JPS63109977A - 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置 - Google Patents

数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置

Info

Publication number
JPS63109977A
JPS63109977A JP25317186A JP25317186A JPS63109977A JP S63109977 A JPS63109977 A JP S63109977A JP 25317186 A JP25317186 A JP 25317186A JP 25317186 A JP25317186 A JP 25317186A JP S63109977 A JPS63109977 A JP S63109977A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
grinding wheel
grindstone
contact
measured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP25317186A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0521708B2 (ja
Inventor
Yusuke Kosuge
小菅 祐輔
Hitoshi Komori
小森 斉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niigata Engineering Co Ltd
Original Assignee
Niigata Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Niigata Engineering Co Ltd filed Critical Niigata Engineering Co Ltd
Priority to JP25317186A priority Critical patent/JPS63109977A/ja
Publication of JPS63109977A publication Critical patent/JPS63109977A/ja
Publication of JPH0521708B2 publication Critical patent/JPH0521708B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、数値制御研削盤において砥石の径や長さ等を
自動的に測定する寸法測定装置に関する。
〔従来の技術〕
数値制御研削盤において、工作物の研削や自動トルーイ
ング、あるいは自動ドレッシング等により小さくなった
砥石の径や長さを測定し直す必要がある場合、従来にお
いては、その砥石(工具)を数値制御研削盤の主軸から
取り外して行っていた。しかしこの方法は、測定対象と
なる被測定工具を、数値制御研削盤の主軸かられざわざ
取り外し、研削盤外(ど運んで実測する関係上、時間が
掛かるほか、自動運転を中断する必要があるため、研削
作業の能率が低下するとと乙に、砥石の寸法を頻繁に測
定できないため、研削精度が低下するという問題点があ
る。
このため本発明の発明者らは、砥石を¥fする工具を装
着した主軸を回転させながら起点から基準プレートに向
かって移動させ、基錦プレートに対する砥石の接触を検
出して、その移動距離を計測し、予め寸法が知られた基
孕工具と彼fl+定工具の移動量の差から被測定工具の
寸法を算出する方法を開発した(昭和61年10月7日
特許出願)。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、測定対象寸法が狭い範囲に集中している場合
はよいが、工具が大小様々で寸法が広範囲にわたってい
るような場合、小さい砥石を測定するときに長時間を要
するという問題がある。すなわち、砥石は少なからず偏
心しており、そのため砥石寸法としては、回転軸に対し
て最も離れた砥石外周部が採用される。したがって、こ
れを測定するために、砥石を回転させて測定する必要が
あり、また高精度に測定するためには、1回転当たりの
送り量は必要とされる分解能以下でなければならない。
この理由から測定スピードは非常に遅いものとなる。一
方、測定のために、起点から測定基準位置まで移動させ
るとき、最短でも対象寸法の寸法範囲内では測定スピー
ドになっていてどの時点で基準位置に到達しても良いよ
うにしておく必要がある。そして、対象寸法の小さいも
の程、長い距離を低速のスピードで移動しなければなら
ず、多数の測定対象工具がある場合には、総じて測定時
間が非常に長いものとなる。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、砥石を有する工具が装着される主軸を備え、
かつ該主軸はX軸、Y軸、およびZ軸の少なくとも一方
向に駆動モータによって動かされるように構成された数
値制御研削盤において、工具の砥石を接触させる接触部
材と、この接触部材に対する砥石の接触を検出する接触
検知手段と、接触部材から一定距離離れた位置に砥石が
到達したことを検出して上記駆動モータによる主軸の送
り速度を遅(する位置検出手段と、接触部材に対して砥
石が接触した際の主軸の位置から砥石の寸法を算出する
演算手段とを具備することにより、上記従来の問題点を
解決したものである。
〔作用〕
被測定工具の寸法を測定する必要が生じた場合には、寸
法が予め知られている砥石を有する基準工具を数値制御
研削盤の主軸に装着して該主軸を回転し、その基準工具
を起点から数値制御研削盤に付設された接触部材に向け
て早い送り速度で主軸により移動させる。基準工具の砥
石が接触部材から一定距離離れた位置に到達すると、位
置検出手段がこれを検出して駆動モータによる基準工具
の送り速度を低速にする。このようにして送り速度が低
下せしめられた基準工具が接触部材に接触すると、接触
信号が生じるので、その接触信号を検出することによっ
て接触部材に対する基準工具の接触位置を知る。
また、主軸に被測定工具を装着して該主軸を回転し、上
記同様にして被測定工具を起点から接触部材に向けて早
い送り速度で移動させ、基準工具の砥石が接触部材から
一定距離離れた位置に到達したことを位置検出手段によ
り検出して送り速度を低速にし、接触部材に被測定工具
の砥石を接触させてその時の主軸の位置を知る。上記基
準工具と、被測定工具の、接触部材に対する接触位置を
演算して被測定工具の寸法を測定する。
被測定工具を測定毎に接触部材の新しい部分に接触させ
て何回か寸法を測定し、接触部材に被測定工具の未接触
部分かなくなったら、新しい接触部材に付は換える。
〔実施例〕
以下本発明を図面に基づいて説明する。
第1図ないし第3図は、砥石の径を測定する場合の本発
明の自動砥石寸法測定装置の一例を示すもので、図中A
は自動工具交換装置(図示せず)を有する数値制御研削
盤(以下、NG研削盤と称する)である。このNC研削
盤Aは、いわゆる、グラインディングセンターと同様の
基本構造を有するしのであり、砥石1aを有する工具[
が図示しない工具マガジンから取り出されて主軸2に装
着されるとともに、NO制御装置3により、X軸、Y軸
、Z軸の各駆動モータ4,5.6がそれぞれ制御される
ようになっている。
本発明の自動砥石寸法測定装置は、このNC@削盤Aに
付設されるもので、主軸2によりY軸方向に移動せしめ
られる上記工具lの砥石1aが測定のための定点より一
定距tlli離れた位置に到達したことを検出する位置
検出手段20と、砥石1aが定点である基準プレート(
接触部材)10に接触したことを検知する接触検知手段
22と、この接触検知手段22で得られた検知信号に基
づき後述の所定の演算を行って工具lの砥石1aの径を
求める演算手段8とから構成されている。
上記位置検出手段20として、本実施例では、接触式の
センサでは回転する砥石によってその接触部が損傷を受
けることから、非接触式のセンサを使用している。具体
的には、光電スイッチであり、第2図において、基準プ
レートlOを挟んで投光器20aと受光器20bとが対
峙して配設されている。また、この光電スイッチ20は
、その検出領域が、スリット20cの形状に見られるよ
うに長形状のものである。これによって砥石1aのZ軸
方向のどの個所の外周部がこの検出領域を遮っても検出
できるものである。また、光電スイッチ20から出力さ
れた信号は、信号処理部21へ入力され、受光量が設定
値以下になったとき、信号処理部21から接点信号が出
力されるものである。
また、上記接触検知手段22としては、工具lの砥石1
aが基準プレートIOに接触したときに発生する検知信
号(アコースティック・エミッション信号、以下AE倍
信号いう)を利用している。
すなわち、この接触によって発生したAE倍信号、基準
プレートlOを固定している治具11を経てこの治具1
1に固定されている接触検知手段(AEセンサ)22で
検出される。接触検知手段22で検出された検知信号は
、信号処理部23で接点信号に変換されてNC制御装置
3へ導かれる構成とされている。信号処理部23は第4
図のように、AE倍信号、ローパスフィルタおよびバイ
パスフィルタで特定周波数成分のみ抽出すると同時に増
幅し、検波処理部で処理後、比較器で設定されたしきい
値と比較して検波信号レベルがしきい値以上であれば、
接点をONさせるものである。
なお、上記AE倍信号、物質が完全に破壊する前に、徐
々に進行するクラック等から発生するもので、−iの弾
性波である。
また、演算手段8は、上記NC制御装置3の内部に設け
られているもので、フィードパルスfを伝送するアンド
ゲート81と、このアンドゲート8aからのフィードパ
ルスfにより上記YIlilffi動モータ5のサーボ
装置を制御するための出カバターンを発生する補間器8
bと、上記位置検出手段20または接触検知手段22か
らのAE倍信号人力により、捕間器8bの内部のカウン
タから工具1の砥石1aが基準プレート10より一定距
離離れた位置に到達したとき、または砥石1aが基準プ
レートlOに接触した時の工具1の位置Y(Y軸上の座
標値)を取り込むとともに、上記アンドゲート8aをO
FF状態として主軸2つまり工具lのY軸方向の移動を
停止させ、また後述の原理に基づき工具lの砥石径を演
算するCPU(中央演算処理装置)8cと、このCPU
8cに接続された記憶装置8dとから成る。この記憶装
置8dには、NC制御装置3および砥石の寸法測定をな
す前記装置の制御を行う制御プログラムが登録されてい
る。なお、第1図において9はNCテープである。
次に、本発明のNC研削盤における自動砥石寸法測定装
置の作用を説明する。
第5図と第6図は、砥石1aの径を測定する場合の、本
発明の詳細な説明するもので、第6図において、主軸2
が起点にあるとき、主軸2と基準プレート10との距離
(以下、基準距離という)をLoとすると、工具1の砥
石1aの径dは、次式%式% ここで、aは被測定工具lの砥石1aの移動距離を示す
。すなわち、起点に有るときの位置をYo、また砥石1
aが基準プレート10に接触したときの主軸2の位置を
Yとすると、 ユ=ly−Yol  ・・・・・・・・・・・・(2)
により求められる。この動作を、第1図ないし第3図を
参照して説明する。
まず、被測定工具1の起点における位置Yoを記憶装置
8d内に記憶させておき、次に、被測定工具lをY軸に
沿って移動させると、被測定工具Iの砥石1aが基準プ
レート10に接触し、そのときの位置YがCPU8cに
取り込まれ、同時に、軸移動を停止する。このCPU8
 cは、これら検出位置Yo、Yから上記被測定工具1
の移動距離aを算出する。
また、(1)式における基準圧ILoは、次式によって
求められる。
Lo=do/2+ao  +++・−・++++++(
:3)ここで、doは、基準工具12の砥石12aの既
知の径であり、aOは、基準工具12を被測定工具lの
代わりに主軸2に装着し、かつ被測定工具lと同様に移
動させて得られる基準工具I2の移動距離で、移動距離
aと同様にして求められる。
このように、径寸法が知られた砥石12aを有する基準
工具12を用いて基準距離Loを予め測定しておき、そ
の後、被測定工具lを主軸2に装着して、工具移動距離
aを求め、(1)式に従って砥石径dを演算する。
上記原理に基づいて前記記憶装置3内の制御プログラム
により、砥石径dの測定をなす際の装置の作動を第7図
のフローチャートに従って説明する。
まず、主軸2を起点位置Yoに戻した状態で、自動工具
交換装置を作動して図示しない工具マガジンから既知の
径d。の砥石122Lを有する基準工具12を取り出し
主軸2に装着するとともに、基準工具12の起点におけ
る位置Y0を演算手段8の記憶装置8dに記憶させてお
く(ステップSt)。
次いで、主軸2を回転させる(ステップS2)。そして
主軸2をY軸方向に移動させ、基準工具12を第1図に
おいて下方に早い送り速度で移動させる(ステップS3
)。すると、演算手段8のアンドゲート8aのゲート信
号がON状態となり、フィードパルスfがこのアンドゲ
ート8aを通って補間器8bに入る。補間器8bはこの
フィードパルスfによってY軸駆動モータ5の制御信号
を出力し、Y軸駆動モータ5は作動を続ける。そして、
基準工具12の砥石12aが光電スイッチ20の検出領
域に侵入すると、光電スイッチ20は受光量の減少を検
出し、その信号は信号処理部21で接点信号に変換出力
され(ステップS4)、演算手段8のCPU’8cに入
る。
CPU8 cは、この検出信号が入力されると、アンド
ゲート8aのゲート信号をOFF状態にしてフィードパ
ルスfの補間器8bへの入力を止め、Y軸駆動モータ5
を停止させる。その後、再びY軸駆動モータ5が作動し
遅い送り速度で主軸2をY軸方向へ移動させる(ステッ
プS5)。そして基準工具12の砥石12aが基準プレ
ートlOに接触すると、接触検知手段22はAE倍信号
出力し、その信号は信号処理部23で検出され(ステッ
プS6)、演算手段8のCPU8 cに入る。
CPU8 cは、この接触信号が入力されると、補間器
8bの内部のカウンタからフィードパルスfのパルス数
を基準工具12の位置Yとして取り込み、記憶装置8d
内に登録するとともに(ステップS7)、アンドゲート
8aのゲート信号をOFF状態にしてフィードパルスf
の捕間器8bへの入力を止め、Y軸駆動モータ5を停止
させ、また、基準工具12を起点へ復帰させる(ステッ
プS8)。
さらに、CPU8cは、記憶装置8dに登録されている
制御プログラムに基づき移動距離を算定しくステップS
9)、主軸2に挿着されている工具が基準工具であるこ
とを確認するとともに(ステップ5IO)、記憶装置8
d内に登録されている基準工具12の砥石径doと制御
プログラムによって基準圧MLoを算出しくステップ5
ll)、これを記憶装置8dに登録する(ステップ51
2)。 そして、次に自動工具交換装置を作動して主軸
2の基準工具12を被測定工具lと交換し、上記基準工
具12の場合とほぼ同様な手順により、被測定工具1の
砥石径を測定する。すなわち、被測定工具1の起点にお
ける位置Yoを記憶装置8d内に記憶さけておく(ステ
ップSl)。次いで、主軸2を回転させる(ステップS
2)。そして主軸2を作動して上記被測定工具1を回転
させるとともに、第1図において下方に早い送り速度で
移動させる(ステップS3)。このとき、フィードパル
スfはアンドゲート8aを通って補間器8bに入り、補
間器8bからY軸駆動モータ5の制御信号が出力される
。被測定工具1の砥石1aが光電スイッチ20の検出領
域に侵入すると、光電スイッチ20によりその光量の減
少を信号処理部21が検出しCP1J8cに接点信号を
送る(ステップS4)。
CPU8cは、この検出信号が入力されると、アンドゲ
ート81のゲート信号をOFF状懇にしてフィードパル
スfの補間器8bへの入力を止め、Y軸駆動モータ5を
停止させる。その後、再びY軸駆動モータ5が作動し遅
い送り速度で主軸2をY軸方向へ移動させる(ステップ
S5)。そして基準工具12の砥石が基準プレートIO
に接触すると、接触検知手段22はAE倍信号出力し、
その信号は信号処理部23で検出され(ステップSS)
、演算手段8のCPL78cに入る。CPU8 cは、
この接触信号が入力されると、記憶装置8dの内部のカ
ウンタからフィードパルスfのパルス数を被測定工具1
の位置Yとして取り込み、記憶装置8d内に登録すると
ともに(ステップS7)、アンドゲート8aをOFFに
してフィードパルスfの補間器8bへの入力を止め、Y
軸駆動モータ5を停止させ被測定工具lを起点へ復帰さ
せる(ステップS8)。また、CPU8cは、記憶装置
8d内の制御プログラムによ・り移動距離を算定して主
軸2に挿着されている工具が被測定工具であることを確
認するととらに(ステップS9,5IO)、記憶装置8
d内に記憶されている基準距1flLoと制御プログラ
ムによって被測定工具lの砥石径dを算出しくステップ
513)、その算出値を測定した砥石径dとして記憶装
置8d内に登録して終了する(ステップS 14)。
上記において、砥石の移動が位置検出手段20により検
出されてから、砥石が基準プレートIOに接触するまで
の間の、主軸2の送り速度は、4[IRIIl/min
]、回転数は、4000[rpm]、に設定され、主軸
2の1回転当たりの送り量は、1μmとなっているが、
このように、主軸2を回転させて砥石を基準プレート1
0に接触させるため、砥石が偏心していても、その影響
が完全に取り除かれる。なお、測定時における主軸2の
1回転当たりの送り量は、必要とする精度から導かれる
分解能以下となるように定められる。また、起点から砥
石の移動が位置検出手段20によって検出されるまでの
主軸2の送り速度は、15 [m/min]に設定され
ている。
対象工具の寸法が、半径にして、30[mm]の範囲に
わたっているとき、4 [++v/min]の送り速度
で基準プレートIOに向けて移動させた場合、最も小さ
い砥石が、基準プレートIOに接する時間T、は、 T  I=  3 0  [mm] ÷ 4  [mm
/minコ ×60=450 [sec] となる。
これに対して、位置検出手段20を基準プレートIOの
前方、1mmの位置に設けた本発明の場合であると、起
点から砥石が基準プレートIOにより検出されるまでに
かかる時間taは、t  a  =  2 9  [m
m] +  (15[m/minコ XIO3)X60
=Q  、l  l  6  [secコまた、砥石の
移動が位置検出手段20により検出されてから、砥石が
基準プレートIOに接触するまでの時間tbは、 し b  =  I  [mmi+4  [mm/mi
n]X  6 0  =  1 5  [sec]とな
る。結局、それらの合計時間T、は、Tz=1 5+0
.1 16=1 5.1 1 6  [sec]となり
、測定時間が大幅に減少することになる。
2回目の測定に際しては、基準プレートIOを、X軸方
向、若しくはI11方向に移動させ、被測定工具の砥石
が基準プレート10の未接触部分に接触するようにする
。さらに測定が繰り返されて基“準プレートlOの測定
面が上記各砥石で研磨され、未接触部分が無くなったと
きは、別の砥石で該測定面自動研磨を行い、再度基準プ
レートlOを使用し得るようにする。
なお、上記では、工具をY軸方向に移動させて砥石の径
を測定する場合について説明したが、工具をX軸方向(
第1図で紙面に垂直な方向)に動かして砥石の径を測定
することら、また、工具をZI[11方向(第1図で左
右方向)に移動させて砥石の長さを測定することもでき
る。この場合は、基準プレート10と位置検出手段2o
が、工具の移動方向に配置替えされることは言うまでも
ない。
また、実験によれば、砥石が基準プレート10に分解能
程度(1μm)のごくわずかな1だけ接触しても、検出
されるAE倍信号レベルは高く、速い応答速度が得られ
たが、本発明において、接触信号はAE倍信号限定する
ものではない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、砥石を有する工具が装
着される主軸を備え、かつ該主軸はX軸、Y軸、および
Z軸の少なくとも一方向に駆動モータによって動かされ
るように構成された数値制御研削盤において、工具の砥
石を接触させる接触部材と、この接触部材に対する砥石
の接触を検出する接触検知手段と、接触部材から一定距
離離れた位置に砥石が到達したことを検出して上記駆動
モータによる主軸の送り速度を遅くする位置検出手段と
、接触部材に対して砥石が接触した際の主軸の位置から
砥石の寸法を算出する演算手段とを具備し、位置検出手
段により砥石の移動を検出して、砥石の送り速度を高速
から低速に切り替えて接触部材に接触させる構成とされ
ているので、測定対象寸法の範囲は広いような場合でも
、砥石の寸法測定を迅速になすことができる。また、N
C研削盤においてNC研削盤の機能を有効に活用して砥
石寸法を測定し得るので、NC研削盤の自動運転を中断
することなく、迅速に測定することができる。従って、
高精度な研削作業を能率よくなすことができる。その上
、面積が広く新しい接触部分を何回分でも自由に取るこ
とができる基準プレートを使用した場合、工具を回転さ
せてその偏心を無くした状態で正確に、かつ何回でも測
定することができる長所がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の装置を実施するための装置の一例を
示す概略図、第2図は第1図のW矢視図、第3図は本装
置のブロック図、第4図は信号処理部の一例を示すブロ
ック図、第5図と第6図は寸法の測定原理を説明するた
めの図、第7図は本発明のフローチャートである。 l・・・被測定工具、1a・・・砥石、2・・・主軸、
8・・・演算手段、IO・・・接触部材(基準プレート
)、12・・・括準工具、12a・・・砥石、20・・
・位置検出手段(光電スイッチ)、22・・・接触検知
手段(AEセンサ)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 砥石を有する工具が装着される主軸を備え、かつ該主軸
    はX軸、Y軸、およびZ軸の少なくとも一方向に駆動モ
    ータによって動かされるように構成された数値制御研削
    盤において、工具の砥石を接触させる接触部材と、この
    接触部材に対する砥石の接触を検出する接触検知手段と
    、接触部材から一定距離離れた位置に砥石が到達したこ
    とを検出して上記駆動モータによる主軸の送り速度を遅
    くする位置検出手段と、接触部材に対して砥石が接触し
    た際の主軸の位置から砥石の寸法を算出する演算手段と
    を具備したことを特徴とする数値制御研削盤における自
    動砥石寸法測定装置。
JP25317186A 1986-10-24 1986-10-24 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置 Granted JPS63109977A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25317186A JPS63109977A (ja) 1986-10-24 1986-10-24 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25317186A JPS63109977A (ja) 1986-10-24 1986-10-24 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63109977A true JPS63109977A (ja) 1988-05-14
JPH0521708B2 JPH0521708B2 (ja) 1993-03-25

Family

ID=17247521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25317186A Granted JPS63109977A (ja) 1986-10-24 1986-10-24 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63109977A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004255504A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Koyo Seiko Co Ltd 研削装置及びその制御方法
WO2007080699A1 (ja) * 2006-01-12 2007-07-19 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 加工システム、接触検出方法及びae接触検出装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845845A (ja) * 1981-09-11 1983-03-17 Ricoh Co Ltd 研削盤の制御装置
JPS60249573A (ja) * 1984-05-23 1985-12-10 Toyoda Mach Works Ltd 数値制御研削盤における砥石径測定装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845845A (ja) * 1981-09-11 1983-03-17 Ricoh Co Ltd 研削盤の制御装置
JPS60249573A (ja) * 1984-05-23 1985-12-10 Toyoda Mach Works Ltd 数値制御研削盤における砥石径測定装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004255504A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Koyo Seiko Co Ltd 研削装置及びその制御方法
WO2007080699A1 (ja) * 2006-01-12 2007-07-19 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 加工システム、接触検出方法及びae接触検出装置
US7787982B2 (en) 2006-01-12 2010-08-31 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Working system, method for detecting contact, and acoustic emission contact detection device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0521708B2 (ja) 1993-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4897967A (en) Apparatus for truing a grinding wheel
KR950005873B1 (ko) 공작기계
JP5655576B2 (ja) 工作物の芯出し装置および芯出し方法
JPH0258060B2 (ja)
JPS61146454A (ja) Nc制御機械の工作物の位置決め方法およびこの方法を実施するためのnc制御機械
JPS61226261A (ja) 数値制御研削盤
US5183026A (en) Method and apparatus for dressing an angular grinding wheel
JPH11138392A (ja) 工具寸法測定機能を備えたnc工作機械
JPH02109683A (ja) 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置
JPH064220B2 (ja) 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定方法
JPS63109977A (ja) 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置
JPH11123656A (ja) ロール計測方法およびその装置
JPS6260223B2 (ja)
JPS63114877A (ja) 数値制御研削盤における砥石の加工装置
JPS6071162A (ja) アンギュラ研削盤における位置補正装置
JPH0215345B2 (ja)
KR100298621B1 (ko) 정면절삭시의 인프로세스 측정장치
JP2003001550A (ja) 工作機械で使用する工具位置検出装置及び工具位置検出方法
JP3168767B2 (ja) 研削装置
JPH0651263B2 (ja) 回転軸中心の検出方法
JPH0325301B2 (ja)
JPH01295762A (ja) Nc研削盤の砥石状態監視装置及びその利用方法
JPH10230458A (ja) テーパ研削装置
JP2003340687A (ja) 機内ワーク計測装置
JP2694019B2 (ja) ワークの溝幅の中心位置検出装置