JPS6280907A - Conductive paste - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はサーディツプ基板用導電ペーストに係り、特に
シリコンチップ搭載用ドツティング導電ペーストに関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention relates to a conductive paste for cer-dip substrates, and more particularly to a dotting conductive paste for mounting silicon chips.

（従来の技術及び問題点） 近年、電子機器の薄型化、コンパクト化は著しく、集積
度の増加と共に一段と信頼性が向上し。(Prior art and problems) In recent years, electronic devices have become significantly thinner and more compact, and as the degree of integration increases, their reliability has further improved.

用途も拡大の一途をたどっている。モノリシックＩＣで
は急速な密度の増加、小型化がすすんできており、一方
ハイブリットＩＣの分野でも特に自動車用制御回路や電
源装置用などの産業機器においては耐熱性−耐衝撃性に
優れた大規模ハイブリットＩＣ化の傾向が強い。最近の
ハイブリットＩＣでは、セラミック基板上にダイオード
、トランジスタ、半導体ＩＣなどの能動部品のほか、コ
イル、トランス、コンデンサーなどほとんどの電気部品
を搭載している。集積度も一段と増加し信頼度も飛躍的
に向上した混成集積回路が開発されている。Its uses are also continuing to expand. Monolithic ICs are rapidly increasing in density and becoming smaller, while in the field of hybrid ICs, especially in industrial equipment such as automotive control circuits and power supplies, large-scale hybrid ICs with excellent heat and shock resistance are being used. There is a strong trend towards IC. In recent hybrid ICs, in addition to active components such as diodes, transistors, and semiconductor ICs, most electrical components such as coils, transformers, and capacitors are mounted on ceramic substrates. Hybrid integrated circuits have been developed that have further increased the degree of integration and have dramatically improved reliability.

これらのハイブリットＩＣはセラミック基板上に個別部
品或いはＩＣエレメントを搭載したり。These hybrid ICs have individual components or IC elements mounted on a ceramic substrate.

厚膜技術を駆使して構成されている。サーディツプＩＣ
は通常ＡＱ、０．９６％程度のアルミナ基板上にシリコ
ンのＩＣチップをボンディングペーストを使用して固着
しているが、一層耐久力のある固着力が要求されている
。It is constructed using thick film technology. Surdip IC
Usually, a silicon IC chip is fixed to an AQ, about 0.96% alumina substrate using a bonding paste, but a more durable bonding force is required.

通常、サーディツプ用のボンディング方法においてはＡ
ｕ系ペースト又は半田、ガラスなどが使用されている。Usually, in the bonding method for cerdip,
U-based paste, solder, glass, etc. are used.

Ａｕ系ペーストは導電性に優れ。Au-based paste has excellent conductivity.

化学的にもまったく安定で、Ａｕワイヤーとのボンダビ
リティ−が最も良く、Ｓｉとも容易に合金化し、基板と
の接着も極めて良好であるが、高価であるという難点が
ある。この難点を解消するため、ＡｕをＡｇに代えてＡ
ｇの欠点であるマイグレーションを防止するためにＰｄ
を添加したＡｇ−Ｐｄ系のペーストが開発されてきた。It is completely chemically stable, has the best bondability with Au wire, is easily alloyed with Si, and has extremely good adhesion to substrates, but it has the drawback of being expensive. In order to solve this problem, we replaced Au with Ag.
Pd to prevent migration, which is a drawback of g.
Ag-Pd based pastes have been developed.

これら従来のペーストは金属粉末にガラス質金属酸化物
を混合し、ビヒクルを用いて混練したものであり、アル
ミナ基板との接着は専らガラスフリットの焼結結合に頼
るものであった。These conventional pastes are made by mixing metal powder with a glassy metal oxide and kneading the mixture using a vehicle, and the adhesion to the alumina substrate relies solely on sintered bonding of glass frit.

しかしながら、ガラスフリットは熱衝撃に弱く、基板を
焼成してパッケージ化する工程や、或いは使用中の環境
温度の変化によって接着強度が熱劣化する欠点を有する
。アルミナ基板との接着力を向上させるため、Ｃｕなど
を微量添加しアルミナ基板と化学的に結合させる試みも
なされているが。However, glass frit is susceptible to thermal shock, and has the disadvantage that its adhesive strength deteriorates due to heat during the process of baking and packaging the substrate, or due to changes in environmental temperature during use. In order to improve the adhesive strength with the alumina substrate, attempts have been made to add a small amount of Cu or the like to chemically bond with the alumina substrate.

ガラスフリットを使用する限り熱劣化特性を飛Ｘ１Ｍ的
に向上させることは困難であった。As long as glass frit was used, it was difficult to improve the thermal deterioration characteristics to a high degree of X1M.

すなわち、たゾ単にＣｕ微粉末を添加したのでは、ビヒ
クル中では比重差により他の金属微粉末と分離する現象
が起こり、ドツティングに際しては分散が悪く、均一な
ペースト皮膜とならないばかりでなく、アルミナ基板に
充分拡散しないため皮膜の接着強度が不充分なものとな
る。また焼成過程でＣｕの偏析した箇所は局部的に酸化
されて着色し、均一な平滑面を有する皮膜が得られない
などの欠点がある。In other words, if Cu fine powder is simply added, it will separate from other metal fine powders due to the difference in specific gravity in the vehicle, resulting in poor dispersion during dotting, and not only will a uniform paste film not be obtained, but the alumina Since it is not sufficiently diffused into the substrate, the adhesive strength of the film becomes insufficient. In addition, the areas where Cu is segregated during the firing process are locally oxidized and colored, making it impossible to obtain a film with a uniform and smooth surface.

これらの問題点を解決するため１本出願人は先に銀微粉
末と銀及び銅の複合微粉末とを必須成分として含む導電
ペーストを提案した（特願昭５８−１８９１４号など）
。それによれば、上記問題点を効果的に解決し得るが、
最近になって新たな構造のサーディツプ基板が使用され
るようになり。In order to solve these problems, the present applicant previously proposed a conductive paste containing as essential components a fine silver powder and a composite fine powder of silver and copper (Japanese Patent Application No. 18914/1989, etc.)
. According to this, the above problems can be effectively solved, but
Recently, cerdip substrates with a new structure have come into use.

これにも対処できる導電ペーストの開発が要請されてい
る。There is a need to develop a conductive paste that can deal with this problem.

すなわち、従来のサーディツプ基板は、第３図に示すよ
うに、基板１に形成したキャビティー２が断面略凹形の
単純な形状を有しており、このキャビティー内にペース
トによるメタライズ面３を接着した後、ＡＭ／２Ｓｉな
どのプレフォーム４を介してＳｉチップ５を固着し、Ａ
ｆｌ、Ｃｕ、Ａｕなどのジャンパーワイヤー６をＳｉチ
ップ５とメタライズ面３及びリードフレーム７の間で接
続していた。しかし、このようなキャビティー断面構造
ではジャンパーワイヤー６を接続する場合、微小寸法の
間隙内で相当の深さにわたってワイヤーをジャンプさせ
る必要があるため、ワイヤーボンディング工程が厄介で
あり、生産性を阻害していた。That is, in the conventional cerdip substrate, as shown in FIG. 3, a cavity 2 formed in a substrate 1 has a simple shape with a generally concave cross section, and a metallized surface 3 made of paste is formed in this cavity. After adhering, a Si chip 5 is fixed via a preform 4 such as AM/2Si, and A
A jumper wire 6 made of fl, Cu, Au, etc. was connected between the Si chip 5, the metallized surface 3, and the lead frame 7. However, in such a cavity cross-sectional structure, when connecting the jumper wire 6, it is necessary to jump the wire to a considerable depth within a minute gap, making the wire bonding process cumbersome and hindering productivity. Was.

そこで、最近、第１図（ａ）及び第′２図（ａ）に示す
ような階段状部分１０や突起部１１をもった断面構造の
キャビティーを有する基板１が考案された。Therefore, recently, a substrate 1 having a cavity with a cross-sectional structure having a stepped portion 10 and a projection 11 as shown in FIGS. 1(a) and 2(a) has been devised.

この構造であれば、階段状部分１０や突起部１１の上に
もペーストによりメタライズ面３を形成することにより
、ワイヤー６を最少限距離でジャンプさせることができ
、ワイヤーボンディング工程を簡易化することが可能と
なる。しかし乍ら、かへる構造の着想はよいものの、実
際には階段状部分１０や突起部１１にも平面部と同様の
良好さでメタライズ面３を形成し得る導電ペーストが開
発されておらず、実用化されるに至っていないのが現状
であり、かへる新規構造のサーディツプ基板にも適用で
きる導電ペーストの出現が望まれていた。With this structure, by forming the metallized surface 3 with paste on the stepped portion 10 and the protrusion 11, the wire 6 can be jumped over the minimum distance, which simplifies the wire bonding process. becomes possible. However, although the idea of the dipping structure is good, in reality, no conductive paste has been developed that can form the metallized surface 3 on the stepped portion 10 and the protruding portion 11 with the same quality as on the flat portion. However, it has not yet been put to practical use, and there has been a desire for a conductive paste that can be applied to cerdip substrates with a new structure.

（発明の目的） 本発明は、特に上記要語に応えるべくなされたものであ
り、その目的とするところは、サーディツプＩＣ用のド
ツティング導電ペーストにおいて、基板キャビティーに
設けた階段状部分や突起部などの側壁への付着性がよく
、しかも、アルミナ基板とシリコンチップとの接着力を
増し、耐熱性、耐衝撃性にすぐれており、使い易く、安
価なフリットレスタイプのドツティングペーストを提供
せ　。(Object of the Invention) The present invention has been made especially in response to the above-mentioned requirements, and its purpose is to provide a dotting conductive paste for a surdip IC with a stepped portion or protrusion provided in a substrate cavity. We provide a fritless type dotting paste that is easy to use and inexpensive, has good adhesion to the side walls of silicon chips, has increased adhesive strength between the alumina substrate and the silicon chip, has excellent heat resistance and impact resistance, and is easy to use. .

んとするものであ。That's what I do.

（発明の構成） 上記目的を達成するため、本発明に係る導電ペーストは
、少なくとも銀微粉末と銀及び銅の複合微粉末とを必須
成分として含み、かつ、該銀微粉末はフレーク状銀粒子
を銀微粉末全体の３０％以上含むことを骨子とするもの
である。(Structure of the Invention) In order to achieve the above object, a conductive paste according to the present invention includes at least a fine silver powder and a composite fine powder of silver and copper as essential components, and the fine silver powder is made of flaky silver particles. The main point is to contain 30% or more of the total silver fine powder.

以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。The present invention will be explained in detail below based on examples.

本発明において、銀微粉末は粒径１０μ−以下のもの、
好ましくは平均粒径（ＯＳ。）が０．５〜５μｍのもの
を使用する。１０μｍより大きくなるとビヒクル中での
分散性が悪くなり、ドツティングの時にニードルが閉塞
する恐れがある。In the present invention, the silver fine powder has a particle size of 10μ or less,
Preferably, those having an average particle size (OS) of 0.5 to 5 μm are used. If it is larger than 10 μm, the dispersibility in the vehicle will be poor, and there is a risk that the needle will be clogged during dotting.

上記銀微粉末はその３０％以上をフレーク状銀粒子とす
る必要がある。フレーク状銀粒子は第４図に示すような
形状を有し、平均粒径が５μ園以下で、（ｉ）ａさす、
　　ａ、ｂ））ｃ、（ｉｉ）厚さ１μｍ以下で、ａ、ｂ
に対してＣは１１５以下のものである。フレーク状銀粒
子は、還元法又は電解法で得られた銀粒子をスタンピン
グやボールミルの粉砕によりフレーク状にすることによ
り製造されるが、その際脂肪酸に浸してフレークの密着
を防止するとよい。また銀箔を切りきざんで得てもよい
。他の銀微粉末は特殊なものである必要はなく１通常の
還元法や電解法で得られた銀粉末を使用することができ
、平均粒径２μｍ以下の球状に近い銀粒子を配合するの
が好ましい、上記フレーク状銀粒子が３０％未満では基
板キャビティーの側壁への付着状態が良好でなくなるの
で、３０％以上配合する必要がある。なお、銀微粉末の
１００％をフレーク状銀粒子にしても効果があるが、メ
タライズ層の強度が劣化したり表面上にやや気孔が多く
なる。The above-mentioned fine silver powder must contain 30% or more of flake-like silver particles. The flaky silver particles have a shape as shown in FIG. 4, have an average particle size of 5 μm or less, and have (i) a diameter of
a, b)) c, (ii) with a thickness of 1 μm or less, a, b
On the other hand, C is 115 or less. Flake-like silver particles are produced by turning silver particles obtained by a reduction method or an electrolytic method into flakes by stamping or crushing with a ball mill, and at this time, it is preferable to soak them in a fatty acid to prevent the flakes from adhering to each other. It may also be obtained by cutting silver foil into pieces. Other fine silver powders do not need to be special ones, and silver powders obtained by ordinary reduction methods or electrolytic methods can be used. If the amount of the flaky silver particles is less than 30%, the adhesion to the side wall of the substrate cavity will not be good, so it is necessary to mix the flaky silver particles in an amount of 30% or more. Although it is effective to use flake-like silver particles as 100% of the silver fine powder, the strength of the metallized layer deteriorates and the number of pores increases slightly on the surface.

次に、銀と銅の複合微粉末はビヒクル中で銀粒子と銅粒
子が結合を保っていれば良く、メッキ粉、共沈粉、メカ
ニカル７０イ粉末等が利用できる。Next, the composite fine powder of silver and copper only needs to maintain a bond between the silver particles and the copper particles in the vehicle, and plating powder, co-precipitated powder, mechanical 70 powder, etc. can be used.

特にメカニカルアロイ粉末は、銀と銅の粉末をボールミ
ル中で高速回転させて混合粉砕した結果得られるもので
あり、銀粒子と銅粒子が機械的に噛合って結合しており
、バインダーを何ら使用することなく銀粒子と銅粒子の
強固な結合を保つことが可能である。メカニカルアロイ
粉末による場合は広範囲のＣｕ含有量の複合粉末を任意
に選択使用できる利点を有する。銀と銅との複合粉末の
粒子径は１０μｍ以下、好ましくは平均粒子径（Ｄ、、
）が０．５〜５μｍのものが良い。銀と銅との複合粉末
中の銅の含有量は２０〜７０％、好ましくは４０〜６０
％が適当である。銅含有量が２０％以下では皮膜強度が
充分でなく、７０％を超えると複合粉末化の効果がなく
なる。さらに比重値がなるべく銀と銅との中間値に近い
ものがビヒクル中での分散性を良くする上で望ましい。In particular, mechanical alloy powder is obtained by mixing and pulverizing silver and copper powders by rotating them at high speed in a ball mill, and the silver particles and copper particles are mechanically interlocked and bonded, and no binder is used. It is possible to maintain a strong bond between silver particles and copper particles without causing any damage. When mechanical alloy powder is used, it has the advantage that composite powders having a wide range of Cu contents can be arbitrarily selected and used. The particle size of the composite powder of silver and copper is 10 μm or less, preferably the average particle size (D,
) is preferably 0.5 to 5 μm. The content of copper in the composite powder of silver and copper is 20 to 70%, preferably 40 to 60%.
% is appropriate. If the copper content is less than 20%, the film strength will not be sufficient, and if it exceeds 70%, the effect of forming a composite powder will be lost. Further, it is desirable that the specific gravity value be as close as possible to an intermediate value between that of silver and copper in order to improve dispersibility in the vehicle.

導電ペースト中の金属粉体中に占める銅含有率は０．１
〜１０％、好ましくは２〜５％である。The copper content in the metal powder in the conductive paste is 0.1
-10%, preferably 2-5%.

銅含有率が０．１％以下ではアルミナ中への拡散が不充
分で接着強度が上がらない、また、銅含有量が１０％を
超えると銅の酸化が著しくなり、かえって悪影響をおよ
ぼす結果となる。If the copper content is less than 0.1%, the diffusion into the alumina will be insufficient and the bond strength will not increase.If the copper content exceeds 10%, the oxidation of copper will become significant, which will even have an adverse effect. .

導電ペースト中の金属粉末含有量は６０〜９０％とする
必要があり、これ以外では取扱い易いペースト粘度が得
られない。The metal powder content in the conductive paste must be 60 to 90%; otherwise, a paste viscosity that is easy to handle cannot be obtained.

ビヒクルは金属粉末を均一に分散させ、使用に際しては
適度の粘性と表面張力を有し、塗布面に滑らかに拡散さ
せる機能を有する。本発明で使用するビヒクルは通常使
用されているテレピネオール、ブチルカルピトール チルカルビ１〜ールアセテート、テキサノール等の有機
質溶媒が使用できる。ペースト状態では金属微粉末粒子
の分離偏析を避けるため、粘度は高く調整しておくが、
使用に際しては溶剤を用いて希釈し、４０〜４　５　０
ｃｐｓの粘度に調整する。The vehicle disperses the metal powder uniformly, has appropriate viscosity and surface tension when used, and has the function of smoothly spreading the powder onto the surface to which it is applied. As the vehicle used in the present invention, commonly used organic solvents such as terpineol, butyl carpitol tyl carbyl-acetate, and texanol can be used. In the paste state, the viscosity should be adjusted high to avoid separation and segregation of fine metal powder particles.
When using it, dilute it with a solvent to give a 40 to 450
Adjust the viscosity to cps.

ペーストを上記のように構成することにより。By composing the paste as above.

熱衝撃に耐え、熱劣化性が著しく改善された強固な結合
力を有するものとなる．さらに本発明によるペーストは
ドツティングの際の分散性もよくなり，平滑で均一な焼
土がり特性を有するすぐれた表面皮膜となる。しかも、
第１図及び第２図に示すような階段状部分や突起部１１
などを有する構造の基板に適用しても、その側壁への付
着状態が良好である。It has strong bonding strength that can withstand thermal shock and has significantly improved resistance to thermal deterioration. Furthermore, the paste according to the present invention has good dispersibility during dotting, resulting in an excellent surface film with smooth and uniform baked clay characteristics. Moreover,
Step-like portions and protrusions 11 as shown in FIGS. 1 and 2
Even when applied to a substrate having a structure such as that, the adhesion state to the side wall is good.

上記構成を有する本発明の導電ペーストにおいては，必
要に応じて、金属粉末中に白金又はパラジウムを添加す
ることができ、また固形成分中に酸化イツトリウムや五
酸化バナジウムを添加することができる。更には銅有機
物も必要に応じてペースト中に添加することができる。In the conductive paste of the present invention having the above structure, platinum or palladium can be added to the metal powder, and yttrium oxide or vanadium pentoxide can be added to the solid component, if necessary. Furthermore, a copper organic substance can also be added to the paste as required.

勿論，これら以外の成分を添加できることは云うまでも
ない。Of course, it goes without saying that components other than these can be added.

以下に上記例示した任意添加成分について説明する。The optionally added components exemplified above will be explained below.

■　白金を添加する場合には、銀及び白金の複合微粉末
又は白金微粉末のみで添加する。前述の必須成分に白金
を添加したペーストは、特に熱衝撃に耐え、熱劣化性が
著しく改善された強固な結合力を有するほかに，銀のマ
イグレーションを防止し、ワイヤーボンディング性，フ
ァインライン性，ハンダ特性、導電性を改善する効果を
有する。■ When platinum is added, it is added only as a composite fine powder of silver and platinum or as a fine platinum powder. The paste containing platinum added to the above-mentioned essential components has a strong bonding strength that is particularly resistant to thermal shock and has significantly improved thermal deterioration resistance, as well as prevents silver migration and improves wire bonding properties, fine line properties, and It has the effect of improving solder properties and conductivity.

又、キャビティ一部にワイヤーを接続する場合、ＡＱ線
が使用できる大きな利点をもつ。Furthermore, when connecting a wire to a part of the cavity, AQ wires have the great advantage of being usable.

白金は化学的に安定できるから単独で混合しても上記特
性を改善するのに有効であるが、銀との複合粉末を使用
するとビヒクル中で均一に分散するので，一層効果的で
ある。銀と白金との複合粉末はメッキ粉，共沈粉、メカ
ニカルアロイ粉等が使用できる。複合粉末中の白金の含
有率は５〜６０％が適する。メカニカルアロイ粉では白
金含有率の高いものを容易に得ることができる。複合粉
末の粉末粒子径は１０μｍ以下，平均粒子径（ＤＳ．）
は５μｍ程度のものが良い。白金の含有量はペースト中
の金属粒子に対し０．２〜１０％、好ましくは０．５〜
３．０％である。白金含有量が０、２％以下では添加効
果が認められず、１０％以上ではコスト削減の効果が現
われない。Since platinum is chemically stable, it is effective to improve the above characteristics even when mixed alone, but using a composite powder with silver is even more effective because it is uniformly dispersed in the vehicle. As the composite powder of silver and platinum, plating powder, co-precipitated powder, mechanical alloy powder, etc. can be used. A suitable platinum content in the composite powder is 5 to 60%. Mechanical alloy powders with high platinum content can be easily obtained. The powder particle size of the composite powder is 10 μm or less, average particle size (DS.)
It is best to have a thickness of about 5 μm. The content of platinum is 0.2 to 10%, preferably 0.5 to 10%, based on the metal particles in the paste.
It is 3.0%. If the platinum content is less than 0.2%, no effect of addition will be observed, and if it is more than 10%, no cost reduction effect will be observed.

■　パラジウムを添加する場合には，銀及びパラジウム
の複合微粉末として添加するのが好ましいが、パラジウ
ム微粉末を単独で添加することもできる。パラジウムを
添加することにより、熱衝撃に耐え、熱劣化性が著しく
改善された強固な結合力を有するほかに、特に銀のマイ
グレーション防止に著しい効果を発揮し、ワイヤーボン
ディング性、ハンダ特性を改善し、表面の滑らかな均質
皮膜が得られる効果を有する。(2) When palladium is added, it is preferably added as a composite fine powder of silver and palladium, but fine palladium powder can also be added alone. By adding palladium, it has a strong bonding strength that can withstand thermal shock and has significantly improved thermal deterioration resistance, and is particularly effective in preventing silver migration, improving wire bonding and soldering properties. , it has the effect of obtaining a smooth and homogeneous film on the surface.

パラジウムを添加したペーストは銀のマイグレ−ション
を防止する効果を有することは広く知られた事実である
が、パラジウムを単独で添加したペーストは、焼成過程
でパラジウムが酸化され、表面粗さが粗くなる難点があ
るが、パラジウムを銀と複合化した粉末を使用した場合
には、パラジウムの酸化を防止しつつ平面状態のきわめ
て良好な皮膜が得られる。It is a well-known fact that pastes containing palladium have the effect of preventing silver migration, but in pastes containing only palladium, the palladium is oxidized during the firing process, resulting in rough surface roughness. However, if a powder containing palladium and silver is used, it is possible to prevent the oxidation of palladium and to obtain a film with an extremely good planar state.

銀とパラジウムとの複合化粉末としては共沈粉末、メカ
ニカルアロイ粉末、メッキ粉末が利用できる。複合粉末
中のパラジウムの含有率は１０〜４０％、好ましくは２
０〜３０％のものが使い易い。複合粉末の粒子径は１０
μｍ以下、平均粒子径（ＤＳ。）は５μｍ程度のものが
良い。Co-precipitation powder, mechanical alloy powder, and plating powder can be used as the composite powder of silver and palladium. The palladium content in the composite powder is 10-40%, preferably 2
0 to 30% is easy to use. The particle size of the composite powder is 10
The average particle diameter (DS) is preferably about 5 μm or less.

パラジウムの含有量はペースト中の金属粒子に対して０
．２〜３０％、好ましくは０．５〜１０％である。パラ
ジウム含有量が０．２％以下では添加の効果が認められ
ず、３０％以上添加しても著しい特性向上は期待できな
くなるからである。The palladium content is 0 relative to the metal particles in the paste.
．． It is 2-30%, preferably 0.5-10%. This is because if the palladium content is less than 0.2%, the effect of addition is not recognized, and even if it is added in an amount of 30% or more, no significant improvement in properties can be expected.

■　酸化イツトリウム（ｙ　ｚ　ｏ　ａ　）を添加する
場合には化学的手法で製造された純度が９９．６％以上
のものが好ましい。粒度は平均粒径で５μｍ以下が好ま
しく、粒径は強度を向上させるために、或いは分散性を
良くするために細かい方が良い。(2) When adding yttrium oxide (yz o a ), it is preferable to use yttrium oxide (yz o a ) that is produced by a chemical method and has a purity of 99.6% or more. The average particle size of the particles is preferably 5 μm or less, and the smaller the particle size, the better in order to improve strength or improve dispersibility.

平均粒径が１０μｍ以上になると、均一分散性が悪く表
面平滑性の面で好ましくない。When the average particle size is 10 μm or more, uniform dispersibility is poor and surface smoothness is unfavorable.

酸化イツトリウムの添加量はペーストの固形成分中の割
合が２０ｐｐｍ〜２％、好ましくは０．０５〜１％とな
るよう添加すると付着強度向上に著しい効果を発揮する
ことが判明した。添加量が０．０５％以下では効果が認
められず、２％を超えるとＹ２Ｏ３が析出し、表面平滑
性に悪影響を及ぼし、ダイアタッチ性を阻害する。表面
平滑性を保ちしかも付着強度を向上させるにはペースト
の固形成分中に０．０５〜１％添加するのが良い。It has been found that adding yttrium oxide in an amount of 20 ppm to 2%, preferably 0.05 to 1%, in the solid component of the paste has a remarkable effect on improving adhesive strength. If the amount added is less than 0.05%, no effect will be observed, and if it exceeds 2%, Y2O3 will precipitate, adversely affecting surface smoothness and inhibiting die attachability. In order to maintain surface smoothness and improve adhesion strength, it is preferable to add 0.05 to 1% to the solid component of the paste.

■　五酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ，）を添加する場合には
、化学的に製造されたもので、純度が９９゜９％以上の
ものが好ましい。粒度は平均粒径で５μｍ以下、好まし
くは２μｍ以下で細かい方が分散性が良く強度に与える
影響も好ましい。逆に平均粒径が５μｍ以上あると強度
、表面平滑性、均一分散性の面で好ましくない。Ｖ２Ｏ
，の添加率は２０〜５００ｐｐｍが最適である。２Ｑｐ
ｐｍ以下では、強度に対して顕著な効果は認められない
、５００ｐｐｍ以上添加すると色調に変色をきたす他、
気孔が多くなったり１表面粗さが粗くなったりして、特
にダイアタッチ性（Ｓｉ付けが難しい）が劣化する。Ｖ
２Ｏ，は焼成温度９００℃以上で効果は認められるが、
９００℃以下では効果は顕著でない。(2) When vanadium pentoxide (V2O,) is added, it is preferably chemically produced and has a purity of 99.9% or higher. The average particle size of the particles is 5 μm or less, preferably 2 μm or less, and the finer the particle size, the better the dispersibility and the better the influence on strength. On the other hand, if the average particle size is 5 μm or more, it is unfavorable in terms of strength, surface smoothness, and uniform dispersibility. V2O
, is optimally added at a rate of 20 to 500 ppm. 2Qp
If it is below pm, there is no noticeable effect on the strength, and if it is added above 500 ppm, the color tone will change, and
The number of pores increases and the surface roughness becomes rougher, which particularly deteriorates die attachability (difficult to attach Si). V
2O, is effective at firing temperatures of 900°C or higher, but
The effect is not significant below 900°C.

より広い温度範囲に於いてより安定に強度を維持させる
にはＹ、Ｏ，と共に添加するのが好ましい。In order to maintain strength more stably over a wider temperature range, it is preferable to add it together with Y and O.

■　銅有機物を添加する場合には、ペースト中の銅純物
の合計が０．１〜１０％となる範囲で添加するにこで使
用する銅有機物とは。(2) When adding a copper organic substance, add it in such a range that the total amount of pure copper in the paste is 0.1 to 10%.

Ｒ−Ｃ−０−Ｃｕ又は、Ｒ−Ｃ−０−Ｃｕ　−Ｃ−Ｒ＋
Ｉ　　　　　　　　　　’Ｉｔ　　　　　１（Ｒは飽和
型炭化水素） の一般式で示されるもので、環式テルペン系誘導体又は
Ｒ−８−Ｃｕ−３−Ｒの一般式で示されるものでもよい
。銅の含有量は一般に３〜１０重量％である。具体的に
は、レジネート銅、銅アリールメルカプチド、銅テルペ
ンメチドなどがある。これらの有機銅はペースト中で溶
剤に溶けた状態で存在する。有機銅は、ＩＲ法（Ｉｎｆ
ｒａ−Ｒｅｄ　Ａｂｓｏｒ−ｐｔｉｏｎ　Ｓ　ｐｅｃｔ
ｒｕｍ、赤外線吸収スペクトル）、　ＮＭＳ法（Ｎｕｃ
ｌｅａｒ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｒｅ５ｏｎａｎｃｅ核磁
気共鳴法）等で金属銅と区別して存在が判別できる。R-C-0-Cu or R-C-0-Cu -C-R+
It is represented by the general formula I'It 1 (R is a saturated hydrocarbon), and may be a cyclic terpene derivative or one represented by the general formula R-8-Cu-3-R. The copper content is generally between 3 and 10% by weight. Specifically, there are resinate copper, copper aryl mercaptide, copper terpene methide, and the like. These organic coppers exist in a state dissolved in a solvent in the paste. Organic copper can be produced using the IR method (Inf
ra-Red Absor-ption Spect
rum, infrared absorption spectrum), NMS method (Nuc
Its presence can be determined by distinguishing it from metallic copper using a method such as the atomic resonance method (Lear Magnetic Resonance).

銅有機物を使用することによる効果は （ｉ）液体であるためビヒクルと良く混ざるため、分散
性に優れたペーストが可能である。The effects of using a copper organic substance are (i) Since it is a liquid, it mixes well with the vehicle, so a paste with excellent dispersibility can be produced.

（ｎ）基板にドツティングしても偏析が殆んどない。(n) There is almost no segregation even when dotting on a substrate.

（ｉｉｉ）焼成過程に於て、Ａｇ／Ｃｕ複金粉、　ｙ、
ｏ。(iii) In the firing process, Ag/Cu composite gold powder, y,
o.

粉末は、主に基板との接着強度に寄与し。The powder mainly contributes to the bond strength with the substrate.

銅有機物は均一に分散するため、メタライズ層間の焼結
を促進させる効果があ る。Since the copper organic substance is uniformly dispersed, it has the effect of promoting sintering between metallized layers.

従って接着強度のばらつきが小さくなり、安定した強度
の製品を得られる点にある。Therefore, variations in adhesive strength are reduced, and a product with stable strength can be obtained.

（実施例） 第１表に示す金属粉末とｙ、ｏ、及び／又はＶ、Ｏ，と
更に有機銅を適宜使用し、ビヒクルとしてテルピネオー
ル、ブチルカルピトール、エチルセルロースを使用して
三本ロールミルで混練してペーストを作った。(Example) Metal powders shown in Table 1, y, o, and/or V, O, and further organic copper are used as appropriate, and terpineol, butyl calpitol, and ethyl cellulose are used as vehicles, and kneaded in a three-roll mill. and made a paste.

銀粉末はフレーク状銀粒子を０〜１００％含み、フレー
ク状銀粒子は、還元銀粉末をステアリン酸を使用してス
タンプミルで粉砕し平均粒径５μｍ以下に分級したもの
を使用した。他の銀粉末は市販の還元粉を使用し、純度
は９９．９％、粒度は１〜４μｍであった。銀と銅との
複合粉末としては銅２０％を含む無電解メッキ粉、及び
銀粉５０％と銅粉５０％をボールミル中で高速混合粉砕
したメカニカルアロイ粉を使用した。複合粉末の粒度は
１０μｍ以下に分級したものを使用した。The silver powder contained 0 to 100% of flaky silver particles, and the flaky silver particles were obtained by pulverizing reduced silver powder in a stamp mill using stearic acid and classifying it into an average particle size of 5 μm or less. As the other silver powder, a commercially available reduced powder was used, and the purity was 99.9% and the particle size was 1 to 4 μm. As the composite powder of silver and copper, an electroless plating powder containing 20% copper and a mechanical alloy powder obtained by mixing and pulverizing 50% silver powder and 50% copper powder at high speed in a ball mill were used. The particle size of the composite powder was classified to 10 μm or less.

白金は市販の０．５〜０．８μｍの微粉末、及び銀と白
金の割合が８５：１５の共沈粉末を５μｍ以下に分級し
て使用した。また、パラジウムは市販の粒度０．８〜１
．８μｍの微粉末、及び銀とパラジウムの重量比が７：
３である共沈粉末を５μｍ以下に分級したものを使用し
た。Platinum was used by classifying commercially available fine powder of 0.5 to 0.8 μm and coprecipitated powder with a ratio of silver and platinum of 85:15 to 5 μm or less. In addition, palladium is commercially available with a particle size of 0.8 to 1.
．． 8 μm fine powder and a weight ratio of silver and palladium of 7:
The coprecipitated powder No. 3 was classified to 5 μm or less and used.

Ｙ、Ｏ，は平均粒径１．２μｍ、純度９９．８％の市販
品を使用した。For Y and O, commercially available products with an average particle size of 1.2 μm and a purity of 99.8% were used.

ｖ、Ｏ，は平均粒径３μｍ以下のもので純度９９゜９％
の市販品を使用した。v, O, has an average particle size of 3 μm or less and has a purity of 99°9%.
A commercially available product was used.

有機銅は市販のレジネート銅を使用した。レジネート銅
の配合割合はペースト全体に対して４重量部になるよう
に配合した。レジネート鋼中の銅含有量は６．４％であ
るのでレジキー１〜銅から入るＣｕ純分の割合は０．２
５６１駄部となる。Commercially available resinate copper was used as the organic copper. The blending ratio of resinate copper was 4 parts by weight based on the entire paste. Since the copper content in resinate steel is 6.4%, the proportion of pure Cu that enters from resin key 1 to copper is 0.2
It becomes 561 bad parts.

ビヒクル成分はテルピネオールとブチルカルビールを１
＝１に混合し、その溶剤に対して１２％のエチルセルロ
ースを添加したものを用いた。その時の粘度はＢ　ｒｏ
ｏｋｆｉｅｌｄ粘度計ＨＢＴで、１４番スピンドルを使
用して測定したところ、２００±５０　Ｋｃｐｓであっ
た。Vehicle components are 1 part terpineol and 1 part butyl carbyl.
= 1, and 12% ethyl cellulose was added to the solvent. The viscosity at that time is B ro
It was measured with an okfield viscometer HBT using spindle No. 14 and found to be 200±50 Kcps.

次に該ペーストを、ブチルカルピトールとテルピネオー
ルを１＝１に混合した溶液をシンナーとして使用し、最
終粘度が約１００ｃｐｓになるように調整してドツティ
ングに使用した。Next, the paste was adjusted to a final viscosity of about 100 cps using a solution containing 1=1 mixture of butyl calpitol and terpineol as a thinner, and used for dotting.

基板はブラックアルミナ（９６％Ａｆ１２０３、寸法５
２．２ｘ１３．２ｘ１．９ｍｍ）を使用し、キャビティ
ーの概略寸法は８．ＯＸ８．Ｏｍｍであり。The substrate is black alumina (96% Af1203, size 5
2.2x13.2x1.9mm), and the approximate dimensions of the cavity are 8. OX8. Omm.

深さ０．５０ｍｍ、階段状部分の幅１．０ｍｍ及び深さ
０．０５ｍｍの断面のものである（第５図参照）。アル
ミナ基板はトリクロレンで洗浄後使用した。このキャビ
ティー上に２Ｘ２Ｘ０．１ｍｍのシリコンチップをドツ
ティングにより装着した。It has a cross section with a depth of 0.50 mm, a stepped portion width of 1.0 mm, and a depth of 0.05 mm (see Fig. 5). The alumina substrate was used after cleaning with trichlorolene. A 2×2×0.1 mm silicon chip was attached onto this cavity by dotting.

ドツティング装置は貴下エンジニアリング製のものを使
用した。該導電ペーストをドツティング後、１２０℃で
２０分間乾燥し、更にワトキンス・ジョンソン社ｌ！４
　ＭＣ型厚膜焼成炉により、大気雰囲気中で焼成した。The dotting device used was made by Kishita Engineering. After dotting the conductive paste, it was dried at 120°C for 20 minutes, and further coated with Watkins Johnson Co., Ltd. 4
The film was fired in an air atmosphere using an MC type thick film firing furnace.

焼成条件は６０分間プロファイルでピーク温度９１０℃
１０分間とした。Firing conditions were a 60 minute profile with a peak temperature of 910°C.
The duration was 10 minutes.

このようにして得られたペースト皮膜表面を観察し１表
面粗さを東京精密製表面粗さ計により測定した。サンプ
ルは各水準毎に５０個を使用した。The surface of the paste film thus obtained was observed and its surface roughness was measured using a surface roughness meter manufactured by Tokyo Seimitsu. Fifty samples were used for each level.

更に２，５Ｘ２．５ｍｍ口×２５μ讃のＡｕプレフォー
ムを使用し、ウェストボンド社製ダイアタッチ装置によ
り４５０℃でシリコンチップを接着した。Further, using an Au preform of 2.5 x 2.5 mm opening x 25 μm size, a silicon chip was bonded at 450° C. using a die attach device manufactured by Westbond.

このようにして得られたサーディツプＩＣにつき接着強
度試験及び耐熱テストを実施した。これらの結果を第２
表に示す。An adhesive strength test and a heat resistance test were conducted on the thus obtained cerdip IC. These results are the second
Shown in the table.

接着強度はダイアタッチ性とダイプッシュ試験で判定し
た。ダイアタッチ性とは接着時のスクラビングの時間に
より判断し１表中０印は短時間に接着できたものである
。ダイプッシュ試験は耐熱試験終了後のテストピースに
ついてエンジニアド・テクニカル・プロダクト社製のバ
ーチカルポンドテスターを使用して測定した。表中０印
は２０個全部のテストピースがダイ破壊を示した場合、
ｘ印は２０個のテストピース全部が膜剥離をしたことを
示している。Δ印は２０個のテスト・ピース中１個以上
５個以下膜剥離があったことを示している。Adhesive strength was determined by die attachability and die push test. Die attachability is determined by the scrubbing time during adhesion, and a mark of 0 in Table 1 indicates that adhesion was possible in a short time. The die push test was performed using a vertical pound tester manufactured by Engineered Technical Products Co., Ltd. on the test piece after the heat resistance test was completed. The 0 mark in the table indicates that all 20 test pieces show die failure.
The x mark indicates that all 20 test pieces had peeled off. The Δ mark indicates that film peeling occurred in 1 or more and 5 or less of the 20 test pieces.

耐熱テストは熱サイクルテストと熱衝撃テストを実施し
た。試験条件は熱サイクルテストはＭＬＬＬ−８ＴＤ８
８３Ｂ　　１０１０・２に基づきＣ０ＮＤＩＴＩＯＮ　
Ｇで行った。熱衝撃テストは同じ＜ＭＩＬＬ−８ＴＤ　
　８８３Ｂ　　１ｏｌｌ・２、Ｃ０ＮＤＴＩＯＮ　Ｇ　
で行った、また、基板キャビティーの側壁へのメタライ
ズ面の付着状態を５０個の基板について調べた。その結
果を第２表に示す。判断基準は第６図（ａ）に示すよう
に底部１２と股上部１３との間で全数の基板につき電気
的導通があれば合格（０印）とし、第６図（ｂ）に示す
ように側壁１４には付かず（同図中、左側）、或いは付
いても股上部１３では薄く（同図中、右側）、底部１２
と股上部１３とが全く導通しなかった場合を不合格（Ｘ
印）とした。For heat resistance tests, a thermal cycle test and a thermal shock test were conducted. The test conditions are MLLL-8TD8 for the thermal cycle test.
C0NDITION based on 83B 1010.2
I went with G. Thermal shock test is the same <MILL-8TD
883B 1oll・2, C0NDTION G
Furthermore, the state of adhesion of the metallized surface to the side wall of the substrate cavity was investigated for 50 substrates. The results are shown in Table 2. The judgment criteria are as shown in Figure 6(a), if there is electrical continuity between the bottom part 12 and the crotch part 13 for all the boards, it is passed (marked 0), and as shown in Figure 6(b). It does not stick to the side wall 14 (left side in the figure), or even if it does, it is thin at the crotch part 13 (right side in the figure), and the bottom part 12
If there is no conduction at all between the crotch portion 13 and the
mark).

更にワイヤーボンディング試験を行った。試験装置はウ
ェスト・ボンド社（米国）製のワイヤーボンダーを用い
、２５μ■φのＡＱワイヤー（１％Ｓｉ添加）を超音波
にて第７図に示す如く圧接した、試験方法はワイヤープ
ルテスターによりネック部分を垂直方向に引張り（第８
図（ａ））、各種温度でのその強度と破断モードを調べ
た。その結果を第２表に示す、なお、同表中、測定不能
とは接着強度が２５ｋｇ以下でワイヤーが剥離したこと
を示し、またワイヤーボンダビリティ−につき、Ｏ印は
、破断荷重が１０ｇ以上で、第８図（ｂ）に示す如きネ
ック切れＡが全個数（１０個）について生じなかった場
合、Δ印は１０個中剥離モードが５個以上について生じ
た場合、ｘ印は剥離が生じて試験不能であった場合を示
す。Furthermore, a wire bonding test was conducted. The test equipment used was a wire bonder manufactured by West Bond Co., Ltd. (USA), and a 25 μΦ AQ wire (1% Si added) was pressed using ultrasonic waves as shown in Figure 7. The test method was a wire pull tester. Pull the neck part vertically (8th
Figure (a)), its strength and fracture mode at various temperatures were investigated. The results are shown in Table 2. In the same table, "unmeasurable" means that the wire peeled off when the adhesive strength was 25 kg or less, and regarding wire bondability, the "O" mark means that the breaking load was 10 g or more. , if neck breakage A as shown in Fig. 8(b) did not occur for all the pieces (10 pieces), Δ marks indicate that peeling mode occurred for 5 or more of the 10 pieces, and x marks indicate that peeling occurred. Indicates a case where the test was not possible.

【以下余白１ 第２表かられかるように、特に銀微粉末中に３０％以上
フレーク状銀粒子を含む本発明例Ｎα１〜１３．３０〜
３２．３４〜３６は、いずれもメタライズ面の表面状態
が良好で色むらもなく、側壁への付着状態が良好である
。勿論、ダイアタッチ性、耐熱性もよく、ワイヤーボン
ダビリティ−も優れている。これに対し、フレーク状銀
粒子が全く含まず（Ｎα１４．１６）或いは少量しか含
まない（Ｎｎ１５）場合の比較例では、特に側壁への付
着が不十分であり、フレーク状銀粒子を十分含んでいて
も銀及び銅の複合微粉末を含まないもの（Ｎａ１７．１
８．２１．２２．２５．２６）やＹ２Ｏ。[Margin 1 below] As can be seen from Table 2, examples of the present invention Nα1 to 13.30, in particular containing 30% or more flaky silver particles in the fine silver powder
No. 32, No. 34 to No. 36, all have good surface conditions of the metallized surfaces, no color unevenness, and good adhesion to the side walls. Of course, it also has good die attachability, good heat resistance, and excellent wire bondability. On the other hand, in the comparative examples in which flaky silver particles are not contained at all (Nα14.16) or are contained only in small amounts (Nn15), the adhesion to the side walls is insufficient, and the flaky silver particles are not sufficiently contained. Even if the powder does not contain silver and copper composite fine powder (Na17.1
8.21.22.25.26) and Y2O.

又はＹ２Ｏ，を適量に含むもの（Ｎα１９．２０．２１
．２２．２７．２８）は、ダイアタッチ性や耐熱性に劣
り、ワイヤー接着強度が弱いか或いはワイヤーボンダビ
リティ−に劣っている。or those containing an appropriate amount of Y2O (Nα19.20.21
．． 22, 27, and 28) are inferior in die attachability and heat resistance, and have weak wire bonding strength or poor wire bondability.

（発明の効果） 以上詳述したように１本発明によれば、接着強度が大き
く、耐熱性及び耐衝撃性に優れており。(Effects of the Invention) As detailed above, according to the present invention, the adhesive strength is high and the heat resistance and impact resistance are excellent.

使い易く、安価なフリットレスタイプのドツティングペ
ーストを提供でき、しかも階段状部分や突起部などを有
する新しい構造のサーディツプ基板に適用できるので、
その実用上の効果は極めて大きい。We can provide a fritless type dotting paste that is easy to use and inexpensive, and can be applied to cerdip substrates with new structures that have stepped parts and protrusions.
Its practical effects are extremely large.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図及び第２図は本発明に係るペーストの適用例及び
サーディツプ構造例を示す一部断面図、第３図は通常の
サーディツプ構造を示す一部断面図、 第４図は本発明に使用するフレーク状銀粒子の形状を示
す図、 第５図は本発明の実施例に使用したサーディツプ構造の
形状１寸法（ｍｍ）を示す図、第６図はメタライズ面の
付着状態を示す説明図、第７図及び第８図はワイヤーボ
ンディング試験法を説明する図である。 １・・・基板、　　　　　　　　　２・・・キャビティ
ー。 ３・・・メタライズ面、　　　　　５・・・Ｓｉチップ
。 ６・・・ジャンパーワイヤー、１０・・・階段状部分。 １１・・・突起部、　　　　　　１２・・・底部、１３
・・・股上部、　　　　　　１４・・・側壁。 特許出願人　　　　昭和電工株式会社 代理人弁理士　　　中　　村　　　尚 第１図 第３図Figures 1 and 2 are partial cross-sectional views showing examples of application of the paste and cerdip structure according to the present invention, Figure 3 is a partial cross-sectional view showing a normal cerdip structure, and Figure 4 is a partial cross-sectional view showing an example of a cerdip structure used in the present invention. Figure 5 is a diagram showing the shape of the cerdip structure used in the examples of the present invention (mm), Figure 6 is an explanatory diagram showing the state of attachment of the metallized surface, FIG. 7 and FIG. 8 are diagrams explaining the wire bonding test method. 1...Substrate, 2...Cavity. 3...Metallized surface, 5...Si chip. 6...Jumper wire, 10...Stepped part. 11... Protrusion, 12... Bottom, 13
...crotch area, 14...side wall. Patent applicant: Showa Denko K.K. Patent attorney Hisashi Nakamura Figure 1 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １　固形成分とビヒクル成分とからなり、該固形成分は
、少なくとも銀微粉末と銀及び銅の複合微粉末とを合計
で６０〜９０％（重量％、以下同じ）含み、かつ、銅含
有量が０．１〜１０％である導電ペーストにおいて、前
記銀微粉末はフレーク状銀粒子を銀微粉末全体の３０％
以上含むことを特徴とする導電ペースト。 ２　前記固形成分は銀及び白金の複合微粉末又は白金微
粉末を含み、かつ、白金含有量が０．２〜１０％である
特許請求の範囲第１項記載の導電ペースト。 ３　前記固形成分は銀及びパラジウムの複合微粉末又は
パラジウム微粉末を含み、かつ、パラジウム含有量が０
．２〜３０％である特許請求の範囲第１項記載の導電ペ
ースト。 ４　固形成分とビヒクル成分とからなり、該固形成分は
、少なくとも銀微粉末と銀及び銅の混合微粉末とを合計
で６０〜９０％含み、かつ、銅含有量が０．１〜１０％
であり、更に２０ｐｐｍ〜２％の酸化イットリウム及び
２０〜５００ｐｐｍの五酸化バナジウムのうちの１種又
は２種を含む導電ペーストにおいて、前記銀微粉末はフ
レーク状銀粒子を銀微粉末全体の３０％以上含むことを
特徴とする導電ペースト。 ５　前記固形成分は銀及び白金の複合微粉末又は白金微
粉末を含み、かつ、白金含有量が０．２〜１０％である
特許請求の範囲第４項記載の導電ペースト。 ６　前記固形成分は銀及びパラジウムの複合微粉末又は
パラジウム微粉末を含み、かつ、パラジウム含有量が０
．２〜３０％である特許請求の範囲第４項記載の導電ペ
ースト。 ７　固形成分と銅有機物とビヒクル成分とからなり、該
固形成分は、少なくとも銀微粉末と銀及び銅の複合微粉
末とを合計で６０〜９０％含み、かつ、銅含有量が０．
１〜１０％であり、更に酸化イットリウムを２０ｐｐｍ
〜２％含み、更に銅有機物をペースト中の銅純物の合計
が０．１〜１０％となる範囲で含む導電ペーストにおい
て、前記銀微粉末はフレーク状銀粒子を銀微粉末全体の
３０％以上含むことを特徴とする導電ペースト。 ８　前記固形成分は銀及び白金の複合微粉末又は白金微
粉末を含み、かつ、白金含有量が０．２〜１０％である
特許請求の範囲第７項記載の導電ペースト。 ９　前記固形成分は銀及びパラジウムの複合微粉末又は
パラジウム微粉末を含み、かつ、パラジウム含有量が０
．２〜３０％である特許請求の範囲第７項記載の導電ペ
ースト。[Scope of Claims] 1 Consists of a solid component and a vehicle component, the solid component containing a total of 60 to 90% (wt%, the same applies hereinafter) of at least fine silver powder and fine composite powder of silver and copper, In the conductive paste having a copper content of 0.1 to 10%, the silver fine powder contains flaky silver particles in an amount of 30% of the total silver fine powder.
A conductive paste characterized by containing the above. 2. The conductive paste according to claim 1, wherein the solid component contains a composite fine powder of silver and platinum or a fine platinum powder, and has a platinum content of 0.2 to 10%. 3 The solid component contains a composite fine powder of silver and palladium or a fine palladium powder, and has a palladium content of 0.
．． The conductive paste according to claim 1, which has a content of 2 to 30%. 4 Consisting of a solid component and a vehicle component, the solid component contains at least 60 to 90% in total of fine silver powder and mixed fine powder of silver and copper, and has a copper content of 0.1 to 10%.
In a conductive paste further containing 20 ppm to 2% of yttrium oxide and 20 to 500 ppm of vanadium pentoxide, the fine silver powder contains flaky silver particles in an amount of 30% of the total silver fine powder. A conductive paste characterized by containing the above. 5. The conductive paste according to claim 4, wherein the solid component contains a composite fine powder of silver and platinum or a fine platinum powder, and has a platinum content of 0.2 to 10%. 6 The solid component contains a composite fine powder of silver and palladium or a fine palladium powder, and has a palladium content of 0.
．． The conductive paste according to claim 4, which has a content of 2 to 30%. 7. Consisting of a solid component, a copper organic substance, and a vehicle component, the solid component contains a total of 60 to 90% of at least fine silver powder and fine composite powder of silver and copper, and has a copper content of 0.
1 to 10%, and further contains 20 ppm of yttrium oxide.
In a conductive paste containing ~2% of copper and further containing an organic matter in a range such that the total copper purity in the paste is 0.1 to 10%, the silver fine powder contains flaky silver particles in an amount of 30% of the total silver fine powder. A conductive paste characterized by containing the above. 8. The conductive paste according to claim 7, wherein the solid component contains a composite fine powder of silver and platinum or a fine platinum powder, and has a platinum content of 0.2 to 10%. 9 The solid component contains a composite fine powder of silver and palladium or a fine palladium powder, and has a palladium content of 0.
．． The conductive paste according to claim 7, which has a content of 2 to 30%.