JPH02283112A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH02283112A JPH02283112A JP10431689A JP10431689A JPH02283112A JP H02283112 A JPH02283112 A JP H02283112A JP 10431689 A JP10431689 A JP 10431689A JP 10431689 A JP10431689 A JP 10431689A JP H02283112 A JPH02283112 A JP H02283112A
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用骨m]
本発明は、弾性表面波装置の改良に関し、特に、表面実
装可能な構造を備えた弾性表面波装置の改良に関する。
装可能な構造を備えた弾性表面波装置の改良に関する。
近年、無線通信機等の種々の電子機器分野において、組
立てを自動化するために表面実装型の電子部品を使用す
ることが多くなってきている。他方、弾性表面波装置は
圧電性基板の弾性振動を■害しない空間を設けて配置す
る必要がある。従って、弾性表面波装置を表面実装型電
子部品とするには、上記のような空間が設けられた表面
実装用パッケージの形態に構成する必要があるが、その
ような表面実装用パッケージの開発は他の電子部品にお
ける表面実装型のものの開発に比べて遅れていた。
立てを自動化するために表面実装型の電子部品を使用す
ることが多くなってきている。他方、弾性表面波装置は
圧電性基板の弾性振動を■害しない空間を設けて配置す
る必要がある。従って、弾性表面波装置を表面実装型電
子部品とするには、上記のような空間が設けられた表面
実装用パッケージの形態に構成する必要があるが、その
ような表面実装用パッケージの開発は他の電子部品にお
ける表面実装型のものの開発に比べて遅れていた。
最近になって、第2図及び第3図に示す表面実装型の弾
性表面波装置が開発されてきている。
性表面波装置が開発されてきている。
第2図の表面実装型弾性表面波装置は、半導体デバイス
に用いられているものを利用したものであり、多層アル
ミナ基板によるリードレス・チップキャリア・パッケー
ジとして構成されているものである。すなわち、アルミ
ナ基板1上に、枠状のアルミナ基板2.3を積層するこ
とにより、凹部4が形成された多層アルミナ基板5を用
いて構成されている。この多層アルミナ基板5には、ア
ルミナ基板1の底面から凹部4内に至る電極パターン6
.7が形成されている。凹部4内には、弾性表面波素子
8が配置されている。
に用いられているものを利用したものであり、多層アル
ミナ基板によるリードレス・チップキャリア・パッケー
ジとして構成されているものである。すなわち、アルミ
ナ基板1上に、枠状のアルミナ基板2.3を積層するこ
とにより、凹部4が形成された多層アルミナ基板5を用
いて構成されている。この多層アルミナ基板5には、ア
ルミナ基板1の底面から凹部4内に至る電極パターン6
.7が形成されている。凹部4内には、弾性表面波素子
8が配置されている。
弾性表面波素子8は、圧電性基板9の上面に互いに間挿
し合うくし歯電極からなるインターデジタルトランスデ
ユーサ10.11を形成した構造を存する。このインタ
ーデジタルトランスデユーサ10.11は、それぞれ、
リード線12.13により電極パターン6.7に電気的
に接続されている。
し合うくし歯電極からなるインターデジタルトランスデ
ユーサ10.11を形成した構造を存する。このインタ
ーデジタルトランスデユーサ10.11は、それぞれ、
リード線12.13により電極パターン6.7に電気的
に接続されている。
多層アルミナ基板5の上方には、コバールからなるリン
グ14が固着されており、該リング14の上面に、コバ
ールからなる蓋材15が溶接されている。すなわち、蓋
材15により、凹部4内の空間が閉成され、かつ気密封
止されている。
グ14が固着されており、該リング14の上面に、コバ
ールからなる蓋材15が溶接されている。すなわち、蓋
材15により、凹部4内の空間が閉成され、かつ気密封
止されている。
第2図の構造では、弾性表面波素子8の上方に凹部4か
らなる空間が設けられているため、弾性表面波素子8に
おける弾性振動が妨げられない。
らなる空間が設けられているため、弾性表面波素子8に
おける弾性振動が妨げられない。
また、多層アルミナ基板5と蓋材15とによりパッケー
ジ状に構成されているため、図示の状態のままプリント
基板等に面実装することができる。
ジ状に構成されているため、図示の状態のままプリント
基板等に面実装することができる。
他方、第3図に示す表面実装型弾性表面波装置は、単層
アルミナ基板を利用したものである。すなわち、単層の
アルミナ基板21の底面から上面に至るように、電極パ
ターン22.23がそれぞれ形成されている。この単層
アルミナ基板21の上面に、第2図に示した弾性表面波
素子と同一構造の弾性表面波素子8が実装されている。
アルミナ基板を利用したものである。すなわち、単層の
アルミナ基板21の底面から上面に至るように、電極パ
ターン22.23がそれぞれ形成されている。この単層
アルミナ基板21の上面に、第2図に示した弾性表面波
素子と同一構造の弾性表面波素子8が実装されている。
そして、弾性表面波素子8の周囲に空間を設けた状態で
気密封止するために、合成樹脂またはセラミックからな
るキャップ材24が接着剤25を用いて単層アルミナ基
板21に固着されている。
気密封止するために、合成樹脂またはセラミックからな
るキャップ材24が接着剤25を用いて単層アルミナ基
板21に固着されている。
[発明が解決しようとする技術的課題]第2図に示した
多層アルミナ基板5を用いた弾性表面波装置は、多層ア
ルミナ基板上に積層されたリング14上にコバールから
なる蓋材15を溶接して気密封止するものであるため、
封止性に優れている。しかしながら、多層アルミナ基板
5を用いるものであるため、コストが非常に斉く付くと
いう問題があった。
多層アルミナ基板5を用いた弾性表面波装置は、多層ア
ルミナ基板上に積層されたリング14上にコバールから
なる蓋材15を溶接して気密封止するものであるため、
封止性に優れている。しかしながら、多層アルミナ基板
5を用いるものであるため、コストが非常に斉く付くと
いう問題があった。
他方、第3図の構造では、単層アルミナ基板21を利用
したものであるため、第2図の構造に比べて安価に製造
することができるが、接着剤25を用いて封止している
ため、気密性に劣り、耐環境特性が十分でないという問
題があった。のみならず、キャップ材24が合成樹脂あ
るいはセラミンクスからなるものであるため、電磁気シ
ールド能を存せず、弾性表面波素子8がフィルタの場合
には帯域外減衰量が低下する等の特性の劣化も問題とな
っていた。
したものであるため、第2図の構造に比べて安価に製造
することができるが、接着剤25を用いて封止している
ため、気密性に劣り、耐環境特性が十分でないという問
題があった。のみならず、キャップ材24が合成樹脂あ
るいはセラミンクスからなるものであるため、電磁気シ
ールド能を存せず、弾性表面波素子8がフィルタの場合
には帯域外減衰量が低下する等の特性の劣化も問題とな
っていた。
よって、本発明の目的は、電磁気シールド性及び気密封
止性に優れ、かつ安価に1!遣することが可能な表面実
装型の弾性表面波装置を提供することにある。
止性に優れ、かつ安価に1!遣することが可能な表面実
装型の弾性表面波装置を提供することにある。
本発明の弾性表面波装置は、少なくとも一方主面上に複
数の電極パターンが形成された単層の誘電体基板と、こ
の誘電体基板上に搭載されておりかつ誘電体基板上の複
数の電極パターンに電気的に接続された弾性表面波素子
と、この弾性表面波素子周囲を気密封止するために上記
誘電体基板にはんだ付けにより固定された金属製キャッ
プ材とを備えることを特徴とする。
数の電極パターンが形成された単層の誘電体基板と、こ
の誘電体基板上に搭載されておりかつ誘電体基板上の複
数の電極パターンに電気的に接続された弾性表面波素子
と、この弾性表面波素子周囲を気密封止するために上記
誘電体基板にはんだ付けにより固定された金属製キャッ
プ材とを備えることを特徴とする。
好ましくは、誘電体基板上に形成された複数の電極パタ
ーンの内、少なくとも1の電極パターンが、金属製キャ
ップ材と電気的に接続されており、残余の電極パターン
は絶縁膜を介して金属製キャップ材との電気的接合を断
たれているように構成することにより金属製キャップ材
に電磁シールド効果を持たすことができる。
ーンの内、少なくとも1の電極パターンが、金属製キャ
ップ材と電気的に接続されており、残余の電極パターン
は絶縁膜を介して金属製キャップ材との電気的接合を断
たれているように構成することにより金属製キャップ材
に電磁シールド効果を持たすことができる。
(作用〕
金属製キャップ材をはんだ付けにより誘電体基板に固着
するものであるため、気密封止性が良好である。また、
単層の誘電体基板を用いるものであるため、全体のコス
トも効果的に低減される。
するものであるため、気密封止性が良好である。また、
単層の誘電体基板を用いるものであるため、全体のコス
トも効果的に低減される。
さらに、誘電体基板上の少なくとも1の電極パターンを
金属製キャップ材と電気的に接続することにより、弾性
表面波素子を金属製キャップ材で電磁シールドすること
ができる。
金属製キャップ材と電気的に接続することにより、弾性
表面波素子を金属製キャップ材で電磁シールドすること
ができる。
(実施例の説明)
第1図は、本発明の一実施例の弾性表面波装置の正面断
面図、第4図は、キャップ材接合前の状態を示す平面図
である。
面図、第4図は、キャップ材接合前の状態を示す平面図
である。
第1図及び第4図を参照して、本実施例の弾性表面波装
置30は、単層の誘電体基板31と、金属製キャップ材
32とで構成されたパッケージ内に弾性表面波素子33
を囲繞した構造を有する。
置30は、単層の誘電体基板31と、金属製キャップ材
32とで構成されたパッケージ内に弾性表面波素子33
を囲繞した構造を有する。
単層の誘電体基板31は、例えばアルミナ等の誘電体セ
ラミックスからなる。誘電体基板31の上面には、電極
パターン34,35,36.37が形成されている。電
極パターン34〜37は、誘電体基板31の上面から側
面を経て下面31aに至るように形成されている。これ
は、第1図から明らかなように、下面31a上の電極パ
ターン部分34a、35a (第1図では図示されてい
ない電極パターン36.37についても同様である。
ラミックスからなる。誘電体基板31の上面には、電極
パターン34,35,36.37が形成されている。電
極パターン34〜37は、誘電体基板31の上面から側
面を経て下面31aに至るように形成されている。これ
は、第1図から明らかなように、下面31a上の電極パ
ターン部分34a、35a (第1図では図示されてい
ない電極パターン36.37についても同様である。
)を利用して本実施例の弾性表面波装置30を面実装可
能とするためである。
能とするためである。
弾性表面波素子33は、水晶等の圧電体基板38上に所
定距離を隔ててインターデジタルトランスデユーサ39
.40を設けたフィルタとしての構造を有する。インタ
ーデジタルトランスデユーサ3940は、それぞれ、ア
ルミニウム等の導電性材料からなるくし歯電極を互いに
間挿し合うように配置した構造を有する0本実施例では
、2個のインターデジタルトランスデユーサ39.40
を有するフィルタが、弾性表面波素子33により構成さ
れている。
定距離を隔ててインターデジタルトランスデユーサ39
.40を設けたフィルタとしての構造を有する。インタ
ーデジタルトランスデユーサ3940は、それぞれ、ア
ルミニウム等の導電性材料からなるくし歯電極を互いに
間挿し合うように配置した構造を有する0本実施例では
、2個のインターデジタルトランスデユーサ39.40
を有するフィルタが、弾性表面波素子33により構成さ
れている。
インターデジタルトランスデユーサ39.40は、それ
ぞれ、第4図に示すように、リード線41〜44により
、誘電体基板31に形成された電極パターン34〜37
に電気的に接続されている。
ぞれ、第4図に示すように、リード線41〜44により
、誘電体基板31に形成された電極パターン34〜37
に電気的に接続されている。
第4図を主として参照して、弾性表面波素子33の周囲
には、矩形枠状の無機導体膜45が付与されている。無
機導体膜45は、後述するキャップ材32を誘電体基板
31にはんだ付けにより固着するために設けられている
ものである。無機導体膜45は、例えば金属あるいは金
属を主体とする無機導電性材料により構成されている。
には、矩形枠状の無機導体膜45が付与されている。無
機導体膜45は、後述するキャップ材32を誘電体基板
31にはんだ付けにより固着するために設けられている
ものである。無機導体膜45は、例えば金属あるいは金
属を主体とする無機導電性材料により構成されている。
なお、46〜48は絶縁膜を示し、電極パターンと無機
導体膜45との短絡を防止するために設けられている。
導体膜45との短絡を防止するために設けられている。
もっとも、接地電位に接続される電極パターン35の下
方には絶縁膜は形成されない。すなわち、電極パターン
35は無機導体膜45と電気的に接続されている。これ
は、キャップ材32と接地電位とを接続してキャップ材
32によりM’fllシールドを果たすためである。
方には絶縁膜は形成されない。すなわち、電極パターン
35は無機導体膜45と電気的に接続されている。これ
は、キャップ材32と接地電位とを接続してキャップ材
32によりM’fllシールドを果たすためである。
上記無機導体膜45上に、金属製キャップ材32がはん
だ49を用いて接合されている。このはんだ49により
キャップ材32と誘電体基板31とで構成される内部空
間が気密封止されることになる。従って、第3図従来例
のように樹脂接着剤により封止するものに比べて、はる
かに高い気密性が保たれる。
だ49を用いて接合されている。このはんだ49により
キャップ材32と誘電体基板31とで構成される内部空
間が気密封止されることになる。従って、第3図従来例
のように樹脂接着剤により封止するものに比べて、はる
かに高い気密性が保たれる。
また、本実施例の弾性表面波装置30では、接地電位に
接続される電極パターン35が、無機導体膜45及びは
んだ49を介して金属製キャップ材32に電気的に接続
されているので、金属製キャップ材32により弾性表面
波装置33が効果的に電磁シールドされる。従って、帯
域外減衰量の低下を抑制することができ、弾性表面波素
子33を設計通りの特性で使用することができる。
接続される電極パターン35が、無機導体膜45及びは
んだ49を介して金属製キャップ材32に電気的に接続
されているので、金属製キャップ材32により弾性表面
波装置33が効果的に電磁シールドされる。従って、帯
域外減衰量の低下を抑制することができ、弾性表面波素
子33を設計通りの特性で使用することができる。
上記実施例では、囲繞される弾性表面波素子33として
弾性表面波フィルタを示したが、フィルタ以外の遅延線
や共振子等を表面実装型の電子部品とする場合にも、本
発明を適用することができる。
弾性表面波フィルタを示したが、フィルタ以外の遅延線
や共振子等を表面実装型の電子部品とする場合にも、本
発明を適用することができる。
また、はんだ49としては、通常のPb−3nはんだの
ほか、耐リフロー性を考慮して高温はんだを用いてもよ
い。
ほか、耐リフロー性を考慮して高温はんだを用いてもよ
い。
さらに、単層の誘電体基板31を構成する材料として、
アルミナ以外の誘電体材料を用いることができ、アルミ
ナと同等の気密性を有するものであれば特に限定されな
いことを指摘しておく。
アルミナ以外の誘電体材料を用いることができ、アルミ
ナと同等の気密性を有するものであれば特に限定されな
いことを指摘しておく。
[発明の効果]
以上のように、本発明によれば、誘電体基板にはんだ付
けにより固着された金属製キャップ材と誘電体基板とで
封止された空間に弾性表面波素子が配置される。よって
、樹脂接着剤を用いた従来例に比べて気密封止性を効果
的に高めることができる。
けにより固着された金属製キャップ材と誘電体基板とで
封止された空間に弾性表面波素子が配置される。よって
、樹脂接着剤を用いた従来例に比べて気密封止性を効果
的に高めることができる。
のみならず、パッケージを構成する材料として単層の誘
電体基板を利用するものであるため、多層アルミナ基板
を用いた従来例のようにコストが高く付くこともない。
電体基板を利用するものであるため、多層アルミナ基板
を用いた従来例のようにコストが高く付くこともない。
よって、安価でありながら信頼性に優れた弾性表面波装
置を実現することが可能となる。
置を実現することが可能となる。
また、金属製キャップ材を、接地電位に接続される誘電
体基板上の少なくともlの電極パターンと電気的に接続
することにより、弾性表面波素子を電磁気シールドする
ことができ、従って弾性表面波素子の電気的特性の劣化
も生じ難く、信頼性に優れた表面実装型弾性表面波装置
を構成することができる。
体基板上の少なくともlの電極パターンと電気的に接続
することにより、弾性表面波素子を電磁気シールドする
ことができ、従って弾性表面波素子の電気的特性の劣化
も生じ難く、信頼性に優れた表面実装型弾性表面波装置
を構成することができる。
第1図は本発明の一実施例の正面断面図、第2図は従来
の表面実装型弾性表面波装置の一例を示す正面断面図、
第3図は従来の表面実装型弾性表面波装置の他の例を示
す正面断面図、第4図は第1図実施例においてキャップ
材を接合する前の状態を示す平面図である。 図において、31は単N誘電体基板、32は弾性表面波
素子、33は金属製キャップ材、34〜37は電極パタ
ーン、49ははんだを示す。 第1図 第2図
の表面実装型弾性表面波装置の一例を示す正面断面図、
第3図は従来の表面実装型弾性表面波装置の他の例を示
す正面断面図、第4図は第1図実施例においてキャップ
材を接合する前の状態を示す平面図である。 図において、31は単N誘電体基板、32は弾性表面波
素子、33は金属製キャップ材、34〜37は電極パタ
ーン、49ははんだを示す。 第1図 第2図
Claims (2)
- (1)少なくとも一方主面上に複数の電極パターンが形
成された単層の誘電体基板と、 前記誘電体基板上に搭載されており、かつ前記誘電体基
板上の複数の電極パターンに電気的に接続された弾性表
面波素子と、 前記弾性表面波素子周囲を気密封止するために、前記誘
電体基板上に搭載された弾性表面波素子を囲繞するよう
に、誘電体基板にはんだ付けにより固定された金属製キ
ャップ材とを備えることを特徴とする弾性表面波装置。 - (2)前記誘電体基板上に形成された複数の電極パター
ンの内、少なくとも1の電極パターンが、前記金属製キ
ャップ材と電気的に接続されており、残余の電極パター
ンは絶縁膜を介して金属製キャップ材との電気的接続を
断たれている請求項1記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10431689A JPH02283112A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10431689A JPH02283112A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02283112A true JPH02283112A (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=14377532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10431689A Pending JPH02283112A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02283112A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP0637871A1 (en) * | 1993-08-06 | 1995-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
US6271739B1 (en) * | 1996-05-28 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
US6437412B1 (en) | 1999-06-17 | 2002-08-20 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Surface acoustic wave device having a package including a conductive cap that is coated with sealing material |
CN102280434A (zh) * | 2010-06-12 | 2011-12-14 | 财团法人工业技术研究院 | 真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构 |
US8421216B2 (en) | 2010-06-04 | 2013-04-16 | Industrial Technology Research Institute | Vacuum hermetic organic packaging carrier |
CN103107165A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-05-15 | 天津大学 | 带有密封环的半导体封装结构以及微机电***器件 |
US9343651B2 (en) | 2010-06-04 | 2016-05-17 | Industrial Technology Research Institute | Organic packaging carrier |
WO2020119780A1 (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 天津大学 | 一种压电声波滤波器 |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10431689A patent/JPH02283112A/ja active Pending
Cited By (10)
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