JPS6286785A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

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Publication number
JPS6286785A
JPS6286785A JP22712285A JP22712285A JPS6286785A JP S6286785 A JPS6286785 A JP S6286785A JP 22712285 A JP22712285 A JP 22712285A JP 22712285 A JP22712285 A JP 22712285A JP S6286785 A JPS6286785 A JP S6286785A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
impurity element
semiconductor laser
layer
doped
high temperature
Prior art date
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Pending
Application number
JP22712285A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Shibuya
隆夫 渋谷
Kunio Ito
国雄 伊藤
Yuichi Shimizu
裕一 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP22712285A priority Critical patent/JPS6286785A/ja
Publication of JPS6286785A publication Critical patent/JPS6286785A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、光フアイバ通信や、光ディスク、レーザプリ
ンタ等の光情報処理装置の光源に用いることができる半
導体レーザ装置に関するものである。
従来の技術 近年、半導体レーザ装置は光フアイバ通信の光源、また
光デイスクメモリの記録・再生用光源として、そしてレ
ーザプリンタにと、光情報処理装置の心臓部をなすデバ
イスとして非常に重要となっている。
さて、このように様々な分野でその用途が次々と開拓さ
れている半導体レーザであるが、信頼性・高出力化・短
波長化等の性能向上の要求は益々厳しくなっている。
さて、中でも信頼性の向上は非常に重要である。
半導体レーザの寿命は、通常高温加速寿命試験を行うこ
とによって予測される。いま、半導体レーザの寿命くτ
〉に、次式で示す依存性があるとする。
< r > = < r () > e x p (E
 a /k B T )kBはボルツ了ン定数、Tは絶
対温度、Eaは活性化エネルギーである。例えばダブリ
ュービージョイス アプライド フィツクス レタ〜ズ
28,11゜684〜686(1976)参照(W、 
B、 Joyae 。
et  al ;Appl、Phys、Lett 、2
8.11 、pp。
684〜686 (1976))。
Tを変化させて種々の温度における寿命を測定すること
によって(1)式の活性化エネルギーEaが求メラレル
。アール エル ハートマン(R,I、。
Ha r tman )等によるとEa == 0.7
 eV の値が求められている。アール エル ハート
マン等アプライドフィツクス レターズ26,5,23
9〜242(1975)参照(R,L、Hartman
、 et an ;Appl、Phys、Lett。
26.5.pp、239〜242  (1975))通
常、活性化エネルギーの値はEa==0.7〜0.9e
V程度の値をとるといわれている。この高温加速試験の
結果から、室温における寿命を外挿法によって推定でき
ることになる。さて、(1)式かられかるように、半導
体レーザの動作温度が高くなると寿命は急激に短くなる
。半導体レーザは室温動作だけとは限らず、装置内に組
み込まれて使用される場合には40〜60℃になること
が多い。このことから、高温動作させたときの寿命の延
長は非常に重要な問題である。
ここでは埋め込みストライプ構造レーザ(以下BTRS
レーザと略する)を−例として述べる。
第3図はBTRSレーザの構造を示したものである。1
はp型G a A s基板、2は電流ブロッキング層(
n型GaAs ) 、3は第1クラッド層(Zn ドー
プp型An。、5Ga、6As)、 4は活性層(ノン
ドープAI!、。、1Gao、9As) 、sは第2ク
ラッド層(Te ドープn型A A 。、6G a o
、6A s層)、6はコンタクト層(To ドープn型
GaAs)である。第4図はBTRSレーザの高温加速
寿命試験の結果を示す特性図である。これは窒素ガス雰
囲気中で行い、光出力4.0mWの一定光出力駆動で働
かせている。また端面にはAI!、2o3の保護膜をコ
ーティングしである。60’C,80℃では5000時
間後でも劣化は見られなかったが、110’Cでは約5
00時間で劣化してしまう。
発明が解決しようとする問題点 半導体レーザの劣化の原因としては、 1)端面酸化 2)内部における結晶欠陥の増殖 があげられる。1に関しては、端面に保護膜をコーティ
ングすることによって解決される。上記のような構成の
半導体レーザ装置では、劣化の原因2によって劣化が進
み、110′Cの高温加速寿命試験では約SOO時間で
劣化してしまい、高温動作の信頼性が低いという欠点を
有していた。
本発明は上記欠点に鑑み、高温動作において信頼性の高
い半導体レーザ装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明の半導体レーザ装
置は、クラッド層に電気伝導に寄与させるためにドープ
した不純物以外の深い準位の不純物元素を5 X 10
16cm−’以下台ませることから構成される。
作  用 この構成によって、不純物元素が半導体レーザ装置内部
の結晶欠陥の増殖を押えて半導体レーザ装置の劣化を防
ぐことになり、高温での動作においても高い信頼性を得
ることかできる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第3図の半導体レーザの構造図は本発明の一
実施例における半導体レーザ装置の構造と同様であるの
で同図を参照して説明する。
p型G a A s基板1上に液相エピタキシャル法に
より各層を形成した。第1クラッド層3はp型入1゜s
 G a o 、s A 8層であるが、この第1クラ
ッド層3に電気伝導には寄与しない不純物元素Cuを濃
度2 x 10−16cm−’だけ結晶中へ含ませた。
Cuを第1クラッド層3へこれだけの濃度まで入れる方
法としては、次の方法をとった。第1クラッド層成長用
溶液はGa 1yに対して八2を2.6m9と、Znを
e 、oIR9とA8供給用ノア −y、 GaAs+
 0.57とを8oo′Cまで加熱することにより、A
1とZnとA8をGa溶液中へ溶は込ませて準備した。
この時に使用したGaには、あらかじめCuを100 
ppm含ませておいた。Ga IICAII (!: 
ZnとAs とCuを溶かし込んだ第1クラッド層溶液
を800’Cから過飽和度を6℃だけつけて第1クラッ
ド層成長へ使用することにより、第1クラッド層にはC
uが2×1016crn−3含まれた。同様にして第2
クラッド層5にもCuを2 X 1016cm−’含ま
せた。このようにしてCuを第1クラッド層と第2クラ
ッド層に2x1o16crn−3含ませた半導体レーザ
装置の高温加速寿命試験を行った。その、結果を第1図
に示す。これも第4図の試験と同一条件で行った。すな
わち、試験は窒素ガス雰囲気中で行い、光出力4rnW
の一定光出力駆動で行っている。また端面にはA12o
3の保護膜をコーティングしである。この結果、60°
C980°C,110°Cいずれの場合にも6000時
間で劣化は見られなかった。
さて、クラッド層中のCuの濃度は5×10cIn以下
であれば上記と同様の結果が得られた。これを第2図に
示す。また、実施例では不純物元素としてCuをあげた
が、これに限定されず、Fe、Caでも同様の結果が得
られた。また、実施例では不純物元素をGaK含ませた
ものを使用したが、八2またはドルバントあるいはソー
スGaAsに含ませたものを使用してもより。
発明の効果 以上のように本発明は、クラッド層に電気伝導には寄与
しない不純物元素を含ませるととKより、高温での動作
でも信頼性が向上し、その実用的効、果は大なるものが
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における高温加速寿命試験の
結果を示す特性図、第2図は不純物濃度を変化させた際
の高温加速寿命試験の結果を示す特性図、第3図はBT
RSレーザの構造図、第4図は従来の高温加速寿命試験
の結果を示す特性図である。 1・・・・・・p型GaAs基板、2・・・・・・電流
ブロッキング層、3・・・・・・第1クラッド層、4・
・・・・・活性層、6・・・・・・第2クラッド層、6
・・・・・・コンタクト層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 
1 図 動作片間(−) 第2図 ム壜漠((nt−り 第3図 第4図 動イγ埒開(−9

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. クラッド層内に電気伝導に寄与しない深い準位の不純物
    元素を含むことを特徴とする半導体レーザ装置。
JP22712285A 1985-10-11 1985-10-11 半導体レ−ザ装置 Pending JPS6286785A (ja)

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JP22712285A JPS6286785A (ja) 1985-10-11 1985-10-11 半導体レ−ザ装置

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JP22712285A JPS6286785A (ja) 1985-10-11 1985-10-11 半導体レ−ザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6286785A true JPS6286785A (ja) 1987-04-21

Family

ID=16855821

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JP22712285A Pending JPS6286785A (ja) 1985-10-11 1985-10-11 半導体レ−ザ装置

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JP (1) JPS6286785A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2301934B (en) * 1995-06-05 2000-01-19 Hewlett Packard Co Minority carrier semiconductor devices with improved stability

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2301934B (en) * 1995-06-05 2000-01-19 Hewlett Packard Co Minority carrier semiconductor devices with improved stability

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