JPS6295806A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子回路に使用される可変抵抗器に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の可変抵抗器は次のように構成される。第
４図（ａｌに示すように円筒形セラミック基板上に円周
に沿うように扇状に抵抗膜３を形成し、その中心部に電
極を形成した抵抗基板を固定基板１とし、抵抗膜３と電
極とを接続する電極子４をもつ基板を可動基板２として
前記固定基板１上に配置し、可動基板２はＯリング５を
介して外囲器である樹脂モールドケース６に接触させ、
固定基板１と可動基板２とを樹脂モールドケース６に収
納し、エポキシ樹脂接着材にて固定基板１と樹脂モール
ドケース６を結合する。抵抗値を変える場合には第４図
（ｂ）の内部配線図に示す様に電極子４を有する面の裏
面に可動基板２をドライバー等の調整用治具によシ回転
調整を行うための調整穴７が設けてあり、可動基板２を
回転して電極子４を移動させ抵抗を変える。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記可変抵抗器は抵抗膜を形成した抵抗基板が固定され
ており、抵抗膜及び中心部の電極の各々にリード端子が
接続されているため、プリント基板に一度実装されると
可動部の回転によシ抵抗膜が磨耗したシ、回路調整に抵
抗値が合わなくなシ、他の抵抗値に変えたい場合、プリ
ント基板から可変抵抗器全部を取り外さなければならな
かった。これは手間がかかるのは勿論、取り外し取り付
けの際の半田付けの熱影響により可変抵抗器の周囲の部
品の半田付けが溶けたシして新たな不良原因となる場合
も生じる。また、リード端子に配電線が接続しである場
合はその取り替え作業に著しい時間がかかつていた。

本発明の目的は、上記欠点を除去し、プリント基板実装
中にも可変抵抗部分のみを容易に取シかえ可能な可変抵
抗器を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の可変抵抗器は、電気絶縁基板の一面（Ａ面）上
にその中心部に固定軸電極を、中心部から離れた位置に
電極子を、設けてそれぞれから他面（Ｃ面）に導出され
るリード端子を有する固定基板と、前記の固定軸電極と
接触する電極と、該電極に接続し、前記固定基板の電極
子と回転時に摺動接触する抵抗膜とを一面（Ｂ面）に有
する可動抵抗基板と、ＰｌｉＩ記固定基板と可動抵抗基
板とをＡ面・Ｂ面を重ね、前記可動抵抗基板に回動自在
に押圧を加えて収納する外囲器とから構成される。

可変抵抗器の組立・分解は、ｒｉＪ記外回外囲器けた嵌
合爪と、前記固定基板の０面に設けた嵌合穴とＫよる嵌
合によってなされるようにしている。

〔作用〕

このように、構成すれば、第３図の断面図に示すように
、プリント基板に実装され固定されるのは固定軸電極と
電極子とのある固定基板であり、可変抵抗器として抵抗
値を可変とする可動抵抗基板は固定基板の上にある。そ
して外囲器を、その嵌合爪を固定基板の嵌合穴からはず
すことで、容易に取シのぞき、可動抵抗基板を交換する
ことができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して、本発明の一実施例につき説明す
る。第１図は実施例の一部破砕斜視図、第２図は展開斜
視図である。セラミックスの固定基板１０は、Ａ面の中
心および周辺にそれぞれ固定軸電極１０１と電極子１０
２が設けられている。電極子１０２はバネ性を°もりた
金属導体によシコイル状又はブラシ状に形成し、後記す
る可動抵抗基板銀の抵抗［２０１との接触圧が樹脂モー
ルドケース（９）を装着した時充分確保でき、かつ可動
抵抗基板銀が傾くことのないように固定基板１０からの
飛び出し量を調整しである。

固定軸電極１０１および電極子１０２に基板を通しリー
ド端子１１が各々接続されておりリード端子間距離は２
．５４１又はＺ５ｍの整数倍にしである。プリント基板
への実装の便宜を考゛慮したものである。リード端子１
１を引出す０面の周縁には０リングの嵌合溝１０３を設
けてあり、シリコンゴム等でできたＯリング１０４を介
して固定基板１０と外囲器である樹脂モールドケース園
との下部の密閉性を保つようにしている。また、固定基
板１０には嵌合穴１０５を設け、樹脂モールドケース（
至）に形成された嵌合爪３０１と嵌合するようになって
いる。

可動抵抗基板銀は次のように形成する。円筒形のアルミ
ナセラミック基板の一面である８面上に円周に沿うよう
に扇状に厚膜抵抗の焼成又は薄膜抵抗の蒸着により抵抗
膜２０１を形成する。

さらに回転中心部に導電性物質によシミ極２０２を形成
し、電極２０２は抵抗膜２０１の一端と導電性物質によ
り接続する。可動抵抗基板銀のＢ面に対向する裏面には
可動抵抗基板２０をドライバー等の調整用治具により回
転調整を行うための調整穴２０３が設けてあシ、可動抵
抗基板銀を回転できるようにしである。調整穴２０３を
設けた周囲には０リングの嵌合溝２０４を設けてあり、
抵抗器組立の際にシリコンゴム等でできた０　１Ｊング
２０５を介して可動抵抗基板銀が樹脂モールドケース加
に接触するから、可変抵抗器の上部の密閉性を保つとと
もに可動抵抗基板団の回転を確保する。

次に可変抵抗器の組立について説明する。固定基板１０
のＡ面の上に、可動抵抗基板題のＢ面を合わせて重ね、
両者をＯＩＩソング０４　、２０５を介して、＠脂モー
ルドケース（９）内に収容する。

このとき樹脂モールドケース３０の嵌合爪３０１を可動
抵抗基板】０のＣ而にある嵌合穴１０５と嵌合させると
、組みあがる。こ〜で嵌合爪３０１は弾性をもたせ、組
立の際外側に押しひろけ固定基板１０・可動抵抗基板２
ｏを重ねたものを収容した後、もとへもどせば嵌合して
、内容物を固定する。

上記のような嵌合であるから、可変抵抗器をプリント基
板に実装後、抵抗値を変える場合には、樹脂モールドケ
ース加を外すし、可動抵抗基板冗を新規のものに取り替
えればよい。

この可変抵抗器の側面の概略断面図を第３９（ａ）に示
し、その内部電気配線を同図（ｂｌに示す。

図に承すよりに固定基板１０から列部へ出ているリード
端子１１　（ａ）　、　１．１　ｆｂ１間に抵抗が表わ
れ、可動抵抗基板かを回転すると、電極子１０２が抵抗
膜２０１を摺動接触して抵抗値が変わる。

〔発明の効果〕

以上説明した様にプリント基板に一度実装した後で可動
部の回転により抵抗膜が磨耗したり、回路調整に抵抗値
が合わなくな）、他の抵抗値に変えたい場合、プリント
基板から可変抵抗器全部を取り外す必要はなく、簡単に
新しい可動抵抗基板に取シ替えることが可能となる。部
材の費用を節約するはかりでなく取り外し取シ付けの際
の半田句けの熱影響を避けることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の実施例に関し、第１図は可変
抵抗器の一部破砕斜視図、第２図は展開図、第３図は側
面の簡略断面図と電気配線図、第４図は従来例の第３図
相当図である。 １０・・・固定基板、１１・・・リード端子、Ａ）・・
・可動抵抗基板、　加・・・樹脂モールドケ−ス１０１
・・・固定軸電極、ｌＯ２・・・電椿子、１０３・・・
（Ｃリング）嵌合溝、 １０４・・・Ｑ　＋１ング、　　　１０５・・・嵌合穴
、２０１・・・抵抗膜、２０２・・・電極、２０３・・
・調整穴、 ２０４・・・（Ｏリング）嵌合溝、 ２０５・・・０リング、３０１・・・嵌合爪。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電気絶縁基板の一面（Ａ面）上にその中心部に固定軸電
   極を、中心部から離れた位置に電極子を、設けてそれぞ
   れから他面（Ｃ面）に導出されるリード端子を有する固
   定基板と、前記の固定軸電極と接触する電極と、該電極
   に接続し、前記固定基板の電極子と回転時に摺動接触す
   る抵抗膜とを一面（Ｂ面）に有する可動抵抗基板と、前
   記固定基板と可動抵抗基板とをＡ面・Ｂ面を重ね、前記
   可動抵抗基板に回動自在に押圧を加えて収納する外囲器
   とからなり、 前記外囲器に設けた嵌合爪と前記固定基板のＣ面に設け
   た嵌合穴とによる嵌合によつて、組立・分解がなされる
   ことを特徴とする可変抵抗器。