JPS62290192A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62290192A JPS62290192A JP13299086A JP13299086A JPS62290192A JP S62290192 A JPS62290192 A JP S62290192A JP 13299086 A JP13299086 A JP 13299086A JP 13299086 A JP13299086 A JP 13299086A JP S62290192 A JPS62290192 A JP S62290192A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- photosensitive resin
- resist
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にフォ１−エ
ツチング法における感光性樹脂の塗布方法に関する。
ツチング法における感光性樹脂の塗布方法に関する。
従来、印刷配線板の感光性樹脂の塗布方法は第２図（ａ
） 、 （ｂ）に示すように槽４内の溶剤で希釈した感
光性樹脂３中に印刷配線基板１を浸漬することにより、
印刷配線基板１表面に感光性樹脂層２を塗布する、いわ
ゆるディップ法が広く知られている。本方法は簡便であ
り、また形成される感光性樹脂層にピンホールが発生し
ないため、数μ〜１０数μの比較的薄い膜厚を必要とす
る場合には有効な方法である。
） 、 （ｂ）に示すように槽４内の溶剤で希釈した感
光性樹脂３中に印刷配線基板１を浸漬することにより、
印刷配線基板１表面に感光性樹脂層２を塗布する、いわ
ゆるディップ法が広く知られている。本方法は簡便であ
り、また形成される感光性樹脂層にピンホールが発生し
ないため、数μ〜１０数μの比較的薄い膜厚を必要とす
る場合には有効な方法である。
しかし、上述したディップ法は第２図（ａ）、 、 （
ｂ）に示すように感光性樹脂層（以下レジスト層と称す
る）２の形成を行うと、印刷配線基板１の下端部ｌａに
レジストたまり２ａが発生し、露光、現像の後、レジス
トだまり２ａの部位のみレジスト層２の厚みが用いため
、現像残りを生ずる欠点を有していた。
ｂ）に示すように感光性樹脂層（以下レジスト層と称す
る）２の形成を行うと、印刷配線基板１の下端部ｌａに
レジストたまり２ａが発生し、露光、現像の後、レジス
トだまり２ａの部位のみレジスト層２の厚みが用いため
、現像残りを生ずる欠点を有していた。
さらに、現像装置内部の気密ロールにレジストの再付着
を生じ、これが他の印刷配線基板に再付着して全体の歩
留りを低下させる原因ともなっていた。
を生じ、これが他の印刷配線基板に再付着して全体の歩
留りを低下させる原因ともなっていた。
本発明はかかるディップ法による感光性樹脂塗右方法に
より生じる基板下端部へのレジストだまりを溶剤に浸漬
して除去するという独創的内容を有する。
より生じる基板下端部へのレジストだまりを溶剤に浸漬
して除去するという独創的内容を有する。
本発明の印刷配線板の製造方法は感光性樹脂中に印刷配
線基板を浸漬することにより、前記印刷配線基板の表面
に感光性樹脂を塗布する工程と、前記印刷配線基板の下
端部を溶剤に浸漬させ、該基板の下端部に付着した感光
性樹脂を除去する工程と、前記感光性樹脂をフォトマス
クを介して露光した後現像を行い所望の回路パターンを
得る工程とを行うことを特徴とするものである。
線基板を浸漬することにより、前記印刷配線基板の表面
に感光性樹脂を塗布する工程と、前記印刷配線基板の下
端部を溶剤に浸漬させ、該基板の下端部に付着した感光
性樹脂を除去する工程と、前記感光性樹脂をフォトマス
クを介して露光した後現像を行い所望の回路パターンを
得る工程とを行うことを特徴とするものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）に示ず如く、２００ｎｎ Ｘ ２００ｒＩ
ｎの大きさに切断した印刷配線基板１を用意し、これを
メチルエチルケトンおよび酢酸メチルで希釈し粘度３ｃ
ｐに調整した東京応化■製、ＯＳレジスト３中に浸漬さ
せ、３００ｎａ／分の速度で引き上げ、レジスト層２の
形成を行う。このとき、印刷配線基板１の下端部約５ｍ
ｍにレジストだまり３を生じた。
ｎの大きさに切断した印刷配線基板１を用意し、これを
メチルエチルケトンおよび酢酸メチルで希釈し粘度３ｃ
ｐに調整した東京応化■製、ＯＳレジスト３中に浸漬さ
せ、３００ｎａ／分の速度で引き上げ、レジスト層２の
形成を行う。このとき、印刷配線基板１の下端部約５ｍ
ｍにレジストだまり３を生じた。
次に第１図（ｂ）に示すように、印刷配線基板１の下端
部約５ｍを弱い攪拌を行った１、１．１−トリクロロエ
タンの溶解液５中に約４０秒浸漬させて第１図（ｃ）の
如くレジストだまり２ａを溶解・除去した後、８０℃で
１０分間乾燥した。次にフォトマスクを介して約１００
ｍＪ／ｃＪの光量で露光を行いスプレ一式現像装置を用
い、約４０秒間１，１．１−トリクロロエタンで現像を
行った。このとき、印刷配線基板の下端部の現像残りは
全く見られなかった。
部約５ｍを弱い攪拌を行った１、１．１−トリクロロエ
タンの溶解液５中に約４０秒浸漬させて第１図（ｃ）の
如くレジストだまり２ａを溶解・除去した後、８０℃で
１０分間乾燥した。次にフォトマスクを介して約１００
ｍＪ／ｃＪの光量で露光を行いスプレ一式現像装置を用
い、約４０秒間１，１．１−トリクロロエタンで現像を
行った。このとき、印刷配線基板の下端部の現像残りは
全く見られなかった。
（実施例２）
２００ｉｉｏ Ｘ ２００＋ｎｍの大きさに切断した印
刷配線基板１を用意し、これをエチルセロソルブで希釈
し、粘度５ｃｐにした東京応化製ｏｐ−ｎ■レジスト３
中に浸漬させ、２００＋ｎ＋＋＋／分の速度で引き上げ
レジスト層２の形成を行った。
刷配線基板１を用意し、これをエチルセロソルブで希釈
し、粘度５ｃｐにした東京応化製ｏｐ−ｎ■レジスト３
中に浸漬させ、２００＋ｎ＋＋＋／分の速度で引き上げ
レジスト層２の形成を行った。
次に実施例１と同様に印刷配線基板１の下端部約５１ｍ
を弱い攪拌を行ったエチルセロソルブの溶解液５中に約
１分浸漬した後、８０℃で１０分間乾燥した。
を弱い攪拌を行ったエチルセロソルブの溶解液５中に約
１分浸漬した後、８０℃で１０分間乾燥した。
次にフォトマスクを介して約８０ｍＪ／ａ＆の光量で露
光を行い、スプレ一式現像装置を用い約３０秒間１％炭
酸ナトリウム水溶液により現像を行ったところ、実施例
１と同様印刷配線基板１の下端部１ａの現像残りは全く
見られなかった。
光を行い、スプレ一式現像装置を用い約３０秒間１％炭
酸ナトリウム水溶液により現像を行ったところ、実施例
１と同様印刷配線基板１の下端部１ａの現像残りは全く
見られなかった。
以上説明したように本発明はディップ法によりレジスト
層を形成する際に下端部に発生するレジストだまりを溶
剤浸漬により除去することにより、露光・現像後の現像
残りの発生を防ぎ、さらに現像装置でのレジストの再付
着を未然に防止でき、全体の歩留りを向上できる効果が
ある。
層を形成する際に下端部に発生するレジストだまりを溶
剤浸漬により除去することにより、露光・現像後の現像
残りの発生を防ぎ、さらに現像装置でのレジストの再付
着を未然に防止でき、全体の歩留りを向上できる効果が
ある。
第１図（ａ） 、（ｂ） 、 （ｃ）は本発明に係る製
造方法の工程図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来の製
造方法の工程図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・感光性樹脂層（レジス
ト層）、３・・・レジストだまり、４・・・レジスト、
５・・・溶解液 （α）（ｂ） ＣＣ）第１図 （α） 第２図 （ｂ）
造方法の工程図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来の製
造方法の工程図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・感光性樹脂層（レジス
ト層）、３・・・レジストだまり、４・・・レジスト、
５・・・溶解液 （α）（ｂ） ＣＣ）第１図 （α） 第２図 （ｂ）
Claims (1)
- （１）感光性樹脂中に印刷配線基板を浸漬することによ
り、前記印刷配線基板の表面に感光性樹脂を塗布する工
程と、前記印刷配線基板の下端部を溶剤に浸漬して該基
板の下端部に付着した感光性樹脂を除去する工程と、前
記感光性樹脂をフォトマスクを介して露光した後、現像
を行い、所望の回路パターンを得る工程とを行うことを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13299086A JPS62290192A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13299086A JPS62290192A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62290192A true JPS62290192A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15094202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13299086A Pending JPS62290192A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62290192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143584A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | スルーホール付配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-06-09 JP JP13299086A patent/JPS62290192A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143584A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | スルーホール付配線板の製造方法 |
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