JPS6313400A - 転写回路付き射出成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、転写回路付き射出成形体のシールド構造に関
するものである。

〔従来技術とその問題点〕

最近、情報処理装置から発生する電磁波が問題となって
いる。これに対する対策は、機器の筐体をシールド構造
にして、電磁波の漏れを少なくすることである。しかし
最近の機器の筐体は、その殆どがプラスチックの射出成
形体であり、それ自体ではシールド効果を持たない。こ
のため、射出成形用の材料として導電性プラスチックを
用いる方法、あるいは射出成形体の表面に導電性塗料を
塗布する方法などがシールド対策として採用されている
。このうち前者の方法は、コスト、成形性および外観な
どの点に問題があり、最も簡便なのは後者の導電性塗料
を用いる方法である。

ところで、この導電性塗料を用いる方法は、射出成形で
筐体を作り、その筐体内に、部品を実装した回路基板を
組み込む場合には、筐体に導電性塗料を塗布すればよい
ので、簡単にシールド効果を得ることができる。ところ
が最近、射出成形用の金型内に回路パターンの転写シー
トをセットし、射出成形と同時に筐体の内面に回路パタ
ーンを転写により形成する方法が開発され（特開昭６０
−１２１７９１号公報）、この方法で作られた転写回路
付き射出成形体の場合は、転写回路の部分に導電性塗料
を塗布するわけにはいかないので、導電性塗料を用いる
方法では、転写回路部分のシールドが出来ないという問
題のあることが明らかとなった。

ｃ問題点の解決手段とその作用〕 本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、導電
性塗料で電磁シールドを行えるようにした転写回路付き
射出成形体を提供するものである。

この目的を達成するため本発明は、射出成形体の所要面
に転写回路を一体に設けてなる転写回路付き射出成形体
において、上記転写回路の裏面および周囲に導電性のシ
ールド層を一体に設け、上記射出成形体の少なくとも転
写回路側の面に、その転写回路には被さらずに上記シー
ルド層の周縁部に被さるように、導電性塗料を塗布した
ことを特徴とするものである。

このようにすると、転写回路の裏側に設けたシールド層
が射出成形体に塗布した導電性塗料と導通するため、転
写回路のシールドが行えるようになる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例に係る転写回路付き射出成形
体を示す０図において、１は転写回路で、導体層２と半
田レジスト層３と絶縁層４から構成されている。この転
写回路１の裏面および周囲には導電性のシールド層５と
、接着剤層６が順次一体に形成されている。７は射出成
形により形成された筐体で、接着剤層６によってシール
ド層５および転写回路１と一体化している。また８は筐
体７の内面に塗布したシールド用の導電性塗料である。

この導電性塗料８は転写回路ｌの部分を除いて、シール
ド層５の周縁部に被さるように塗布されている。その結
果、シールド層５と導電性塗料８が導通し、転写回路１
が外部から遮蔽された状態となる。

従来の転写回路はシールド層５がなく、上記絶縁層４の
部分が接着剤層になっており、その接着剤層で筺体７に
接着するようになっていたため、導電性塗料によるシー
ルドが出来なかったわけである。

上記のような転写回路付き射出成形体は次のようにして
製造することができる。

まず第２図ないし第６図のようにして転写シートを製造
する。最初に第２図に示すように剥離性のベースフィル
ム９上にスクリーン印刷で半田レジスト層３を印刷する
。次に３図に示すように導電ペーストによ６導体層２を
印刷する。導電ペーストとしては低温硬化型の樹脂に、
導電性を付与するためのフィラーとして銀粉や銅粉を混
入したものが用いられる０次に、その上に絶縁層４を印
刷しく第４図）、その上に導電ペーストなどからなるシ
ールド層５を印刷する（第５図）。ここで重要なことは
、シールドＮ５が絶縁層４の上面（転写回路１の裏面に
相当）だけでなく、絶縁層４の周囲にも印刷されるよう
にすること、つまりシールド層５の周縁がベースフィル
ム９と接触するようにすることである。その後、第６図
に示すように接着剤層６を印刷すれば、転写シートが出
来上がる。

上記絶縁層４はシールド層５と導体層２とを絶縁するた
めのものである。また接着剤層６は、その外側に射出成
形されるプラスチックとシールド層５を接着させるため
のものである。従ってシールド層５が、射出成形される
プラスチックと接着性を有するものであれば、接着剤層
６は省略することも可能である。

以上のようにして製造された転写シートを、射出成形用
の金型内にセットし、射出成形を行って、第７図に示す
ように筺体７を形成する。これにより転写回路１はシー
ルド層５および接着剤層６を介して筺体７と一体化され
る。次にベースフィルム９を剥離すると、転写回路１お
よびシールド層５の周縁部が筺体７の内面に露出するか
ら、その後第８図に示すように、転写回路１上にカバー
祇１０を被せ、さらに筺体７の内面（または内外面）全
面に導電性塗料８を塗布する。その塗料が乾燥した後、
カバー祇１０を剥ぎ取れば、第１図のような転写回路付
き成形体が得られることになる。

なお上記実施例では射出成形体が筐体である場合を説明
したが、射出成形体は筐体以外のもの例えば単なる板状
のものであってもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、導電性塗料により
転写回路付き射出成形体をシールドすることができるの
で、シールド構造の転写回路付き成形体を安価に得るこ
とができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る転写回路付き射出成形
体の断面図、第２図ないし第８図はその製造方法を工程
順に示す断面図である。 １〜転写回路、２〜導体層、３〜半田レジスト層、４〜
絶絶縁、５〜シ一ルド層、６〜接着剤層、７〜筐体（射
出成形体）、８〜導電性塗料。 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　射出成形体の所要面に転写回路を一体に設けてなる転
   写回路付き射出成形体において、上記転写回路の裏面お
   よび周囲に導電性のシールド層を一体に設け、上記射出
   成形体の少なくとも転写回路側の面に、その転写回路に
   は被さらずに上記シールド層の周縁部に被さるように、
   導電性塗料を塗布したことを特徴とする転写回路付き射
   出成形体。