JPH0496217A - Wafer translation and control device therefor - Google Patents
Wafer translation and control device thereforInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ウェーハ移載制御装置、特に半導体製造装置
の１つである縦型拡散ＣＶＤ装置に於けるウェーハ移載
制御装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a wafer transfer control device, particularly to a wafer transfer control device in a vertical diffusion CVD device, which is one of semiconductor manufacturing devices. .
［従来の技術］ 半導体製造装置の１つに縦型ＣＶＤ装置かある。[Conventional technology] One type of semiconductor manufacturing equipment is a vertical CVD equipment.
これは、実願昭６３−１７２３７号にも見られる様に、
カセットに装填されたウェーハを移載機によってボート
に移載し、該ボートを炉内の反応室へ装入して、加熱反
応させ、ウェーハ表面に反応膜を生成するものである。This is also seen in Jitsugan No. 63-17237,
The wafers loaded in the cassette are transferred to a boat by a transfer machine, and the boat is loaded into a reaction chamber in a furnace, where a reaction is caused by heating and a reaction film is produced on the surface of the wafer.
拡散ＣＶＤ装置によるウェーハの処理は、その性格上、
常に同一の条件（処理温度、反応室内に供給する反応カ
ス流量、反応室圧力、ボート上のウェーハ枚数、配置等
）で行わなければならない、従って、拡散ＣＶＤ装置で
ある特定した処理を行なう場合の、ボート上でのウェー
ハの配置、枚数は、同一の処理を行う限り常に同一でな
ければならない。Due to the nature of wafer processing using a diffusion CVD device,
The process must always be performed under the same conditions (processing temperature, reaction mass flow rate supplied into the reaction chamber, reaction chamber pressure, number of wafers on the boat, arrangement, etc.). Therefore, when performing a specific process using a diffusion CVD system, The arrangement and number of wafers on the boat must always be the same as long as the same processing is performed.
ところが、拡散ＣＶＤ装置による処理ウェーハ総枚数は
処理工程が進むに従い、処理不良等の原因で減少し、変
動することが多い。この為、ボート上でのウェーハ配置
を所定のものとするには、減少した分のウェーハを補充
しなければならない。However, as the processing steps progress, the total number of wafers processed by the diffusion CVD apparatus often decreases and fluctuates due to processing defects and the like. Therefore, in order to maintain a predetermined arrangement of wafers on the boat, it is necessary to replenish the amount of wafers that have been reduced.
従来のウェーハ移載機では、ウェーハの総枚数変動には
対応して移載する様になっていないので、ボートへのウ
ェーハ移載実行前に、作業者かカセット内のウェーハ枚
数を確認し、定められた枚数に対して不足かあれは、不
足枚数分のウェーハを手作業でカセットに補充していた
。Conventional wafer transfer machines do not transfer wafers in response to changes in the total number of wafers, so before transferring wafers to the boat, the operator must check the number of wafers in the cassette. If there was a shortage of wafers for the specified number, the cassettes were manually filled with the missing number of wafers.
或は、定められた枚数に対して、実際のウェーハ枚数が
不足していても、ウェーハを補充することはせず、その
ままの枚数でボート上に上方から下方に向って隙間なく
、ウェーハを移載し、ボート上のウェーハの配置変化に
対しては、その他の条件（反応ガス流量、処理温度、処
理時間等）を変更して対応していた。Alternatively, even if the actual number of wafers is insufficient compared to the set number, the wafers are not replenished and the wafers are transferred onto the boat from top to bottom without any gaps. In addition, other conditions (reactant gas flow rate, processing temperature, processing time, etc.) were changed to accommodate changes in the arrangement of wafers on the boat.
［発明が解決しようとする課題］
然し乍ら、人手作業により不足分のウェーハを補充する
方法では、ウェーハを補充する為の人手が必要となり、
非能率であると共に処理工程の自動化（無人化）に対応
できなかった。[Problems to be Solved by the Invention] However, the method of replenishing the missing wafers manually requires manual labor to replenish the wafers.
In addition to being inefficient, the process could not be automated (unmanned).
又、ウェーハを補充することなく、他の処理条件を変更
して同一処理を行う方法では、諸条件の変更量を決定す
るのか非常に固数で、変更量を決定する為、事前に何回
もの試し処理を必要としてしまう。従って、頻繁に処理
ウェーハの枚数か変動した場合、前記変更量の決定の為
に多大な時間を要し、作業者の作業量も増大し作業者に
負担をかけると共に製品の生産性の面でも問題があった
。In addition, in the method of performing the same process by changing other processing conditions without replenishing wafers, the amount of change in various conditions is determined by a very fixed number, and in order to determine the amount of change, it is necessary to This requires trial processing. Therefore, if the number of processed wafers changes frequently, it takes a lot of time to determine the amount of change, which increases the amount of work for the workers, putting a burden on the workers and reducing product productivity. There was a problem.
本発明は、上記実情に鑑みウェーハの枚数か変動した場
合に、その変動分を補充しつつウェーハの移載を行い得
る移載制御装置を提供しようとするものである。In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a transfer control device that can transfer wafers while replenishing the amount of variation when the number of wafers changes.
［課題を解決する為の手段］
本発明は、移載機により複数のカセットに装填されたウ
ェーハを、カセットからウェーハを多段に保持するボー
トへ移載する場合に於いて、予め設定されたボート上で
のウェーハ配列となる様不足分についてはタミーウェー
ハを補充しつつ移載を行うことを特徴とするものである
。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a method for transferring wafers loaded into a plurality of cassettes by a transfer machine from the cassettes to a boat that holds the wafers in multiple stages. The wafer arrangement described above is characterized in that tummy wafers are replenished for the missing wafers during transfer.
［作 用］
カセットに装填されたウェーハと予め設定したボート上
でのウェーハ配列によりウェーハの不足分を求め、不足
かあった場合にはこの不足分をタミーウェーハで補充し
っつ移載を行う。[Function] Determine the shortage of wafers based on the wafers loaded in the cassette and the wafer arrangement on the boat set in advance, and if there is a shortage, make up for the shortage with tummy wafers and perform the transfer. .
従って、カセットに装填されたウェーハの状態に拘らず
、常に設定した配列となる楳ボートへのウェーハの移載
か行われる。Therefore, regardless of the state of the wafers loaded in the cassette, the wafers are always transferred to the boat in the set arrangement.
［実 施 例］ 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を説明する。[Example] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、本発明が実施される縦型拡散ＣｖＤ装置の内
部斜視図である。FIG. 1 is an internal perspective view of a vertical diffusion CVD device in which the present invention is implemented.
第１図に於いて１はヒータで、反応室８内のウェーハを
加熱するものである。４は反応室８内ヘウエーハ２を載
置したボート３をロード・アンロードするボートエレベ
ータ、５はウェーハ２をカセットからボート３へ及びボ
ート３からカセットへ移載するウェーハ移載機、６はウ
ェーハ２の移載中に炉口９からの輻射熱及び空気の巻込
みを防止する炉口シャッタ、７はカセットを複列、多段
（図では２列４段）に収納するカセットストッカである
。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a heater that heats the wafer within the reaction chamber 8. 4 is a boat elevator that loads and unloads the boat 3 on which the wafers 2 are placed in the reaction chamber 8; 5 is a wafer transfer machine that transfers the wafers 2 from the cassette to the boat 3 and from the boat 3 to the cassette; 6 is a wafer transfer machine; 2 is a furnace mouth shutter that prevents radiant heat and air from being drawn in from the furnace mouth 9 during transfer, and 7 is a cassette stocker that stores cassettes in multiple rows and multiple stages (two rows and four stages in the figure).
前記カセットストッカ７は、後述するシリンダ１７より
移載１１５に対して水平方向に移動可能であり、又移載
機５はウェーハ２を真空により吸着するウェーハチャッ
ク１０を有し、更に該ウェーハチャック１０を水平方向
に移動させる水平動機構部１１と昇降させる昇降動ｆｌ
ｉ構部１２と回転させる為の回転動機構部１３とを具備
している。The cassette stocker 7 is horizontally movable with respect to the transfer 115 from a cylinder 17, which will be described later, and the transfer device 5 has a wafer chuck 10 that sucks the wafer 2 by vacuum. horizontal movement mechanism unit 11 that moves the
It includes an i-structure section 12 and a rotational movement mechanism section 13 for rotation.
前記ウェーハチャック１０は所要枚数（本実施例では５
枚）の吸着グレート１０ａ、 ｉｏｂ、 １０ｃ、 １
０ｄ。The wafer chuck 10 has the required number of wafers (5 in this embodiment).
adsorption grating 10a, iob, 10c, 1
0d.
１０ｅを有し、各吸着プレート１０ａ、 １０ｂ、 １
０ｃ、 １０６１０ｅはそれぞれ独立して動作される電
磁弁３０ａ３０ｂ、 ３０ｃ、 ３０ｄ、 ３０ｅを介
して真空源（図示せず）に接続されている。10e, each suction plate 10a, 10b, 1
0c, 10610e are connected to a vacuum source (not shown) via independently operated solenoid valves 30a30b, 30c, 30d, 30e.
前記ウェーハチャック１０か設けられる前記昇降動機構
部１２の昇降テーブル１８には、ウェーハ２の有無を検
知するウェーハセンサ１５が設けられる。又ウェーハ検
知センサ１５によるウェーハ検知を行う際の基準点検出
を行うウェーハ基準位置センサ１６は受信部１６ａ、発
信部１６ｂから成り、該受信部１６ａは前記昇降テーブ
ル１８に設けられ、該発信部１６ｂは前記カセットスト
ッカ７の各カセットストッカ棚毎に、且各棚の下方に設
けられる。A wafer sensor 15 for detecting the presence or absence of a wafer 2 is provided on the elevating table 18 of the elevating mechanism section 12 in which the wafer chuck 10 is provided. The wafer reference position sensor 16, which detects a reference point when detecting a wafer by the wafer detection sensor 15, includes a receiving section 16a and a transmitting section 16b. is provided for each cassette stocker shelf of the cassette stocker 7 and below each shelf.
前記昇降テーブル１８は昇降動機構部１２の昇降スクリ
ュー１９に螺合しており、昇降モータ２０に連結された
昇降スクリュー１９に螺合しており、昇降モータ２０に
よる昇降スクリュー１９の回転により、昇降する楳にな
っている。該昇降モータ２０には、エンコータ２１か取
付けられ、該エンコーダ２１により昇降モータ２０の回
転数、即ち前記昇降テーブル１８の昇降距離、位置が検
知される櫟になっている。The elevating table 18 is threadedly engaged with an elevating screw 19 of the elevating mechanism section 12, and is also threaded with an elevating screw 19 connected to an elevating motor 20, and is raised and lowered by rotation of the elevating screw 19 by the elevating motor 20. It has become a ridge. An encoder 21 is attached to the elevating motor 20, and the encoder 21 detects the rotational speed of the elevating motor 20, that is, the vertical distance and position of the elevating table 18.
又、前記水平動機構部１１は、特に図示しないかスクリ
ュー・ナツト機構で前記ウェーハチャック１０を水平駆
動する様になっており、該スクリューを駆動するスライ
ドモータ２２、スライドモータの回転量即ち、ウェーハ
チャックの移動量を検知するエンコーダ２３を有してい
る。Further, the horizontal movement mechanism section 11 horizontally drives the wafer chuck 10 using a screw/nut mechanism (not particularly shown), and a slide motor 22 that drives the screw. It has an encoder 23 that detects the amount of movement of the chuck.
又、前記回転動機構部１３も特に詳細を示さないが、ウ
ェーハチャック１０を回転する回転モータ２４と該ウェ
ーハチャック１０の回転角度を検出するエンコータ２５
を有している。Further, the rotational movement mechanism section 13 also includes a rotary motor 24 that rotates the wafer chuck 10 and an encoder 25 that detects the rotation angle of the wafer chuck 10, although details are not shown.
have.
更に又、前記ボートエレベータ４についても、エレベー
タモータ２６、昇降量を検知するエンコータ２７を有し
ている。Furthermore, the boat elevator 4 also includes an elevator motor 26 and an encoder 27 for detecting the amount of elevation.
前記炉口シャッタ６はシリンダ２８によって駆動され、
該シリンダ２８は電磁弁２９により動作・非動作か選択
され、又前記カセットストッカ７のシリンダ１７は電磁
弁３１により動作・非動作が選択される櫟になっている
。The furnace mouth shutter 6 is driven by a cylinder 28,
The cylinder 28 is selected to be operated or not operated by a solenoid valve 29, and the cylinder 17 of the cassette stocker 7 is a cylinder whose operation or non-operation is selected by a solenoid valve 31.
以下、ウェーハの移載動作の概略について説明する。The outline of the wafer transfer operation will be explained below.
カセットストッカ７の移動、ウェーハチャンク１０の昇
降により、移載の対象となるカセットを選択し、次に回
転動機構部１３でウェーハチャック１０かウェーハ取出
姿勢となる様回転させる。A cassette to be transferred is selected by moving the cassette stocker 7 and raising and lowering the wafer chunk 10, and then the rotation mechanism 13 rotates the wafer chuck 10 so that it assumes a wafer take-out posture.
ウェーハチャックのウェーハ吸着解放、水平動機構部１
１、昇降動ａ！Ｒ部１２、回転動機構部１３の協働によ
り、カセットよりウェーハ２を取出し、ボート３へ移載
する。Wafer chuck wafer suction release, horizontal movement mechanism part 1
1. Lifting movement a! Through the cooperation of the R section 12 and the rotation mechanism section 13, the wafer 2 is taken out from the cassette and transferred to the boat 3.
ボート３へのウェーハ移載が完了すると、ロード・アン
ロードエレベータ４によりボート３を反応室８内へ装入
し、ウェーハ２のＣＶＤ処理を行う。When the wafers have been transferred to the boat 3, the boat 3 is loaded into the reaction chamber 8 by the loading/unloading elevator 4, and the wafers 2 are subjected to CVD processing.
ＣＶＤ処理後のウェーハ２のカセット１４ｒＰＪへの移
載については、上記と逆の作動で行う。The transfer of the wafer 2 after the CVD process to the cassette 14rPJ is performed in the reverse manner to the above.
次に、ウェーハの移載動作を行わせる為の制御装置につ
いて説明する。Next, a control device for performing a wafer transfer operation will be explained.
第３図中３２は主制御部、３３は操作部であり、該主制
御部３２には前記ウェーハ基準位置センサ１６からの検
知信号か入力されると共に吸着プレートの電磁弁３０ａ
、 ３０ｂ、 ３０ｃ、 ３０ｄ、 ３０ｅの動作状態
を検知するセンサ（例えば圧力センサ）３４ａ３４ｂ
３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ 、シャッタ６の開閉状態を検
知するセンサ（例えば近接センサ）３５、カセットスト
ッカ７の位置を検知するセンサ（例えば近接センサ）３
６からの検知信号かそれぞれ入力される。In FIG. 3, 32 is a main control section, and 33 is an operation section. The main control section 32 receives a detection signal from the wafer reference position sensor 16, and also receives the electromagnetic valve 30a of the suction plate.
, 30b, 30c, 30d, and a sensor (for example, a pressure sensor) 34a34b that detects the operating state of 30e.
34c, 34d, 34e, a sensor (for example, a proximity sensor) 35 that detects the open/closed state of the shutter 6, a sensor (for example, a proximity sensor) 3 that detects the position of the cassette stocker 7;
Detection signals from 6 are respectively input.
前記主制御部３２には、通信制御部３７を介してモータ
コントローラ３８，３９，４０，４１ 、ウェーハセン
サコントローラ４２がそれぞれ接続され、又モータコン
トローラ３８，３９，４０．４１には前記昇降モータ２
０、スライドモータ２２、回転モータ２４、エレベータ
モータ２６が接続され、ウェーハセンサコントローラ４
２には前記ウェーハ検知センサ１５が接続される。Motor controllers 38, 39, 40, 41 and a wafer sensor controller 42 are connected to the main control unit 32 via a communication control unit 37, and the lift motor 2 is connected to the motor controllers 38, 39, 40, 41, respectively.
0, a slide motor 22, a rotation motor 24, and an elevator motor 26 are connected to the wafer sensor controller 4.
The wafer detection sensor 15 is connected to 2.
更に、前記モータコントローラ３８，３９，４０，４１
゜４２には前記エンコーダ２１，２３．２５．２７から
の検出信号が入力される。Furthermore, the motor controllers 38, 39, 40, 41
Detection signals from the encoders 21, 23, 25, and 27 are input to .degree.42.
前記主制御部３２は吸着用、プレート用の電磁弁３０ａ
、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅのドライバ４３ａ、
４３ｂ４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ 、及びシリンダ１７
．２８動作用の電磁弁３１ 、２９を駆動するドライバ
４４．４５が接続されている。The main control section 32 has a solenoid valve 30a for adsorption and for plates.
, 30b, 30c, 30d, 30e drivers 43a,
43b43c, 43d, 43e, and cylinder 17
．． Drivers 44 and 45 for driving electromagnetic valves 31 and 29 for 28 operation are connected.
第４図に於いて主制御部３２の構成の概略を説明する。The outline of the configuration of the main control section 32 will be explained with reference to FIG.
主制御部３２は主に前記操作部３３か接続される入出力
制御部４６、各電磁弁ドライバ４３ａ、 ４３ｂ。The main control section 32 mainly includes an input/output control section 46 to which the operation section 33 is connected, and each electromagnetic valve driver 43a, 43b.
４３ｃ、 ４３ｄ、 ４３ｅ、 ４４．４５か接続され
る電磁弁制御部４７、前記通信制御部３７か接続される
移載制御実行部４８及びプロセッサ４９、記憶部５０、
ウェーハアレンジメントパラメータ設定部５１、移載動
作パラメータ作成部５２から成る。43c, 43d, 43e, 44.45 are connected to a solenoid valve control unit 47, a transfer control execution unit 48 and a processor 49 are connected to the communication control unit 37, a storage unit 50,
It consists of a wafer arrangement parameter setting section 51 and a transfer operation parameter creation section 52.
以下、第５図を併用して移載制御作用について説明する
６
第５図に示される裸に、あるＣＶＤ処理に於いてボート
３に装填されるべきウェーハの配列か上側より上サイド
ダミーウェーハ群Ｓ、Ｄ（１０枚）、モニタウェーハＭ
１（１枚）、製品ウェーへ群ＰＩ （２５枚）、モニタ
ウェーハＭ２（１枚）、製品ウェーハ群Ｐ２ （２５枚
）、モニタウェーハＭ３（１枚）、製品ウェーハ群Ｐ３
（２５枚）、モニタウェーハＭ４（１枚）、製品ウェ
ーハ群Ｐ４（２５枚）、モニタウェーハＭ５（１枚）、
下サイドダミー′ウェーハ群Ｓ、Ｄ（１０枚）であった
とし、カセットストッカ７に収納された各カセットに前
工程から渡された製品ウェーハがＰ１＝２０枚、Ｐ 、
２ ＝ ２５枚、Ｐ３＝１８枚、Ｐ４＝２５枚、又その
他のカセットにサイドタミーウェーハＳ、Ｄ＝２０枚、
モニタウェーハＭ＝５枚、補充タミーウェーハＦ、ＤＩ
＝２１、Ｆ、Ｄ２＝２１がそれぞれ装填されているとす
る。The transfer control function will be explained below using FIG. 5.6 The arrangement of wafers to be loaded onto the boat 3 in a certain CVD process shown in FIG. S, D (10 pieces), monitor wafer M
1 (1 piece), Product wafer group PI (25 pieces), Monitor wafer M2 (1 piece), Product wafer group P2 (25 pieces), Monitor wafer M3 (1 piece), Product wafer group P3
(25 wafers), monitor wafer M4 (1 wafer), product wafer group P4 (25 wafers), monitor wafer M5 (1 wafer),
Assume that the lower side dummy' wafer groups S and D (10 wafers) are, and the number of product wafers transferred from the previous process to each cassette stored in the cassette stocker 7 is P1 = 20, P ,
2 = 25 wafers, P3 = 18 wafers, P4 = 25 wafers, and side tummy wafers S and D = 20 wafers in other cassettes.
Monitor wafer M = 5, replenishment tummy wafer F, DI
=21, F, and D2=21 are loaded, respectively.
予定されたポート上のウェーハの配列については、操作
部３３より前記主制御部３２へ、製品ウェーハを何枚に
するか、モニタウェーハをどの位置に入れるか等を入力
する。入力されたウェーハの配列条件は、入出力制御部
４６で信号処理された後、プロセッサ４９を経てウェー
ハアレンジメントパラメータ設定部５１で、移載制御を
行う為のウェーハ配列か作成され、この配列は記憶部５
０で記憶される。又、ウェーハアレンジメントパラメー
タ設定部５１は、入力されたウェーハの配列条件が移載
動作を行う上で合理性かあるか否かもチエツクする。Regarding the planned arrangement of wafers on the ports, inputs are made from the operation section 33 to the main control section 32, such as how many product wafers are to be made and where the monitor wafers are to be placed. The input wafer arrangement conditions are signal-processed by the input/output control unit 46, and then passed through the processor 49 to the wafer arrangement parameter setting unit 51, where a wafer arrangement for transfer control is created, and this arrangement is stored in memory. Part 5
It is stored as 0. The wafer arrangement parameter setting unit 51 also checks whether the input wafer arrangement conditions are reasonable for performing the transfer operation.
次に、操作部３３よりウェーハの移載開始を指示する。Next, an instruction is given from the operation unit 33 to start transferring the wafer.
移載開始の指示があると、カセットストッカ７の予定さ
れた列、例えば１列にウェーハ検知センサ１５を対峙さ
せる。１列にウェーハ検知センサ１５か対峙しているか
否かはセンサ３６からの信号により判断する。昇降テー
ブル１８を最下位置とし、昇降モータ２０を駆動して、
昇降スクリュー１９を介して昇降テーブル１８を上昇さ
せる。When there is an instruction to start the transfer, the wafer detection sensor 15 is made to face a scheduled row of the cassette stocker 7, for example, the first row. Whether or not the wafer detection sensors 15 are facing each other in one row is determined based on the signal from the sensor 36. With the lifting table 18 at the lowest position, driving the lifting motor 20,
The lifting table 18 is raised via the lifting screw 19.
ウェーハ検知センサ１５は、超音波センサ、光センサ等
の非接触式センサであり、ウェーハの端面に測定媒体を
発射し、端面からの反射によりウェーハの有無を検知す
るものである。The wafer detection sensor 15 is a non-contact type sensor such as an ultrasonic sensor or an optical sensor, and emits a measurement medium onto the end face of the wafer, and detects the presence or absence of the wafer based on the reflection from the end face.
ウェーハ検知センサ１５の移動１、即ち昇降テーブル１
８の移動量は、前記エンコータ２１により検出され、又
各カセット毎にウェーハ基準位置センサ１６により基準
位置が検出され、各カセットに何枚のウェーハかあり、
どこの位置のウェーハか欠けているかか検出される。Movement 1 of the wafer detection sensor 15, that is, lifting table 1
The amount of movement of 8 is detected by the encoder 21, and the reference position is detected by the wafer reference position sensor 16 for each cassette, and how many wafers are in each cassette?
It is detected which position of the wafer is missing.
ウェーハの検知、枚数計測は■列についても行われる。Detection of wafers and counting of the number of wafers are also performed for the ■ column.
カセットストッカ７の水平移動は、１列の計数完了後、
ドライバ４４を経て電磁弁３１を動作させ、シリンダ１
７を駆動することで行われる６カセツトストツカ７かウ
ェーハ検知センサ１５に対して■列の位置となったかど
うかは、前記センサ３６により検出される。The horizontal movement of the cassette stocker 7 is carried out after the completion of counting one row.
The solenoid valve 31 is operated via the driver 44, and the cylinder 1
The sensor 36 detects whether the six-cassette stocker 7, which is carried out by driving the wafer 7, is at the position of the column (2) with respect to the wafer detection sensor 15.
■列のウェーハ枚数計数についても前述したと同様な手
順で行われる。(2) The counting of the number of wafers in a row is also performed in the same procedure as described above.
ウェーハ枚数の計数か完了すると計数結果は、入出力制
御器４６、プロセッサ４９を経て移動動作パラメータ作
成部５２へ入力される。該移動動作パラメータ作成部５
２では、前記ウェーハアレンジメントパラメータとウェ
ーハ枚数計数結果に基づき、製品ウェーハに不足がある
とどこのカセットの補充タミーウェーハを不足分にあて
るか、或はウェーハの移載順序を決定し、移載動作パラ
メータを作成し、該移載動作パラメータは記憶部５０へ
入力記憶させる。When the counting of the number of wafers is completed, the counting result is inputted to the movement operation parameter generation section 52 via the input/output controller 46 and the processor 49. The movement motion parameter creation unit 5
In step 2, based on the wafer arrangement parameters and the wafer count results, if there is a shortage of product wafers, which cassette should be filled with replenishment tummy wafers or the order of wafer transfer is determined, and the transfer operation is performed. Parameters are created, and the transfer operation parameters are input and stored in the storage unit 50.
移載動作パラメータの作成が完了すると、この移載動作
パラメータに従って、ウェーハの移載動作が行われる。When the transfer operation parameters have been created, the wafer transfer operation is performed in accordance with the transfer operation parameters.
ウェーハの移載動作は移載制御実行部４８を介して行わ
れる。ウェーハ１枚、１枚の移載作業については、前述
しなのでここでは説明を省略するか、予めプロセッサ４
９を経て記憶部５０へ入力されている移載作業シーケン
スに基づき行われ、且ウェーハを前記ウェーハ・アレン
ジメントパラメータで定めた配列とする移載手順は、前
記移載動作パラメータに基づき行われる。The wafer transfer operation is performed via the transfer control execution unit 48. The transfer work of one wafer and one wafer has been described above, so the explanation will be omitted here, or the processor 4
The transfer procedure for arranging the wafers in the arrangement determined by the wafer arrangement parameters is performed based on the transfer operation sequence inputted to the storage unit 50 through step 9.
前記通信制御部３７は、主制御部３２から出力されな信
号を判断し、動作させるべきモータのモータコントロー
ラへ命令信号を発する。又、主制御部３２はウェーハの
端数処理を行う場合（本実施例では４枚以下のウェーハ
の移載を行う場合）、電磁弁３０ａ、 ３０ｂ、 ３０
ｃ、 ３０ｄ、 ３０ｅのいずれかを選択し、対応する
ドライバ４３ａ ４３ｂ ４３ｃ ４３ｄ４３ｅを介し
て電磁弁３０ａ、 ３０ｂ、 ３０ｃ、 ３０ｄ、 ３
０ｅを動作させウェーハを吸着プレートに吸引する櫟に
する。The communication control section 37 determines which signals are not output from the main control section 32, and issues command signals to the motor controller of the motor to be operated. In addition, when performing rounding of wafers (in this embodiment, when transferring four or less wafers), the main control unit 32 operates the solenoid valves 30a, 30b, 30.
Select one of the solenoid valves 30a, 30b, 30c, 30d, 3 through the corresponding drivers 43a, 43b, 43c, 43d, and 43e.
0e is activated to attract the wafer to the suction plate.
而して、移載前カセット内にウェーハが不足していたと
しても、人手作業でウェーハを補充することなく、所望
のウェーハ配列となる楳ホードへの移載作業か行われる
。Even if there is a shortage of wafers in the cassette before transfer, the wafers can be transferred to the holder in a desired wafer arrangement without manually replenishing the wafers.
尚、どこのカセットに何枚ウェーハが不足していたかと
いうウェーハ枚数計数結果、移載の進行状態等は、前記
操作部に表示される。Incidentally, the wafer count result indicating how many wafers are missing in which cassette, the progress status of the transfer, etc. are displayed on the operation section.
尚、上記実施例ではウェーハの枚数計を自動で行ったが
、ウェーハの枚数については作業者が数え、操作部３３
を介して入力する様にしてもよいことは勿論である。In the above embodiment, the number of wafers was automatically counted, but the number of wafers was counted by the operator and the number of wafers was counted by the operator.
Of course, it is also possible to input the information via the .
［発明の効果コ
以上述べた如く本発明によれば、拡散・ＣＶＤ装置に供
される製品ウェーハに変動かあっても、人手作業による
不足分ウェーハの補充をする必要がなく、所望のウェー
ハ配列となる様ウェーハの移載か行われるので、ウェー
ハの移載能率を大幅に向上し得、又工程途中の人手作業
を省略できるので、半導体製造工場に於ける工程の安定
化、製品品質の安定化、自動化の促進、工場内の無塵化
が図れるという優れた効果を発揮する。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, even if there is a change in the number of product wafers supplied to the diffusion/CVD equipment, there is no need to manually replenish the missing wafers, and the desired wafer arrangement can be achieved. Since wafers are transferred in such a way, wafer transfer efficiency can be greatly improved, and manual labor during the process can be omitted, resulting in stable processes and stable product quality in semiconductor manufacturing factories. It has excellent effects such as promoting automation, and making the factory dust-free.
第１図は縦型拡散装置の概要を示す斜視図、第２図はウ
ェーハ検知センサの説明図、第３図は本発明の一実施例
を示すブロック図、第４図は主制御部の説明図、第５図
はウェーハ配列、ウェーハ移載についての説明図である
。
２はウェーハ、３はボート、５はウェーハ移載機、７は
カセットストッカ、１４はカセット、１５はウェーハ検
知センサ、３２は主制御部、４９はプロセッサ、５１は
ウェーハアレンジメントパラメータ設定部、５２は移載
動作パラメータ作成部を示す６Fig. 1 is a perspective view showing an overview of the vertical diffusion device, Fig. 2 is an explanatory diagram of a wafer detection sensor, Fig. 3 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, and Fig. 4 is an explanation of the main control section. FIG. 5 is an explanatory diagram of wafer arrangement and wafer transfer. 2 is a wafer, 3 is a boat, 5 is a wafer transfer machine, 7 is a cassette stocker, 14 is a cassette, 15 is a wafer detection sensor, 32 is a main control unit, 49 is a processor, 51 is a wafer arrangement parameter setting unit, 52 is a 6 showing the transfer operation parameter creation section
Claims (1)
ら、ウェーハを多段に保持するボートへ移載する移載機
のウェーハ移載方法に於いて、予め設定されたボート上
でのウェーハ配列となる様不足分についてはダミーウェ
ーハを補充しつつ移載を行うことを特徴とするウェーハ
移載方法。 ２）複数のカセットに装填されたウェーハをカセットか
ら、ウェーハを多段に保持するボートへ移載する移載機
のウェーハ移載制御装置に於いて、補充用のダミーウェ
ーハが装填されたダミーウェーハ用カセットと、各カセ
ットのウェーハ装填状態を入力する入力部と、該ウェー
ハ装填状態に基づき移載動作パラメータを作成し、該移
載動作パラメータに従い、ウェーハに不足がある場合前
記ダミーウェーハ用カセットのダミーウェーハを補充し
つつウェーハの移載を行わせる主制御部とを具備するこ
とを特徴とするウェーハ移載制御装置。 ３）各カセットのウェーハ装填状態を検出するウェーハ
検知センサを具備する請求項第２項記載のウェーハ移載
制御装置。[Claims] 1) In a wafer transfer method of a transfer machine that transfers wafers loaded in a plurality of cassettes from the cassettes to a boat that holds wafers in multiple stages, A wafer transfer method characterized in that the wafer transfer is carried out while replenishing the missing wafers with dummy wafers so that the wafer arrangement is as follows. 2) In the wafer transfer control device of a transfer machine that transfers wafers loaded in multiple cassettes from the cassettes to a boat that holds wafers in multiple stages, a dummy wafer loaded with dummy wafers for replenishment is used. A cassette, an input section for inputting the wafer loading state of each cassette, and a transfer operation parameter is created based on the wafer loading state, and according to the transfer operation parameter, if there is a shortage of wafers, the dummy wafer cassette is A wafer transfer control device comprising: a main control unit that transfers wafers while replenishing wafers. 3) The wafer transfer control device according to claim 2, further comprising a wafer detection sensor for detecting the wafer loading state of each cassette.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20650290A JPH0727955B2 (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Wafer transfer method, its control device, and semiconductor manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20650290A JPH0727955B2 (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Wafer transfer method, its control device, and semiconductor manufacturing device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8080847A Division JP2829367B2 (en) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | Wafer transfer method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496217A true JPH0496217A (en) | 1992-03-27 |
| JPH0727955B2 JPH0727955B2 (en) | 1995-03-29 |
Family
ID=16524431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20650290A Expired - Lifetime JPH0727955B2 (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Wafer transfer method, its control device, and semiconductor manufacturing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727955B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195809A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Kokusai Electric Co Ltd | Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus |
| US6146077A (en) * | 1998-01-13 | 2000-11-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer transfer system of semiconductor fabricating equipment using a serial number detecting device |
| JP2009135418A (en) * | 2007-11-05 | 2009-06-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168934A (en) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Nissin Electric Co Ltd | Wafer handling method |
| JPS6233437A (en) * | 1985-08-07 | 1987-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | Alignment device for semiconductor wafer |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP20650290A patent/JPH0727955B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168934A (en) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Nissin Electric Co Ltd | Wafer handling method |
| JPS6233437A (en) * | 1985-08-07 | 1987-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | Alignment device for semiconductor wafer |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6146077A (en) * | 1998-01-13 | 2000-11-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer transfer system of semiconductor fabricating equipment using a serial number detecting device |
| US6149379A (en) * | 1998-01-13 | 2000-11-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer transfer method using a serial number detecting device in semiconductor fabricating equipment |
| JP2000195809A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Kokusai Electric Co Ltd | Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus |
| JP2009135418A (en) * | 2007-11-05 | 2009-06-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus |
| JP4503088B2 (en) * | 2007-11-05 | 2010-07-14 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing apparatus and display method of substrate processing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0727955B2 (en) | 1995-03-29 |
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