JPS63114170A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS63114170A
JPS63114170A JP25941586A JP25941586A JPS63114170A JP S63114170 A JPS63114170 A JP S63114170A JP 25941586 A JP25941586 A JP 25941586A JP 25941586 A JP25941586 A JP 25941586A JP S63114170 A JPS63114170 A JP S63114170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
type
insulating film
depletion layer
ions
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25941586A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Tanaka
孝 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP25941586A priority Critical patent/JPS63114170A/ja
Publication of JPS63114170A publication Critical patent/JPS63114170A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Thyristors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この1 この発明は半導体装置に関し、特に例えばプレーナ型サ
イリスタにおける高耐圧化に好適するものである。
従】顎lえ術− プレーナ型サイリスタは、第2図に示す構造を存する。
図において、1はP型のアノード領域、2はN型領域、
3はP型のゲート領域、4はN型のカソード領域、5は
酸化膜等の絶縁膜、6はアノード電極、7はゲート電極
、8は仲半≠功ソード電極である。
そして、N型領域2とP型のゲート領域3との間に逆電
圧を印加すると、N型領域2内で第3図に示すように空
乏層9が形成され、特にN型領域2の表面の空乏層9の
寸法でによって、耐電圧が決定される。
ロ <°  よ′  0 占 ところで、上記耐電圧は高い程望ましいが、上記従来構
造では耐電圧に限度があり、改冴が要望されていた。
J 0           °         こ
    の  − −この発明は、半導体基板の一主面
でP”l領域及びN型領域が隣接し、両領域を絶縁膜で
被覆してなる半導体装置において、前記両領域の少な(
とも一方の上の絶縁膜中に反対導電型不純物イオンを注
入して、半導体基板表面の空乏層を広げたことを特徴と
する。
作]− 上記の構成によれば、空乏層の広がりによって耐電圧が
向上する。
1星外 以下、この発明の一実施例について説明する。
第1図は第3図に対応する要部拡大断面図で、第3図と
対応する部分には同一参照符号を付しており、その説明
を省略する。第3図と異なる点は、N型領域2の上の絶
縁膜S中に、反対導電型、すなわちP型のボロンイオン
1を注入して、絶縁膜5に■電荷をチャージさせ、もっ
てN型領域2の表面にe電荷層11を形成し、N型領域
2の表面の空乏層12を広げたことである。このように
、空乏層I2を広げると、耐電圧は著しく向上する。
なお、上記実施例はプレーナ型サイリスタについて説明
したが、それ以外の半導体装置や集積回路にも適用でき
る。また、空乏層の広がりは低不純物濃度領域側の方が
大きいので、低不純物濃度領域側の絶縁膜にのみイオン
注入してもよいが、高不純物濃度領域側にもそれと反対
導電型不純物イオンを注入してもよい。
光匪悲肱装 以上のように、この発明によれば、空乏層の広がりによ
って耐電圧が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の半導体装置の要部拡大断
面図である。 第2図は従来のプレーナ型サイリスタの断面図で、第3
図は逆電圧印加時の要部拡大断面図である。 2・・・N型領域、 3・・・P型のゲート領域、 5・・・絶縁膜、 IO・・・P型の不純物イオン、 12・・・空乏層。 特Δ午出願人  1B $7X % a K ’A’ 
+1 、、;、鏝\、祐τ Lr)rO

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体基板の一主面でP型領域およびN型領域が隣接し
    、両領域を絶縁膜で被覆してなる半導体装置において、 前記両領域の少なくとも一方の上の絶縁膜中に反対導電
    型不純物イオンを注入して、半導体基板表面の空乏層を
    広げたことを特徴とする半導体装置。
JP25941586A 1986-10-30 1986-10-30 半導体装置 Pending JPS63114170A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25941586A JPS63114170A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25941586A JPS63114170A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63114170A true JPS63114170A (ja) 1988-05-19

Family

ID=17333790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25941586A Pending JPS63114170A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63114170A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016134411A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 富士電機株式会社 半導体素子および半導体素子の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016134411A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 富士電機株式会社 半導体素子および半導体素子の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2585331B2 (ja) 高耐圧プレーナ素子
US8058682B2 (en) Semiconductor device
JP3507732B2 (ja) 半導体装置
CN111081779B (zh) 一种屏蔽栅沟槽式mosfet及其制造方法
JP2002524879A (ja) 高電圧型半導体構成素子
JPH09246552A (ja) 重畳されたフィールドプレート構造を有する電力半導体装置およびその製造方法
JPH0783119B2 (ja) 電界効果トランジスタ
JPH04127480A (ja) 高耐圧低抵抗半導体装置及びその製造方法
JP2002530869A (ja) 誘電性または半絶縁性シールド構造体を有する半導体構成素子
JPS63227063A (ja) 高耐圧半導体装置
JP3334313B2 (ja) 横形mos電界効果トランジスタ
JPS59144175A (ja) 電界効果トランジスタの製造方法
TW451451B (en) Circular silicon controlled rectifier device
JPS63114170A (ja) 半導体装置
KR0149705B1 (ko) 절연게이트 바이폴라 트랜지스터의 구조 및 그 제조방법
US6787816B1 (en) Thyristor having one or more doped layers
JPH0974187A (ja) 高耐圧横型半導体装置
JPS5916379A (ja) Mos型電界効果トランジスタおよびその製造方法
JPS61119072A (ja) 半導体容量装置
JPS6269562A (ja) 電界効果トランジスタ装置およびその製造方法
KR19980084002A (ko) 필드 플레이트를 채용한 전력용 반도체소자 및 그 제조방법
JPH07273313A (ja) 陽極側ゲッタリングを有する半導体デバイス
JPH07221290A (ja) プレーナ型半導体装置
JPH0758319A (ja) 横型高耐圧半導体素子
JP2682426B2 (ja) 半導体集積回路装置およびその製造方法