JPH0758175A - Method and equipment for carrying wafer, and wafer inspecting equipment - Google Patents
Method and equipment for carrying wafer, and wafer inspecting equipmentInfo
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- JPH0758175A JPH0758175A JP5200795A JP20079593A JPH0758175A JP H0758175 A JPH0758175 A JP H0758175A JP 5200795 A JP5200795 A JP 5200795A JP 20079593 A JP20079593 A JP 20079593A JP H0758175 A JPH0758175 A JP H0758175A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はウエハ搬送方法とその装
置並びにウエハ検査装置に係り、特に半導体ウエハの表
面に多数形成された電気素子回路の電気特性を検査する
ウエハ検査装置と、このウエハ検査装置に適応される検
査対象ウエハの搬送方法とその装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer method and apparatus and a wafer inspection apparatus, and more particularly to a wafer inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a large number of electric element circuits formed on the surface of a semiconductor wafer, and the wafer inspection apparatus. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of transferring a wafer to be inspected that is applied to an apparatus and the apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハは、その表面に同一の電気
素子回路が多数形成されており、この電気素子回路を各
チップとして切断する前に各電気素子回路の形成品質を
検査すべく、ウエハプローバと称されるウエハ検査装置
によって電気素子回路毎にその良・不良が判定される。2. Description of the Related Art A semiconductor wafer has a large number of identical electric element circuits formed on the surface thereof. A wafer prober is used to inspect the formation quality of each electric element circuit before cutting the electric element circuit into chips. A wafer inspecting apparatus referred to as “good” determines the quality of each electric element circuit.
【０００３】前記ウエハ検査装置は、カセットストック
部、ウエハ取出部、ウエハ搬送部、検査用テーブル、及
びウエハ検査部等から構成される。前記カセットスット
ク部には、検査対象のウエハを多数枚収納したカセット
が取り付けられており、このウエハは前記ウエハ取出部
によってカセットから前記ウエハ搬送部に１枚づつ送り
出されたのち、ウエハ搬送部によって前記検査用テーブ
ルまで搬送される。The wafer inspection device is composed of a cassette stock unit, a wafer takeout unit, a wafer transfer unit, an inspection table, a wafer inspection unit, and the like. A cassette containing a large number of wafers to be inspected is attached to the cassette stocker, and the wafers are delivered from the cassette one by one to the wafer conveyor by the wafer ejector and then by the wafer conveyor. It is transported to the inspection table.
【０００４】前記ウエハ搬送部は、コンベア部と吸着搬
送部とから構成され、このコンベア部によってウエハを
前記カセットから前記吸着搬送部の吸着位置まで搬送す
る。そして、吸着位置に位置したウエハの中心を吸着搬
送部で吸着保持したのち、このウエハを前記検査用テー
ブルまで搬送する。検査用テーブルは、吸着搬送部で搬
送された前記ウエハを吸着保持し、素子検査時にその素
子配列に従ったＸ−Ｙ方向の水平移動と、Ｚ方向の上下
移動を行う。The wafer transfer section comprises a conveyor section and a suction transfer section. The conveyor section transfers wafers from the cassette to the suction position of the suction transfer section. Then, after the center of the wafer positioned at the suction position is suction-held by the suction-transporting unit, the wafer is transported to the inspection table. The inspection table sucks and holds the wafer transferred by the suction transfer unit, and horizontally moves in the XY directions and moves up and down in the Z direction according to the element arrangement during the element inspection.
【０００５】前記ウエハ検査部は、プローブステージと
テスタ等から構成される。プローブステージには、検査
対象のウエハに対応したプローブカードが取り付けられ
ており、このプローブカードに設けられたプローブニー
ドルに電気素子回路の各電極パッドを当接させることに
よって、各電気素子回路の形成品質が前記テスタによっ
て順次検査判定される。The wafer inspection section comprises a probe stage and a tester. A probe card corresponding to the wafer to be inspected is attached to the probe stage, and the electrode needles of the electric element circuit are brought into contact with the probe needles provided on the probe card to form the electric element circuit. The quality is sequentially inspected and judged by the tester.
【０００６】検査終了したウエハは、不良と判断された
電気素子回路にマークが付されたのち、ウエハ搬送部の
前記吸着搬送部、及びコンベア部によって検査用テーブ
ルから前記カセットまでアンロードされてカセットの元
の棚に戻される。After the inspection is completed, a mark is attached to the electric element circuit judged to be defective, and then the wafer is unloaded from the inspection table to the cassette by the suction transfer section of the wafer transfer section and the conveyor section. Returned to the original shelf.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のウエハ検査装置
では、検査対象のウエハが定形のものであれば搬送、検
査、及びアンロードを前述したように自動で行うことが
できる。しかし、ウエハが割れウエハであると、コンベ
ア部による搬送中にウエハがバランスを崩してコンベア
部から脱落したり、吸着搬送部による搬送中にウエハが
バランスを崩して吸着搬送部から落下したりするという
虞がある。In the conventional wafer inspection apparatus, if the wafer to be inspected is of a fixed size, it can be automatically transferred, inspected, and unloaded as described above. However, if the wafer is a broken wafer, the wafer may be unbalanced and fall off from the conveyor section during conveyance by the conveyor section, or the wafer may be unbalanced and fall off from the adsorption conveyance section during conveyance by the adsorption conveyance section. There is a possibility that.
【０００８】そこで、従来、前記割れウエハを検査する
場合には、作業者がウエハを１枚づつ検査用テーブル上
に載置し、そして、検査終了したウエハを検査用テーブ
ルから取り出すようにしている。本発明は、このような
事情に鑑みてなされたもので、割れウエハでも搬送、検
査、及びアンロードを自動で行うことができるウエハ搬
送方法とその装置並びにウエハ検査装置を提供すること
を目的とする。Therefore, conventionally, when inspecting the cracked wafers, an operator places the wafers one by one on an inspection table, and then takes out the inspected wafers from the inspection table. . The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer method and apparatus and a wafer inspection apparatus capable of automatically carrying, inspecting, and unloading a broken wafer. To do.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の第１発明は、前
記目的を達成する為に、ウエハの外形形状を撮像し、該
ウエハの外形形状を示す映像信号を画像処理してウエハ
の重心を検出し、前記検出されたウエハの重心の部分を
吸着保持して該ウエハを搬送することを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, a first invention of the present invention captures the outer shape of a wafer, image-processes a video signal showing the outer shape of the wafer, and performs the center of gravity of the wafer. Is detected, the center of gravity of the detected wafer is sucked and held, and the wafer is conveyed.
【００１０】本発明の第２発明は、前記目的を達成する
為に、ウエハの外形形状を撮像する撮影手段と、前記撮
影手段から出力される前記ウエハの外形形状を示す映像
信号を画像処理してウエハの重心を検出する画像処理手
段と、前記画像処理手段で検出された前記ウエハの重心
の部分を吸着保持して該ウエハを搬送するウエハ搬送手
段と、を備えたことを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, a second aspect of the present invention image-processes a photographing means for photographing the outer shape of a wafer and a video signal outputted from the photographing means, which shows the outer shape of the wafer. Image processing means for detecting the center of gravity of the wafer, and wafer transfer means for sucking and holding the center of gravity of the wafer detected by the image processing means to transfer the wafer.
【００１１】本発明の第３発明は、前記目的を達成する
為に、ウエハが１枚づつ載置されたトレイが複数枚収納
されたトレイ収納部と、前記トレイ収納部に収納され前
記ウエハを載置した前記トレイを、該トレイ収納部から
１枚づつ取り出すトレイ取出手段と、前記トレイ取出手
段で取り出されたトレイ上のウエハの外形形状を撮像す
る撮影手段と、前記撮影手段から出力される前記ウエハ
の外形形状を示す映像信号を画像処理して該ウエハの重
心を検出すると共に、該ウエハの外形形状信号を出力す
る画像処理手段と、前記画像処理手段で検出された前記
ウエハの重心の部分を吸着保持して該ウエハを前記トレ
イから取り出してウエハ検査部に搬送するウエハの第１
の搬送手段と、前記ウエハ検査部に搬送されたウエハを
吸着保持する検査用テーブルと、前記検査用テーブルに
吸着保持されたウエハをアライメントするアライメント
手段と、前記アライメント手段でアライメントされたウ
エハを、前記画像処理手段から出力されるウエハの外形
形状信号に基づいてウエハの外形に沿って検査するプロ
ーブ手段と、前記プローブ手段で検査終了したウエハの
重心の部分を吸着搬送して該ウエハを前記トレイに戻す
ウエハの第２の搬送手段と、前記ウエハの第２の搬送手
段によってウエハが載置された前記トレイを前記トレイ
収納部に収納するトレイ収納手段と、を備えたことを特
徴とする。According to a third aspect of the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, a tray accommodating portion accommodating a plurality of trays on which wafers are placed one by one, and the wafers accommodated in the tray accommodating portion Tray ejecting means for ejecting the placed trays one by one from the tray accommodating portion, photographing means for photographing the outer shape of the wafer on the tray taken out by the tray ejecting means, and output from the photographing means An image processing unit for image-processing a video signal showing the outer shape of the wafer to detect the center of gravity of the wafer and outputting an outer shape signal of the wafer; and a center of gravity of the wafer detected by the image processing unit. The first of the wafers which sucks and holds the part, takes out the wafer from the tray, and conveys it to the wafer inspection unit.
Transporting means, an inspection table for sucking and holding the wafer transferred to the wafer inspection unit, an alignment means for aligning the wafer sucked and held on the inspection table, and a wafer aligned by the alignment means, A probe means for inspecting along the outer shape of the wafer based on the outer shape signal of the wafer output from the image processing means, and a portion of the center of gravity of the wafer that has been inspected by the probe means is suction-conveyed to transfer the wafer to the tray. And a tray accommodating means for accommodating the tray on which the wafer is placed by the second conveying means for the wafer in the tray accommodating portion.
【００１２】[0012]
【作用】本発明によれば、撮影手段でウエハの外形形状
を撮像し、この撮影手段から出力されるウエハの外形形
状を示す映像信号を画像処理手段によって画像処理して
ウエハの重心を検出する。そして、この重心の部分をウ
エハ搬送手段で吸着保持してウエハを搬送する。これに
より、割れウエハでも、搬送中にバランスが崩れること
はないので、落下することなく円滑に搬送できる。According to the present invention, the outer shape of the wafer is picked up by the image pickup means, and the image signal showing the outer shape of the wafer output from the image pickup means is image-processed by the image processing means to detect the center of gravity of the wafer. . Then, the center of gravity is sucked and held by the wafer transfer means to transfer the wafer. As a result, even if the wafer is broken, the balance is not lost during the transportation, and the wafer can be smoothly transported without dropping.
【００１３】また、本発明のウエハ検査装置によれば、
トレイ収納部に収納されたトレイを、トレイ取出手段に
よってウエハと共にトレイ収納部から１枚づつ取り出
す。次に、取り出されたトレイ上のウエハの外形形状を
撮影手段で撮像し、この撮影手段から出力されるウエハ
の外形形状を示す映像信号を画像処理手段によって画像
処理してウエハの重心を検出する。次いで、この重心の
部分をウエハの第１の搬送手段で吸着保持してウエハを
トレイから取り出してウエハ検査部に搬送し、検査用テ
ーブルで吸着保持する。そして、検査用テーブル上のウ
エハをアライメント手段によってアライメントしたの
ち、前記画像処理手段から出力されるウエハの外形形状
信号に基づいてウエハをウエハの外形に沿って検査す
る。そして、検査終了したウエハの重心の部分を、ウエ
ハの第２の搬送手段によって吸着保持して搬送し前記ト
レイに戻す。そして、ウエハが載置されたトレイを、ト
レイ収納手段によって前記トレイ収納部に収納する。According to the wafer inspection apparatus of the present invention,
The trays stored in the tray storage section are taken out one by one from the tray storage section together with the wafer by the tray extraction means. Next, the outer shape of the wafer on the tray taken out is imaged by the photographing means, and the video signal showing the outer shape of the wafer output from the photographing means is image-processed by the image processing means to detect the center of gravity of the wafer. . Then, the center of gravity is suction-held by the first transporting means for the wafer, the wafer is taken out from the tray, transported to the wafer inspection section, and suction-held by the inspection table. Then, after the wafer on the inspection table is aligned by the alignment means, the wafer is inspected along the outer shape of the wafer based on the outer shape signal of the wafer output from the image processing means. Then, the center of gravity of the wafer that has been inspected is sucked and held by the second wafer transport means, transported, and returned to the tray. Then, the tray on which the wafer is placed is housed in the tray housing section by the tray housing means.
【００１４】また、前記プローブ手段は、ウエハの重心
を始点として検査する。Further, the probe means inspects with the center of gravity of the wafer as a starting point.
【００１５】[0015]
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るウエハ搬
送方法とその装置並びにウエハ検査装置の好ましい実施
例を詳説する。図１は本発明に係るウエハ搬送方法とそ
の装置が適用されたウエハ検査装置１０の実施例を示す
斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a wafer transfer method and apparatus and a wafer inspection apparatus according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a wafer transfer method and a wafer inspection apparatus 10 to which the apparatus is applied according to the present invention.
【００１６】前記ウエハ検査装置１０は、カセットスト
ック部１２、ロードプッシャー１４、搬送ベルト１６、
トレイガイド１８、トレイ回転用チャック２０、形状認
識用カメラ２２、プリアライメント用カメラ２４、ウエ
ハ吸着コレット２６、搬送アーム２８、検査用テーブル
３０、検査部３２、アンロードアーム３４、アンロード
チャック３６、及びアンロードプッシャー３８等から構
成される。The wafer inspection apparatus 10 comprises a cassette stock section 12, a load pusher 14, a conveyor belt 16,
Tray guide 18, tray rotation chuck 20, shape recognition camera 22, pre-alignment camera 24, wafer suction collet 26, transfer arm 28, inspection table 30, inspection unit 32, unload arm 34, unload chuck 36, And an unload pusher 38 and the like.
【００１７】前記カセットストック部１２は、図示しな
いエレベータ機構を有し、このエレベータ機構の動作に
より昇降移動するプレート４０上にカセット４２が載置
されている。前記カセット４２には図２に示すように、
割れウエハ４６が１枚づつ載置されたトレイ４４が複数
枚収納される。この割れウエハ４６の表面には、多数の
電気素子回路４７、４７…が形成されている。The cassette stock section 12 has an elevator mechanism (not shown), and a cassette 42 is placed on a plate 40 which moves up and down by the operation of the elevator mechanism. In the cassette 42, as shown in FIG.
A plurality of trays 44 on which the broken wafers 46 are placed one by one are stored. A large number of electric element circuits 47, 47 ... Are formed on the surface of the broken wafer 46.
【００１８】前記トレイ４４は、円板状に形成されると
共にその周縁に突条部４８が形成されて割れウエハ４６
がトレイ４４から脱落するのを防止している。また、ト
レイ４４の表面には、ゴム製のシート材５０が敷かれて
割れウエハ４６がトレイ４４に対して滑るのを防止して
いる。更に、トレイ４４の中央部には、後述する開口部
５２が形成されている。The tray 44 is formed in a disk shape, and a ridge portion 48 is formed on the periphery of the tray 44 so that a broken wafer 46 is formed.
Are prevented from falling off the tray 44. Further, a rubber sheet material 50 is laid on the surface of the tray 44 to prevent the cracked wafer 46 from sliding on the tray 44. Further, an opening 52 described later is formed at the center of the tray 44.
【００１９】前記ロードプッシャー１４は図１中矢印方
向に往復移動可能に設けられ、前記カセット４２に向け
て駆動された際に、カセット４２の所定の棚に収納され
たトレイ４４をウエハ４６と共にカセット４２から前記
搬送ベルト１６、１６上に向けて押し出すことができ
る。前記搬送ベルト１６、１６は図３に示すように、ト
レイ４４が搬送中にベルト１６から脱落しない間隔で配
設され、図３中矢印で示す搬送方向に駆動されることに
よりトレイ４４を前記トレイガイド１８に向けて搬送す
ることができる。また、搬送ベルト１６、１６は、先に
説明した搬送方向とは逆方向に、即ちアンロード方向に
駆動されることによりトレイ４４を前記カセット４２に
向けてアンロードすることができる。The load pusher 14 is provided so as to be capable of reciprocating in the direction of the arrow in FIG. 1, and when driven toward the cassette 42, the tray 44 accommodated in a predetermined shelf of the cassette 42 and the wafer 46 together with the wafer 46 are cassettes. It can be pushed out from 42 toward the conveyor belts 16, 16. As shown in FIG. 3, the conveyor belts 16 and 16 are arranged at intervals such that the tray 44 does not fall off from the belt 16 during conveyance, and are driven in the conveying direction indicated by an arrow in FIG. It can be conveyed toward the guide 18. Further, the transport belts 16 and 16 can be unloaded toward the cassette 42 by driving the transport belts 16 and 16 in the direction opposite to the transport direction, that is, in the unload direction.
【００２０】前記トレイガイド１８には、トレイ４４の
搬送方向に対向して弓状のガイド部５４が形成される。
このガイド部５４は、その曲率が前記トレイ４４の外周
曲率と等しく形成されると共に、その曲率中心が前記搬
送ベルト１６、１６の搬送中心線５６上に位置するよう
に配置されている。前記トレイ回転用チャック２０は、
前記トレイガイド１８に当接されたトレイ４４の下方空
間において昇降移動可能に設けられる。また、トレイ回
転用チャック２０は、上昇された際に前記トレイ４４の
下面を吸着保持してトレイ４４を図３中矢印Ａ、Ｂで示
す方向に回動させることができる。An arcuate guide portion 54 is formed on the tray guide 18 so as to face the tray 44 in the conveying direction.
The guide portion 54 is formed such that its curvature is equal to the outer peripheral curvature of the tray 44, and its center of curvature is located on the conveyance center line 56 of the conveyance belts 16, 16. The tray rotating chuck 20 is
It is provided so as to be movable up and down in a space below the tray 44 which is in contact with the tray guide 18. Further, the tray rotating chuck 20 is capable of sucking and holding the lower surface of the tray 44 when it is lifted, and rotating the tray 44 in the directions indicated by arrows A and B in FIG.
【００２１】前記形状認識用カメラ２２は図１に示すよ
うに、前記トレイガイド１８に当接されたトレイ４４と
割れウエハ４６の全体像を撮像することができる。ま
た、形状認識用カメラ２２は、ウエハ検査装置１０に内
設された画像処理装置（図示せず）に接続されている。
この画像処理装置は、形状認識用カメラ２２から出力さ
れるトレイ４４と割れウエハ４６の映像信号を２値化処
理して割れウエハ４６のみの外形形状を検出すると共
に、割れウエハ４６の面積を算出することができる。そ
して、画像処理装置は、前記割れウエハ４６の面積に基
づいて割れウエハ４６の重心５８を検出し、この重心５
８が図４に示すように前記搬送中心線５６上に位置する
ように、前記トレイ回転チャック２０を回動するモータ
に駆動信号を出力する。また、画像処理装置は、前記割
れウエハ４６の外形形状信号を後述する検査部３２に出
力する。As shown in FIG. 1, the shape recognizing camera 22 can capture the entire image of the tray 44 and the broken wafer 46 which are in contact with the tray guide 18. The shape recognition camera 22 is connected to an image processing device (not shown) provided in the wafer inspection device 10.
This image processing apparatus binarizes the video signals of the tray 44 and the cracked wafer 46 output from the shape recognition camera 22 to detect the outer shape of only the cracked wafer 46 and calculates the area of the cracked wafer 46. can do. Then, the image processing apparatus detects the center of gravity 58 of the cracked wafer 46 based on the area of the cracked wafer 46, and the center of gravity 5 is detected.
A drive signal is output to a motor that rotates the tray rotating chuck 20 so that the tray 8 is positioned on the transport center line 56 as shown in FIG. Further, the image processing apparatus outputs an outer shape signal of the broken wafer 46 to the inspection unit 32 described later.
【００２２】前記プリアライメント用カメラ２４は、重
心５８が搬送中心線５６上に位置された割れウエハ４６
の電気素子回路４７、４７…のうち１つの電気素子回路
４７を高倍率で撮像し、プリアライメントを行う。前記
ウエハ吸着コレット２６は図１に示すように、前記搬送
アーム２８の先端部に上下移動可能に設けられている。
このウエハ吸着コレット２６は、搬送アーム２８によっ
て前記割れウエハ４６の上方に移動されたのち、下降さ
れて前記重心５８の部分を吸着保持することができる。
また、前記搬送アーム２８は、重心５８の部分を吸着保
持した前記ウエハ吸着コレット２６を図５に示すように
検査用テーブル３０上に移動することができる。In the pre-alignment camera 24, the broken wafer 46 whose center of gravity 58 is located on the transfer center line 56 is used.
One of the electric element circuits 47, 47 ... Is imaged at high magnification and pre-alignment is performed. As shown in FIG. 1, the wafer suction collet 26 is provided at the tip of the transfer arm 28 so as to be vertically movable.
The wafer suction collet 26 is moved above the broken wafer 46 by the transfer arm 28 and then lowered to hold the portion of the center of gravity 58 by suction.
Further, the transfer arm 28 can move the wafer suction collet 26 holding the center of gravity 58 by suction onto the inspection table 30 as shown in FIG.
【００２３】前記検査用テーブル３０は、Ｘ−Ｙ−Ｚ移
動機構６０上に設けられ、このＸ−Ｙ−Ｚ移動機構６０
によってＸ−Ｙ方向に水平移動されると共に、Ｚ方向に
上下移動される。また、検査用テーブル３０の中央部に
は、ウエハ４６を真空吸着する吸引口６２が開口される
と共に、この吸引口６２内には真空吸着されたウエハ４
６を検査用テーブル３０から押し上げるためのロッド６
４が昇降自在に設けられている。The inspection table 30 is provided on the XYZ moving mechanism 60, and the XYZ moving mechanism 60 is provided.
Is moved horizontally in the X-Y direction and moved up and down in the Z direction. A suction port 62 for vacuum-sucking the wafer 46 is opened in the center of the inspection table 30, and the wafer 4 vacuum-sucked in the suction port 62.
Rod 6 for pushing up 6 from inspection table 30
4 is provided to be movable up and down.
【００２４】前記ウエハ検査部３２は図１に示すように
顕微鏡６６を有し、この顕微鏡６６の下方にはプローブ
ステージ６８が形成される。プローブステージ６８に
は、前記割れウエハ４６に対応した図示しないプローブ
カードが取り付けられる。前記アンロードアーム３４の
先端には、ウエハ吸着コレット７０が設けられている。
このウエハ吸着コレット７０は、アンロードアーム３４
によって前記検査用テーブル３０に吸着された割れウエ
ハ４６の上方に移動されたのち、重心５８の部分を吸着
保持することができる。また、前記アンロードアーム３
４は、重心５８の部分を吸着保持した前記ウエハ吸着コ
レット７０を図９に示すようにアンロードチャック３６
の上方に移動することができる。The wafer inspection unit 32 has a microscope 66 as shown in FIG. 1, and a probe stage 68 is formed below the microscope 66. A probe card (not shown) corresponding to the broken wafer 46 is attached to the probe stage 68. A wafer suction collet 70 is provided at the tip of the unload arm 34.
The wafer suction collet 70 is provided in the unload arm 34.
After being moved to above the cracked wafer 46 adsorbed on the inspection table 30, the center of gravity 58 can be adsorbed and held. In addition, the unload arm 3
4, the wafer suction collet 70 holding the center of gravity 58 by suction is held by the unload chuck 36 as shown in FIG.
Can move above.
【００２５】前記アンロードチャック３６には、中空の
吸引ロッド７２が伸縮自在に設けられる。このロッド７
２は、上昇された際に前記トレイ４４の開口部５２を介
して前記ウエハ吸着コレット７０に吸着されている割れ
ウエハ４６の下面を吸着保持することができる。前記ア
ンロードプッシャー３８は図１に示すように、搬送ベル
ト１６、１６によってアンロードチャック３６の位置か
らアンロードされたトレイ４４を前記カセット４２の元
の棚に押し込むことができる。A hollow suction rod 72 is provided on the unload chuck 36 so as to be extendable and contractible. This rod 7
2 can adsorb and hold the lower surface of the cracked wafer 46 adsorbed to the wafer adsorbing collet 70 through the opening 52 of the tray 44 when lifted. As shown in FIG. 1, the unload pusher 38 can push the tray 44 unloaded from the position of the unload chuck 36 by the conveyor belts 16 and 16 into the original shelf of the cassette 42.
【００２６】次に、前記の如く構成されたウエハ検査装
置１０の作用について説明する。先ず、図１に示したロ
ードプッシャー１４をカセット４２に向けて駆動して、
カセット４２の所定の棚に収納されたトレイ４４を割れ
ウエハ４６と共にカセット４２から搬送ベルト１６、１
６上に押し出す。次に、搬送ベルト１６、１６でトレイ
４４をトレイガイド１８に向けて搬送する。この時、割
れウエハ４６は、トレイ４４上に載置されているので、
搬送中にバランスが崩れて搬送ベルト１６、１６から脱
落することはない。トレイガイド１８のガイド部５４に
トレイ４４が押圧当接されると、このトレイ４４は、前
記ガイド部５４によってトレイ４４の中心４４Ａが搬送
ベルト１６、１６の搬送中心線５６上に位置するように
芯出しされる（図３参照）。Next, the operation of the wafer inspection apparatus 10 configured as described above will be described. First, drive the load pusher 14 shown in FIG. 1 toward the cassette 42,
The tray 44 stored in a predetermined shelf of the cassette 42 is transferred from the cassette 42 together with the broken wafer 46 to the conveyor belts 16 and 1.
6 Push it up. Next, the tray 44 is conveyed toward the tray guide 18 by the conveyor belts 16, 16. At this time, since the cracked wafer 46 is placed on the tray 44,
During transportation, the balance will not be lost and the conveyor belts 16 will not fall off. When the tray 44 is pressed and abutted against the guide portion 54 of the tray guide 18, the center of the tray 44 is positioned on the transport center line 56 of the transport belts 16 and 16 by the guide portion 54. Centered (see FIG. 3).
【００２７】次いで、図１に示したトレイ回転用チャッ
ク２０を上昇させてトレイ４４の下面を吸着保持したの
ち、トレイ４４上の割れウエハ４６を形状認識用カメラ
２２によって撮像する。そして、割れウエハ４６の外形
形状を示す映像信号を画像処理装置によって画像処理し
て割れウエハ４６の重心５８を検出し、この重心５８が
前記搬送中心線５６上に位置するように前記トレイ回転
チャック２０を回動させる（図４参照）。Next, after the tray rotating chuck 20 shown in FIG. 1 is lifted to suck and hold the lower surface of the tray 44, the cracked wafer 46 on the tray 44 is imaged by the shape recognition camera 22. An image signal showing the outer shape of the broken wafer 46 is image-processed by an image processing device to detect the center of gravity 58 of the broken wafer 46, and the tray rotary chuck is positioned so that the center of gravity 58 is located on the transfer center line 56. 20 is rotated (see FIG. 4).
【００２８】そして、プリアライメント用カメラ２４に
よって割れウエハ４６の電気素子回路４７を高倍率で撮
像し、１画面プリアライメントを行う。そして、ウエハ
吸着コレット２６を搬送アーム２８によって前記割れウ
エハ４６の上方に移動させたのち、下降させて前記重心
５８の部分を吸着保持する。そして、重心５８の部分を
吸着保持したウエハ吸着コレット２６を搬送アーム２８
によって移動して割れウエハ４６を検査用テーブル３０
上に搬送する（図５参照）。搬送中の割れウエハ４６
は、重心５８の部分が吸着保持されているので、バラン
スが崩れてウエハ吸着コレット２６から落下することは
ない。また、割れウエハ４６の反りが原因で割れウエハ
４６が検査用テーブル３０に吸着されていないことが図
示しないバキュームセンサで検出されると、検査用テー
ブル３０は、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構６０によって上昇され
る。これによって、前記割れウエハ４６は、ウエハ吸着
コレット２６と検査用テーブル３０とに挟まれて検査用
テーブル３０上に確実に吸着される（図６参照）。Then, the electric element circuit 47 of the cracked wafer 46 is imaged at a high magnification by the pre-alignment camera 24 to perform one-screen pre-alignment. Then, the wafer suction collet 26 is moved above the broken wafer 46 by the transfer arm 28, and then lowered to hold the center of gravity 58 by suction. Then, the wafer suction collet 26 holding the center of gravity 58 by suction is attached to the transfer arm 28.
And moves the cracked wafer 46 to the inspection table 30.
It is conveyed upward (see FIG. 5). Broken wafer 46 during transfer
Since the center of gravity 58 is adsorbed and held, the balance will not drop and fall from the wafer adsorbing collet 26. When a vacuum sensor (not shown) detects that the cracked wafer 46 is not adsorbed to the inspection table 30 due to the warp of the cracked wafer 46, the inspection table 30 is moved by the XYZ moving mechanism 60. Be raised. As a result, the cracked wafer 46 is sandwiched between the wafer suction collet 26 and the inspection table 30 and is securely adsorbed on the inspection table 30 (see FIG. 6).
【００２９】次に、検査用テーブル３０を、Ｘ−Ｙ−Ｚ
移動機構６０によって検査部３２の下方に移動させ、図
示しない容量センサで割れウエハ４４の厚さを１点測定
したのち、形状認識用カメラ２２によって撮像された形
状認識のデータを基にファインアライメントを行う。そ
して、検査用テーブル３０をＸ−Ｙ−Ｚ移動機構６０で
移動させることによって、割れウエハ４６の電気素子回
路４７、４７…を順次検査する。Next, the inspection table 30 is changed to XYZ.
The moving mechanism 60 moves it to a position below the inspection unit 32, a thickness sensor of the cracked wafer 44 is measured by a capacitance sensor (not shown) at one point, and fine alignment is performed based on the shape recognition data imaged by the shape recognition camera 22. To do. Then, the inspection table 30 is moved by the XYZ moving mechanism 60 to sequentially inspect the electric element circuits 47, 47 ... Of the broken wafer 46.
【００３０】この検査方向は図７に示すように、前記画
像処理装置から出力される割れウエハ４６の外形形状信
号に基づいて割れウエハ４６の外形に沿って、割れウエ
ハ４６の重心５８位置を始点とし図中下半分を矢印Ａ方
向に、上半分を矢印Ｂ方向にそれぞれ検査する。また、
エッジセンサによって割れウエハ４４のエッジを検出し
ながら検査しても良い。これにより、割れウエハ４６の
電気素子回路４７、４７…を効率良く検査できる。As shown in FIG. 7, this inspection direction starts from the position of the center of gravity 58 of the cracked wafer 46 along the contour of the cracked wafer 46 based on the contour shape signal of the cracked wafer 46 output from the image processing apparatus. In the figure, the lower half is inspected in the direction of arrow A, and the upper half is inspected in the direction of arrow B. Also,
The inspection may be performed while detecting the edge of the broken wafer 44 by the edge sensor. Thus, the electric element circuits 47, 47 ... Of the broken wafer 46 can be efficiently inspected.
【００３１】検査終了後、検査用テーブル３０を前記Ｘ
−Ｙ−Ｚ移動機構６０によって別エリアマーカー部７４
まで移動して、不良と判断された電気素子回路４７をマ
ーキングする。マーキング工程が終了すると、検査用テ
ーブル３０に設けたロッド６４を図８に示すように上昇
させて割れウエハ４６を検査用テーブル３０から押し上
げると共に、ウエハ吸着コレット７０で割れウエハ４６
の重心５８の部分を吸着保持し、アンロードアーム３４
によって割れウエハ４６を前記アンロードチャック３６
の上方にアンロードする。After the inspection, the inspection table 30 is set to the X
-A separate area marker unit 74 by the YZ moving mechanism 60.
Then, the electric element circuit 47 determined to be defective is marked. When the marking process is completed, the rod 64 provided on the inspection table 30 is lifted as shown in FIG. 8 to push up the cracked wafer 46 from the inspection table 30, and the wafer suction collet 70 is used to break the broken wafer 46.
The portion of the center of gravity 58 of the unloading arm 34 is held by suction.
The wafer 46 cracked by the unload chuck 36
Unload above.
【００３２】アンロードチャック３６の上方には、トレ
イガイド１８によって芯出しされたトイレ４４がトレイ
ガイド１８の位置から予め搬送されている。そして、ア
ンロードチャック３６のロッド７２をトレイ４４の開口
部５２を介して伸長させてウエハ４６の下面を吸着保持
する。そして、ロッド７２を収縮させて割れウエハ４６
をトレイ４４上に載置する。これによって、割れウエハ
４６の大きさに関係無く割れウエハ４６をトレイ４４上
に確実に載置することができる。A toilet 44 centered by the tray guide 18 is previously conveyed above the unload chuck 36 from the position of the tray guide 18. Then, the rod 72 of the unload chuck 36 is extended through the opening portion 52 of the tray 44 to suck and hold the lower surface of the wafer 46. Then, the rod 72 is contracted so that the broken wafer 46
Are placed on the tray 44. As a result, the cracked wafer 46 can be reliably placed on the tray 44 regardless of the size of the cracked wafer 46.
【００３３】そして、前記トレイ４４をアンロードチャ
ック３６の位置からアンロードプッシャー３８の位置に
アンロードさせたのち、アンロードプッシャー３８を駆
動してトレイ４４を前記カセット４２の元の棚に押し込
む。これにより、割れウエハ４６の搬送、検査、及びア
ンロードが終了する。そして、別の割れウエハ４６の検
査を行う場合には、前述した工程を続けて行えば良い。After the tray 44 is unloaded from the position of the unload chuck 36 to the position of the unload pusher 38, the unload pusher 38 is driven to push the tray 44 into the original shelf of the cassette 42. This completes the transportation, inspection, and unloading of the broken wafer 46. Then, when another cracked wafer 46 is inspected, the above-mentioned steps may be continuously performed.
【００３４】従って、本実施例では、割れウエハ４６の
重心５８を検出し、この重心５８の部分を吸着保持して
搬送、検査、及びアンロードさせたので、定形のウエハ
に限らず、割れウエハ４６でもフルオートで搬送、検
査、及びアンロードすることができる。Therefore, in the present embodiment, the center of gravity 58 of the cracked wafer 46 is detected, and the portion of the center of gravity 58 is adsorbed and held, transported, inspected, and unloaded. The 46 can also carry, inspect, and unload fully automatically.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウエハ
搬送方法とその装置によれば、ウエハの重心を検出し、
この重心の部分をウエハ吸着搬送手段で吸着保持してウ
エハを搬送するようにしたので、割れウエハでも、搬送
中にバランスが崩れることはない。これにより、割れウ
エハでも円滑に搬送できる。As described above, according to the wafer transfer method and apparatus according to the present invention, the center of gravity of the wafer is detected,
Since the wafer is transported while suctioning and holding the center of gravity portion by the wafer suction transporting means, even a broken wafer will not lose its balance during transportation. As a result, even a broken wafer can be transported smoothly.
【００３６】また、本発明に係るウエハ検査装置によれ
ば、ウエハの重心を検出し、この重心の部分を吸着保持
して検査部に搬送し、そして、検査終了したウエハの重
心の部分を吸着保持してアンロードしたので、割れウエ
ハでも搬送、検査、及びアンロードを自動で行うことが
できる。Further, according to the wafer inspection apparatus of the present invention, the center of gravity of the wafer is detected, the center of gravity of the wafer is suction-held and conveyed to the inspection section, and the center-of-gravity portion of the wafer after the inspection is suctioned. Since the wafer is held and unloaded, a broken wafer can be automatically transferred, inspected, and unloaded.
【図１】本発明に係るウエハ検査装置の実施例を示す斜
視図FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a wafer inspection apparatus according to the present invention.
【図２】割れウエハが載置されたトレイの斜視図FIG. 2 is a perspective view of a tray on which a broken wafer is placed.
【図３】トレイがトレイガイドに当接されて芯出しされ
た状態を示す平面図FIG. 3 is a plan view showing a state where the tray is brought into contact with a tray guide and centered.
【図４】トレイが回動されて割れウエハの重心が位置決
めされた状態を示す平面図FIG. 4 is a plan view showing a state in which the tray is rotated and the center of gravity of a cracked wafer is positioned.
【図５】割れウエハが検査用テーブル上に載置された状
態を示す断面図FIG. 5 is a sectional view showing a state in which a broken wafer is placed on an inspection table.
【図６】検査用テーブルの上昇により割れウエハが吸着
された状態を示す断面図FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a cracked wafer is adsorbed by raising the inspection table.
【図７】割れウエハの電気素子回路の検査方向を示す説
明図FIG. 7 is an explanatory view showing an inspection direction of an electric element circuit of a cracked wafer.
【図８】検査用テーブル上のウエハをピンで押し上げた
状態を示す断面図FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state where a wafer on the inspection table is pushed up by a pin.
【図９】検査終了の割れウエハをトレイに載置する状態
を示す断面図FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state where a cracked wafer after the inspection is placed on a tray.
１０…ウエハ検査装置 １２…カセットストック部 １４…ロードプッシャー １６…搬送ベルト １８…トレイガイド ２０…トレイ回転用チャック ２２…形状認識用カメラ ２４…プリアライメント用カメラ ２６…ウエハ吸着コレット ２８…搬送アーム ３０…検査用テーブル ３２…検査部 ３４…アンロードアーム ３６…アンロードチャック ３８…アンロードプッシャー ４４…トレイ ４６…割れウエハ ５８…割れウエハの重心 10 ... Wafer inspection device 12 ... Cassette stock unit 14 ... Load pusher 16 ... Conveying belt 18 ... Tray guide 20 ... Tray rotating chuck 22 ... Shape recognition camera 24 ... Pre-alignment camera 26 ... Wafer suction collet 28 ... Conveying arm 30 ... Inspection table 32 ... Inspection part 34 ... Unload arm 36 ... Unload chuck 38 ... Unload pusher 44 ... Tray 46 ... Broken wafer 58 ... Center of gravity of broken wafer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication H01L 21/68 F
Claims (4)
外形形状を示す映像信号を画像処理してウエハの重心を
検出し、 前記検出されたウエハの重心の部分を吸着保持して該ウ
エハを搬送することを特徴とするウエハ搬送方法。1. A wafer outer shape is imaged, a video signal indicating the outer shape of the wafer is image-processed to detect the center of gravity of the wafer, and the detected center of gravity of the wafer is suction-held to hold the wafer. A method of transporting a wafer, comprising:
と、 前記撮影手段から出力される前記ウエハの外形形状を示
す映像信号を画像処理してウエハの重心を検出する画像
処理手段と、 前記画像処理手段で検出された前記ウエハの重心の部分
を吸着保持して該ウエハを搬送するウエハ搬送手段と、 を備えたことを特徴とするウエハ搬送装置。2. An image pickup means for picking up an outer shape of a wafer, an image processing means for image-processing an image signal showing the outer shape of the wafer output from the image pickup means to detect a center of gravity of the wafer, the image. A wafer transfer device, comprising: a wafer transfer unit that sucks and holds a center of gravity of the wafer detected by a processing unit and transfers the wafer.
数枚収納されたトレイ収納部と、 前記トレイ収納部に収納され前記ウエハを載置した前記
トレイを、該トレイ収納部から１枚づつ取り出すトレイ
取出手段と、 前記トレイ取出手段で取り出されたトレイ上のウエハの
外形形状を撮像する撮影手段と、 前記撮影手段から出力される前記ウエハの外形形状を示
す映像信号を画像処理して該ウエハの重心を検出すると
共に、該ウエハの外形形状信号を出力する画像処理手段
と、 前記画像処理手段で検出された前記ウエハの重心の部分
を吸着保持して該ウエハを前記トレイから取り出してウ
エハ検査部に搬送するウエハの第１の搬送手段と、 前記ウエハ検査部に搬送されたウエハを吸着保持する検
査用テーブルと、 前記検査用テーブルに吸着保持されたウエハをアライメ
ントするアライメント手段と、 前記アライメント手段でアライメントされたウエハを、
前記画像処理手段から出力されるウエハの外形形状信号
に基づいてウエハの外形に沿って検査するプローブ手段
と、 前記プローブ手段で検査終了したウエハの重心の部分を
吸着搬送して該ウエハを前記トレイに戻すウエハの第２
の搬送手段と、 前記ウエハの第２の搬送手段によってウエハが載置され
た前記トレイを前記トレイ収納部に収納するトレイ収納
手段と、 を備えたことを特徴とするウエハ検査装置。3. A tray storage unit in which a plurality of trays, each of which is loaded with a wafer, are stored, and a tray in which the wafers are placed and stored in the tray storage unit, one tray from the tray storage unit. Tray take-out means for taking out the wafers one by one, photographing means for taking an image of the outer shape of the wafer on the tray taken out by the tray take-out means, and image processing of the video signal showing the outer shape of the wafer outputted from the photographing means. An image processing unit that detects the center of gravity of the wafer and outputs an outer shape signal of the wafer, and a portion of the center of gravity of the wafer detected by the image processing unit is suction-held to take out the wafer from the tray. A first transfer unit for transferring the wafer to the wafer inspection unit, an inspection table for sucking and holding the wafer transferred to the wafer inspection unit, and an adsorption holder for the inspection table. Alignment means for aligning the held wafer, and the wafer aligned by the alignment means,
Probe means for inspecting along the outer shape of the wafer based on the outer shape signal of the wafer output from the image processing means, and a portion of the center of gravity of the wafer that has been inspected by the probe means is suction-conveyed to transfer the wafer to the tray. Second wafer to return to
And a tray housing means for housing the tray on which the wafer is placed by the second wafer carrying means in the tray housing section.
を始点として検査することを特徴とする請求項３記載の
ウエハ検査装置。4. The wafer inspection apparatus according to claim 3, wherein the probe means inspects the center of gravity of the wafer as a starting point.
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|---|---|---|---|
| JP05200795A JP3099235B2 (en) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | Wafer inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JPH0758175A true JPH0758175A (en) | 1995-03-03 |
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Family
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|---|---|
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- 1993-08-12 JP JP05200795A patent/JP3099235B2/en not_active Expired - Fee Related
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