JPS6236312Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6236312Y2 JPS6236312Y2 JP1981182468U JP18246881U JPS6236312Y2 JP S6236312 Y2 JPS6236312 Y2 JP S6236312Y2 JP 1981182468 U JP1981182468 U JP 1981182468U JP 18246881 U JP18246881 U JP 18246881U JP S6236312 Y2 JPS6236312 Y2 JP S6236312Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- lead frame
- pellet
- ohmic metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、軸上光度の増大を図つた発光ダイオ
ードによる。
ードによる。
米粒大の小径樹脂封止部を有する発光ダイオー
ドは、それに使用するリードフレームの板厚も必
然的に薄くせざるを得ず、板厚寸法だけの端面を
利用して発光ペレツトを搭載するのは作業性が非
常に悪い。
ドは、それに使用するリードフレームの板厚も必
然的に薄くせざるを得ず、板厚寸法だけの端面を
利用して発光ペレツトを搭載するのは作業性が非
常に悪い。
そこで、第１図に示すように一方のリードフレ
ーム１に発光ペレツト２の大きさに比較して十分
広い面積を有する頭部１ａを形成し、この頭部１
ａの表面に前記ペレツト２を固定した後、他方の
リードフレーム３の頭部３ａとを金属細線４にて
ワイヤボンデイングする。
ーム１に発光ペレツト２の大きさに比較して十分
広い面積を有する頭部１ａを形成し、この頭部１
ａの表面に前記ペレツト２を固定した後、他方の
リードフレーム３の頭部３ａとを金属細線４にて
ワイヤボンデイングする。
この場合、従来では、発光ペレツト２の主面中
央にオーミツクメタル５を付着させ、このオーミ
ツクメタル５の部分とリードフレーム３の頭部３
ａとを金属細線で連結するのが一般的である。
央にオーミツクメタル５を付着させ、このオーミ
ツクメタル５の部分とリードフレーム３の頭部３
ａとを金属細線で連結するのが一般的である。
上記の構造において、Ｐ−Ｎ接合部からの光を
効率良く外部に取り出すためにレンズ面６を形成
して光透過樹脂にて樹脂封止７するが、発光ペレ
ツト２の主面中央に電極となるオーミツクメタル
５が付着しているために、このメタル５によつて
Ｐ−Ｎ接合部から発光される光の一部がさえぎら
れ、未だ十分に軸上光度を向上させることができ
ないという欠点がある。
効率良く外部に取り出すためにレンズ面６を形成
して光透過樹脂にて樹脂封止７するが、発光ペレ
ツト２の主面中央に電極となるオーミツクメタル
５が付着しているために、このメタル５によつて
Ｐ−Ｎ接合部から発光される光の一部がさえぎら
れ、未だ十分に軸上光度を向上させることができ
ないという欠点がある。
本考案は、上記の事情に基づきなされたもので
発光ペレツトの主面に電極となるオーミツクメタ
ルを形成するに当り、その中央部から位置をずら
し、樹脂封止部のレンズ面とは反対側となる部分
にオーミツクメタルを形成し、軸上光度を向上さ
せた発光ダイオードを提供することを目的とす
る。
発光ペレツトの主面に電極となるオーミツクメタ
ルを形成するに当り、その中央部から位置をずら
し、樹脂封止部のレンズ面とは反対側となる部分
にオーミツクメタルを形成し、軸上光度を向上さ
せた発光ダイオードを提供することを目的とす
る。
以下に、本考案の一実施例につき、図面を参照
して説明する。
して説明する。
第２図は角形発光ペレツトの拡大図を示し、こ
のペレツト１２の主面隅角部にオーミツクメタル
１５を付着させる。このメタル１５の付着面積は
金属細線をワイヤボンデイングするのに必要にし
て十分な大きさとする。
のペレツト１２の主面隅角部にオーミツクメタル
１５を付着させる。このメタル１５の付着面積は
金属細線をワイヤボンデイングするのに必要にし
て十分な大きさとする。
上記の構成により、Ｐ−Ｎ接合部から発光され
る光のうち、従来では、矢印ａ又はｂで示す方向
成分の光が、オーミツクメタル５によつてさえぎ
られていたが、これらの障害物がなくなり、その
まま、レンズ面に直進することとなる。
る光のうち、従来では、矢印ａ又はｂで示す方向
成分の光が、オーミツクメタル５によつてさえぎ
られていたが、これらの障害物がなくなり、その
まま、レンズ面に直進することとなる。
第３図は、第２図の発光ペレツトを用いて発光
ダイオードを組み立てた場合の正面図である。
ダイオードを組み立てた場合の正面図である。
すなわち、一方のリードフレーム１１の頭部１
１ａの表面に発光ペレツト１２を固定する。
１ａの表面に発光ペレツト１２を固定する。
この場合、オーミツクメタル１５が付着してい
る隅角部を鉛直方向下方に位置させる。しかる
後、他方のリードフレーム１３の頭部１３ａと前
記メタル１５とを金属細線１４を用いてワイヤボ
ンデングする。
る隅角部を鉛直方向下方に位置させる。しかる
後、他方のリードフレーム１３の頭部１３ａと前
記メタル１５とを金属細線１４を用いてワイヤボ
ンデングする。
その後、樹脂成形用型（図示せず）に挿入し、
レンズ面１６を有する樹脂封止部１７を形成す
る。
レンズ面１６を有する樹脂封止部１７を形成す
る。
上記の構成によれば、発光ペレツト１２のＰ−
Ｎ接合部からの光が樹脂封止部１７のレンズ面１
６に集光され、かつオーミツクメタル１５によつ
て光の進行が妨げられることがないので軸上光度
を向上させることができる。
Ｎ接合部からの光が樹脂封止部１７のレンズ面１
６に集光され、かつオーミツクメタル１５によつ
て光の進行が妨げられることがないので軸上光度
を向上させることができる。
なお、本考案の実施例では、角形発光ペレツト
を用いる場合について説明したが、角形形状に限
定されるものではなく、丸形その他の形状のもの
を用いることができ、それらペレツトの周縁にオ
ーミツクメタルを付着させ、かつそのメタル部分
を樹脂封止部のレンズ面と反対側に位置するよう
に配置すれば良いことは上記の説明から明らかで
あろう。
を用いる場合について説明したが、角形形状に限
定されるものではなく、丸形その他の形状のもの
を用いることができ、それらペレツトの周縁にオ
ーミツクメタルを付着させ、かつそのメタル部分
を樹脂封止部のレンズ面と反対側に位置するよう
に配置すれば良いことは上記の説明から明らかで
あろう。
第１図は、従来の発光ダイオードの構造例を示
し、同図Ａは、その正面図、同図Ｂは、その側面
図、第２図は、本考案に用いる発光ペレツトを示
し、同図Ａは、その平面図、同図Ｂは、その側面
図、第３図は、上記ペレツトを用いた本考案に係
る発光ダイオードの正面図である。 １１，１３……リードフレーム、１１ａ，１３
ａ……頭部、１２……発光ペレツト、１４……金
属細線、１５……オーミツクメタル、１６……レ
ンズ面、１７……樹脂封止部、１８……Ｐ−Ｎ接
合部。
し、同図Ａは、その正面図、同図Ｂは、その側面
図、第２図は、本考案に用いる発光ペレツトを示
し、同図Ａは、その平面図、同図Ｂは、その側面
図、第３図は、上記ペレツトを用いた本考案に係
る発光ダイオードの正面図である。 １１，１３……リードフレーム、１１ａ，１３
ａ……頭部、１２……発光ペレツト、１４……金
属細線、１５……オーミツクメタル、１６……レ
ンズ面、１７……樹脂封止部、１８……Ｐ−Ｎ接
合部。
Claims (1)
- リードフレームの頭部表面に発光ペレツトが固
定された発光ダイオードにおいて、該リードフレ
ームのリード軸方向と樹脂封止部のレンズ光軸が
同一方向かつ、前記発光ペレツト主表面周縁の一
部に電極となるオーミツクメタルを形成し、該オ
ーミツクメタル部分を樹脂封止部のレンズ面と反
対側になるように発光ペレツトをリードフレーム
上に配置したことを特徴とする発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18246881U JPS5887368U (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18246881U JPS5887368U (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 発光ダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5887368U JPS5887368U (ja) | 1983-06-14 |
| JPS6236312Y2 true JPS6236312Y2 (ja) | 1987-09-16 |
Family
ID=29980855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18246881U Granted JPS5887368U (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5887368U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271179A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-14 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| JPS5610983A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | Composite semiconductor device |
-
1981
- 1981-12-08 JP JP18246881U patent/JPS5887368U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271179A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-14 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| JPS5610983A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | Composite semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5887368U (ja) | 1983-06-14 |
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