JPS6222439A - ウエ−ハ保護テ−プ - Google Patents
ウエ−ハ保護テ−プInfo
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- JPS6222439A JPS6222439A JP60161619A JP16161985A JPS6222439A JP S6222439 A JPS6222439 A JP S6222439A JP 60161619 A JP60161619 A JP 60161619A JP 16161985 A JP16161985 A JP 16161985A JP S6222439 A JPS6222439 A JP S6222439A
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- JP
- Japan
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- wafer
- protective tape
- abounding
- comparative
- flexibility
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
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- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体ＩＣのアセンブリの一工程であるウェー
ハの裏面研削の際に、回路が形成されているウェーハの
表面の保護のためにこの表面に貼着されるウェーハ保護
テープに関する。
ハの裏面研削の際に、回路が形成されているウェーハの
表面の保護のためにこの表面に貼着されるウェーハ保護
テープに関する。
１Ｃチツプを所定の厚みのパッケージに収納可能な厚み
とするために、チップを切り出す前のウェーハの段階に
おいてその裏面を研削して必要な厚みにする工程がある
。この裏面研削工程は、バックサイドグラインダと呼ば
れる装置にウェーハを固定して行われるが、この固定は
真空吸引によって前記装置にウェーハの表面側を吸着す
ることによってなされる。その際、ウェーハの表面に形
成されている回路を傷付けないように、ウェーハの表面
に保護テープを貼着する。
とするために、チップを切り出す前のウェーハの段階に
おいてその裏面を研削して必要な厚みにする工程がある
。この裏面研削工程は、バックサイドグラインダと呼ば
れる装置にウェーハを固定して行われるが、この固定は
真空吸引によって前記装置にウェーハの表面側を吸着す
ることによってなされる。その際、ウェーハの表面に形
成されている回路を傷付けないように、ウェーハの表面
に保護テープを貼着する。
従来、この種のウェーハ保護テープには大別して２種類
があり、１つはゴムや塩化ビニール等の比較的柔軟性に
富んだ材料で作られた種類であり、他の１つはポリエス
テルやアクリル等の比較的剛性に富んだ材料で作られた
種類である。
があり、１つはゴムや塩化ビニール等の比較的柔軟性に
富んだ材料で作られた種類であり、他の１つはポリエス
テルやアクリル等の比較的剛性に富んだ材料で作られた
種類である。
これらのテープのうら、前者は柔軟性に富みウェー八表
面の凹凸をよく吸収するためウェーハ保護には最適であ
る。しかしながら、機械を用いた自動貼着が困難である
という欠点がある。つまり、１動貼着は、予めテープを
ウェーハと同じ平面形状に切っておき、これを機械によ
りウェーハの表面に対しずれのないように位置合せをし
て貼り付りるものである。ところが、柔軟なテープの場
合、伸縮性に富むためその平面形状を正常な形に保持し
ておくことが難しく、ウェーハとの位置決めが正確にで
きないという問題がある。
面の凹凸をよく吸収するためウェーハ保護には最適であ
る。しかしながら、機械を用いた自動貼着が困難である
という欠点がある。つまり、１動貼着は、予めテープを
ウェーハと同じ平面形状に切っておき、これを機械によ
りウェーハの表面に対しずれのないように位置合せをし
て貼り付りるものである。ところが、柔軟なテープの場
合、伸縮性に富むためその平面形状を正常な形に保持し
ておくことが難しく、ウェーハとの位置決めが正確にで
きないという問題がある。
このため、自動貼着には後者のような剛性に富みその形
状の保持が容易なテープが用いられている。しかし、こ
のテープは柔軟性に欠けるため裏面研削時にウェーハが
割れることがあるという問題がある。つまり、ウェーハ
表面には、ウェーハ検査時に不良チップに付けた印刷マ
ーク（厚さ１０〜２０μ程度）やセラミックパッケージ
からのα線からチップを保護するためのポリイミド等の
コート材（厚さ４０μ程度）などの凸部が各所に形成さ
れている。このため、柔軟性に欠けるテープを用いると
この凸部を吸収できないために裏面研削中にウェーハに
歪みがかかりウェーハが割れることがある。例えば、上
記コート材のある場合には４００〜４５０μ程度の一般
に用いられる厚みまで削る場合でも割れるウェーハが相
当数あり、また、ＩＣカードや時計などに用いるため２
００μ程度まで薄く削る場合には上記印刷マークがある
だけでかなりの数のウェーハが割れてしまう。
状の保持が容易なテープが用いられている。しかし、こ
のテープは柔軟性に欠けるため裏面研削時にウェーハが
割れることがあるという問題がある。つまり、ウェーハ
表面には、ウェーハ検査時に不良チップに付けた印刷マ
ーク（厚さ１０〜２０μ程度）やセラミックパッケージ
からのα線からチップを保護するためのポリイミド等の
コート材（厚さ４０μ程度）などの凸部が各所に形成さ
れている。このため、柔軟性に欠けるテープを用いると
この凸部を吸収できないために裏面研削中にウェーハに
歪みがかかりウェーハが割れることがある。例えば、上
記コート材のある場合には４００〜４５０μ程度の一般
に用いられる厚みまで削る場合でも割れるウェーハが相
当数あり、また、ＩＣカードや時計などに用いるため２
００μ程度まで薄く削る場合には上記印刷マークがある
だけでかなりの数のウェーハが割れてしまう。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、自動貼着を行う
ことができかつ裏面研削時にウェーハに割れが入らない
ウェーハ保護テープを提供することを目的とする。
ことができかつ裏面研削時にウェーハに割れが入らない
ウェーハ保護テープを提供することを目的とする。
（発明の概要）
上記目的を達成するため、本発明はウェーハ保護テープ
の貼着面側をウェーハ表面の凹凸を吸収し得る比較的柔
軟性に富む材質で形成し、反対面側を自己の平面形状を
保持し得る比較的剛性に富む材質で形成したことを要旨
とする。 ”〔発明の実施例〕 以下、図面を参照し本発明の詳細な説明する。
の貼着面側をウェーハ表面の凹凸を吸収し得る比較的柔
軟性に富む材質で形成し、反対面側を自己の平面形状を
保持し得る比較的剛性に富む材質で形成したことを要旨
とする。 ”〔発明の実施例〕 以下、図面を参照し本発明の詳細な説明する。
図は本発明に係るウェーハ保護テープの一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
図示されるように、本実施例は接着剤１が塗布されてい
る貼着面側の軟質膜２と反対面側の剛質膜３とから成る
２層構造で構成されている。軟質膜２は比較的柔軟性に
富む例えばゴムや塩化ビニル等の材料で作られており、
ウェーハの表面に貼着されたとぎ前述した不良チップの
印刷マークやα線抑止用のコート材等の凹凸（１０〜４
０μ程度）を十分吸収し得るように５０〜２５０μ程度
の厚みに形成されている。また、剛質膜３は比較的剛性
に富む例えばポリエステルやアクリル等の材料で作られ
ており、自己の平面形状を正常な形に自己保持できるよ
うに２０〜１００μ程度の厚みに形成されている。そし
て、軟質Ｉ８！２と剛質膜３とを貼り合せで本実施例の
ウェーハ保護テープが構成されている。
る貼着面側の軟質膜２と反対面側の剛質膜３とから成る
２層構造で構成されている。軟質膜２は比較的柔軟性に
富む例えばゴムや塩化ビニル等の材料で作られており、
ウェーハの表面に貼着されたとぎ前述した不良チップの
印刷マークやα線抑止用のコート材等の凹凸（１０〜４
０μ程度）を十分吸収し得るように５０〜２５０μ程度
の厚みに形成されている。また、剛質膜３は比較的剛性
に富む例えばポリエステルやアクリル等の材料で作られ
ており、自己の平面形状を正常な形に自己保持できるよ
うに２０〜１００μ程度の厚みに形成されている。そし
て、軟質Ｉ８！２と剛質膜３とを貼り合せで本実施例の
ウェーハ保護テープが構成されている。
このような構成のウェーハ保護テープを用いれば、剛質
膜３の剛性によってその平面形状を保持しておくことが
容易であるため機械による自動貼着を行うことができる
。また、軟質膜２の柔軟性によってウェーハ表面の凹凸
を十分吸収することができるので、裏面（−１削時にウ
ェーハに大きな歪みがかかることがなくウェーハの割れ
を防止することができる。例えば、従来の剛性に富むテ
ープを用いる場合には、少なくとも１〜１０％程度のウ
ェーハが割れてしまうが、本実施例に係るテープを用い
る場合には割れ率は０．１％程度まで低下するものであ
る。
膜３の剛性によってその平面形状を保持しておくことが
容易であるため機械による自動貼着を行うことができる
。また、軟質膜２の柔軟性によってウェーハ表面の凹凸
を十分吸収することができるので、裏面（−１削時にウ
ェーハに大きな歪みがかかることがなくウェーハの割れ
を防止することができる。例えば、従来の剛性に富むテ
ープを用いる場合には、少なくとも１〜１０％程度のウ
ェーハが割れてしまうが、本実施例に係るテープを用い
る場合には割れ率は０．１％程度まで低下するものであ
る。
尚、上記実施例では軟質膜２と剛質膜３とを貼り合せて
いるが、他の構成例としては所定の厚みを有する軟質膜
に化学的処理を施してその貼着面でない側の面に所望の
剛性を付与したり、或いは、所定の厚みを有する剛質膜
に化学的処理を施してその貼着面に所望の柔軟性を付与
したものが考えられる。また、軟質膜の粘着面でない側
の面に例えば網状の強度メンバを貼り着け、又は埋め込
んだ構成も考えられる。
いるが、他の構成例としては所定の厚みを有する軟質膜
に化学的処理を施してその貼着面でない側の面に所望の
剛性を付与したり、或いは、所定の厚みを有する剛質膜
に化学的処理を施してその貼着面に所望の柔軟性を付与
したものが考えられる。また、軟質膜の粘着面でない側
の面に例えば網状の強度メンバを貼り着け、又は埋め込
んだ構成も考えられる。
（発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ウエーハ保護テー
プの貼着面側を比較的柔軟性に富む材質で形成し、反対
面側を比較的剛性に富む材質で形成しているので、その
平面形状を容易に保持することができるため自動貼着が
可能であり、かつ、ウェーハの表面の凹凸を吸収できる
ので裏面研削時にウェーハに割れが入ることがないとい
う効果が得られる。
プの貼着面側を比較的柔軟性に富む材質で形成し、反対
面側を比較的剛性に富む材質で形成しているので、その
平面形状を容易に保持することができるため自動貼着が
可能であり、かつ、ウェーハの表面の凹凸を吸収できる
ので裏面研削時にウェーハに割れが入ることがないとい
う効果が得られる。
図は本発明に係るウェーハ保護テープの構成を示す断面
図である。 １・・・接着剤、２・・・軟質膜、３・・・剛質膜。
図である。 １・・・接着剤、２・・・軟質膜、３・・・剛質膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ウェーハの裏面研削時に前記ウェーハの表面の
保護のためにこの表面に貼着されるウェーハ保護テープ
において、 貼着面側は前記表面の凹凸を吸収し得る比較的柔軟性に
富む材質で形成され、反対面側は自己の平面形状を保持
し得る比較的剛性に富む材質で形成されていることを特
徴とするウェーハ保護テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60161619A JPS6222439A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | ウエ−ハ保護テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60161619A JPS6222439A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | ウエ−ハ保護テ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222439A true JPS6222439A (ja) | 1987-01-30 |
Family
ID=15738617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60161619A Pending JPS6222439A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | ウエ−ハ保護テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222439A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258638A (ja) * | 1985-09-07 | 1987-03-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの保護部材 |
| JPS62271451A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ウエハ加工用フイルムの貼付け方法 |
| JPS63250836A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | Nec Yamagata Ltd | ウエ−ハ表面保護テ−プ貼り付け装置 |
| JPH06120337A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-04-28 | Rohm Co Ltd | ダイシング方法 |
| JP2000212530A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-08-02 | Lintec Corp | 粘着シ―トおよびその使用方法 |
| KR100284595B1 (ko) * | 1997-05-30 | 2001-04-02 | 게르트 켈러 | 반도체 웨이퍼의 제조방법 |
| JP2004031844A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Sony Corp | 半導体素子の製造方法及び半導体素子の製造装置 |
| JP2007243112A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの凹状加工方法及び凹凸吸収パッド |
| JP2009130233A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップ保護用フィルム |
| EP2341114A1 (en) * | 2008-10-21 | 2011-07-06 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet with spontaneously rolling property |
| CN111174685A (zh) * | 2018-11-09 | 2020-05-19 | 北京纳米能源与***研究所 | 柔性应变传感器及其制作方法 |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP60161619A patent/JPS6222439A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258638A (ja) * | 1985-09-07 | 1987-03-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの保護部材 |
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| JPH07105433B2 (ja) * | 1986-05-20 | 1995-11-13 | 三井東圧化学株式会社 | ウエハ加工用フイルムの貼付け方法 |
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| JP2004031844A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Sony Corp | 半導体素子の製造方法及び半導体素子の製造装置 |
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| EP2341114A1 (en) * | 2008-10-21 | 2011-07-06 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet with spontaneously rolling property |
| EP2341114A4 (en) * | 2008-10-21 | 2014-03-26 | Nitto Denko Corp | SPONTANEOUS ROLLING ADHESIVE FOIL |
| CN111174685A (zh) * | 2018-11-09 | 2020-05-19 | 北京纳米能源与***研究所 | 柔性应变传感器及其制作方法 |
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