JPS6229196A - リフロ−はんだ付方法およびその装置 - Google Patents
リフロ−はんだ付方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS6229196A JPS6229196A JP16755685A JP16755685A JPS6229196A JP S6229196 A JPS6229196 A JP S6229196A JP 16755685 A JP16755685 A JP 16755685A JP 16755685 A JP16755685 A JP 16755685A JP S6229196 A JPS6229196 A JP S6229196A
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- JP
- Japan
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- solder
- hot air
- solder layer
- reflow soldering
- nozzle
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント基板上への電子部品のリフローはんだ
付方法およびその装置に関する。
付方法およびその装置に関する。
従来、プリント基板への電子部品のはんだ付けは、フロ
ーはんだ付は法で行なわれてきた。しかし、製品の小形
化と共にプリント基板の高密度化が要求され、フラット
バックＩＣやチップ部品などの表面実装部品が多く使わ
れるようになり、接合部もしくはその近傍にあらかじめ
載置された常温状態のはんだを適当な熱源、例えばジュ
ール熱、赤外線、レーザ、ガス、特殊な液体の気化潜熱
などによって溶融してはんだ付けを行なうリフローはん
だ付法が行なわれている。
ーはんだ付は法で行なわれてきた。しかし、製品の小形
化と共にプリント基板の高密度化が要求され、フラット
バックＩＣやチップ部品などの表面実装部品が多く使わ
れるようになり、接合部もしくはその近傍にあらかじめ
載置された常温状態のはんだを適当な熱源、例えばジュ
ール熱、赤外線、レーザ、ガス、特殊な液体の気化潜熱
などによって溶融してはんだ付けを行なうリフローはん
だ付法が行なわれている。
高温気体を使うリフローはんだ付法としては。
例えば特開昭５６−６６３７４号公報に示すように、ア
ルザンなどの不活性ガスを加熱してはんだ付部に吹付け
てはんだ付けするもの、また特開昭５９−１１３６８９
号公報に示すように、空気を高温に加熱してはんだ付部
に吹き付けるものなどが知られている。
ルザンなどの不活性ガスを加熱してはんだ付部に吹付け
てはんだ付けするもの、また特開昭５９−１１３６８９
号公報に示すように、空気を高温に加熱してはんだ付部
に吹き付けるものなどが知られている。
このはんだ付は方法は、第１図に示すように、プリント
基板１のランド２上にはんだ層３を形成し、電子部品４
のリード端子５を位置決めして電子部品４全装着した後
、熱風発生器６で発生した熱風７を吹き付け、はんだ層
３を溶融させて接続するものである。ここで、はんだ層
３の形成方法としては、クリームはんだをスクリーン印
刷する方法が一般的である。良好な接続を得るためには
、はんだ層３の量が重要であり、多い場合には、リード
端子間のはんだブリッジ、少ない場合には、はんだオー
プンの接続不良となる。
基板１のランド２上にはんだ層３を形成し、電子部品４
のリード端子５を位置決めして電子部品４全装着した後
、熱風発生器６で発生した熱風７を吹き付け、はんだ層
３を溶融させて接続するものである。ここで、はんだ層
３の形成方法としては、クリームはんだをスクリーン印
刷する方法が一般的である。良好な接続を得るためには
、はんだ層３の量が重要であり、多い場合には、リード
端子間のはんだブリッジ、少ない場合には、はんだオー
プンの接続不良となる。
近年、フラットノゼツクＩＣのリード端子ピッチが急激
に狭くなると同時に、リード端子も細くなり、リード端
子の形状精度維持が難しくなってきている。リード端子
の形状が各リード端子で異なる場合、リード端子とラン
ド間の間隙量が変化するため、最適はんだ量がそれぞれ
異なることになり、はんだブリッジ、はんだオープンな
どの不良発生はさけられなかった。
に狭くなると同時に、リード端子も細くなり、リード端
子の形状精度維持が難しくなってきている。リード端子
の形状が各リード端子で異なる場合、リード端子とラン
ド間の間隙量が変化するため、最適はんだ量がそれぞれ
異なることになり、はんだブリッジ、はんだオープンな
どの不良発生はさけられなかった。
このことを第２図および第３図によって説明する。第２
図（ａ）に示すように、リード端子５のピッチが例えば
０．６５ ｍｍと狭くなると、はんだブリッジの発生率
が高くなる。また第２図（ｂ）に示すように、リーｙ端
子５の形状がゆがんでいると、リード端子５とランド間
の間隙量が変化するので、最適はんだ量がそれぞれのリ
ード端子５で異なることになる。このようなフラットノ
ゼツクＩＣ（電子部品）４を第１図に示す従来のリフロ
ーはんだ付方法で接続すると、第３図に示すように、は
んだが過剰な部分は、はんだブリッジ８が発生し、不足
の部分は、はんだオープン９が発生する。
図（ａ）に示すように、リード端子５のピッチが例えば
０．６５ ｍｍと狭くなると、はんだブリッジの発生率
が高くなる。また第２図（ｂ）に示すように、リーｙ端
子５の形状がゆがんでいると、リード端子５とランド間
の間隙量が変化するので、最適はんだ量がそれぞれのリ
ード端子５で異なることになる。このようなフラットノ
ゼツクＩＣ（電子部品）４を第１図に示す従来のリフロ
ーはんだ付方法で接続すると、第３図に示すように、は
んだが過剰な部分は、はんだブリッジ８が発生し、不足
の部分は、はんだオープン９が発生する。
ところで、従来の装置では、各リード端子別に適１１は
んだを供給することが困剥であり、はんだブ」ノツジ、
はんだオープンなどの不良発生がさけられないので、従
来は人手による修正にたよっている。
んだを供給することが困剥であり、はんだブ」ノツジ、
はんだオープンなどの不良発生がさけられないので、従
来は人手による修正にたよっている。
本発明の目的は、高品質のはんだ接続が自動的に行える
リフローはんだ付方法およびその装置全提供することに
ある。
リフローはんだ付方法およびその装置全提供することに
ある。
本発明の一実施例によれば、プリント基板上の接合部に
過剰のはんだ層を形成し、電子部品を位置決め装着後、
熱風ではんだ層を溶融し、その後はんだブリッジを吸込
みノズルで吸込んで除去する３） 〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例全第４図により説明する。す７
０−ヘッドは、熱風発生器１０の下端にノズル体１１が
固定されている。ノズル体１１は、熱風発生器１０の熱
風１２の吐出口に形成された熱風タンク１３と、この熱
風タンク１３の下端の４辺に形成された熱風ノズル１４
と、この熱風ノズル１４の下端から外側に形成された吸
込みノズル１５とからなり、吸込みノズル１５は図示し
ない負圧タンク及び冷却タンクに接続されている。
過剰のはんだ層を形成し、電子部品を位置決め装着後、
熱風ではんだ層を溶融し、その後はんだブリッジを吸込
みノズルで吸込んで除去する３） 〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例全第４図により説明する。す７
０−ヘッドは、熱風発生器１０の下端にノズル体１１が
固定されている。ノズル体１１は、熱風発生器１０の熱
風１２の吐出口に形成された熱風タンク１３と、この熱
風タンク１３の下端の４辺に形成された熱風ノズル１４
と、この熱風ノズル１４の下端から外側に形成された吸
込みノズル１５とからなり、吸込みノズル１５は図示し
ない負圧タンク及び冷却タンクに接続されている。
次に作用について説明する。まず、プリント基板ｌ上に
はんだ層３を例えばスクリーン印刷で形成する。この場
合、はんだ層３はリード端子５とランド２０間隔の広い
部分がオ・−プンはんだに々らないように過剰に形成す
る。次に電子部品４のリード端子５を所定の位置に自動
装着機または作業者が顕微鏡などを使用して正確に装着
する。その後プリント基板１とリフローヘッドを相対的
に移動させ、す７０−ヘッドを図示のように位置させる
。次に熱風発生器】０で発生した熱風１２を送る。これ
により、熱風１２は熱風タンク１３を介して４辺の熱風
ノズル１４から均等に流れ、はんだＲ４３を溶融する。
はんだ層３を例えばスクリーン印刷で形成する。この場
合、はんだ層３はリード端子５とランド２０間隔の広い
部分がオ・−プンはんだに々らないように過剰に形成す
る。次に電子部品４のリード端子５を所定の位置に自動
装着機または作業者が顕微鏡などを使用して正確に装着
する。その後プリント基板１とリフローヘッドを相対的
に移動させ、す７０−ヘッドを図示のように位置させる
。次に熱風発生器】０で発生した熱風１２を送る。これ
により、熱風１２は熱風タンク１３を介して４辺の熱風
ノズル１４から均等に流れ、はんだＲ４３を溶融する。
この場合、溶融したはんだは、過剰なはんだによっては
んだブリッジが発生する。ただし、はんだオープンは過
剰なはんだによっては発生しない。
んだブリッジが発生する。ただし、はんだオープンは過
剰なはんだによっては発生しない。
次にはんだブリッジを除去するために、吸込みノズル１
５で急激にリード端子５近傍を負正にする。これにより
、電子部品４の裏面からの空気流入１６の圧力によって
はんだブリッジの中央部が分断し、はんだブリッジは除
去される。この際。
５で急激にリード端子５近傍を負正にする。これにより
、電子部品４の裏面からの空気流入１６の圧力によって
はんだブリッジの中央部が分断し、はんだブリッジは除
去される。この際。
外部からの冷気が流入するため、一時的にはんだが冷却
され、つらら等が発生した場合には、再度熱風１２で加
熱して形状２整えても良い。前記した急激に負圧にする
手段としては、負圧タンクを用意し、バルブで瞬時開放
する方法が簡便である。
され、つらら等が発生した場合には、再度熱風１２で加
熱して形状２整えても良い。前記した急激に負圧にする
手段としては、負圧タンクを用意し、バルブで瞬時開放
する方法が簡便である。
またブリッジ除去時の圧力差によって電子部品４がずれ
るおそれがあるので、電子部品４を固定する機能として
、電子部品４を加圧する加圧ビン１７をノズル体１１の
下面中央部に設けている。この加圧ピン１７に代えて吸
着パッドを設けてもよい。
るおそれがあるので、電子部品４を固定する機能として
、電子部品４を加圧する加圧ビン１７をノズル体１１の
下面中央部に設けている。この加圧ピン１７に代えて吸
着パッドを設けてもよい。
その後、熱風１２を止め、また冷風を吸込みノズル１５
から吹き出し、はんだ溶融部を冷却してはんだ付けが完
了する。
から吹き出し、はんだ溶融部を冷却してはんだ付けが完
了する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、はん
だ層を過剰にし、はんだオープンの発生を防ぎ、その幣
害として発生するはんだブリッジを吸込みノズルで吸込
んで除去するので、高品質のはんだ接続が自動的に行え
る。
だ層を過剰にし、はんだオープンの発生を防ぎ、その幣
害として発生するはんだブリッジを吸込みノズルで吸込
んで除去するので、高品質のはんだ接続が自動的に行え
る。
第１図は従来のリフローはんだ付方法の説明図、第２図
（ａ）（ｂ）はそれぞれ電子部品の一例を示す斜視図、
第３図は第１図の方法によるはんだ何例を示す斜視図、
第４図は本発明になるリフローはんだ付方法およびその
装置ｌ示す断面図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・ランド、
３・・・はんだ層、 ４・・・電子部品、 ５
・・・リード端子、１０・・・熱風発生器、 １１
・・・ノズル体、１２・・・熱風、 １４・・・熱
風ノズル、 １５・・・吸込みノズル。 ０″ｉＡ ”！−１＝ 、Ｊ゛ Ｊ“
１ ′ ” 乙 丁゛第１図 第２図 （０） （ｂ） ＠３図 第４図
（ａ）（ｂ）はそれぞれ電子部品の一例を示す斜視図、
第３図は第１図の方法によるはんだ何例を示す斜視図、
第４図は本発明になるリフローはんだ付方法およびその
装置ｌ示す断面図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・ランド、
３・・・はんだ層、 ４・・・電子部品、 ５
・・・リード端子、１０・・・熱風発生器、 １１
・・・ノズル体、１２・・・熱風、 １４・・・熱
風ノズル、 １５・・・吸込みノズル。 ０″ｉＡ ”！−１＝ 、Ｊ゛ Ｊ“
１ ′ ” 乙 丁゛第１図 第２図 （０） （ｂ） ＠３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント基板上の接合部に過剰のはんだ層を形成し
、次に前記はんだ層上に電子部品を位置決め装着し、そ
の後熱風ノズルからの熱風ではんだ層を溶融し、次いで
はんだ層の溶融によつて発生したはんだブリッジを吸込
みノズルで吸込んで除去することを特徴とするリフロー
はんだ付方法。 ２、プリント基板上の接合部にはんだ層を形成し、この
はんだ層上に電子部品を位置決め装着し、熱風発生器で
熱風を吹き付けて前記はんだ層を溶融させるリフローは
んだ付装置において、前記熱風発生器の下端にノズル体
を設け、このノズル体には、熱風を吹き出す熱風ノズル
と、はんだ層が溶融して発生したはんだブリッジを吸込
む吸込みノズルとを形成したことを特徴とするリフロー
はんだ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16755685A JPS6229196A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | リフロ−はんだ付方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16755685A JPS6229196A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | リフロ−はんだ付方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229196A true JPS6229196A (ja) | 1987-02-07 |
Family
ID=15851910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16755685A Pending JPS6229196A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | リフロ−はんだ付方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6229196A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018212226A1 (ja) | 2017-05-17 | 2018-11-22 | Ｔｅｌｅｘｉｓｔｅｎｃｅ株式会社 | 制御装置、ロボット制御方法及びロボット制御システム |
| US11541546B2 (en) | 2017-05-17 | 2023-01-03 | Telexistence Inc. | Sensation imparting device, robot control system, and robot control method |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP16755685A patent/JPS6229196A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018212226A1 (ja) | 2017-05-17 | 2018-11-22 | Ｔｅｌｅｘｉｓｔｅｎｃｅ株式会社 | 制御装置、ロボット制御方法及びロボット制御システム |
| JP2019063995A (ja) * | 2017-05-17 | 2019-04-25 | Ｔｅｌｅｘｉｓｔｅｎｃｅ株式会社 | 制御装置、ロボット制御方法及びロボット制御システム |
| US11541546B2 (en) | 2017-05-17 | 2023-01-03 | Telexistence Inc. | Sensation imparting device, robot control system, and robot control method |
| US11548168B2 (en) | 2017-05-17 | 2023-01-10 | Telexistence Inc. | Control device, robot control method, and robot control system |
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