JPS6233437A - Alignment device for semiconductor wafer - Google Patents
Alignment device for semiconductor waferInfo
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- JPS6233437A JPS6233437A JP17646985A JP17646985A JPS6233437A JP S6233437 A JPS6233437 A JP S6233437A JP 17646985 A JP17646985 A JP 17646985A JP 17646985 A JP17646985 A JP 17646985A JP S6233437 A JPS6233437 A JP S6233437A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体シリコンウェハ等の円板状のウ
ェハを整列治具上に整列させる半導体ウェハの整列装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor wafer alignment apparatus for aligning disk-shaped wafers, such as semiconductor silicon wafers, on an alignment jig.
例えば、IC,)ランジスタ、サイリスク等の半導体装
置は、周知のように円形をなすウェハに対し拡散、写真
製版等の処理を繰り返し施すことによって形成される。For example, semiconductor devices such as ICs, transistors, silices, etc. are formed by repeatedly performing processes such as diffusion and photolithography on circular wafers, as is well known.
そして、特に拡散処理については一般にバッチ処理され
ることが多く、このバッチ処理のためには、前記ウェハ
を各々に直立支持させるところの1組ずつの細溝を所定
ピッチ毎に多数形成した石英、SiC,ポリシリコン等
からなる整列治具、いわゆる拡散ボートが使用される。Particularly for diffusion processing, batch processing is often performed, and for this batch processing, quartz is used, in which a large number of sets of narrow grooves are formed at a predetermined pitch for each wafer to be supported upright. An alignment jig, a so-called diffusion boat, made of SiC, polysilicon, etc. is used.
従来、この拡散ボートへのウェハのローディングおよび
アンローディングは、第6図に示すようにして行われて
いた。Conventionally, loading and unloading of wafers onto the diffusion boat was performed as shown in FIG.
すなわち、拡散ボート1からカセット2への、またカセ
ット2から拡散ボート1へのウェハ3の移し替えが、全
て真空ピンセット4による吸着。That is, the wafers 3 are transferred from the diffusion boat 1 to the cassette 2 and from the cassette 2 to the diffusion boat 1 by suction using the vacuum tweezers 4.
あるいは通常のピンセットによる挟持によってなされて
いた。この場合、la、lbおよび2a。Or, it was done by holding it with ordinary tweezers. In this case la, lb and 2a.
2bは各々拡散ボート1とカセット2に所定ピッチを隔
てて形成された多数組の細溝である。Numeral sets of narrow grooves 2b are formed on the diffusion boat 1 and the cassette 2 at predetermined pitches.
前述した真空ピンセット4によるウェハ3の移し替えに
際しては、1回の処理ウェハ量を多くし、かつ均一な拡
散を行うために、その相互裏面を狭い間隙まで近付けた
状態でウェハ3を整列させる場合がある。このような場
合、一般にカセット2内でのウェハ3がその表裏を予め
一定方向に揃えて収納されていると、1枚のウェハ3を
移し替える度毎に表裏を交互に反転させなければならな
いため、これに細心の注意を要し、1つの工程毎にこれ
を繰り返すのは膨大な手間となる。この結果きわめて煩
雑な作業となるばかりか、移し替えにはウェハ面を一々
吸着し、あるいは挟むために損傷も多く、かつ人手の介
入によりウェハ表面の汚染もあって製造歩留まりが低下
するという問題があった。When transferring the wafers 3 using the vacuum tweezers 4 described above, in order to increase the amount of wafers processed at one time and to perform uniform diffusion, the wafers 3 are aligned with their back surfaces close to each other with a narrow gap. There is. In such a case, if the wafers 3 in the cassette 2 are generally stored with their front and back sides aligned in a certain direction, it is necessary to alternately turn the front and back sides each time one wafer 3 is transferred. This requires careful attention, and repeating this for each step is a huge amount of effort. As a result, not only is the work extremely complicated, but the wafer surfaces are often damaged due to the wafers being sucked or pinched one by one during transfer, and the wafer surfaces may be contaminated due to manual intervention, resulting in lower manufacturing yields. there were.
そこで、第7図に示す半導体ウェハの整列装置を用いウ
ェハのローディングおよびアンローディングを行う場合
がある。この整列装置を同図に基づいて説明すると、同
図において、符号11で示すものは整列治具としての拡
散ボートで、ボート受け12上の所定位置に保持されて
おり、円形をなす半導体シリコンウェハ13を支承する
多数組の細溝11a、llbが所定のピッチを隔てて形
成されている。14は前記半導体シリコンウェハ13の
工程間搬送に用いるカセットで、両側に開口し保持装置
15に回動自在に保持されており、その内部には半導体
シリコンウェハ13を挿脱自在に支承する多数の細溝1
4a、14bが形成されている。そして、前記保持装置
15および前記拡散ボート11は各々移動装置16.1
7によって所定のストローク内で移動可能に構成されて
いる。18は前記細溝14a、14bとllaあるいは
14a、14bとIlbとの間で前記半導体シリコンウ
ェハ13の周縁部を案内する案内部材で、各々の開口部
が互いに対向する案内溝19a。Therefore, loading and unloading of wafers may be performed using a semiconductor wafer alignment apparatus shown in FIG. This alignment device will be explained based on the same figure. In the same figure, what is indicated by the reference numeral 11 is a diffusion boat as an alignment jig, which is held at a predetermined position on a boat holder 12, and is used to hold circular semiconductor silicon wafers. A large number of sets of narrow grooves 11a, llb supporting the grooves 13 are formed at a predetermined pitch. Reference numeral 14 denotes a cassette used for transporting the semiconductor silicon wafers 13 between processes, which has openings on both sides and is rotatably held by a holding device 15. Inside the cassette, there are a number of cassettes that support the semiconductor silicon wafers 13 in a removable manner. Narrow groove 1
4a and 14b are formed. The holding device 15 and the diffusion boat 11 are each moved by a moving device 16.1.
7, it is configured to be movable within a predetermined stroke. Reference numeral 18 denotes a guide member for guiding the peripheral edge of the semiconductor silicon wafer 13 between the narrow grooves 14a, 14b and lla or 14a, 14b and Ilb, and a guide groove 19a whose openings face each other.
20aを有する2つの上下レール19.20からなり、
前記拡散ボート11と前記保持装置15との間に配設さ
れている。この案内部材18の案内溝19a、20aは
前記カセット14および前記拡散ボート11側からその
立ち上がり部19b。Consisting of two upper and lower rails 19.20 with 20a,
It is arranged between the diffusion boat 11 and the holding device 15. The guide grooves 19a, 20a of the guide member 18 are raised from the cassette 14 and diffusion boat 11 side by their rising portions 19b.
20bに向かって傾斜形成されている。21は支持溝2
1aを有する補助案内部材で、前記両レール19.20
のうち上側のレール19に設けた往復装置22によって
進退するアーム23に設けられており、前記案内部材1
8の終端側から前記拡散ボー1−11の所定位置に半導
体シリコンウェハ13を案内するように構成されている
。24はL字状の突き上げ棒で、前記保持装置15の近
傍に配設されており、駆動装置(図示せず)により前記
カセット14内の半導体シリコンウェハ13を前記立ち
上がり部19b、20bまで突き上げるように構成され
ている。25は前記カセット14を反転させる反転装置
で、円形状の支持台25aを有し前記保持装置15の近
傍に配設されている。It is formed to be inclined toward 20b. 21 is support groove 2
1a, with both said rails 19.20
The guide member 1 is provided on an arm 23 that moves forward and backward by a reciprocating device 22 provided on the upper rail 19.
The semiconductor silicon wafer 13 is guided from the terminal end side of the diffusion bow 8 to a predetermined position of the diffusion bow 1-11. Reference numeral 24 denotes an L-shaped push-up rod, which is disposed near the holding device 15, and is configured to push up the semiconductor silicon wafer 13 in the cassette 14 to the rising portions 19b and 20b by a drive device (not shown). It is composed of Reference numeral 25 denotes a reversing device for reversing the cassette 14, which has a circular support base 25a and is disposed near the holding device 15.
したがって、移動装置16.17が駆動すると、保持装
置15および拡散ボート11が所定ピッチ動作してカセ
ット14の細/#14 aの開口端が上側レール19の
案内溝19aの開口端付近に位置付けられると共に、カ
セット14の細溝14bおよび拡散ボート11の細溝1
1aの開口端が下側レール20の案内a20aの各開口
端付近に位置付けられる。次いで、駆動装置(図示せず
)が動作すると、突き上げ棒24が半導体シリコンウェ
ハ13を立ち上がり部19b、20bまで押し出すため
、半導体シリコンウェハ13が立ち上がり部19b、2
0bから案内/#19a、20aの終端まで転勤降下し
、半導体シリコンウェハ13の一部が支持溝21a内に
支持される。そして、往復装置22が動作すると補助案
内部材21が前進し、半導体シリコンウェハ13が拡散
ボート11側に案内されて細溝11a内に支承される。Therefore, when the moving devices 16 and 17 are driven, the holding device 15 and the diffusion boat 11 move at a predetermined pitch, and the open end of the thin/#14a of the cassette 14 is positioned near the open end of the guide groove 19a of the upper rail 19. In addition, the narrow groove 14b of the cassette 14 and the narrow groove 1 of the diffusion boat 11
The open end of the guide a20a of the lower rail 20 is positioned near each open end of the guide a20a. Next, when the drive device (not shown) operates, the push-up rod 24 pushes the semiconductor silicon wafer 13 up to the rising parts 19b, 20b, so that the semiconductor silicon wafer 13 moves up to the rising parts 19b, 2.
The guide moves down from 0b to the end of the guides/#19a and 20a, and a part of the semiconductor silicon wafer 13 is supported in the support groove 21a. When the reciprocating device 22 operates, the auxiliary guide member 21 moves forward, and the semiconductor silicon wafer 13 is guided toward the diffusion boat 11 and supported in the narrow groove 11a.
一方、拡散ボート11の細溝11b内に半導体シリコン
ウェハ13を反転させて支承するには、カセット14を
支持台25a上に載置して反転装置25を駆動し、次い
で保持装置15によってカセット14を所定位置で把持
して前述と同様に各装置を動作させればよい。On the other hand, in order to invert and support the semiconductor silicon wafer 13 in the narrow groove 11b of the diffusion boat 11, the cassette 14 is placed on the support stand 25a, the inverting device 25 is driven, and then the cassette 14 is held by the holding device 15. All you have to do is hold it in a predetermined position and operate each device in the same way as described above.
このようにして、拡散ボート11上に半導体シリコンウ
ェハ13をその表裏を交互にして順次整列させることが
できる。In this way, the semiconductor silicon wafers 13 can be sequentially arranged on the diffusion boat 11 with their front and back sides alternated.
ところで、この種半導体ウェハの整列装置を用いて炉内
で拡散処理を施す場合、熱分布を均一にするために拡散
ボート11上にダミーウェハを整列することがある。こ
のような場合、そのダミーウェハを一枚ずつカセットよ
り取り出すため、その取出作業に多大の時間を費やすと
いう不都合があった・
また、前述した真空ピンセットを用いる場合は、移し替
え時にダミーウェハを吸着することになり、このため損
傷も多く、かつ人手の介入によりウェハ表面の汚染もあ
って製造歩留まりが低下するという不都合があった。By the way, when performing a diffusion process in a furnace using this type of semiconductor wafer alignment apparatus, dummy wafers may be aligned on the diffusion boat 11 in order to make the heat distribution uniform. In such a case, the dummy wafers are taken out one by one from the cassette, which is inconvenient and takes a lot of time. Also, when using the vacuum tweezers mentioned above, the dummy wafers must be sucked during transfer. As a result, there is a problem in that there is a lot of damage, and the wafer surface is contaminated due to manual intervention, which lowers the manufacturing yield.
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ダミー
ウェハの移し替え時間を短縮することができ、また移し
替え時にウェハの汚染ならびに損傷を防止することがで
きる半導体ウェハの整列装置を提供するものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a semiconductor wafer alignment device that can shorten the time for transferring dummy wafers, and can prevent contamination and damage to the wafers during transfer. It is.
本発明に係る半導体ウェハの整列装置は、半導体ウェハ
を支承する多数の細溝を有する整列治具と、この整列治
具の近傍に配設され多数のダミーウェハを把持するチャ
ックを有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、移し
替え装置のチャックには整列治具の細溝ピッチと同一の
ピッチを有する細溝が形成されているものである。A semiconductor wafer alignment device according to the present invention includes an alignment jig having a large number of narrow grooves for supporting semiconductor wafers, and a dummy wafer transfer device having a chuck disposed near the alignment jig and gripping a large number of dummy wafers. The chuck of the transfer device is provided with narrow grooves having the same pitch as the narrow groove pitch of the alignment jig.
本発明においては、整列治具の近傍に配設されダミーウ
ェハを把持するチャックを有するダミーウェハ移し替え
装置を備え、この移し替え装置のチャックには整列治具
の細溝ピッチと同一のピッチを有する細溝が形成されて
いるから、人手を介在させることなく整列治具の細溝上
に多数のダミーウェハを一挙に整列させることができる
。In the present invention, a dummy wafer transfer device is provided which has a chuck disposed near the alignment jig and grips the dummy wafer, and the chuck of this transfer device has grooves having the same pitch as the pitch of the narrow grooves of the alignment jig. Since the grooves are formed, a large number of dummy wafers can be aligned at once on the narrow grooves of the alignment jig without manual intervention.
第1図は本発明に係る半導体ウェハの整列装置を示す斜
視図で、同図以下において第7図と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号31で示すものは多数のダミーウェハ32を
把持するチャック33を有するダミーウェハ移し替え装
置で、前記整列治具11の近傍に配設された基台34お
よびこの基台34に移動自在に設けられた移動台35か
らなり、前記拡散ボート11との間でダミーウェハ32
の移し替えができるように構成されている。FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor wafer alignment apparatus according to the present invention, and in the following figures, the same members as in FIG. 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the same figure, the reference numeral 31 indicates a dummy wafer transfer device having a chuck 33 that grips a large number of dummy wafers 32, and is movable to a base 34 disposed near the alignment jig 11 and to this base 34. The dummy wafer 32 is moved between the diffusion boat 11 and the diffusion boat 11.
It is configured so that it can be transferred.
36は前記拡散ボート11の細溝11a、llbのピッ
チと同一のピッチを有する細溝で、前記ダミーウェハ移
し替え装置31のチャック33に形成されている。37
は前記チャック33を両側方に開閉する開閉装置で、前
記ダミーウェハ移し替え装置31の移動台35に設けら
れている。なお、38は前記ダミーウェハ移し替え装置
31の基台34に設けられ前記移動台35を上下方−向
に動作させる作動装置である。Reference numeral 36 denotes a narrow groove having the same pitch as the pitch of the narrow grooves 11a and llb of the diffusion boat 11, and is formed in the chuck 33 of the dummy wafer transfer device 31. 37
is an opening/closing device that opens and closes the chuck 33 on both sides, and is provided on the movable table 35 of the dummy wafer transfer device 31. Incidentally, reference numeral 38 is an actuating device that is provided on the base 34 of the dummy wafer transfer device 31 and moves the movable table 35 in the vertical direction.
このように構成された半導体ウェハの整列装置において
は、拡散ボート11の近傍に配設されダミーウェハ32
を把持するチャック33を有するダミーウェハ移し替え
装置31を備え、チャック33には拡散ボート11の細
溝のピンチと同一のピッチを有する細溝36が形成され
ているから、人手を介在させることなく拡散ボート11
の細溝11a、llb上に多数のダミーウェハ32を一
挙に整列させることができる。In the semiconductor wafer alignment apparatus configured in this way, the dummy wafer 32 is disposed near the diffusion boat 11.
The dummy wafer transfer device 31 has a chuck 33 for gripping the wafer, and the chuck 33 is formed with narrow grooves 36 having the same pitch as the pinch of the narrow grooves of the diffusion boat 11, so that the diffusion can be carried out without manual intervention. boat 11
A large number of dummy wafers 32 can be aligned at once on the narrow grooves 11a and llb.
次に、前記構成による半導体ウェハの整列装置を用いて
半導体シリコンウェハ13の移し替えについて説明する
。Next, the transfer of semiconductor silicon wafers 13 using the semiconductor wafer alignment apparatus having the above configuration will be described.
先ず、第2図に示すように予め各々が互いに間隔を隔て
た拡散ボートll上に2組のダミーウェハ32を支承さ
せる。次に、第3図に示すように両組のダミーウェハ3
2間に半導体シリコンウェハ13を支承させる。このと
き、一方のダミーウェハ32が半導体シリコンウェハ1
3に隣接している。そして、第4図に示すように他方の
ダミーウェハ32をチャック33で把持して第5図に示
すように半導体シリコンウェハ13に隣接させる。First, as shown in FIG. 2, two sets of dummy wafers 32 are supported in advance on diffusion boats 11 spaced apart from each other. Next, as shown in FIG. 3, both sets of dummy wafers 3
A semiconductor silicon wafer 13 is supported between the two. At this time, one dummy wafer 32 is attached to the semiconductor silicon wafer 1.
Adjacent to 3. Then, as shown in FIG. 4, the other dummy wafer 32 is held by a chuck 33 and placed adjacent to the semiconductor silicon wafer 13 as shown in FIG.
このようにして多数のダミーウェハ32を拡散ボート1
1上に確実に支承させることができる。In this way, a large number of dummy wafers 32 are transferred to the diffusion boat 1.
It can be reliably supported on 1.
なお、本発明においては、ダミーウェハ移し替え装置3
1を移動可能な構造とすれば、ダミーウェハ32の移し
替え時に拡散ボート11を移動させなくて済む。In addition, in the present invention, the dummy wafer transfer device 3
1 has a movable structure, it is not necessary to move the diffusion boat 11 when transferring the dummy wafer 32.
以上説明したように本発明によれば、半導体ウェハを支
承する多数の細溝を存する整列治具と、この整列冶具の
近傍に配設され多数のダミーウェハを把持するチャック
を有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、この移し
替え装置のチャックには整列治具の細溝ピッチと同一の
ピッチを有する細溝が形成されているので、人手を介在
させることなく整列治具の細溝上に多数のダミーウェハ
を一挙に整列させることができる。したがって、ダミー
ウェハの移し替え時間を短縮することができ、また従来
のようにウェハの移し替えに真空ビンセットを使用する
ものではないから、移し替え時にウェハの汚染ならびに
損傷を防止することができる。As explained above, according to the present invention, there is provided an alignment jig having a large number of narrow grooves for supporting semiconductor wafers, and a dummy wafer transfer device having a chuck disposed near the alignment jig and gripping a large number of dummy wafers. Since the chuck of this transfer device has narrow grooves with the same pitch as the narrow groove pitch of the alignment jig, it is possible to place a large number of dummy wafers on the narrow grooves of the alignment jig without manual intervention. They can be arranged all at once. Therefore, the time required to transfer the dummy wafers can be shortened, and since a vacuum bottle set is not used to transfer the wafers as in the past, contamination and damage to the wafers can be prevented during transfer.
第1図は本発明に係る半導体ウェハの整列装置を示す斜
視図、第2図〜第5図はダミーウェハの移し替えを説明
するための断面図、第6図および第7図は従来の半導体
ウェハの整列装置を示す斜視図である。
11・・・・拡散ボート、lla、11.b・・・・細
溝、13・・・・半導体シリコンウェハ、31・・・・
ダミーウェハ移し替え装置、32・・・・ダミーウェハ
、33・・・・チャック、36・・・・細溝。
代 理 人 大 岩 増 IJit第2図
第3図
]]
第5図
手続補正書(自発) 5
H3和 6是 2月 24日
待1′19官′
力ε1、事件の表示 特願昭 60−
176469号2、発明の名称
半導体ウェハの整列装置
3、補正をする者
代表者 志 岐 守 哉
、補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄
、補正の内容
(1)明細書2頁10行の「第6図」を「第7図」と補
正する。
(2)同書3頁14行の「第7図」を「第6図」と補正
する。
(3)同書6頁17行の「交互にして」を「自在に」と
補正する。
(4) 同書10真12行の「チャック33ぞ把持し
て」の次に「拡散ボート11を移動させ」を挿入する。
以上FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor wafer alignment device according to the present invention, FIGS. 2 to 5 are cross-sectional views for explaining the transfer of dummy wafers, and FIGS. 6 and 7 are conventional semiconductor wafer alignment devices. FIG. 3 is a perspective view showing the alignment device of FIG. 11... Diffusion boat, lla, 11. b... Thin groove, 13... Semiconductor silicon wafer, 31...
Dummy wafer transfer device, 32... dummy wafer, 33... chuck, 36... thin groove. Agent Masu Oiwa IJit Figure 2 Figure 3] Figure 5 procedural amendment (voluntary) 5 H3 sum 6 opinions February 24th 1'19 Official'
Power ε1, Incident Display Special Request Showa 60-
No. 176469 No. 2, Title of the invention Semiconductor wafer alignment device 3, Representative of the person making the amendment: Moriya Shiki, Detailed explanation column of the invention in the specification subject to amendment, Contents of the amendment (1) Specification, page 2, 10 Correct the line "Figure 6" to "Figure 7". (2) "Figure 7" on page 3, line 14 of the same book is corrected to "Figure 6." (3) On page 6, line 17 of the same book, ``alternately'' is corrected to ``at will''. (4) Insert "move the diffusion boat 11" next to "grasp the chuck 33" in line 10, line 12 of the same book. that's all
Claims (1)
って所定のストローク内で移動する整列治具と、この整
列治具の近傍に配設され多数のダミーウェハを把持する
チャックを有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、
この移し替え装置のチャックには前記整列治具の細溝ピ
ッチと同一のピッチを有する細溝が形成されていること
を特徴とする半導体ウェハの整列装置。A dummy wafer transfer device that has an alignment jig that has a large number of narrow grooves that supports semiconductor wafers and is moved within a predetermined stroke by a moving device, and a chuck that is disposed near the alignment jig and that grips a large number of dummy wafers. and
A device for aligning semiconductor wafers, wherein a chuck of the transfer device is formed with narrow grooves having the same pitch as the pitch of the narrow grooves of the alignment jig.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17646985A JPS6233437A (en) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | Alignment device for semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17646985A JPS6233437A (en) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | Alignment device for semiconductor wafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6233437A true JPS6233437A (en) | 1987-02-13 |
Family
ID=16014220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17646985A Pending JPS6233437A (en) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | Alignment device for semiconductor wafer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6233437A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02106923A (en) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Tel Sagami Ltd | Heat treating method for substrate |
JPH0496217A (en) * | 1990-08-03 | 1992-03-27 | Kokusai Electric Co Ltd | Wafer translation and control device therefor |
US8002511B2 (en) * | 2005-10-28 | 2011-08-23 | Tokyo Electron Limited | Batch forming apparatus, substrate processing system, batch forming method, and storage medium |
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-
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