JPS6265496A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板の製造法に関する。

［従来の技術］ 従来、絶縁基板の片面または両面に形成された回路パタ
ーンを接続する方法として、片面または両面の回路パタ
ーンにおけるランドの中心部に、両面に貫通する導通孔
を設けるとともにこの導通孔中に導電物質を充填するこ
とにより、当該導電物質を介して持続する方法が特公昭
５６−１５１５８号公報に記・成されて公知である。

［発明が解決しようとする問題点］ しかして、前記特公昭５６−１５１５８号公報所儀の方
法によれば片面または両面にパターン１．２を形成した
絶縁基板３の回路パターン面にランド部４．５および両
面導通孔を形成する周囲などを残してソルダーレジスト
の絶縁被膜６，７を、没けた後、導通孔８をドリル加−
Ｌまたはパンチング加工にて穿孔し、かつ第８図に示す
如くこの導通孔８中に導通ペイントよりなる導電物質９
を充填し、両面の回路パターン１．２を接続するもので
ある。

しかるに、前記導通孔８の穿孔加にをソルダーレジスト
の絶縁被［，７を設けた後ドリル加［またはパンチング
加［にて実施するものであるため、導通孔８の周縁にパ
リが発生する欠点を有し、かかるパリの処理油［が要求
され、余分な［数と１間を掛けなければならなかった。

そこで、本発明は、前記従来のプリント配線板の製造法
における問題点に着ｉ１してなされたもので、導通孔の
穿孔加工を、パリの発生な〈実施し得る製造法の提供を
目的とするものである。

［問題点を解決するためのｆ段］ 本発明は、絶縁板の少なくと片面に配線パターンを形成
した後、導通孔を穿孔するとともに前記配線パターン面
を、前記導通孔の周辺を除いてレジストにより被覆し、
さらに前記導通孔に導電物質を充填することにより製造
するかあるいは、絶縁板の少なくとも片面に銅箔を貼付
けた銅張積層板に導通孔を穿孔した後、前記絶縁板に貼
付けた銅箔により配線パターンを形成するとともにこの
配線パターンを前記導通孔の周辺を除いてレジストによ
り被覆し、さらに前記導通孔に導′市物質を充填するこ
とにより製造することを特徴とするプリント配線板の製
造法である。

［作用］ 本９：、ｌＪＩは、絶縁板の片面または両面に形成され
る配線パターンを導通孔に充填した導電物質を介して接
続することにより製造するプリント配線板の製造方法に
おいて、配線パターン面をレジストにて被覆する工程に
先きシつて導通孔の穿孔加工を行なうことにより、レジ
スト被覆の厚味によるギャップをなくし、パリ等の発生
しない穿孔を可俺ならしめ、加えて、穿孔した導通孔を
位置合せに利用するものである。

［実施例］ 以下本ｆｆｉ　Ｉｌｌプリント配線板の製造法の実施例
を図面とともに説明する。

（第１実施例） 第１図ａ−ｆは本発明プリント配線板の製造法の第１実
施例を示す工程図である。

２０は絶縁板２１の片面に銅箔２２を張設した銅張積層
板で、この銅張積層板２０の銅箔２２により絶縁板２１
の片面に所要の配線パターン２３を形成する（第１図す
参照）６ しかる後、第１図Ｃに示す如く、配線パターン２３のう
ちのランド２４の中心に位置せしめて導通孔２５を穿孔
する。

さらに、前記導通孔２５の穿孔加工の後、かかる導通孔
２５の周辺部２６を除いて、配線パターン２３面をレジ
スト印刷によりレジスト被膜２７を施して被覆する（：
５１図ｄ参照）。

しかる後、第１図ｅに示す如く、導通孔２５中に導電ペ
イント等の導電物質２８を充填するとともに第１図ｆに
示す如く、絶縁板２１の両面に於いて露出する導電物？
Ｉ２８　ａをオーバーコート２９にて被覆することによ
り、プリント配線板３０を製造する。

（第２実施例） 第２図ａ−ｅは本発明プリント配線板の製造法の第２実
施例を示す工程図である。

しかして、かかる実施例においては、第１実施例に比較
して、第２図ａに示す如く、銅張積層板２０の銅箔２２
により、配線パターン２３の形成工程に先き立って導通
孔２５の穿孔加工を行ものである。

しかる後、第２図すに示す如く、導通孔２５を穿孔後の
銅箔２２により所要の配線パターン２３を形成するとと
もに、その後のレジスト被膜２７の被覆工程、導通孔２
５中に導電物質２８の充填工程、さらに露出部分２８ａ
のオーバーコート２９の被覆工程については：ＪＳ２図
ｃ、ｄ、ｅに示す如く、第１図ｄ−ｆに示される第１実
施例と同一工程により実施するものである。

尚、第２図ｃ、ｄ、ｅについては第１実施例を同一工程
により実施するもので、各工程図における同一構成部分
については同一・番号を符して説明を省略する。

また、第１．２実施例における配線パターン２３の成形
方法篭びに導通孔２５の穿孔方法、さらにはレジスト１
びにオーバーコート方法、導通孔２５中への導電物質２
８の充填方法については周知の方法により実施すること
ができるもので特定の方法に限定されない。

さらに、第１．２実施例については絶縁板２１の片面に
配線パターン２３を形成する場合について説明したが、
両面に配線パターンを形成する場合についても同様に実
施することができる。

［発明の効果］ 本発明のプリント配線板の製造法によれば、配線パター
ンのレジストコートの形成工程に先きひって導電物質を
充填する導通孔の穿孔−［程を行なうものであるから、
当該導通孔の加工に於けるパリの発生を防止しつつ製造
することができるとともに導通孔の導電物質の充填をス
ムースかつ適確に行なえ、一定形状のスルホールの製造
を可能ならしめ得る。

加えて、穿孔加工により、孔に対する位１合せが正確に
でき、早い工程において、不良発見を行なえ、装量の損
失を少なくすることができる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ−ｆは本発すｊプリント配線板の製造方法の第
１実施例を示すに程図、第２図ａ−ｅは同第２実施例を
示すＦ程図、第３図ａ、ｂは従来の製造方法を示す断面
図ある。 ２０・・・銅張積層板 ２１・・・絶縁板 ２２・・・銅箔 ２３・・・配線パターン ２４・・・ランド ２５・・・導通孔 ２６・・・導通孔の周辺部 ２７・・・レジスト被膜 ２８・・・導電物質 ２９・・・オーバーコート ３０・・・プリント配線板 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁板の少なくとも片面に配線パターンを形成し
   た後、導通孔を穿孔するとともに前記配線パターン面を
   、前記導通孔の周辺を除いてレジストにより被覆し、さ
   らに前記導通孔に導電物質を充填することにより製造す
   ることを特徴とするプリント配線板の製造法。
2. （２）絶縁板の少なくとも片面に銅箔を貼付けた銅張積
   層板に導通孔を穿孔した後、前記絶縁板に貼付けた銅箔
   により配線パターンを形成するとともにこの配線パター
   ン面を前記導通孔の周辺を除いてレジストにより被覆し
   、さらに前記導通孔に導電物質を充填することにより製
   造することを特徴とするプリント配線板の製造法。