JPS6236889A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

Info

Publication number
JPS6236889A
JPS6236889A JP17661885A JP17661885A JPS6236889A JP S6236889 A JPS6236889 A JP S6236889A JP 17661885 A JP17661885 A JP 17661885A JP 17661885 A JP17661885 A JP 17661885A JP S6236889 A JPS6236889 A JP S6236889A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
type
semiconductor laser
substrate
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17661885A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Hamada
健 浜田
Kunio Ito
国雄 伊藤
Masahiro Kume
雅博 粂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP17661885A priority Critical patent/JPS6236889A/ja
Publication of JPS6236889A publication Critical patent/JPS6236889A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光デイスクファイルなどの情報処理機器に用い
ることのできる半導体レーザ装置に関するものである。
従来の技術 近年、半導体レーザ装置はコンバク!・ディスクや、光
デイスクファイル装置など、その利用分野は飛躍的に広
捷りつつある。各種の半導体レーザの中で、安定した高
出力を得られる構造として埋め込みストライブ型T R
,Sレーザ(以下BTRSレーザと記す)(参考文献:
電子通信学会研究会資料ED84−94) 第5図に従来のBTRSレーザの構造図を示す。
基板1側」=り注入された電流はブo 、yギング層2
の働きにより溝部上の活性層4に注入され、ここで安定
な基本横モード発振が得られる。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、電流狭窄の機構
を活性層4から見て基板側にしか持たず、そのために電
流はクラッド層3の中で広がって活性層4に注入する電
流の密度を上げるのは難しいという問題点があった。
本発明は上記欠点に鑑み、溝部を出だ後も電流は広がら
ず、効率良く活性層に注入できる半導体レーザ装置を提
供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明の半導体レーザ装
置は、基板上に基板とは導電型の異々る3べ−7・ 半導体層があり、その半導体層表面より基板に達する溝
が形成され、その上に活性層を含み、半導体層とは導電
型の異なる層を第1層とする各層が形成され、溝部直上
の表面層上よりストライブ状に電流流入領域が形成され
て構成されている。
作用 この構成によって、活性層の基板側にも、表面層側にも
電流狭窄機構を持つため、電流は溝部を出た後も広がら
ず、効率良く活性層に注入できるため、動作電流の大幅
な低減をはかることができるO 実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
(100)面を有するp型GaAs基板1(100)面
上に高さ1.6μm9幅15μmのメサをエツチングに
より形成する。メサを形成した基板」−に液相エピタキ
シャル法によりn型GaAsブロッキング層2を表面が
平坦になるように成長を行々う(第4図fa) > o
ブロッキング層のメサ上の膜厚は約0.8 l1mとな
るようにする。この第1回のエピタキシャル成長を行な
ったウェハー上に、幅20/j mの2つの平行なリッ
ジを幅4μmの溝をはさんでエツチングにより形成する
(第4図(b))。リッジの高さは約1.5μmとし、
溝の底はp型基板上のメサ上に位置し、基板寸で届くよ
うにエツチングを行なう。リッジを設けたウェハー表面
上に再び液相エピタキシャル法によって、第1層p型c
ao、s人β0.5Asクラッド層3をリッジ上の平坦
部で約0.374 m 、第2層ノンドープ”[1,9
kl 01As活性層4を同様に約1.57.+m、第
3層n型(ra、1.5Aβ0.5ASクラッド層5’
e2.5μm、第4層n型GaAs層5と約3 lt 
mの厚さになるように連続成長を行なう。成長を行なっ
たウェハー上の溝部直上ニ幅4 lt mのマスクを形
成し、その土よりプロトン照射となって、第3層n型ク
ラッド層に達する高抵抗領域を形成する(第4図(C)
)。マスクを除去した後、成長表面にp型オーミック電
極を、基板側にn側オーミック電極を形成すると第1図
に示す本発明の半導体レーザ装置が得られる。
56−。
以」二のように構成された半導体レーザ装置によって、
発振しきい値約20mA (従来40mA)、外部微分
量子効率約70%(従来50%)と、従来のBTRSレ
ーザに比べて低しきい値、高効率が実現できた。
なお、本実施例では表面層側に設ける電流注入領域をプ
ロトン照射を用いて形成したが、それ以外に例えば、第
2図に示すようなオキザイトストライプなど、電流狭窄
の機能を有するものなら何でもよい。
寸たレーザ構造としてはBTR8型レーザを示したが、
これ以外に第3図に示すV溝基板内部ストライブ型(V
SIS型)レーザであってもよいことは言うまでもない
発明の効果 以上のように本発明は、内部ストライブ型の半導体レー
ザにおいて、活性層の上下に電流狭窄機構を設けること
に、大幅に電流注入効率を改善することができ、その実
用的効果は犬なるものがある。
6ベーノ
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例における半導体レーザ装
置の断面図、第2図は本発明の第2の実施例の半導体レ
ーザ装置の断面図、第3図は本発明の第3の実施例の半
導体レーザ装置の断面図、第4図は本発明の第1の実施
例の半導体レーザ装置の各作成工程における断面図、第
5図は従来のBTRSレーザの断面図である。 1・・・・・p型GaAs基板、2・・・・・n型Ga
Asブロッキング層、3・・・・・・p型(ra 、−
y Aβy A s  クラッド層、4・・・・・・ノ
ンドープGa1 XAβxAs活性層、5・・・n型G
a1 、Ax、Asクラッド層、6・・・・・・n型C
raAs層、7・・・・・・n側オーミック電極、8・
・・・・・n側オーミック電極、9・・・・・高抵抗領
域、10・・・・・・酸化膜、11・・・・・マスク。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名f−
′□−P型Q鼻A糧私 2−−−n%cLIJ37−0ツキ〉プ(f7−−− 
n iす1つ「づ、7)C躇特開ロH62−36889
(3) 第 4 図 第5図 ■

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一導電型の基板上に前記一導電型とは反対導電型の半導
    体層が形成され、前記半導体層表面より前記基板に達す
    る溝が形成され、その上に活性層を含み、前記基板と同
    一導電型の層を第1層とする各層が形成され、前記溝部
    直上にストライプ状の電流注入領域が形成されているこ
    とを特徴とする半導体レーザ装置。
JP17661885A 1985-08-09 1985-08-09 半導体レ−ザ装置 Pending JPS6236889A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17661885A JPS6236889A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 半導体レ−ザ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17661885A JPS6236889A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 半導体レ−ザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6236889A true JPS6236889A (ja) 1987-02-17

Family

ID=16016720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17661885A Pending JPS6236889A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 半導体レ−ザ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6236889A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148721A (en) * 1990-03-12 1992-09-22 Mazda Motor Corporation Automatic fuzzy speed control system for vehicle
US5155682A (en) * 1989-04-17 1992-10-13 Nippondenso Co. Ltd. Apparatus for controlling speed of vehicle

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5948974A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 Nec Corp 半導体レ−ザ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5948974A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 Nec Corp 半導体レ−ザ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155682A (en) * 1989-04-17 1992-10-13 Nippondenso Co. Ltd. Apparatus for controlling speed of vehicle
US5148721A (en) * 1990-03-12 1992-09-22 Mazda Motor Corporation Automatic fuzzy speed control system for vehicle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6236889A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPH0461292A (ja) 半導体レーザ
JP3108183B2 (ja) 半導体レーザ素子とその製造方法
JPS6362292A (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
JPH03133189A (ja) 高抵抗半導体層埋め込み型半導体レーザ
JPS6190489A (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
JPS58114478A (ja) 半導体レ−ザ
JPH0380589A (ja) 半導体レーザ素子の製造方法
JPH04269886A (ja) 半導体レーザの製造方法
JPS58162091A (ja) 半導体レ−ザ素子及びその製造方法
JP2855887B2 (ja) 半導体レーザ及びその製造方法
JPH01166592A (ja) 半導体レーザ素子
JPS63181392A (ja) 埋め込み型半導体レ−ザ素子
JPH0388382A (ja) 半導体レーザ
KR100287202B1 (ko) 반도체레이저소자및그제조방법
JP2538613B2 (ja) 半導体レ―ザ及びその製造方法
JPH05226775A (ja) 半導体レーザ素子
JPS6344790A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS6239088A (ja) 半導体レ−ザ
JPS61101091A (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
JPH01298786A (ja) 半導体レーザ装置及びその製造方法
JPS63287079A (ja) 半導体レ−ザの製造方法
JPH04320083A (ja) 半導体レーザ素子およびその製造方法
JPS6325991A (ja) 光半導体装置
JPS60158684A (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法