JPH0938858A - 薄片状部材研磨用真空チャック装置 - Google Patents
薄片状部材研磨用真空チャック装置Info
- Publication number
- JPH0938858A JPH0938858A JP19060795A JP19060795A JPH0938858A JP H0938858 A JPH0938858 A JP H0938858A JP 19060795 A JP19060795 A JP 19060795A JP 19060795 A JP19060795 A JP 19060795A JP H0938858 A JPH0938858 A JP H0938858A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着板のチャック面の曲率を任意に可変でき
る薄片状部材研磨用真空チャック装置を提供する。 【解決手段】 基板保持具２の開口２ａに吸着板４を嵌
合し、吸着板４の上面に遮蔽板８を貼着し、遮蔽板８の
上部に圧力室９を形成し、圧力室９に流体供給手段９ａ
を設け、圧力室９に流体を供給して吸着板４を湾曲させ
て、そのチャック面４ａに予定された曲率を与える。 【効果】 吸着板のチャック面を研磨条件によって、任
意の曲率に湾曲させて研磨ができるので、被研磨基板の
研磨面は滑らかで平坦なものが得られる。
る薄片状部材研磨用真空チャック装置を提供する。 【解決手段】 基板保持具２の開口２ａに吸着板４を嵌
合し、吸着板４の上面に遮蔽板８を貼着し、遮蔽板８の
上部に圧力室９を形成し、圧力室９に流体供給手段９ａ
を設け、圧力室９に流体を供給して吸着板４を湾曲させ
て、そのチャック面４ａに予定された曲率を与える。 【効果】 吸着板のチャック面を研磨条件によって、任
意の曲率に湾曲させて研磨ができるので、被研磨基板の
研磨面は滑らかで平坦なものが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄片状部材研磨用真
空チャック装置に関するものである。
空チャック装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体基板等の薄片状部材の表面
を研磨するための真空チャック装置は例えば、図３に示
す様なものがあった。即ち、円筒状の基板保持具２は下
方に開口２ａを備え、開口内底部には、同心円状に設け
た複数の突条３ａにより、互いに連通した通気溝３ｂか
らなるスノコ状部３が設けられ、さらに開口２ａには多
孔質のセラミックから成る真空吸着板４が嵌合され、上
部には真空吸引パス２ｂを備えた回転軸２ｃが設けられ
ており、真空パス２ｂから真空に吸引される事により吸
着板４の上面が負圧になり、吸着板４の微細孔を通じて
大気が吸引される。そして、吸着板４の下面に被研磨基
板である薄片状部材５を当接すると吸着固定される。以
上の構成にて真空チャック装置１が構成されている。
を研磨するための真空チャック装置は例えば、図３に示
す様なものがあった。即ち、円筒状の基板保持具２は下
方に開口２ａを備え、開口内底部には、同心円状に設け
た複数の突条３ａにより、互いに連通した通気溝３ｂか
らなるスノコ状部３が設けられ、さらに開口２ａには多
孔質のセラミックから成る真空吸着板４が嵌合され、上
部には真空吸引パス２ｂを備えた回転軸２ｃが設けられ
ており、真空パス２ｂから真空に吸引される事により吸
着板４の上面が負圧になり、吸着板４の微細孔を通じて
大気が吸引される。そして、吸着板４の下面に被研磨基
板である薄片状部材５を当接すると吸着固定される。以
上の構成にて真空チャック装置１が構成されている。
【０００３】一方、真空チャック装置１の下部には、円
板状の研磨定盤６が軸６ａを中心に回転可能な状態に備
えられ、その表面には研磨布７が貼られている。さらに
研磨定盤６の外側には研磨布７の上に研磨剤を供給する
ための研磨剤供給ノズル（図示省略）が備えられてい
る。
板状の研磨定盤６が軸６ａを中心に回転可能な状態に備
えられ、その表面には研磨布７が貼られている。さらに
研磨定盤６の外側には研磨布７の上に研磨剤を供給する
ための研磨剤供給ノズル（図示省略）が備えられてい
る。
【０００４】研磨に当たっては、研磨定盤６を回転さ
せ、吸着板４の下面に被研磨基板５を真空により吸着さ
せる。次いで、研磨剤供給ノズルから研磨剤を研磨布７
上に供給しつつ、基板保持具２を回転させ研磨布７へ加
圧して研磨を行なう。
せ、吸着板４の下面に被研磨基板５を真空により吸着さ
せる。次いで、研磨剤供給ノズルから研磨剤を研磨布７
上に供給しつつ、基板保持具２を回転させ研磨布７へ加
圧して研磨を行なう。
【０００５】従来より、基板の面を均一に研磨するため
には、基板の反り、研磨定盤の曲率、研磨布の構造や圧
縮率、又研磨剤の種類や研磨条件によって、被研磨基板
５を吸着する吸着板４のチャック面４ａの曲率を凹又は
凸球面状に変化させる必要があった。そこで、この要求
を満たすべく、従来は曲率の異なるチャック面を有する
複数個の真空チャック装置を用意しておく必要があっ
た。
には、基板の反り、研磨定盤の曲率、研磨布の構造や圧
縮率、又研磨剤の種類や研磨条件によって、被研磨基板
５を吸着する吸着板４のチャック面４ａの曲率を凹又は
凸球面状に変化させる必要があった。そこで、この要求
を満たすべく、従来は曲率の異なるチャック面を有する
複数個の真空チャック装置を用意しておく必要があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、多数の曲率のチャックを用意しなければならないと
云う問題を解決するために、改良した薄片状部材研磨用
チャック装置を提供することである。
は、多数の曲率のチャックを用意しなければならないと
云う問題を解決するために、改良した薄片状部材研磨用
チャック装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに請求項１の発明に係る薄片状部材研磨用真空チャッ
ク装置は上部に真空パスを有する回転軸と下部に開口を
備えた基板保持具と開口に嵌合された吸着板と吸着板上
に貼着された遮蔽板と遮蔽板上に形成された圧力室と圧
力室に設けた流体供給手段とで構成し、流体供給手段に
より圧力室に流体を供給して、吸着板のチャック面が予
定された曲率となるように湾曲させる。
めに請求項１の発明に係る薄片状部材研磨用真空チャッ
ク装置は上部に真空パスを有する回転軸と下部に開口を
備えた基板保持具と開口に嵌合された吸着板と吸着板上
に貼着された遮蔽板と遮蔽板上に形成された圧力室と圧
力室に設けた流体供給手段とで構成し、流体供給手段に
より圧力室に流体を供給して、吸着板のチャック面が予
定された曲率となるように湾曲させる。
【０００８】請求項２に係る薄片状部材研磨用真空チャ
ック装置は流体供給手段にシール弁を含む請求項１記載
の薄片状部材研磨用真空チャック装置の構成とし、シー
ル弁を介して流体を圧力室に供給し、吸着板のチャック
面が予定された曲率になるように湾曲させる。
ック装置は流体供給手段にシール弁を含む請求項１記載
の薄片状部材研磨用真空チャック装置の構成とし、シー
ル弁を介して流体を圧力室に供給し、吸着板のチャック
面が予定された曲率になるように湾曲させる。
【０００９】請求項３に係る流体供給手段は回転軸に設
けた流体供給パスとロータリージョイントを含む請求項
１記載の薄片状部材研磨用チャック装置の構成とし、ロ
ータリージョイントと流体供給パスを通じて流体を圧力
室に供給し、吸着板のチャック面が予定された曲率にな
るように湾曲させる。
けた流体供給パスとロータリージョイントを含む請求項
１記載の薄片状部材研磨用チャック装置の構成とし、ロ
ータリージョイントと流体供給パスを通じて流体を圧力
室に供給し、吸着板のチャック面が予定された曲率にな
るように湾曲させる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図１、図２を参照して本発
明の実施の形態に係る薄片状部材研磨用真空チャック装
置の構成と作用について説明する。なお以下の実施の形
態では、従来の技術の説明で参照した図３と同じ構成要
素には同一の参照番号を付すものとする。
明の実施の形態に係る薄片状部材研磨用真空チャック装
置の構成と作用について説明する。なお以下の実施の形
態では、従来の技術の説明で参照した図３と同じ構成要
素には同一の参照番号を付すものとする。
【００１１】第１の実施の形態 図１は本発明に係る薄片状部材研磨用真空チャック装置
の第１の実施の形態を示す側断面図である。
の第１の実施の形態を示す側断面図である。
【００１２】円筒状の基板保持具２は下方に径の異なる
二つの開口から成る開口２ａを備え、そこに形成された
段差部２ｄに遮蔽板８と多孔質のセラミックから成る真
空吸着板４が嵌合されて、圧力室９が構成されている。
遮蔽板８は気密な材料から成り、吸着板４の上面に貼ら
れ、圧力室９を気密に保つ役目を果している。更に、圧
力室９と基板保持具２の外側との間にはシール弁（流体
供給手段）９ａが設けられ、シール弁９ａを通して圧力
を加えたエアー（流体）が供給できる様なされている。
二つの開口から成る開口２ａを備え、そこに形成された
段差部２ｄに遮蔽板８と多孔質のセラミックから成る真
空吸着板４が嵌合されて、圧力室９が構成されている。
遮蔽板８は気密な材料から成り、吸着板４の上面に貼ら
れ、圧力室９を気密に保つ役目を果している。更に、圧
力室９と基板保持具２の外側との間にはシール弁（流体
供給手段）９ａが設けられ、シール弁９ａを通して圧力
を加えたエアー（流体）が供給できる様なされている。
【００１３】基板保持具２のフランジ部２ｅ内の吸着板
４の側面と接する位置に、吸引口１０が設けられてい
る。そして、基板保持具２の上部に設けた回転軸２ｃ内
には吸引口１０と連通した真空パス２ｂが設けられ、真
空パス２ｂはロータリージョイント１１を介して真空吸
引装置（図示省略）が接続されている。真空吸引装置に
よって、真空パス２ｂから真空に吸引される事により、
真空吸着板４の微細孔を通じて大気が吸引される。そし
て、真空吸着板４の下面に被研磨基板である薄片状部材
５を当接すると吸着固定される。以上の構成にて真空チ
ャック装置１２が構成されている。
４の側面と接する位置に、吸引口１０が設けられてい
る。そして、基板保持具２の上部に設けた回転軸２ｃ内
には吸引口１０と連通した真空パス２ｂが設けられ、真
空パス２ｂはロータリージョイント１１を介して真空吸
引装置（図示省略）が接続されている。真空吸引装置に
よって、真空パス２ｂから真空に吸引される事により、
真空吸着板４の微細孔を通じて大気が吸引される。そし
て、真空吸着板４の下面に被研磨基板である薄片状部材
５を当接すると吸着固定される。以上の構成にて真空チ
ャック装置１２が構成されている。
【００１４】一方、真空チャック装置１２の下部には、
図示は省略するが従来例と同様に円板状の研磨定盤が回
転可能な状態に備えられ、その表面には研磨布が貼ら
れ、さらに研磨定盤の外側には研磨布の上に研磨剤を供
給するための研磨剤供給ノズルが備えられている。
図示は省略するが従来例と同様に円板状の研磨定盤が回
転可能な状態に備えられ、その表面には研磨布が貼ら
れ、さらに研磨定盤の外側には研磨布の上に研磨剤を供
給するための研磨剤供給ノズルが備えられている。
【００１５】研磨に当たっては、シール弁９ａを通じて
外側より圧搾空気を充填して、吸着板４を適度に湾曲さ
せる。シール弁９ａは圧力室９に充填した圧搾空気を閉
じ込める作用も果たす。そして、この湾曲されたチャッ
ク面４ａの曲率は、圧力室の空気圧によって決定でき
る。次いで、研磨定盤を回転させ、吸着板２ｂのチャッ
ク面４ａに被研磨基板３を真空により吸着させる。次い
で、研磨剤供給ノズルから研磨剤を研磨布上に供給しつ
つ、基板保持具２を回転させ研磨布へ加圧して研磨を行
なう。
外側より圧搾空気を充填して、吸着板４を適度に湾曲さ
せる。シール弁９ａは圧力室９に充填した圧搾空気を閉
じ込める作用も果たす。そして、この湾曲されたチャッ
ク面４ａの曲率は、圧力室の空気圧によって決定でき
る。次いで、研磨定盤を回転させ、吸着板２ｂのチャッ
ク面４ａに被研磨基板３を真空により吸着させる。次い
で、研磨剤供給ノズルから研磨剤を研磨布上に供給しつ
つ、基板保持具２を回転させ研磨布へ加圧して研磨を行
なう。
【００１６】上記の如く、吸着板４のチャック面４ａを
研磨条件によって適度な曲率として研磨ができるので、
研磨された被研磨基板３の研磨面は滑らかで平坦なもの
が得られる。
研磨条件によって適度な曲率として研磨ができるので、
研磨された被研磨基板３の研磨面は滑らかで平坦なもの
が得られる。
【００１７】第２の実施の形態 次に、本発明の第２の実施の形態について、図２を参照
して説明する。図２に示す真空チャック１３は、実施の
形態１に示したシール弁８の代わりに回転軸２ｃの上部
にロータリージョイント１１を設け、そこから圧搾空気
（流体）を真空パス（流体供給手段）２ｂを通じて圧力
室９に供給したものである。研磨に際しては、外部より
ロータリージョイント１１を介して、圧力室９へ適度な
圧力の圧搾空気を供給し、吸着板４のチャック面４ａを
所望の曲率を与えることができる。又、研磨の途中に於
いてもチャック面の曲率を任意に変更できると云う利点
がある。
して説明する。図２に示す真空チャック１３は、実施の
形態１に示したシール弁８の代わりに回転軸２ｃの上部
にロータリージョイント１１を設け、そこから圧搾空気
（流体）を真空パス（流体供給手段）２ｂを通じて圧力
室９に供給したものである。研磨に際しては、外部より
ロータリージョイント１１を介して、圧力室９へ適度な
圧力の圧搾空気を供給し、吸着板４のチャック面４ａを
所望の曲率を与えることができる。又、研磨の途中に於
いてもチャック面の曲率を任意に変更できると云う利点
がある。
【００１８】前述した本発明の実施の形態１及び２にお
いては、圧力室へ圧搾空気を供給しているが、圧搾空気
に代えて窒素、油等他の流体によっても良い。
いては、圧力室へ圧搾空気を供給しているが、圧搾空気
に代えて窒素、油等他の流体によっても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の薄片状部材研磨用真空チャック装置によれば、研磨条
件に応じて吸着板のチャック面の曲率を可変できる真空
チャック装置が実現でき、この真空チャック装置を用い
て研磨した薄片状部材の研磨面は滑らかで、平坦なもの
が得られる。
の薄片状部材研磨用真空チャック装置によれば、研磨条
件に応じて吸着板のチャック面の曲率を可変できる真空
チャック装置が実現でき、この真空チャック装置を用い
て研磨した薄片状部材の研磨面は滑らかで、平坦なもの
が得られる。
【図１】本発明に係る第１の実施形態の薄片状部材研磨
用真空チャック装置の側断面図である。
用真空チャック装置の側断面図である。
【図２】本発明に係る第２の実施形態の薄片状部材研磨
用真空チャック装置の側断面図である。
用真空チャック装置の側断面図である。
【図３】従来の薄片状部材研磨用真空チャック装置を用
いた研磨装置の側断面図である。
いた研磨装置の側断面図である。
１ 従来の真空チャック装置 ２ 基板保持具 ２ａ 開口 ２ｂ 真空パス ２ｃ 回転軸 ２ｄ 段差部 ２ｅ フランジ部 ２ｆ 圧力供給パス（流体供給手段） ３ スノコ状部 ４ 吸着板 ４ａ チャック面 ５ 被研磨基板（薄片状部材） ６ 研磨定盤 ６ａ 軸 ７ 研磨布 ８ 遮蔽板 ９ 圧力室 ９ａ シール弁（流体供給手段） １０ 吸引口 １１ ロータリージョイント １２、１３ 本発明の真空チャック装置
Claims (3)
- 【請求項１】 上部に真空パスを有する回転軸と下部に
開口を備えた基板保持具と、 前記開口に嵌合された吸着板と、 前記吸着板上に貼着された遮蔽板と、 前記遮蔽板上に形成された圧力室と、 前記圧力室に設けた流体供給手段とを具備して成り、前
記流体供給手段により前記圧力室に流体を供給して、前
記吸着板を予定された曲率に湾曲させることを特徴とす
る薄片状部材研磨用真空チャック装置。 - 【請求項２】 前記流体供給手段はシール弁を含むこと
を特徴とする請求項１記載の薄片状部材研磨用真空チャ
ック装置。 - 【請求項３】 前記流体供給手段は、前記回転軸に設け
た流体供給パスとロータリージョイントを含むことを特
徴とする請求項１記載の薄片状部材研磨用真空チャック
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19060795A JP3668529B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 薄片状部材研磨用真空チャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19060795A JP3668529B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 薄片状部材研磨用真空チャック装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0938858A true JPH0938858A (ja) | 1997-02-10 |
| JP3668529B2 JP3668529B2 (ja) | 2005-07-06 |
Family
ID=16260891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19060795A Expired - Fee Related JP3668529B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 薄片状部材研磨用真空チャック装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3668529B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6451670B1 (en) | 1997-08-27 | 2002-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate processing apparatus, substrate support apparatus, substrate processing method, and substrate fabrication method |
| JP2008114349A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法および研削装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210061273A (ko) | 2019-11-19 | 2021-05-27 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판을 보유 지지하기 위한 톱링 및 기판 처리 장치 |
| TW202320156A (zh) | 2021-10-08 | 2023-05-16 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板吸附構件、彈性密封組合體、頂環、及基板處理裝置 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP19060795A patent/JP3668529B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6451670B1 (en) | 1997-08-27 | 2002-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate processing apparatus, substrate support apparatus, substrate processing method, and substrate fabrication method |
| US6706618B2 (en) | 1997-08-27 | 2004-03-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate processing apparatus, substrate support apparatus, substrate processing method, and substrate fabrication method |
| JP2008114349A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法および研削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3668529B2 (ja) | 2005-07-06 |
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