JPS6313401A - 高周波伝送路の接続回路 - Google Patents
高周波伝送路の接続回路Info
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- JPS6313401A JPS6313401A JP61157102A JP15710286A JPS6313401A JP S6313401 A JPS6313401 A JP S6313401A JP 61157102 A JP61157102 A JP 61157102A JP 15710286 A JP15710286 A JP 15710286A JP S6313401 A JPS6313401 A JP S6313401A
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- Japan
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- ground conductor
- frequency transmission
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は高周波伝送路の接続部における接地回路の接
続を確実に行う高周波伝送路の接続回路に関するもので
ある。
続を確実に行う高周波伝送路の接続回路に関するもので
ある。
第２図は従来の高周波伝送路の接続回路を示す構成であ
り２図中（１）は平板状の誘電体基板、 （２ｍ）（
２ｂ）は誘電体基板（１）の片面に形成された接地導体
。
り２図中（１）は平板状の誘電体基板、 （２ｍ）（
２ｂ）は誘電体基板（１）の片面に形成された接地導体
。
（３ｍ）（３ｂ）は接地導体（２）の対向面に形成され
たマイクロストリップライン、（４１けマイクロストリ
ップライン（３ｍ）（３ｂ）同士を接続するための導体
リボン。
たマイクロストリップライン、（４１けマイクロストリ
ップライン（３ｍ）（３ｂ）同士を接続するための導体
リボン。
（５ａ）（５ｂ）は上記誘電体基板（１）各々を機械的
に保持するキャリア、（６）は上記キャリア（５ｍ）（
５ｂ）各々を機械的に保持固定するベースである。第３
図は上記従来の高周波伝送路接続回路の等価回路を示す
図であり、（７）は第２図の導体リボン（４）によって
生じる直列インダクタンス、（８）は第２因の接地導体
（２ｍ）（２ｂ）同士がキャリア（５ｍ）（５ｂ）およ
びベース（６１を介して電気的に接続される際、接地導
体（２ａＸ２ｂ）間に余分な電流経路を必要とすること
によって生じる直列インダクタンス、（９）は接地導体
（２ａ）（２ｂ）と固定金属板（５）との接触抵抗、内
部抵抗を含む直列抵抗、αｌは信号線路である。
に保持するキャリア、（６）は上記キャリア（５ｍ）（
５ｂ）各々を機械的に保持固定するベースである。第３
図は上記従来の高周波伝送路接続回路の等価回路を示す
図であり、（７）は第２図の導体リボン（４）によって
生じる直列インダクタンス、（８）は第２因の接地導体
（２ｍ）（２ｂ）同士がキャリア（５ｍ）（５ｂ）およ
びベース（６１を介して電気的に接続される際、接地導
体（２ａＸ２ｂ）間に余分な電流経路を必要とすること
によって生じる直列インダクタンス、（９）は接地導体
（２ａ）（２ｂ）と固定金属板（５）との接触抵抗、内
部抵抗を含む直列抵抗、αｌは信号線路である。
従来の高周波伝送路接続回路は上記のように構成され、
マイクロストリップライン（３ｂ）に伝えられる。この
際２分割された高周波伝送回路同士を最良の状態、つ１
り直列インダクタンス＋７１ （８１と直列抵抗（９）
全最小とする方法にて接続することで。
マイクロストリップライン（３ｂ）に伝えられる。この
際２分割された高周波伝送回路同士を最良の状態、つ１
り直列インダクタンス＋７１ （８１と直列抵抗（９）
全最小とする方法にて接続することで。
高周波伝送路のラインインピーダンスを変化させずに多
種のしかも複数個の高周波伝送路を接続可能圧すること
ができるので誘電体基板を用いた集積回路や伝送回路同
士を接続するための汎用性の高い手段を提供することが
できる。
種のしかも複数個の高周波伝送路を接続可能圧すること
ができるので誘電体基板を用いた集積回路や伝送回路同
士を接続するための汎用性の高い手段を提供することが
できる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の高周波伝送路の接続回路において次のような問題
点があった。
点があった。
すなわち、接続回路における線路インピーダンスの変化
を抑えるためには、特に直列インダクタンス（８）と直
列抵抗（９）に着目して、これらを軽減する必要がある
。
を抑えるためには、特に直列インダクタンス（８）と直
列抵抗（９）に着目して、これらを軽減する必要がある
。
これＦｉ直列インダクタンス（７）によって線路インピ
ーダンスが変化する分については、マイクロストリップ
ライン（３）上で容易に補正可能であることによる。
ーダンスが変化する分については、マイクロストリップ
ライン（３）上で容易に補正可能であることによる。
従って、上記直列インダクタンス（８）と直列抵抗（９
）の軽減を目的と【−て、第一に高周波の接地電流経路
をその波長に比べて十分に短かくし２Ｍ列インダクタン
ス（８）ヲ小さくするために誘電体基板（１）の端面同
士を接近させ、かつ接地導体＋２１とキャリア（５）の
厚さを薄くする。第二に直列抵抗（９）ヲ小さくするた
めに接地導体（２）とキャリア（５）及びキャリア（５
）とベース＋８１の間の接触抵抗全増加させない適当な
表面処理（例えば金メッキ）をキャリア（５）及びベー
ス（６）の双方に施す、第三に第二と同様直列抵抗（９
）ヲ小さくするため、キャリア（５）トペース（６）に
良導体を使用する９等の種々の技術的要求を実現せねば
ならない。
）の軽減を目的と【−て、第一に高周波の接地電流経路
をその波長に比べて十分に短かくし２Ｍ列インダクタン
ス（８）ヲ小さくするために誘電体基板（１）の端面同
士を接近させ、かつ接地導体＋２１とキャリア（５）の
厚さを薄くする。第二に直列抵抗（９）ヲ小さくするた
めに接地導体（２）とキャリア（５）及びキャリア（５
）とベース＋８１の間の接触抵抗全増加させない適当な
表面処理（例えば金メッキ）をキャリア（５）及びベー
ス（６）の双方に施す、第三に第二と同様直列抵抗（９
）ヲ小さくするため、キャリア（５）トペース（６）に
良導体を使用する９等の種々の技術的要求を実現せねば
ならない。
しかしながら、上記の誘電体基板（１）同士の端面間隔
は、高周波伝送路接続回路の加工・組立精度に左右され
、接地導体＋２１の厚さは高周波信号の表皮効果により
決１す、キャリア（５）の厚さは誘電体基板（１）全保
持する際に誘電体基板（１）への曲げ・熱ストレスを抑
える強度に選ぶＩＩ２？要があり、またキャリア（５１
とベース（６）への表面処理と良導体の使用は、軽量化
と低価格化の面から見て不利であるといった問題点を有
していた。
は、高周波伝送路接続回路の加工・組立精度に左右され
、接地導体＋２１の厚さは高周波信号の表皮効果により
決１す、キャリア（５）の厚さは誘電体基板（１）全保
持する際に誘電体基板（１）への曲げ・熱ストレスを抑
える強度に選ぶＩＩ２？要があり、またキャリア（５１
とベース（６）への表面処理と良導体の使用は、軽量化
と低価格化の面から見て不利であるといった問題点を有
していた。
この発明けかかる問題点を解決するためになされたもの
で、上記のような高周波伝送路接続回路の接地導体（２
）やキャリア（５）の厚さを薄くしたり。
で、上記のような高周波伝送路接続回路の接地導体（２
）やキャリア（５）の厚さを薄くしたり。
キャリア（５）とベース＋６１の表面処理と材料選別と
いう特に接地回路の直列インダクタンス（８）と直列抵
抗（９）の低下に対する要求を必要とせず、従来に比べ
て確実かつ簡単に接地回路の接続回路を得ることを目的
とする。
いう特に接地回路の直列インダクタンス（８）と直列抵
抗（９）の低下に対する要求を必要とせず、従来に比べ
て確実かつ簡単に接地回路の接続回路を得ることを目的
とする。
この発明に係る高周波伝送路の接続回路は、誘電体基板
（１）の端面部より形成されたマイクロストリップライ
ン近傍に、接地導体（２１よね誘電体基板（１）上部に
伸びた接地端子ａｎ’６形成すると共に、別の高周波伝
送路との接続時にマイクロストリップライン（３）同士
に加えて、上記番地端子同士をも接続するものである。
（１）の端面部より形成されたマイクロストリップライ
ン近傍に、接地導体（２１よね誘電体基板（１）上部に
伸びた接地端子ａｎ’６形成すると共に、別の高周波伝
送路との接続時にマイクロストリップライン（３）同士
に加えて、上記番地端子同士をも接続するものである。
この発明における高周波伝送路の接続回路は接地導体か
ら誘電体基板上部に伸びた接地端子により高周波信号の
接地電流経路を最短距離で形成する。
ら誘電体基板上部に伸びた接地端子により高周波信号の
接地電流経路を最短距離で形成する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図（、）は第１図（ｂｌの誘電体基板端部の詳細図であ
る。ここで（１）〜（６）は従来装置と全く同一のもの
、α１Ｊは誘電体基板（１）の端面部分に接地導体（２
１から誘電体基板（１）上部に伸びた接地端子である。
図（、）は第１図（ｂｌの誘電体基板端部の詳細図であ
る。ここで（１）〜（６）は従来装置と全く同一のもの
、α１Ｊは誘電体基板（１）の端面部分に接地導体（２
１から誘電体基板（１）上部に伸びた接地端子である。
上記のように構成された高周波伝送路の接続回路におい
て、高周波信号の接地導体（２ａ）から接地端子（ｌ１
ｍ）（Ｉｌｂ） ｋ通り１次いで導体リボン（４）ヲ介
して接地端子（ｌｉｅ）（ｌｌｄ） ’ｔ”通って接地
導体（２ｂ）に流れる。このため、従来装置で問題とな
ったような接地電流経路に存在する直列インダクタンス
（８）や直列抵抗（９）全低下させるための手段である
。接地導体（２１とキャリア（５）の厚さ低減、キャリ
ア（５）とペース（６）の表面処理と材料選別を必要と
し々い。
て、高周波信号の接地導体（２ａ）から接地端子（ｌ１
ｍ）（Ｉｌｂ） ｋ通り１次いで導体リボン（４）ヲ介
して接地端子（ｌｉｅ）（ｌｌｄ） ’ｔ”通って接地
導体（２ｂ）に流れる。このため、従来装置で問題とな
ったような接地電流経路に存在する直列インダクタンス
（８）や直列抵抗（９）全低下させるための手段である
。接地導体（２１とキャリア（５）の厚さ低減、キャリ
ア（５）とペース（６）の表面処理と材料選別を必要と
し々い。
よって、接地導体（２）の厚さが高周波信号の伝搬に支
障をきたさない限りにおいて、キャリア（５）とペース
（６１の材料に金、属以外の例えば合成樹脂やセラミッ
ク材料を使用でき、しかも表面処理を不要とするために
軽量化、低価格化に貢献できる。
障をきたさない限りにおいて、キャリア（５）とペース
（６１の材料に金、属以外の例えば合成樹脂やセラミッ
ク材料を使用でき、しかも表面処理を不要とするために
軽量化、低価格化に貢献できる。
また、接地電流経路の接続を機械的に頼らず。
接地端子Ｃｌ１ｌ同士を導体リボン（４）によりボンデ
ィング又はロウ付は接続するため電気的に確実な接続が
行える他、上記導体リボン（４）と接地端子α１）の幅
を広くとり低インピーダンス化金図り直列インダクタン
ス（８）全低下させる方法を用いることで誘電体基板（
１）の端面間隔についても従来装置はど考慮することが
必要でなくなり、接地回路接続に際し加工１１組立性が
大きく向上する。
ィング又はロウ付は接続するため電気的に確実な接続が
行える他、上記導体リボン（４）と接地端子α１）の幅
を広くとり低インピーダンス化金図り直列インダクタン
ス（８）全低下させる方法を用いることで誘電体基板（
１）の端面間隔についても従来装置はど考慮することが
必要でなくなり、接地回路接続に際し加工１１組立性が
大きく向上する。
以上のようにこの発明は、高周波伝送路の接続回路の誘
電体基板面に接地端子を設けることにより、伝送路同士
の接続が確実で簡単になり、しかも軽量化、低価格に大
きく貢献するものが得られるという効果がある。
電体基板面に接地端子を設けることにより、伝送路同士
の接続が確実で簡単になり、しかも軽量化、低価格に大
きく貢献するものが得られるという効果がある。
第１図（−）（ｂ）けこの発明の一実施例を示す高周波
伝送路の接続回路の構成図、第２図、第３図は従来の高
周波伝送路の接続回路の構成図及び等価回路図である。 図において、（１）は誘電体基板、（２ｊは接地導体。 （３）はマイクロストリップライン、（４）は導体リボ
ン。 （５）はキャリア、（６）はペース、α１）は接地端子
である。 力お９図中同一あるいけ相当部分には同−符号全村して
示しである。
伝送路の接続回路の構成図、第２図、第３図は従来の高
周波伝送路の接続回路の構成図及び等価回路図である。 図において、（１）は誘電体基板、（２ｊは接地導体。 （３）はマイクロストリップライン、（４）は導体リボ
ン。 （５）はキャリア、（６）はペース、α１）は接地端子
である。 力お９図中同一あるいけ相当部分には同−符号全村して
示しである。
Claims (1)
- 平板状の一方面が接地導体で覆われた誘電体基板と、
上記誘電体基板の接地導体で覆われない他方面上に形成
されたマイクロストリップラインとによって構成された
複数の高周波伝送路を接続する接続回路において、上記
それぞれの誘電体基板の端面部より形成された上記マイ
クロストリップライン近傍に設けられ、上記接地導体よ
り誘電体基板上部に伸びた複数の接地端子と、上記複数
の高周波伝送路マイクロストリップライン及び接地端子
同士をそれぞれ接続する導体リボンと、上記それぞれの
誘電体基板を上記接地導体側から保持するキャリアと、
上記それぞれのキャリアを保持・固定するベースとを備
えたことを特徴とする高周波伝送路の接続回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61157102A JPS6313401A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 高周波伝送路の接続回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61157102A JPS6313401A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 高周波伝送路の接続回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6313401A true JPS6313401A (ja) | 1988-01-20 |
Family
ID=15642277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61157102A Pending JPS6313401A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 高周波伝送路の接続回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6313401A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04227101A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-08-17 | Watkins Johnson Co | マイクロ波モジュール及びその接続システム |
| WO1998053518A1 (fr) * | 1997-05-23 | 1998-11-26 | Thomson-Csf | Procede et dispositif pour connecter deux elements millimetriques |
| EP1041668A2 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cavity resonator for reducing phase noise of voltage controlled oscillator |
| US6529105B1 (en) | 2000-01-31 | 2003-03-04 | Thomson-Cfs | Process and device for bonding two millimeter elements |
| JP2016076773A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 三菱電機株式会社 | 信号伝送装置 |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP61157102A patent/JPS6313401A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04227101A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-08-17 | Watkins Johnson Co | マイクロ波モジュール及びその接続システム |
| WO1998053518A1 (fr) * | 1997-05-23 | 1998-11-26 | Thomson-Csf | Procede et dispositif pour connecter deux elements millimetriques |
| FR2763746A1 (fr) * | 1997-05-23 | 1998-11-27 | Thomson Csf | Procede et dispositif pour connecter deux elements millimetriques |
| US6239400B1 (en) * | 1997-05-23 | 2001-05-29 | Thomson-Csf | Method and device for connecting two millimeter elements |
| EP1041668A2 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cavity resonator for reducing phase noise of voltage controlled oscillator |
| EP1041668A3 (en) * | 1999-03-31 | 2001-08-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cavity resonator for reducing phase noise of voltage controlled oscillator |
| US6362706B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-03-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cavity resonator for reducing phase noise of voltage controlled oscillator |
| US6529105B1 (en) | 2000-01-31 | 2003-03-04 | Thomson-Cfs | Process and device for bonding two millimeter elements |
| JP2016076773A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 三菱電機株式会社 | 信号伝送装置 |
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