JPS6227265A - Lead frame conveying device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To convey many kinds of lead frames while performing correct positioning by providing a positioning means of the end section of a lead frame capable of changing its position in the conveying direction. CONSTITUTION:A lead frame 12 is moved by a roll 10, its tip section is moved on a lower clamp 2b and stopped with the pin 8 of a stopper 9. The tip of the lead frame 12 is correctly positioned by this pin 8, and its start point is determined. Under a condition that it is pinched and fixed by a clamp 2, the work at the first unit of the lead frame 12 is performed. Then, the pin 8 is moved downward, and after the stopper function is released, the clamp 2 is moved by a cam mechanism correctly by one pitch. The clamp 2 is released at this position, and is returned to the original position under this condition, then it is again pinched and fixed. At this phase, the second unit of the lead frame 12 is correctly positioned, thus the work can be correctly performed.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、リードフレーム搬送装置に適用して有効な技
術に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a technique that is effective when applied to a lead frame conveying device.

〔背景技術〕[Background technology]

半導体装置の組立方式の一つにリードフレームを用いて
行うものがある。One method of assembling semiconductor devices is to use a lead frame.

上記方式においては、リードフレームの所定部に半導体
ペレットをポンディングするためや、ボンディングした
半導体ベレットのワイヤボンディングを行うために、リ
ードフレームまたは仕掛は中のそれをポンディング位置
まで正確に搬送することが必要である。そのために自動
搬送装置が使用されている。In the above method, in order to bond a semiconductor pellet to a predetermined part of a lead frame or to perform wire bonding of a bonded semiconductor pellet, the lead frame or device must accurately transport the inside to the bonding position. is necessary. Automatic transport equipment is used for this purpose.

自動搬送としては、ポンディング位置の近傍までリード
フレームを移動さゼ、正確な位置合わせをフレームに設
けられた位置決め用の孔にピンを差し込んで行う方法が
考えられる。A conceivable method for automatic conveyance is to move the lead frame to the vicinity of the pounding position, and then insert pins into positioning holes provided in the frame for accurate positioning.

しかしながら、リート−フレームは適用される半導体′
！Ａ置の品種により、その巾、−華位の長さおよびピン
の位置等が区々である。したがって、個々のリードフレ
ームについて上記搬送方法を適用するためには、搬送装
置をそのリードフレームに適合するように調整する必要
がある。However, the Riet-frame is applied to
! The width, length of the flower position, position of the pin, etc. vary depending on the type of A-position. Therefore, in order to apply the above-mentioned transport method to each lead frame, it is necessary to adjust the transport device to suit the lead frame.

ところが、リードフレームの品種交換を行う場合の装置
の調整に長時間を要するため、作業効率の上に問題があ
ることが本発明者により見い出された。However, the inventors have found that there is a problem in work efficiency because it takes a long time to adjust the device when changing the type of lead frame.

なお、半導体ベレットの取り付けのためのリードフレー
ムの搬送については、株式会社工業調査会、昭和５６年
１１月１０日発行、［電子材料Ｊ１９８２年１１月号別
冊、Ｐ２Ｓ５に記載がある。The transportation of the lead frame for attaching the semiconductor pellet is described in Kogyo Kenkyukai Co., Ltd., published November 10, 1982, [Electronic Materials J, November 1982 issue supplement, P2S5.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、多種類のリードフレームを正確な位置
決めをしながら搬送することができる技術を提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technology that can transport various types of lead frames while accurately positioning them.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を節単に説明すれば、次の通りである。A brief summary of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、リードフレームの搬送方向に位置変更可能な
リードフレームの端部の位置決め手段を設けることによ
り、任意種のリードフレームについて適切な位置にその
端部の位置決めができることにより、その後所定のピッ
チで該リードフレームを移動させるだけで、各単位の正
確な位置決めを行いながらリードフレームを搬送するこ
とができるものである。That is, by providing a positioning means for the end of the lead frame that can be repositioned in the transport direction of the lead frame, it is possible to position the end of any type of lead frame at an appropriate position. By simply moving the lead frame, the lead frame can be transported while accurately positioning each unit.

〔実施例〕〔Example〕

第１図は、本発明による一実施例であるリードフレーム
搬送装置を示す概略部分平面図である。FIG. 1 is a schematic partial plan view showing a lead frame conveying device according to an embodiment of the present invention.

本実施例の搬送装置は、平面方向に対向形成されたシュ
ート１が、図中左右方向に連続形成されてなるもので、
そのシュートｌの所定部に送り手段であるクランプ２が
設けられているものである。The conveyance device of this embodiment is formed by chutes 1 formed facing each other in the plane direction and continuously formed in the left and right direction in the figure.
A clamp 2 serving as a feeding means is provided at a predetermined portion of the chute l.

上記クランプ２は、前方シュートｌａと後方シュートｌ
ｂの対向する端部の突出部３および３ａに固定された２
木のガイドポスト４．４ａにその突出部５で摺動可能な
状態で取り付けられている。The clamp 2 has a front chute la and a rear chute l.
2 fixed to protrusions 3 and 3a at opposite ends of b
It is slidably attached to a wooden guide post 4.4a by its projection 5.

その一方の突出部５には、カム機構の第１アーム６がピ
ン７を介して回動可能な状態で取り付けられている。A first arm 6 of a cam mechanism is rotatably attached to one of the protrusions 5 via a pin 7.

また、前記クランプ２の内側には、上下可動なピン８を
有するストッパ（位置決め手段）９が固定されている。Furthermore, a stopper (positioning means) 9 having a vertically movable pin 8 is fixed inside the clamp 2.

第２図は、ソユートとクランプとの関係を示す概略正面
図である。FIG. 2 is a schematic front view showing the relationship between the soyute and the clamp.

前方シュート１ａは、上部シュートＩＣと下部シュート
１ｄで構成され、下部シュー）１ｄの上面にはロール１
０が連設されている。後方シュート１ｂおよび対向する
側のシュー）Ｌｅも、同様の構成で形成されている。The front chute 1a is composed of an upper chute IC and a lower chute 1d.
0 is set consecutively. The rear chute 1b and the shoe (Le) on the opposite side are also formed in a similar configuration.

クランプ２は、いわゆるクランプ機構で構成され、上部
クランプ２ａおよび下部クランプ２ｂとが上下方向に対
向されてなるものであり、該下部クランプ２ｂに接続さ
れている突出部５を貫通するガイドボスト３および３ａ
に従って左右方向に移動可能な状態にある。The clamp 2 is composed of a so-called clamp mechanism, in which an upper clamp 2a and a lower clamp 2b are vertically opposed to each other, and includes a guide post 3 and a guide post 3 passing through a protrusion 5 connected to the lower clamp 2b. 3a
It is in a state where it can be moved left and right.

また、上記の下部クランプ２ｂに固定されているストッ
パ９のピン８は、いわゆるブツシュ−プルソレノイドＩ
Ｉのピンｌｌａに連結されており、該ピンｌｌａの上下
動に連動して上下動するように取り付けられている。Further, the pin 8 of the stopper 9 fixed to the lower clamp 2b is connected to a so-called button shoe-pull solenoid I.
It is connected to pin lla of I, and is attached so as to move up and down in conjunction with the up and down movement of pin lla.

以下、本実施例のリードフレーム搬送装置の作用につい
て説明する。Hereinafter, the operation of the lead frame conveying device of this embodiment will be explained.

まず、被搬送対象であるリードフレーム１２は、下部シ
ュートのロール１０により第１図および第２図の左方向
から右方向に移動され、その先端部はロール１０とほぼ
同し高さの下部クランプ２ｂの上に移動され、ストッパ
９のピン８で止められる。このピン８によりリードフレ
ーム１２の先端は正確に位置決めされ、その始点が決定
される。First, the lead frame 12 to be conveyed is moved by the roll 10 of the lower chute from the left to the right in FIGS. 2b and is stopped by the pin 8 of the stopper 9. The tip of the lead frame 12 is accurately positioned by this pin 8, and its starting point is determined.

始点が決定されたリードフレーム１２をクランプ２によ
り挟持し−かかる位置決め部が作業部の場合は、固定し
た状態でリードフレーム１２の第１単位における作業を
行う。なお、かかる位置決め部の次工程に作業部を設け
、ピッチ送りごとに自由に作業部での位置決めができる
態様とすることができる。そして、ピンＢを下動させ、
ストッパ機能を解除した後に、リードフレーム１２を挟
持したままのクランプ２をカム機構により、右方向に正
確に１ピンチ分だけ移動させる。その位置でクランプ２
を解除し、その状態のまま元の位置までクランプ２を戻
したところで再び挟持し、固定する。この段階で、リー
ドフレームの第２単位が正確に位置決めされているので
、該第２単位における作業を正確に行うことが可能とな
る。The lead frame 12 whose starting point has been determined is held between the clamps 2 and, if the positioning section is a working section, work is performed on the first unit of the lead frame 12 in a fixed state. Note that a working part may be provided in the next step of the positioning part, and the positioning part can be freely positioned at each pitch feed. Then, move pin B downward,
After the stopper function is released, the clamp 2, which is still holding the lead frame 12, is moved rightward by exactly one pinch by the cam mechanism. Clamp 2 at that position
is released, the clamp 2 is returned to its original position in that state, and then clamped and fixed again. At this stage, since the second unit of the lead frame has been accurately positioned, it is possible to perform work on the second unit accurately.

その後は、順次、上記と同し動作を繰り返すことにより
、リードフレームの最終単位まで正確に位置決めするこ
とができ、その後の作業を行うことができる。最終単位
の作業を完了した時点で、そのリードフレームを右方向
のソユートに移動させ、ロール１０により次の工程に移
送する。Thereafter, by sequentially repeating the same operations as described above, it is possible to accurately position the lead frame up to the final unit, and subsequent work can be performed. When the final unit work is completed, the lead frame is moved to the right to the soyute and transported by rolls 10 to the next process.

その後、再びストッパ９のビン８を上動させ、次のリー
ドフレーム１２に対する動作を開始する。Thereafter, the bin 8 of the stopper 9 is moved upward again, and the operation for the next lead frame 12 is started.

なお、第３図は前記クランプ２を繰り出すためのカム機
構を示す概略説明図である。Note that FIG. 3 is a schematic explanatory diagram showing a cam mechanism for feeding out the clamp 2. As shown in FIG.

すなわち、クランプ２に取り付けられている第１アーム
６の他端部には、ビン１３を介して回動可能な状ｆＰ、
で第２アーム６ａが取り付けられ、該第２アーム６ａは
支点１４で支持されており、その途中のカムフォロア１
５でカム１６に連結されているものである。したがって
、カム１６の回動により、クランプ２が左右方向に繰り
返して一定ピノチの往復運動を行うものである。That is, the other end of the first arm 6 attached to the clamp 2 has a shape fP, which is rotatable via the bin 13.
A second arm 6a is attached to the second arm 6a, which is supported by a fulcrum 14, and a cam follower 1 on the way.
5 is connected to the cam 16. Therefore, the rotation of the cam 16 causes the clamp 2 to repeatedly move back and forth in the left-right direction at a constant pitch.

以上説明した如く、リードフレーム１２の先端を正確に
位置決めした後、上記動作を繰り返すことにより、リー
ドフレーム１２の各単位における作業の自動化を容易に
可能にすることができるものである。As explained above, by repeating the above operations after accurately positioning the tip of the lead frame 12, it is possible to easily automate the work in each unit of the lead frame 12.

なお、本実施例のリードフレーム搬送装置は、クランプ
２をカム機構とともに左右方向に移動させ、該クランプ
に固定されているストッパ９のビン８の位置を調整する
ことにより、たとえばベレット取付等の作業位置を変更
することなく規格の異なるリードフレーム１２について
も容易に適用できるものである。その際のピッチの変更
は、カム１６を交換するか、または第２アームのカムフ
ォロアの位置を移動させることにより行うことができる
。また、シュート巾を変更することにより、さらに多品
種のリードフレームに通用するこ七が可能となる。The lead frame conveyance device of this embodiment moves the clamp 2 in the left-right direction together with the cam mechanism and adjusts the position of the bin 8 of the stopper 9 fixed to the clamp, thereby performing work such as attaching a pellet. The present invention can be easily applied to lead frames 12 of different standards without changing the position. The pitch can be changed at this time by replacing the cam 16 or by moving the position of the cam follower of the second arm. Furthermore, by changing the chute width, it becomes possible to use a structure that can be used with a wider variety of lead frames.

〔効果〕〔effect〕

（１１、リードフレームの搬送方向に位置変更可能なリ
ードフレームの端部の位置決め手段を設けることにより
、任意のリードフレームについて適切な位置にその端部
を位置決めすることができるので、その後所定のピッチ
で該リードフレームを移動させるだけで各単位の正確な
位置決めを行いながらリードフレームを搬送することが
できる。(11. By providing a positioning means for the end of the lead frame that can be repositioned in the conveyance direction of the lead frame, it is possible to position the end of the lead frame at an appropriate position for any lead frame. By simply moving the lead frame, the lead frame can be transported while accurately positioning each unit.

（２）、端部の位置決め手段の設定位置を調整すること
により、任意の種類のリードフレームについても、同一
の作業位置にその最先処理単位を正確に位置決めするこ
とができる。(2) By adjusting the set position of the end positioning means, the earliest processing unit of any type of lead frame can be accurately positioned at the same working position.

（３）、前記（２）により、異種のり一１゛フレームの
搬送に適した状態へ容易かつ迅速に切り換えることがで
きるので、半導体装置の製造コストを低減できる。(3) According to (2) above, it is possible to easily and quickly switch to a state suitable for transporting different types of glue frames, thereby reducing the manufacturing cost of semiconductor devices.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種ノを変更可
能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on Examples above, the present invention is not limited to the above-mentioned Examples, and it is understood that the invention can be changed without departing from the gist of the invention. Needless to say.

たとえば、リードフレームの端部の位置決め手段として
、いわゆるプノンユープルソレノイドを動力源とするス
）・ツバについてのみ説明したが、これに限るものでな
く、上記端部の正確な位置決めが可能な手段であれば如
何なるものであってもよい。For example, as a means for positioning the end of the lead frame, only a so-called stub collar powered by a so-called Pnon-Uple solenoid has been described, but the invention is not limited to this, and means capable of accurately positioning the end. It may be anything.

また、位置決め手段が送り手段に固定されているものを
示したが、送り手段とは独立して設けられた、それ自体
で位置調整が可能な機構からなるものであってもよい。Further, although the positioning means is shown as being fixed to the feeding means, it may be a mechanism that is provided independently of the feeding means and can adjust its position by itself.

〔利用分野〕[Application field]

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるベレット取付に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえば、ワイヤボンディング等のリードフレ
ームを一定のピッチで送り、かつ正確に位置決めするこ
とが要求される工程であれば、種々のものに適用して有
効な技術である。The above explanation has mainly been about the application of the invention made by the present inventor to pellet mounting, which is the background field of application, but the invention is not limited thereto. It is an effective technique that can be applied to a variety of processes that require feeding at a constant pitch and accurate positioning.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は、本発明による一実施例であるリードフレーム
搬送装置を示す概略部分平面図、第２図は、シュートと
クランプとの関係を示す概略正面図、 第３図は、前記クランプを繰り出すためのカム機構を示
す概略説明図である。 ｌ・・・シュート、１ａ・・・前方シュート、１ｂ・・
・後方シュート、ｌｃ・・・上部シュート、１ｄ・・・
下部シュート、１ｅ・・・シュート、２・・・クランプ
（送り手段）、２ａ・・・上部クランプ、２ｂ・・・下
部クランプ、３．３ａ・・・突出部、４，４ａ・・・ガ
イドポスト、５・・・突出部、６・・・第１アーム、６
ａ・・・第２アーム、７．８・・・ピン、９・・・スト
ッパ（位置決め手段）、１０・・・ロール、１１・・・
ブツシュ−プルソレノイド、ｌｌａ・・・ピン、１２・
・・リードフレーム、１３・・・ピン、１４・・・支点
、１５・・・カムフォローア、１６・・・カム。 第　　　１　　図 第　　２　　図FIG. 1 is a schematic partial plan view showing a lead frame conveying device which is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic front view showing the relationship between a chute and a clamp, and FIG. 3 is a drawing showing the clamp being fed out. FIG. 2 is a schematic explanatory diagram showing a cam mechanism for l... Shoot, 1a... Front shoot, 1b...
・Backward chute, lc...Top chute, 1d...
Lower chute, 1e... Chute, 2... Clamp (feeding means), 2a... Upper clamp, 2b... Lower clamp, 3.3a... Projection, 4, 4a... Guide post , 5... Projection portion, 6... First arm, 6
a... Second arm, 7.8... Pin, 9... Stopper (positioning means), 10... Roll, 11...
Button shoe pull solenoid, lla...pin, 12.
... Lead frame, 13... Pin, 14... Fulcrum, 15... Cam follower, 16... Cam. Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、搬送方向に位置変更可能なリードフレームの端部の
位置決め手段を備えてなるリードフレーム搬送装置。 ２、位置決め手段が送り手段に取り付けられていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレー
ム搬送装置。 ３、位置決め手段が上下可動なピンを備えたストッパで
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリー
ドフレーム搬送装置。[Scope of Claims] 1. A lead frame transport device comprising means for positioning the end of a lead frame whose position can be changed in the transport direction. 2. The lead frame conveying device according to claim 1, wherein the positioning means is attached to the feeding means. 3. The lead frame conveying device according to claim 1, wherein the positioning means is a stopper equipped with a vertically movable pin.