JPH01163343U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01163343U JPH01163343U JP5901888U JP5901888U JPH01163343U JP H01163343 U JPH01163343 U JP H01163343U JP 5901888 U JP5901888 U JP 5901888U JP 5901888 U JP5901888 U JP 5901888U JP H01163343 U JPH01163343 U JP H01163343U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- tip
- electrical component
- lead
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本案一実施例の部分斜視図、第２図は
第１図のものをプリント基板に取付けた状態の断
面図である。第３図と第４図は夫々従来の異なる
例の部分斜視図である。 １０……絶縁ケース、２１，２２……リード端
子、２４……プリント基板、２５……取付け孔。
第１図のものをプリント基板に取付けた状態の断
面図である。第３図と第４図は夫々従来の異なる
例の部分斜視図である。 １０……絶縁ケース、２１，２２……リード端
子、２４……プリント基板、２５……取付け孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性ケースに複数のリード端子が隣接し
て突出された複数リード端子付電気部品において
、 前記各リード端子の先端が下方向に延びたもの
と、該下方向に延びたものの途中から横方向に延
びたものとを交互に配置して成る電気部品のリー
ド端子。 (2) 前記リード端子の先端が下方向に延びたも
のはプリント基板に穿設された取付け孔に挿通さ
れて裏面で半田付けされるとともに、横方向に延
びたものはプリント基板の表面で半田付けされる
請求項(1)記載の電気部品のリード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5901888U JPH01163343U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5901888U JPH01163343U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163343U true JPH01163343U (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=31284805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5901888U Pending JPH01163343U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163343U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020050325A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置 |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP5901888U patent/JPH01163343U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020050325A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置 |
| CN112655087A (zh) * | 2018-09-06 | 2021-04-13 | 三菱电机株式会社 | 功率半导体装置及其制造方法以及电力变换装置 |
| JPWO2020050325A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2021-08-30 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置 |
| US11631623B2 (en) | 2018-09-06 | 2023-04-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and method of manufacturing the same, and power conversion device |