JPS6234798A - プリント基板打抜き方法 - Google Patents
プリント基板打抜き方法Info
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- JPS6234798A JPS6234798A JP60172350A JP17235085A JPS6234798A JP S6234798 A JPS6234798 A JP S6234798A JP 60172350 A JP60172350 A JP 60172350A JP 17235085 A JP17235085 A JP 17235085A JP S6234798 A JPS6234798 A JP S6234798A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- punching
- surface pressure
- cracks
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
- B21D28/24—Perforating, i.e. punching holes
- B21D28/26—Perforating, i.e. punching holes in sheets or flat parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント基板の打抜き方法、特に大間クラック
などの打抜き不良の防止に好適なプリント基板打抜き方
法に関するものである。
などの打抜き不良の防止に好適なプリント基板打抜き方
法に関するものである。
従来のプリント基板打抜き装置では、プリント基板の打
抜き時に油圧ホルダ力を負荷し、打抜き穴の内面に発生
するクラック、だれおよび層間剥離を防止していた。
抜き時に油圧ホルダ力を負荷し、打抜き穴の内面に発生
するクラック、だれおよび層間剥離を防止していた。
ところが、上記打抜き装置における打抜き方法では、隣
接する大間の距離が小さい場合、特にプリント基板の表
面に発生する大間クラックの防止についてはなんら配慮
されていない。
接する大間の距離が小さい場合、特にプリント基板の表
面に発生する大間クラックの防止についてはなんら配慮
されていない。
また、穴間クラックの発生を防止するため、高温（６０
〜８０℃）Ｋ加熱後に打抜いていたので、加熱に伴う寸
法の収縮により、打抜き精度が低下する恐れがあった。
〜８０℃）Ｋ加熱後に打抜いていたので、加熱に伴う寸
法の収縮により、打抜き精度が低下する恐れがあった。
さらに穴間クラック以外のクラック、だれおよび層間剥
離を防止するために必要な板押え面圧などの条件が不明
であった。
離を防止するために必要な板押え面圧などの条件が不明
であった。
本発明は上記のような従来技術の問題点を解消し、プリ
ント基板打抜き時に所定の板押え面圧を負荷するととＫ
より、該打抜き時に発生する大間クラックの発生を防止
すると共に、室温で打抜きを行うことＫより、加熱を不
要として打抜き（ｊ・法梢度および生産性を向上させる
ことを目的とするものである。
ント基板打抜き時に所定の板押え面圧を負荷するととＫ
より、該打抜き時に発生する大間クラックの発生を防止
すると共に、室温で打抜きを行うことＫより、加熱を不
要として打抜き（ｊ・法梢度および生産性を向上させる
ことを目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために、ポンプ、ダイおよ
び板弁えからなるプリント基板打抜き装置において、前
記板弁えの面圧を前記プリント基板の引張り破断強さの
２０チ以上に設定することを特徴とする。
び板弁えからなるプリント基板打抜き装置において、前
記板弁えの面圧を前記プリント基板の引張り破断強さの
２０チ以上に設定することを特徴とする。
以下、本発明の一実施例を図面について説明する。
第１図は本発明の打抜き方法を適用する打抜き装置の部
分断面図である。同図において、１は下ダイセット、２
は下ダイセット１上に固定された支柱３にばね４を介し
て上下動可能に枢着された上ダイセット、５は下ダイセ
ット１上に設置され、貫通孔５αを有するダイ、６はバ
ッキングプレート７およびポンチプレート８を介して上
ダイセット２に取付けられたポンチで、該ポンチ６は前
記貫通孔５ａに対向するように設けられている。９はバ
ッキングプレート７およびポンチプレート８を貫通し、
かつ上ダイセット２に取付けられたａラド１０の先端に
固着された板弁えで、該板弁え９には前記貫通孔５αに
対向してガイド孔９ａが設けられている。１１は前記ダ
イ５と板弁え９との間に介設されたプリント基板、１２
は上ダイセット２、バッキングプレート６およびポンチ
プレート７を貫通し、かつ先端が板弁え９に接触する板
弁え方負荷棒である。
分断面図である。同図において、１は下ダイセット、２
は下ダイセット１上に固定された支柱３にばね４を介し
て上下動可能に枢着された上ダイセット、５は下ダイセ
ット１上に設置され、貫通孔５αを有するダイ、６はバ
ッキングプレート７およびポンチプレート８を介して上
ダイセット２に取付けられたポンチで、該ポンチ６は前
記貫通孔５ａに対向するように設けられている。９はバ
ッキングプレート７およびポンチプレート８を貫通し、
かつ上ダイセット２に取付けられたａラド１０の先端に
固着された板弁えで、該板弁え９には前記貫通孔５αに
対向してガイド孔９ａが設けられている。１１は前記ダ
イ５と板弁え９との間に介設されたプリント基板、１２
は上ダイセット２、バッキングプレート６およびポンチ
プレート７を貫通し、かつ先端が板弁え９に接触する板
弁え方負荷棒である。
上記のような構成からなるプリント基板打抜き装置ｆＫ
より、打抜きを行う場合には、該打抜き装置をプレスの
ボルスタ（図示せス）上に設置し、上グイセット２上に
打抜きに必要な荷重（打抜き力）Ｆｌを付加すると同時
に、板弁えカ負荷棒１２に板弁え力Ｆ２を付加する。こ
のように板弁え力Ｆ、により板弁え？をプリント基板１
１に圧接した状態において、ポンチ６は荷″ＭＦ１によ
□り板弁え９のガイド孔９αを経てプリント
基板１１を貫通し、ダイ５０貫通孔５αに挿入される。
より、打抜きを行う場合には、該打抜き装置をプレスの
ボルスタ（図示せス）上に設置し、上グイセット２上に
打抜きに必要な荷重（打抜き力）Ｆｌを付加すると同時
に、板弁えカ負荷棒１２に板弁え力Ｆ２を付加する。こ
のように板弁え力Ｆ、により板弁え？をプリント基板１
１に圧接した状態において、ポンチ６は荷″ＭＦ１によ
□り板弁え９のガイド孔９αを経てプリント
基板１１を貫通し、ダイ５０貫通孔５αに挿入される。
このようにしてプリント基板１１に所定の穴を打抜（こ
とができる。
とができる。
本発明は荷重装置になんら影響されず、例えば油圧の複
動ブレスなどのよ５に少くとも打抜き力Ｆ１と板弁え方
晶を負荷することができるものであれば手段を選ばない
。
動ブレスなどのよ５に少くとも打抜き力Ｆ１と板弁え方
晶を負荷することができるものであれば手段を選ばない
。
上記の実施例において、板弁え９０面圧をＯｋ”／’ｍ
ｍ”とし、プリント基板１１）穴径／板厚（＝ｄ／ｌ）
を変化させた結果、第２図に示す打抜き穴１３の周囲に
プリント基板１１の板厚方向にクラック１４が発生した
。該クラック１４はプリント基板１１の電気的特性、特
に相隣る打抜き穴１３゜１３間の絶縁抵抗を低下させ、
配線間の短絡を引き起す原因となるから不良品とされて
いる。
ｍ”とし、プリント基板１１）穴径／板厚（＝ｄ／ｌ）
を変化させた結果、第２図に示す打抜き穴１３の周囲に
プリント基板１１の板厚方向にクラック１４が発生した
。該クラック１４はプリント基板１１の電気的特性、特
に相隣る打抜き穴１３゜１３間の絶縁抵抗を低下させ、
配線間の短絡を引き起す原因となるから不良品とされて
いる。
上記クラック１４０発生原因について打抜き過程を詳細
に調べた結果、プリント基板１１の／ｌが小さい場合に
は、第３図に示す材料の横方流れ１５が大きくなり、そ
の分だけ打抜き穴１３の周囲の***１６も大きくなる。
に調べた結果、プリント基板１１の／ｌが小さい場合に
は、第３図に示す材料の横方流れ１５が大きくなり、そ
の分だけ打抜き穴１３の周囲の***１６も大きくなる。
このため第４図に示すポンチ６による打抜き穴１５の周
囲の円周方向 ゛応力σθが大きくなり、該σ
θと直角方向に亀裂が発生して進展し、前記クラック１
４（第２図）となることが判った。
囲の円周方向 ゛応力σθが大きくなり、該σ
θと直角方向に亀裂が発生して進展し、前記クラック１
４（第２図）となることが判った。
この対策としては、打抜き穴１３０周辺の***１６を板
弁え力により拘束し、亀裂発生の原因となる円周方向応
力σθを小さくすることが有効と □考えられ
る。
弁え力により拘束し、亀裂発生の原因となる円周方向応
力σθを小さくすることが有効と □考えられ
る。
そこで、第１図に示す打抜き装置でポンチ６とダイ５の
片側クリアランスを５％とし、板弁え力＾を変化させて
クラック１４（第２図）の発生状況を調べたところ、第
５図に示すような結果が得られた。
片側クリアランスを５％とし、板弁え力＾を変化させて
クラック１４（第２図）の発生状況を調べたところ、第
５図に示すような結果が得られた。
第５図は、横軸に板弁え面圧（９）／プリント基
“板１１の引張り破断強さくσＮ）を、縦軸に穴間ク
ラック１４の発生時におけるプリント基板１１の打
□仮押え面圧）は、仮押え力Ｆ２をプリント基板１
１と仮押え９との接触面積で割った値であり、またＰは
相隣る打抜き穴１５ 、１３間のピッチである。
“板１１の引張り破断強さくσＮ）を、縦軸に穴間ク
ラック１４の発生時におけるプリント基板１１の打
□仮押え面圧）は、仮押え力Ｆ２をプリント基板１
１と仮押え９との接触面積で割った値であり、またＰは
相隣る打抜き穴１５ 、１３間のピッチである。
第５図より明らかなように、仮押え面圧ｑをプリント基
板１１の引張り破断強さσＢの２０チとすると、相隣る
打抜き穴１５ 、１５間のクララ２１４０発生を防止す
ることができる。
板１１の引張り破断強さσＢの２０チとすると、相隣る
打抜き穴１５ 、１５間のクララ２１４０発生を防止す
ることができる。
さらに、仮押え効果が有効となる・領域について、第６
図に示すよ５に仮押え１７に設けたガイド穴１７αの一
方側（プリント基板ｇａ）端面に高さ１ｍｍ％直径りの
同心円状突起部１７ｂを設け、仮押え面圧をプリント基
板の引張り破断強さの２０チに設定して一定となし、前
記直径りを種々に変化させてクラックの発生率を調べた
。
図に示すよ５に仮押え１７に設けたガイド穴１７αの一
方側（プリント基板ｇａ）端面に高さ１ｍｍ％直径りの
同心円状突起部１７ｂを設け、仮押え面圧をプリント基
板の引張り破断強さの２０チに設定して一定となし、前
記直径りを種々に変化させてクラックの発生率を調べた
。
その結果は第７図に示すとおりである。同図は縦軸にク
ラック発生率（チ）を、横軸に仮押え外径ＣＤ）／ガイ
ド孔径（ｄ）をそれぞれとり、仮押え面圧の加わる領域
がクラック発生率に及ぼす影響を示したものである。同
図の曲１１８Ｅｃツク発生の防止に有効な領域は、少く
ともプリント板の打抜き穴の半径の２倍の領域であり、
プリント基板の引張り破断強さの２０チ以上の仮押え面
圧が必要であることが明らかである。
ラック発生率（チ）を、横軸に仮押え外径ＣＤ）／ガイ
ド孔径（ｄ）をそれぞれとり、仮押え面圧の加わる領域
がクラック発生率に及ぼす影響を示したものである。同
図の曲１１８Ｅｃツク発生の防止に有効な領域は、少く
ともプリント板の打抜き穴の半径の２倍の領域であり、
プリント基板の引張り破断強さの２０チ以上の仮押え面
圧が必要であることが明らかである。
以上説明したように、本発明によれば、室温でプリント
基板の打抜きを行うことができるので、従来の加熱によ
る寸法収縮が皆無となり、かつ打抜き時に所定の仮押え
面圧を負荷することにより、該打抜き時に発生する大間
クラックの発生を防止し、打抜き寸法精度および生産性
の向上をはかることができる。
基板の打抜きを行うことができるので、従来の加熱によ
る寸法収縮が皆無となり、かつ打抜き時に所定の仮押え
面圧を負荷することにより、該打抜き時に発生する大間
クラックの発生を防止し、打抜き寸法精度および生産性
の向上をはかることができる。
第１図は本発明の打抜き方法を適用するプリント基板打
抜き装置の部分断面図、第２図はプリント基板に発生し
たクラックを示す平面図、第３図は打抜き時の材料流れ
を示す部分断面図、第４図は打抜き時に発生する円周方
向応力を示す平面図、第５図は大間クラックの発生率を
示す線図、第６図は仮押え面圧を変化させるのに用いる
仮押えの断面図、第７図は仮押え面圧が加わる領域がク
ラック発生率に及ぼす影響を示す線図である。 ５・・・ダイ ６・・・ポンチ９・・・仮押
え １１・・・プリント基板１３・・・打抜き
穴 ｌ、Ｘ （、。
抜き装置の部分断面図、第２図はプリント基板に発生し
たクラックを示す平面図、第３図は打抜き時の材料流れ
を示す部分断面図、第４図は打抜き時に発生する円周方
向応力を示す平面図、第５図は大間クラックの発生率を
示す線図、第６図は仮押え面圧を変化させるのに用いる
仮押えの断面図、第７図は仮押え面圧が加わる領域がク
ラック発生率に及ぼす影響を示す線図である。 ５・・・ダイ ６・・・ポンチ９・・・仮押
え １１・・・プリント基板１３・・・打抜き
穴 ｌ、Ｘ （、。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポンチ、ダイおよび板押えからなるプリント基板打
抜き装置において、前記板押えの面圧を前記プリント基
板の引張り破断強さの２０％以上に設定することを特徴
とするプリント基板打抜き方法。 ２、上記プリント基板の打抜き穴の周囲に、該打抜き穴
と同心で、かつ打抜き穴の２倍の半径の領域に、プリン
ト基板の引張り破断強さの２０％以上の板押え面圧を付
加することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
リント基板打抜き方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172350A JPS6234798A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | プリント基板打抜き方法 |
| KR1019860006358A KR870002754A (ko) | 1985-08-07 | 1986-08-01 | 전기적 사용목적의 라미네이트(laminate)를 펀치(punch)하는 방법 |
| GB8619051A GB2179884B (en) | 1985-08-07 | 1986-08-05 | Method of punching a laminate for electrical use |
| CN86104935A CN1011206B (zh) | 1985-08-07 | 1986-08-07 | 在电器上用的层压板上冲孔的方法 |
| SG48189A SG48189G (en) | 1985-08-07 | 1989-08-07 | Method of punching a laminate for electrical use |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172350A JPS6234798A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | プリント基板打抜き方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234798A true JPS6234798A (ja) | 1987-02-14 |
Family
ID=15940269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60172350A Pending JPS6234798A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | プリント基板打抜き方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6234798A (ja) |
| KR (1) | KR870002754A (ja) |
| CN (1) | CN1011206B (ja) |
| GB (1) | GB2179884B (ja) |
| SG (1) | SG48189G (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110202638A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-09-06 | 惠州市盈帆实业有限公司 | 一种复合电路板的沉头孔的制作方法 |
Families Citing this family (16)
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|---|---|---|---|---|
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| DE4041507A1 (de) * | 1990-12-22 | 1992-06-25 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum fuegen einer leiterbahnfolie mit einem elektrischen bauteil, damit erzeugtes geraet sowie vorrichtung zum montieren einer leiterbahnfolie |
| DE19751238A1 (de) * | 1997-11-19 | 1999-05-27 | Feintool Int Holding | Vorrichtung zum Herstellen eines Werkstückes durch Stanzen |
| JP3930300B2 (ja) * | 2001-11-20 | 2007-06-13 | 日本碍子株式会社 | 打抜同時積層用打抜金型 |
| CN101322993B (zh) * | 2004-05-10 | 2011-09-21 | 倍科有限公司 | 修整设备 |
| CN101637926B (zh) * | 2009-07-28 | 2013-06-19 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法 |
| CN102189565A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | 车兆丰 | 包装薄片器件的盲孔纸带、其冲压方法和专用冲压模具 |
| JP5197870B1 (ja) * | 2012-02-11 | 2013-05-15 | 株式会社メイク・ア・ボックス | 打抜機のバランス補正シートの作製方法、打抜機のバランス補正型、並びに打抜機のバランス補正方法、及び打抜機のバランス補正シート |
| CN102886425A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-01-23 | 芜湖市续元工贸有限公司 | 钣金件冲孔模 |
| CN102990710A (zh) * | 2012-10-29 | 2013-03-27 | 茅惠杰 | 一种改进的打孔机构 |
| CN103753642B (zh) * | 2013-11-08 | 2015-12-30 | 青岛盈科精密橡塑有限公司 | 一种用于高分子高黏胶产品的定位成型模具 |
| CN106604556B (zh) * | 2017-02-23 | 2018-01-19 | 江西联益电子科技有限公司 | 一种pcb电路板加工装置 |
| CN106925812B (zh) * | 2017-03-10 | 2018-09-18 | 长沙天恒测控技术有限公司 | 用于电工钢片表面绝缘电阻测量装置的无动力钻孔器 |
| CN109721235A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-05-07 | 江苏先河激光技术有限公司 | 手机显示屏裂片装置及手机显示屏加工*** |
| CN110014476B (zh) * | 2019-04-12 | 2020-11-10 | 江苏神通阀门股份有限公司 | 一种橡胶膜片冲剪模具的使用方法 |
| CN110154154B (zh) * | 2019-05-29 | 2021-06-15 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 一种切筋成型装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB465198A (en) * | 1934-07-27 | 1937-04-27 | Charles Hathaway Howland Shear | Improvements relating to the mechanical working of substances |
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- 1985-08-07 JP JP60172350A patent/JPS6234798A/ja active Pending
-
1986
- 1986-08-01 KR KR1019860006358A patent/KR870002754A/ko not_active Application Discontinuation
- 1986-08-05 GB GB8619051A patent/GB2179884B/en not_active Expired
- 1986-08-07 CN CN86104935A patent/CN1011206B/zh not_active Expired
-
1989
- 1989-08-07 SG SG48189A patent/SG48189G/en unknown
Patent Citations (1)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| GB2179884B (en) | 1989-04-05 |
| SG48189G (en) | 1989-12-08 |
| CN1011206B (zh) | 1991-01-16 |
| CN86104935A (zh) | 1987-02-04 |
| GB8619051D0 (en) | 1986-09-17 |
| KR870002754A (ko) | 1987-04-06 |
| GB2179884A (en) | 1987-03-18 |
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