JPS629936A - 積層パネルの製造方法 - Google Patents
積層パネルの製造方法Info
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- JPS629936A JPS629936A JP60148196A JP14819685A JPS629936A JP S629936 A JPS629936 A JP S629936A JP 60148196 A JP60148196 A JP 60148196A JP 14819685 A JP14819685 A JP 14819685A JP S629936 A JPS629936 A JP S629936A
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- laminate
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、建築用、家具用等の化粧合板ある
いは車両用の内装パネル、パレットのデツキボード等と
して利用される積層パネルの製造方法に関するものであ
る。
いは車両用の内装パネル、パレットのデツキボード等と
して利用される積層パネルの製造方法に関するものであ
る。
従来、合板、金属板、プラスチック板等の板状基体の表
面に、ポリオレフィン系フィルム(以下PO系フィルム
という。)を熱圧着により貼り付けて積層パネルを作る
場合、PO系フィルムを目的の板状基体と重ね合せ、こ
れをホットプレスに挿入し、PO系フィルムの融点以に
の温度で熱圧着していた。
面に、ポリオレフィン系フィルム(以下PO系フィルム
という。)を熱圧着により貼り付けて積層パネルを作る
場合、PO系フィルムを目的の板状基体と重ね合せ、こ
れをホットプレスに挿入し、PO系フィルムの融点以に
の温度で熱圧着していた。
しかしながら、この方法では、ホットプレスに挿入した
とき、PO系フィルムがプレスの熱により圧着される前
に部分的に収縮したり、あるいは溶融したりして、フィ
ルムが変形することが多かった。このため、熱圧着後P
O系フィルムの均一な表面膜が形成されず、場合によっ
てはその表面膜に穴があき、仕上がりのよい積層パネル
が得られなかった、そこで、その対策としては、(1)
、PO系フィルムが収縮または溶融しない程度の低温度
にしたホットプレスでPO系フィルムを板状基体にあら
かじめ圧着し、圧着したところでプレスの温度をPO系
フィルムの融点以−1−の目的とする温度まで」−昇さ
せて熱圧着する方法、あるいは、(2)、PO系フィル
ムを板状基体の表面に部分的に、または全面的に仮接着
してプレスの熱でPO系フィルムが大きく変形しないよ
うにしておき、その後、目的とする温度まで−にjfさ
せたホットプレスで熱圧着をする方法などが採用されて
いる。
とき、PO系フィルムがプレスの熱により圧着される前
に部分的に収縮したり、あるいは溶融したりして、フィ
ルムが変形することが多かった。このため、熱圧着後P
O系フィルムの均一な表面膜が形成されず、場合によっ
てはその表面膜に穴があき、仕上がりのよい積層パネル
が得られなかった、そこで、その対策としては、(1)
、PO系フィルムが収縮または溶融しない程度の低温度
にしたホットプレスでPO系フィルムを板状基体にあら
かじめ圧着し、圧着したところでプレスの温度をPO系
フィルムの融点以−1−の目的とする温度まで」−昇さ
せて熱圧着する方法、あるいは、(2)、PO系フィル
ムを板状基体の表面に部分的に、または全面的に仮接着
してプレスの熱でPO系フィルムが大きく変形しないよ
うにしておき、その後、目的とする温度まで−にjfさ
せたホットプレスで熱圧着をする方法などが採用されて
いる。
しかし、これらの方法によれば、PO系フィルムによる
表面膜の什−1−かりは改善されるが、いずれもプレス
作業、特にその温度制御に時間がかかりすぎ、したがっ
てT数が増えるので、製造能率が悪く、したがって、製
造コスI・が高くつくという問題があった。
表面膜の什−1−かりは改善されるが、いずれもプレス
作業、特にその温度制御に時間がかかりすぎ、したがっ
てT数が増えるので、製造能率が悪く、したがって、製
造コスI・が高くつくという問題があった。
この発明は、このような従来の問題点を解決するために
なされたもので、製造能率が向−Illし、したがって
、製造コストを低減することができ、かつ什」−がりの
優れた積層パネルが得られる積層パネルの製造方法を提
供することを目的とするものである。
なされたもので、製造能率が向−Illし、したがって
、製造コストを低減することができ、かつ什」−がりの
優れた積層パネルが得られる積層パネルの製造方法を提
供することを目的とするものである。
この発明に係る積層パネルの製造方法は、板状基体の表
面にPO系フィルムを熱圧着するに際し、前記PO系フ
ィルムより融点が30℃以−L高く、かつ熱圧着して貼
り合せたPO系フィルムから容易に剥離することができ
るフィルムまたはシート等のフィルム基材に、PO系フ
ィルムを密着させてラミネートフィルムを作り、このラ
ミネートフィルムと前記板状基体とを、PO系フィルム
を前記板状基体側にして重ね合せ、この重ね合せたラミ
ネートフィルムと板状基体とを、該PO系フィルムの融
点以上であってフィルム基材の融点以下の温度で熱圧着
し、しかるのち、フィルム基材のみを剥離することを特
徴とするものである。
面にPO系フィルムを熱圧着するに際し、前記PO系フ
ィルムより融点が30℃以−L高く、かつ熱圧着して貼
り合せたPO系フィルムから容易に剥離することができ
るフィルムまたはシート等のフィルム基材に、PO系フ
ィルムを密着させてラミネートフィルムを作り、このラ
ミネートフィルムと前記板状基体とを、PO系フィルム
を前記板状基体側にして重ね合せ、この重ね合せたラミ
ネートフィルムと板状基体とを、該PO系フィルムの融
点以上であってフィルム基材の融点以下の温度で熱圧着
し、しかるのち、フィルム基材のみを剥離することを特
徴とするものである。
−に配板状基体とは、単板または合板等の木板、アルミ
ニウム、鉄、銅等の金属板、ポリカーボネート、ポリエ
ステル、ポリアミ1ハ ポリイミド、ポリスルホン、ポ
リエーテル、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂及びフェ
ノール樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル等の熱硬化
性樹脂等のプラスチック板、ガラス、アスベスト、セラ
ミック等の無機質板、クラフト紙、板紙等の紙板、綿、
化繊等の布、不織布等である。
ニウム、鉄、銅等の金属板、ポリカーボネート、ポリエ
ステル、ポリアミ1ハ ポリイミド、ポリスルホン、ポ
リエーテル、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂及びフェ
ノール樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル等の熱硬化
性樹脂等のプラスチック板、ガラス、アスベスト、セラ
ミック等の無機質板、クラフト紙、板紙等の紙板、綿、
化繊等の布、不織布等である。
PO系フィルムとハ、エチレン、プロピレン、l−ブテ
ン、l−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、l−ヘキ
セン、4−メチル−1−ペンテン等のオレフィン系単4
体の単独重合体および2種類以上のオレフィン系中μ体
の共重合体、これらの酸等による変性ポリオレフィン、
エチレン、プロピレン等のα−オレフィンとアクリル酸
、メタクリル酸等のα、β−不飽和カルポン酸との共重
合体、そのカルボン酸部分が金属塩となったアイオノマ
ー、エチレンと不飽和カルボン酸のビニルエステルモノ
マー(酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチ
ル等)との共重合体、および以°上のポリマーのブレン
ド体等である。これらのPO・系ポリマーには、通常用
いられるスリップ剤、帯電防1に剤、防曇剤、アンチブ
ロッキング剤、UV剤、顔料、染料、難燃剤、フィラー
等を必要に応じて添加することができる。PO系フィル
ムの表面には、先の板状基体との接着性を良くするため
に、コロナ処理、フレーム処理、プライマー処理等の表
面処理を必要に応じて実施してもよ′い。
ン、l−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、l−ヘキ
セン、4−メチル−1−ペンテン等のオレフィン系単4
体の単独重合体および2種類以上のオレフィン系中μ体
の共重合体、これらの酸等による変性ポリオレフィン、
エチレン、プロピレン等のα−オレフィンとアクリル酸
、メタクリル酸等のα、β−不飽和カルポン酸との共重
合体、そのカルボン酸部分が金属塩となったアイオノマ
ー、エチレンと不飽和カルボン酸のビニルエステルモノ
マー(酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチ
ル等)との共重合体、および以°上のポリマーのブレン
ド体等である。これらのPO・系ポリマーには、通常用
いられるスリップ剤、帯電防1に剤、防曇剤、アンチブ
ロッキング剤、UV剤、顔料、染料、難燃剤、フィラー
等を必要に応じて添加することができる。PO系フィル
ムの表面には、先の板状基体との接着性を良くするため
に、コロナ処理、フレーム処理、プライマー処理等の表
面処理を必要に応じて実施してもよ′い。
POフィルムの厚さは、特に限定されないが。
500川鵬以下が好ましい。フィルム基材の融点は、D
SC法のピーク終了の温度をいう。
SC法のピーク終了の温度をいう。
フィルム基材とは、前述のPO系フィルムより融点が3
0℃以上高く(好ましくは50℃以」二、更に好ましく
は70℃以上)、かつ、熱圧着したPO系フィルムから
容易に剥離できるフィルムまたはシートである。ここに
いう容易に剥離できるとは、80度剥離で1000g/
15閣墓以下、好ましくは500g/15■以下を目安
とする。厚さは、特に限定されないが、厚くなると熱圧
着時の熱伝導性が低下し好ましくなく、不経済でもある
ので、好ましくは500川鵬以下、さらに好ましくは3
00鉢膳以下である。
0℃以上高く(好ましくは50℃以」二、更に好ましく
は70℃以上)、かつ、熱圧着したPO系フィルムから
容易に剥離できるフィルムまたはシートである。ここに
いう容易に剥離できるとは、80度剥離で1000g/
15閣墓以下、好ましくは500g/15■以下を目安
とする。厚さは、特に限定されないが、厚くなると熱圧
着時の熱伝導性が低下し好ましくなく、不経済でもある
ので、好ましくは500川鵬以下、さらに好ましくは3
00鉢膳以下である。
しかし、あまり薄くてもPO系フィルムの保護の意味が
なくなるので、lル■以トが好ましい。
なくなるので、lル■以トが好ましい。
例としては、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等のフヮ
ソ樹脂系フィルム等を挙げることができる。
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等のフヮ
ソ樹脂系フィルム等を挙げることができる。
このフィルム基材は、単体フィルムである必要はなく、
紙、アルミ箔等との積層フィルム、例えば紙/接着剤/
ポリエステルフィルム、紙/ポリエチレン/ポリエステ
ルフィルム、紙/ポリエチレン/ポリプロピレンフィル
ム、紙/ポリエチレン/ポリアミドフィルム、紙/ポリ
エチレン/シリコーンコート(通称剥離紙)等でもよい
。(ここに使用する接着剤としてのポリエチレンの融点
は先のPO系フィルムの融点より低くてもかまわない)
このように積層すれば、高価なポリエステルフィルム、
ポリアミドフィルム等をより薄くできるので経済的であ
る。
紙、アルミ箔等との積層フィルム、例えば紙/接着剤/
ポリエステルフィルム、紙/ポリエチレン/ポリエステ
ルフィルム、紙/ポリエチレン/ポリプロピレンフィル
ム、紙/ポリエチレン/ポリアミドフィルム、紙/ポリ
エチレン/シリコーンコート(通称剥離紙)等でもよい
。(ここに使用する接着剤としてのポリエチレンの融点
は先のPO系フィルムの融点より低くてもかまわない)
このように積層すれば、高価なポリエステルフィルム、
ポリアミドフィルム等をより薄くできるので経済的であ
る。
フィルム基材にPO系フィルムを密着させる方法として
は、ニップした金属ロールとゴムロールとの間をフィル
ム基材とPO系フィルムを通過させて密着させる方法を
採用する。ただし、この方法では往々にして1次の工程
までに剥離を起こしやすいので、ニップロールの通過前
にフィルム基材または/およびPO系フィルムの密着面
をコロナ処理等の表面処理を施すとよい(ただし、熱圧
着後容易に剥離できる程度にする)。その他のより好ま
しい方法としては、フィルム基材の表面に、公知の押出
ラミネート法、カレンダー貼合せ方法等により溶融した
PO系フィルムを圧着して貼合せる方法がある。
は、ニップした金属ロールとゴムロールとの間をフィル
ム基材とPO系フィルムを通過させて密着させる方法を
採用する。ただし、この方法では往々にして1次の工程
までに剥離を起こしやすいので、ニップロールの通過前
にフィルム基材または/およびPO系フィルムの密着面
をコロナ処理等の表面処理を施すとよい(ただし、熱圧
着後容易に剥離できる程度にする)。その他のより好ま
しい方法としては、フィルム基材の表面に、公知の押出
ラミネート法、カレンダー貼合せ方法等により溶融した
PO系フィルムを圧着して貼合せる方法がある。
ラミネートフィルと板状基体との熱圧着は、両者を重ね
てホットプレス板の間に挿入して行なう。このときのプ
レスの温度は、PO系フィルムの融点以上で、かつ、フ
ィルム基材の融点以fとする。通常は80〜120℃程
度である。また、圧力は1〜30kg/crn’、時間
は0.1〜20分程度とする。
てホットプレス板の間に挿入して行なう。このときのプ
レスの温度は、PO系フィルムの融点以上で、かつ、フ
ィルム基材の融点以fとする。通常は80〜120℃程
度である。また、圧力は1〜30kg/crn’、時間
は0.1〜20分程度とする。
なお、熱圧着に際し、ラミネートフィルムが板状基体か
らずれないようにするため、これを板状基体にテープま
たは熱等で一部仮止めしてもよい。
らずれないようにするため、これを板状基体にテープま
たは熱等で一部仮止めしてもよい。
熱圧着後にフィルム基材を剥離するが、その時期は特に
限定されない。しかし、PO系フィルムが固化してから
剥離するのが好ましい。
限定されない。しかし、PO系フィルムが固化してから
剥離するのが好ましい。
なお、ホットプレス板のフィルム基材との接触面に凹凸
模様を形成して、フィルム基材を剥離した後のPO系フ
ィルム」−に模様をつくることもできる。また、同時に
、または別々に板状基体の両面にラミネートフィルムを
貼すイ」けることもできる。
模様を形成して、フィルム基材を剥離した後のPO系フ
ィルム」−に模様をつくることもできる。また、同時に
、または別々に板状基体の両面にラミネートフィルムを
貼すイ」けることもできる。
フィルム基材にPO系フィルムをあらかじめ密着させて
仮接着するので、PO系フィルムがフィルム基材に拘束
されることになり、熱圧着時の熱で収縮して変形するお
それがない、また、PO系フィルムは、このフィルムよ
り融点が30℃以」二も高く、しかも熱圧着後でも剥離
できるフィルム基材を介して、板状基体に熱圧着される
ので、これが部分的に溶融して基体−1−に形成される
フィルム膜に穴があくようなこともなくなる。
仮接着するので、PO系フィルムがフィルム基材に拘束
されることになり、熱圧着時の熱で収縮して変形するお
それがない、また、PO系フィルムは、このフィルムよ
り融点が30℃以」二も高く、しかも熱圧着後でも剥離
できるフィルム基材を介して、板状基体に熱圧着される
ので、これが部分的に溶融して基体−1−に形成される
フィルム膜に穴があくようなこともなくなる。
製造に際しては、あらかじめラミネーI・フィルムを作
り、これと板状基体とを重ね合せたものを、PO系フィ
ルムの融点以上であってフィルム基材の融点以下の一定
の温度で熱圧着すればよいので、圧着温度を可変制御す
る必要はなく、それだけ工数も減ることになる。
り、これと板状基体とを重ね合せたものを、PO系フィ
ルムの融点以上であってフィルム基材の融点以下の一定
の温度で熱圧着すればよいので、圧着温度を可変制御す
る必要はなく、それだけ工数も減ることになる。
〔実施例1〕
低密度ポリエチレン(LDPE)(メルトフローレート
12g/10分、密度0.1319g/crn”、融点
110℃)を、口径80層鳳の押出機に装着したTダイ
から横1り温度280℃で押出して溶融フィルムとなし
、この溶融フィルムと厚さ12終のポリエチレンテレフ
タレートフィルム(融点260℃)(以下PET基材と
いう。)とを、圧着ロールにて圧着して、引き取り速度
80■/分で押出ラミネートすることによって、PET
基材/LDPEフィルムなる構成のラミネートフィルム
を作成した。そして、このラミネートフィルムのLDP
Eフィルム面を30賛att1in/lrfでコロナ放
電処理した。なお、LDPEフィルムの厚さは50μと
した。
12g/10分、密度0.1319g/crn”、融点
110℃)を、口径80層鳳の押出機に装着したTダイ
から横1り温度280℃で押出して溶融フィルムとなし
、この溶融フィルムと厚さ12終のポリエチレンテレフ
タレートフィルム(融点260℃)(以下PET基材と
いう。)とを、圧着ロールにて圧着して、引き取り速度
80■/分で押出ラミネートすることによって、PET
基材/LDPEフィルムなる構成のラミネートフィルム
を作成した。そして、このラミネートフィルムのLDP
Eフィルム面を30賛att1in/lrfでコロナ放
電処理した。なお、LDPEフィルムの厚さは50μと
した。
次に、上記ラミネートフィルムと厚さ9+i■で5プラ
イの合板とを、T−D P Eフィルムを合板側にして
重ねあわせ、 140℃、l、Okg/crn’で3分
間熱圧着し、その後PET基材のみを剥離した。得られ
た積層体におけるLDPEフィルムと合板の接着は強固
であり、かつLDPEフィルム層は均質でピンホール等
は認められなかった。
イの合板とを、T−D P Eフィルムを合板側にして
重ねあわせ、 140℃、l、Okg/crn’で3分
間熱圧着し、その後PET基材のみを剥離した。得られ
た積層体におけるLDPEフィルムと合板の接着は強固
であり、かつLDPEフィルム層は均質でピンホール等
は認められなかった。
〔実施例2〕
実施例1におけるLDPEフィルムの厚さを100JL
としたほかは、実施例1と同様の方法で積層体を得た。
としたほかは、実施例1と同様の方法で積層体を得た。
得られた積層体は第1実施例と同様の品質のものであっ
た。
た。
〔実施例3〕
実施例1におけるLDPEフィルムの厚さを200川と
したほかは、実施例1と同様の方法で積層体を得た。積
層体の品質は第1実施例と同様であった。
したほかは、実施例1と同様の方法で積層体を得た。積
層体の品質は第1実施例と同様であった。
〔実施例4〕
実施例1におけるLDPEフィルムに代えて、100μ
のエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム(以下EVA
フィルムという。)(酢酸ビニル含有量?wt% 、
メルトフローレート8g/10分、密度0.924g
/cm3)を、厚さ12g(7)PET74ルムに代え
て、厚さ30pLの無延伸ポリプロピレン基材(融点1
70℃、以下CPP基材という。)を、それぞれ使用し
、熱圧着温度を120℃としたほかは、実施例1と同様
の方法で積層体を得た。この積層体におけるEVAフィ
ルムと合板との接着は強固で、かつ、EVAフィルム層
は均質でピンホール等は認められなかった。
のエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム(以下EVA
フィルムという。)(酢酸ビニル含有量?wt% 、
メルトフローレート8g/10分、密度0.924g
/cm3)を、厚さ12g(7)PET74ルムに代え
て、厚さ30pLの無延伸ポリプロピレン基材(融点1
70℃、以下CPP基材という。)を、それぞれ使用し
、熱圧着温度を120℃としたほかは、実施例1と同様
の方法で積層体を得た。この積層体におけるEVAフィ
ルムと合板との接着は強固で、かつ、EVAフィルム層
は均質でピンホール等は認められなかった。
〔実施例5〕
低密度ポリエチレン(LDPE)(メルトフローレート
12g/10分、密度0 、919g/am” )を1
−1径80鵬鵬の押出機に装着したTダイから樹脂温度
320℃で押出して溶融フィルムとなし、片面を30w
att・win/rn’でコロナ放電処理を行なった7
5g/nfのクラフト紙と、厚さ6にであって片面にイ
ンシアネート系アンカーコート剤溶液を塗布して乾燥さ
せたPET基材との間に該溶融フィルムを重ね(その際
、前者のコロナ放電処理面と後者のアンカーコート塗布
面を溶融フィルム側にして)これを圧着ロールにて圧着
して押出しサンドラミネートし、紙/LDPEフィルム
/PET基材という構成のラミネート基材を作成した。
12g/10分、密度0 、919g/am” )を1
−1径80鵬鵬の押出機に装着したTダイから樹脂温度
320℃で押出して溶融フィルムとなし、片面を30w
att・win/rn’でコロナ放電処理を行なった7
5g/nfのクラフト紙と、厚さ6にであって片面にイ
ンシアネート系アンカーコート剤溶液を塗布して乾燥さ
せたPET基材との間に該溶融フィルムを重ね(その際
、前者のコロナ放電処理面と後者のアンカーコート塗布
面を溶融フィルム側にして)これを圧着ロールにて圧着
して押出しサンドラミネートし、紙/LDPEフィルム
/PET基材という構成のラミネート基材を作成した。
なお、LDPEフィルムの厚さは20川、引き取り速度
は80鵬1分とした。ついで、メルトフローレー) 2
g/10 分、密度0.930g/crn”、融点10
8℃のLDPE溶融フィルムを上記ラミネート基材のP
ET基材に実施例1と同様の方法で、押出しラミネート
し5紙/LDPEフィルム/PET基材/LDPEフィ
ルムという構成のラミネートフィルムを作成した。次に
、このラミネートフィルムのLDPEフィルム面を30
watt−win/rn′でコロナ放電処理した。なお
、LDPEフィルムの厚さは100μとした。
は80鵬1分とした。ついで、メルトフローレー) 2
g/10 分、密度0.930g/crn”、融点10
8℃のLDPE溶融フィルムを上記ラミネート基材のP
ET基材に実施例1と同様の方法で、押出しラミネート
し5紙/LDPEフィルム/PET基材/LDPEフィ
ルムという構成のラミネートフィルムを作成した。次に
、このラミネートフィルムのLDPEフィルム面を30
watt−win/rn′でコロナ放電処理した。なお
、LDPEフィルムの厚さは100μとした。
次に実施例1と同様の方法でラミネートフィルムと合板
との積層体を得た。この積層体の品質は第1実施例と同
様であった。すなわち、LDPEフィルムと合板との接
着は強固で、かつLD PEフィルム層は均質でピンホ
ール等は認められなかつた・ 〔実施例6〕 実施例1におけるLDPEフィルムに代えて、無水マレ
イン酸変性低密度ポリエチレンフィルム(融点112℃
)(以下Modicフィルムという。)を用い(表面層
はコロナ放電処理せず。)、樹脂温度を 260℃に代
えて240℃とし、厚さ121LのPET基材に代えて
20ILのポリフッ化ビニリデン基材を用い(表面層は
コロナ放電処理せず。)(融点 168℃)、厚さ9園
履で5プライの合板に代えて、厚さl鳳鵬の鉄板を使用
し、熱用着昨間3分に代えて、1分とした以外は、実施
例1と同様の方法で積層体を得た。この積層体における
Nod icフィルムと鉄板との接着は強固であり、か
つModicフィルムの表面層は均質で、ピンホール等
は認められなかった。
との積層体を得た。この積層体の品質は第1実施例と同
様であった。すなわち、LDPEフィルムと合板との接
着は強固で、かつLD PEフィルム層は均質でピンホ
ール等は認められなかつた・ 〔実施例6〕 実施例1におけるLDPEフィルムに代えて、無水マレ
イン酸変性低密度ポリエチレンフィルム(融点112℃
)(以下Modicフィルムという。)を用い(表面層
はコロナ放電処理せず。)、樹脂温度を 260℃に代
えて240℃とし、厚さ121LのPET基材に代えて
20ILのポリフッ化ビニリデン基材を用い(表面層は
コロナ放電処理せず。)(融点 168℃)、厚さ9園
履で5プライの合板に代えて、厚さl鳳鵬の鉄板を使用
し、熱用着昨間3分に代えて、1分とした以外は、実施
例1と同様の方法で積層体を得た。この積層体における
Nod icフィルムと鉄板との接着は強固であり、か
つModicフィルムの表面層は均質で、ピンホール等
は認められなかった。
〔実施例7〕
実施例1におけるLDPEフィルムに代えて、エチレン
−アクリル酸共重合体(アクリル酸含有量9wt$、メ
ルトフローレート16g/10分、密度0.937g/
crn’、融点103℃)(以下EAA74ルムという
。)(EAAフィルムの表面層は、コロナ放電処理せず
)を使用し、厚さ12終のPET基材に代えて、厚さ2
0終の二輪延伸ポリプロピレンフィルム(融点170℃
)を使用し、合板に代えて、厚さ1mmの硬質アルミニ
ウムを使用し、熱圧着を140℃で3分間行なうのに代
えて、 120℃で1分間行なう以外は、実施例1と同
様の方法で積層体を得た。得られた積層体におけるFA
Aフィルムとアルミニウムとの接着は強固であり、かつ
EAAフィルムの表面層は均質で、ピンホール等は認め
られなかった。
−アクリル酸共重合体(アクリル酸含有量9wt$、メ
ルトフローレート16g/10分、密度0.937g/
crn’、融点103℃)(以下EAA74ルムという
。)(EAAフィルムの表面層は、コロナ放電処理せず
)を使用し、厚さ12終のPET基材に代えて、厚さ2
0終の二輪延伸ポリプロピレンフィルム(融点170℃
)を使用し、合板に代えて、厚さ1mmの硬質アルミニ
ウムを使用し、熱圧着を140℃で3分間行なうのに代
えて、 120℃で1分間行なう以外は、実施例1と同
様の方法で積層体を得た。得られた積層体におけるFA
Aフィルムとアルミニウムとの接着は強固であり、かつ
EAAフィルムの表面層は均質で、ピンホール等は認め
られなかった。
〔実施例8〕
実施例7におけるEAAフィルムの厚さを3μとした以
外は、実施例7と同様の方法で積層体を得た。積層体の
品質は実施例7と同様であった。
外は、実施例7と同様の方法で積層体を得た。積層体の
品質は実施例7と同様であった。
〔実施例9〕
実施例1における合板に代えて、厚さ1■■のアスベス
ト板を使用し、熱圧着時間の3分を1分にした以外は、
実施例1と同様の方法で積層体な得た。この積層体の場
合も、LDPEフィルムとアスベスト板との接着は強固
であり、かつLDPEフィルムの表面層は均質で、ピン
ホール等は認められなかった。
ト板を使用し、熱圧着時間の3分を1分にした以外は、
実施例1と同様の方法で積層体な得た。この積層体の場
合も、LDPEフィルムとアスベスト板との接着は強固
であり、かつLDPEフィルムの表面層は均質で、ピン
ホール等は認められなかった。
〔比較例1〕
実施例1において使用したLDPEを公知の方法で押出
し成形して厚さ50pLのLDPEフィルムを作成し、
このフィルムの片面を30watt−sin/rn’で
コロナ放電処理した。そして、LDPEフィルムのコロ
ナ放電処理面に厚さ9■量で5プライの合板を、非コロ
ナ放電処理面に厚さ12.のPET基材をそれぞれ重ね
合わせて140℃、10kg/crrfで3分間熱圧着
し、その後、PET基材のみを剥離した。得られた積層
体のLDPEフィルム層は収縮し、ピンホールが認めら
れ、均質ではなかった。
し成形して厚さ50pLのLDPEフィルムを作成し、
このフィルムの片面を30watt−sin/rn’で
コロナ放電処理した。そして、LDPEフィルムのコロ
ナ放電処理面に厚さ9■量で5プライの合板を、非コロ
ナ放電処理面に厚さ12.のPET基材をそれぞれ重ね
合わせて140℃、10kg/crrfで3分間熱圧着
し、その後、PET基材のみを剥離した。得られた積層
体のLDPEフィルム層は収縮し、ピンホールが認めら
れ、均質ではなかった。
〔比較例2〕
実施例1のLDPHに代えて、高密度ポリエチレン(以
下HDPEという。)(メルトフローレート 5.5g
/10分、密度0.9114g/cm″、融点137℃
)を使用し、PET基材に代えて、二軸延伸ポリプ0ピ
レンフイルム基材(融点152℃)を用いた以外は、実
施例1と同様の方法で積層体を得たが、HDPEフィル
ム層にピンホールが発生し、均質なフィルム層は形成さ
れなかった。
下HDPEという。)(メルトフローレート 5.5g
/10分、密度0.9114g/cm″、融点137℃
)を使用し、PET基材に代えて、二軸延伸ポリプ0ピ
レンフイルム基材(融点152℃)を用いた以外は、実
施例1と同様の方法で積層体を得たが、HDPEフィル
ム層にピンホールが発生し、均質なフィルム層は形成さ
れなかった。
以」二説明したように、この発明によれば、P O系フ
ィルムをフィルム基材に仮接着してその基材−にに拘束
し、この拘束状態を保持した状態でPO系フィルムを板
状基体に熱圧着し、しかる後PO系フィルムを拘束して
いたフィルム基材を剥離するようにしたから、積層パネ
ルの製造能率が向−1ニし、したがってその製造コスト
を低減することができると同時に、仕−1−りの優れた
積層パネルを得ることができる。
ィルムをフィルム基材に仮接着してその基材−にに拘束
し、この拘束状態を保持した状態でPO系フィルムを板
状基体に熱圧着し、しかる後PO系フィルムを拘束して
いたフィルム基材を剥離するようにしたから、積層パネ
ルの製造能率が向−1ニし、したがってその製造コスト
を低減することができると同時に、仕−1−りの優れた
積層パネルを得ることができる。
Claims (1)
- 板状基体の表面にポリオレフィン系フィルムを熱圧着す
るに際し、前記ポリオレフィン系フィルムより融点が3
0℃以上高く、かつ熱圧着して貼り合せたポリオレフィ
ン系フィルムから容易に剥離することができるフィルム
またはシート等のフィルム基材に、ポリオレフィン系フ
ィルムを密着させてラミネートフィルムを作り、このラ
ミネートフィルムと前記板状基体とを、ポリオレフィン
系フィルムを前記板状基体側にして重ね合せ、この重ね
合せたラミネートフィルムと板状基体とをポリオレフィ
ン系フィルムの融点以上であってフィルム基材の融点以
下の温度で熱圧着し、しかるのち、フィルム基材のみを
剥離することを特徴とする積層パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60148196A JPS629936A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 積層パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60148196A JPS629936A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 積層パネルの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS629936A true JPS629936A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15447404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60148196A Pending JPS629936A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 積層パネルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS629936A (ja) |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP60148196A patent/JPS629936A/ja active Pending
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