JPS629936A - 積層パネルの製造方法 - Google Patents
積層パネルの製造方法Info
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- JPS629936A JPS629936A JP60148196A JP14819685A JPS629936A JP S629936 A JPS629936 A JP S629936A JP 60148196 A JP60148196 A JP 60148196A JP 14819685 A JP14819685 A JP 14819685A JP S629936 A JPS629936 A JP S629936A
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- laminated
- laminate
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、建築用、家具用等の化粧合板ある
いは車両用の内装パネル、パレットのデツキボード等と
して利用される積層パネルの製造方法に関するものであ
る。
いは車両用の内装パネル、パレットのデツキボード等と
して利用される積層パネルの製造方法に関するものであ
る。
従来、合板、金属板、プラスチック板等の板状基体の表
面に、ポリオレフィン系フィルム（以下ＰＯ系フィルム
という。）を熱圧着により貼り付けて積層パネルを作る
場合、ＰＯ系フィルムを目的の板状基体と重ね合せ、こ
れをホットプレスに挿入し、ＰＯ系フィルムの融点以に
の温度で熱圧着していた。
面に、ポリオレフィン系フィルム（以下ＰＯ系フィルム
という。）を熱圧着により貼り付けて積層パネルを作る
場合、ＰＯ系フィルムを目的の板状基体と重ね合せ、こ
れをホットプレスに挿入し、ＰＯ系フィルムの融点以に
の温度で熱圧着していた。
しかしながら、この方法では、ホットプレスに挿入した
とき、ＰＯ系フィルムがプレスの熱により圧着される前
に部分的に収縮したり、あるいは溶融したりして、フィ
ルムが変形することが多かった。このため、熱圧着後Ｐ
Ｏ系フィルムの均一な表面膜が形成されず、場合によっ
てはその表面膜に穴があき、仕上がりのよい積層パネル
が得られなかった、そこで、その対策としては、（１）
、ＰＯ系フィルムが収縮または溶融しない程度の低温度
にしたホットプレスでＰＯ系フィルムを板状基体にあら
かじめ圧着し、圧着したところでプレスの温度をＰＯ系
フィルムの融点以−１−の目的とする温度まで」−昇さ
せて熱圧着する方法、あるいは、（２）、ＰＯ系フィル
ムを板状基体の表面に部分的に、または全面的に仮接着
してプレスの熱でＰＯ系フィルムが大きく変形しないよ
うにしておき、その後、目的とする温度まで−にｊｆさ
せたホットプレスで熱圧着をする方法などが採用されて
いる。
とき、ＰＯ系フィルムがプレスの熱により圧着される前
に部分的に収縮したり、あるいは溶融したりして、フィ
ルムが変形することが多かった。このため、熱圧着後Ｐ
Ｏ系フィルムの均一な表面膜が形成されず、場合によっ
てはその表面膜に穴があき、仕上がりのよい積層パネル
が得られなかった、そこで、その対策としては、（１）
、ＰＯ系フィルムが収縮または溶融しない程度の低温度
にしたホットプレスでＰＯ系フィルムを板状基体にあら
かじめ圧着し、圧着したところでプレスの温度をＰＯ系
フィルムの融点以−１−の目的とする温度まで」−昇さ
せて熱圧着する方法、あるいは、（２）、ＰＯ系フィル
ムを板状基体の表面に部分的に、または全面的に仮接着
してプレスの熱でＰＯ系フィルムが大きく変形しないよ
うにしておき、その後、目的とする温度まで−にｊｆさ
せたホットプレスで熱圧着をする方法などが採用されて
いる。
しかし、これらの方法によれば、ＰＯ系フィルムによる
表面膜の什−１−かりは改善されるが、いずれもプレス
作業、特にその温度制御に時間がかかりすぎ、したがっ
てＴ数が増えるので、製造能率が悪く、したがって、製
造コスＩ・が高くつくという問題があった。
表面膜の什−１−かりは改善されるが、いずれもプレス
作業、特にその温度制御に時間がかかりすぎ、したがっ
てＴ数が増えるので、製造能率が悪く、したがって、製
造コスＩ・が高くつくという問題があった。
この発明は、このような従来の問題点を解決するために
なされたもので、製造能率が向−Ｉｌｌし、したがって
、製造コストを低減することができ、かつ什」−がりの
優れた積層パネルが得られる積層パネルの製造方法を提
供することを目的とするものである。
なされたもので、製造能率が向−Ｉｌｌし、したがって
、製造コストを低減することができ、かつ什」−がりの
優れた積層パネルが得られる積層パネルの製造方法を提
供することを目的とするものである。
この発明に係る積層パネルの製造方法は、板状基体の表
面にＰＯ系フィルムを熱圧着するに際し、前記ＰＯ系フ
ィルムより融点が３０℃以−Ｌ高く、かつ熱圧着して貼
り合せたＰＯ系フィルムから容易に剥離することができ
るフィルムまたはシート等のフィルム基材に、ＰＯ系フ
ィルムを密着させてラミネートフィルムを作り、このラ
ミネートフィルムと前記板状基体とを、ＰＯ系フィルム
を前記板状基体側にして重ね合せ、この重ね合せたラミ
ネートフィルムと板状基体とを、該ＰＯ系フィルムの融
点以上であってフィルム基材の融点以下の温度で熱圧着
し、しかるのち、フィルム基材のみを剥離することを特
徴とするものである。
面にＰＯ系フィルムを熱圧着するに際し、前記ＰＯ系フ
ィルムより融点が３０℃以−Ｌ高く、かつ熱圧着して貼
り合せたＰＯ系フィルムから容易に剥離することができ
るフィルムまたはシート等のフィルム基材に、ＰＯ系フ
ィルムを密着させてラミネートフィルムを作り、このラ
ミネートフィルムと前記板状基体とを、ＰＯ系フィルム
を前記板状基体側にして重ね合せ、この重ね合せたラミ
ネートフィルムと板状基体とを、該ＰＯ系フィルムの融
点以上であってフィルム基材の融点以下の温度で熱圧着
し、しかるのち、フィルム基材のみを剥離することを特
徴とするものである。
−に配板状基体とは、単板または合板等の木板、アルミ
ニウム、鉄、銅等の金属板、ポリカーボネート、ポリエ
ステル、ポリアミ１ハ ポリイミド、ポリスルホン、ポ
リエーテル、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂及びフェ
ノール樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル等の熱硬化
性樹脂等のプラスチック板、ガラス、アスベスト、セラ
ミック等の無機質板、クラフト紙、板紙等の紙板、綿、
化繊等の布、不織布等である。
ニウム、鉄、銅等の金属板、ポリカーボネート、ポリエ
ステル、ポリアミ１ハ ポリイミド、ポリスルホン、ポ
リエーテル、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂及びフェ
ノール樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル等の熱硬化
性樹脂等のプラスチック板、ガラス、アスベスト、セラ
ミック等の無機質板、クラフト紙、板紙等の紙板、綿、
化繊等の布、不織布等である。
ＰＯ系フィルムとハ、エチレン、プロピレン、ｌ−ブテ
ン、ｌ−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、ｌ−ヘキ
セン、４−メチル−１−ペンテン等のオレフィン系単４
体の単独重合体および２種類以上のオレフィン系中μ体
の共重合体、これらの酸等による変性ポリオレフィン、
エチレン、プロピレン等のα−オレフィンとアクリル酸
、メタクリル酸等のα、β−不飽和カルポン酸との共重
合体、そのカルボン酸部分が金属塩となったアイオノマ
ー、エチレンと不飽和カルボン酸のビニルエステルモノ
マー（酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチ
ル等）との共重合体、および以°上のポリマーのブレン
ド体等である。これらのＰＯ・系ポリマーには、通常用
いられるスリップ剤、帯電防１に剤、防曇剤、アンチブ
ロッキング剤、ＵＶ剤、顔料、染料、難燃剤、フィラー
等を必要に応じて添加することができる。ＰＯ系フィル
ムの表面には、先の板状基体との接着性を良くするため
に、コロナ処理、フレーム処理、プライマー処理等の表
面処理を必要に応じて実施してもよ′い。
ン、ｌ−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、ｌ−ヘキ
セン、４−メチル−１−ペンテン等のオレフィン系単４
体の単独重合体および２種類以上のオレフィン系中μ体
の共重合体、これらの酸等による変性ポリオレフィン、
エチレン、プロピレン等のα−オレフィンとアクリル酸
、メタクリル酸等のα、β−不飽和カルポン酸との共重
合体、そのカルボン酸部分が金属塩となったアイオノマ
ー、エチレンと不飽和カルボン酸のビニルエステルモノ
マー（酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチ
ル等）との共重合体、および以°上のポリマーのブレン
ド体等である。これらのＰＯ・系ポリマーには、通常用
いられるスリップ剤、帯電防１に剤、防曇剤、アンチブ
ロッキング剤、ＵＶ剤、顔料、染料、難燃剤、フィラー
等を必要に応じて添加することができる。ＰＯ系フィル
ムの表面には、先の板状基体との接着性を良くするため
に、コロナ処理、フレーム処理、プライマー処理等の表
面処理を必要に応じて実施してもよ′い。
ＰＯフィルムの厚さは、特に限定されないが。
５００川鵬以下が好ましい。フィルム基材の融点は、Ｄ
ＳＣ法のピーク終了の温度をいう。
ＳＣ法のピーク終了の温度をいう。
フィルム基材とは、前述のＰＯ系フィルムより融点が３
０℃以上高く（好ましくは５０℃以」二、更に好ましく
は７０℃以上）、かつ、熱圧着したＰＯ系フィルムから
容易に剥離できるフィルムまたはシートである。ここに
いう容易に剥離できるとは、８０度剥離で１０００ｇ／
１５閣墓以下、好ましくは５００ｇ／１５■以下を目安
とする。厚さは、特に限定されないが、厚くなると熱圧
着時の熱伝導性が低下し好ましくなく、不経済でもある
ので、好ましくは５００川鵬以下、さらに好ましくは３
００鉢膳以下である。
０℃以上高く（好ましくは５０℃以」二、更に好ましく
は７０℃以上）、かつ、熱圧着したＰＯ系フィルムから
容易に剥離できるフィルムまたはシートである。ここに
いう容易に剥離できるとは、８０度剥離で１０００ｇ／
１５閣墓以下、好ましくは５００ｇ／１５■以下を目安
とする。厚さは、特に限定されないが、厚くなると熱圧
着時の熱伝導性が低下し好ましくなく、不経済でもある
ので、好ましくは５００川鵬以下、さらに好ましくは３
００鉢膳以下である。
しかし、あまり薄くてもＰＯ系フィルムの保護の意味が
なくなるので、ｌル■以トが好ましい。
なくなるので、ｌル■以トが好ましい。
例としては、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等のフヮ
ソ樹脂系フィルム等を挙げることができる。
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等のフヮ
ソ樹脂系フィルム等を挙げることができる。
このフィルム基材は、単体フィルムである必要はなく、
紙、アルミ箔等との積層フィルム、例えば紙／接着剤／
ポリエステルフィルム、紙／ポリエチレン／ポリエステ
ルフィルム、紙／ポリエチレン／ポリプロピレンフィル
ム、紙／ポリエチレン／ポリアミドフィルム、紙／ポリ
エチレン／シリコーンコート（通称剥離紙）等でもよい
。（ここに使用する接着剤としてのポリエチレンの融点
は先のＰＯ系フィルムの融点より低くてもかまわない）
このように積層すれば、高価なポリエステルフィルム、
ポリアミドフィルム等をより薄くできるので経済的であ
る。
紙、アルミ箔等との積層フィルム、例えば紙／接着剤／
ポリエステルフィルム、紙／ポリエチレン／ポリエステ
ルフィルム、紙／ポリエチレン／ポリプロピレンフィル
ム、紙／ポリエチレン／ポリアミドフィルム、紙／ポリ
エチレン／シリコーンコート（通称剥離紙）等でもよい
。（ここに使用する接着剤としてのポリエチレンの融点
は先のＰＯ系フィルムの融点より低くてもかまわない）
このように積層すれば、高価なポリエステルフィルム、
ポリアミドフィルム等をより薄くできるので経済的であ
る。
フィルム基材にＰＯ系フィルムを密着させる方法として
は、ニップした金属ロールとゴムロールとの間をフィル
ム基材とＰＯ系フィルムを通過させて密着させる方法を
採用する。ただし、この方法では往々にして１次の工程
までに剥離を起こしやすいので、ニップロールの通過前
にフィルム基材または／およびＰＯ系フィルムの密着面
をコロナ処理等の表面処理を施すとよい（ただし、熱圧
着後容易に剥離できる程度にする）。その他のより好ま
しい方法としては、フィルム基材の表面に、公知の押出
ラミネート法、カレンダー貼合せ方法等により溶融した
ＰＯ系フィルムを圧着して貼合せる方法がある。
は、ニップした金属ロールとゴムロールとの間をフィル
ム基材とＰＯ系フィルムを通過させて密着させる方法を
採用する。ただし、この方法では往々にして１次の工程
までに剥離を起こしやすいので、ニップロールの通過前
にフィルム基材または／およびＰＯ系フィルムの密着面
をコロナ処理等の表面処理を施すとよい（ただし、熱圧
着後容易に剥離できる程度にする）。その他のより好ま
しい方法としては、フィルム基材の表面に、公知の押出
ラミネート法、カレンダー貼合せ方法等により溶融した
ＰＯ系フィルムを圧着して貼合せる方法がある。
ラミネートフィルと板状基体との熱圧着は、両者を重ね
てホットプレス板の間に挿入して行なう。このときのプ
レスの温度は、ＰＯ系フィルムの融点以上で、かつ、フ
ィルム基材の融点以ｆとする。通常は８０〜１２０℃程
度である。また、圧力は１〜３０ｋｇ／ｃｒｎ’、時間
は０．１〜２０分程度とする。
てホットプレス板の間に挿入して行なう。このときのプ
レスの温度は、ＰＯ系フィルムの融点以上で、かつ、フ
ィルム基材の融点以ｆとする。通常は８０〜１２０℃程
度である。また、圧力は１〜３０ｋｇ／ｃｒｎ’、時間
は０．１〜２０分程度とする。
なお、熱圧着に際し、ラミネートフィルムが板状基体か
らずれないようにするため、これを板状基体にテープま
たは熱等で一部仮止めしてもよい。
らずれないようにするため、これを板状基体にテープま
たは熱等で一部仮止めしてもよい。
熱圧着後にフィルム基材を剥離するが、その時期は特に
限定されない。しかし、ＰＯ系フィルムが固化してから
剥離するのが好ましい。
限定されない。しかし、ＰＯ系フィルムが固化してから
剥離するのが好ましい。
なお、ホットプレス板のフィルム基材との接触面に凹凸
模様を形成して、フィルム基材を剥離した後のＰＯ系フ
ィルム」−に模様をつくることもできる。また、同時に
、または別々に板状基体の両面にラミネートフィルムを
貼すイ」けることもできる。
模様を形成して、フィルム基材を剥離した後のＰＯ系フ
ィルム」−に模様をつくることもできる。また、同時に
、または別々に板状基体の両面にラミネートフィルムを
貼すイ」けることもできる。
フィルム基材にＰＯ系フィルムをあらかじめ密着させて
仮接着するので、ＰＯ系フィルムがフィルム基材に拘束
されることになり、熱圧着時の熱で収縮して変形するお
それがない、また、ＰＯ系フィルムは、このフィルムよ
り融点が３０℃以」二も高く、しかも熱圧着後でも剥離
できるフィルム基材を介して、板状基体に熱圧着される
ので、これが部分的に溶融して基体−１−に形成される
フィルム膜に穴があくようなこともなくなる。
仮接着するので、ＰＯ系フィルムがフィルム基材に拘束
されることになり、熱圧着時の熱で収縮して変形するお
それがない、また、ＰＯ系フィルムは、このフィルムよ
り融点が３０℃以」二も高く、しかも熱圧着後でも剥離
できるフィルム基材を介して、板状基体に熱圧着される
ので、これが部分的に溶融して基体−１−に形成される
フィルム膜に穴があくようなこともなくなる。
製造に際しては、あらかじめラミネーＩ・フィルムを作
り、これと板状基体とを重ね合せたものを、ＰＯ系フィ
ルムの融点以上であってフィルム基材の融点以下の一定
の温度で熱圧着すればよいので、圧着温度を可変制御す
る必要はなく、それだけ工数も減ることになる。
り、これと板状基体とを重ね合せたものを、ＰＯ系フィ
ルムの融点以上であってフィルム基材の融点以下の一定
の温度で熱圧着すればよいので、圧着温度を可変制御す
る必要はなく、それだけ工数も減ることになる。
〔実施例１〕
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（メルトフローレート
１２ｇ／１０分、密度０．１３１９ｇ／ｃｒｎ”、融点
１１０℃）を、口径８０層鳳の押出機に装着したＴダイ
から横１り温度２８０℃で押出して溶融フィルムとなし
、この溶融フィルムと厚さ１２終のポリエチレンテレフ
タレートフィルム（融点２６０℃）（以下ＰＥＴ基材と
いう。）とを、圧着ロールにて圧着して、引き取り速度
８０■／分で押出ラミネートすることによって、ＰＥＴ
基材／ＬＤＰＥフィルムなる構成のラミネートフィルム
を作成した。そして、このラミネートフィルムのＬＤＰ
Ｅフィルム面を３０賛ａｔｔ１ｉｎ／ｌｒｆでコロナ放
電処理した。なお、ＬＤＰＥフィルムの厚さは５０μと
した。
１２ｇ／１０分、密度０．１３１９ｇ／ｃｒｎ”、融点
１１０℃）を、口径８０層鳳の押出機に装着したＴダイ
から横１り温度２８０℃で押出して溶融フィルムとなし
、この溶融フィルムと厚さ１２終のポリエチレンテレフ
タレートフィルム（融点２６０℃）（以下ＰＥＴ基材と
いう。）とを、圧着ロールにて圧着して、引き取り速度
８０■／分で押出ラミネートすることによって、ＰＥＴ
基材／ＬＤＰＥフィルムなる構成のラミネートフィルム
を作成した。そして、このラミネートフィルムのＬＤＰ
Ｅフィルム面を３０賛ａｔｔ１ｉｎ／ｌｒｆでコロナ放
電処理した。なお、ＬＤＰＥフィルムの厚さは５０μと
した。
次に、上記ラミネートフィルムと厚さ９＋ｉ■で５プラ
イの合板とを、Ｔ−Ｄ Ｐ Ｅフィルムを合板側にして
重ねあわせ、 １４０℃、ｌ、Ｏｋｇ／ｃｒｎ’で３分
間熱圧着し、その後ＰＥＴ基材のみを剥離した。得られ
た積層体におけるＬＤＰＥフィルムと合板の接着は強固
であり、かつＬＤＰＥフィルム層は均質でピンホール等
は認められなかった。
イの合板とを、Ｔ−Ｄ Ｐ Ｅフィルムを合板側にして
重ねあわせ、 １４０℃、ｌ、Ｏｋｇ／ｃｒｎ’で３分
間熱圧着し、その後ＰＥＴ基材のみを剥離した。得られ
た積層体におけるＬＤＰＥフィルムと合板の接着は強固
であり、かつＬＤＰＥフィルム層は均質でピンホール等
は認められなかった。
〔実施例２〕
実施例１におけるＬＤＰＥフィルムの厚さを１００ＪＬ
としたほかは、実施例１と同様の方法で積層体を得た。
としたほかは、実施例１と同様の方法で積層体を得た。
得られた積層体は第１実施例と同様の品質のものであっ
た。
た。
〔実施例３〕
実施例１におけるＬＤＰＥフィルムの厚さを２００川と
したほかは、実施例１と同様の方法で積層体を得た。積
層体の品質は第１実施例と同様であった。
したほかは、実施例１と同様の方法で積層体を得た。積
層体の品質は第１実施例と同様であった。
〔実施例４〕
実施例１におけるＬＤＰＥフィルムに代えて、１００μ
のエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム（以下ＥＶＡ
フィルムという。）（酢酸ビニル含有量？ｗｔ％ 、
メルトフローレート８ｇ／１０分、密度０．９２４ｇ
／ｃｍ３）を、厚さ１２ｇ（７）ＰＥＴ７４ルムに代え
て、厚さ３０ｐＬの無延伸ポリプロピレン基材（融点１
７０℃、以下ＣＰＰ基材という。）を、それぞれ使用し
、熱圧着温度を１２０℃としたほかは、実施例１と同様
の方法で積層体を得た。この積層体におけるＥＶＡフィ
ルムと合板との接着は強固で、かつ、ＥＶＡフィルム層
は均質でピンホール等は認められなかった。
のエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム（以下ＥＶＡ
フィルムという。）（酢酸ビニル含有量？ｗｔ％ 、
メルトフローレート８ｇ／１０分、密度０．９２４ｇ
／ｃｍ３）を、厚さ１２ｇ（７）ＰＥＴ７４ルムに代え
て、厚さ３０ｐＬの無延伸ポリプロピレン基材（融点１
７０℃、以下ＣＰＰ基材という。）を、それぞれ使用し
、熱圧着温度を１２０℃としたほかは、実施例１と同様
の方法で積層体を得た。この積層体におけるＥＶＡフィ
ルムと合板との接着は強固で、かつ、ＥＶＡフィルム層
は均質でピンホール等は認められなかった。
〔実施例５〕
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（メルトフローレート
１２ｇ／１０分、密度０ 、９１９ｇ／ａｍ” ）を１
−１径８０鵬鵬の押出機に装着したＴダイから樹脂温度
３２０℃で押出して溶融フィルムとなし、片面を３０ｗ
ａｔｔ・ｗｉｎ／ｒｎ’でコロナ放電処理を行なった７
５ｇ／ｎｆのクラフト紙と、厚さ６にであって片面にイ
ンシアネート系アンカーコート剤溶液を塗布して乾燥さ
せたＰＥＴ基材との間に該溶融フィルムを重ね（その際
、前者のコロナ放電処理面と後者のアンカーコート塗布
面を溶融フィルム側にして）これを圧着ロールにて圧着
して押出しサンドラミネートし、紙／ＬＤＰＥフィルム
／ＰＥＴ基材という構成のラミネート基材を作成した。
１２ｇ／１０分、密度０ 、９１９ｇ／ａｍ” ）を１
−１径８０鵬鵬の押出機に装着したＴダイから樹脂温度
３２０℃で押出して溶融フィルムとなし、片面を３０ｗ
ａｔｔ・ｗｉｎ／ｒｎ’でコロナ放電処理を行なった７
５ｇ／ｎｆのクラフト紙と、厚さ６にであって片面にイ
ンシアネート系アンカーコート剤溶液を塗布して乾燥さ
せたＰＥＴ基材との間に該溶融フィルムを重ね（その際
、前者のコロナ放電処理面と後者のアンカーコート塗布
面を溶融フィルム側にして）これを圧着ロールにて圧着
して押出しサンドラミネートし、紙／ＬＤＰＥフィルム
／ＰＥＴ基材という構成のラミネート基材を作成した。
なお、ＬＤＰＥフィルムの厚さは２０川、引き取り速度
は８０鵬１分とした。ついで、メルトフローレー） ２
ｇ／１０ 分、密度０．９３０ｇ／ｃｒｎ”、融点１０
８℃のＬＤＰＥ溶融フィルムを上記ラミネート基材のＰ
ＥＴ基材に実施例１と同様の方法で、押出しラミネート
し５紙／ＬＤＰＥフィルム／ＰＥＴ基材／ＬＤＰＥフィ
ルムという構成のラミネートフィルムを作成した。次に
、このラミネートフィルムのＬＤＰＥフィルム面を３０
ｗａｔｔ−ｗｉｎ／ｒｎ′でコロナ放電処理した。なお
、ＬＤＰＥフィルムの厚さは１００μとした。
は８０鵬１分とした。ついで、メルトフローレー） ２
ｇ／１０ 分、密度０．９３０ｇ／ｃｒｎ”、融点１０
８℃のＬＤＰＥ溶融フィルムを上記ラミネート基材のＰ
ＥＴ基材に実施例１と同様の方法で、押出しラミネート
し５紙／ＬＤＰＥフィルム／ＰＥＴ基材／ＬＤＰＥフィ
ルムという構成のラミネートフィルムを作成した。次に
、このラミネートフィルムのＬＤＰＥフィルム面を３０
ｗａｔｔ−ｗｉｎ／ｒｎ′でコロナ放電処理した。なお
、ＬＤＰＥフィルムの厚さは１００μとした。
次に実施例１と同様の方法でラミネートフィルムと合板
との積層体を得た。この積層体の品質は第１実施例と同
様であった。すなわち、ＬＤＰＥフィルムと合板との接
着は強固で、かつＬＤ ＰＥフィルム層は均質でピンホ
ール等は認められなかつた・ 〔実施例６〕 実施例１におけるＬＤＰＥフィルムに代えて、無水マレ
イン酸変性低密度ポリエチレンフィルム（融点１１２℃
）（以下Ｍｏｄｉｃフィルムという。）を用い（表面層
はコロナ放電処理せず。）、樹脂温度を ２６０℃に代
えて２４０℃とし、厚さ１２１ＬのＰＥＴ基材に代えて
２０ＩＬのポリフッ化ビニリデン基材を用い（表面層は
コロナ放電処理せず。）（融点 １６８℃）、厚さ９園
履で５プライの合板に代えて、厚さｌ鳳鵬の鉄板を使用
し、熱用着昨間３分に代えて、１分とした以外は、実施
例１と同様の方法で積層体を得た。この積層体における
Ｎｏｄ ｉｃフィルムと鉄板との接着は強固であり、か
つＭｏｄｉｃフィルムの表面層は均質で、ピンホール等
は認められなかった。
との積層体を得た。この積層体の品質は第１実施例と同
様であった。すなわち、ＬＤＰＥフィルムと合板との接
着は強固で、かつＬＤ ＰＥフィルム層は均質でピンホ
ール等は認められなかつた・ 〔実施例６〕 実施例１におけるＬＤＰＥフィルムに代えて、無水マレ
イン酸変性低密度ポリエチレンフィルム（融点１１２℃
）（以下Ｍｏｄｉｃフィルムという。）を用い（表面層
はコロナ放電処理せず。）、樹脂温度を ２６０℃に代
えて２４０℃とし、厚さ１２１ＬのＰＥＴ基材に代えて
２０ＩＬのポリフッ化ビニリデン基材を用い（表面層は
コロナ放電処理せず。）（融点 １６８℃）、厚さ９園
履で５プライの合板に代えて、厚さｌ鳳鵬の鉄板を使用
し、熱用着昨間３分に代えて、１分とした以外は、実施
例１と同様の方法で積層体を得た。この積層体における
Ｎｏｄ ｉｃフィルムと鉄板との接着は強固であり、か
つＭｏｄｉｃフィルムの表面層は均質で、ピンホール等
は認められなかった。
〔実施例７〕
実施例１におけるＬＤＰＥフィルムに代えて、エチレン
−アクリル酸共重合体（アクリル酸含有量９ｗｔ＄、メ
ルトフローレート１６ｇ／１０分、密度０．９３７ｇ／
ｃｒｎ’、融点１０３℃）（以下ＥＡＡ７４ルムという
。）（ＥＡＡフィルムの表面層は、コロナ放電処理せず
）を使用し、厚さ１２終のＰＥＴ基材に代えて、厚さ２
０終の二輪延伸ポリプロピレンフィルム（融点１７０℃
）を使用し、合板に代えて、厚さ１ｍｍの硬質アルミニ
ウムを使用し、熱圧着を１４０℃で３分間行なうのに代
えて、 １２０℃で１分間行なう以外は、実施例１と同
様の方法で積層体を得た。得られた積層体におけるＦＡ
Ａフィルムとアルミニウムとの接着は強固であり、かつ
ＥＡＡフィルムの表面層は均質で、ピンホール等は認め
られなかった。
−アクリル酸共重合体（アクリル酸含有量９ｗｔ＄、メ
ルトフローレート１６ｇ／１０分、密度０．９３７ｇ／
ｃｒｎ’、融点１０３℃）（以下ＥＡＡ７４ルムという
。）（ＥＡＡフィルムの表面層は、コロナ放電処理せず
）を使用し、厚さ１２終のＰＥＴ基材に代えて、厚さ２
０終の二輪延伸ポリプロピレンフィルム（融点１７０℃
）を使用し、合板に代えて、厚さ１ｍｍの硬質アルミニ
ウムを使用し、熱圧着を１４０℃で３分間行なうのに代
えて、 １２０℃で１分間行なう以外は、実施例１と同
様の方法で積層体を得た。得られた積層体におけるＦＡ
Ａフィルムとアルミニウムとの接着は強固であり、かつ
ＥＡＡフィルムの表面層は均質で、ピンホール等は認め
られなかった。
〔実施例８〕
実施例７におけるＥＡＡフィルムの厚さを３μとした以
外は、実施例７と同様の方法で積層体を得た。積層体の
品質は実施例７と同様であった。
外は、実施例７と同様の方法で積層体を得た。積層体の
品質は実施例７と同様であった。
〔実施例９〕
実施例１における合板に代えて、厚さ１■■のアスベス
ト板を使用し、熱圧着時間の３分を１分にした以外は、
実施例１と同様の方法で積層体な得た。この積層体の場
合も、ＬＤＰＥフィルムとアスベスト板との接着は強固
であり、かつＬＤＰＥフィルムの表面層は均質で、ピン
ホール等は認められなかった。
ト板を使用し、熱圧着時間の３分を１分にした以外は、
実施例１と同様の方法で積層体な得た。この積層体の場
合も、ＬＤＰＥフィルムとアスベスト板との接着は強固
であり、かつＬＤＰＥフィルムの表面層は均質で、ピン
ホール等は認められなかった。
〔比較例１〕
実施例１において使用したＬＤＰＥを公知の方法で押出
し成形して厚さ５０ｐＬのＬＤＰＥフィルムを作成し、
このフィルムの片面を３０ｗａｔｔ−ｓｉｎ／ｒｎ’で
コロナ放電処理した。そして、ＬＤＰＥフィルムのコロ
ナ放電処理面に厚さ９■量で５プライの合板を、非コロ
ナ放電処理面に厚さ１２．のＰＥＴ基材をそれぞれ重ね
合わせて１４０℃、１０ｋｇ／ｃｒｒｆで３分間熱圧着
し、その後、ＰＥＴ基材のみを剥離した。得られた積層
体のＬＤＰＥフィルム層は収縮し、ピンホールが認めら
れ、均質ではなかった。
し成形して厚さ５０ｐＬのＬＤＰＥフィルムを作成し、
このフィルムの片面を３０ｗａｔｔ−ｓｉｎ／ｒｎ’で
コロナ放電処理した。そして、ＬＤＰＥフィルムのコロ
ナ放電処理面に厚さ９■量で５プライの合板を、非コロ
ナ放電処理面に厚さ１２．のＰＥＴ基材をそれぞれ重ね
合わせて１４０℃、１０ｋｇ／ｃｒｒｆで３分間熱圧着
し、その後、ＰＥＴ基材のみを剥離した。得られた積層
体のＬＤＰＥフィルム層は収縮し、ピンホールが認めら
れ、均質ではなかった。
〔比較例２〕
実施例１のＬＤＰＨに代えて、高密度ポリエチレン（以
下ＨＤＰＥという。）（メルトフローレート ５．５ｇ
／１０分、密度０．９１１４ｇ／ｃｍ″、融点１３７℃
）を使用し、ＰＥＴ基材に代えて、二軸延伸ポリプ０ピ
レンフイルム基材（融点１５２℃）を用いた以外は、実
施例１と同様の方法で積層体を得たが、ＨＤＰＥフィル
ム層にピンホールが発生し、均質なフィルム層は形成さ
れなかった。
下ＨＤＰＥという。）（メルトフローレート ５．５ｇ
／１０分、密度０．９１１４ｇ／ｃｍ″、融点１３７℃
）を使用し、ＰＥＴ基材に代えて、二軸延伸ポリプ０ピ
レンフイルム基材（融点１５２℃）を用いた以外は、実
施例１と同様の方法で積層体を得たが、ＨＤＰＥフィル
ム層にピンホールが発生し、均質なフィルム層は形成さ
れなかった。
以」二説明したように、この発明によれば、Ｐ Ｏ系フ
ィルムをフィルム基材に仮接着してその基材−にに拘束
し、この拘束状態を保持した状態でＰＯ系フィルムを板
状基体に熱圧着し、しかる後ＰＯ系フィルムを拘束して
いたフィルム基材を剥離するようにしたから、積層パネ
ルの製造能率が向−１ニし、したがってその製造コスト
を低減することができると同時に、仕−１−りの優れた
積層パネルを得ることができる。
ィルムをフィルム基材に仮接着してその基材−にに拘束
し、この拘束状態を保持した状態でＰＯ系フィルムを板
状基体に熱圧着し、しかる後ＰＯ系フィルムを拘束して
いたフィルム基材を剥離するようにしたから、積層パネ
ルの製造能率が向−１ニし、したがってその製造コスト
を低減することができると同時に、仕−１−りの優れた
積層パネルを得ることができる。
Claims (1)
- 板状基体の表面にポリオレフィン系フィルムを熱圧着す
るに際し、前記ポリオレフィン系フィルムより融点が３
０℃以上高く、かつ熱圧着して貼り合せたポリオレフィ
ン系フィルムから容易に剥離することができるフィルム
またはシート等のフィルム基材に、ポリオレフィン系フ
ィルムを密着させてラミネートフィルムを作り、このラ
ミネートフィルムと前記板状基体とを、ポリオレフィン
系フィルムを前記板状基体側にして重ね合せ、この重ね
合せたラミネートフィルムと板状基体とをポリオレフィ
ン系フィルムの融点以上であってフィルム基材の融点以
下の温度で熱圧着し、しかるのち、フィルム基材のみを
剥離することを特徴とする積層パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60148196A JPS629936A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 積層パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60148196A JPS629936A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 積層パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629936A true JPS629936A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15447404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60148196A Pending JPS629936A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 積層パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629936A (ja) |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP60148196A patent/JPS629936A/ja active Pending
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