JPS62249443A - 半導体装置用キヤリアテ−プ - Google Patents
半導体装置用キヤリアテ−プInfo
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- JPS62249443A JPS62249443A JP9201786A JP9201786A JPS62249443A JP S62249443 A JPS62249443 A JP S62249443A JP 9201786 A JP9201786 A JP 9201786A JP 9201786 A JP9201786 A JP 9201786A JP S62249443 A JPS62249443 A JP S62249443A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置のためのキャリアテープ技術に関
し、特に１面付実装型の半導体装置の輸送時等に、半導
体装置のリード等の変形、損傷等を防止する技術に適用
して有効な技術に関するものである。
し、特に１面付実装型の半導体装置の輸送時等に、半導
体装置のリード等の変形、損傷等を防止する技術に適用
して有効な技術に関するものである。
半導体装置を収納して保管、輸送等を行う場合、第５図
に示すように、梼脂等からなるテープシート１を複数の
キャビティ（収納部）２を一列に並べた形状に成形し、
その側端部に搬送用係合孔３を形成したキャリアテープ
本体と、前記キャビティ２に半導体装置を収納した後、
ビニール、樹脂系のフィルム４を熱圧着でシールドして
半導体装置を収納する構造のキャリアテープ５が使用さ
れている。そして、保管、輸送等を行うときは、前記半
導体装置が梱包されたキャリアテープ５をリール等の巻
取枠６に巻回してコンパクトな形態にして保管、輸送等
を行うものである。
に示すように、梼脂等からなるテープシート１を複数の
キャビティ（収納部）２を一列に並べた形状に成形し、
その側端部に搬送用係合孔３を形成したキャリアテープ
本体と、前記キャビティ２に半導体装置を収納した後、
ビニール、樹脂系のフィルム４を熱圧着でシールドして
半導体装置を収納する構造のキャリアテープ５が使用さ
れている。そして、保管、輸送等を行うときは、前記半
導体装置が梱包されたキャリアテープ５をリール等の巻
取枠６に巻回してコンパクトな形態にして保管、輸送等
を行うものである。
しかしながら、かかる技術を検討した結果、前記のキャ
リアテープでは、フラット・プラスチック・パッケージ
（ＰＰＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ｓ
ｏｐ）等の薄いパッケージの半導体装置の場合１次のよ
うな問題の生ずることが明らかになった。すなわち、か
かる半導体装置が、比較的長時間キャリアテープに収納
されている場合、かかる半導体装置を構成するパッケー
ジ材もしくはパッケージ材とリード材との界面等に外部
からの湿度が水分として侵入することとなる。面付型の
半導体装置は、プリント配線基板にそれが実装される場
合、そのパッケージまでが半田付は加熱源によって急激
に加熱されてしまう。
リアテープでは、フラット・プラスチック・パッケージ
（ＰＰＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ｓ
ｏｐ）等の薄いパッケージの半導体装置の場合１次のよ
うな問題の生ずることが明らかになった。すなわち、か
かる半導体装置が、比較的長時間キャリアテープに収納
されている場合、かかる半導体装置を構成するパッケー
ジ材もしくはパッケージ材とリード材との界面等に外部
からの湿度が水分として侵入することとなる。面付型の
半導体装置は、プリント配線基板にそれが実装される場
合、そのパッケージまでが半田付は加熱源によって急激
に加熱されてしまう。
かかる急激な加熱によってかかる水分が気化し。
パッケージ材に比較的大きい応力が与えられてしまう。
その結果パッケージ材に亀裂が生じるか又は割れてしま
うという問題点を見い出した。
うという問題点を見い出した。
本発明の目的は、フラット・プラスチック・パッケージ
（ＰＰＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ｓ
ｏｐ）等の薄いパッケージの半導体装置を収納して長期
に保管した場合においても、半導体装置の封止材が水分
を吸い込まないようにすることができる技術を提供する
ことにある。
（ＰＰＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ｓ
ｏｐ）等の薄いパッケージの半導体装置を収納して長期
に保管した場合においても、半導体装置の封止材が水分
を吸い込まないようにすることができる技術を提供する
ことにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明Ｍ書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明Ｍ書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。
要を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体装置用キャリアテープのカバーｉ面又
はキャビティ内の所定位置に乾燥剤もしくは除湿剤を付
加し、半導体装置をキャビティに：装填した後密封する
構造に成っている半導体装置用キャリアテープである。
はキャビティ内の所定位置に乾燥剤もしくは除湿剤を付
加し、半導体装置をキャビティに：装填した後密封する
構造に成っている半導体装置用キャリアテープである。
前記した手段によれば、密封されたキャビティ内に乾燥
剤が付加されているので、半導体装置が族基されたキャ
リアテープを長期間保管しても、半導体装置の封止材に
水分が吸収されない。それにより、半田付は時等におい
て、封止材に含浸した水分によって発生する封止材の亀
裂等の損傷を防止することができる。
剤が付加されているので、半導体装置が族基されたキャ
リアテープを長期間保管しても、半導体装置の封止材に
水分が吸収されない。それにより、半田付は時等におい
て、封止材に含浸した水分によって発生する封止材の亀
裂等の損傷を防止することができる。
以下１本発明を一実施例とともに説明する。
なお、実施例を説明するための全回において。
同一の機能を有するものは同一の符号を付け、その縁り
返しの説明は省略する。
返しの説明は省略する。
第１図は９本発明の半導体装置用キャリアテープの概略
構成を示す展開斜視図。
構成を示す展開斜視図。
第２図は、半導体装置及びカバーテープを装着した状態
で第１図に示すｎ−ｎ切断線で切った断面図である。
で第１図に示すｎ−ｎ切断線で切った断面図である。
第３図は、半導体装置を半導体装置用キャリアテープの
キャビティ部に密封する工程を示す斜視図であり、第４
図は、本発明の半導体装置用キャリアテープの構成を示
す平面図である。
キャビティ部に密封する工程を示す斜視図であり、第４
図は、本発明の半導体装置用キャリアテープの構成を示
す平面図である。
第１図において、１１は半導体装置用キャリアテープ（
以下、単にキャリアテープという）本体であり、このキ
ャリアテープ本体１１には、半導体装に１２を装填すべ
くキャビティ部１３が複数個−列に等間隔で設けられて
いる。また、１４はキャリアテープ１１の搬送機構（図
示していない）の搬送ベルトに設けられている凸部と係
合するための係合孔であり、その係合孔１４のピッチは
一定となっている。また、１５はビニール、樹脂系のフ
ィルム等でできたカバーテープであり、前記半導体装置
１２の脱出防止及び半導体装置１２を保護するためのも
のである。
以下、単にキャリアテープという）本体であり、このキ
ャリアテープ本体１１には、半導体装に１２を装填すべ
くキャビティ部１３が複数個−列に等間隔で設けられて
いる。また、１４はキャリアテープ１１の搬送機構（図
示していない）の搬送ベルトに設けられている凸部と係
合するための係合孔であり、その係合孔１４のピッチは
一定となっている。また、１５はビニール、樹脂系のフ
ィルム等でできたカバーテープであり、前記半導体装置
１２の脱出防止及び半導体装置１２を保護するためのも
のである。
ｎη記キャリアテープ本体１１は、例えば、ポリ塩化ビ
ニール、硬質ポリスチレン等を用い、カバーテープ１５
は９例えば、ポリボロピレンを下地にした熱着圧が容易
にできる材質のものを用いる。
ニール、硬質ポリスチレン等を用い、カバーテープ１５
は９例えば、ポリボロピレンを下地にした熱着圧が容易
にできる材質のものを用いる。
そして、第２図に示すように、前記半導体装置１２は１
例えばフラット・プラスチック・パッケージ、スモール
・アウトライン・パンケージ（以下、単にＰＰＰ、ＳＯ
Ｐという）等の薄いパッケージの半導体′３Ａ置である
。このＦＰＰ型、ＳＯＰ型の半導体装置１２は、タブ基
板１２Ａの上に半導体チップ１２Ｂを載置してボンデン
グワイヤ１２Ｃを介してリード１２Ｄに電気的に接続さ
れ封止材（レジン）等で封止された構成となっている。
例えばフラット・プラスチック・パッケージ、スモール
・アウトライン・パンケージ（以下、単にＰＰＰ、ＳＯ
Ｐという）等の薄いパッケージの半導体′３Ａ置である
。このＦＰＰ型、ＳＯＰ型の半導体装置１２は、タブ基
板１２Ａの上に半導体チップ１２Ｂを載置してボンデン
グワイヤ１２Ｃを介してリード１２Ｄに電気的に接続さ
れ封止材（レジン）等で封止された構成となっている。
また、前記カバーテープ１５は、裏面、すなわち、半導
体装置１２側に乾燥剤１６が塗布又は接着されている。
体装置１２側に乾燥剤１６が塗布又は接着されている。
この乾燥剤１６は１例えば塩化カルシウム、シリカゲル
、生石灰（酸化カルシウム）等を用いる。また、前記乾
燥剤１６は、キャビティ部１３の底面に塗布してもよい
。
、生石灰（酸化カルシウム）等を用いる。また、前記乾
燥剤１６は、キャビティ部１３の底面に塗布してもよい
。
なお、前記乾燥剤１６は、塗布以外の方法すなわち、接
着等の手段で付加してもよい。
着等の手段で付加してもよい。
次に、第３図及び第４図を用いて半導体装置をキャリア
テープとカバーテープによって密封する工程を説明する
。
テープとカバーテープによって密封する工程を説明する
。
第３図において、キャリアテープ１１のキャビティ部１
３の内部に半導体装置１２が装填されている状態にある
。そして、一点鎖線で示す前記カバーテープ１５が、前
記乾燥剤１６を塗布又は取り付けた状態で載置されてい
る。この状態で加熱部材（工具）１７の本体１７Ａの先
端面１７Ｂを二点鎖線に示す方向、すなわち、垂直方向
に落し熱圧着する。前記加熱部材１７を加熱する手段は
。
３の内部に半導体装置１２が装填されている状態にある
。そして、一点鎖線で示す前記カバーテープ１５が、前
記乾燥剤１６を塗布又は取り付けた状態で載置されてい
る。この状態で加熱部材（工具）１７の本体１７Ａの先
端面１７Ｂを二点鎖線に示す方向、すなわち、垂直方向
に落し熱圧着する。前記加熱部材１７を加熱する手段は
。
例えば、ヒータ、超音波、高周波等の加熱手段を用いる
。この熱圧着の際、第４図に示すように。
。この熱圧着の際、第４図に示すように。
前記キャリアテープ１１とカバーテープ１５に密封しろ
１８を設け、この部分を熱圧着する。これにより、キャ
ビティ部１３は、密封された状態となる。
１８を設け、この部分を熱圧着する。これにより、キャ
ビティ部１３は、密封された状態となる。
以、Ｈの説明かられかるように、この実施例によれば次
の効果を得ることができる。
の効果を得ることができる。
（１）半導体装置用キャリアテープ１１のカバーテープ
１５の裏面又はキャビティ部１３内の所定位置に乾燥剤
１６を付加し、半導体装１ｆ！ｊ１２をキャビティ部１
３に装填した後密封する構造にすることにより、キャビ
ティ部１３の内部の水分を乾燥剤１６で吸収して乾燥状
態に保持するので、半導体装ＩＩ！！１２の封止材１２
Ｅに水分を長時間吸い込ませないようにすることができ
る。
１５の裏面又はキャビティ部１３内の所定位置に乾燥剤
１６を付加し、半導体装１ｆ！ｊ１２をキャビティ部１
３に装填した後密封する構造にすることにより、キャビ
ティ部１３の内部の水分を乾燥剤１６で吸収して乾燥状
態に保持するので、半導体装ＩＩ！！１２の封止材１２
Ｅに水分を長時間吸い込ませないようにすることができ
る。
（２）前記（１）により、半導体装置１２をその信頼性
を低下させることなく長期間保存することができる。
を低下させることなく長期間保存することができる。
（３）前記（１）及び（２）により、半田付は時等にお
いて、封止材に含浸した水分によって発生する亀裂等の
損傷を防止するので、半導体装置１２の信頼性を向上す
ることができる。
いて、封止材に含浸した水分によって発生する亀裂等の
損傷を防止するので、半導体装置１２の信頼性を向上す
ることができる。
以上１本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが１
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。
（１）半導体装置を収納するキャビティを有する半導体
装置用キャリアテープにおいて、該半導体装置用キャリ
アテープのカバー裏面又はキャビティ内の所定位置に乾
燥剤を付加し、半導体装置をキャビティに装填した後密
封する構造にすることにより、キャビティの内部の水分
を乾燥剤で収吸して長時間乾燥状態に保持するので、半
導体装置の封止材に水分を吸い込ませないようにできる
。
装置用キャリアテープにおいて、該半導体装置用キャリ
アテープのカバー裏面又はキャビティ内の所定位置に乾
燥剤を付加し、半導体装置をキャビティに装填した後密
封する構造にすることにより、キャビティの内部の水分
を乾燥剤で収吸して長時間乾燥状態に保持するので、半
導体装置の封止材に水分を吸い込ませないようにできる
。
（２）前記（１）により、半導体装置をその信頼性を低
下させることなく、長期間保存することができる。
下させることなく、長期間保存することができる。
（３）前記（１）及び（２）により、半田付時等におい
て、封止材に含浸した水分によって封止材に亀裂等の損
傷を発生することを防止することができるので、半導体
装置の信頼性を向上することができる。
て、封止材に含浸した水分によって封止材に亀裂等の損
傷を発生することを防止することができるので、半導体
装置の信頼性を向上することができる。
以と１本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが１
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
第１図は、本発明の半導体装置用キャリアテープの概略
構成を示す展開斜視図。 第２図は、半４体装匿及びカバーテープを装着した状態
で第１図に示すｎ−ｎ切断線で切った断面図。 第３図は、半導体装置を半導体装置用キャリアテープの
キャビティ部に密封する工程を示す斜視図。 第４図は１本発明の半導体装置用キャリアテープの構成
を示す平面図、 第５図は、従来のキャリアテープの構成を示す斜視図で
ある。 図中、１１・・・半導体装置用キャリアテープ、１２・
・半導体装に、１３・・・キャビティ部、１４・・・係
合孔、１５・・・カバーテープ、１６・・・乾燥剤、１
７・・・加熱部材、１８・・・密封しろである。 第 １ 図 ／２ ／２Ｅず１止介り 第 ３ 図 第 ４ 図
構成を示す展開斜視図。 第２図は、半４体装匿及びカバーテープを装着した状態
で第１図に示すｎ−ｎ切断線で切った断面図。 第３図は、半導体装置を半導体装置用キャリアテープの
キャビティ部に密封する工程を示す斜視図。 第４図は１本発明の半導体装置用キャリアテープの構成
を示す平面図、 第５図は、従来のキャリアテープの構成を示す斜視図で
ある。 図中、１１・・・半導体装置用キャリアテープ、１２・
・半導体装に、１３・・・キャビティ部、１４・・・係
合孔、１５・・・カバーテープ、１６・・・乾燥剤、１
７・・・加熱部材、１８・・・密封しろである。 第 １ 図 ／２ ／２Ｅず１止介り 第 ３ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置を収納するキャビティを有する半導体装
置用キャリアテープにおいて、該半導体装置用キャリア
テープのカバーテープ裏面又はキャビティ内の所定位置
に乾燥剤を付加し、半導体装置をキャビティに装填した
後密封する構造に成っていることを特徴とする半導体装
置用キャリアテープ。 ２、前記乾燥剤は、塩化カルシウム、シリカゲル、生石
灰等から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の半導体装置用キャリアテープ。 ３、前記キャビティ密封手段は、工具を用いて封着する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装
置用キャリアテープ。 ４、前記キャリアテープは、面付実装型の半導体装置の
ためのキャリアテープであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項乃至第３項の各項に記載の半導体装置用キ
ャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201786A JPS62249443A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 半導体装置用キヤリアテ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201786A JPS62249443A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 半導体装置用キヤリアテ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62249443A true JPS62249443A (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=14042761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9201786A Pending JPS62249443A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 半導体装置用キヤリアテ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62249443A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003037743A1 (fr) * | 2001-11-01 | 2003-05-08 | Idemitsu Unitech Co., Ltd. | Ruban d'emballage ameliorant l'atmosphere, emballage dote d'un ruban ameliorant l'atmosphere et procede de production de l'emballage, contenant d'emballage dote d'un ruban ameliorant l'atmosphere, dispositif de declenchement et emballage dote de ce dispositif d'enclenchement |
| EP1385205A2 (en) * | 2002-07-25 | 2004-01-28 | Delphi Technologies, Inc. | Moisture-sensitive device protection system |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9201786A patent/JPS62249443A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003037743A1 (fr) * | 2001-11-01 | 2003-05-08 | Idemitsu Unitech Co., Ltd. | Ruban d'emballage ameliorant l'atmosphere, emballage dote d'un ruban ameliorant l'atmosphere et procede de production de l'emballage, contenant d'emballage dote d'un ruban ameliorant l'atmosphere, dispositif de declenchement et emballage dote de ce dispositif d'enclenchement |
| CN100443382C (zh) * | 2001-11-01 | 2008-12-17 | 出光统一科技株式会社 | 包装体用气氛改良性带、附有气氛改良性带的包装体及其制造方法、附有气氛改良性带的包装容器、咬合用具及附有咬合用具的包装体 |
| KR100893643B1 (ko) * | 2001-11-01 | 2009-04-17 | 이데미쓰 유니테크 가부시키가이샤 | 포장체용 분위기 개량성 테이프, 분위기 개량성 테이프가부착된 포장체 및 그 제조방법, 분위기 개량성 테이프가부착된 포장 용기, 결합구 및 결합구가 부착된 포장체 |
| EP1385205A2 (en) * | 2002-07-25 | 2004-01-28 | Delphi Technologies, Inc. | Moisture-sensitive device protection system |
| EP1385205A3 (en) * | 2002-07-25 | 2009-09-02 | Delphi Technologies, Inc. | Moisture-sensitive device protection system |
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