JPS62284248A - 表面疵検査装置 - Google Patents

表面疵検査装置

Info

Publication number
JPS62284248A
JPS62284248A JP12893286A JP12893286A JPS62284248A JP S62284248 A JPS62284248 A JP S62284248A JP 12893286 A JP12893286 A JP 12893286A JP 12893286 A JP12893286 A JP 12893286A JP S62284248 A JPS62284248 A JP S62284248A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection head
turntable
inspected
rotation
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12893286A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomotaka Manabe
知多佳 真鍋
Yasuhide Nakai
康秀 中井
Osamu Mizuguchi
修 水口
Ichiji Hasegawa
一司 長谷川
Takashi Moriyama
隆 森山
Yoshiro Nishimoto
善郎 西元
Yasushi Yoneda
米田 康司
Hiroyuki Takamatsu
弘行 高松
Akio Arai
明男 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP12893286A priority Critical patent/JPS62284248A/ja
Publication of JPS62284248A publication Critical patent/JPS62284248A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 (産業上の利用分野) この発明は、半導体サブストレートや磁気ディスク、光
ディスクなどの被測定物について、その表面の微細形状
を測定する表面疵検査装置に、関する。
(従来の技術とその問題点) 半導体サブストレートや磁気ディスク、光ディスクなど
においては、その表面疵によって製品の品質が大きく左
右されるため、その表面を鏡面に近い程度まで超精密加
工するとともに、加工後の表面形状を一定して品質管理
を行う必要がある。
このような表面疵測定を行う装置として以前は、テレビ
カメラ等にて表面を県影し、検査者がモニタテレビの画
像を観察することで行われていたが、最近においては、
表面欠陥を高い信頼性をもって効率的に検出するため、
例えば第4図の構成図に示すような装置(特開昭57−
161642号)が考えられている。
第4図に示す装置は、被検査体1を@脱可能なターンテ
ーブル2に装置し、ターンテーブル2を回転するととも
に、表面を検査する検査ヘッド3を半径方向へ定速移動
させることにより、被検査体1の全面を走査検査するも
のである。
ターンテーブル2はモータ4により回転させられるが、
モータ4は回転検査手段5からの回転信号により、回転
制御部6を介して制御され、検査時にはターンテーブル
2を定速で連続回転させる。
また既に検出された欠陥部の詳細観測が必要な場合には
、顕微鏡およびTVカメラから成る観測体3aを欠陥部
位に移動させるために間欠運転を行う。
しかしながら、上述した従来技術では被検査体1の表面
疵検査を、ターンテーブル2の定速度回転、半径方向へ
の検査ヘッド3の定速移動により実施しているので、検
査ヘッド3により検出されている被検査体1の部位(被
検査点〉における検査ヘッド3に対する移動速度は、回
転中心からの半径方向距離に比例して大きくなる。従っ
て同程度の大きざの欠陥が被検査体1にあった場合も、
それらの検出信号の変化は回転中心より離れるにつれ速
くなる。
つまり、中心部と周辺部では、がなり異なる周波数領域
で検査されることになり、検査ヘッドの周波数特性の影
響を受けてしまい、欠陥位置に対し等しい評価のデータ
を青にくいという問題点がある。
さらに上記従来技術では、被検査体1の外周部で最大速
度、jl大周波数領域となり、これが検査ヘッド3の検
出許容範囲に収まるようにターンテーブル2の定回転速
度を設定しなければならないので、内周部においては必
要以上に検査時間がかかるという問題がある。
(発明の目的) この発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、被
検査体の全表面において欠陥位置に関係なく、正確にか
つ高速に欠陥度合を検出することのできる表面疵検査装
置を提供することである。
(目的を達成するための手段) 上記目的を達成するため、この発明による表面疵検査装
置は、被検査体をターンテーブルに装着して該ターンテ
ーブルを回転させるとともに、表面疵を検査する検査ヘ
ッドを前記ターンテーブルの半径方向に移動させ、前記
被検査体の表面を走査検査することにより、前記被検査
体表面に存在する欠陥を検出する装置において、前記検
査ヘッドの移動に伴い、前記被検査体上における被検査
点の前記検査ヘッドに対する移動速度を一定に保つよう
に前記ターンテーブルの回転速度を変化させるようにし
ている。
(実施例) 第1図は、この発明による表面疵検査装置の一実施例を
示す欄成説明図である。第1図で示すように、この実施
例では、被検査体1を着脱可能なターンテーブル2に装
着している。被検査体1の空中上部には、被検査体1表
面の欠陥を検出するための検査ヘッド3が取り付けられ
ている。検査ヘッド3は、検査ヘッド3を半径方向へ移
動させるための検査ヘッド移動機構7と、検査ヘッド3
の被検査体1に対する位置を検出するための例えば差動
トランスやリニアエンコーダ等から成る検査ヘッド位置
検出器8とを備えている。検査ヘッド移!l1機構7は
、システム制御回路9の指令によって検査ヘッド3を移
動させ、検査ヘッド位置検出計8は検査ヘッド3の位置
を検出して検査ヘッド3の位置信号を演算回路10及び
システム制御回路9に伝える。演算回路10は前記検査
ヘッド3の位置信号を得て、ターンテーブル2の回転中
心からの距離に反比例した参照信号を作成して回転制御
部6へ送る回路である。
また、ターンテーブル2の動力源としてモータ4が取り
付けられている。モータ4は回転制御部6よりの指令に
従い回転し、モータ4の回転率および回転位相を検出す
るための例えばロータリエンコーダなどから成る回転検
出器11が備え付けられている。回転検出器11による
検出結果は、回転率信号として回転1i11111部6
及びシステム制御回路9に伝送される。回転制御部6は
演算回路10からの前記参照信号、回転検出器11らの
前記回転率信号及びシステム制御回路9からの指令に基
いてモータ4を制御する装置である。検査ヘッド3によ
り得られた被検査体1の表面部位(被検査点)にlする
信号は信号処理回路12に送られる。信号処理回路12
は前記信号を受は信号処理を施し、図示しないデータ処
理部に送る回路である。
前述した各部位を総括制御するものとしてシステム1.
IJ I11回路9があり、システム1iIIIIII
il!回路9は検査ヘッド位置検出器8からの前記検査
ヘッド3の位置信号および回転検出器11からの前記回
転率信号より、検査ヘッド3の位置とターンテーブル2
の回転位相とを取り込んでおり、検査対象点の位置を常
に把握している。そして既に検出された欠陥部の詳細観
測における間欠運転等を行うときには、外部からの指令
に応じて、検査ヘッド移動機構7及び回転制御部6に駆
動指令信号を送るように構成されている。
次に動作について説明する。
ターンテーブル2上に装着された被検査体1はモータ4
によって回転している。検査ヘッド3は被検査体1の表
面を走査し、検査ヘッド3からの信号は信号処理回路1
2に与えられて信号!I!lL![!が施され、図示し
ないデータ処理部を通して、表面疵測定が行われる。こ
のとき検査ヘッド3は、検査ヘッド移動機構7によりタ
ーンテーブル2の半径方向に移動され、ターンテーブル
2の回転と伴って被検査体1上面をスパイラル状に走査
する。
ところで、従来技術ではモータ4の回転率は一定であっ
たが、それでは上述したように、検査ヘッド3の回転中
心からの距離によって検査ヘッド3に対する被検査体1
の移動速度が異なってくる。
これを防止するため、本実施例では以下に説明するよう
に、モータ4の回転率を検査ヘッド3の被検査体1に対
する位置に応じて時々刻々に変化させる。すなわち、検
査ヘッド位置検出器8は検査ヘッド3の位置を時々刻々
に検出し、その検出結果を位置信号として演算回路10
に送る。演算回路10はこの位置信号に基づきターンテ
ーブル回転中心からの距離に反比例するような参照信号
を作成し、これを回転制御部6に送る。
一方、回転検出器11は、モータ4の回転率を時々刻々
に検出し、その検出結果を回転率信号として回転制御部
6に伝える。回転制御部6は前述した2つのパラメータ
、すなわち参照信号と回転率信号とを受けで、これらを
比較し、その偏差に応じた速度変化指令をモータ4に与
える。これによりモータ4の回転率は、回転率信号が参
照信号に一致するように変化される。このようにしてモ
ータ4の回転率は常に、参照信号が示す値と等しくなる
。参照信号は上述したように、検査ヘッド3のターンテ
ーブル回転中心からの距離に反比例した値を示す信号で
あるので、結果としてモータ4の回転率は、検査ヘッド
3がターンテーブル回転中心に近い位置にあるほど大き
く、遠い位置にあるほど小さくなる。その結果、検査ヘ
ッド3に対する被検査体1上の被検査点の移動速度は、
検査ヘッド3がどの様な位置にあっても一定に保たれる
。これより、被検査体全面を同一の精度で検査できる。
さらにシステム制御回路9により全体を制御する。シス
テム制御回路9は検査ヘッド位置検出器8からの前記検
査ヘッド3の位置信号および回転検出器11からの前記
回転率信号より被検査点の位置を把握しており、例えば
検査終了後に欠陥部の詳細観察が必要なときには、外部
(オペレータ)からの指令により検査ヘッド移動Rm7
及び回転制御部6に駆動指令信号を送り、当該欠陥部ま
で間欠運転を行う。
従来技術においては被検査体外周部で最大速度。
最大周波数領域となり、上述したようにここで検査速度
が制限される。すなわち回転中心付近での検査速度を、
もつと速くしても被検査体1の表面疵を測定できるにも
かかわらず、実際には遅いままになってしまう。
しかしながら、本発明では全面が同一周波数領域であり
、それを従来技術の外周部における周波数と一致させる
ことは可能であり、当然内周部回転速度は従来技術にお
ける内周部回転速度よりも速くなり、全面検査に要する
時間は短くてすむ。
第2図はこの発明の他の実施例を示す構成説明図である
。この実施例では、ターンテーブル2に対し検査ヘッド
3の真反対側に速度センサ13を設け、この速度センサ
13のターンテーブル回転中心からの距離が常に検査ヘ
ッド3のターンテーブル回転中心からの距離と等しくな
るように、センサ移動機構14をシステム制御回路9に
より駆動制御して、速度センサ13を移動させる。シス
テムf、II m回路9は、例えば差動トランスやリニ
アエンコーダ等から成るセンサ位置検出器15からの速
度センサ13の位置信号と、検査ヘッド位置検出器8か
らの検査ヘッド3の位置信号とにより、検査ヘッド移動
機構7およびセンサ移動機構14をai制御する。回転
制御部6は、速度センサ13により検出されるターンテ
ーブル2の表面速度(被検査体1上の被検査点の検査ヘ
ッド3に対する移同速度と同等)が常に予め定められた
一定基準速度と一致するように、モータ4を駆動する。
この場合第1図で示したような演口回路10は必要なく
、実際に検査速度を測っている点で優れている。
尚、この実施例における速度センサ13として例えば光
学式非接触空間フィルタを用い、裏面に放射状の線模様
等を入れたターンテーブル2の当該線模様の移動や、タ
ーンテーブル2の裏面の加工ムラの移動等を測定するよ
うにしてもよい。
第3図は、第2図の実施例の変形例の要部のみを示す構
成説明図である。この変形例では、検査ヘッド3と速度
センサ13とを、ターンテーブル2上の同じ側に配設す
る。そして検査ヘッド3と速度センサ13の回転中心か
らの距離rが等しくなるように、検査ヘッド移動機構7
およびセンサ移動機構14により両者を移動させる。こ
の変形例においても、第2図の実施例と同様の効果が得
られる。尚、この変形例における速度センサ13として
、例えば車の速度測定などに用いられている電波のドツ
プラー効果を利用した速度センサを用いてもよい。この
場合には速度センサ13は、ターンテーブル2の円周方
向に対し斜めに傾けて配置する必要がある。
(発明の効果) 以上説明したように、この発明によれば、被検査体の表
面疵を全面同じ精度で、しかも速く測定することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図。 第3図は他の実施例の構成図、第4図は従来技術の構成
図である。 3・・・検査ヘッド、    6・・・回転制御部、7
・・・検査ヘッド移動機構、 8・・・検査ヘッド位置検出器、 9・・・システム制御回路、10・・・演算回路、11
・・・回転検出器、  13・・・速度センサ、14・
・・センサ移動機構、 15・・・センサ位置検出器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被検査体をターンテーブルに装着して該ターンテ
    ーブルを回転させるとともに、表面疵を検査する検査ヘ
    ッドを前記ターンテーブルの半径方向に移動させ、前記
    被検査体の表面を走査検査することにより、前記被検査
    体表面に存在する欠陥を検出する装置において、前記検
    査ヘッドの移動に伴い、前記被検査体上における被検査
    点の前記検査ヘッドに対する移動速度を一定に保つよう
    に前記ターンテーブルの回転速度を変化させることを特
    徴とする表面疵検査装置。
JP12893286A 1986-06-02 1986-06-02 表面疵検査装置 Pending JPS62284248A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12893286A JPS62284248A (ja) 1986-06-02 1986-06-02 表面疵検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12893286A JPS62284248A (ja) 1986-06-02 1986-06-02 表面疵検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62284248A true JPS62284248A (ja) 1987-12-10

Family

ID=14996964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12893286A Pending JPS62284248A (ja) 1986-06-02 1986-06-02 表面疵検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62284248A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH028707A (ja) * 1988-06-27 1990-01-12 Nec Corp 歪検査装置
CN102354671A (zh) * 2011-07-05 2012-02-15 上海宏力半导体制造有限公司 测试路径选择方法和晶圆测试方法
CN105698716A (zh) * 2016-03-22 2016-06-22 嘉兴市兴嘉汽车零部件制造有限公司 皮带轮中凹平面度检测装置及检测方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH028707A (ja) * 1988-06-27 1990-01-12 Nec Corp 歪検査装置
CN102354671A (zh) * 2011-07-05 2012-02-15 上海宏力半导体制造有限公司 测试路径选择方法和晶圆测试方法
CN105698716A (zh) * 2016-03-22 2016-06-22 嘉兴市兴嘉汽车零部件制造有限公司 皮带轮中凹平面度检测装置及检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3142852B2 (ja) 表面欠陥検査装置
JP2701141B2 (ja) 真円度測定装置
JPH01219554A (ja) 構造部材用ボールの超音波探傷検査方法及び超音波探傷検査装置
JPH10160437A (ja) タイヤの外形状判定方法及び装置
JPS62284248A (ja) 表面疵検査装置
US6414480B1 (en) Method and system for eddy current inspection calibration
US4891986A (en) Apparatus for inspecting articles
US6067857A (en) Braking element processing system
JP2023077632A (ja) 検査装置および検査方法
RU2688030C1 (ru) Способ контроля неравномерности толщины стенок трубопроводов
JP2005300363A (ja) 超音波探傷システムおよび超音波探傷試験方法
JP3618545B2 (ja) 欠陥検査方法
KR20150065648A (ko) 전자기 유도 센서를 활용한 철도레일 비파괴 검사 시스템 및 그 검사 방법
JPH10206397A (ja) 超音波探傷装置
JPH07280741A (ja) ウエハの位置ズレ補正方法
JPS618610A (ja) 鋼板表面検査装置
CN115468738B (zh) 一种线阵相机测量***的测量精度评价装置及评价方法
JPH07167840A (ja) 車軸の斜角探傷方法
JPH0320612A (ja) 回転体検査装置
JP2002214155A (ja) 被検査物の欠陥検査装置
JPH07120443A (ja) 車軸探傷装置
JPH01299456A (ja) 超音波探傷装置
EP4173752A1 (en) Machining device and method
JPH07174731A (ja) 超音波探傷方法および装置
JPH03150859A (ja) 半導体ウエハ検査装置