JPS63108040A - 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法 - Google Patents
帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、良好且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成
樹脂成形品及びその製造方法に関するものである。
樹脂成形品及びその製造方法に関するものである。
現在、多くの合成樹脂成形品が市販されており、これら
は多くの優れた性質を有するが、一般に電気抵抗値が高
いため、摩擦等によって容易に帯電し、ゴミ、はこり等
を吸引して外観を損ねる等の問題を起こしている。
は多くの優れた性質を有するが、一般に電気抵抗値が高
いため、摩擦等によって容易に帯電し、ゴミ、はこり等
を吸引して外観を損ねる等の問題を起こしている。
合成樹脂成形品に帯電防止性能を付与する方法としては
、 (1)界面活性剤の内部添加 (2)界面活性剤の表面塗布 (3) シリコン系化合物の表面塗布(4) プラ
ズマ処理による表面改質があげられる。これらのうち(
31,(41はいずれもコスト的に高価となるので、一
般には(1)、 (21の方法が用いられる。
、 (1)界面活性剤の内部添加 (2)界面活性剤の表面塗布 (3) シリコン系化合物の表面塗布(4) プラ
ズマ処理による表面改質があげられる。これらのうち(
31,(41はいずれもコスト的に高価となるので、一
般には(1)、 (21の方法が用いられる。
界面活性剤の内部添加法は、重合前の合成樹脂原料や成
形前の合成樹脂に界面活性剤を混合又は分散させるので
、製造工程は簡単となるが、充分な帯電防止性能を得る
ためには、一般に界面活性剤の添加量を多くする必要が
あり、そうすると合成樹脂の機械的強度を損う傾向があ
り、且つ得られた帯電防止性能が水洗や摩擦等により容
易に失なわれてしまう欠点がある。
形前の合成樹脂に界面活性剤を混合又は分散させるので
、製造工程は簡単となるが、充分な帯電防止性能を得る
ためには、一般に界面活性剤の添加量を多くする必要が
あり、そうすると合成樹脂の機械的強度を損う傾向があ
り、且つ得られた帯電防止性能が水洗や摩擦等により容
易に失なわれてしまう欠点がある。
界面活性剤を表面塗布する方法は、基材となる合成樹脂
の物性を損うことがないうえ少量の界面活性剤で良好な
帯電防止性能が得られる利点を持つが、反面表面塗布工
程が必要なためコストが高くなったり、合成樹脂成形品
本来の美麗な外観を損ねる可能性があり、また得られた
帯電防止性能が水洗や摩擦等により容易に失なわれてし
まうという問題があった。
の物性を損うことがないうえ少量の界面活性剤で良好な
帯電防止性能が得られる利点を持つが、反面表面塗布工
程が必要なためコストが高くなったり、合成樹脂成形品
本来の美麗な外観を損ねる可能性があり、また得られた
帯電防止性能が水洗や摩擦等により容易に失なわれてし
まうという問題があった。
〔発明が解決しようとする問題点3
以上説明したように、良好な帯電防止性能を恒久的に示
し、且つ合成樹脂本来の物性を保持しているような合成
樹脂成形品は従来なかった。
し、且つ合成樹脂本来の物性を保持しているような合成
樹脂成形品は従来なかった。
本発明者等は、上記問題点について鋭意検討の結果、あ
る種の四級アンモニウム塩基を持つ重合体の皮膜を、ガ
ラス又は金属の鋳型面上に形成させたのち、該鋳型を使
用して基材となる合成樹脂の原料を重合させることによ
り、良好且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成樹脂成
形品が得られることを見出した。
る種の四級アンモニウム塩基を持つ重合体の皮膜を、ガ
ラス又は金属の鋳型面上に形成させたのち、該鋳型を使
用して基材となる合成樹脂の原料を重合させることによ
り、良好且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成樹脂成
形品が得られることを見出した。
すなわち本発明は、一般式
(R1は水素原子又はメチル基、R2−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10の整数、X−は4級化剤のアニオン) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上と共重合可能な少なくとも一種類
の単量体80重fAI%以下よりなる単量体混合物を重
合させた制電性重合体の皮膜を、ガラス又は金属の鋳型
の面に形成させたのち、基材となる合成樹脂の原料を該
鋳型に注入し、重合硬化させて上記皮膜を鋳型面上より
基材面側に転移させたのち、成形品を鋳型より取出すこ
とを特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製
造方法に関するものである。
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10の整数、X−は4級化剤のアニオン) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上と共重合可能な少なくとも一種類
の単量体80重fAI%以下よりなる単量体混合物を重
合させた制電性重合体の皮膜を、ガラス又は金属の鋳型
の面に形成させたのち、基材となる合成樹脂の原料を該
鋳型に注入し、重合硬化させて上記皮膜を鋳型面上より
基材面側に転移させたのち、成形品を鋳型より取出すこ
とを特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製
造方法に関するものである。
又、本発明は上記した制電性重合体の皮膜と基材合成樹
脂から構成される帯電防止性に優れた合成樹脂成形品に
も関連するものである。
脂から構成される帯電防止性に優れた合成樹脂成形品に
も関連するものである。
本発明において制電性重合体を構成する四級アンモニウ
ム塩基を有する単量体成分は、一般式 (R1は水素原子又はメチル基、R7−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10の整数、X−は4級化剤のアニオン) で表され、これはアミノ基を有するアクリレートもしく
はメタクリレートを四級化剤により四級化することによ
り得られる。アミン基を有するメタクリレートもしくは
アクリレートとしては、ジブチルアミノエチルメタクリ
レート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチ
ルアミンプロピルメタクリレート、ジメチルアミンエチ
ルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、
ジメチルアミンブチルメタクリレート、ジヒドロキシエ
テルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチ
ルアクリレート、ジブチルアミノエチルメタクリレート
等があげられる。
ム塩基を有する単量体成分は、一般式 (R1は水素原子又はメチル基、R7−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10の整数、X−は4級化剤のアニオン) で表され、これはアミノ基を有するアクリレートもしく
はメタクリレートを四級化剤により四級化することによ
り得られる。アミン基を有するメタクリレートもしくは
アクリレートとしては、ジブチルアミノエチルメタクリ
レート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチ
ルアミンプロピルメタクリレート、ジメチルアミンエチ
ルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、
ジメチルアミンブチルメタクリレート、ジヒドロキシエ
テルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチ
ルアクリレート、ジブチルアミノエチルメタクリレート
等があげられる。
四級化剤としては、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジプ
ロピル硫酸等のアルキル硫酸類、p−トルエンスルホン
酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン酸エ
ステル、トリメチルホスフェイト等のアルキルリン酸、
アルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド、ア
ルキルクロライド、アルキルブロマイド等の各種ハライ
ドが用いられ、特にアルキル硫酸、スルホン酸エステル
が耐熱分解性の点より好ましい。一般式中のmは1〜1
oであるが、2〜6が特に好ましい。
ロピル硫酸等のアルキル硫酸類、p−トルエンスルホン
酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン酸エ
ステル、トリメチルホスフェイト等のアルキルリン酸、
アルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド、ア
ルキルクロライド、アルキルブロマイド等の各種ハライ
ドが用いられ、特にアルキル硫酸、スルホン酸エステル
が耐熱分解性の点より好ましい。一般式中のmは1〜1
oであるが、2〜6が特に好ましい。
四級アンモニウム塩基を有する単量体成分と共重合可能
な単量体としては、公知の単量体が使用できる。例えば
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタ
クリル酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアク
リレート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタ
クリル酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン酸、無水
イタコン酸等の酸無水物、N−7エニルマレイミド等の
マレイミド銹導体、2−ヒドロキシエチルアクリレート
、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキ
シ基含有単量体、アクリルアミド、アクリロニトリル等
の窒素含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グリシ
ジルアクリレート等のエポキシ基含有単量体が用いられ
る。
な単量体としては、公知の単量体が使用できる。例えば
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタ
クリル酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアク
リレート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタ
クリル酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン酸、無水
イタコン酸等の酸無水物、N−7エニルマレイミド等の
マレイミド銹導体、2−ヒドロキシエチルアクリレート
、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキ
シ基含有単量体、アクリルアミド、アクリロニトリル等
の窒素含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グリシ
ジルアクリレート等のエポキシ基含有単量体が用いられ
る。
これらの共重合性の単量体としては、一般式(R4は水
素原子又はメチル基、R1は水素原子又は炭素原子数1
〜18のアルキル基、アリル基、アリール基又はアラル
キル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、nはO〜5
00の整数) で表される化合物より選ばれたものを使用することが好
ましい。
素原子又はメチル基、R1は水素原子又は炭素原子数1
〜18のアルキル基、アリル基、アリール基又はアラル
キル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、nはO〜5
00の整数) で表される化合物より選ばれたものを使用することが好
ましい。
本発明における制電性重合体の組成は、四級アンモニウ
ム塩基を有する単量体成分20〜100重量%と共重合
可能な単量体0〜80重量%である。共重合体中の四級
アンモニウム塩基を有する単量体成分が20重量%未満
では、得られる合成樹脂成形品、例えばメタクリル樹脂
キャスト板に良好な制電性が付与できない。
ム塩基を有する単量体成分20〜100重量%と共重合
可能な単量体0〜80重量%である。共重合体中の四級
アンモニウム塩基を有する単量体成分が20重量%未満
では、得られる合成樹脂成形品、例えばメタクリル樹脂
キャスト板に良好な制電性が付与できない。
又、本発明における制電性重合体の分子量は1000以
上であることが好ましい。1000未満であると良好な
恒久帯電防止性能を持つ皮膜が得られない場合がある。
上であることが好ましい。1000未満であると良好な
恒久帯電防止性能を持つ皮膜が得られない場合がある。
本発明において用いられる鋳型としては、強化ガラス等
の無機ガラスやステンレス鋼、アルミニウム及びクロム
メッキ等の金属で構成されるものが具体例としてあげら
れる。ガラス及び金属の鋳型面は一般に鏡面であるが、
場合によりては、表面に微少な凹凸をつけて艶消し処理
の施されたものも目的に応じて用いることができる。
の無機ガラスやステンレス鋼、アルミニウム及びクロム
メッキ等の金属で構成されるものが具体例としてあげら
れる。ガラス及び金属の鋳型面は一般に鏡面であるが、
場合によりては、表面に微少な凹凸をつけて艶消し処理
の施されたものも目的に応じて用いることができる。
本発明に用いられる基材合成樹脂としては、メチルメタ
クリレート又はメチルメタクリレート50重量%以上と
これと共重合可能な少なくとも一種類の単量体50重量
%以下とからなる単量体混合物あるいはそれらの部分重
合体を原料とするメタクリル樹脂が好ましい。
クリレート又はメチルメタクリレート50重量%以上と
これと共重合可能な少なくとも一種類の単量体50重量
%以下とからなる単量体混合物あるいはそれらの部分重
合体を原料とするメタクリル樹脂が好ましい。
メチルメタクリレートと共重合可能な単量体としては、
エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、2−エ
チルへキシルメタクリレート等のメタクリル酸エステル
類、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチル
アクリレート、2−エチルへキシルアクリレート等のア
クリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイ
ン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、N−フェニルマレ
イミド、N−シp。
エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、2−エ
チルへキシルメタクリレート等のメタクリル酸エステル
類、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチル
アクリレート、2−エチルへキシルアクリレート等のア
クリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイ
ン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、N−フェニルマレ
イミド、N−シp。
ヘキシルマレイミド、N−t−ブチルマレイミド等のマ
レイミド誘導体、2−ヒドロキシエチルアクリレート、
2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシプルピルメタク
リレート等のヒドロキシ基含有単量体、アクリルアミド
、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、ジアセトンアクリルアミド、ジメチルアミノエ
チルメタクリレート等の窒素含有単量体、アリルグリシ
ジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメ
タクリレート等のエポキシ基含有単量体、スチレン、α
−メチルスチレン等のスチレン系単量体、エチレングリ
コールジアクリレート、アリルアクリレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、アリルメタクリレート、
ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパントリアクリ
レート等の架橋剤等があげられる。
レイミド誘導体、2−ヒドロキシエチルアクリレート、
2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシプルピルメタク
リレート等のヒドロキシ基含有単量体、アクリルアミド
、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、ジアセトンアクリルアミド、ジメチルアミノエ
チルメタクリレート等の窒素含有単量体、アリルグリシ
ジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメ
タクリレート等のエポキシ基含有単量体、スチレン、α
−メチルスチレン等のスチレン系単量体、エチレングリ
コールジアクリレート、アリルアクリレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、アリルメタクリレート、
ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパントリアクリ
レート等の架橋剤等があげられる。
共重合可能な単量体の種類と添加量は、目的とする合成
樹脂成形品に応じて決めることができる。
樹脂成形品に応じて決めることができる。
又、本発明の基材合成樹脂原料には着色剤、紫外線吸収
剤、熱安定剤、各稲光てん剤等の添加剤を混合して用い
ることができる。
剤、熱安定剤、各稲光てん剤等の添加剤を混合して用い
ることができる。
本発明において、訓電性重合体の皮膜を鋳型面上に形成
させる際には、該制電性重合体を水及び/又は有機溶媒
の溶液の形で塗布するのが簡便で好ましい方法である。
させる際には、該制電性重合体を水及び/又は有機溶媒
の溶液の形で塗布するのが簡便で好ましい方法である。
特に基材合成樹脂がメタクリル樹脂である場合には、制
電性重合体を、メチルメタクリレート又はメチルメタク
リレート50重量%以上と共重合可能なビニル型巣量体
50重量%以下との単量体混合物あるいはそれらの部分
重合体との混合物の形で鋳型面上に塗布するのが、基材
合成樹脂との密着性の点からさらに好ましい。
電性重合体を、メチルメタクリレート又はメチルメタク
リレート50重量%以上と共重合可能なビニル型巣量体
50重量%以下との単量体混合物あるいはそれらの部分
重合体との混合物の形で鋳型面上に塗布するのが、基材
合成樹脂との密着性の点からさらに好ましい。
上記制電性重合体の溶液又は混合物に対して該溶液又は
混合物から得られる皮膜の帯電防止性能や基材合成樹脂
原料の重合性、基材樹脂の物性等を損わない範囲で離型
剤、消泡剤、レベリング剤等の成分を添加することもで
きる。
混合物から得られる皮膜の帯電防止性能や基材合成樹脂
原料の重合性、基材樹脂の物性等を損わない範囲で離型
剤、消泡剤、レベリング剤等の成分を添加することもで
きる。
上記制電性重合体の溶液又は混合物を鋳型面に塗布する
方法としては、スプレーコート法、7o−コート法、バ
ーコード法、ディップ法等があげられる。
方法としては、スプレーコート法、7o−コート法、バ
ーコード法、ディップ法等があげられる。
本発明により板状のメタクリル樹脂成形品を製造する場
合には、同一方向に同一速度で進行する、片面を鏡面研
磨された2枚のステンレス鋼製のエンドレスベルトを鋳
型として用いる連続キャスト法が生産性の面から好まし
い。
合には、同一方向に同一速度で進行する、片面を鏡面研
磨された2枚のステンレス鋼製のエンドレスベルトを鋳
型として用いる連続キャスト法が生産性の面から好まし
い。
次に実施例によりさらに具体的に本発明を説明するが、
本発明はこれらによりて限定されるものではない。
本発明はこれらによりて限定されるものではない。
なお、すべての試料の電気的性質は、23℃65%相対
湿度で1日間調湿し℃測定した。電荷半減時間は、スタ
ティックオネストメーター(宍戸商会#りを使用し、印
加電圧10000■、試料回転速度130 Q rpm
、印加時間30秒、測定温度23℃、測定湿度65%の
条件で測定し、電圧印加時の試料電圧を初期電圧(■)
、電圧印加後、試料電圧が初期電圧の半分になるまでの
時間を電荷半減時間(l!IeC)とした。表面抵抗値
は、超絶縁抵抗計(タケダ理研製、TR−8601)を
使用し、測定温度23℃、測定湿度65%の条件で、印
加電圧500vで1分後の表面抵抗値(Ω)を測定した
。洗浄は、30℃の温水中で超音波洗浄を30分間行っ
た。
湿度で1日間調湿し℃測定した。電荷半減時間は、スタ
ティックオネストメーター(宍戸商会#りを使用し、印
加電圧10000■、試料回転速度130 Q rpm
、印加時間30秒、測定温度23℃、測定湿度65%の
条件で測定し、電圧印加時の試料電圧を初期電圧(■)
、電圧印加後、試料電圧が初期電圧の半分になるまでの
時間を電荷半減時間(l!IeC)とした。表面抵抗値
は、超絶縁抵抗計(タケダ理研製、TR−8601)を
使用し、測定温度23℃、測定湿度65%の条件で、印
加電圧500vで1分後の表面抵抗値(Ω)を測定した
。洗浄は、30℃の温水中で超音波洗浄を30分間行っ
た。
耐熱性は試料をアニール後、ASTM D 648に
準じてHD T (℃)を測定した。強度はA8TMD
638 に準じて引張試験を行い、引張弾性係数及び引
張破壊強度を測定した。透明性は、積分球式ヘーズメー
ター(日本精密光学部、5EP−H−88)を使用し、
曇価を測定した。
準じてHD T (℃)を測定した。強度はA8TMD
638 に準じて引張試験を行い、引張弾性係数及び引
張破壊強度を測定した。透明性は、積分球式ヘーズメー
ター(日本精密光学部、5EP−H−88)を使用し、
曇価を測定した。
実施例1
攪拌羽根付き31ガラス製フラスコにジエチルアミンエ
チルメタクリレート374重量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル4重量部、メタノール450重量部を入
れ、攪拌しながらジメチル硫酸252重量部、メタノー
ル80重量部の混合物を30℃以下になるように滴下し
、滴下終了後30分間攪拌を続け、四級アンモニウム塩
基を有する単量体(M−1)溶液を得た。
チルメタクリレート374重量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル4重量部、メタノール450重量部を入
れ、攪拌しながらジメチル硫酸252重量部、メタノー
ル80重量部の混合物を30℃以下になるように滴下し
、滴下終了後30分間攪拌を続け、四級アンモニウム塩
基を有する単量体(M−1)溶液を得た。
この溶液に、アゾビスイソブチロニトリル6重量部、n
−オクチルメルカプタン4重量部、メタノール4801
屋部、ポリエチレングリコ−y(z3)モノメタクリレ
ートモノメチルエーテル620重量部を加え、60℃窒
素雰囲気下で4時間重合させた。重合後、そのまま真空
乾燥して制電性の共重合体(P−1)を得た。
−オクチルメルカプタン4重量部、メタノール4801
屋部、ポリエチレングリコ−y(z3)モノメタクリレ
ートモノメチルエーテル620重量部を加え、60℃窒
素雰囲気下で4時間重合させた。重合後、そのまま真空
乾燥して制電性の共重合体(P−1)を得た。
エタノ−/I/95重量%に上記共重合体P−1を5重
量%溶解して皮膜原料とし、長さ600關、巾450B
、厚さ3 mmの片面鏡面研磨されたステンレス板の鏡
面側にスプレーを用いて塗布し乾燥させた。このように
処理したステンレス板2枚とガスケットを用いて、あら
かじめ厚さ3 wx Kなるように設定された鋳型中に
、基材合成樹脂原料としてメチルメタクリレート部分重
合体(粘度100センチボイズ、重合率8%)100重
量部に対し、重合開始剤として2.2’−アゾビスイソ
ブチロニトリル0.05重量部を溶解させ、減圧にして
溶存空気を除去したものを注いだ。重合は60℃におい
て10時間、110℃において4時間行った。得られた
メタクリル樹脂板の表面抵抗率は1,3X10°Ω、電
荷半減時間1秒以下、曇価1.2%であった。
量%溶解して皮膜原料とし、長さ600關、巾450B
、厚さ3 mmの片面鏡面研磨されたステンレス板の鏡
面側にスプレーを用いて塗布し乾燥させた。このように
処理したステンレス板2枚とガスケットを用いて、あら
かじめ厚さ3 wx Kなるように設定された鋳型中に
、基材合成樹脂原料としてメチルメタクリレート部分重
合体(粘度100センチボイズ、重合率8%)100重
量部に対し、重合開始剤として2.2’−アゾビスイソ
ブチロニトリル0.05重量部を溶解させ、減圧にして
溶存空気を除去したものを注いだ。重合は60℃におい
て10時間、110℃において4時間行った。得られた
メタクリル樹脂板の表面抵抗率は1,3X10°Ω、電
荷半減時間1秒以下、曇価1.2%であった。
又、得られた板に水洗処理を行い、ただちに帯電防止性
能を評価したところ、表面抵抗率1.8×109Ω、電
荷半減時間1秒以下であった。又ASTM D648に
準じてHDT試片を作成し、アニール後HDTを測定し
たところ100℃であり、ASTM D638に準じて
引張試験を行ったところ、引張弾性係数3 X 10’
(kg/cWL”)、引張破壊強度760 (kg/
crIL”) でありた。
能を評価したところ、表面抵抗率1.8×109Ω、電
荷半減時間1秒以下であった。又ASTM D648に
準じてHDT試片を作成し、アニール後HDTを測定し
たところ100℃であり、ASTM D638に準じて
引張試験を行ったところ、引張弾性係数3 X 10’
(kg/cWL”)、引張破壊強度760 (kg/
crIL”) でありた。
比較例1
制電性の重合体による処理をしていないステンレス製鏡
面板を用いた他は実施例1と同様にして、厚さ3mTI
Lのメタクリル樹脂板を得た。
面板を用いた他は実施例1と同様にして、厚さ3mTI
Lのメタクリル樹脂板を得た。
この板の表面抵抗率は1016Ω以上であり、電荷半減
時間120sec以上、曇価1.0%でありた。
時間120sec以上、曇価1.0%でありた。
又、HDTは100℃であり、引張弾性係数は3 x
10 (kg/cIrL”)、引張破壊強度は760
(kg/att” ) であツタ。
10 (kg/cIrL”)、引張破壊強度は760
(kg/att” ) であツタ。
実施例2
長さ600m、巾450m、厚さ6Bの強化ガラス板を
鋳型として用いた他は実施例1と同様にして、厚さ3n
のメタクリル樹脂板を得た。
鋳型として用いた他は実施例1と同様にして、厚さ3n
のメタクリル樹脂板を得た。
この樹脂板の表面抵抗率は109Ω以下、電荷半減時間
は1秒以下、曇価は1.2%であった。
は1秒以下、曇価は1.2%であった。
又、水洗後の表面抵抗率は109Ω以下、電荷半減時間
は1秒以下であった。
は1秒以下であった。
実施例3
共重合体(P−1)2.0重量%、メチルメタクリレー
ト51.0重量%、メチルメタクリレート部分重合体(
粘度100センチボイズ、重合率8%)47.0重量%
の混合液を皮膜原料とした他は実施例1と同様にして、
厚さ3絹のメタクリル樹脂板を得た。
ト51.0重量%、メチルメタクリレート部分重合体(
粘度100センチボイズ、重合率8%)47.0重量%
の混合液を皮膜原料とした他は実施例1と同様にして、
厚さ3絹のメタクリル樹脂板を得た。
この樹脂板の表面抵抗率は1.5X10Ω、電荷半減時
間1秒以下、曇価1.3%であった。
間1秒以下、曇価1.3%であった。
又、水洗後の表面抵抗率は2,0XIOΩ、電荷半減時
間は1秒以下であった。
間は1秒以下であった。
実施例4〜11
単量体M−1溶液を用いて実施例1と同様の手法により
表1に示す組成の共重合体P−2〜P−9を得た。
表1に示す組成の共重合体P−2〜P−9を得た。
これらの共重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ
3籠のメタクリル樹脂板を得た。
3籠のメタクリル樹脂板を得た。
評価結果を表1に示す。
実施例12〜16
表2に示す、アミノ基含有アクリレート又はメタクリレ
ートと四級化剤の組み合せを用いた他は実施例1と同様
の手法により、四級アンモニウム塩基を有する共重合体
P−10〜P−14を得た。
ートと四級化剤の組み合せを用いた他は実施例1と同様
の手法により、四級アンモニウム塩基を有する共重合体
P−10〜P−14を得た。
これらの重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ3
關のメタクリル樹脂板を得た。
關のメタクリル樹脂板を得た。
これらの樹脂板の評価結果を表3に示す。
実施例17
本実施例では鋳型として図面に示すようなメタクリル酸
脂の連続製板装置を使用した。
脂の連続製板装置を使用した。
図面においてベルト(1)、 (1’)は幅1.5 m
、厚さ1 mmの鏡面研磨されたエンドレスのステンレ
ス鋼製のベルトである。ベルトは主プーリ−(2′)を
駆動することにより毎分2rrLの速度で走行せしめら
れ、ベルトの初期張力はプーリー(2)、(2’)に油
圧シリンダーを設けることによって与えられ、ベルト断
面あたり10 kg7m−に設定されている。(3)、
(3’)もプーリーである。
、厚さ1 mmの鏡面研磨されたエンドレスのステンレ
ス鋼製のベルトである。ベルトは主プーリ−(2′)を
駆動することにより毎分2rrLの速度で走行せしめら
れ、ベルトの初期張力はプーリー(2)、(2’)に油
圧シリンダーを設けることによって与えられ、ベルト断
面あたり10 kg7m−に設定されている。(3)、
(3’)もプーリーである。
共重合体p−12,0重量%
メチルメタクリレート 51゜0重量%メ
チルメタクリレート部分重合体 47.0重量%(粘
度100センチボイズ、重合率8%)よりなる皮膜原料
(5)、 (5’)がロールコータ−(6)l (6’
)によりベルト(1)、 (1’)の鏡面に塗布された
。
チルメタクリレート部分重合体 47.0重量%(粘
度100センチボイズ、重合率8%)よりなる皮膜原料
(5)、 (5’)がロールコータ−(6)l (6’
)によりベルト(1)、 (1’)の鏡面に塗布された
。
こうして皮膜処理されたベルトを対向させ、相当量の可
塑剤の入ったポリ塩化ビニル製中空パイプ(15)で両
側辺部のシールを行ない、その間に メタクリル酸メチル部分重合物 100 部(平
均重合度1800の重合体含有量21%)2.2′−ア
ゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)
0.05部チヌビンP
O,01部よりなる基材合成樹脂の原料(14)
を定量ポンプにより注入装置を通じて供給した。
塑剤の入ったポリ塩化ビニル製中空パイプ(15)で両
側辺部のシールを行ない、その間に メタクリル酸メチル部分重合物 100 部(平
均重合度1800の重合体含有量21%)2.2′−ア
ゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)
0.05部チヌビンP
O,01部よりなる基材合成樹脂の原料(14)
を定量ポンプにより注入装置を通じて供給した。
重合区域は全長96mであり、前半の66ff+の区間
は15cIrL間隔で配列したアイドルローラー (4
)、 (4’)群でベルト面間距離を規制し、ベルト外
面より80℃の温水をノズルからスプレー状に散布して
加熱し、後半30mの区間は1m間隔で配列したアイド
ルローラーでベルトを支持し、赤外線ヒーター(17)
で約130℃に加熱した後冷却した。冷却後ベルトから
剥離することにより、厚さ3闘のメタクリル樹脂板を連
続的に得た。
は15cIrL間隔で配列したアイドルローラー (4
)、 (4’)群でベルト面間距離を規制し、ベルト外
面より80℃の温水をノズルからスプレー状に散布して
加熱し、後半30mの区間は1m間隔で配列したアイド
ルローラーでベルトを支持し、赤外線ヒーター(17)
で約130℃に加熱した後冷却した。冷却後ベルトから
剥離することにより、厚さ3闘のメタクリル樹脂板を連
続的に得た。
こうして得られた樹脂板の表面抵抗率は1.°5×10
9Ω、電荷半減時間は1秒以下、曇価は1.1%であっ
た。
9Ω、電荷半減時間は1秒以下、曇価は1.1%であっ
た。
又、水洗後の表面抵抗率は1.3 X 10’Ω、電荷
半減時間は1秒以下であった。
半減時間は1秒以下であった。
実施例18
皮膜原料として
共重合体P−620重量%
メチルメタクリレート 80重量%よりなる
ものを用いた他は実施例15と同様にして、厚さ3 I
IIのメタクリル樹脂板を得た。
ものを用いた他は実施例15と同様にして、厚さ3 I
IIのメタクリル樹脂板を得た。
この樹脂板の表面抵抗率は1.3 X 10”Ω、電荷
半減時間は1秒以下、曇価は1.2%であった。
半減時間は1秒以下、曇価は1.2%であった。
又、水洗後の表面抵抗率は1.5 X 10’Ω、電荷
半減時間は1秒以下であった。
半減時間は1秒以下であった。
比較例2〜3
単量体M−1溶液を用いて実施例1と同様の手法により
表1に示す組成の共重合体P−15〜P−16を得た。
表1に示す組成の共重合体P−15〜P−16を得た。
これらの共重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ
3 muのメタクリル樹脂板を得た。
3 muのメタクリル樹脂板を得た。
評価結果を表1に示す。
比較例4
皮膜原料として四級アンモニウム塩基を有する塗布型帯
電防止剤スタチサイド(AHBlytiealChem
ical Laboratories社製)の10%イ
ソプロピルアルコール溶液を用いた他は実施例1と同様
にして、厚さ3mのメタクリル樹脂板を得た。
電防止剤スタチサイド(AHBlytiealChem
ical Laboratories社製)の10%イ
ソプロピルアルコール溶液を用いた他は実施例1と同様
にして、厚さ3mのメタクリル樹脂板を得た。
この樹脂板の表面抵抗率は1.6X10’Ω、電荷半減
時間1秒以下と良好なものの、樹脂板の表面に重合中に
鋳型面から部分的に剥離した凹凸欠陥を多数生じたため
、その商品価値はなかった。
時間1秒以下と良好なものの、樹脂板の表面に重合中に
鋳型面から部分的に剥離した凹凸欠陥を多数生じたため
、その商品価値はなかった。
表ま
ただし
DEMA : ジエチルアミンエチルメタクリレート
DMMA : ジメチルアミノエチルメタクリレート
DEA : ジエチルアミノエチルアクリレートD
ES : ジエチル硫酸 DMS : ジメチル硫酸 Ti−OMe: p−)ルエンスルホン酸メチルMe
C1: メチルクロライド 表3 〔発明の効果] 本発明によれば良好かつ恒久的な帯電防止性能を有し、
基材合成樹脂本来の物性を低下させることのない合成樹
脂成形品及びその製造方法を提供することができるため
、合成樹脂を利用するうえで問題となっていた静電気に
よるトラブルを解消することができる。
DMMA : ジメチルアミノエチルメタクリレート
DEA : ジエチルアミノエチルアクリレートD
ES : ジエチル硫酸 DMS : ジメチル硫酸 Ti−OMe: p−)ルエンスルホン酸メチルMe
C1: メチルクロライド 表3 〔発明の効果] 本発明によれば良好かつ恒久的な帯電防止性能を有し、
基材合成樹脂本来の物性を低下させることのない合成樹
脂成形品及びその製造方法を提供することができるため
、合成樹脂を利用するうえで問題となっていた静電気に
よるトラブルを解消することができる。
図面は皮膜原料の塗布装置を設置したメタクリル樹脂の
連続製板装置の1例を示すものであり、図中の符号は次
の通りである。 (1)、 (1’)・・・・・エンドレスベルト(2)
、 (3)、 (2′)、 (3′)
・・・・・ プ − リ −(4)、 (4’)・
・・・・アイドルローラー(5)、 (5’)・・・・
・皮膜原料(6)、 (6’)・・・・・ロールコータ
−(14)・・・・・基材合成樹脂原料 (15)・・・・・ガスケット (16)・・・・・加熱器 (17)・・・・・赤外線ヒーター 1、事件の表示 昭和61年特許願第217601号 2、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製J−法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン株式会社 取締役社長 河崎晃夫 4、代理人 〒104東京都中央区京橋二丁目3番19号5、補正命
令の日付 (1)明細書第17頁第9〜11行記載の「ポリエチレ
ングリコール(23)モノメタクリレートモノメチルエ
ーテル620重量部」を「ポリエチレングリコール(2
3)モノメタクリレートモノメチルエーテル[カッコ内
はポリエチレングリコールユニットの数]62゜重量部
」に訂正する。 手続補正書 1、事件の表示 特願昭61−217601号 2、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製造法3、
補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン株式会社 取締役社長 河 崎 晃 夫 4、代理人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 別紙の通り 全文訂正明細書 1、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製造法 2、特許請求の範囲 1、基材合成樹脂の表面に、一般式 (R+は水素原子又はメチル基、R3〜R,は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10、X″″は4級化剤のアニオン) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上とこれと共重合可能な少なくとも
−S類の単量体80重1%以下よりなる単量体混合物を
重合させた制電性重合体の皮膜が形成されていることを
特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品。 2、一般式 (R1は水素原子又はメチル基、R1−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10、Xは4級化剤のアニオン) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上とこれと共重合可能な少なくとも
一種類の単量体80重量%以下よりなる単量体混合物を
重合させた制電性重合体の皮膜をガラス又は金属の鋳型
の面に形成させたのち、基材となる合成樹脂の原料を該
鋳型に注入し、重合させて上記皮膜を鋳屋面より基材面
側に転移させたのち、成形品を該鋳型より取出すことを
特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法
。 3、基材合成樹脂の原料として、メチルメタクリレート
又はメチルメタクリレ−)50重量%以上とこれと共重
合可能な少な(とも一種類の単量体5oxi%以下とか
らなる単量体混合物あるいはそれらの部分重合体を使用
する特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優れた合
成樹脂成形品の製造法。 4、 四級アンモニウム基を有する単量体と共重合可能
な単量体として、一般式 %式%) 炭素数1〜18のアルキル基、アリル基、アリール基又
はアラルキル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、n
はO〜500)で表される化合物を使用する特許請求の
範囲第2項記載の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の
製造法。 5、四級アンモニウム塩基のカウンターアニオンが、一
般式 %式% (R?は水素原子又は炭素数1〜20のフェニル基を含
んでいてもよいアルキル基) で表される特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優
れた合成樹脂成形品の製造法。 6、制電性重合体を、水及び/又は有機溶媒の溶液の形
で鋳型の面に塗布して皮膜を形成させる特許請求の範囲
第2項記載の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造
法。 7、制電性重合体を、メチルメタクリレート又はメチル
ヌククリレート50重量%以上とこれと共重合可能な単
量体50重量%以下との単量体混合物あるいはそれらの
部分重合体との混合物の形で鋳型の面に塗布して皮膜を
形成させる特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優
れた合成樹脂成形品の製造法。 8、鋳型が、相対して、同一方向に同一速度で進行する
片面鏡面研磨された2枚のステンレス鋼製エンドレスベ
ルトとガスケットで構成されている特許請求の範囲第2
項記載の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法。 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、良好且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成
樹脂成形品及びその製造方法に関するものである。 現在、多くの合成樹脂成形品が市販されており、これら
は多くの優れた性質を有するが、一般に電気抵抗値が高
いため、摩擦等によって容易に帯電し、ゴミ、はこり等
を吸引して外観を損ねる等の問題を起こしている。 〔従来の技術〕 合成樹脂成形品に帯電防止性能を付与する方法としては
、 (1)界面活性剤の内部添加 (2)界面活性剤の表面塗布 (3) シリコン系化合物の表面塗布(4) プラ
ズマ処理による表面改質があげられる。これらのうち(
3)、 (4)はいずれもコスト的に高価となるので、
一般には(1)、 (2)の方法が用いられる。 界面活性剤の内部添加法は、重合前の合成樹脂原料や成
形前の合成樹脂に界面活性剤を混合又は分散させるので
、製造工程は簡単となるが、充分な帯電防止性能を得る
ためには、一般に界面活性剤の添加量を多くする必要が
あり、そうすると合成樹脂の機械的強度を損う傾向があ
り、且つ得られた帯電防止性能が水洗や摩擦等により容
易に失なわれてしまう欠点がある。 界面活性剤を表面塗布する方法は、基材となる合成樹脂
の物性を損うことがないうえ少量の界面活性剤で良好な
帯電防止性能が得られる利点を持つが、反面表面塗布工
程が必要なためコストが高くなったり、合成樹脂成形品
本来の美麗な外観を損ねる可能性があり、また得られた
帯電防止性能が水洗や摩擦等により容易に失なわれてし
まうという問題があった。 〔発明が解決しようとする問題点3 以上説明したように、良好な帯電防止性能を恒久的に示
し、且つ合成樹脂本来の物性を保持しているような合成
樹脂成形品は従来なかった。 し問題点を解決するための手段〕 本発明者等は、上記問題点について鋭意検討の結果、あ
る種の四級アンモニウム塩基を持つ重合体の皮膜を、ガ
ラス又は金属の鋳型面上に形成させたのち、該鋳型を使
用して基材となる合成樹脂の原料を重合させることによ
り、良好且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成樹脂成
形品が得られることを見出した。 すなわち本発明は、一般式 (R,は水素原子又はメチル基、R2−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10の整数、X−は4級化剤のアニオン) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上と共重合可能な少なくとも一種類
の単量体80重1%以下よりなる単量体混合物を重合さ
せた制電性重合体の皮膜を、ガラス又は金属の鋳型の面
に形成させたのち、基材となる合成樹脂の原料を該鋳型
に注入し、重合硬化させて上記皮膜を鋳型面上より基材
面側に転移させたのち、成形品を鋳型より取出すことを
特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造方
法に関するものである。 又、本発明は上記した制電性重合体の皮膜と基材合成樹
脂から構成される帯電防止性に優れた合成樹脂成形品に
も関連するものである。 本発明において制電性重合体を構成する四級アンモニウ
ム塩基を有する単量体成分は、一般式 (R1は水素原子又はメチル基、R8−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10の整数、Xは4級化剤のアニオン) で表され、これはアミン基を有するアクリレートもしく
はメタクリレートを四級化剤により四級化することによ
り得られる。アミン基を有するメタクリレートもしくは
アクリレートとしては、ジメチルアミンエチルメタクリ
レート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチ
ルアミンプロビルメタクリレート、ジメチルアミンエチ
ルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、
ジメチルアミノブチルメタクリレート、ジヒドロキシエ
チルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチ
ルアクリレート、ジブチルアミノエチルメタクリレート
等があげられる。 四級化剤としては、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジプ
ロピル硫酸等のアルキル硫酸類、p−トルエンスルホン
酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン酸エ
ステル、トリメチルホスフェイト等のアルキルリン酸、
フェニルホスホン酸ジメチル等のアルキルホスホン酸エ
ステル類、アルキルベンジルクロライド、ペンジルクロ
ライド、アルキルクロライド、アルキルブロマイド等の
各種ハライドが用いられ、特にアルキル硫酸、スルホン
酸エステルが耐熱分解性の点より好ましい。一般式中の
mは1〜10であるが、2〜6が特に好ましい。 四級アンモニウム塩基を有する単量体成分と共重合可能
な単量体としては、公知の単量体が使用できる。例えば
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタ
クリル酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアク
リレート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタ
クリル酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン酸、無水
イタコン酸等の酸無水物、N−フェニルマレイミド等の
マレイミド訪導体、2−ヒドロキシエチルアクリレート
、2−ヒドロキシエチルアクリレート等のヒドロキシ基
含有単量体、アクリルアミド、アクリロニトリル等の窒
素含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グリシジル
アクリレート等のエポキシ基含有単量体、アリルメタク
リレート、アリルアクリレ−ト等の二官能単量体、末端
メタクリレートポリメチルメタクリレート、末端スチリ
ルポリブチルメタクリレート、末端メタクリレートポリ
スチレン、末端メタクリレートポリエチレングリコール
、末端メタクリレートアクリロニトリルスチレン共重合
体等の高分子単量体が用いられる。 これらの共重合性の単量体としては、一般式(R1+は
水素原子又はメチル基、R6は水素原子又は炭素原子数
1〜18のアルキル基、アリル基、アリール基又はアラ
ルキル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、nはO〜
500の整数) で表される化合物より選ばれたものを使用することが好
ましい。 本発明における制電性重合体の組成は、四級アンモニウ
ム塩基を有する単量体成分20〜100重量%と共重合
可能な単量体O〜80重景%重量る。共重合体中の四級
アンモニウム塩基を有する単量体成分が20重量%未満
では、得られる合成樹脂成形品、例えばメタクリル樹脂
キャスト板に良好な制電性が付与できない。 又、本発明における制電性重合体の分子量は1000以
上であることが好ましい。1000未満であると良好な
恒久帯電防止性能を持つ皮膜が得られない場合がある。 本発明において用いられる鋳型としては、強化ガラス等
の無機ガラスやステンレス鋼、アルミニウム及びクロム
メッキ等の金属で構成されるものが具体例としてあげら
れる。ガラス及び金属の鋳泣面は一般に鏡面であるが、
場合によっては、表面に微少な凹凸をつけて艶消し処理
の施されたものも目的に応じて用いることができる。 本発明に用いられる基材合成樹脂としては、ブチルメタ
クリレート又はメチルメタクリレート50重量%以上と
これと共重合可能な少なくとも一種類の単量体50重量
%以下とからなる単量体混合物あるいはそれらの部分重
合体を原料とするメタクリル樹脂が好ましい。 ブチルメタクリレートと共重合可能な単量体としては、
エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、2−エ
チルへキシルアクリレート等のメタクリル酸エステル類
、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルア
クリレート、2−エチルへキシルアクリレート等のアク
リル酸エステル類、アクリル酸、メククリル酸、マレイ
ン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン
酸、無水イタコン酸等の酸m水物、N−フェニルマレイ
ミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−t−ブチル
マレイミド等のマレイミド誘導体、2−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート
、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルアクリレート等のヒドロキシ基含有単量体、アク
リルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、・ジメ
チルアミンエチルメタクリレート等の窒素含有単量体、
アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレート、
グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有単量体、
スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体、
エチレングリコールジアクリレート、アリルアクリレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、アリルメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート等の架橋剤等があげられる。 共重合可能な単量体の種類と添加量は、目的とする合成
樹脂成形品に応じて決めることができる。 又、本発明の基材合成樹脂原料には着色剤、紫外線吸収
剤、熱安定剤、各稲光てん剤等の添加剤を混合して用い
ることができる。 本発明において、制電性重合体の皮膜を鋳型面上に形成
させる際には、該制電性重合体を水及び/又は有機溶媒
の溶液の形で塗布するのが簡便で好ましい方法である。 特に基材合成樹脂がメタクリル樹脂である場合には、制
電性重合体を、メチルメタクリレート又はメルカタンい
はそれらの部分重合体との混合物の形で鋳型面上に塗布
するのが、基材合成樹脂との密着性の点からさらに好ま
しい。 上記制電性重合体の溶液又は混合物に対して該溶液又は
混合物から得られる皮膜の帯電防止性能や基材合成樹脂
原料の1合性、基材樹脂の物性等を損わない範囲で離型
剤、消泡剤、レベリング剤等の成分を添加することもで
きる。 上記制電性重合体の溶液又は混合物を鋳型面に塗布する
方法としては、スプレーコート法、フローコート法、バ
ーコード法、ディップ法等があげられる。 本発明により板状のメタクリル樹脂成形品を製造する場
合には、同一方向に同一速度で進行する、片面を鏡面研
磨された2枚のステンレス鋼製のエンドレスベルトを鋳
型として用いる連続キャスト法が生産性の面から好まし
い。 なお、本発明において恒久的な帯電防止性を示すのは制
電性重合体が基材である合成樹脂と一体化しているため
である。すなわち鋳型表面に作られた制電性重合体のフ
ィルムが基材である合成樹脂の重合時に合成樹脂原料に
よって膨潤し、この状態で合成樹脂原料の重合が進行し
、重合後の成形品表面に基材である合成樹脂と一体化さ
れた帯電防止層が形成されるため、帯電防止性を付与す
る一般的な手法である成形品表面への界面活性剤の塗布
とは異なり、本発明に示されている手法における帯電防
止性能は水洗や摩擦等によって失なわれない。 また、本発明においては制電性重合体を光面付近にのみ
存在させるために少量でも良好な帯電防止性能を示す。 次に実施例によりさらに具体的に本発明を説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。 なお、すべての試料の電気的性質は、23℃65%相対
湿度で1日間調湿して測定した。電荷半減時間は、スタ
ティックオネストメーター(去月商会製)を使用し、印
加電圧10000■、試料回転速度1300rpm、印
加時間30秒、測定温度23℃、測定湿度65%の条件
で測定し、電圧印加時の試料電圧を初期電圧(V)、電
圧印加後、試料電圧が初期電圧の半分になるまでの時間
を電荷半減時間(sec )とした。表面抵抗値は、超
絶縁抵抗計(タケダ理研製、TR−8601)を使用し
、測定温度23℃、測定湿度65%の条件で、印加電圧
500vで1分波の表面抵抗値(Ω)を測定した。洗浄
は30℃の温水中で超音波洗浄を30分間行った。 耐熱性は試料をアニール後、ASTM D 648に
準じてHDT(’C)を測定した。強度はASTMD6
38 に準じて引張試験を行い、引張弾性係数及び引
張破壊強度を測定した。透明性は積分球式ヘーズメータ
ー(日本精密光学製、5EP−H−88)を使用し、曇
価を測定した。 実施例1 攪拌羽根付き3ツガラス製フラスコにジエチルアミンエ
チルメタクリレート374重量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル4重量部、メタノール450重量部を入
れ、攪拌しながらシ)チ)L4a酸252重量部、メタ
ノール80重量部の混合物を30℃以下になるように滴
下し、滴下終了後30分間攪拌を続け、四級アンモニウ
ム塩基を有する単量体(M−1)溶液を得た。 この溶液に、アゾビスイソブチロニトリル6重量部、n
−オクチルメルカプタン4重量部、メタノール480重
量部、ポリエチレングリコール(23)モノメタクリレ
ートモノメチルエーテル620重量部を加え、60℃窒
素雰囲気下で4時間重合させた。重合後、そのまま真空
乾燥して制電性の共重合体(P−1)を得た。 エタノール95重量%に上記共重合体P−1を5重量%
溶解して皮膜原料とし、長さ600n、巾4501!E
、厚さ3關の片面鏡面研磨されたステンレス板の鏡面側
にスプレーを用いて塗布し乾燥させた。このように処理
したステンレス板2枚とガスケットを用いて、あらかじ
め厚さ3籠になるように設定された鋳型中に、基材合成
樹脂原料としてメチルメタクリレート部分重合体し粘度
100センチボイズ(20℃で測定した値、以下同様)
、重合率8%〕100重量部に対し、重合開始剤として
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル0.05重量部
を溶解させ、減圧にして溶存空気を除去したものを注い
だ。 重合は60℃において10時間、110℃において4時
間行った。得られたメタクリル樹脂板の表面抵抗率は1
,3X10Ω、電荷半減時間1秒以下、曇価1.2%で
あった。 又、得られた板に水洗処理を行い、ただちに帯電防止性
能を評価したところ、表面抵抗率1.8XIO’Ω、電
荷半減時間1秒以下であった。又ASTM D64B
に準じてHDT試片を作成しアニール後HDTを測定し
たところ100℃であり、ASTM D638 に準じ
て引張試験を行ったところ、引張弾性係数3 X 10
’ (kg/c1rL2)、引張破壊強度760 (k
g/art” )であった。 比較例1 制電性の重合体による処理をしていないステンレス製鏡
面板を用いた他は実施例1と同様にして、厚さ3 mm
のメタクリル樹脂板を得た。 この板の表面抵抗率は10 Ω以上であり、電荷半減時
間120 sec以上、曇価1.0%であった0 又、HDTは100℃であり、引張弾性係数は3 X
10’ (kg/cm” )、引張破壊強度は760(
ゆ/cfrL2)であった。 実施例2 長さ600朋、巾45011111.厚さ6隨の強化ガ
ラス板を鋳型として用いた他は実施例1と同様にして、
厚さ3朋のメタクリル樹脂板を得た。 この樹脂板の表面抵抗率は10Ω以下、電荷半減時間は
1秒以下、曇価は1.2%であった。 又、水洗後の表面抵抗率は10°Ω以下、電荷半減時間
は1秒以下であった。 実施例3 共重合体(P−1)2.0重量%、メチルメタクリレ−
)51.0重量%、メチルメタクリレート部分重合体(
粘度100センチボイズ、重合率8%)47.0重量%
の混合液を皮膜原料とした他は実施例1と同様にして、
厚さ3關のメタクリル樹脂板を得た。 この樹脂板の表面抵抗率は1,5X10Ω、電荷半減時
間1秒以下、曇価1.3%であった。 又、水洗後の表面抵抗率は2,0XIO°Ω、電荷半減
時間は1秒以下であった。 実施例4〜12 単量体M−1溶液を用いて実施例1と同様の手法により
表1に示す組成の共重合体P−2〜P−10を得た。 これらの共重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ
31!zのメタクリル樹脂板を得た。 評価結果を表1に示す。 実施例13〜17 表2に示す、アミン基含有アクリレート又はメタクリレ
ートと四級化剤の組み合せを用いた他は実施例1と同様
の手法により、四級アンモニウム塩基を有する共重合体
P−11〜P−15を得た。 これらの重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ3
關のメタクリル樹脂板を得た。 これらの樹脂板の評価結果を表3に示す。 実施例18 本実施例では鋳型として図面に示すようなメタクリル樹
脂の連続製板装置を使用した。 図面においてベルト(1)+(1’)は幅1.5m、厚
さ1關の鏡面研磨されたエンドレスのステンレス鋼製の
ベルトである。ベルトは主プーリ−(2′)を駆動する
ことにより毎分2mの速度で走行せしめられ、ベルトの
初期張力はプーリー(2)、(2’)に油圧シリンダー
を設けることによって与えられ、ベルト断面あたり10
1#/mm”に設定されている。(3)、 (3’)も
プーリーである。 共重合体P −12,0重量% メチルメタクリレート 51.0重量%
メチルメタクリレート部分重合体 47.0重量%
(粘度100センチボイズ、重合率8%)よりなる皮膜
原料(5)y (5’)がロールコータ−(6)、 (
6’)によりベルト(1)j (1’)の鏡面に塗布さ
れた。 こうして皮膜処理されたベルトを対向させ、相当量の可
塑剤の入ったポリ塩化ビニル製中空パイプ(15)で両
側辺部のシールを行ない、その間に メタクリル酸メチル部分重合物 100
部(平均重合度1800の重合体含有量21%)2.2
′−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)
0.05部テヌビンP
O,01部よりなる基材合成樹脂の
原料(14)を定量ポンプにより注入装置を通じて供給
した。 重合区域は全長96ff!であり、前半の66mの区間
は15crIL間隔で配列したアイドルローラー (4
)、 (4’)群でベルト面間距離を規制し、ベルト外
面より80℃の温水をノズルからスプレー状に散布して
加熱し、後半30mの区間は1m間隔で配列したアイド
ルローラーでベルトを支持し、赤外線ヒーター(17)
で約130℃に加熱した後冷却した。冷却後ベルトから
剥離することにより、厚さ3 mwのメタクリル樹脂板
を連続的に得た。 こうして得られた樹脂板の表面抵抗率は1.5×109
Ω、電荷半減時間は1秒以下、曇価は1.1%であった
。 又、水洗後の表面抵抗率は1.3 X 10’Ω、電荷
半減時間は1秒以下であった。 実施例19 皮膜原料として 共重合体P−620重量% メチルメタクリレート 80重量%より
なるものを用いた他は実施例1と同様にして、厚さ3關
のメタクリル樹脂板を得た。 この樹脂板の表面抵抗率は1.3 X 10°Ω、電荷
半減時間は1秒以下、曇価は1.2%であった。 又、水洗後の表面抵抗率は1.5 X 10’Ω、電荷
半減時間は1秒以下でありだ。 比較例2〜3 単量体M−1溶液を用いて実施例1と同様の手法により
表1に示す組成の共重合体P−16〜P−17を得た。 これらの共重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ
3隨のメタクリル樹脂板を得た。 評価結果を表1に示す。 比較例4 皮膜原料として四級アンモニウム塩基を有する塗布型帯
電防止剤スタチサイド(AnalytiealChem
ical Laboratories社製)の10%イ
ングロビルアルコール溶液を用いた他は実施例1と同様
にして、厚さ3隨のメタクリル樹脂板を得た。 この樹脂板の表面抵抗率は1.6 X 10’Ω、電荷
半減時間1秒以下と良好なものの、樹脂板の表面に重合
中に鋳型面から部分的に剥離した凹凸欠陥を多数生じた
ため、その商品価値はなかった。 表ま ただし DEMA : ジエチルアミノエチルメタクリレート
DMMA : ジエチルアミノエチルアクリレート
DEA : ジエチルアミノエチルアクリレートDE
S : ジエチル硫酸 DM8 : ジメチル硫酸 Ts−OMe:p)ルエンスルホン酸メチルMeC1:
メチルクロライド 表3 〔発明の効果) 本発明によれば良好かつ恒久的な帯電防止性能を有し、
基材合成樹脂本来の物性を低下させることのない合成樹
脂成形品及びその製造方法を提供することができるため
、合成樹脂を利用するうえで問題となっていた静電気に
よるトラブルを解消することができる。 4、図面の簡単な説明 図面は皮膜原料の塗布装置を設置したメタクリル樹脂の
連続製板装置の1例を示すものであり、図中の符号は次
の通りである。 (1)、 (1’)・・・・・エンドレスベルト(z)
t (3)、 (2’)# (3’) ・・・
・・ブー リ −(4)? (4’)・・・・・アイド
ルローラー(5)t (5’)・・・・・皮膜原料(6
)l (6’)・・・・・ロールコータ−(14)・・
・・・基材合成樹脂原料 (15)・・・・・ガスケット (16)・・・・・加熱器 (17)・・・・・赤外線ヒーター 特許出願人 三菱レイヨン株式会社代理人 弁理士
吉 澤 敏 夫手続補正書 1.事件の表示 昭和61年特許願第217601号 2、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン轟式会社 取締役社長 河崎晃夫 4、代理人 5、補正命令の日付 昭和62年11月16日 手続補正書 昭和62年9月25日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第217601号 2、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン株式会社 取締役社長 河崎晃夫 4、代理人 5、補正命令の日付 自発 6、補正の対象 明細書全文及び図面 7、補正の内容 別紙の通り
連続製板装置の1例を示すものであり、図中の符号は次
の通りである。 (1)、 (1’)・・・・・エンドレスベルト(2)
、 (3)、 (2′)、 (3′)
・・・・・ プ − リ −(4)、 (4’)・
・・・・アイドルローラー(5)、 (5’)・・・・
・皮膜原料(6)、 (6’)・・・・・ロールコータ
−(14)・・・・・基材合成樹脂原料 (15)・・・・・ガスケット (16)・・・・・加熱器 (17)・・・・・赤外線ヒーター 1、事件の表示 昭和61年特許願第217601号 2、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製J−法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン株式会社 取締役社長 河崎晃夫 4、代理人 〒104東京都中央区京橋二丁目3番19号5、補正命
令の日付 (1)明細書第17頁第9〜11行記載の「ポリエチレ
ングリコール(23)モノメタクリレートモノメチルエ
ーテル620重量部」を「ポリエチレングリコール(2
3)モノメタクリレートモノメチルエーテル[カッコ内
はポリエチレングリコールユニットの数]62゜重量部
」に訂正する。 手続補正書 1、事件の表示 特願昭61−217601号 2、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製造法3、
補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン株式会社 取締役社長 河 崎 晃 夫 4、代理人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 別紙の通り 全文訂正明細書 1、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製造法 2、特許請求の範囲 1、基材合成樹脂の表面に、一般式 (R+は水素原子又はメチル基、R3〜R,は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10、X″″は4級化剤のアニオン) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上とこれと共重合可能な少なくとも
−S類の単量体80重1%以下よりなる単量体混合物を
重合させた制電性重合体の皮膜が形成されていることを
特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品。 2、一般式 (R1は水素原子又はメチル基、R1−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10、Xは4級化剤のアニオン) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上とこれと共重合可能な少なくとも
一種類の単量体80重量%以下よりなる単量体混合物を
重合させた制電性重合体の皮膜をガラス又は金属の鋳型
の面に形成させたのち、基材となる合成樹脂の原料を該
鋳型に注入し、重合させて上記皮膜を鋳屋面より基材面
側に転移させたのち、成形品を該鋳型より取出すことを
特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法
。 3、基材合成樹脂の原料として、メチルメタクリレート
又はメチルメタクリレ−)50重量%以上とこれと共重
合可能な少な(とも一種類の単量体5oxi%以下とか
らなる単量体混合物あるいはそれらの部分重合体を使用
する特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優れた合
成樹脂成形品の製造法。 4、 四級アンモニウム基を有する単量体と共重合可能
な単量体として、一般式 %式%) 炭素数1〜18のアルキル基、アリル基、アリール基又
はアラルキル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、n
はO〜500)で表される化合物を使用する特許請求の
範囲第2項記載の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の
製造法。 5、四級アンモニウム塩基のカウンターアニオンが、一
般式 %式% (R?は水素原子又は炭素数1〜20のフェニル基を含
んでいてもよいアルキル基) で表される特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優
れた合成樹脂成形品の製造法。 6、制電性重合体を、水及び/又は有機溶媒の溶液の形
で鋳型の面に塗布して皮膜を形成させる特許請求の範囲
第2項記載の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造
法。 7、制電性重合体を、メチルメタクリレート又はメチル
ヌククリレート50重量%以上とこれと共重合可能な単
量体50重量%以下との単量体混合物あるいはそれらの
部分重合体との混合物の形で鋳型の面に塗布して皮膜を
形成させる特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優
れた合成樹脂成形品の製造法。 8、鋳型が、相対して、同一方向に同一速度で進行する
片面鏡面研磨された2枚のステンレス鋼製エンドレスベ
ルトとガスケットで構成されている特許請求の範囲第2
項記載の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法。 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、良好且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成
樹脂成形品及びその製造方法に関するものである。 現在、多くの合成樹脂成形品が市販されており、これら
は多くの優れた性質を有するが、一般に電気抵抗値が高
いため、摩擦等によって容易に帯電し、ゴミ、はこり等
を吸引して外観を損ねる等の問題を起こしている。 〔従来の技術〕 合成樹脂成形品に帯電防止性能を付与する方法としては
、 (1)界面活性剤の内部添加 (2)界面活性剤の表面塗布 (3) シリコン系化合物の表面塗布(4) プラ
ズマ処理による表面改質があげられる。これらのうち(
3)、 (4)はいずれもコスト的に高価となるので、
一般には(1)、 (2)の方法が用いられる。 界面活性剤の内部添加法は、重合前の合成樹脂原料や成
形前の合成樹脂に界面活性剤を混合又は分散させるので
、製造工程は簡単となるが、充分な帯電防止性能を得る
ためには、一般に界面活性剤の添加量を多くする必要が
あり、そうすると合成樹脂の機械的強度を損う傾向があ
り、且つ得られた帯電防止性能が水洗や摩擦等により容
易に失なわれてしまう欠点がある。 界面活性剤を表面塗布する方法は、基材となる合成樹脂
の物性を損うことがないうえ少量の界面活性剤で良好な
帯電防止性能が得られる利点を持つが、反面表面塗布工
程が必要なためコストが高くなったり、合成樹脂成形品
本来の美麗な外観を損ねる可能性があり、また得られた
帯電防止性能が水洗や摩擦等により容易に失なわれてし
まうという問題があった。 〔発明が解決しようとする問題点3 以上説明したように、良好な帯電防止性能を恒久的に示
し、且つ合成樹脂本来の物性を保持しているような合成
樹脂成形品は従来なかった。 し問題点を解決するための手段〕 本発明者等は、上記問題点について鋭意検討の結果、あ
る種の四級アンモニウム塩基を持つ重合体の皮膜を、ガ
ラス又は金属の鋳型面上に形成させたのち、該鋳型を使
用して基材となる合成樹脂の原料を重合させることによ
り、良好且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成樹脂成
形品が得られることを見出した。 すなわち本発明は、一般式 (R,は水素原子又はメチル基、R2−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10の整数、X−は4級化剤のアニオン) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上と共重合可能な少なくとも一種類
の単量体80重1%以下よりなる単量体混合物を重合さ
せた制電性重合体の皮膜を、ガラス又は金属の鋳型の面
に形成させたのち、基材となる合成樹脂の原料を該鋳型
に注入し、重合硬化させて上記皮膜を鋳型面上より基材
面側に転移させたのち、成形品を鋳型より取出すことを
特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造方
法に関するものである。 又、本発明は上記した制電性重合体の皮膜と基材合成樹
脂から構成される帯電防止性に優れた合成樹脂成形品に
も関連するものである。 本発明において制電性重合体を構成する四級アンモニウ
ム塩基を有する単量体成分は、一般式 (R1は水素原子又はメチル基、R8−R4は水素原子
又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、mは1〜10の整数、Xは4級化剤のアニオン) で表され、これはアミン基を有するアクリレートもしく
はメタクリレートを四級化剤により四級化することによ
り得られる。アミン基を有するメタクリレートもしくは
アクリレートとしては、ジメチルアミンエチルメタクリ
レート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチ
ルアミンプロビルメタクリレート、ジメチルアミンエチ
ルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、
ジメチルアミノブチルメタクリレート、ジヒドロキシエ
チルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチ
ルアクリレート、ジブチルアミノエチルメタクリレート
等があげられる。 四級化剤としては、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジプ
ロピル硫酸等のアルキル硫酸類、p−トルエンスルホン
酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン酸エ
ステル、トリメチルホスフェイト等のアルキルリン酸、
フェニルホスホン酸ジメチル等のアルキルホスホン酸エ
ステル類、アルキルベンジルクロライド、ペンジルクロ
ライド、アルキルクロライド、アルキルブロマイド等の
各種ハライドが用いられ、特にアルキル硫酸、スルホン
酸エステルが耐熱分解性の点より好ましい。一般式中の
mは1〜10であるが、2〜6が特に好ましい。 四級アンモニウム塩基を有する単量体成分と共重合可能
な単量体としては、公知の単量体が使用できる。例えば
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタ
クリル酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアク
リレート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタ
クリル酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン酸、無水
イタコン酸等の酸無水物、N−フェニルマレイミド等の
マレイミド訪導体、2−ヒドロキシエチルアクリレート
、2−ヒドロキシエチルアクリレート等のヒドロキシ基
含有単量体、アクリルアミド、アクリロニトリル等の窒
素含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グリシジル
アクリレート等のエポキシ基含有単量体、アリルメタク
リレート、アリルアクリレ−ト等の二官能単量体、末端
メタクリレートポリメチルメタクリレート、末端スチリ
ルポリブチルメタクリレート、末端メタクリレートポリ
スチレン、末端メタクリレートポリエチレングリコール
、末端メタクリレートアクリロニトリルスチレン共重合
体等の高分子単量体が用いられる。 これらの共重合性の単量体としては、一般式(R1+は
水素原子又はメチル基、R6は水素原子又は炭素原子数
1〜18のアルキル基、アリル基、アリール基又はアラ
ルキル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、nはO〜
500の整数) で表される化合物より選ばれたものを使用することが好
ましい。 本発明における制電性重合体の組成は、四級アンモニウ
ム塩基を有する単量体成分20〜100重量%と共重合
可能な単量体O〜80重景%重量る。共重合体中の四級
アンモニウム塩基を有する単量体成分が20重量%未満
では、得られる合成樹脂成形品、例えばメタクリル樹脂
キャスト板に良好な制電性が付与できない。 又、本発明における制電性重合体の分子量は1000以
上であることが好ましい。1000未満であると良好な
恒久帯電防止性能を持つ皮膜が得られない場合がある。 本発明において用いられる鋳型としては、強化ガラス等
の無機ガラスやステンレス鋼、アルミニウム及びクロム
メッキ等の金属で構成されるものが具体例としてあげら
れる。ガラス及び金属の鋳泣面は一般に鏡面であるが、
場合によっては、表面に微少な凹凸をつけて艶消し処理
の施されたものも目的に応じて用いることができる。 本発明に用いられる基材合成樹脂としては、ブチルメタ
クリレート又はメチルメタクリレート50重量%以上と
これと共重合可能な少なくとも一種類の単量体50重量
%以下とからなる単量体混合物あるいはそれらの部分重
合体を原料とするメタクリル樹脂が好ましい。 ブチルメタクリレートと共重合可能な単量体としては、
エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、2−エ
チルへキシルアクリレート等のメタクリル酸エステル類
、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルア
クリレート、2−エチルへキシルアクリレート等のアク
リル酸エステル類、アクリル酸、メククリル酸、マレイ
ン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン
酸、無水イタコン酸等の酸m水物、N−フェニルマレイ
ミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−t−ブチル
マレイミド等のマレイミド誘導体、2−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート
、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルアクリレート等のヒドロキシ基含有単量体、アク
リルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、・ジメ
チルアミンエチルメタクリレート等の窒素含有単量体、
アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレート、
グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有単量体、
スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体、
エチレングリコールジアクリレート、アリルアクリレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、アリルメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート等の架橋剤等があげられる。 共重合可能な単量体の種類と添加量は、目的とする合成
樹脂成形品に応じて決めることができる。 又、本発明の基材合成樹脂原料には着色剤、紫外線吸収
剤、熱安定剤、各稲光てん剤等の添加剤を混合して用い
ることができる。 本発明において、制電性重合体の皮膜を鋳型面上に形成
させる際には、該制電性重合体を水及び/又は有機溶媒
の溶液の形で塗布するのが簡便で好ましい方法である。 特に基材合成樹脂がメタクリル樹脂である場合には、制
電性重合体を、メチルメタクリレート又はメルカタンい
はそれらの部分重合体との混合物の形で鋳型面上に塗布
するのが、基材合成樹脂との密着性の点からさらに好ま
しい。 上記制電性重合体の溶液又は混合物に対して該溶液又は
混合物から得られる皮膜の帯電防止性能や基材合成樹脂
原料の1合性、基材樹脂の物性等を損わない範囲で離型
剤、消泡剤、レベリング剤等の成分を添加することもで
きる。 上記制電性重合体の溶液又は混合物を鋳型面に塗布する
方法としては、スプレーコート法、フローコート法、バ
ーコード法、ディップ法等があげられる。 本発明により板状のメタクリル樹脂成形品を製造する場
合には、同一方向に同一速度で進行する、片面を鏡面研
磨された2枚のステンレス鋼製のエンドレスベルトを鋳
型として用いる連続キャスト法が生産性の面から好まし
い。 なお、本発明において恒久的な帯電防止性を示すのは制
電性重合体が基材である合成樹脂と一体化しているため
である。すなわち鋳型表面に作られた制電性重合体のフ
ィルムが基材である合成樹脂の重合時に合成樹脂原料に
よって膨潤し、この状態で合成樹脂原料の重合が進行し
、重合後の成形品表面に基材である合成樹脂と一体化さ
れた帯電防止層が形成されるため、帯電防止性を付与す
る一般的な手法である成形品表面への界面活性剤の塗布
とは異なり、本発明に示されている手法における帯電防
止性能は水洗や摩擦等によって失なわれない。 また、本発明においては制電性重合体を光面付近にのみ
存在させるために少量でも良好な帯電防止性能を示す。 次に実施例によりさらに具体的に本発明を説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。 なお、すべての試料の電気的性質は、23℃65%相対
湿度で1日間調湿して測定した。電荷半減時間は、スタ
ティックオネストメーター(去月商会製)を使用し、印
加電圧10000■、試料回転速度1300rpm、印
加時間30秒、測定温度23℃、測定湿度65%の条件
で測定し、電圧印加時の試料電圧を初期電圧(V)、電
圧印加後、試料電圧が初期電圧の半分になるまでの時間
を電荷半減時間(sec )とした。表面抵抗値は、超
絶縁抵抗計(タケダ理研製、TR−8601)を使用し
、測定温度23℃、測定湿度65%の条件で、印加電圧
500vで1分波の表面抵抗値(Ω)を測定した。洗浄
は30℃の温水中で超音波洗浄を30分間行った。 耐熱性は試料をアニール後、ASTM D 648に
準じてHDT(’C)を測定した。強度はASTMD6
38 に準じて引張試験を行い、引張弾性係数及び引
張破壊強度を測定した。透明性は積分球式ヘーズメータ
ー(日本精密光学製、5EP−H−88)を使用し、曇
価を測定した。 実施例1 攪拌羽根付き3ツガラス製フラスコにジエチルアミンエ
チルメタクリレート374重量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル4重量部、メタノール450重量部を入
れ、攪拌しながらシ)チ)L4a酸252重量部、メタ
ノール80重量部の混合物を30℃以下になるように滴
下し、滴下終了後30分間攪拌を続け、四級アンモニウ
ム塩基を有する単量体(M−1)溶液を得た。 この溶液に、アゾビスイソブチロニトリル6重量部、n
−オクチルメルカプタン4重量部、メタノール480重
量部、ポリエチレングリコール(23)モノメタクリレ
ートモノメチルエーテル620重量部を加え、60℃窒
素雰囲気下で4時間重合させた。重合後、そのまま真空
乾燥して制電性の共重合体(P−1)を得た。 エタノール95重量%に上記共重合体P−1を5重量%
溶解して皮膜原料とし、長さ600n、巾4501!E
、厚さ3關の片面鏡面研磨されたステンレス板の鏡面側
にスプレーを用いて塗布し乾燥させた。このように処理
したステンレス板2枚とガスケットを用いて、あらかじ
め厚さ3籠になるように設定された鋳型中に、基材合成
樹脂原料としてメチルメタクリレート部分重合体し粘度
100センチボイズ(20℃で測定した値、以下同様)
、重合率8%〕100重量部に対し、重合開始剤として
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル0.05重量部
を溶解させ、減圧にして溶存空気を除去したものを注い
だ。 重合は60℃において10時間、110℃において4時
間行った。得られたメタクリル樹脂板の表面抵抗率は1
,3X10Ω、電荷半減時間1秒以下、曇価1.2%で
あった。 又、得られた板に水洗処理を行い、ただちに帯電防止性
能を評価したところ、表面抵抗率1.8XIO’Ω、電
荷半減時間1秒以下であった。又ASTM D64B
に準じてHDT試片を作成しアニール後HDTを測定し
たところ100℃であり、ASTM D638 に準じ
て引張試験を行ったところ、引張弾性係数3 X 10
’ (kg/c1rL2)、引張破壊強度760 (k
g/art” )であった。 比較例1 制電性の重合体による処理をしていないステンレス製鏡
面板を用いた他は実施例1と同様にして、厚さ3 mm
のメタクリル樹脂板を得た。 この板の表面抵抗率は10 Ω以上であり、電荷半減時
間120 sec以上、曇価1.0%であった0 又、HDTは100℃であり、引張弾性係数は3 X
10’ (kg/cm” )、引張破壊強度は760(
ゆ/cfrL2)であった。 実施例2 長さ600朋、巾45011111.厚さ6隨の強化ガ
ラス板を鋳型として用いた他は実施例1と同様にして、
厚さ3朋のメタクリル樹脂板を得た。 この樹脂板の表面抵抗率は10Ω以下、電荷半減時間は
1秒以下、曇価は1.2%であった。 又、水洗後の表面抵抗率は10°Ω以下、電荷半減時間
は1秒以下であった。 実施例3 共重合体(P−1)2.0重量%、メチルメタクリレ−
)51.0重量%、メチルメタクリレート部分重合体(
粘度100センチボイズ、重合率8%)47.0重量%
の混合液を皮膜原料とした他は実施例1と同様にして、
厚さ3關のメタクリル樹脂板を得た。 この樹脂板の表面抵抗率は1,5X10Ω、電荷半減時
間1秒以下、曇価1.3%であった。 又、水洗後の表面抵抗率は2,0XIO°Ω、電荷半減
時間は1秒以下であった。 実施例4〜12 単量体M−1溶液を用いて実施例1と同様の手法により
表1に示す組成の共重合体P−2〜P−10を得た。 これらの共重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ
31!zのメタクリル樹脂板を得た。 評価結果を表1に示す。 実施例13〜17 表2に示す、アミン基含有アクリレート又はメタクリレ
ートと四級化剤の組み合せを用いた他は実施例1と同様
の手法により、四級アンモニウム塩基を有する共重合体
P−11〜P−15を得た。 これらの重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ3
關のメタクリル樹脂板を得た。 これらの樹脂板の評価結果を表3に示す。 実施例18 本実施例では鋳型として図面に示すようなメタクリル樹
脂の連続製板装置を使用した。 図面においてベルト(1)+(1’)は幅1.5m、厚
さ1關の鏡面研磨されたエンドレスのステンレス鋼製の
ベルトである。ベルトは主プーリ−(2′)を駆動する
ことにより毎分2mの速度で走行せしめられ、ベルトの
初期張力はプーリー(2)、(2’)に油圧シリンダー
を設けることによって与えられ、ベルト断面あたり10
1#/mm”に設定されている。(3)、 (3’)も
プーリーである。 共重合体P −12,0重量% メチルメタクリレート 51.0重量%
メチルメタクリレート部分重合体 47.0重量%
(粘度100センチボイズ、重合率8%)よりなる皮膜
原料(5)y (5’)がロールコータ−(6)、 (
6’)によりベルト(1)j (1’)の鏡面に塗布さ
れた。 こうして皮膜処理されたベルトを対向させ、相当量の可
塑剤の入ったポリ塩化ビニル製中空パイプ(15)で両
側辺部のシールを行ない、その間に メタクリル酸メチル部分重合物 100
部(平均重合度1800の重合体含有量21%)2.2
′−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)
0.05部テヌビンP
O,01部よりなる基材合成樹脂の
原料(14)を定量ポンプにより注入装置を通じて供給
した。 重合区域は全長96ff!であり、前半の66mの区間
は15crIL間隔で配列したアイドルローラー (4
)、 (4’)群でベルト面間距離を規制し、ベルト外
面より80℃の温水をノズルからスプレー状に散布して
加熱し、後半30mの区間は1m間隔で配列したアイド
ルローラーでベルトを支持し、赤外線ヒーター(17)
で約130℃に加熱した後冷却した。冷却後ベルトから
剥離することにより、厚さ3 mwのメタクリル樹脂板
を連続的に得た。 こうして得られた樹脂板の表面抵抗率は1.5×109
Ω、電荷半減時間は1秒以下、曇価は1.1%であった
。 又、水洗後の表面抵抗率は1.3 X 10’Ω、電荷
半減時間は1秒以下であった。 実施例19 皮膜原料として 共重合体P−620重量% メチルメタクリレート 80重量%より
なるものを用いた他は実施例1と同様にして、厚さ3關
のメタクリル樹脂板を得た。 この樹脂板の表面抵抗率は1.3 X 10°Ω、電荷
半減時間は1秒以下、曇価は1.2%であった。 又、水洗後の表面抵抗率は1.5 X 10’Ω、電荷
半減時間は1秒以下でありだ。 比較例2〜3 単量体M−1溶液を用いて実施例1と同様の手法により
表1に示す組成の共重合体P−16〜P−17を得た。 これらの共重合体を用いて実施例1と同様にして、厚さ
3隨のメタクリル樹脂板を得た。 評価結果を表1に示す。 比較例4 皮膜原料として四級アンモニウム塩基を有する塗布型帯
電防止剤スタチサイド(AnalytiealChem
ical Laboratories社製)の10%イ
ングロビルアルコール溶液を用いた他は実施例1と同様
にして、厚さ3隨のメタクリル樹脂板を得た。 この樹脂板の表面抵抗率は1.6 X 10’Ω、電荷
半減時間1秒以下と良好なものの、樹脂板の表面に重合
中に鋳型面から部分的に剥離した凹凸欠陥を多数生じた
ため、その商品価値はなかった。 表ま ただし DEMA : ジエチルアミノエチルメタクリレート
DMMA : ジエチルアミノエチルアクリレート
DEA : ジエチルアミノエチルアクリレートDE
S : ジエチル硫酸 DM8 : ジメチル硫酸 Ts−OMe:p)ルエンスルホン酸メチルMeC1:
メチルクロライド 表3 〔発明の効果) 本発明によれば良好かつ恒久的な帯電防止性能を有し、
基材合成樹脂本来の物性を低下させることのない合成樹
脂成形品及びその製造方法を提供することができるため
、合成樹脂を利用するうえで問題となっていた静電気に
よるトラブルを解消することができる。 4、図面の簡単な説明 図面は皮膜原料の塗布装置を設置したメタクリル樹脂の
連続製板装置の1例を示すものであり、図中の符号は次
の通りである。 (1)、 (1’)・・・・・エンドレスベルト(z)
t (3)、 (2’)# (3’) ・・・
・・ブー リ −(4)? (4’)・・・・・アイド
ルローラー(5)t (5’)・・・・・皮膜原料(6
)l (6’)・・・・・ロールコータ−(14)・・
・・・基材合成樹脂原料 (15)・・・・・ガスケット (16)・・・・・加熱器 (17)・・・・・赤外線ヒーター 特許出願人 三菱レイヨン株式会社代理人 弁理士
吉 澤 敏 夫手続補正書 1.事件の表示 昭和61年特許願第217601号 2、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン轟式会社 取締役社長 河崎晃夫 4、代理人 5、補正命令の日付 昭和62年11月16日 手続補正書 昭和62年9月25日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第217601号 2、発明の名称 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン株式会社 取締役社長 河崎晃夫 4、代理人 5、補正命令の日付 自発 6、補正の対象 明細書全文及び図面 7、補正の内容 別紙の通り
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基材合成樹脂の表面に、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1は水素原子又はメチル基、R_2〜R_4は水
素原子又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいア
ルキル基、mは1〜10、X^−は4級化剤のアニオン
) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上とこれと共重合可能な少なくとも
一種類の単量体80重量%以下よりなる単量体混合物を
重合させた制電性重合体の皮膜が形成されていることを
特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品。 2、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1は水素原子又はメチル基、R_2〜R_4は水
素原子又は炭素数1〜9の置換基を含んでいてもよいア
ルキル基、mは1〜10、X^−は4級化剤のアニオン
) で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体又は該
単量体20重量%以上とこれと共重合可能な少なくとも
一種類の単量体80重量%以下よりなる単量体混合物を
重合させた制電性重合体の皮膜をガラス又は金属の鋳型
の面に形成させたのち、基材となる合成樹脂の原料を該
鋳型に注入し、重合させて上記皮膜を鋳型面より基材面
側に転移させたのち、成形品を該鋳型より取出すことを
特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法
。 3、基材合成樹脂の原料として、メチルメタクリレート
又はメチルメタクリレート50重量%以上とこれと共重
合可能な少なくとも一種類の単量体50重量%以下とか
らなる単量体混合物あるいはそれらの部分重合体を使用
する特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優れた合
成樹脂成形品の製造法。 4、四級アンモニウム基を有する単量体と共重合可能な
単量体として、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_4は水素原子又はメチル基、R_5は水素原子、
炭素数1〜18のアルキル基、アリル基、アリール基又
はアラルキル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、n
は0〜500) で表される化合物を使用する特許請求の範囲第2項記載
の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法。 5、四級アンモニウム塩基のカウンターアニオンが、一
般式 R_6SO_3^−又はR_6OSO_3^− (R_6は水素原子又は炭素数1〜20のフェニル基を
含んでいてもよいアルキル基) で表される特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優
れた合成樹脂成形品の製造法。 6、制電性重合体を、水及び/又は有機溶媒の溶液の形
で鋳型の面に塗布して皮膜を形成させる特許請求の範囲
第2項記載の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造
法。 7、制電性重合体を、メチルメタクリレート又はメチル
メタクリレート50重量%以上とこれと共重合可能な単
量体50重量%以下との単量体混合物あるいはそれらの
部分重合体との混合物の形で鋳型の面に塗布して皮膜を
形成させる特許請求の範囲第2項記載の帯電防止性に優
れた合成樹脂成形品の製造法。 8、鋳型が、相対して、同一方向に同一速度で進行する
片面鏡面研磨された2枚のステンレス鋼製エンドレスベ
ルトとガスケットで構成されている特許請求の範囲第2
項記載の帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法。
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DE (1) | DE3788188T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02229836A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製造法 |
US5093205A (en) * | 1988-04-21 | 1992-03-03 | Mitsubishi Rayon Company Ltd. | Antistatic resin shaped article and process for preparation thereof |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5338804A (en) * | 1987-12-28 | 1994-08-16 | Mitsubishi Rayon Company, Inc. | Methacrylic resin cast plate having transparency and impact resistance, and process for preparation thereof |
US5169903A (en) * | 1987-12-28 | 1992-12-08 | Mitsubishi Rayon Company Ltd. | Methacrylic resin cast plate having transparency and impact resistance and process for preparation thereof |
US5171501A (en) * | 1988-04-21 | 1992-12-15 | Mitsubishi Rayon Company Ltd. | Process of molding antistatic resin shaped articles |
JP2750525B2 (ja) * | 1988-05-31 | 1998-05-13 | 三菱レイヨン株式会社 | 帯電防止剤の製造方法及びメタクリル樹脂組成物 |
JPH02225536A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-07 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製造法 |
US5175059A (en) * | 1990-09-05 | 1992-12-29 | Mitsubishi Rayon Company Ltd. | Synthetic resin molded article having good antistatic property and process for preparation thereof |
WO1993003911A1 (en) * | 1991-08-19 | 1993-03-04 | Packard Instrument Company, Inc. | Static free coated sample vials for scintillation spectrometry |
GB2301050B (en) * | 1995-05-12 | 1999-06-23 | Kimoto Company Limited | Masking films |
US5707554A (en) * | 1996-05-08 | 1998-01-13 | Rexam Graphics, Incorporated | Electrically conductive surface release polymers |
US5883212A (en) * | 1996-05-08 | 1999-03-16 | Rexam Graphics, Inc. | Conductivity exaltation in radiation cured electrically conductive coatings |
US5869179A (en) * | 1996-05-08 | 1999-02-09 | Rexam Graphics, Incorporated | Imaging element having a conductive polymer layer |
US7781498B2 (en) | 2003-07-03 | 2010-08-24 | Mallard Creek Polymers, Inc. | Cationic latex as a carrier for bioactive ingredients and methods for making and using the same |
US7491753B2 (en) | 2003-07-03 | 2009-02-17 | Mallard Creek Polymers, Inc. | Antimicrobial and antistatic polymers and methods of using such polymers on various substrates |
US7981946B2 (en) | 2003-07-03 | 2011-07-19 | Mallard Creek Polymers, Inc. | Antimicrobial and antistatic polymers and methods of using such polymers on various substrates |
US20070210476A1 (en) * | 2004-03-23 | 2007-09-13 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Machinable Resin Molded Product, Material For Forming The Same, And Model Made Of The Same |
US20070048249A1 (en) | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Purdue Research Foundation | Hydrophilized bactericidal polymers |
KR101431668B1 (ko) | 2006-08-24 | 2014-08-20 | 맬러드 크리크 폴리머스 아이엔씨. | 생체활성 성분용 캐리어로서의 양이온성 라텍스, 그 제조 방법 및 그 이용 |
EP2094243B1 (en) | 2006-08-24 | 2013-04-17 | Mallard Creek Polymers, Inc | Anionic latex as a carrier for bioactive ingredients and methods for making and using the same |
FR2941238B1 (fr) * | 2009-01-22 | 2012-06-08 | Arkema France | Utilisation d'une composition transparente pour photobioreacteurs. |
EP3629731A1 (en) | 2017-05-27 | 2020-04-08 | Poly Group LLC | Dispersible antimicrobial complex and coatings therefrom |
US20180362678A1 (en) | 2017-06-16 | 2018-12-20 | Poly Group LLC | Polymeric antimicrobial surfactant |
CN110951231A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-03 | 深圳市佳美达光电有限公司 | 一种车灯点光源透镜及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5496590A (en) * | 1978-01-17 | 1979-07-31 | Teijin Ltd | Coated polyester film |
JPS6079919A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | スキン層を有するフエノ−ル樹脂発泡体の連続的製造法 |
JPS6116815A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光デイスク基板の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1189275B (de) * | 1963-02-18 | 1965-03-18 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von loeslichen, kationenaktiven Copolymerisaten |
US3574158A (en) * | 1968-04-10 | 1971-04-06 | American Cyanamid Co | Dyeable acrylonitrile polymer compositions |
JPS4939514B2 (ja) * | 1971-08-16 | 1974-10-25 | ||
JPS5144498B2 (ja) * | 1971-09-01 | 1976-11-29 | ||
US3868432A (en) * | 1972-04-13 | 1975-02-25 | Warner Lambert Co | Denture adhesive preparation |
JPS5415074B2 (ja) * | 1972-09-14 | 1979-06-12 | ||
FR2268094B1 (ja) * | 1974-04-16 | 1976-10-08 | Rhone Poulenc Textile | |
JPS5653488B2 (ja) * | 1974-04-30 | 1981-12-19 | ||
US4060678A (en) * | 1975-02-11 | 1977-11-29 | Plastomedical Sciences, Inc. | Cationic hydrogels based on hydroxyalkyl acrylates and methacrylates |
JPS52155191A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Antistatic composition |
JPS6017298B2 (ja) * | 1977-12-20 | 1985-05-02 | ダイセル化学工業株式会社 | 水性被覆用組成物 |
NL8006410A (nl) * | 1980-11-25 | 1982-06-16 | Philips Nv | Werkwijze voor de vervaardiging van geintegreerde optische golfgeleider circuits en circuits verkregen met deze werkwijze. |
US4526918A (en) * | 1982-02-18 | 1985-07-02 | Ethyl Corporation | Phenolic phosphite antioxidant and process for preparation thereof |
JPS5939736A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-03-05 | Hitachi Cable Ltd | 偏波面保存光フアイバ母材の製造法 |
EP0232033B1 (en) * | 1986-01-24 | 1993-04-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Transparent electrically conductive plastic molded articles |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP61217601A patent/JPH0764940B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-09-14 DE DE3788188T patent/DE3788188T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-14 EP EP87113416A patent/EP0263985B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-14 US US07/095,671 patent/US4877687A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-15 CA CA000546906A patent/CA1287722C/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-16 KR KR1019870010236A patent/KR910002646B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5496590A (en) * | 1978-01-17 | 1979-07-31 | Teijin Ltd | Coated polyester film |
JPS6079919A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | スキン層を有するフエノ−ル樹脂発泡体の連続的製造法 |
JPS6116815A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光デイスク基板の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5093205A (en) * | 1988-04-21 | 1992-03-03 | Mitsubishi Rayon Company Ltd. | Antistatic resin shaped article and process for preparation thereof |
JPH02229836A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品及びその製造法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR910002646B1 (ko) | 1991-04-27 |
EP0263985A2 (en) | 1988-04-20 |
KR880004008A (ko) | 1988-06-01 |
CA1287722C (en) | 1991-08-20 |
JPH0764940B2 (ja) | 1995-07-12 |
DE3788188D1 (de) | 1993-12-23 |
EP0263985A3 (en) | 1989-09-20 |
US4877687A (en) | 1989-10-31 |
EP0263985B1 (en) | 1993-11-18 |
DE3788188T2 (de) | 1994-06-09 |
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