JPS6233437A - Alignment device for semiconductor wafer - Google Patents
Alignment device for semiconductor waferInfo
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- JPS6233437A JPS6233437A JP17646985A JP17646985A JPS6233437A JP S6233437 A JPS6233437 A JP S6233437A JP 17646985 A JP17646985 A JP 17646985A JP 17646985 A JP17646985 A JP 17646985A JP S6233437 A JPS6233437 A JP S6233437A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体シリコンウェハ等の円板状のウ
ェハを整列治具上に整列させる半導体ウェハの整列装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor wafer alignment apparatus for aligning disk-shaped wafers, such as semiconductor silicon wafers, on an alignment jig.
例えば、ＩＣ，）ランジスタ、サイリスク等の半導体装
置は、周知のように円形をなすウェハに対し拡散、写真
製版等の処理を繰り返し施すことによって形成される。For example, semiconductor devices such as ICs, transistors, silices, etc. are formed by repeatedly performing processes such as diffusion and photolithography on circular wafers, as is well known.
そして、特に拡散処理については一般にバッチ処理され
ることが多く、このバッチ処理のためには、前記ウェハ
を各々に直立支持させるところの１組ずつの細溝を所定
ピッチ毎に多数形成した石英、ＳｉＣ，ポリシリコン等
からなる整列治具、いわゆる拡散ボートが使用される。Particularly for diffusion processing, batch processing is often performed, and for this batch processing, quartz is used, in which a large number of sets of narrow grooves are formed at a predetermined pitch for each wafer to be supported upright. An alignment jig, a so-called diffusion boat, made of SiC, polysilicon, etc. is used.
従来、この拡散ボートへのウェハのローディングおよび
アンローディングは、第６図に示すようにして行われて
いた。Conventionally, loading and unloading of wafers onto the diffusion boat was performed as shown in FIG.
すなわち、拡散ボート１からカセット２への、またカセ
ット２から拡散ボート１へのウェハ３の移し替えが、全
て真空ピンセット４による吸着。That is, the wafers 3 are transferred from the diffusion boat 1 to the cassette 2 and from the cassette 2 to the diffusion boat 1 by suction using the vacuum tweezers 4.
あるいは通常のピンセットによる挟持によってなされて
いた。この場合、ｌａ、ｌｂおよび２ａ。Or, it was done by holding it with ordinary tweezers. In this case la, lb and 2a.
２ｂは各々拡散ボート１とカセット２に所定ピッチを隔
てて形成された多数組の細溝である。Numeral sets of narrow grooves 2b are formed on the diffusion boat 1 and the cassette 2 at predetermined pitches.
前述した真空ピンセット４によるウェハ３の移し替えに
際しては、１回の処理ウェハ量を多くし、かつ均一な拡
散を行うために、その相互裏面を狭い間隙まで近付けた
状態でウェハ３を整列させる場合がある。このような場
合、一般にカセット２内でのウェハ３がその表裏を予め
一定方向に揃えて収納されていると、１枚のウェハ３を
移し替える度毎に表裏を交互に反転させなければならな
いため、これに細心の注意を要し、１つの工程毎にこれ
を繰り返すのは膨大な手間となる。この結果きわめて煩
雑な作業となるばかりか、移し替えにはウェハ面を一々
吸着し、あるいは挟むために損傷も多く、かつ人手の介
入によりウェハ表面の汚染もあって製造歩留まりが低下
するという問題があった。When transferring the wafers 3 using the vacuum tweezers 4 described above, in order to increase the amount of wafers processed at one time and to perform uniform diffusion, the wafers 3 are aligned with their back surfaces close to each other with a narrow gap. There is. In such a case, if the wafers 3 in the cassette 2 are generally stored with their front and back sides aligned in a certain direction, it is necessary to alternately turn the front and back sides each time one wafer 3 is transferred. This requires careful attention, and repeating this for each step is a huge amount of effort. As a result, not only is the work extremely complicated, but the wafer surfaces are often damaged due to the wafers being sucked or pinched one by one during transfer, and the wafer surfaces may be contaminated due to manual intervention, resulting in lower manufacturing yields. there were.
そこで、第７図に示す半導体ウェハの整列装置を用いウ
ェハのローディングおよびアンローディングを行う場合
がある。この整列装置を同図に基づいて説明すると、同
図において、符号１１で示すものは整列治具としての拡
散ボートで、ボート受け１２上の所定位置に保持されて
おり、円形をなす半導体シリコンウェハ１３を支承する
多数組の細溝１１ａ、ｌｌｂが所定のピッチを隔てて形
成されている。１４は前記半導体シリコンウェハ１３の
工程間搬送に用いるカセットで、両側に開口し保持装置
１５に回動自在に保持されており、その内部には半導体
シリコンウェハ１３を挿脱自在に支承する多数の細溝１
４ａ、１４ｂが形成されている。そして、前記保持装置
１５および前記拡散ボート１１は各々移動装置１６．１
７によって所定のストローク内で移動可能に構成されて
いる。１８は前記細溝１４ａ、１４ｂとｌｌａあるいは
１４ａ、１４ｂとＩｌｂとの間で前記半導体シリコンウ
ェハ１３の周縁部を案内する案内部材で、各々の開口部
が互いに対向する案内溝１９ａ。Therefore, loading and unloading of wafers may be performed using a semiconductor wafer alignment apparatus shown in FIG. This alignment device will be explained based on the same figure. In the same figure, what is indicated by the reference numeral 11 is a diffusion boat as an alignment jig, which is held at a predetermined position on a boat holder 12, and is used to hold circular semiconductor silicon wafers. A large number of sets of narrow grooves 11a, llb supporting the grooves 13 are formed at a predetermined pitch. Reference numeral 14 denotes a cassette used for transporting the semiconductor silicon wafers 13 between processes, which has openings on both sides and is rotatably held by a holding device 15. Inside the cassette, there are a number of cassettes that support the semiconductor silicon wafers 13 in a removable manner. Narrow groove 1
4a and 14b are formed. The holding device 15 and the diffusion boat 11 are each moved by a moving device 16.1.
7, it is configured to be movable within a predetermined stroke. Reference numeral 18 denotes a guide member for guiding the peripheral edge of the semiconductor silicon wafer 13 between the narrow grooves 14a, 14b and lla or 14a, 14b and Ilb, and a guide groove 19a whose openings face each other.
２０ａを有する２つの上下レール１９．２０からなり、
前記拡散ボート１１と前記保持装置１５との間に配設さ
れている。この案内部材１８の案内溝１９ａ、２０ａは
前記カセット１４および前記拡散ボート１１側からその
立ち上がり部１９ｂ。Consisting of two upper and lower rails 19.20 with 20a,
It is arranged between the diffusion boat 11 and the holding device 15. The guide grooves 19a, 20a of the guide member 18 are raised from the cassette 14 and diffusion boat 11 side by their rising portions 19b.
２０ｂに向かって傾斜形成されている。２１は支持溝２
１ａを有する補助案内部材で、前記両レール１９．２０
のうち上側のレール１９に設けた往復装置２２によって
進退するアーム２３に設けられており、前記案内部材１
８の終端側から前記拡散ボー１−１１の所定位置に半導
体シリコンウェハ１３を案内するように構成されている
。２４はＬ字状の突き上げ棒で、前記保持装置１５の近
傍に配設されており、駆動装置（図示せず）により前記
カセット１４内の半導体シリコンウェハ１３を前記立ち
上がり部１９ｂ、２０ｂまで突き上げるように構成され
ている。２５は前記カセット１４を反転させる反転装置
で、円形状の支持台２５ａを有し前記保持装置１５の近
傍に配設されている。It is formed to be inclined toward 20b. 21 is support groove 2
1a, with both said rails 19.20
The guide member 1 is provided on an arm 23 that moves forward and backward by a reciprocating device 22 provided on the upper rail 19.
The semiconductor silicon wafer 13 is guided from the terminal end side of the diffusion bow 8 to a predetermined position of the diffusion bow 1-11. Reference numeral 24 denotes an L-shaped push-up rod, which is disposed near the holding device 15, and is configured to push up the semiconductor silicon wafer 13 in the cassette 14 to the rising portions 19b and 20b by a drive device (not shown). It is composed of Reference numeral 25 denotes a reversing device for reversing the cassette 14, which has a circular support base 25a and is disposed near the holding device 15.
したがって、移動装置１６．１７が駆動すると、保持装
置１５および拡散ボート１１が所定ピッチ動作してカセ
ット１４の細／＃１４ ａの開口端が上側レール１９の
案内溝１９ａの開口端付近に位置付けられると共に、カ
セット１４の細溝１４ｂおよび拡散ボート１１の細溝１
１ａの開口端が下側レール２０の案内ａ２０ａの各開口
端付近に位置付けられる。次いで、駆動装置（図示せず
）が動作すると、突き上げ棒２４が半導体シリコンウェ
ハ１３を立ち上がり部１９ｂ、２０ｂまで押し出すため
、半導体シリコンウェハ１３が立ち上がり部１９ｂ、２
０ｂから案内／＃１９ａ、２０ａの終端まで転勤降下し
、半導体シリコンウェハ１３の一部が支持溝２１ａ内に
支持される。そして、往復装置２２が動作すると補助案
内部材２１が前進し、半導体シリコンウェハ１３が拡散
ボート１１側に案内されて細溝１１ａ内に支承される。Therefore, when the moving devices 16 and 17 are driven, the holding device 15 and the diffusion boat 11 move at a predetermined pitch, and the open end of the thin/#14a of the cassette 14 is positioned near the open end of the guide groove 19a of the upper rail 19. In addition, the narrow groove 14b of the cassette 14 and the narrow groove 1 of the diffusion boat 11
The open end of the guide a20a of the lower rail 20 is positioned near each open end of the guide a20a. Next, when the drive device (not shown) operates, the push-up rod 24 pushes the semiconductor silicon wafer 13 up to the rising parts 19b, 20b, so that the semiconductor silicon wafer 13 moves up to the rising parts 19b, 2.
The guide moves down from 0b to the end of the guides/#19a and 20a, and a part of the semiconductor silicon wafer 13 is supported in the support groove 21a. When the reciprocating device 22 operates, the auxiliary guide member 21 moves forward, and the semiconductor silicon wafer 13 is guided toward the diffusion boat 11 and supported in the narrow groove 11a.
一方、拡散ボート１１の細溝１１ｂ内に半導体シリコン
ウェハ１３を反転させて支承するには、カセット１４を
支持台２５ａ上に載置して反転装置２５を駆動し、次い
で保持装置１５によってカセット１４を所定位置で把持
して前述と同様に各装置を動作させればよい。On the other hand, in order to invert and support the semiconductor silicon wafer 13 in the narrow groove 11b of the diffusion boat 11, the cassette 14 is placed on the support stand 25a, the inverting device 25 is driven, and then the cassette 14 is held by the holding device 15. All you have to do is hold it in a predetermined position and operate each device in the same way as described above.
このようにして、拡散ボート１１上に半導体シリコンウ
ェハ１３をその表裏を交互にして順次整列させることが
できる。In this way, the semiconductor silicon wafers 13 can be sequentially arranged on the diffusion boat 11 with their front and back sides alternated.
ところで、この種半導体ウェハの整列装置を用いて炉内
で拡散処理を施す場合、熱分布を均一にするために拡散
ボート１１上にダミーウェハを整列することがある。こ
のような場合、そのダミーウェハを一枚ずつカセットよ
り取り出すため、その取出作業に多大の時間を費やすと
いう不都合があった・
また、前述した真空ピンセットを用いる場合は、移し替
え時にダミーウェハを吸着することになり、このため損
傷も多く、かつ人手の介入によりウェハ表面の汚染もあ
って製造歩留まりが低下するという不都合があった。By the way, when performing a diffusion process in a furnace using this type of semiconductor wafer alignment apparatus, dummy wafers may be aligned on the diffusion boat 11 in order to make the heat distribution uniform. In such a case, the dummy wafers are taken out one by one from the cassette, which is inconvenient and takes a lot of time. Also, when using the vacuum tweezers mentioned above, the dummy wafers must be sucked during transfer. As a result, there is a problem in that there is a lot of damage, and the wafer surface is contaminated due to manual intervention, which lowers the manufacturing yield.
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ダミー
ウェハの移し替え時間を短縮することができ、また移し
替え時にウェハの汚染ならびに損傷を防止することがで
きる半導体ウェハの整列装置を提供するものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a semiconductor wafer alignment device that can shorten the time for transferring dummy wafers, and can prevent contamination and damage to the wafers during transfer. It is.
本発明に係る半導体ウェハの整列装置は、半導体ウェハ
を支承する多数の細溝を有する整列治具と、この整列治
具の近傍に配設され多数のダミーウェハを把持するチャ
ックを有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、移し
替え装置のチャックには整列治具の細溝ピッチと同一の
ピッチを有する細溝が形成されているものである。A semiconductor wafer alignment device according to the present invention includes an alignment jig having a large number of narrow grooves for supporting semiconductor wafers, and a dummy wafer transfer device having a chuck disposed near the alignment jig and gripping a large number of dummy wafers. The chuck of the transfer device is provided with narrow grooves having the same pitch as the narrow groove pitch of the alignment jig.
本発明においては、整列治具の近傍に配設されダミーウ
ェハを把持するチャックを有するダミーウェハ移し替え
装置を備え、この移し替え装置のチャックには整列治具
の細溝ピッチと同一のピッチを有する細溝が形成されて
いるから、人手を介在させることなく整列治具の細溝上
に多数のダミーウェハを一挙に整列させることができる
。In the present invention, a dummy wafer transfer device is provided which has a chuck disposed near the alignment jig and grips the dummy wafer, and the chuck of this transfer device has grooves having the same pitch as the pitch of the narrow grooves of the alignment jig. Since the grooves are formed, a large number of dummy wafers can be aligned at once on the narrow grooves of the alignment jig without manual intervention.
第１図は本発明に係る半導体ウェハの整列装置を示す斜
視図で、同図以下において第７図と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号３１で示すものは多数のダミーウェハ３２を
把持するチャック３３を有するダミーウェハ移し替え装
置で、前記整列治具１１の近傍に配設された基台３４お
よびこの基台３４に移動自在に設けられた移動台３５か
らなり、前記拡散ボート１１との間でダミーウェハ３２
の移し替えができるように構成されている。FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor wafer alignment apparatus according to the present invention, and in the following figures, the same members as in FIG. 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the same figure, the reference numeral 31 indicates a dummy wafer transfer device having a chuck 33 that grips a large number of dummy wafers 32, and is movable to a base 34 disposed near the alignment jig 11 and to this base 34. The dummy wafer 32 is moved between the diffusion boat 11 and the diffusion boat 11.
It is configured so that it can be transferred.
３６は前記拡散ボート１１の細溝１１ａ、ｌｌｂのピッ
チと同一のピッチを有する細溝で、前記ダミーウェハ移
し替え装置３１のチャック３３に形成されている。３７
は前記チャック３３を両側方に開閉する開閉装置で、前
記ダミーウェハ移し替え装置３１の移動台３５に設けら
れている。なお、３８は前記ダミーウェハ移し替え装置
３１の基台３４に設けられ前記移動台３５を上下方−向
に動作させる作動装置である。Reference numeral 36 denotes a narrow groove having the same pitch as the pitch of the narrow grooves 11a and llb of the diffusion boat 11, and is formed in the chuck 33 of the dummy wafer transfer device 31. 37
is an opening/closing device that opens and closes the chuck 33 on both sides, and is provided on the movable table 35 of the dummy wafer transfer device 31. Incidentally, reference numeral 38 is an actuating device that is provided on the base 34 of the dummy wafer transfer device 31 and moves the movable table 35 in the vertical direction.
このように構成された半導体ウェハの整列装置において
は、拡散ボート１１の近傍に配設されダミーウェハ３２
を把持するチャック３３を有するダミーウェハ移し替え
装置３１を備え、チャック３３には拡散ボート１１の細
溝のピンチと同一のピッチを有する細溝３６が形成され
ているから、人手を介在させることなく拡散ボート１１
の細溝１１ａ、ｌｌｂ上に多数のダミーウェハ３２を一
挙に整列させることができる。In the semiconductor wafer alignment apparatus configured in this way, the dummy wafer 32 is disposed near the diffusion boat 11.
The dummy wafer transfer device 31 has a chuck 33 for gripping the wafer, and the chuck 33 is formed with narrow grooves 36 having the same pitch as the pinch of the narrow grooves of the diffusion boat 11, so that the diffusion can be carried out without manual intervention. boat 11
A large number of dummy wafers 32 can be aligned at once on the narrow grooves 11a and llb.
次に、前記構成による半導体ウェハの整列装置を用いて
半導体シリコンウェハ１３の移し替えについて説明する
。Next, the transfer of semiconductor silicon wafers 13 using the semiconductor wafer alignment apparatus having the above configuration will be described.
先ず、第２図に示すように予め各々が互いに間隔を隔て
た拡散ボートｌｌ上に２組のダミーウェハ３２を支承さ
せる。次に、第３図に示すように両組のダミーウェハ３
２間に半導体シリコンウェハ１３を支承させる。このと
き、一方のダミーウェハ３２が半導体シリコンウェハ１
３に隣接している。そして、第４図に示すように他方の
ダミーウェハ３２をチャック３３で把持して第５図に示
すように半導体シリコンウェハ１３に隣接させる。First, as shown in FIG. 2, two sets of dummy wafers 32 are supported in advance on diffusion boats 11 spaced apart from each other. Next, as shown in FIG. 3, both sets of dummy wafers 3
A semiconductor silicon wafer 13 is supported between the two. At this time, one dummy wafer 32 is attached to the semiconductor silicon wafer 1.
Adjacent to 3. Then, as shown in FIG. 4, the other dummy wafer 32 is held by a chuck 33 and placed adjacent to the semiconductor silicon wafer 13 as shown in FIG.
このようにして多数のダミーウェハ３２を拡散ボート１
１上に確実に支承させることができる。In this way, a large number of dummy wafers 32 are transferred to the diffusion boat 1.
It can be reliably supported on 1.
なお、本発明においては、ダミーウェハ移し替え装置３
１を移動可能な構造とすれば、ダミーウェハ３２の移し
替え時に拡散ボート１１を移動させなくて済む。In addition, in the present invention, the dummy wafer transfer device 3
1 has a movable structure, it is not necessary to move the diffusion boat 11 when transferring the dummy wafer 32.
以上説明したように本発明によれば、半導体ウェハを支
承する多数の細溝を存する整列治具と、この整列冶具の
近傍に配設され多数のダミーウェハを把持するチャック
を有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、この移し
替え装置のチャックには整列治具の細溝ピッチと同一の
ピッチを有する細溝が形成されているので、人手を介在
させることなく整列治具の細溝上に多数のダミーウェハ
を一挙に整列させることができる。したがって、ダミー
ウェハの移し替え時間を短縮することができ、また従来
のようにウェハの移し替えに真空ビンセットを使用する
ものではないから、移し替え時にウェハの汚染ならびに
損傷を防止することができる。As explained above, according to the present invention, there is provided an alignment jig having a large number of narrow grooves for supporting semiconductor wafers, and a dummy wafer transfer device having a chuck disposed near the alignment jig and gripping a large number of dummy wafers. Since the chuck of this transfer device has narrow grooves with the same pitch as the narrow groove pitch of the alignment jig, it is possible to place a large number of dummy wafers on the narrow grooves of the alignment jig without manual intervention. They can be arranged all at once. Therefore, the time required to transfer the dummy wafers can be shortened, and since a vacuum bottle set is not used to transfer the wafers as in the past, contamination and damage to the wafers can be prevented during transfer.
第１図は本発明に係る半導体ウェハの整列装置を示す斜
視図、第２図〜第５図はダミーウェハの移し替えを説明
するための断面図、第６図および第７図は従来の半導体
ウェハの整列装置を示す斜視図である。
１１・・・・拡散ボート、ｌｌａ、１１．ｂ・・・・細
溝、１３・・・・半導体シリコンウェハ、３１・・・・
ダミーウェハ移し替え装置、３２・・・・ダミーウェハ
、３３・・・・チャック、３６・・・・細溝。
代 理 人 大 岩 増 ＩＪｉｔ第２図
第３図
］］
第５図
手続補正書（自発） ５
Ｈ３和 ６是 ２月 ２４日
待１′１９官′
力ε１、事件の表示 特願昭 ６０−
１７６４６９号２、発明の名称
半導体ウェハの整列装置
３、補正をする者
代表者 志 岐 守 哉
、補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄
、補正の内容
（１）明細書２頁１０行の「第６図」を「第７図」と補
正する。
（２）同書３頁１４行の「第７図」を「第６図」と補正
する。
（３）同書６頁１７行の「交互にして」を「自在に」と
補正する。
（４） 同書１０真１２行の「チャック３３ぞ把持し
て」の次に「拡散ボート１１を移動させ」を挿入する。
以上FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor wafer alignment device according to the present invention, FIGS. 2 to 5 are cross-sectional views for explaining the transfer of dummy wafers, and FIGS. 6 and 7 are conventional semiconductor wafer alignment devices. FIG. 3 is a perspective view showing the alignment device of FIG. 11... Diffusion boat, lla, 11. b... Thin groove, 13... Semiconductor silicon wafer, 31...
Dummy wafer transfer device, 32... dummy wafer, 33... chuck, 36... thin groove. Agent Masu Oiwa IJit Figure 2 Figure 3] Figure 5 procedural amendment (voluntary) 5 H3 sum 6 opinions February 24th 1'19 Official'
Power ε1, Incident Display Special Request Showa 60-
No. 176469 No. 2, Title of the invention Semiconductor wafer alignment device 3, Representative of the person making the amendment: Moriya Shiki, Detailed explanation column of the invention in the specification subject to amendment, Contents of the amendment (1) Specification, page 2, 10 Correct the line "Figure 6" to "Figure 7". (2) "Figure 7" on page 3, line 14 of the same book is corrected to "Figure 6." (3) On page 6, line 17 of the same book, ``alternately'' is corrected to ``at will''. (4) Insert "move the diffusion boat 11" next to "grasp the chuck 33" in line 10, line 12 of the same book. that's all
Claims (1)
って所定のストローク内で移動する整列治具と、この整
列治具の近傍に配設され多数のダミーウェハを把持する
チャックを有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、
この移し替え装置のチャックには前記整列治具の細溝ピ
ッチと同一のピッチを有する細溝が形成されていること
を特徴とする半導体ウェハの整列装置。A dummy wafer transfer device that has an alignment jig that has a large number of narrow grooves that supports semiconductor wafers and is moved within a predetermined stroke by a moving device, and a chuck that is disposed near the alignment jig and that grips a large number of dummy wafers. and
A device for aligning semiconductor wafers, wherein a chuck of the transfer device is formed with narrow grooves having the same pitch as the pitch of the narrow grooves of the alignment jig.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17646985A JPS6233437A (en) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | Alignment device for semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17646985A JPS6233437A (en) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | Alignment device for semiconductor wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233437A true JPS6233437A (en) | 1987-02-13 |
Family
ID=16014220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17646985A Pending JPS6233437A (en) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | Alignment device for semiconductor wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233437A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106923A (en) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Tel Sagami Ltd | Heat treating method for substrate |
| JPH0496217A (en) * | 1990-08-03 | 1992-03-27 | Kokusai Electric Co Ltd | Wafer translation and control device therefor |
| US8002511B2 (en) * | 2005-10-28 | 2011-08-23 | Tokyo Electron Limited | Batch forming apparatus, substrate processing system, batch forming method, and storage medium |
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-
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- 1985-08-07 JP JP17646985A patent/JPS6233437A/en active Pending
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