JPS62294552A - パタ−ン描画装置 - Google Patents
パタ−ン描画装置Info
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- JPS62294552A JPS62294552A JP61137894A JP13789486A JPS62294552A JP S62294552 A JPS62294552 A JP S62294552A JP 61137894 A JP61137894 A JP 61137894A JP 13789486 A JP13789486 A JP 13789486A JP S62294552 A JPS62294552 A JP S62294552A
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- Japan
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- printed circuit
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- pins
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 206010041662 Splinter Diseases 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Printer (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
A、産業上の利用分野
本発明は、描画対象の表面に描画データに応じて描画ビ
ームを走査させてパターンを描画するパターン描画装置
に関する。
ームを走査させてパターンを描画するパターン描画装置
に関する。
B、従来の技術
′この種のパターン描画装置は1例えば特開昭59−1
78072号公報に開示されている。かかる装置では、
表面にフォトレジストあるいはドライフィルム等の感光
材が付着されたプリント基板がステージ上に載置され、
描画データに従って変調されたレーザビームをプリント
基板の表面上で走査してパターンが描画される。このよ
うなパターン描画装置は、多層プリント基板や両面プリ
ント基板等の複数の導電パターン店を形成する際に用い
られる。
78072号公報に開示されている。かかる装置では、
表面にフォトレジストあるいはドライフィルム等の感光
材が付着されたプリント基板がステージ上に載置され、
描画データに従って変調されたレーザビームをプリント
基板の表面上で走査してパターンが描画される。このよ
うなパターン描画装置は、多層プリント基板や両面プリ
ント基板等の複数の導電パターン店を形成する際に用い
られる。
ところで、多層プリント基板や両面プリント基板等の複
数の導電パターン層間は、例えばスルーホールで結合さ
れるので、それらの相対位置関係を一定に保つ必要があ
り、プリント基板に基準穴をあけ、この基準穴を基準と
して導電パターン層間の位置合わせが行なわれる。この
場合、プリント基板をステージ上で保持するホルダーに
立設されたピンに基準穴を嵌め合わせたり、河様にホル
ダーに設けられた光電検知器で基準穴の位置を検出して
各導電パターン層間の位置合わせが行なわれる。
数の導電パターン層間は、例えばスルーホールで結合さ
れるので、それらの相対位置関係を一定に保つ必要があ
り、プリント基板に基準穴をあけ、この基準穴を基準と
して導電パターン層間の位置合わせが行なわれる。この
場合、プリント基板をステージ上で保持するホルダーに
立設されたピンに基準穴を嵌め合わせたり、河様にホル
ダーに設けられた光電検知器で基準穴の位置を検出して
各導電パターン層間の位置合わせが行なわれる。
C0発明が解決しようとする問題点
しかしながら、ピンや光電検知器はホルダーの所定位置
に設けられているため、描画ビームと基準穴との相対位
置は、作業者が描画パターンを顕微鏡で観察して確認し
ており、その作業に時間を要しスループットが低下する
ばかりか、作業者間の測定偏差による精度のばらつきも
問題である。
に設けられているため、描画ビームと基準穴との相対位
置は、作業者が描画パターンを顕微鏡で観察して確認し
ており、その作業に時間を要しスループットが低下する
ばかりか、作業者間の測定偏差による精度のばらつきも
問題である。
本発明の目的は、プリント基板等の描画対象における位
置決め部材の位置を描画ビームで走査して検出すること
により上述の問題点を解消したパターン描画装置を提供
することにある。
置決め部材の位置を描画ビームで走査して検出すること
により上述の問題点を解消したパターン描画装置を提供
することにある。
D1問題点を解決するための手段
このような問題は、位置決め部材4に設けられ走査され
る描画ビームを受光する光センサ12と、その先センサ
12からの出力により位置決め部材4の位置を描画パタ
ーンと対応づけて検出する検出手段40とを具備するこ
とにより解決される。
る描画ビームを受光する光センサ12と、その先センサ
12からの出力により位置決め部材4の位置を描画パタ
ーンと対応づけて検出する検出手段40とを具備するこ
とにより解決される。
E0作用
走査された描画ビームによる光センサ12の出力が検出
手段40に送られ、そこで描画パターンと対応づけて光
センサ12の位置、すなわち位置決め部材4の位置が検
出される。
手段40に送られ、そこで描画パターンと対応づけて光
センサ12の位置、すなわち位置決め部材4の位置が検
出される。
F、実施例
第1図〜第6図は実施例の構成を示し、全体構成を示す
第2図において、レール1上にエアパッド(不図示)を
介して図示しないステージが保持され、そのステージ上
にホルダー2が設けられている。レール1に沿ってリニ
アモータ46(第5図)を構成するヨーク13が延設さ
れ、ホルダー2はステージと共にリニアモータ46によ
り移動する。ステージからリニアスケールヘッド6aが
突設され、レール1方向に延設されたリニアスケール6
bと協働してステージ、すなわちホルダー2のY方向位
置が検出される。ヘッド6aとスケール6bによりリニ
アエンコーダ6が構成される。
第2図において、レール1上にエアパッド(不図示)を
介して図示しないステージが保持され、そのステージ上
にホルダー2が設けられている。レール1に沿ってリニ
アモータ46(第5図)を構成するヨーク13が延設さ
れ、ホルダー2はステージと共にリニアモータ46によ
り移動する。ステージからリニアスケールヘッド6aが
突設され、レール1方向に延設されたリニアスケール6
bと協働してステージ、すなわちホルダー2のY方向位
置が検出される。ヘッド6aとスケール6bによりリニ
アエンコーダ6が構成される。
ホルダー2はピン4a、4b、4cが螺着されて立設さ
れ、それらのピン48〜4cに第3図のようにプリント
基板5にあけられた基準穴5a〜5Cが嵌め込まれてプ
リント基板5の位置決めがなされ、更に真空吸着されて
プリント基板5の平面度が矯正され固定される。なお、
第3図に示すとおり、基準穴5aはピン4aと同径の真
円、基準穴5bはピン4bの径幅でX方向(後述するレ
ーザビーム走査方向)に延在する長円、基準穴5cはピ
ン4cの径幅でY方向に延在する長円であり、プリント
基板5が伸縮してもピン48〜4cに対し基板内の各位
置は変動しない。
れ、それらのピン48〜4cに第3図のようにプリント
基板5にあけられた基準穴5a〜5Cが嵌め込まれてプ
リント基板5の位置決めがなされ、更に真空吸着されて
プリント基板5の平面度が矯正され固定される。なお、
第3図に示すとおり、基準穴5aはピン4aと同径の真
円、基準穴5bはピン4bの径幅でX方向(後述するレ
ーザビーム走査方向)に延在する長円、基準穴5cはピ
ン4cの径幅でY方向に延在する長円であり、プリント
基板5が伸縮してもピン48〜4cに対し基板内の各位
置は変動しない。
第1図に示すように、ピン4a〜4c (代表して符号
4で示す)は円筒状に形成され、周面にねじ部41が形
成され、ホルダー2に螺着されている。ピン4内は中空
であり、そこに、プリント基板5と同一平面で、かつ中
心がピン4の中心と一致する円形のアパーチャ11が形
成され、その裏面には、中心がアパーチャ11の中心と
一致する光センサ12が設けられている。光センサ12
のリード15a、15bは同軸コネクタ13を介してプ
リアンプ14に接続され、光センサ12に流れる光電流
が電圧信号に変換されて取り出される。
4で示す)は円筒状に形成され、周面にねじ部41が形
成され、ホルダー2に螺着されている。ピン4内は中空
であり、そこに、プリント基板5と同一平面で、かつ中
心がピン4の中心と一致する円形のアパーチャ11が形
成され、その裏面には、中心がアパーチャ11の中心と
一致する光センサ12が設けられている。光センサ12
のリード15a、15bは同軸コネクタ13を介してプ
リアンプ14に接続され、光センサ12に流れる光電流
が電圧信号に変換されて取り出される。
次に、第2図に基づいてレーザビームに関連した要素に
ついて説明する。
ついて説明する。
レーザ光源21から出射されたレーザビームはビームス
プリンタ22により描画用の光ビームB1と参照ビーム
B2に分割される。描画用の光ビームB1は光変調器2
3によって強度変調された後に、参照ビームB2はその
ままビームエクスパンダ24に入射され、それらビーム
の幅が拡大される。次いでそれらのビームBl、B2は
、回転多面鏡25の反射方向、すなわち矢印A方向の回
転によって反射・偏向され、結像レンズ26により集光
されて反射鏡27の所定位置に入射される。反射鏡27
に水平に入射されたビームBl、B2は下方に向きが変
えられ、描画用の光ビームB1はホルダー2上のプリン
ト基板5の上に結像し、光変調器23の働きにより明滅
しなからX方向に直線走査される。
プリンタ22により描画用の光ビームB1と参照ビーム
B2に分割される。描画用の光ビームB1は光変調器2
3によって強度変調された後に、参照ビームB2はその
ままビームエクスパンダ24に入射され、それらビーム
の幅が拡大される。次いでそれらのビームBl、B2は
、回転多面鏡25の反射方向、すなわち矢印A方向の回
転によって反射・偏向され、結像レンズ26により集光
されて反射鏡27の所定位置に入射される。反射鏡27
に水平に入射されたビームBl、B2は下方に向きが変
えられ、描画用の光ビームB1はホルダー2上のプリン
ト基板5の上に結像し、光変調器23の働きにより明滅
しなからX方向に直線走査される。
この主走査方向のビーム走査に同期してホルダー2が副
走査方向であるY方向に移動され、以って、2次元パタ
ーンがプリント基板5上に描画される。
走査方向であるY方向に移動され、以って、2次元パタ
ーンがプリント基板5上に描画される。
一方、反射鏡27で下向きに反射された参照ビームB2
は、描画用の光ビームB1のプリント基板上の走査位置
から離れて配置された反射鏡28でY方向に反射される
。反射鏡28からY方向に離間した位置にはスケール3
0がX方向に延在して配設されている。
は、描画用の光ビームB1のプリント基板上の走査位置
から離れて配置された反射鏡28でY方向に反射される
。反射鏡28からY方向に離間した位置にはスケール3
0がX方向に延在して配設されている。
スケール30は、第4図に示すように、参照ビームB2
が透過する受光部としての透過部30aとビームB2が
透過しない反射部30bとを有しており、スケール30
上の参照ビームB2の入射位置に応じて明滅する光パル
ス信号をこのスケール30を介して得ることができる。
が透過する受光部としての透過部30aとビームB2が
透過しない反射部30bとを有しており、スケール30
上の参照ビームB2の入射位置に応じて明滅する光パル
ス信号をこのスケール30を介して得ることができる。
スケール30の後方にはライトガイド31が配置され、
スケール30を通過して得られる光パルス信号をフォト
マルチプライヤ等の光検出器32に導くようになってい
る。光検出器32は、ライトガイド31を介して入射す
る光ビームの明滅の周期に等しい周期でオン・オフする
変調用クロック信号を生成し、そのクロック信号を光変
調器23に入力するとともにカウンタ43(第5図)に
入力する。
スケール30を通過して得られる光パルス信号をフォト
マルチプライヤ等の光検出器32に導くようになってい
る。光検出器32は、ライトガイド31を介して入射す
る光ビームの明滅の周期に等しい周期でオン・オフする
変調用クロック信号を生成し、そのクロック信号を光変
調器23に入力するとともにカウンタ43(第5図)に
入力する。
次に第5図に基づいてこの実施例の信号処理回路につい
て説明する。
て説明する。
光センサ12からの信号はアンプ14およびA/D変換
器41を介してマイクロコンピュータ等で構成された制
御回路42に入力される。光検出器32からのパルス信
号はX方向カウンタ43で計数され、また、リニアエン
コーダ6からのパルス信号はY方向カウンタ44で計数
され、各カウンタ43,44の計数値が制御回路42に
入力されている。制御回路42は不図示のフィードバッ
ク制御回路を有し、リニアエンコーダ6からの信号に基
づいてステージの位置または速度を制御するようリニア
モータ駆動回路45へ信号を送る。この信号によりリニ
アモータ46が駆動制御される。
器41を介してマイクロコンピュータ等で構成された制
御回路42に入力される。光検出器32からのパルス信
号はX方向カウンタ43で計数され、また、リニアエン
コーダ6からのパルス信号はY方向カウンタ44で計数
され、各カウンタ43,44の計数値が制御回路42に
入力されている。制御回路42は不図示のフィードバッ
ク制御回路を有し、リニアエンコーダ6からの信号に基
づいてステージの位置または速度を制御するようリニア
モータ駆動回路45へ信号を送る。この信号によりリニ
アモータ46が駆動制御される。
また制御回路42のROMには、予め第6図に示す処理
手順が格納されており、光センサ12からの信号に基づ
いて、ピン4のXおよびY方向の位置が検出される。ま
ず手順P1におて、ピン4を横切るレーザビームB1に
より光センサ12から得られる光信号を読み込むととも
に、そのときのY方向カウンタ44の計数値も読み込む
。この実施例では、レーザビームB1のY方向の送りピ
ッチと光センサ12の受光エリアの関係から、第7図に
示すようにレーザビームB1が光センサ12を少なくと
も3回横切るので、第8図(a)〜(c3に示す如く3
つの光信号Sa、Sb、Scが読み込まれる。そして、
手順P2において、各光信号Sa”Scが一定しベルL
を横切る際、例えば時刻ta工とta2の両時刻のX方
向カウンタ42の計数値を読み込む。手順P3において
は、その両針数値の差の1/2を時刻ta工の計数値に
加算し、その値をピン4のX方向零点として記憶する。
手順が格納されており、光センサ12からの信号に基づ
いて、ピン4のXおよびY方向の位置が検出される。ま
ず手順P1におて、ピン4を横切るレーザビームB1に
より光センサ12から得られる光信号を読み込むととも
に、そのときのY方向カウンタ44の計数値も読み込む
。この実施例では、レーザビームB1のY方向の送りピ
ッチと光センサ12の受光エリアの関係から、第7図に
示すようにレーザビームB1が光センサ12を少なくと
も3回横切るので、第8図(a)〜(c3に示す如く3
つの光信号Sa、Sb、Scが読み込まれる。そして、
手順P2において、各光信号Sa”Scが一定しベルL
を横切る際、例えば時刻ta工とta2の両時刻のX方
向カウンタ42の計数値を読み込む。手順P3において
は、その両針数値の差の1/2を時刻ta工の計数値に
加算し、その値をピン4のX方向零点として記憶する。
また手順P4では、手順P2において各信号Sa、Sb
、Scに対して読み込まれたY方向カウンタ44の各2
つの計数値の差を求め、その差が最大となった光信号の
Y方向カウンタ44の計数値をピン4のY方向零点とし
て記憶する。ピン4は基準点である基準穴5aと同軸に
嵌合するから、ピン4の中心位置が基準穴5aの中心位
置を表わすことになる。
、Scに対して読み込まれたY方向カウンタ44の各2
つの計数値の差を求め、その差が最大となった光信号の
Y方向カウンタ44の計数値をピン4のY方向零点とし
て記憶する。ピン4は基準点である基準穴5aと同軸に
嵌合するから、ピン4の中心位置が基準穴5aの中心位
置を表わすことになる。
以上の構成において、リニアエンコーダ6、スケール3
0.ライトガイド31、光検知器32、制御回路42、
カウンタ43,44により検出手段40が構成される。
0.ライトガイド31、光検知器32、制御回路42、
カウンタ43,44により検出手段40が構成される。
このように構成されたパターン描画装置により両面プリ
ント基板を作成する場合について説明する。
ント基板を作成する場合について説明する。
まず表面の導電パターン層を描画する場合、第9図に示
すとおりピン4a、4b、4cを図示のようにホルダー
2に螺着し、そのピン48〜4cにプリント基板5を嵌
め込んで位置決めする。レーザビームB1でプリント基
板5をX方向に走査し、その−走査ごとにリニアモータ
46によりプリント基板5をY方向に所定ピッチづつ移
動させると、まず、ピン4a、4bの各光センサ12か
ら第8図(a)−(c)の光信号が順次に出力され、第
6図の処理手順に従ってピン4a、4bのX方向および
Y方向の位置が検出される。その後、プリント基板5上
に、ピン4aの位置を基準としてレーザビームB1によ
り所定のパターンが描画されるが、レーザビームB1が
ピン4cを横切ると、上述したと全く同様にしてピン4
cのX方向およびY方向位置が検出される。以上のよう
にしてピン48〜4cの位置を検出することにより描画
パターンと基準穴5aとの相対位置関係がわかる。
すとおりピン4a、4b、4cを図示のようにホルダー
2に螺着し、そのピン48〜4cにプリント基板5を嵌
め込んで位置決めする。レーザビームB1でプリント基
板5をX方向に走査し、その−走査ごとにリニアモータ
46によりプリント基板5をY方向に所定ピッチづつ移
動させると、まず、ピン4a、4bの各光センサ12か
ら第8図(a)−(c)の光信号が順次に出力され、第
6図の処理手順に従ってピン4a、4bのX方向および
Y方向の位置が検出される。その後、プリント基板5上
に、ピン4aの位置を基準としてレーザビームB1によ
り所定のパターンが描画されるが、レーザビームB1が
ピン4cを横切ると、上述したと全く同様にしてピン4
cのX方向およびY方向位置が検出される。以上のよう
にしてピン48〜4cの位置を検出することにより描画
パターンと基準穴5aとの相対位置関係がわかる。
次に裏面の導電パターン層を描画する場合、第10図に
示すとおりピン4a、4b、4cを図示のようにホルダ
ー2に螺着し、そのピン48〜4cにプリント基板5を
嵌め込んで位置決めする。表面と同様にレーザビームB
1がピン4a、4bを横切るときの光センサ12の出力
により、ピン4a、4bのXおよびY方向の位置がわか
るから、裏面パターンの描画を、ピン4bの位置を基準
として行なうと1表面パターンと裏面パターンの描画開
始位置が一致する。
示すとおりピン4a、4b、4cを図示のようにホルダ
ー2に螺着し、そのピン48〜4cにプリント基板5を
嵌め込んで位置決めする。表面と同様にレーザビームB
1がピン4a、4bを横切るときの光センサ12の出力
により、ピン4a、4bのXおよびY方向の位置がわか
るから、裏面パターンの描画を、ピン4bの位置を基準
として行なうと1表面パターンと裏面パターンの描画開
始位置が一致する。
このように、位置決め部材であるピン4、すなわちプリ
ント基板5の基準穴5aと描画パターンとの相対位置関
係がパターン描画時に検出されるので、その相対位置関
係に基づいて裏面パターンを描画することにより、表裏
パターンの位置合わせをすることなく両パターンが精度
よく一致する。
ント基板5の基準穴5aと描画パターンとの相対位置関
係がパターン描画時に検出されるので、その相対位置関
係に基づいて裏面パターンを描画することにより、表裏
パターンの位置合わせをすることなく両パターンが精度
よく一致する。
また、複数台のパターン描画装置で一枚のプリント基板
に対して表面と裏面とを別々に描画する場合、各装置間
に種々の誤差があったとしても、上述した如く表裏のパ
ターンは精度よく一致する。
に対して表面と裏面とを別々に描画する場合、各装置間
に種々の誤差があったとしても、上述した如く表裏のパ
ターンは精度よく一致する。
なお、基準穴以外の穴5b 、 5cに対応するピン4
b。
b。
4cの位置が容易に精度良く測定できるので、ピン4a
に対してピン4b、4cが所定の位置にあるかどうかの
確認も容易に精度良く、自動的にできる。
に対してピン4b、4cが所定の位置にあるかどうかの
確認も容易に精度良く、自動的にできる。
以上では両面プリント基板について説明したが、多層プ
リント基板の内層、外層の描画についても同様にして各
層間の位置合わせができる。
リント基板の内層、外層の描画についても同様にして各
層間の位置合わせができる。
なお、光センサ12やパターン描画装置本体は上記実施
例の構成に何ら限定されない。従って、X方向位置検出
手段であるスケール30.ライトガイド31.光検知器
32.カウンタ42あるいはY方向位置検出手段である
リニアエンコーダ6、カウンタ44は他の型式のもので
もよく、また、ステージをステップモータやDCモータ
等で駆動するものでもよい。
例の構成に何ら限定されない。従って、X方向位置検出
手段であるスケール30.ライトガイド31.光検知器
32.カウンタ42あるいはY方向位置検出手段である
リニアエンコーダ6、カウンタ44は他の型式のもので
もよく、また、ステージをステップモータやDCモータ
等で駆動するものでもよい。
また、光センサ12を、第11図に示す如く4分割ディ
テクタ12′として構成して、光信号の零クロス点によ
りX方向位置を検出してもよい。
テクタ12′として構成して、光信号の零クロス点によ
りX方向位置を検出してもよい。
更に、片面にのみ導電パターン層をもつプリント基板5
0の場合には、1つの真円50aをあけて第】2図(a
)に示すように1本のピン4aと位置決めブロック60
a 、 60bとによりプリント基板を位置決めしても
よい。また1両面に導電パターン層を有するプリント基
板55の場合には、2つの真円55a 、 55bをあ
け、第12図(b)に示すように1本のピン4aを、表
面の場合は左側に、裏面の場合には右側に設け、かつ位
置決めブロック60a 、 60bによりプリント基板
55を位置決めしてもよい。
0の場合には、1つの真円50aをあけて第】2図(a
)に示すように1本のピン4aと位置決めブロック60
a 、 60bとによりプリント基板を位置決めしても
よい。また1両面に導電パターン層を有するプリント基
板55の場合には、2つの真円55a 、 55bをあ
け、第12図(b)に示すように1本のピン4aを、表
面の場合は左側に、裏面の場合には右側に設け、かつ位
置決めブロック60a 、 60bによりプリント基板
55を位置決めしてもよい。
G6発明の効果
本発明によれば、プリント基板等の描画対象の基準点と
描画パターンとの相対位置関係を、描画ビームで基準点
を走査して自動検出するようにしたので、その位置出し
が高精度でかつ短時間に行なわれ、これにより、多層プ
リント基板の各層間におけるパターンあるいは両面プリ
ント基板の表裏におけるパターンの整合が極めてよくな
る。また、実施例のように位置決め部材を着脱可能にし
ておくことにより1種々の大きさのプリント基板に対し
ても簡単に対応がつく。
描画パターンとの相対位置関係を、描画ビームで基準点
を走査して自動検出するようにしたので、その位置出し
が高精度でかつ短時間に行なわれ、これにより、多層プ
リント基板の各層間におけるパターンあるいは両面プリ
ント基板の表裏におけるパターンの整合が極めてよくな
る。また、実施例のように位置決め部材を着脱可能にし
ておくことにより1種々の大きさのプリント基板に対し
ても簡単に対応がつく。
第1図〜第6図は本発明の一実施例を示し、第1図は光
センサを示すピンの縦断面図、第2図は全体構成を示す
斜視図、第3図はプリント基板の平面図、第4図はスケ
ールの正面図、第5図は信号処理部のブロック図、第6
図はXおよびY方向位置検出のためのフローチャート、
第7図は3本のレーザビームが光センサを横切る場合を
示す図。 第8図(a)〜(c)はその場合の光センサからの出力
信号の波形図、第9図および第10図は表面および裏面
のパターン描画時のピンの位置を示す図、第11図は光
センサの他の例を示す図、第12図(a)、 (b)は
位置決め部材の他の例を示す図である。 2:ホルダー 4,48〜4c:ピン5ニブリント
基板 6:リニアエンコーダ 12:光センサ21:レーザ
源 30ニスケール31ニライトガイド
32:光検知器42:制御回路 43:
x方向カウンタ44:Y方向カウンタ 特許出願人 日本光学工業株式会社 代理人弁理士 永 井 冬 紀 第2図 第8図 第9図 第10図 第11図 第f2図
センサを示すピンの縦断面図、第2図は全体構成を示す
斜視図、第3図はプリント基板の平面図、第4図はスケ
ールの正面図、第5図は信号処理部のブロック図、第6
図はXおよびY方向位置検出のためのフローチャート、
第7図は3本のレーザビームが光センサを横切る場合を
示す図。 第8図(a)〜(c)はその場合の光センサからの出力
信号の波形図、第9図および第10図は表面および裏面
のパターン描画時のピンの位置を示す図、第11図は光
センサの他の例を示す図、第12図(a)、 (b)は
位置決め部材の他の例を示す図である。 2:ホルダー 4,48〜4c:ピン5ニブリント
基板 6:リニアエンコーダ 12:光センサ21:レーザ
源 30ニスケール31ニライトガイド
32:光検知器42:制御回路 43:
x方向カウンタ44:Y方向カウンタ 特許出願人 日本光学工業株式会社 代理人弁理士 永 井 冬 紀 第2図 第8図 第9図 第10図 第11図 第f2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 位置決め部材によりステージに位置決め載置された描
画対象に対して、描画データに応じて変調された描画ビ
ームを2次元走査して描画するパターン描画装置におい
て、 前記位置決め部材に設けられ走査される描画ビームを受
光する光センサと、 その光センサからの出力により位置決め部材の位置を描
画パターンと対応づけて検出する検出手段と、を具備し
たことを特徴とするパターン描画装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61137894A JPS62294552A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | パタ−ン描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61137894A JPS62294552A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | パタ−ン描画装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62294552A true JPS62294552A (ja) | 1987-12-22 |
Family
ID=15209161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61137894A Pending JPS62294552A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | パタ−ン描画装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62294552A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009302531A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-24 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP61137894A patent/JPS62294552A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009302531A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-24 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2010034516A (ja) * | 2008-06-02 | 2010-02-12 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
US8264671B2 (en) | 2008-06-02 | 2012-09-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8446564B2 (en) | 2008-06-02 | 2013-05-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8477289B2 (en) | 2008-06-02 | 2013-07-02 | Asml Netherlands B.V. | Position measurement using natural frequency vibration of a pattern |
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