JPS6285493A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明電子部品の半田付は方法を以下の項目に従って説
明する。

Ａ、産業上の利用分野 Ｂ８発明の概要 Ｃ０背景技術 り１発明が解決しようとする問題点 Ｅ０問題点を解決するための手段 Ｆ、実施例 Ｆ−１，第１の実施例［第１図］ ａ、プリント基板 す、電子部品 Ｃ１工程 ｃ−１，自動挿入工程［第１ 図（Ａ）］ Ｃ−２，半田塗布工程［第１ 図（Ｂ）］ Ｃ−３０手差し工程［第１図 （Ｃ）］ Ｃ−４，加熱工程［第１図 （Ｄ）］ Ｆ−２，第２の実施例［第２図］ Ｇ６発明の効果 （Ａ、産業上の利用分野） 本発明は新規な電子部品の半田付は方法に関する。詳し
くは、所定の配線パターンが形成された回路基板の所定
の挿入孔に挿入されるリード線を有しかつ該リード線が
上記挿入孔に手作業によって挿入されることを要する電
子部品の半田付は方法に関するものであり、比較的簡単
な方法であり、しかも、特別な冶具や仮保持材等を用い
ることなく、上記電子部品の半田付けが終了される迄当
該電子部品の姿勢を安定的に保持することができると共
に、回路基板やこれに装着される電子部品が半田によっ
て損なわれることがないようにした新規な電子部品の半
田付は方法を提供しようとするものである。

（Ｂ、発明の概要） 本発明は、回路基板の所定の挿入孔に挿入されるリード
線を有しかつ該リード線が上記挿入孔に手作業によって
挿入されることを要する電子部品の半田付は方法におい
て、上記電子部品の半Ｈ１付は工程を、回路基板の所定
の挿入孔を囲むランドにクリーム状半田を塗布し、その
後上記挿入孔に当該電子部品のリード線を挿入し、次い
でクリーム状半田を加熱する、といった順序で行なうこ
とにより、そのリード線が回路基板の挿入孔に挿入され
た状態における電子部品の姿勢がクリーム状半田によっ
て保持され、かつ、当該電子部品の半田付けを行なうた
めの半田が回路基板の所定のランド以外の部分や回路基
板に装着された各種の電子部品に付着することのないよ
うにしたものである。

（Ｃ，背景技術） 電子部品のリード部を回路基板に形成された配線パター
ンの所定の部分に固着する手段としては、一般に、半田
付けが用いられている。

そして、この半田付けには、これを手作業で行なう所謂
手付は方法、ディップ槽によるディップ法、所謂リフロ
ー型の半田を使用するりフロー法等各種の方法があるが
、近時、特別の場合を除き、ディップ法あるいはりフロ
ー法等の自動半田付法が多く用いられている。

ところで、電子部品をその回路接続用の端子の形態から
大別すると、所定のリード線を有する所謂リード型部品
と所定のパッケージの外面に端子部が形成された所謂チ
ップ型部品（リードレス型部品）とに分けることができ
る。

そして、リード型部品の回路基板への装着は、そのリー
ド線を回路基板に形成された所定の挿入孔に挿入し、か
つ、該リード線と当該挿入孔を囲むように形成されたラ
ンドとを半田付けすることによって行なわれ、その半田
付けは、通常、ディップ法、即ち、回路基板の表裏両面
のうちリード線が突出された側の面（以下、「半田付面
」と言う。）を半田槽の溶融半田に漬けることによって
半田付けすることにより、あるいは、吹上げ式のディッ
プ法、即ち、回路基板の半田付面に対して溶融半田を吹
き付けることによって半田付けすることにより、行なわ
れることが多い。

また、チップ型部品の回路基板への装着は、その端子部
を回路基板に形成された配線パターンのうちの所定のパ
ッドと半田付けすることによって行なわれ、その半田付
けは、通常、フロー法、あるいはりフロー法によって行
なわれることが多い。

（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）上記したように
、リード型部品の半田付けは、通常、ディップ法により
行なわれるのであるが、これには次のような問題がある
。

即ち、回路基板の半田付は面にチップ型部品が装着され
る場合、該半田付は面を直接半田槽の溶融半田に漬ける
、チップ型部品がその溶融半田によって損なわれ、特に
、その端子部に所謂電極喰われが発生する惧れがある。

そこで、近時のディップ法は、上記したチップ型部品に
対する影響を無くすために、吹き上げ方式とされること
が多い。ところが、ディップ法による半田付けを吹き上
げ方式により行なうようにすると、今度は、その吹き上
げられる溶融半田が回路基板の半田イづけ面のうち半田
付けを要しない部分にまで付着してしまう、といった問
題が生ずる。

ところで、近時、リード型部品のリード線を回路基板の
挿入孔に挿入する作業は、自動挿入機等によって自動的
に行なうことが多くなって来ているが、当該リード型部
品の形状や大きさ、あるいは、回路基板のうちの当該リ
ード部品が配置される位置によってはその挿入を手作業
で行なわなければならない場合がある。

この場合、リード型部品の半田付けをディップ法によっ
て行なうと、更に次のような問題が生ずる。

即ち、このようなリード型部品は半田１槽内の溶融半田
よりその比重が小さいことが多いので、ディップが行な
われるとき、リード型部品が浮き上がってしまうことが
あり、それが甚しい場合はリード型部品の抜け、傾き、
あるいは半田伺は不良等が発生する。

尚、このようなリード型部品の抜け、傾き等は、ディッ
プが行なわれる前にも当該回路基板が移動されるときの
振動等によっても生ずることがある。

（Ｅ、問題点を解決するための１段） 本発明電子部品の半田付は方法は、リード型の電子部品
を半田付けする工程において生ずる−１−記した各問題
点を解決するために、回路基板の所定の挿入孔を囲む部
分に形成された所定のランドにクリーム状半田を塗布し
た後、」二記挿入孔に電子部品のリード線を挿入し、次
いで、前記クリーム成牛ｌ］を加熱するようにしたもの
である。

従って、本発明によれば、電子部品はそのリード線が回
路基板の挿入孔に挿入された時点で、該リード線がクリ
ーム状半田により当該ランドに仮接着された状態となる
ので、最終的に半田（ｑけされる迄その姿勢が正しく保
たれることになると共に、半田付けにディップが行なわ
れないので回路基板のうちの半田付けを要しない部分や
他の電子部品に半田が付着する惧れもない。

（Ｆ、実施例） 以下に、本発明電子部品の半田付は方法を添附図面に示
した各実施例に従って説明する。

（Ｆ−１，第１の実施例）［第１図］ 第１図は本発明電子部品の半田付は方法の第１の実施例
を示すものである。

（ａ、プリント基板） １は絶縁性を有する材料から成るプリント基板である。

２はプリント基板１の所謂マウント面、３はＹ田付は面
（「パターン形成面」と称する場合がある。）であり、
所定の電子部品は主として上記マウント面２側に配置さ
れ、また、半田付は面３には所定の回路の配線を構成す
る図示しない所定の配線パターンが形成されている。

４．４．５．５．６，６及び７．７は所定のリード型の
電子部品のリード線が挿入される挿入孔であり、半田付
は面３のうちこれら挿入孔４．４．５．５．６．６及び
７．７を囲む部分には図示しない配線パターンのうちの
所定の部分と接続されたランド８．８．９．９．１０、
ｌＯ及び１１．１１が各別に形成されている。

（ｂ、電子部品） １２．１３．１４及び１５はリード型の電子部品であり
、それぞれ所定のリード線１２ａ、１２ａ、１３ａ、１
３ａ、１４ａ、１４ａ及び１５ａ、１５ａを有している
。

尚、これら電子部品１２．１３．１４及び１５のうち２
つのもの１２及び１３はそのリード線１２ａ、１２ａ及
び１３ａ、１３ａの前記回路基板１に形成された挿入孔
に対する挿入が自動機によって行なわれるもの（以）゛
、「自動挿入部品」と言う。）であり、他の２つの電子
部品１４及び１５はそのリード線１４ａ、１４ａ及び１
５ａ、１５ａの挿入孔に対する挿入が手作業によって行
なわれるもの（以下、「手差し部品」と言う。）である
。

（ｃ、工程） そこで、上記した電子部品１２．１３．１４及び１５の
リード線１２ａ、１２ａ、１３ａ、１３ａ、１４ａ、１
４ａ及び１５ａ、１５ａの挿入孔４．４．５．５，６．
６及び７．７に対する挿入やこれらリード線１２ａ、１
２ａ、１３ａ、１３ａ、１４ａ、１４ａ及び１５ａ、１
５ａとランド８．８．９．９．１Ｏ１１０及び１１．１
１との半田付けは次のような工程によって行なわれる。

（ｃ−１，自動挿入工程）［第１図（Ａ）］先ず、電子
部品１２．１３．１４及び１５のうちの自動挿入部品１
２及び１３のリード線１２ａ、１２ａ及び１３ａ、１３
ａをプリント基板ｌに形成された挿入孔４．４．５．５
．６．６及び７．７のうちの４．４及び５．５に各別に
挿入する。

この挿入はインサージョンマシン等と称される自動挿入
機によって自動的に行なわれる。

そして、これらのリード線１２ａ、１２ａ及び１３ａ、
１３ａのうちプリント基板ｌの半田付は面３から下方へ
突出した部分をこれら部分が当該挿入孔４．４及び５．
５を囲むように位置するランド８．８及び９．９に略接
触されるように折り曲げる。尚、このような折曲げ作業
も自動挿入機に付属するアンビル機構等によって自動的
に行なわれる。

（ｃ−２，半田塗布工程）［第１図（Ｂ）］次に、プリ
ント基板１のランド８．８．９．９．１０．１０及び１
１．１１に半田工６．１６、φ争φを塗布する。

この半田には所謂クリーム状半田を用い、例えば、スク
リーン印刷機、あるいはディスペンサー等の塗布手段に
よって自動的に塗布する。

尚、これによって、自動挿入部品１２．１３のリード線
１２ａ、１２ａ、１３ａ、１３ａ（７）先端部はクリー
ム状半田１６．１６、φ・・の中に略埋め込まれたよう
になる。

（ｃ−３，手差し工程）［第１図（Ｃ）］そして、上記
したようにランド８，８．９．９．１０．１０及び１１
．１１にクリーム状半田１６．１６、・・・が塗布され
た後において、前記手差し部品１４及び１５のリード線
１４ａ、１４ａ及び１５ａ、１５ａをプリント基板１の
挿入孔６．６及び７，７に挿入する。この挿入は手作業
によって行なわれる。

このようにして手差し部品１４及び１５のリード線１４
ａ、１４ａ及び１５ａ、１５ａが挿入孔６．６及び７．
７に挿入されると、該リード線１４ａ、１４ａ及び１５
ａ、１５ａｃ７）下部は当該挿入孔６．６及び７．７を
囲むように位置された所定のランド１０．１０及び１１
．１１から下方へ突出されると共に、このとき、これら
ランド１Ｏ１１０及び１１．１１に塗布されたクリーム
状半田１６．１６、争・Φに貫き通される。

それによって、当該リード線１４ａ、１４ａ及び１５ａ
、’１５ａは当該挿入孔６．６．７．７から下方へ突出
した部分の一部がクリーム状半田１６．１６、φΦ・に
よって所定のランド１０．１０及び１１．１１に接着さ
れることになる。

（ｃ−４，加熱工程）［第１図（Ｄ）］そして、最後に
、クリーム状半田１６．１６、・・φを加熱する。この
加熱は、例えば、赤外線ヒーターあるいは熱風発生機等
の加熱器１７によりプリント基板１の半田付は而３を加
熱するこｋによって行なう。

しかして、クリーム状半田１６．１６、會ＩＩ＠がリフ
ローされるので、電子部品１２．１３．１４及び１５の
リード線１２ａ、１２ａ、１３ａ、１３ａ、１４ａ、１
４ａ及び１５ａ、１５ａとこれらが対応するランド８．
８．９．９．１０．１０及び１１．１１とが半田付けさ
れる。

（Ｆ−２，第２の実施例）［第２図］ 第２図は本発明電子部品の半田付は方法の第２の実施例
を示すものである。

尚、この第２の実施例に示すものが前記第１の実施例に
示したものと相違するところはプリント基板の半田付は
面にチップ部品を装着するようにした点のみである。従
って、相違する部分についてのみ説明し、相違しない部
分については、第２図における各部に、第１図において
使用した符号と同じ符号を付することにより説明を省略
する。

１８．１８はプリント基板１の所定の位置に形成された
ランドであり、これらランド１８．１８は後述するチッ
プ部品に設けられた２つの端子部の間の離間距離と略等
しい距離互いに離間して位置されており、図示しない配
線パターンの所定の部分と接続されている。

１９は所定のチップ部品であり、その外面の両端部に端
子部１９ａ、１９ａが形成されている。

そこで、先ず、第２図（Ａ）に示すように、プリント基
板ｌに自動挿入部品１２を前記したように装着する。

次に、第２図（Ｂ）に示すように、プリント基板１のラ
ンド８．８．１０．１０及び１１．１１とランド１８．
１８にそれぞれクリーム状半田１６を塗布する。

そして、第２図（Ｃ）に示すように、挿入孔６．６及び
７，７に手差し部品１４及び１５のリード線１４ａ、１
４ａ及び１５ａ、１５ａを挿入する。また、チップ部品
１９の端子部１９ａ、１９ａをランド１８．１８に各別
に押し付けるようにする。従って、端子部１９ａ、１９
ａはクリーム状半田１６．１６によってランド１８．１
８に接着されることになるので、チップ部品１９がプリ
ント基板１に仮接着されることになる。

しかる後、第２図（Ｄ）に示すように、クリ−ム状半田
１６．１６、・・・を加熱器１７によって加熱し、リフ
ローする。これにより、自動挿入部品１２のリード線１
２ａ、１２ａはランド８．８に、また、手差し部品１４
．１５のリード線１４ａ、１４ａ、１５ａ、１５ａはラ
ンド１０．１０．１１．１１に、そして、チップ部品１
９の端子部１９ａ、１９ａはランド１８．１８に、それ
ぞれ半田付けされることになる。

（Ｇ、発明の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本発明電子
部品の半田付は方法は、回路基板の所定の挿入孔に挿入
されるリード線を有しかつ該リード線が上記挿入孔に手
作業によって挿入されることを要する電子部品の半田付
は方法であって、回路基板の所定の挿入孔を囲む部分に
形成された所定のランドにクリーム状半田を塗布した後
、上記挿入孔に電子部品のリード線を挿入し、次いで、
前記クリーム状半田を加熱するようにしたことを特徴と
する。

従って、本発明によれば、リード線を有する電子部品は
そのリード線が回路基板の挿入孔に挿入されることによ
って該リード線がクリーム状半田により当該ランドに仮
接着された状態となるので、回路基板にある程度強い振
動が加えられても、回路基板から抜は落ちたり、所定の
姿勢に傾きが生ずるようなことはなく、最終的な半田付
けが為されるまで、常に、所定の姿勢を保つことができ
る。

しかも、このような姿勢の保持は当該電子部品を半田付
けするためのクリーム状半田によって為されるのである
から、上記姿勢の保持が特別の治具や接着剤等を用いる
ことなく行なわれることになる。

そして、本発明においては、その半田付けとしてディッ
プを行なうことがないので、回路基板のうちの半田付け
を要しない部分やその他の電子部品に半田が付着するこ
ともなく、また、半田によって電子部品が浮き上がるこ
ともない。

更に、回路基板の半田付は面にチップ型部品を混載する
場合にも、半Ｆｌｌ付けとしてディップを行なわないの
で当該チップ型部品の電極喰われ等が生ずることもない
。

尚、前記した第２の実施例においては、チップ型部品の
半田付けもクリーム状半田を使用して行なうようにした
が、このようにすることによって、半田付けのためのク
リーム状半田自体をチップ型部品の回路基板へ仮固定す
る手段として利用することができると共に、リード型部
品の半田付けとチップ型部品の半田付けとを同じ工程に
より行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明電子部品の半田付は方法の第１の実施例
を示すものであり、半田付けのための各工程を（Ａ）か
ら（Ｄ）へ順を追って示す垂直断面図、第２図は本発明
電子部品の半田付は方法の第２の実施例を示すものであ
り、半田付けのための各工程を（Ａ）からＣＤ）へ順を
追って示す垂直断面図である。 符号の説明 １・・・回路基板、　　６．７・・・挿入孔、１０．１
１・ｅ・ランド、 １４．１５φ・・電子部品、 １６舎・番クリーム状半田

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　回路基板の所定の挿入孔に挿入されるリード線を有し
   かつ該リード線が上記挿入孔に手作業によって挿入され
   ることを要する電子部品の半田付け方法であって、 回路基板の所定の挿入孔を囲む部分に形成された所定の
   ランドにクリーム状半田を塗布した後、 上記挿入孔に電子部品のリード線を挿入し、次いで、前
   記クリーム状半田を加熱するようにした ことを特徴とする電子部品の半田付け方法