JPS61131512A - 可変式電子部品 - Google Patents
可変式電子部品Info
- Publication number
- JPS61131512A JPS61131512A JP25314884A JP25314884A JPS61131512A JP S61131512 A JPS61131512 A JP S61131512A JP 25314884 A JP25314884 A JP 25314884A JP 25314884 A JP25314884 A JP 25314884A JP S61131512 A JPS61131512 A JP S61131512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaft
- center plate
- hole
- substrate
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Rotary Switch, Piano Key Switch, And Lever Switch (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半田付けや洗浄への対応について考慮された可
変式電子部品に関するものである。
変式電子部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、可変式電子部品は回路基板への実装工程における
半田付けや洗浄に対応可能であり、信頼性の高い経済的
なものが要望されている。
半田付けや洗浄に対応可能であり、信頼性の高い経済的
なものが要望されている。
以下５図面を参照しながら、従来の可変式電子部品につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図、第２図はそれぞれ従来の可変式電子部品につい
て可変抵抗器を例に示す上面図と縦断面図である。第３
図は基板の上面図である。第４図ａ、第４図すはそれぞ
れ摺動子の上面図と正面図である。これらの図において
、１は絶縁材料からなる基板で、第３図に示すように中
央に貫通孔１ａが設けられ、その貫通孔１４の周囲に両
端がそれぞれ電極３に接続された馬蹄形の抵抗体皮膜２
が形成され、電極３にはそれぞれ端子７か接続されてい
る。４は導電性の中央板で、絞り部４ｂが周状に突出し
て形成されており、前記絞り部４ｂの底部４Ｃの中央に
貫通孔４！Ｌが設けられていると共に前記基板１を固定
用爪４ｄ、４ｅで固定している。６は導電性の摺動子で
、第４図に示すように中心に貫通孔５ａが設けられた取
付部５ｂが中央に位置し、バネ性を有し、その先端に前
記基板１の前記抵抗体皮膜２に圧接する接点ｓｃｌ設け
た圧接腕６ｄが前記取付部６ｂを取り巻くように設けら
れ、また前記取付部６ｂの前記貫通孔５ａの周囲に沿っ
て４箇所に中心に向って突出した爪部ＳＯが設けられて
いる。ｅは絶縁材料からなる軸で、前記中央板４の前記
絞り部４ｂが前記基板１の貫通孔に挿入され、前記中央
板４１ の絞り部４ｂの底部４Ｃ上に前記
摺動子６を、前記中央板４０貫通孔４ａと前記摺動子６
の貫通孔５２Ｌとが同軸上になるように載置した後、前
記中央板４の貫通孔４＆と前記摺動子６の貫通孔６ａと
全前記軸６が貫通して、前記中央板４に嵌合するように
樹脂等により一体成形され、前記中央板４に対して回転
自在となるように設けられている。
て可変抵抗器を例に示す上面図と縦断面図である。第３
図は基板の上面図である。第４図ａ、第４図すはそれぞ
れ摺動子の上面図と正面図である。これらの図において
、１は絶縁材料からなる基板で、第３図に示すように中
央に貫通孔１ａが設けられ、その貫通孔１４の周囲に両
端がそれぞれ電極３に接続された馬蹄形の抵抗体皮膜２
が形成され、電極３にはそれぞれ端子７か接続されてい
る。４は導電性の中央板で、絞り部４ｂが周状に突出し
て形成されており、前記絞り部４ｂの底部４Ｃの中央に
貫通孔４！Ｌが設けられていると共に前記基板１を固定
用爪４ｄ、４ｅで固定している。６は導電性の摺動子で
、第４図に示すように中心に貫通孔５ａが設けられた取
付部５ｂが中央に位置し、バネ性を有し、その先端に前
記基板１の前記抵抗体皮膜２に圧接する接点ｓｃｌ設け
た圧接腕６ｄが前記取付部６ｂを取り巻くように設けら
れ、また前記取付部６ｂの前記貫通孔５ａの周囲に沿っ
て４箇所に中心に向って突出した爪部ＳＯが設けられて
いる。ｅは絶縁材料からなる軸で、前記中央板４の前記
絞り部４ｂが前記基板１の貫通孔に挿入され、前記中央
板４１ の絞り部４ｂの底部４Ｃ上に前記
摺動子６を、前記中央板４０貫通孔４ａと前記摺動子６
の貫通孔５２Ｌとが同軸上になるように載置した後、前
記中央板４の貫通孔４＆と前記摺動子６の貫通孔６ａと
全前記軸６が貫通して、前記中央板４に嵌合するように
樹脂等により一体成形され、前記中央板４に対して回転
自在となるように設けられている。
この時、前記摺動子６の取付部５ｂの爪部６ｅが前記軸
６内に埋設され、前記摺動子６は前記軸６と共回りする
ようになっている。また、前記軸６の両端にそれぞれ操
作用溝６ａおよび６ｂが形成されている。
６内に埋設され、前記摺動子６は前記軸６と共回りする
ようになっている。また、前記軸６の両端にそれぞれ操
作用溝６ａおよび６ｂが形成されている。
以上のように構成された可変抵抗器について、以下その
動作を説明する。
動作を説明する。
まず、ドライバー等の治具を軸６の操作用溝ｅ＆か６ｂ
に嵌合させて前記軸６を回動させることにより、前記軸
６と共回りする摺動子６が回動して中央板４と端子７間
で所望の抵抗値が得られる。
に嵌合させて前記軸６を回動させることにより、前記軸
６と共回りする摺動子６が回動して中央板４と端子７間
で所望の抵抗値が得られる。
しかしながら、前記のような構成では、防塵構造でない
ことは言うまでもなく、回路基板への実装工程の半田付
けの際に使用するフラックス等の影響を受は易いという
欠点上布していた。
ことは言うまでもなく、回路基板への実装工程の半田付
けの際に使用するフラックス等の影響を受は易いという
欠点上布していた。
発明の目的
本発明は前記欠点に鑑み、防塵構造であることは言うま
でもなく、半田付けや洗浄について考慮された略密封構
造の可変式電子部品を提供するものである。
でもなく、半田付けや洗浄について考慮された略密封構
造の可変式電子部品を提供するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の可変式電子部品は、
貫通孔を有する基板と、突出して周状に形成された絞り
部の底部の中央に貫通孔が設けられ、前記絞り部が前記
基板の貫通孔に挿入され前記基板を固定した中央板と、
前記中央板の絞り部の底部の貫通孔を貫通して前記中央
板に対して脱落不能且つ可動可能に設けられている軸と
、前記中央板の絞り部と前記軸とに周接密着して配設さ
れているリング状のリング体と、一方に開口部が形成さ
れているケースとからなり、前記軸と前記リング体と前
記中央板と組合わされた前記基板が、前記ケースの開口
部を封止するように配設されていることから構成してお
り、この構成たよって可変式電子部品内部を略密封状態
に保持することができることとなる。
貫通孔を有する基板と、突出して周状に形成された絞り
部の底部の中央に貫通孔が設けられ、前記絞り部が前記
基板の貫通孔に挿入され前記基板を固定した中央板と、
前記中央板の絞り部の底部の貫通孔を貫通して前記中央
板に対して脱落不能且つ可動可能に設けられている軸と
、前記中央板の絞り部と前記軸とに周接密着して配設さ
れているリング状のリング体と、一方に開口部が形成さ
れているケースとからなり、前記軸と前記リング体と前
記中央板と組合わされた前記基板が、前記ケースの開口
部を封止するように配設されていることから構成してお
り、この構成たよって可変式電子部品内部を略密封状態
に保持することができることとなる。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第６図、第６図はそれぞれ本発明の一実施例における可
変式電子部品を可変抵抗器に採用した例を示す上面図と
縦断面図である。ｌ／！Ｊ７図、第８図はそれぞれｇａ
図、１＄６図におけるケースと組合わせる前の上面図と
縦断面図である。第９図、第１０図はそれぞれ基板と中
央板と端子を組合わせた縦断面図と下面図である。第１
１図は基板の下面図である。第１２図はリング体の上面
図である。
変式電子部品を可変抵抗器に採用した例を示す上面図と
縦断面図である。ｌ／！Ｊ７図、第８図はそれぞれｇａ
図、１＄６図におけるケースと組合わせる前の上面図と
縦断面図である。第９図、第１０図はそれぞれ基板と中
央板と端子を組合わせた縦断面図と下面図である。第１
１図は基板の下面図である。第１２図はリング体の上面
図である。
これらの図において、１１は絶縁材料からなる基板で、
第１１図に示すように中央に貫通孔１１＆が設けられ、
この貫通孔１１ａの周囲に両端がそれぞれ電極１３に接
続された馬蹄形の抵抗体皮膜１２が形成され、第１０図
に示すように前記電極１３にはそれぞれ半田１０により
端子１７が接続されている。１４は導電性の中央板で、
絞り部１４ｂが周状に突出して形成されており、前記絞
り部１４ｂの底部１４Ｃの中央に貫通孔１４Ｌが設けら
れていると共に前記基板１１全固定用爪１４ｄ、１４ｅ
で固定している。１６は導電性の摺動子で、従来例にお
いて第４図で説明゛した摺動子６と同様なもので、１６
ａは貫通孔で、１５ｂは取付部で、１５Ｃは接点で、圧
接腕、爪部が設けられている。１８はゴムにより形成さ
れているリング状のり／グ体で、前記中央板１４の前記
絞り部１４ｂに挿入されている。１６は絶縁材料からな
り、一端に操作用溝１６ａが形成されている軸で、前記
中央板１４の前記絞り部１４ｂが前記基板１１の貫通孔
１１＆に挿入され、前記中央板１４の絞り部１４ｂの底
部１４０と接触するように前記摺動子１５を、前記中央
板１４の貫通孔１４Ｌと前記摺動子１６の貫通孔１６＆
とが同軸上になるように配設した後、前記中央板１４０
貫通孔１４ａと前記摺動子１５の貫通孔１５２Ｌとを前
記軸１６が貫通して、前記中央板１４に嵌合するように
樹脂等により一体成形され、前記中央板１４に対して脱
落不能且つ回転自在となるように設けられている。この
時、前記摺動子１６は前記＠１６と共回りするようにな
っており、前記中央板１４の絞り部１４ｂ内に配設され
た前記リング体１８は、前記中央板１４の絞り部１４と
前記軸１６とに周接密着するようになりでいる。１９は
絶縁材料からなり、一方に開口部１９ａが形成されてい
るケースで、前記中央板１４と前記リング体１８と前記
軸１６と前記摺動子１６と組合わされた前記基板１１が
、前記摺動子１６を前記ケース１９の開口部１９＆内に
挿入する方向から前記ケース１９の開口部１９ａＬｔ−
封止するように組合わせた鎌、前記ケース１９の前記開
口部１９乙の一部を前記基板１１側へかしめてかしめ部
１９ｂ全形成し１前記基板１１と前記ケース１９とが仮
固定される。さらに、前記軸１６を除き前記基板１１と
前記ケース１９とに接着剤２ｏｔ−適宜に配設し、前記
基板１１と前記ケース１９とを固定し、前記ケース１９
の前記開口部１９＆ｉ密封している。
第１１図に示すように中央に貫通孔１１＆が設けられ、
この貫通孔１１ａの周囲に両端がそれぞれ電極１３に接
続された馬蹄形の抵抗体皮膜１２が形成され、第１０図
に示すように前記電極１３にはそれぞれ半田１０により
端子１７が接続されている。１４は導電性の中央板で、
絞り部１４ｂが周状に突出して形成されており、前記絞
り部１４ｂの底部１４Ｃの中央に貫通孔１４Ｌが設けら
れていると共に前記基板１１全固定用爪１４ｄ、１４ｅ
で固定している。１６は導電性の摺動子で、従来例にお
いて第４図で説明゛した摺動子６と同様なもので、１６
ａは貫通孔で、１５ｂは取付部で、１５Ｃは接点で、圧
接腕、爪部が設けられている。１８はゴムにより形成さ
れているリング状のり／グ体で、前記中央板１４の前記
絞り部１４ｂに挿入されている。１６は絶縁材料からな
り、一端に操作用溝１６ａが形成されている軸で、前記
中央板１４の前記絞り部１４ｂが前記基板１１の貫通孔
１１＆に挿入され、前記中央板１４の絞り部１４ｂの底
部１４０と接触するように前記摺動子１５を、前記中央
板１４の貫通孔１４Ｌと前記摺動子１６の貫通孔１６＆
とが同軸上になるように配設した後、前記中央板１４０
貫通孔１４ａと前記摺動子１５の貫通孔１５２Ｌとを前
記軸１６が貫通して、前記中央板１４に嵌合するように
樹脂等により一体成形され、前記中央板１４に対して脱
落不能且つ回転自在となるように設けられている。この
時、前記摺動子１６は前記＠１６と共回りするようにな
っており、前記中央板１４の絞り部１４ｂ内に配設され
た前記リング体１８は、前記中央板１４の絞り部１４と
前記軸１６とに周接密着するようになりでいる。１９は
絶縁材料からなり、一方に開口部１９ａが形成されてい
るケースで、前記中央板１４と前記リング体１８と前記
軸１６と前記摺動子１６と組合わされた前記基板１１が
、前記摺動子１６を前記ケース１９の開口部１９＆内に
挿入する方向から前記ケース１９の開口部１９ａＬｔ−
封止するように組合わせた鎌、前記ケース１９の前記開
口部１９乙の一部を前記基板１１側へかしめてかしめ部
１９ｂ全形成し１前記基板１１と前記ケース１９とが仮
固定される。さらに、前記軸１６を除き前記基板１１と
前記ケース１９とに接着剤２ｏｔ−適宜に配設し、前記
基板１１と前記ケース１９とを固定し、前記ケース１９
の前記開口部１９＆ｉ密封している。
以上のように構成された可変抵抗器について、以下その
動作を説明する。
動作を説明する。
まず、ドライバー等の治具を軸１６の操作用溝１６＆に
嵌合させて前記軸１６全回動させることによバ前記軸１
６と共回りする摺動子１６が回動して中央板１４と端子
１７間で・所望の抵抗値が得られる。
嵌合させて前記軸１６全回動させることによバ前記軸１
６と共回りする摺動子１６が回動して中央板１４と端子
１７間で・所望の抵抗値が得られる。
以上のように本芙施例によれば、基板１１と固定された
中央板１４の絞り部１４ｂ内に挿入されたリング体１８
が、軸１６と前記中央板１４の絞り部１４ｂとに周接密
着して配設されており、さらに前記中央板１４と固定さ
れた前記基板１１がケース１９の開口部１９ａＬｆｒ、
封止するように配設されてνす、かつ前記リング体１８
と前記中央板１４との密着と、前記リング体１８と前記
軸１６との密着と、前記基板１１と前記ケース１９との
密封関係により、可変抵抗器内部を略密封状態に保持す
ることができる。
中央板１４の絞り部１４ｂ内に挿入されたリング体１８
が、軸１６と前記中央板１４の絞り部１４ｂとに周接密
着して配設されており、さらに前記中央板１４と固定さ
れた前記基板１１がケース１９の開口部１９ａＬｆｒ、
封止するように配設されてνす、かつ前記リング体１８
と前記中央板１４との密着と、前記リング体１８と前記
軸１６との密着と、前記基板１１と前記ケース１９との
密封関係により、可変抵抗器内部を略密封状態に保持す
ることができる。
なお、実施例においてはゴムにより形成されているリン
グ状のリング体１８としたが、合成樹脂材料、導電性高
分子材料、または金属材料で形成されていてもよく、ま
た樹脂等により一体成形されている軸１６としたが、金
属材料や導電性高分子材料で形成されていてもよい。
グ状のリング体１８としたが、合成樹脂材料、導電性高
分子材料、または金属材料で形成されていてもよく、ま
た樹脂等により一体成形されている軸１６としたが、金
属材料や導電性高分子材料で形成されていてもよい。
また、実施例においては可変抵抗器を例に示したが、本
発明は可変コンデンサやスイッチ等であっても同様に適
用できるものであることは言うまでもない。
発明は可変コンデンサやスイッチ等であっても同様に適
用できるものであることは言うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明は中央板に脱落不能且つ可動可能に
設けられている軸と、前記中央板の絞り部とにリング体
が周接密着するように配設され、前記中央板と固定され
ている基板がケースを密封する構成により、防塵構造で
あることは言うまでもなく、半田付けや洗浄について考
慮された略密封型の可変式電子部品全提供することがで
き、その実用的効果は大なるものがある。
設けられている軸と、前記中央板の絞り部とにリング体
が周接密着するように配設され、前記中央板と固定され
ている基板がケースを密封する構成により、防塵構造で
あることは言うまでもなく、半田付けや洗浄について考
慮された略密封型の可変式電子部品全提供することがで
き、その実用的効果は大なるものがある。
第１図、第２図はそれぞれ従来の可変式電子部品につい
て可変抵抗器七個に示す上面図と縦断面図、第３図は基
板の上面図、第４図ａ、１）はそれぞれ摺動子の上面図
と正面図、第５図、第６図はそれぞれ本発明の一実施例
における可変式電子部品全可変抵抗器に採用した例を示
す上面図と縦断面図、第７図、第８図はそれぞれ第５図
、Ｎｅ図におけるケースと組合わせる前記の上面図と縦
断面図、第９図、第１０図はそれぞれ基板と中央板と端
子を組合わせた縦断面図と下面図、第１１図は基板の下
面図、第１２図はリング体の上面図である。 １１・・・・・・基板、１１＆・・・・・・基板１１の
貫通孔、１２・・・・・・抵抗体皮膜、１４・・・・・
・中央板、１４１Ｌ・・・・・・中央板１４の貫通孔、
１４ｂ・・・・・・中央板１４の絞り部、１４ｏ・・・
・・・絞り部１４ｂの底部、１６・・・・・・摺動子、
１６ａ・・・・・・摺動子１６の貫通孔、１６Ｃ・・・
・・・摺動子１６の接点、１６・−・・・・軸、１８・
・・・・・す／グ体、１９・・・・・・ケース、１９＆
・・・・・・ケース１９の開口部。 １ 代理人の氏名 弁理士 中 尾
敏 男 ほか１基壁 第１図 第５１！１ 第 ７ 図 第９図
て可変抵抗器七個に示す上面図と縦断面図、第３図は基
板の上面図、第４図ａ、１）はそれぞれ摺動子の上面図
と正面図、第５図、第６図はそれぞれ本発明の一実施例
における可変式電子部品全可変抵抗器に採用した例を示
す上面図と縦断面図、第７図、第８図はそれぞれ第５図
、Ｎｅ図におけるケースと組合わせる前記の上面図と縦
断面図、第９図、第１０図はそれぞれ基板と中央板と端
子を組合わせた縦断面図と下面図、第１１図は基板の下
面図、第１２図はリング体の上面図である。 １１・・・・・・基板、１１＆・・・・・・基板１１の
貫通孔、１２・・・・・・抵抗体皮膜、１４・・・・・
・中央板、１４１Ｌ・・・・・・中央板１４の貫通孔、
１４ｂ・・・・・・中央板１４の絞り部、１４ｏ・・・
・・・絞り部１４ｂの底部、１６・・・・・・摺動子、
１６ａ・・・・・・摺動子１６の貫通孔、１６Ｃ・・・
・・・摺動子１６の接点、１６・−・・・・軸、１８・
・・・・・す／グ体、１９・・・・・・ケース、１９＆
・・・・・・ケース１９の開口部。 １ 代理人の氏名 弁理士 中 尾
敏 男 ほか１基壁 第１図 第５１！１ 第 ７ 図 第９図
Claims (2)
- （１）貫通孔を有する基板と、突出して周状に形成され
た絞り部の底部の中央に貫通孔が設けられ、前記絞り部
が前記基板の貫通孔に挿入され前記基板を固定した中央
板と、前記中央板の絞り部の底部の貫通孔を貫通して前
記中央板に対して脱落不能且つ可動可能に設けられてい
る軸と、前記中央板の絞り部と前記軸とに周接密着して
配設されているリング状のリング体と、一方に開口部が
形成されているケースとからなり、前記軸と前記リング
体と前記中央板と組合わされた前記基板が、前記ケース
の開口部を封止するように配設されていることを特徴と
する可変式電子部品。 - （２）導電性の中央板の絞り部と接触し、軸と共回りす
るように配設されたバネ性を有する導電性の摺動子が、
絶縁材料よりなる基板の貫通孔の周囲に形成された抵抗
体皮膜上を摺動することを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載の可変式電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314884A JPS61131512A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 可変式電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314884A JPS61131512A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 可変式電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61131512A true JPS61131512A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17247186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25314884A Pending JPS61131512A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 可変式電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61131512A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6382903U (ja) * | 1986-11-19 | 1988-05-31 | ||
| JPS6382902U (ja) * | 1986-11-19 | 1988-05-31 | ||
| US5214002A (en) * | 1989-10-25 | 1993-05-25 | Agency Of Industrial Science And Technology | Process for depositing a thermal CVD film of Si or Ge using a hydrogen post-treatment step and an optional hydrogen pre-treatment step |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25314884A patent/JPS61131512A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6382903U (ja) * | 1986-11-19 | 1988-05-31 | ||
| JPS6382902U (ja) * | 1986-11-19 | 1988-05-31 | ||
| JPH0445207Y2 (ja) * | 1986-11-19 | 1992-10-23 | ||
| US5214002A (en) * | 1989-10-25 | 1993-05-25 | Agency Of Industrial Science And Technology | Process for depositing a thermal CVD film of Si or Ge using a hydrogen post-treatment step and an optional hydrogen pre-treatment step |
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