JPS6251235A - Wafer prober - Google Patents
Wafer proberInfo
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- JPS6251235A JPS6251235A JP60189869A JP18986985A JPS6251235A JP S6251235 A JPS6251235 A JP S6251235A JP 60189869 A JP60189869 A JP 60189869A JP 18986985 A JP18986985 A JP 18986985A JP S6251235 A JPS6251235 A JP S6251235A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- prober
- hand
- pantograph
- Prior art date
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- Granted
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、半導体チップのプ１１−ブ検査を行なうため
のウエハブローバに関し、特にウェハキャリヤと、つＪ
−ハ搬送部の少なくともウェハキャリヤに対してウェハ
を取り出しおよび挿入するウェハ挿脱Ｉｉ！ｌｌ構部分
を装置正面に配置することにＪ：り操作性の向上を図っ
たウエハプローバに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field 1] The present invention relates to a wafer blower for performing probe inspection of semiconductor chips, and particularly relates to a wafer blower for performing probe inspection of semiconductor chips.
- Wafer insertion/ejection Ii for taking out and inserting the wafer into at least the wafer carrier of the wafer transport section! The present invention relates to a wafer prober whose operability is improved by arranging the structural parts at the front of the apparatus.
さらに本発明は、ウェハキャリヤ、ウェハ挿脱機構、プ
リアライメント部およびアンロードストップ部等を装置
正面の操作部の下方に配Ｎ？ｌることにより極めて小形
化でき、所定の搬入ハンドを用いることによりつ■ハ４
ノイズに無関係にプリアライメント動作を可能とし、ま
た光通信操作によるウェハキャリＡ７自動搬送車を用い
ることにＪ：り容易に自動化し得るウエハプローバに関
する。Further, in the present invention, the wafer carrier, wafer insertion/removal mechanism, pre-alignment section, unload stop section, etc. are arranged below the operation section on the front of the apparatus. It can be made extremely small by using the
The present invention relates to a wafer prober which enables pre-alignment operation regardless of noise and which can be easily automated by using a wafer carrier A7 automatic transport vehicle operated by optical communication.
［従来の技術］
ウエハプローバとは半導体つ■ハ上に形成された多数の
ＩＣチップを、切断およびパッケージングする前のウェ
ハ状態のままでそのチップの特性を測定する際に用いら
れる装置である。実際のテストはＩＣテスタが行うが、
ウエハプローバはこのＩＣテスタと前記つ■ハ上の各Ｉ
Ｃチップとを電気的に正確に］ンタク１へするだめの装
置である。[Prior Art] A wafer prober is a device used to measure the characteristics of a large number of IC chips formed on a semiconductor substrate in the wafer state before cutting and packaging. . The actual test is performed by an IC tester, but
The wafer prober connects this IC tester and each IC on the wafer.
This is a device for electrically and accurately connecting the C chip to the connector 1.
ところで、従来のつ■ハブ［］−バにおいては、そのウ
ェハ搬送系は第１１図に図示される構成となっていた。By the way, in the conventional two-hub []-bar, the wafer transport system has the configuration shown in FIG. 11.
図中、４０は搬送コニツｌ−１４１はウエハプローバ本
体、４２は供給用ウェハキャリＶ１４３は収納用ウェハ
キャリＡ７．４４はつ■ハブローバ本体４１に供給され
る未検査ウェハ、４５は既に測定を終了してつ■ハキャ
リャ４２に収納される検査済みウェハである。このよう
な搬送系におい−では、供給用つｌハキャリャ４２およ
び収納用つ■ハキャリャ４３が別なものであったが、近
年のウェハの大型化、さらには自動化のため多数のウェ
ハキャリヤを使用することになり、供給および収納のた
めにそれぞれ別のつ■ハキャリャを用いることによって
生じる搬送系の大型化の問題が無視出来ないものとなっ
てきた。In the figure, 40 is a transport unit L-141 is a wafer prober main body, 42 is a supply wafer carrier V143 is a storage wafer carrier A7, 44 is an uninspected wafer that is supplied to the hub prober main body 41, and 45 is a wafer prober that has already finished measurement. This is a wafer that has been inspected and is stored in the carrier 42. In such a transport system, the supply carrier 42 and the storage carrier 43 were separate, but in recent years, with the increasing size of wafers and further automation, a large number of wafer carriers are used. As a result, the problem of increasing the size of the transport system caused by using separate carriers for supply and storage has become a problem that cannot be ignored.
そこで上記問題点を解決するために第１２図に示される
構成の搬送系が提案された。図中、４６．４７および４
８は供給兼収納ウェハキャリヤ、４９はウェハ、５０は
ウェハキャリＡ７に対してつ■ハを引ぎ出しまたは押し
入れるつＴハハンドであり、その伯の符号は第１１図と
同一である。このような構成によ□れば、ウェハの供給
、収納が１つのウェハキャリヤで可能となったが、複数
のウェハキャリヤ４６゜４７、４８各々に対し、ウェハ
を引き出すための空領域が必要なため、やはり無駄＞ｒ
スペースが多かった。Therefore, in order to solve the above problems, a conveyance system having the configuration shown in FIG. 12 was proposed. In the figure, 46, 47 and 4
Reference numeral 8 denotes a supply/storage wafer carrier, 49 a wafer, and 50 a T hand for pulling out or pushing in a wafer into the wafer carrier A7, and the numbers of the numbers are the same as in FIG. 11. With this configuration, wafers can be supplied and stored using one wafer carrier, but each of the plurality of wafer carriers 46, 47, 48 requires an empty area for pulling out the wafers. Therefore, it is still a waste>r
There was a lot of space.
そこで、第１１および１２図に示尤た搬送系の欠点を除
去するために、本出願人は既に第１３図に示す搬送系を
提案した。図中、５１および５２は供給兼収納ウェハキ
ャリヤ、５３はウェハ、５４はウェハキャリヤからつエ
バを引き出しまたは押し入れるつ■ハハンドである。ウ
ェハハンド５４は同図に示されるように回転可能である
。このような構成によれば、図示される２つのウェハキ
ャリヤ５１および５２のそれぞれからつ■ハを引出すた
めに必要な空領域を共通にし無駄なスペースを少なくし
て装置を小型化している。Therefore, in order to eliminate the drawbacks of the conveyance system shown in FIGS. 11 and 12, the applicant has already proposed the conveyance system shown in FIG. 13. In the figure, reference numerals 51 and 52 are supply/storage wafer carriers, 53 is a wafer, and 54 is a wafer hand for pulling out or pushing the wafer from the wafer carrier. The wafer hand 54 is rotatable as shown in the figure. According to this configuration, the empty space necessary for pulling out the wafer from each of the two wafer carriers 51 and 52 shown in the figure is shared, thereby reducing wasted space and downsizing the apparatus.
第１４図は、第１３図の搬送系をつＪハプローバに適用
した際のウエハプローバの周囲状況を示す図である。図
中、５４はオペレータ、５５はオペレーションエリア、
５６は通路であり、その伯の符号は第１３図と同一であ
る。FIG. 14 is a diagram showing the surrounding situation of the wafer prober when the transfer system of FIG. 13 is applied to the J haprober. In the figure, 54 is an operator, 55 is an operation area,
Reference numeral 56 indicates a passage, and the numbers of the numbers are the same as in FIG. 13.
しかし、第１４図のような構成のウエハプローバは、第
１１または１２図に示すウエハプローバに対して確かに
小形化はされるものの、同様の欠点、すなわちつ■ハキ
ヤリ＼７をオペレーションエリア５５から遠い位置にも
配置しており操作性に劣るという欠点がある。この欠点
はウェハサイズが６インチ程度までは大した問題ではな
かったが、ウェハサイズが８インチ以上になるとそのウ
ェハキャリヤの大きさおよび重けゆえに重大な問題とな
るすつまりウエハプローバ正面から奥側のウェハキャリ
ヤ５１の取外しや設定等の操作が困難となり、ウエハプ
ローバ側面からこのような操作をすることが必要となる
。従ってこのような搬送系を有するウエハプローバにお
いては、第１４図に示すようにウ■ハプローバ横につ：
［ハキャリャ設定用の通路５６が必要となる。このため
、つ■ハブローバを第１５図に示すように工場内配置す
ることが不可能となり、第１６図に示すような配置に限
定されてしまう。第１５図と第１６図を比較すると、第
１５図の方がスペースの有効利用の面で優れていること
は明らかである。However, although the wafer prober configured as shown in FIG. 14 is certainly smaller in size than the wafer prober shown in FIGS. It has the disadvantage that it is located far away and has poor operability. This drawback was not a big problem when the wafer size was up to about 6 inches, but when the wafer size increased to 8 inches or more, it became a serious problem due to the size and weight of the wafer carrier. Operations such as removal and setting of the wafer carrier 51 become difficult, and such operations must be performed from the side of the wafer prober. Therefore, in a wafer prober having such a transfer system, as shown in FIG.
[A passage 56 for setting the carrier is required. For this reason, it becomes impossible to arrange the two-hub rover in the factory as shown in FIG. 15, and the arrangement is limited to that shown in FIG. 16. Comparing FIG. 15 and FIG. 16, it is clear that FIG. 15 is superior in terms of effective use of space.
また第１２図において、供給兼収納ウェハキャリヤ４６
．４７および４８を１枚の板−にに搭載し、ウェハキャ
リヤ交換時にはその板を引出１て全ウェハキャリヤ４６
．４７および４８を正面に引出せるようにしたものも知
られているが、この場合、後側のウェハキャリヤ４６の
交換時には手前のつ■ハキャリャ４７および４８に関す
る装置動作まで中止されるという欠点があった。Further, in FIG. 12, the supply/storage wafer carrier 46
．． 47 and 48 are mounted on one board, and when replacing the wafer carrier, the board is pulled out and all wafer carriers 46 are mounted.
．． A device in which the wafer carriers 47 and 48 can be pulled out to the front is also known, but in this case, there is a drawback that when replacing the rear wafer carrier 46, the device operation regarding the front wafer carriers 47 and 48 is also stopped. Ta.
また、供給兼収納ウェハキャリヤ４６．４７および４８
においては、ウェハの引出しまたは押し入れを確実に行
うためにそのウェハキヤリヤ内のつ■ハの正確な位置を
計測する必要がある。しかし全ウェハキャリヤ引き出し
方式では、１つのウェハキャリヤを交換すると伯のつ■
ハキャリャ内のウェハも動いてしまう、ため、それ以前
に行なった正確な位置計測が無意味なものとなってしま
うという欠点もあった。In addition, supply and storage wafer carriers 46, 47 and 48
In a wafer carrier, it is necessary to measure the exact position of the chip within the wafer carrier in order to ensure that the wafer can be pulled out or pushed in. However, with the all-wafer carrier pull-out method, replacing one wafer carrier will reduce the
This method also has the disadvantage that the wafer within the carrier also moves, rendering any accurate position measurements made previously meaningless.
さらに、従来のウェハプロ７−においでは、プリアライ
メント部やアンロー トストップ部が装置内において比
較的大きな面積を占めており、これがウェハプローバの
大型化の原因の１つになっていた。ここで、プリアライ
メント部はつＴハキャリャから引き出したウェハをＸＹ
ステージ上のつ■ハチャックに乗せる前にプリアライメ
ントを行うものであり、アンロードストップ部はブロー
ビングが終了したウェハをウェハチャックから回収した
後、人が目視でその表面状態を見るためにウェハを一時
的に置く位置である。Furthermore, in the conventional wafer prober 7-, the pre-alignment section and the unroast stop section occupy a relatively large area within the apparatus, which is one of the reasons for the increase in the size of the wafer prober. Here, the pre-alignment section pulls out the wafer from the carrier in an XY direction.
The unload stop section performs pre-alignment before placing the wafer on the wafer chuck on the stage, and the unload stop section is used to remove the wafer from the wafer chuck after blobbing, and then manually removes the wafer to visually check its surface condition. This is a temporary location.
［発明の目的］
本発明は、上述従来技術の欠点を除去するためになされ
たもので、装置本体を極めて小形化し、しかも大型のウ
ェハキャリヤを装置正面から容易に設定できる等優れた
操作性を有するウェハプロ−バを提供することを目的と
する。[Object of the Invention] The present invention has been made in order to eliminate the drawbacks of the above-mentioned prior art, and provides excellent operability such as extremely downsizing the main body of the apparatus and allowing easy setting of a large wafer carrier from the front of the apparatus. An object of the present invention is to provide a wafer prober having the following features.
また本発明は、ウェハサイズの変更によっても搬送系ユ
ニットの交換、調整等が不要なウエハプ口−バを提供す
ることを第２の目的とする。A second object of the present invention is to provide a wafer opening that does not require replacement or adjustment of the transport system unit even when the wafer size is changed.
さらに本発明は、ウエハプローバラインの自動化に容易
に適用可能なつ丁ハブＯ−バを提供することを第３の目
的とする。A third object of the present invention is to provide a cutting hub O-bar that can be easily applied to automation of a wafer prober line.
上記目的は、従来つＪハプローバ本体の側面に８９１さ
れていたウェハキヤリヤやウェハハンド等の搬送系を、
ウエハプローバ本体正面部に配置することによって達成
される。The above purpose is to replace the wafer carrier, wafer hand, and other transport systems that were conventionally mounted on the side of the J haprober body.
This is achieved by placing it on the front part of the wafer prober main body.
［実施例の説明］ 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。[Explanation of Examples] Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on examples.
第１図は、本発明の一実施例に係るウニハブＯ−バの概
略構成図を示す。図中、１はウェハキャリヤ出入口、２
はスライド機構を有するウェハキャリヤ台、３はウェハ
キャリヤ、４はプローピング済みのウェハを目視する時
にウェハを置くアンロードストップ位置、５はアンロー
ドストップ状態のつ■ハ、６は操作パネル、７はつＪハ
の粗位置合わせを行うプリアライメントステーション、
８はプリアライメント中のウェハ、１０はウェハをバキ
ュームによりホールドするウェハチャック、１１は測定
持ち状態ウェハ、１２は内部にプローブカード（図示せ
ず）をホールドしているヘッドプレート、１３はプロー
ブカードの設定時等に用いる実体顕微鏡、１４はウエハ
ブローバに設定されたパラメータ表示およびオートアラ
イメントに用いる参照画像（以下テンプレートという）
の設定等に用いるモニタである。FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of a Unihub O-bar according to an embodiment of the present invention. In the figure, 1 is the wafer carrier entrance/exit, 2
3 is a wafer carrier; 4 is an unload stop position where the wafer is placed when visually observing a wafer that has been probed; 5 is the unload stop position; 6 is an operation panel; 7 is a wafer carrier stand with a sliding mechanism; A pre-alignment station that roughly aligns the
8 is a wafer undergoing pre-alignment, 10 is a wafer chuck that holds the wafer by vacuum, 11 is a wafer in a measurement state, 12 is a head plate that holds a probe card (not shown) inside, and 13 is a probe card. 14 is a reference image (hereinafter referred to as a template) used for parameter display and auto-alignment set on the wafer blobber;
This is a monitor used for settings etc.
第２図は、第１図に示すウェハプロ７−の内部概略図で
あ、る。図中、１５はウェハキャリヤ３の任意の位置か
らウェハを引出しまたは挿入可能なパンタグラフハンド
、１６はパンタグラフハンドを上下駆動させるパンタグ
ラフハンド上下Ｉａ構部、１１はプ・リアライメントス
チージョン７からウェハチャック１０にウェハを運ぶ搬
入ハンド、１８はウェハチャック１０を回転させまたは
高さ方向の駆動を行うθＺステージ、１９および２０は
それぞれＸステージおよびＹステージ、２１はつ■ハの
外周ｔ！測およびウェハの表面の高さの計測を行う静電
容量型センサ、２２はウェハの自動位置合わせ（以下、
オートアライメントと称す）のためにウェハ表面のパタ
ーンを捕えるオートアライメント用顕微鏡である。FIG. 2 is an internal schematic diagram of the wafer processor 7- shown in FIG. 1. In the figure, 15 is a pantograph hand that can pull out or insert a wafer from any position of the wafer carrier 3, 16 is a pantograph hand upper and lower Ia structure that drives the pantograph hand up and down, and 11 is a wafer chuck from the rear alignment station 7. 10 is a carry-in hand that carries the wafer; 18 is a θZ stage that rotates or drives the wafer chuck 10 in the height direction; 19 and 20 are an X stage and a Y stage, respectively; 21 is an outer circumference t! 22 is a capacitive sensor that measures the height of the surface of the wafer;
This is an auto-alignment microscope that captures patterns on the wafer surface for auto-alignment.
第３図は、第１図のウエハプローバの外観概略図であり
、３０はパラメータ等の設定に用いるフラットキーボー
ド（操作部）、３１および３２は透明カバーである。FIG. 3 is a schematic external view of the wafer prober shown in FIG. 1, where 30 is a flat keyboard (operation unit) used for setting parameters, etc., and 31 and 32 are transparent covers.
第４図は、第２図に示すパンタグラフハンド１５の側断
面図である。図中、３はウェハキャリヤ、６０はウェハ
、７０はつ■ハの有無検知およびつ■ハの位置ｈ１測に
光源として用いる］リメータ付半導体レーザ、７１は平
面ミラー７３によって反射して来たレーザ光を検知する
ホトディテクタ、７２はハーフミラ−１７４はパンタグ
ラフハンド１５の伸縮駆動部、７５はパンタグラフハン
ド１５全体を回転させる回転駆動部である。FIG. 4 is a side sectional view of the pantograph hand 15 shown in FIG. 2. In the figure, 3 is a wafer carrier, 60 is a wafer, 70 is a semiconductor laser with a remeter (used as a light source for detecting the presence or absence of a chip and measuring the position of the chip), and 71 is a laser reflected by a plane mirror 73. A photodetector 72 detects light, a half mirror 174 is an extension/contraction drive section of the pantograph hand 15, and 75 is a rotation drive section that rotates the entire pantograph hand 15.
第５および６図はパンタグラフハンド１５の上面図であ
り、それぞれ伸縮駆動部７４の動作によってパンタグラ
フハンド１５が伸びた状態および縮んだ状態を示す図で
ある。符号は第４図と同一である。5 and 6 are top views of the pantograph hand 15, showing the pantograph hand 15 in an extended state and a contracted state, respectively, by the operation of the telescopic drive section 74. FIG. The symbols are the same as in FIG.
第７図はプリアライメントステーション周りの概略図で
ある。図中、８０は搬入ハンド１７をＹ軸方向に移動さ
せるリニアパルスモータ、８１はリニアパルスモータの
ステータになるスケール、８２は搬入ハンドを上下動さ
せる搬入ハンド上下駆動部、８３はプリアライメント時
につ■ハ裏面からウェハの外形を検知するためのウェハ
センサ、８４はパンタグラフハンドフィンガ、８５はプ
リアライメント時にウェハを回転させるためのプリアラ
イメント用つ■ハ回転機構部、８６はウェハをウェハチ
ャックからリフトさせるウェハチャックビンである。FIG. 7 is a schematic diagram of the pre-alignment station and its surroundings. In the figure, 80 is a linear pulse motor that moves the carry-in hand 17 in the Y-axis direction, 81 is a scale that becomes the stator of the linear pulse motor, 82 is a carry-in hand vertical drive unit that moves the carry-in hand up and down, and 83 is used for pre-alignment. ■A wafer sensor for detecting the outer shape of the wafer from the back side; 84 is a pantograph hand finger; 85 is a pre-alignment unit for rotating the wafer during pre-alignment; ■A rotation mechanism unit; 86 is for lifting the wafer from the wafer chuck. It is a wafer chuck bin.
第８および９図はプリアライメント動作を説明する図で
あり、第８図はパンタグラフハンド１５上のつ■ハの外
形をウェハセンサ８３により検出している状態、第９図
はプリアライメントステーション７でのプリアライメン
ト実行状態を示す図である。8 and 9 are diagrams for explaining the pre-alignment operation. FIG. 8 shows the state in which the outline of the pin on the pantograph hand 15 is detected by the wafer sensor 83, and FIG. FIG. 3 is a diagram showing a pre-alignment execution state.
以下、上記構成に係るつＪハプローバの動作を説明する
。Hereinafter, the operation of the J haplober according to the above configuration will be explained.
まず、ウェハキャリＡ７３の設定について説明する。First, the settings of the wafer carrier A73 will be explained.
第１図を参照して、ウェハキャリヤ３の設定のためには
操作パネル６にあるキャリヤセットスイッチ（図示せず
）を押す。これにＪ：す、装置正面にあるウェハキャリ
ヤ出入口１からつＴハキャリャ台２が手前に出てくる。Referring to FIG. 1, to set the wafer carrier 3, a carrier set switch (not shown) on the operation panel 6 is pressed. At this point, the carrier stand 2 comes out from the wafer carrier entrance/exit 1 at the front of the apparatus.
このウェハキャリヤ台２の移動は、本実施例ではリニア
パルスモータにより行なっている。なお、第１図は左側
のウェハキャリヤ台２が出ている状態を示しているが、
右側のウェハキャリヤ台２も同様な動きが可能となって
いる。ウェハキャリヤ台２にウェハキャリヤ３を設定後
、再度キャリヤセットスイッチを押すことによりこのウ
ェハキャリヤ台２は装置内に移動し、この状態で木装冒
はスタート待ち状態となる。In this embodiment, the wafer carrier table 2 is moved by a linear pulse motor. Note that although Figure 1 shows the wafer carrier stand 2 on the left side being exposed,
The wafer carrier table 2 on the right side can also move in a similar manner. After setting the wafer carrier 3 on the wafer carrier stand 2, the wafer carrier stand 2 is moved into the apparatus by pressing the carrier set switch again, and in this state, the wooden mounting is placed in a start waiting state.
次に、プローブテスト動作について説明する。Next, the probe test operation will be explained.
上記スタート待ち状態において、操作パネル６のスター
トスイッチが押されるとパンタグラフハンド１５は縮ん
だ状態（第６図参照）のままで、指定されたウェハキャ
リヤの方向を向き、パンタグラフハンド上下機構部１６
により上から下方向に移動を行なう。パンタグラフハン
ド１５は第４図に示されるように内部にウェハセンス用
の半導体レーザ７０およびホトディテクタ７１を有して
おり、これらによりウェハキャリヤ内のウェハの有無お
よびその正確な位置を検出することが可能となっている
。パンタグラフハンド１５は、このような機能によりウ
ェハキャリヤ３中任意の位置からウェハ６０を引出すこ
とが可能となっている。ウェハキャリヤ３からウェハ６
０を引き出す様子を第５図および第６図に示す。In the start waiting state, when the start switch on the operation panel 6 is pressed, the pantograph hand 15 remains in the retracted state (see FIG. 6) and faces the specified wafer carrier, and the pantograph hand vertical mechanism section 16
to move from top to bottom. As shown in FIG. 4, the pantograph hand 15 has a semiconductor laser 70 and a photodetector 71 for wafer sensing inside, and these can detect the presence or absence of a wafer in the wafer carrier and its exact position. It is possible. With such a function, the pantograph hand 15 can pull out the wafer 60 from any position in the wafer carrier 3. Wafer carrier 3 to wafer 6
Figures 5 and 6 show how 0 is drawn.
パンタグラフハンド１５はつ丁ハキャリャ３からウェハ
６０を引き出した後、パンタグラフハンド上下機構部１
６により上昇し、さらにパンタグラフハンド回転駆動部
１５により回転することによりウェハを第７図に示すよ
うにプリアライメントステーション７の上方に位置させ
る。After pulling out the wafer 60 from the pantograph hand 15 carrier 3, the pantograph hand vertical mechanism section 1
6 and further rotated by the pantograph hand rotation drive unit 15, the wafer is positioned above the pre-alignment station 7 as shown in FIG.
ここで、第７〜９図を参照してブリアライメン１へ動作
について説明する。Here, the operation of the Briar Alignment 1 will be explained with reference to FIGS. 7 to 9.
パンタグラフハンドフィンガ８４土のウェハが、プリア
ライメントステーション７上に位置するとウェハセンサ
８３を有する搬入ハンド１７はこのウェハの下方（パン
タグラフハンドフィンガ８４の下側）でスキャンを始め
る。このスキャン時にウェハセンサー８３はパンタグラ
フハンドフィンガ８４上のウェハの周辺部のセンスを行
ないＹ軸方向のつ■ハ周辺位置のデータを１ｎる。この
後パンタグラフハンド１５を第７図に示すＸ軸方向に伸
縮させ、上記と同様に周辺部のセンスを行ないこのつ■
ハのＸ軸方向の外周位置を検出する。この様子を第８図
に示す。この後、上記のようにして求めたウェハ外周位
置データから、つ■ハの中心位置を求めこの中心が第７
図に示すＸ軸方向についてプリアライメント用ウェハ回
転機構部８５の中心と一致するようにパンタグラフハン
ド１５の伸縮状態を設定し、この後パンタグラフハンド
１５を下降させることによりウェハをウェハ回転機構部
８５に移す。なお、この動作の前に搬入ハンド１７は第
９図に示す位置まで移動させておく。パンタグラフハン
ド１５はウェハをウェハ回転機構部８５に移した後、第
９図に示すように縮んだ状態になりプリアライメントス
テーション７へのウェハ搬入動作を終了する。When the wafer of pantograph hand finger 84 is positioned on the pre-alignment station 7, the carry-in hand 17 having the wafer sensor 83 starts scanning below the wafer (below the pantograph hand finger 84). During this scan, the wafer sensor 83 senses the periphery of the wafer on the pantograph hand finger 84 and obtains data on the periphery of the wafer in the Y-axis direction. After this, the pantograph hand 15 is expanded and contracted in the X-axis direction shown in FIG. 7, and the peripheral area is sensed in the same manner as above.
The outer circumferential position of C in the X-axis direction is detected. This situation is shown in FIG. After this, from the wafer outer circumferential position data obtained as above, the center position of the wafer is determined and this center is the seventh
The expansion and contraction state of the pantograph hand 15 is set so as to coincide with the center of the wafer rotation mechanism section 85 for pre-alignment in the X-axis direction shown in the figure, and then the wafer is placed in the wafer rotation mechanism section 85 by lowering the pantograph hand 15. Move. Incidentally, before this operation, the carry-in hand 17 is moved to the position shown in FIG. 9. After the pantograph hand 15 transfers the wafer to the wafer rotation mechanism section 85, the pantograph hand 15 enters a contracted state as shown in FIG. 9 and finishes the operation of carrying the wafer into the pre-alignment station 7.
上述においては、本実施例のウエハプローバの主な動作
であるフルオート動作におけるオートローディングにつ
いて説明したが、このウエハプローバはマニュアル操作
によるつ■ハのローディングおよびアンローディングも
極めて容易かつ高速に可能となっている。本実施例にお
いてマニュアル操作する場合は、ウェハのローディング
は第３図に示す装置右手前のフラットキーボード３０を
上げ、この下に位置するブリライメントスチージョン７
−ｔ−のプリアライメント用ウェハ回転機構部８５上に
ウェハを置くだけでよい。なお、この時には搬入ハンド
１７は第９図に示すようにプリアライメントステーショ
ンに位置する。In the above, we have explained autoloading in fully automatic operation, which is the main operation of the wafer prober of this embodiment, but this wafer prober also allows loading and unloading of wafers by manual operation extremely easily and at high speed. It has become. In the case of manual operation in this embodiment, wafer loading is performed by raising the flat keyboard 30 on the right front of the apparatus shown in FIG.
It is sufficient to simply place the wafer on the pre-alignment wafer rotation mechanism section 85 of -t-. Incidentally, at this time, the carry-in hand 17 is located at the pre-alignment station as shown in FIG.
ウェハ回転機構部８５は、つ■ハがオートまたはマニュ
アルで載置されると、ウェハをバキューム＠着して回転
動作に入る。載置されたウェハが割れウェハまたは変形
ウェハでない場合にはウェハはウェハ回転機構部８５に
よって回転させられ、この時搬入ハンド１７はこのウェ
ハの外周をリニアパルスモータ８０の動作によりトレー
スすることによりオリエンテーションフラット部の検出
を行なう。When a wafer is placed automatically or manually, the wafer rotation mechanism section 85 vacuums the wafer and starts rotating. If the placed wafer is not a cracked wafer or a deformed wafer, the wafer is rotated by the wafer rotation mechanism section 85, and at this time, the carry-in hand 17 traces the outer circumference of the wafer by the operation of the linear pulse motor 80 to perform orientation. Detect flat parts.
そしてウェハ回転機構部８５によってこのウェハのオリ
エンテーションフラット部を所定の方向に向ける。Then, the wafer rotation mechanism section 85 directs the orientation flat portion of the wafer in a predetermined direction.
なお、もしパンタグラフハンド１５から回転機構部８５
に渡されたウェハの中心位置がウェハ回転機構部８５の
中心に対して第７図に示すＹ軸方向に大きく誤差を有す
る場合には、ウェハ回転機構部８５上のウェハを搬入ハ
ン、ド１７で再度持ち上げ、この誤差を補正するように
Ｙ軸方向に動かした後、再度ウェハ回転機構部８５に降
ろすことによりこの誤差を取り除くことができる。この
ような動作によってウェハの中心をウェハ回転ａｍ部８
５の回転中心と一致さけることが可能となりより安定し
た回転を実行させることが可能となるばかりでなく、ウ
ェハセンサ８３による前述のオリエンテーションフラッ
ト部の検出を容易に、より高速に精度よく行なうことが
可能となる。In addition, if the rotation mechanism part 85 from the pantograph hand 15
If the center position of the wafer transferred to the wafer rotation mechanism section 85 has a large error in the Y-axis direction shown in FIG. This error can be removed by lifting it up again, moving it in the Y-axis direction to correct this error, and then lowering it back into the wafer rotation mechanism section 85. Through this operation, the center of the wafer is rotated by the wafer rotating am section 8.
Not only is it possible to avoid alignment with the rotation center of 5, making it possible to execute more stable rotation, but also it is possible to easily detect the aforementioned orientation flat portion by the wafer sensor 83 at higher speed and with higher precision. becomes.
本実施例においエウエハセンサ８３としては反射型の光
センサを用いているが、これは透過型の光センサ、また
は静電容量型センサ等を用いてもよい。In this embodiment, a reflection type optical sensor is used as the wafer sensor 83, but a transmission type optical sensor, a capacitance type sensor, or the like may also be used.
ウェハ回転機構部８５上でオリエンテーションフラット
部の検出が完了尊ると、ウェハは指定された方向にオリ
エンテーションフラット部が向くようにさらに回転させ
られ、その後搬入ハンド１１によってプリアライメント
ステーション７から持ち上げられ、第７図に示す位置に
待機しているウェハｔヤック１０の上に搬入される。When the detection of the orientation flat part is completed on the wafer rotation mechanism section 85, the wafer is further rotated so that the orientation flat part faces in the specified direction, and then lifted from the pre-alignment station 7 by the carry-in hand 11. The wafer is carried onto the t-yack 10 which is waiting at the position shown in FIG.
ウェハチャック１０は、その表面から突出可能な３本の
ウェハチャックビン８６を有しており、搬入ハンド１７
からウェハを受は取る際にはつＴハチセックビン８６を
ウェハチャックから突出させている。The wafer chuck 10 has three wafer chuck bins 86 that can protrude from its surface.
When receiving and removing wafers from the wafer chuck, a T-shaped bin 86 is made to protrude from the wafer chuck.
この状態で搬入ハンド１７は搬入ハンド上下駆動部８２
により下降し、このことにより搬入ハンド１７上のウェ
ハはウェハチャック１０から突出しているウェハチャッ
クビン８６上に渡される。この後、搬入ハンド１７はプ
リアライメントステーション７側に戻り、さらにウェハ
チャック１０から突出しているウェハチャックビン８６
が下がることによりウェハはウェハチャック１０上に渡
され、バキューム吸着により固定される。In this state, the carry-in hand 17 is moved to the carry-in hand vertical drive unit 82.
As a result, the wafer on the carry-in hand 17 is transferred onto the wafer chuck bin 86 protruding from the wafer chuck 10. After that, the carry-in hand 17 returns to the pre-alignment station 7 side, and then the wafer chuck bin 86 protruding from the wafer chuck 10
By lowering the wafer, the wafer is transferred onto the wafer chuck 10 and fixed by vacuum suction.
なお、本実施例ではつ］−ハを搬入する際にウェハチャ
ックビン８６をウェハチャック１０から突出させている
が、つ■ハチャックビン８６を固定しておき、ウェハチ
ャック１０を下降させても本実施例と同様な動きが可能
である。In this embodiment, the wafer chuck bin 86 is made to protrude from the wafer chuck 10 when the wafer chuck 10 is carried in; Movements similar to the example are possible.
ここで、第２図を参照してＸＹステージ１９．２０十の
ウェハチャック１０−Ｌにウェハが渡された後の動作に
ついて説明する。Here, the operation after the wafer is transferred to the wafer chuck 10-L of the XY stage 19.20 will be described with reference to FIG.
ウェハがウェハチャック１０上に渡されると、ウェハチ
ャック１０は静電容量型センサ２１の下でスキャン初任
を行なってウェハの外周位置を検出し、より正確なオリ
エンテーシ」ンフラット部の方向合わせを行ないきらに
ウェハの中心を計測する。When the wafer is transferred onto the wafer chuck 10, the wafer chuck 10 performs an initial scan under the capacitive sensor 21 to detect the outer peripheral position of the wafer and perform more accurate orientation of the flat portion. Then measure the center of the wafer.
なお、この位置でのオリエンテーションフラツ１一部の
方向合わせはθ７ステージ１８をθ回転させて行なう。The orientation of a portion of the orientation flat 1 at this position is adjusted by rotating the θ7 stage 18 by θ.
さらに、Ｌ記のより正確なプリアライメント後、ウェハ
チャック１０は静電容量型センサ２１の下で再酊スキャ
ン動作を行ない、ウェハ表面の高さ方向の検出を行なう
。この高さ方向の検出はプローブカードのプローブ針と
つＴハとのコンタクト圧をウェハ上の全ての位置で一定
に保つための補正データを得るためである。Further, after the more accurate pre-alignment described in L, the wafer chuck 10 performs a re-scanning operation under the capacitive sensor 21 to detect the height of the wafer surface. This detection in the height direction is to obtain correction data for keeping the contact pressure between the probe needle of the probe card and the T-shape constant at all positions on the wafer.
この後、ウェハチャック１０はウェハ上の所定の位置が
オートアライメント用顕微鏡２２の下に位置するように
移動する。この位置では、予め記憶しておいたウニハー
トのテンプレートと、実際にこの位置にウェハが置かれ
た時にオートアライメント用顕微鏡２２によって観察さ
れるパターンとを比較して、チャック上のウェハのパタ
ーンが予め定めた位置からどれだけＸＹｈ向に誤差をも
った位置にあるかを検出する。Thereafter, the wafer chuck 10 is moved so that a predetermined position on the wafer is located below the auto-alignment microscope 22. At this position, the pattern of the wafer on the chuck is determined in advance by comparing the pre-stored sea urchin heart template with the pattern observed by the auto-alignment microscope 22 when the wafer is actually placed at this position. It detects how far the position has an error in the XYh directions from the determined position.
なお、このＸＹｈ向の誤差検出は不図示の装置下部のパ
ターンマツチングによる誤差位置検出装置によって自動
的に行なわれる。この操作はθ方向の誤差検出のためつ
ＩＬバーＬの別なもう１点の所定位置においても同様に
行なわれる。Note that error detection in the XYh directions is automatically performed by an error position detection device (not shown) using pattern matching provided at the bottom of the device. This operation is similarly performed at another predetermined position of the IL bar L for error detection in the θ direction.
以上、２点のＸＹｈ向の誤差検出からつＪハ上のパター
ンのＸ、Ｙ、θ方向誤差の紳出を行ない、θ成分誤差に
ついてはウェハチャック１０を回転させることによって
補正し、ＸＹｈ向成分成分誤差いてはブロービングの際
にこの誤差成分を取り除くようにＸＹステージの補正駆
動を行なう。As described above, by detecting errors in the XYh directions at two points, errors in the X, Y, and θ directions of the pattern on JC are detected, and the θ component error is corrected by rotating the wafer chuck 10, and the XYh direction component is corrected by rotating the wafer chuck 10. If there is a component error, the XY stage is corrected and driven to remove this error component during blobbing.
オートアライメント用顕微鏡２２の下でθ成分誤差の補
正動作およびＸＹ成分誤差の検出が完了すると、ウェハ
上の最初のＩＣチップ（以下、ファーストチップという
）をヘッドプレート１２に固定されているプローブカー
ド（図示せず）の下に移動させる。この動作はＸＹステ
ージ１９．２０によって行なわれ、この際には前述のよ
うにオートアライメント時に検出したＸＹ成分誤差の補
正も同時に行なわれる。ファーストチップがプローブカ
ード下に移動した後θ７ステージ１８の７駆動機構によ
りウェハチャック１０は所定ストローク上昇し、ウェハ
のＩＣチップのポンディングパッドとプローブカードの
プローブ針とのコンタクトが行なわれる。この状態にお
いてウエハプローバが外部のテスタ（図示せず）にテス
トスタート信号を送信すると、テスタはこのＩＣチップ
のテストを開始する。このテストの結果ＩＣチップが良
品と判定されると、テスタはテスト終了信号をウエハプ
ローバに送信して来る。また、このＩＣチップが不良品
と判定されると、テスタはテスト終了信号と不良を示す
信号を送信して来る。ウエハプローバはこのテスト終了
信号受信時に、不良を示す信号が受信されるか否かによ
りこの１Ｃチツプの良、不良を判別し不良ならばインカ
ー（図示せず）によってこのＩＣチップに印を付ける。When the correction operation of the θ component error and the detection of the XY component error are completed under the auto-alignment microscope 22, the first IC chip (hereinafter referred to as the first chip) on the wafer is moved to the probe card (hereinafter referred to as the first chip) fixed to the head plate 12. (not shown). This operation is performed by the XY stages 19 and 20, and at this time, as described above, the XY component errors detected during autoalignment are also corrected at the same time. After the first chip has moved below the probe card, the wafer chuck 10 is moved up by a predetermined stroke by the 7 drive mechanism of the θ7 stage 18, and the bonding pad of the IC chip of the wafer is brought into contact with the probe needle of the probe card. In this state, when the wafer prober sends a test start signal to an external tester (not shown), the tester starts testing this IC chip. If the IC chip is determined to be non-defective as a result of this test, the tester sends a test completion signal to the wafer prober. Further, if this IC chip is determined to be a defective product, the tester sends a test end signal and a signal indicating the defect. When the wafer prober receives this test end signal, it determines whether the 1C chip is good or bad depending on whether a signal indicating a defect is received or not, and if it is defective, it marks the IC chip with an inker (not shown).
以上のようにしてファーストチップの検査の一連の動作
が終了すると、ＸＹステージ１９．２０を移動させて順
次未検査のＩＣデツプをプローブカードの下に位置させ
ファーストチップと同様に処理する。When the series of operations for testing the first chip is completed as described above, the XY stages 19 and 20 are moved to sequentially position the untested IC depths under the probe card and process them in the same manner as the first chip.
ウェハ上の全てのＩＣチップのテストが完了すると、つ
Ｔハチ１シック１０は第２図に示す最初の位置に戻り、
バキューム吸着を１］二めウェハチャック１０から３本
のつ■ハチセックビン８６を突出させることによりウェ
ハをウニハチ１７ツク１０からリフトさせる。この状態
において、パンタグラフハンド１５は縮んだ状態で第２
図に示すウェハチャック１０の方向を向き、ざらにパン
タグラフハンド１５が伸びることによりパンタグラフハ
ンドフィンガ８４をつ■ハヂャック１０とつ■ハの間に
挿入し、さらにパンタグラフハンド１５が若干上昇した
後縮むことによりこのウェハをウェハチャック１０から
回収する。When all IC chips on the wafer have been tested, the T-hatch 10 returns to its initial position as shown in FIG.
Vacuum suction 1] Second, the wafer is lifted from the wafer chuck 10 by protruding the three wafer chucks 86 from the wafer chuck 10. In this state, the pantograph hand 15 is retracted and the second
Face the direction of the wafer chuck 10 shown in the figure, and insert the pantograph hand finger 84 between the chuck 10 and the pantograph hand 15 by extending the pantograph hand 15 roughly, and then the pantograph hand 15 rises slightly and then retracts. This wafer is recovered from the wafer chuck 10 by the following steps.
パンタグラフハンド１５は、もしアンロードストップ動
作が設定されていれば、アンロードストップ位置４につ
■ハを渡し、さらに予め設定した時間後または人手によ
るウェハ収納指示後このウェハをアンロードストップ位
置４から回収して、一方、もしアン［１−トストップ動
作が設定されていなければ直接、ウェハキャリヤ３内の
このウェハが検査前にあった位置に戻す。If the unload stop operation is set, the pantograph hand 15 passes the wafer to the unload stop position 4, and then moves the wafer to the unload stop position 4 after a preset time or after a manual instruction to store the wafer. On the other hand, if an un-to-stop operation is not set, this wafer is returned directly to the position in the wafer carrier 3 where it was before inspection.
なお、つ■ハチセック１０上のウェハがブロービング動
作中、次のウェハがウェハキャリヤ３内からパンタグラ
フハンド１５により引き出され、プリアライメントステ
ーション７に渡される。この後、プリアライメントステ
ーション７では前述と同様なプリアライメント動作が行
なわれる。つまり、ウェハチャック１０からウェハが搬
出される時には次のウェハがブリアライメンＩ−ステー
ション７においてプリアライメント完了状態で待機して
おり、次のウェハのウェハチャック１０への搬入はプリ
アライメント等のための無駄時間をかけることなく実行
される。Note that while the wafer on the Hachisec 10 is being blown, the next wafer is pulled out from within the wafer carrier 3 by the pantograph hand 15 and delivered to the prealignment station 7. Thereafter, the same prealignment operation as described above is performed at the prealignment station 7. In other words, when a wafer is unloaded from the wafer chuck 10, the next wafer is waiting in the pre-alignment I-station 7 with pre-alignment completed, and the next wafer is loaded into the wafer chuck 10 for pre-alignment etc. It is executed without wasting time.
以−にの動作により１つ■ハキャリャ内の全てのウェハ
のテストが終、了すると、操作パネル６上のキャリヤセ
ットスイッチ（図示せず）がプリンク状態となり、１ウ
エハキヤリヤのウェハテストが終了したことをオペレー
タに知らせる。もし、オペレータがこの状態でこのキャ
リヤセットスイッチを押せば、つ■ハキャリャ台２が手
前に出て来て、このウェハキャリヤの取り外しおよび交
換等が容易に行なえるようになっている。なお、オペレ
ータによるキャリヤ交換持ち時において、もし他方のつ
■ハキャリャ台２にテストすべきウェハが入っているウ
ェハキャリヤが設定されていれば、つ■ハブ［１−バは
このウェハキャリヤ内のウェハについて上述のプローブ
テスト動作を自動的に実行する。As a result of the above operations, the test for all wafers in the 1 wafer carrier is completed. When the test is completed, the carrier set switch (not shown) on the operation panel 6 is switched to the plink state, indicating that the wafer test for the 1 wafer carrier has been completed. Inform the operator. If the operator presses the carrier set switch in this state, the wafer carrier table 2 will come forward, making it easy to remove and replace the wafer carrier. Note that when the operator replaces the carrier, if a wafer carrier containing a wafer to be tested is set on the other two-wheel carrier stand 2, the two-wheel hub [1-bar] will replace the wafer in this wafer carrier. automatically perform the probe test operations described above for
次に、第１０図に基づいて本発明のウエハプローバを適
用したウエハプローバラインの自動化例について説明す
る。図中、９０はウェハカセット自動搬送車、９１はウ
ェハキャリヤ、９２はウェハキャリヤ搬送ハンド、９３
は搬送車の光通信用窓、９９はつ工１ハブロバ−の光通
信用窓である。Next, an example of automation of a wafer prober line to which the wafer prober of the present invention is applied will be explained based on FIG. In the figure, 90 is a wafer cassette automatic transport vehicle, 91 is a wafer carrier, 92 is a wafer carrier transport hand, and 93
1 is the optical communication window of the transport vehicle, and the optical communication window of the 99-1 hub robot.
同図において、搬送車９０は、搬送車通路９４を常時往
復移動しており、この移動の途中で光通信用窓９３をつ
Ｔハプローバの光通信用窓９９に対向させながらウエハ
プローバと通信を行なっている。この通信の結果、いず
れかのウエハプローバで１ウエハキヤリヤ９１内のつ■
ハのテストが終了していることを検知すれば、搬送車９
０はそのつ■ハプロ一バの前で停止する。さらに光通信
用窓からの人力光が最大になる位置にまで低速移動する
ことによりウエハプローバに対しての位置出しを行なう
。In the figure, the transport vehicle 90 is constantly reciprocating in the transport vehicle passage 94, and during this movement, it communicates with the wafer prober while facing the optical communication window 99 of the T-hap prober with the optical communication window 93. I am doing it. As a result of this communication, any one of the wafer probers can
If it is detected that the test in step C has been completed, the transport vehicle 9
0 stops before the first haplobar. Furthermore, the wafer prober is positioned by moving at a low speed to the position where the human power light from the optical communication window is maximum.
この後搬送車９０はウエハプローバに対してウェハキャ
リヤ交換を行なうことを送信する。ウエハプローバはこ
の信号を受信舊ると、検査済みのウェハキャリヤ９１の
ウェハキャリヤ台２を搬送車９０側に押し出し、ウェハ
キャリヤ台２を出したことを光通信用窓９９を通じて搬
送車９０に対して送信する。Thereafter, the transport vehicle 90 transmits to the wafer prober that the wafer carrier will be replaced. When the wafer prober receives this signal, it pushes out the wafer carrier stand 2 of the inspected wafer carrier 91 toward the transport vehicle 90, and notifies the transport vehicle 90 through the optical communication window 99 that the wafer carrier stage 2 has been taken out. and send.
搬送車９０はこの信号を受信後、ウェハ４ニヤリヤ搬送
ハンド９２によってつ■ハキャリャ台２上の、つ■ハキ
ヤリ、ヤ９１を持ち上げ、搬送車９０内の所定の位置に
収納する。さらに搬送車９０は、未検査つ■ハが入っ、
ているつ■ハキャリャ９１をウェハキャリヤ搬送ハンド
９２を用いてつ■ハブロー１＜のつ■ハキャリャ台２に
乗せ、ウェハプローバにつＴハキャリャ交換が終了した
ことを送信する。ウェハプ口−バはこの信号を受信する
とウェハキャリヤ台２を本体内に戻し、ウニ［ハキャリ
ャ９１の交換を終了する。After the transport vehicle 90 receives this signal, the wafer 4 carrier transport hand 92 lifts up the wafer carrier 91 on the wafer carrier table 2 and stores it in a predetermined position within the transport vehicle 90 . Furthermore, the transport vehicle 90 contains an uninspected item.
The carrier 91 is placed on the carrier table 2 using the wafer carrier transfer hand 92, and a message is sent to the wafer prober that the carrier exchange has been completed. When the wafer carrier receives this signal, it returns the wafer carrier stand 2 into the main body and completes the exchange of the wafer carrier 91.
なお、第１０図には搬送車通路９４の片側にしか、ウエ
ハプローバを図示していないが、ウエハプローバをこの
通路の両側に配置することも当然容易に実現可能である
。Although the wafer prober is shown only on one side of the transport vehicle passage 94 in FIG. 10, it is naturally possible to arrange the wafer prober on both sides of this passage.
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係るウエハプローバは以
下のごとぎ効果を奏する。[Effects of the Invention] As explained above, the wafer prober according to the present invention has the following effects.
■ ウェハキャリＡ７およびこのウェハキャリセ内のウ
ェハを取り出しまたは挿入可能なつ■ハハンドをウエハ
プローバ本体正面部に配設したので、装置正面からのつ
Ｔハキャリャ交換が可能となり操作性の向上が図れる。(2) Since the wafer carrier A7 and the wafer hand capable of taking out or inserting the wafer in the wafer carrier A7 are disposed on the front of the wafer prober main body, the wafer carrier can be replaced from the front of the apparatus, improving operability.
また装置側面等につ■ハキャリャ交換のための余分なス
ペースを必要としないので工場内でスペースの有効利用
が図れる。Further, since no extra space is required on the side of the device for replacing the carrier, space can be used effectively in the factory.
■ ウェハキャリヤを装置正面から交換できるので、大
きなウェハキャリヤの交換も容易に行なえ、さらに第１
０図に示したように工場内におけるつＪハブ［１−バラ
インの自動化にも容易に対応できる。 ′
■ 操作部の下にプリアライメントステーションおよび
アンロードストップ位置を設けこれらの下にウェハキャ
リヤと搬送部を設ければ、さらに装置を小型化すること
ができる。さらにこの場合は、プリアライメントステー
ジ」ン、アン臼−ドストップ位置が装置の正面上部にあ
るためマニュアルのウェハローティング、アン［１−デ
ィングが４１常に容易に行なえる他、アンロードストッ
プ動作時においても検査完了後のつ■ハ全体の目視検査
が極めて容易である。■ Since the wafer carrier can be replaced from the front of the equipment, large wafer carriers can be easily replaced, and
As shown in Figure 0, it can easily be used to automate multiple hub lines in factories. (2) The apparatus can be further miniaturized by providing a pre-alignment station and an unload stop position below the operating section, and providing a wafer carrier and transport section below these. Furthermore, in this case, the pre-alignment stage and unloading stop position are located at the top of the front of the equipment, so manual wafer loading and unloading can be easily performed at all times. It is also extremely easy to visually inspect the entire piece after the inspection is completed.
■ 互いに直角をなす方向に動作可能なつ■ハ搬送用の
２つのハンドの連動動作によってウェハ外周の非接触検
知を行えば、ウコ■ハの大きさに無関係につ■ハの中心
計測ａ３よびオリエンテーションフラット部の方向合わ
せが可能である。■ If non-contact detection of the wafer's outer circumference is performed by the interlocking operation of two hands for transferring the wafer that can move in directions perpendicular to each other, it is possible to measure the center of the wafer and its orientation regardless of the size of the wafer. The direction of the flat part can be adjusted.
第１図は、本発明の一実施例に係るウエハプローバの概
略構成図、
第２図は、第１図のウエハプローバの内部概略図、
第３図は、第１図のウエハプローバの外観概略図、
第４〜６図は、第２図におけるパンタグラフハンドの構
造および動作説明図、
第７図は、第２図におけるプリアライメントステーショ
ンの概略斜視図、
第８および９図は、第７図のプリアライメントステーシ
ョンの動作説明図、
第１０図は、第１図のウエハプローバを適用したウエハ
プローバラインの概略構成図、
第１１〜１３図は、従来のウエハプローバの搬送系を説
明する図、
第１４図は、第１３図の搬送系を用いたウエハプローバ
の３周囲の状況を説明する図、そして第１５および１６
図は、ウエハプローバの工場内における配置例を示す図
である。
１：つ■ハキャリャ出入口、
２：ウェハキャリア台、３：ウェハキャリヤ、４：アン
ロードストップ位置、６：操作パネル、７：プリアライ
メントステーション、
１０：つ■ハチャック、１２：ヘッドプレ−１〜、１３
：実体顕微鏡、１４：モニタ、
１５：パンタグラフハンド、１７：搬入ハンド、１８：
θＺステニジ、１９：Ｙステージ、２０：Ｘステージ、
２１：静電容量型センサ、２２：゛オートアライメント
用顕微鏡、９０：ウェハキャリヤ自動搬送車。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a wafer prober according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an internal schematic diagram of the wafer prober in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic external appearance of the wafer prober in FIG. 1. Figures 4 to 6 are explanatory diagrams of the structure and operation of the pantograph hand in Figure 2. Figure 7 is a schematic perspective view of the pre-alignment station in Figure 2. Figures 8 and 9 are illustrations of the pantograph hand in Figure 2. FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a wafer prober line to which the wafer prober of FIG. 1 is applied. FIGS. Figure 14 is a diagram explaining the three surrounding situations of the wafer prober using the transfer system in Figure 13, and Figures 15 and 16.
The figure shows an example of the arrangement of wafer probers in a factory. 1: Carrier entrance/exit, 2: Wafer carrier stand, 3: Wafer carrier, 4: Unload stop position, 6: Operation panel, 7: Pre-alignment station, 10: Chuck, 12: Head play-1~, 13
: Stereo microscope, 14: Monitor, 15: Pantograph hand, 17: Carrying hand, 18:
θZ stage, 19: Y stage, 20: X stage,
21: Capacitance type sensor, 22: Auto alignment microscope, 90: Wafer carrier automatic transport vehicle.
Claims (1)
数または複数のウェハキャリヤの所望のウェハ収納位置
から未検査ウェハを取り出し搬送して該ウェハステージ
に引き渡し、かつ検査済みのウェハを該ウェハステージ
より回収して上記ウェハキャリヤの所定の収納位置へ搬
送し収納するウェハ搬送手段と、該ステージに搭載され
た未検査ウェハ上に形成されている半導体チップの所定
位置に複数のプローブ針を接触させて該半導体チップと
検査回路とを電気的に接続する手段とを具備するウエハ
プローバにおいて、 上記ウェハキャリヤと、ウェハ搬送手段の少なくとも上
記ウェハキャリヤに対してウェハを挿脱するウェハ挿脱
機構部分とをこのウエハプローバの装置本体正面部に配
置したことを特徴とするウエハプローバ。 ２、前記ウェハキャリヤは、前記ウェハ挿脱機構部分を
挾んで２個が対向配置されている特許請求の範囲第１項
記載のウエハプローバ。 ３、前記未検査ウェハを前記ウェハステージに搬入する
前に粗位置合わせするウエハプリアライメント部および
／または前記検査済みウェハを目視検査するために載置
するアンロードストップ部が、ウェハキャリヤの上方に
設けられている特許請求の範囲第１または２項記載のウ
エハプローバ。 ４、操作情報入力用の操作部が、前記ウェハキャリヤの
上方に設けられている特許請求の範囲第１または２項に
記載のウエハプローバ。 ５、操作情報入力用の操作部が、前記プリアライメント
部および／または前記アンロードストップ部の上部に設
けられている特許請求の範囲第３項記載のウエハプロー
バ。 ６、前記ウェハキャリヤを、装置正面に取り出せるよう
にした特許請求の範囲第１〜５項のいずれかに記載のウ
エハプローバ。[Claims] 1. A wafer stage that is movable with wafers mounted thereon, and an uninspected wafer taken out from a desired wafer storage position of one or more wafer carriers, transported, and delivered to the wafer stage, and which has been inspected. a wafer transport means for collecting the wafers from the wafer stage and transporting and storing the wafers to a predetermined storage position of the wafer carrier; A wafer prober comprising means for electrically connecting the semiconductor chip and a test circuit by bringing a probe needle into contact with the semiconductor chip, the wafer being inserted into and removed from the wafer carrier and at least the wafer carrier of the wafer transport means. A wafer prober characterized in that a wafer insertion/removal mechanism portion is disposed at the front of a main body of the wafer prober. 2. The wafer prober according to claim 1, wherein two of the wafer carriers are arranged opposite to each other with the wafer insertion/removal mechanism portion interposed therebetween. 3. A wafer pre-alignment section for roughly aligning the uninspected wafer before loading it onto the wafer stage and/or an unload stop section for placing the inspected wafer for visual inspection are provided above the wafer carrier. A wafer prober according to any of the preceding claims. 4. The wafer prober according to claim 1 or 2, wherein an operation section for inputting operation information is provided above the wafer carrier. 5. The wafer prober according to claim 3, wherein an operation section for inputting operation information is provided above the pre-alignment section and/or the unload stop section. 6. The wafer prober according to any one of claims 1 to 5, wherein the wafer carrier can be taken out from the front of the apparatus.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60189869A JPH0715931B2 (en) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | Wafer processing equipment |
| US06/900,711 US4789294A (en) | 1985-08-30 | 1986-08-27 | Wafer handling apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60189869A JPH0715931B2 (en) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | Wafer processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251235A true JPS6251235A (en) | 1987-03-05 |
| JPH0715931B2 JPH0715931B2 (en) | 1995-02-22 |
Family
ID=16248531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60189869A Expired - Lifetime JPH0715931B2 (en) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | Wafer processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715931B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63280434A (en) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Tokyo Electron Ltd | Wafer probe |
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1985
- 1985-08-30 JP JP60189869A patent/JPH0715931B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715931B2 (en) | 1995-02-22 |
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