JPS6266699A - 多層プリント板構造 - Google Patents
多層プリント板構造Info
- Publication number
- JPS6266699A JPS6266699A JP20754985A JP20754985A JPS6266699A JP S6266699 A JPS6266699 A JP S6266699A JP 20754985 A JP20754985 A JP 20754985A JP 20754985 A JP20754985 A JP 20754985A JP S6266699 A JPS6266699 A JP S6266699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- layer
- area
- printed board
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多層プリント板の信号層の回路パターンを必要としない
電源用エリア部に、全面にねたり銅箔層が残して、プリ
ント板の板厚が平等になる構造とすることにより、プリ
ント板の反りを防止し、また、プレスフィツトピン型の
端子を有するコネクタ、搭載部品等の挿着の信頼度を向
上させる。
電源用エリア部に、全面にねたり銅箔層が残して、プリ
ント板の板厚が平等になる構造とすることにより、プリ
ント板の反りを防止し、また、プレスフィツトピン型の
端子を有するコネクタ、搭載部品等の挿着の信頼度を向
上させる。
本発明は多層プリント板、特に層構造の改良に関する。
半導体技術の進歩に伴い、小形の電子装置の電源が開発
され、プリント仮に搭載可能となっている。
され、プリント仮に搭載可能となっている。
一方、多層プリント板に高密度に部品を実装して信号伝
送の高速化、電子装置の小形化、低コスト化が行われて
いる。この結果、プリント板の表面の全般にわたり、電
力を供給する必要が生じて選択したＩＮの全面を電源層
としている。
送の高速化、電子装置の小形化、低コスト化が行われて
いる。この結果、プリント板の表面の全般にわたり、電
力を供給する必要が生じて選択したＩＮの全面を電源層
としている。
そして、プリント板を回路用エリアと電源用エリアに区
分し、回路用エリアに回路部品を、電源用エリアに電源
用部品を搭載している。
分し、回路用エリアに回路部品を、電源用エリアに電源
用部品を搭載している。
なお、多数のプリント板より電子ユニットが構成されて
いる場合は、ハックボードプリント板を上述のように、
回路用エリアと電源用エリアに区分している。
いる場合は、ハックボードプリント板を上述のように、
回路用エリアと電源用エリアに区分している。
また、近年のコネクタ、或いは搭載部品は、端子をスル
ーホールに半田付は挿着することなく、単に、スルーホ
ールに押入しただけで、接続・固定可能なプレスフィツ
トピン型を採用し、電子装置のコストダウンを推進して
いる。
ーホールに半田付は挿着することなく、単に、スルーホ
ールに押入しただけで、接続・固定可能なプレスフィツ
トピン型を採用し、電子装置のコストダウンを推進して
いる。
第２図は上述のような電子ユニットの断面図であって、
−面が開口した箱形の筺体１は、側壁側の電源実装プリ
ント板４を並列するエリアＤと、中央部の電子回路プリ
ント板３を並列するエリアＳとに区分されている。
−面が開口した箱形の筺体１は、側壁側の電源実装プリ
ント板４を並列するエリアＤと、中央部の電子回路プリ
ント板３を並列するエリアＳとに区分されている。
また、筺体１の底面には、同形の多層のバックボードプ
リント板２Ａ、 ２Ｂを装着し、バンクボードプリント
板２Ａ、 ２Ｂの内側面に配設したボード側コネクタの
それぞれに、電子回路プリント十反３．電源実装プリン
ト板４をそれぞれ挿着するように構成しである。
リント板２Ａ、 ２Ｂを装着し、バンクボードプリント
板２Ａ、 ２Ｂの内側面に配設したボード側コネクタの
それぞれに、電子回路プリント十反３．電源実装プリン
ト板４をそれぞれ挿着するように構成しである。
即ち、エリアＳに並列した電子回路プリント板３には、
隣接したエリアＤに並列した電源実装プリント）反４か
ら、バックボードプリント板２Ａ、または２Ｂの電源層
を介して電力を供給する構成である。
隣接したエリアＤに並列した電源実装プリント）反４か
ら、バックボードプリント板２Ａ、または２Ｂの電源層
を介して電力を供給する構成である。
この際、バックボードプリント板、電子回路プリント板
、及び電源実装プリント板等には、搭載部品が隣接した
プリント板に接触しないこと、筐体に円滑に挿入、装着
可能とするため、反りがないことが要求されている。
、及び電源実装プリント板等には、搭載部品が隣接した
プリント板に接触しないこと、筐体に円滑に挿入、装着
可能とするため、反りがないことが要求されている。
第３図は多層プリント板の１例の断面図、第４図はバン
クボードプリント板の従来例の構成図である。
クボードプリント板の従来例の構成図である。
第２図に示すバックボードプリント板２Ａ、 ２Ｂは第
４図の如くに、一方の側縁に矩形状の電源用エリア１１
、残りが回路用エリア１０である信号層Ｌｌ。
４図の如くに、一方の側縁に矩形状の電源用エリア１１
、残りが回路用エリア１０である信号層Ｌｌ。
Ｌ２．Ｌ４．Ｌ５．Ｌ７．Ｌ８と、全面にわたり銅箔Ｆ
が形成されたアース層Ｌ３．及び電′ｒＡ層Ｌ６とより
構成されている。なおアースｊＷＬ３は、信号層Ｌ２と
信号層Ｌ４の間にミ電源層Ｌ６は信号層Ｌ５と信号層Ｌ
７の間に設けである。
が形成されたアース層Ｌ３．及び電′ｒＡ層Ｌ６とより
構成されている。なおアースｊＷＬ３は、信号層Ｌ２と
信号層Ｌ４の間にミ電源層Ｌ６は信号層Ｌ５と信号層Ｌ
７の間に設けである。
基材の表面に銅箔Ｆを張り、そのｆ！箔Ｆを所望にエツ
チングして形成した信号層Ｌ１は、その回路用エリア１
０に、走行方向がＹ軸に並行した信号パターンと、所望
にスルーホール８が形成されている。また、電源用エリ
ア１１には、スルーホール８が並設されているだけで、
パターンは形成されていない。即ら、［Ｆはエツチング
除去され残存しない。
チングして形成した信号層Ｌ１は、その回路用エリア１
０に、走行方向がＹ軸に並行した信号パターンと、所望
にスルーホール８が形成されている。また、電源用エリ
ア１１には、スルーホール８が並設されているだけで、
パターンは形成されていない。即ら、［Ｆはエツチング
除去され残存しない。
次層の信号層Ｌ２には、回路用エリア１０に走行方向が
Ｘ軸に並行した信号パターンと、所望にスルーホール８
が形成されている。電源用エリア１１の形状は、信号層
Ｌ１の電源用エリア１１と同形状である。
Ｘ軸に並行した信号パターンと、所望にスルーホール８
が形成されている。電源用エリア１１の形状は、信号層
Ｌ１の電源用エリア１１と同形状である。
アースＭＬ３の基材の裏面には信号層Ｌ４が形成され、
信号層Ｌ５の基材の裏面には電源層Ｌ６が形成されてい
る。また、信号１’ＷＬ５．（ｉ分層Ｌ８は信号層Ｌ２
と同形状であり、信号層Ｌ４．信号層Ｌ７は信号層Ｌ１
と同形状である。
信号層Ｌ５の基材の裏面には電源層Ｌ６が形成されてい
る。また、信号１’ＷＬ５．（ｉ分層Ｌ８は信号層Ｌ２
と同形状であり、信号層Ｌ４．信号層Ｌ７は信号層Ｌ１
と同形状である。
このように、それぞれの信号層Ｌｌ乃至信号層Ｌ８に、
Ｙ軸方向、Ｘ軸方向の信号パターンを交互に形成して、
信号パターンの高密度化を進め、且つスルーホール８を
介して、プレスフィツトピン型の端子を備えたコネクタ
に接続するように構成しである。
Ｙ軸方向、Ｘ軸方向の信号パターンを交互に形成して、
信号パターンの高密度化を進め、且つスルーホール８を
介して、プレスフィツトピン型の端子を備えたコネクタ
に接続するように構成しである。
上述のような各層は、それぞれプリプレグ７を介して接
着され、第３図の如くに一体化・重層されている。
着され、第３図の如くに一体化・重層されている。
なお、このような多層プリント＋反の）反厚Ｔが、下式
に準拠することは公知である。
に準拠することは公知である。
Ｔ ＝Ｔ、 ＋Ｔ２−Ｔｆｉ＋、Ｑ、ｌ ＸＰｎ −ｃ
ｘ−Ｃ＋ ２ ＸＴｐここで、 Ｔｉｔ Ｔｚ−４ｎ 銅箔Ｆを含めた各層の板厚Ｐ
ｎ プリプレグ７の枚数Ｃ内層銅箔の合計
厚さ α（除去率） 内層銅箔のエツチングされる部分の面積
百分率 Ｔｐ 外層のメッキ厚さ上式により、第
３図の多層プリント板の板厚Ｔを計算すると、 αが１００％の時・−Ｔ ＝ ２．２５８１ｍαが０％
の時 −Ｔ ＝ ２．６７８ ｍｍとなり、最大０．４
２１ｍの差が生じる。
ｘ−Ｃ＋ ２ ＸＴｐここで、 Ｔｉｔ Ｔｚ−４ｎ 銅箔Ｆを含めた各層の板厚Ｐ
ｎ プリプレグ７の枚数Ｃ内層銅箔の合計
厚さ α（除去率） 内層銅箔のエツチングされる部分の面積
百分率 Ｔｐ 外層のメッキ厚さ上式により、第
３図の多層プリント板の板厚Ｔを計算すると、 αが１００％の時・−Ｔ ＝ ２．２５８１ｍαが０％
の時 −Ｔ ＝ ２．６７８ ｍｍとなり、最大０．４
２１ｍの差が生じる。
しかしながら上記従来の多層プリント板には、それぞれ
の信号層の電源用エリア１１は、銅箔Ｆが除去されてい
るので、電源用エリア１１部の板厚が、他方の回路用エ
リア１０部の仮Ｉ７よりも薄くなっている。
の信号層の電源用エリア１１は、銅箔Ｆが除去されてい
るので、電源用エリア１１部の板厚が、他方の回路用エ
リア１０部の仮Ｉ７よりも薄くなっている。
したがって、電源用エリア１１部にプレスフィツトピン
型の端子を有するコネクタ、或いは搭載部品を実装する
と、弾接面積が小さいことにに起因して、接触面積が確
保されず接触不良を惹起するという問題点がある。
型の端子を有するコネクタ、或いは搭載部品を実装する
と、弾接面積が小さいことにに起因して、接触面積が確
保されず接触不良を惹起するという問題点がある。
また、板厚が不平等であるので、重層製作時の加熱、あ
るいは部品搭載時の加熱等により、反りが発生し易いと
いう問題点がある。
るいは部品搭載時の加熱等により、反りが発生し易いと
いう問題点がある。
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図のよ
うに、それぞれの信号層が回路用エリア１０と電源用エ
リア１１とに、区画された多層のバックボードプリント
板、或いは他の多層プリント板において、電源用エリア
１１の全面に、アースパターン１５ ＋ 或いは電源パ
ターン１６を設けたものである。
うに、それぞれの信号層が回路用エリア１０と電源用エ
リア１１とに、区画された多層のバックボードプリント
板、或いは他の多層プリント板において、電源用エリア
１１の全面に、アースパターン１５ ＋ 或いは電源パ
ターン１６を設けたものである。
上記本発明の手段によれば、多層に重層された１８号層
のそれぞれの電源用エリア１１には、全面に銅箔Ｆを残
存して、銅箔の除去率を回路用エリア１０の除去率に近
付けている。よって、電源用エリア１１部の板厚と回路
用エリア１０部の板厚は殆ど等しい。
のそれぞれの電源用エリア１１には、全面に銅箔Ｆを残
存して、銅箔の除去率を回路用エリア１０の除去率に近
付けている。よって、電源用エリア１１部の板厚と回路
用エリア１０部の板厚は殆ど等しい。
したがって、電源用エリア１１部にプレスフィツトピン
型の端子を有するコネクタ等を実装しても、弾接面積が
所定に大きいので接触面積が確保され、接触不良等を惹
起する恐れがない。
型の端子を有するコネクタ等を実装しても、弾接面積が
所定に大きいので接触面積が確保され、接触不良等を惹
起する恐れがない。
また、板厚が平等で、且つ対称構造であるので、重層製
作時、あるいは部品搭載時に、反りが発生し難い。
作時、あるいは部品搭載時に、反りが発生し難い。
以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は、本発明の１実施例の構成図であって、第２図
のバックボードプリント板２Ａ、 ２Ｂの各層のパター
ン構成を示す。
のバックボードプリント板２Ａ、 ２Ｂの各層のパター
ン構成を示す。
即ちバックボードプリント板は、信号１’ｉＬ１．Ｌ２
、 Ｌ４． Ｌ５． Ｉ、７．Ｌ８の順に重層し、信号
層Ｌ２と１ａ９ｆ層Ｌ４の間にアース層Ｌ３を、信号層
Ｌ５と信号ＪＷＬ７の間に、電源層Ｌ６を設けである。
、 Ｌ４． Ｌ５． Ｉ、７．Ｌ８の順に重層し、信号
層Ｌ２と１ａ９ｆ層Ｌ４の間にアース層Ｌ３を、信号層
Ｌ５と信号ＪＷＬ７の間に、電源層Ｌ６を設けである。
アース層Ｌ３と電源層Ｌ６とは、全面に銅箔Ｆを残して
所望のベタパターンを形成しである。
所望のベタパターンを形成しである。
−力信号ＩＬＬ、Ｌ２．Ｌ４、Ｌ７．Ｌ８．は、一方の
側縁に矩形状の電源用エリア１１、残りの回路用エリア
１０とに区画されている。電源用エリア１１には、ｙＪ
箔Ｆを全面にわたり残して、アースパターン１５を形成
しである。
側縁に矩形状の電源用エリア１１、残りの回路用エリア
１０とに区画されている。電源用エリア１１には、ｙＪ
箔Ｆを全面にわたり残して、アースパターン１５を形成
しである。
また、電源層Ｌ６の基材の反対側面の信号層Ｌ５の電源
用エリア１１には、銅箔Ｆを全面にわたり残して、電源
パターン１６を形成しである。
用エリア１１には、銅箔Ｆを全面にわたり残して、電源
パターン１６を形成しである。
またそれぞれの信号層の、回路用エリア１０の周縁には
、電源用エリア１１のアースパターン１５．或いは電源
パターン１６に連結した縁伜状のパターンを形成しであ
る。
、電源用エリア１１のアースパターン１５．或いは電源
パターン１６に連結した縁伜状のパターンを形成しであ
る。
上述のように、電源用エリア１１の全面に銅箔Ｆを残し
て、ベタパターンを形成したので、電源用エリア１１と
回路用エリア１０の、銅箔Ｆの除去率は殆ど等しい。
て、ベタパターンを形成したので、電源用エリア１１と
回路用エリア１０の、銅箔Ｆの除去率は殆ど等しい。
したがって、電源用エリア１１部の板厚と回路用エリア
１０部の板厚とが殆ど等しい多層のバンクボードプリン
ト板を、容易に得ることができる。
１０部の板厚とが殆ど等しい多層のバンクボードプリン
ト板を、容易に得ることができる。
よって、バックボードプリント板に反りが発生すること
が少なく、且つプレスフィツトピン型端子を有したコネ
クタの挿着面積が確保され、接触障害を惹起する恐れが
少ない。
が少なく、且つプレスフィツトピン型端子を有したコネ
クタの挿着面積が確保され、接触障害を惹起する恐れが
少ない。
なお本発明は、図示例の如くにバンクボードプリント板
に限らず、一部の区画に電源部品を搭載し、他方の区画
に回路部品を搭載する多層プリント板に適用して、同様
の効果がある。
に限らず、一部の区画に電源部品を搭載し、他方の区画
に回路部品を搭載する多層プリント板に適用して、同様
の効果がある。
以上説明したように本発明は、多層プリント板の各層の
銅箔の除去率が等しく、且つ平等になる如く分布させた
もので、多層プリント板の各部の板厚が等しくて、プレ
スフィツトピン型端子を備えたコネクタ、或いは他の部
品を実装するにあたり、接触面積が確保され、接触不良
等を惹起する恐れがなく、且つ製作時、部品実装時等に
反りが発生し難い等、実用上で優れた効果がある。
銅箔の除去率が等しく、且つ平等になる如く分布させた
もので、多層プリント板の各部の板厚が等しくて、プレ
スフィツトピン型端子を備えたコネクタ、或いは他の部
品を実装するにあたり、接触面積が確保され、接触不良
等を惹起する恐れがなく、且つ製作時、部品実装時等に
反りが発生し難い等、実用上で優れた効果がある。
第１図は本発明の１実施例の構成図、
第２図は電子ユニットの断面図、
第３図は多層プリント板の１例の断面図、第４図は従来
例の多層プリント板の構成図である。 図において、 １は筐体、 ２八、２Ｂはバックボードプリント板、３は電子回路プ
リント板、 ４は電源実装プリント板、 ７はプリプレグ、 ８はスルーホール、 １０は回路用エリア、 １１は電源用エリア、 １５はアースパターン、 １６は電源パターン、 Ｌｌ、Ｌ２．Ｌ４．Ｌ５．Ｌ７．Ｌ８は信号層、Ｌ３は
アース層、 Ｌ６は電ａＮ。 Ｆは銅箔を示す。 稟１ 阻
例の多層プリント板の構成図である。 図において、 １は筐体、 ２八、２Ｂはバックボードプリント板、３は電子回路プ
リント板、 ４は電源実装プリント板、 ７はプリプレグ、 ８はスルーホール、 １０は回路用エリア、 １１は電源用エリア、 １５はアースパターン、 １６は電源パターン、 Ｌｌ、Ｌ２．Ｌ４．Ｌ５．Ｌ７．Ｌ８は信号層、Ｌ３は
アース層、 Ｌ６は電ａＮ。 Ｆは銅箔を示す。 稟１ 阻
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 それぞれの信号層が回路用エリア（１０）と電源用エ
リア（１１）とに、区画された多層プリント板において
、 該電源用エリア（１１）の全面に、アースパターン（１
５）、或いは電源パターン（１６）を設けたことを特徴
とする多層プリント板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20754985A JPS6266699A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 多層プリント板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20754985A JPS6266699A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 多層プリント板構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266699A true JPS6266699A (ja) | 1987-03-26 |
| JPH0255957B2 JPH0255957B2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=16541572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20754985A Granted JPS6266699A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 多層プリント板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266699A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7237757B2 (en) | 2001-09-14 | 2007-07-03 | Wayo Co., Ltd | Article support |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP20754985A patent/JPS6266699A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7237757B2 (en) | 2001-09-14 | 2007-07-03 | Wayo Co., Ltd | Article support |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0255957B2 (ja) | 1990-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4783815A (en) | Manufacturing miniature hearing aid having a multi-layer circuit arrangement | |
| US6104613A (en) | VME eurocard double printed wiring card host circuit card circuit (module) assembly | |
| US5892658A (en) | VME eurocard triple printed wiring board single slot module assembly | |
| JPS62229896A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS63211692A (ja) | 両面配線基板 | |
| JP7206474B2 (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH05218670A (ja) | フレキシブル回路カード及び電子パツケージ | |
| JPH0888448A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0685461B2 (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
| JPH0637408A (ja) | フレックス・ リジッドプリント配線板 | |
| JP2000196205A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS6266699A (ja) | 多層プリント板構造 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05160540A (ja) | 回路基板ユニット | |
| JPS5987896A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH05347485A (ja) | 多層印刷配線基板のエッジコネクタ | |
| JPS61226994A (ja) | 可撓性金属ベ−ス回路基板 | |
| JPS59163891A (ja) | セラミツク配線板 | |
| JPS5818992A (ja) | 回路部材の接続構造 | |
| JPH09129988A (ja) | 部品実装用フレキシブル回路基板 | |
| JP2621694B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPS6168871A (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
| JPS6362396A (ja) | スル−ホ−ルを有した基板構造 | |
| JP2519616Y2 (ja) | プリント基板スルーホール構造 | |
| JPH10190158A (ja) | リジッド・フレックスプリント配線板およびその製造方法 |