JPS6252959B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6252959B2 JPS6252959B2 JP13112281A JP13112281A JPS6252959B2 JP S6252959 B2 JPS6252959 B2 JP S6252959B2 JP 13112281 A JP13112281 A JP 13112281A JP 13112281 A JP13112281 A JP 13112281A JP S6252959 B2 JPS6252959 B2 JP S6252959B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lands
- land
- printed wiring
- wiring board
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- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ状抵抗やフラツト状の集積回路
体等の電子部品の電極を印刷配線基板の導箔から
なるランドに載置して半田付けを行なう形式の印
刷配線基板装置に関し、予め接続用ランドに附着
する半田の量を均一化し、隣接ランド間の短絡を
防止するようにしたものである。
体等の電子部品の電極を印刷配線基板の導箔から
なるランドに載置して半田付けを行なう形式の印
刷配線基板装置に関し、予め接続用ランドに附着
する半田の量を均一化し、隣接ランド間の短絡を
防止するようにしたものである。
チツプ状抵抗やフラツトパツク状の集積回路体
等の電子部品を印刷配線基板上に載置し、その電
子部品の電極を接続用ランドに接合させて半田付
けを行なうようにした面実装形態の印刷配線基板
装置においては、従来第1図に示すように印刷配
線基板1の接続用ランド2に予めデツプ法によつ
て半田を附着し、この半田附着状態で電子部品3
を載置し、この電子部品3の電極4を第2図に示
すようにヒータブロツク5により加圧することに
よつて半田6を溶融させて電極4をランド2に半
田付けするようにしている。
等の電子部品を印刷配線基板上に載置し、その電
子部品の電極を接続用ランドに接合させて半田付
けを行なうようにした面実装形態の印刷配線基板
装置においては、従来第1図に示すように印刷配
線基板1の接続用ランド2に予めデツプ法によつ
て半田を附着し、この半田附着状態で電子部品3
を載置し、この電子部品3の電極4を第2図に示
すようにヒータブロツク5により加圧することに
よつて半田6を溶融させて電極4をランド2に半
田付けするようにしている。
従来、上記の印刷配線基板1のランド2に予め
半田6を附着するには、第3図に示すようなデツ
プ法が用いられている。すなわち印刷配線基板1
の導箔面側を半田槽の半田噴上げ部7側にして矢
印方向に移動させることによりランド2に半田6
を附着するようにしているが、この場合、複数個
のランド2が近接配置されていると、第3図のa
に示すように印刷配線基板1を矢印方向に移動さ
せて行つた場合、半田噴上げ部7に突入する各ラ
ンド2には同図b,cに示すような現象が生ず
る。
半田6を附着するには、第3図に示すようなデツ
プ法が用いられている。すなわち印刷配線基板1
の導箔面側を半田槽の半田噴上げ部7側にして矢
印方向に移動させることによりランド2に半田6
を附着するようにしているが、この場合、複数個
のランド2が近接配置されていると、第3図のa
に示すように印刷配線基板1を矢印方向に移動さ
せて行つた場合、半田噴上げ部7に突入する各ラ
ンド2には同図b,cに示すような現象が生ず
る。
すなわち、印刷配線基板1の移動で半田噴上げ
部7に突入して行く各ランド2a,2b,2c…
…において、先行するランドに続いて半田噴上げ
部7に突入して行くランド2b,2c……はその
先行ランドにより半田が薄く濡れた状態になるた
め、半田噴上げ部7から離脱された状態ではそれ
らのランド2b,2c……には半田6b,6c…
…が薄くかつ均一に附着するが、先行するランド
がないランド2aにあつては噴上げ半田を薄く引
いて行くものがないため、このランド2aには非
常に厚く半田6aが附着される。
部7に突入して行く各ランド2a,2b,2c…
…において、先行するランドに続いて半田噴上げ
部7に突入して行くランド2b,2c……はその
先行ランドにより半田が薄く濡れた状態になるた
め、半田噴上げ部7から離脱された状態ではそれ
らのランド2b,2c……には半田6b,6c…
…が薄くかつ均一に附着するが、先行するランド
がないランド2aにあつては噴上げ半田を薄く引
いて行くものがないため、このランド2aには非
常に厚く半田6aが附着される。
このようにランド2aに厚く半田6aが附着さ
れるとヒータブロツク5で電子部品3の電極4を
半田付けする時、溶融した半田がランド2b方向
に流れ出てランド2aと2bが短絡を起すという
不都合が生ずる。
れるとヒータブロツク5で電子部品3の電極4を
半田付けする時、溶融した半田がランド2b方向
に流れ出てランド2aと2bが短絡を起すという
不都合が生ずる。
本発明はこのような従来の欠点を解消するよう
にしたものであり、以下その一実施例について第
4図〜第6図を用いて説明する。
にしたものであり、以下その一実施例について第
4図〜第6図を用いて説明する。
これらの第4図〜第6図において、第1図〜第
3図の従来の印刷配線基板装置と同一構成部分に
は同一番号が附してあり、本発明は印刷配線基板
1に複数個隣接して設けられた電子部品の接続用
ランド2a,2b,2c……のうち、最初に半田
噴上げ部7に突入するランド2aを2a1と2a2の
2つの分割ランドで形成したものである。
3図の従来の印刷配線基板装置と同一構成部分に
は同一番号が附してあり、本発明は印刷配線基板
1に複数個隣接して設けられた電子部品の接続用
ランド2a,2b,2c……のうち、最初に半田
噴上げ部7に突入するランド2aを2a1と2a2の
2つの分割ランドで形成したものである。
このように、半田噴上げ部7に最初に突入する
ランド2aを分割形成することにより、第5図に
示すように半田附着作業を行なつた場合、分割ラ
ンド2a1,2a2の面積が小さいため、これらに附
着する半田6a1,6a2の量は少なくなる。
ランド2aを分割形成することにより、第5図に
示すように半田附着作業を行なつた場合、分割ラ
ンド2a1,2a2の面積が小さいため、これらに附
着する半田6a1,6a2の量は少なくなる。
そして、半田附着がなされた印刷配線基板1に
電子部品3を載せてその電極4を接続するために
第6図に示すようにヒータブロツク5にて各ラン
ドに附着している半田を溶融させた時、特にラン
ド2aの分割ランド2a1,2a2に附着している半
田6a1,6a2の余り分は分割ランド2a1,2a2間
の空所8a,8bに流れ出て行き、このためラン
ド2bと短絡するようなことがなくなるものであ
る。なお、ランド2aの分割数は2つに限らず、
さらに多くの数に分割しても同様であり、またソ
ルダーレジストをランド2aの上に部分的に塗布
し、これによつて分割ランドを形成するようにし
ても同様である。
電子部品3を載せてその電極4を接続するために
第6図に示すようにヒータブロツク5にて各ラン
ドに附着している半田を溶融させた時、特にラン
ド2aの分割ランド2a1,2a2に附着している半
田6a1,6a2の余り分は分割ランド2a1,2a2間
の空所8a,8bに流れ出て行き、このためラン
ド2bと短絡するようなことがなくなるものであ
る。なお、ランド2aの分割数は2つに限らず、
さらに多くの数に分割しても同様であり、またソ
ルダーレジストをランド2aの上に部分的に塗布
し、これによつて分割ランドを形成するようにし
ても同様である。
本発明は以上のように印刷配線基板に電子部品
の電極を接続するための導箔からなる複数個のラ
ンドを設け、前記複数個のランドのうち半田附着
時に半田噴上げ部に最初に突入するランドを複数
個に分割形成したものであり、これによれば各ラ
ンドに半田を附着させた時、先行するランドを分
割させたことによりそのランドに附着する半田の
量は少なくなり、しかも電子部品の電極接続時に
は分割ランドの余剰半田はその分割ランド間の空
所が吸収部となるため、ランド間の短絡を起すよ
うなことがなくなり、品質の良好な印刷配線基板
装置が得られるもので、その効果は大である。
の電極を接続するための導箔からなる複数個のラ
ンドを設け、前記複数個のランドのうち半田附着
時に半田噴上げ部に最初に突入するランドを複数
個に分割形成したものであり、これによれば各ラ
ンドに半田を附着させた時、先行するランドを分
割させたことによりそのランドに附着する半田の
量は少なくなり、しかも電子部品の電極接続時に
は分割ランドの余剰半田はその分割ランド間の空
所が吸収部となるため、ランド間の短絡を起すよ
うなことがなくなり、品質の良好な印刷配線基板
装置が得られるもので、その効果は大である。
第1図は従来の印刷配線基板への電子部品の取
付け前の状態を示す斜視図、第2図は同電子部品
の電極の接続状態を示す概略図、第3図a,b,
cは従来の印刷配線基板のランドへの半田附着工
程を示す図、第4図は本発明の一実施例の印刷配
線基板の斜視図、第5図は同ランドへの半田附着
状態を示す図、第6図は同電子部品の接続状態を
示す概略図である。 1……印刷配線基板、2,2a,2b,2c…
…ランド、2a1,2a2……分割ランド、3……電
子部品、4……電極、6,6a,6a1,6a2,6
b,6c……半田、7……半田噴上げ部、8a,
8b……空所。
付け前の状態を示す斜視図、第2図は同電子部品
の電極の接続状態を示す概略図、第3図a,b,
cは従来の印刷配線基板のランドへの半田附着工
程を示す図、第4図は本発明の一実施例の印刷配
線基板の斜視図、第5図は同ランドへの半田附着
状態を示す図、第6図は同電子部品の接続状態を
示す概略図である。 1……印刷配線基板、2,2a,2b,2c…
…ランド、2a1,2a2……分割ランド、3……電
子部品、4……電極、6,6a,6a1,6a2,6
b,6c……半田、7……半田噴上げ部、8a,
8b……空所。
Claims (1)
- 1 印刷配線基板に電子部品の電極を接続するた
めの導箔からなる複数個のランドを設け、前記複
数個のランドのうち半田附着時に半田噴上げ部に
最初に突入するランドを複数個に分割形成したこ
とを特徴とする印刷配線基板装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13112281A JPS5832486A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13112281A JPS5832486A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5832486A JPS5832486A (ja) | 1983-02-25 |
JPS6252959B2 true JPS6252959B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=15050495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13112281A Granted JPS5832486A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5832486A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03148883A (ja) * | 1988-09-30 | 1991-06-25 | Rockwell Internatl Corp | ピエゾ電気アクチュエータ |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP13112281A patent/JPS5832486A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03148883A (ja) * | 1988-09-30 | 1991-06-25 | Rockwell Internatl Corp | ピエゾ電気アクチュエータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5832486A (ja) | 1983-02-25 |
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