JPS6227265A

JPS6227265A - リ−ドフレ−ム搬送装置

Info

Publication number: JPS6227265A
Application number: JP16193285A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Kawada; 川田　保夫; Tsutomu Mimata; 巳亦　力; Mikiyoshi Kawamura; 幹義河村
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1985-07-24
Filing date: 1985-07-24
Publication date: 1987-02-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は、リードフレーム搬送装置に適用して有効な技
術に関する。

〔背景技術〕

半導体装置の組立方式の一つにリードフレームを用いて
行うものがある。

上記方式においては、リードフレームの所定部に半導体
ペレットをポンディングするためや、ボンディングした
半導体ベレットのワイヤボンディングを行うために、リ
ードフレームまたは仕掛は中のそれをポンディング位置
まで正確に搬送することが必要である。そのために自動
搬送装置が使用されている。

自動搬送としては、ポンディング位置の近傍までリード
フレームを移動さゼ、正確な位置合わせをフレームに設
けられた位置決め用の孔にピンを差し込んで行う方法が
考えられる。

しかしながら、リート−フレームは適用される半導体′
！Ａ置の品種により、その巾、−華位の長さおよびピン
の位置等が区々である。したがって、個々のリードフレ
ームについて上記搬送方法を適用するためには、搬送装
置をそのリードフレームに適合するように調整する必要
がある。

ところが、リードフレームの品種交換を行う場合の装置
の調整に長時間を要するため、作業効率の上に問題があ
ることが本発明者により見い出された。

なお、半導体ベレットの取り付けのためのリードフレー
ムの搬送については、株式会社工業調査会、昭和５６年
１１月１０日発行、［電子材料Ｊ１９８２年１１月号別
冊、Ｐ２Ｓ５に記載がある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、多種類のリードフレームを正確な位置
決めをしながら搬送することができる技術を提供するこ
とにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を節単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、リードフレームの搬送方向に位置変更可能な
リードフレームの端部の位置決め手段を設けることによ
り、任意種のリードフレームについて適切な位置にその
端部の位置決めができることにより、その後所定のピッ
チで該リードフレームを移動させるだけで、各単位の正
確な位置決めを行いながらリードフレームを搬送するこ
とができるものである。

〔実施例〕

第１図は、本発明による一実施例であるリードフレーム
搬送装置を示す概略部分平面図である。

本実施例の搬送装置は、平面方向に対向形成されたシュ
ート１が、図中左右方向に連続形成されてなるもので、
そのシュートｌの所定部に送り手段であるクランプ２が
設けられているものである。

上記クランプ２は、前方シュートｌａと後方シュートｌ
ｂの対向する端部の突出部３および３ａに固定された２
木のガイドポスト４．４ａにその突出部５で摺動可能な
状態で取り付けられている。

その一方の突出部５には、カム機構の第１アーム６がピ
ン７を介して回動可能な状態で取り付けられている。

また、前記クランプ２の内側には、上下可動なピン８を
有するストッパ（位置決め手段）９が固定されている。

第２図は、ソユートとクランプとの関係を示す概略正面
図である。

前方シュート１ａは、上部シュートＩＣと下部シュート
１ｄで構成され、下部シュー）１ｄの上面にはロール１
０が連設されている。後方シュート１ｂおよび対向する
側のシュー）Ｌｅも、同様の構成で形成されている。

クランプ２は、いわゆるクランプ機構で構成され、上部
クランプ２ａおよび下部クランプ２ｂとが上下方向に対
向されてなるものであり、該下部クランプ２ｂに接続さ
れている突出部５を貫通するガイドボスト３および３ａ
に従って左右方向に移動可能な状態にある。

また、上記の下部クランプ２ｂに固定されているストッ
パ９のピン８は、いわゆるブツシュ−プルソレノイドＩ
Ｉのピンｌｌａに連結されており、該ピンｌｌａの上下
動に連動して上下動するように取り付けられている。

以下、本実施例のリードフレーム搬送装置の作用につい
て説明する。

まず、被搬送対象であるリードフレーム１２は、下部シ
ュートのロール１０により第１図および第２図の左方向
から右方向に移動され、その先端部はロール１０とほぼ
同し高さの下部クランプ２ｂの上に移動され、ストッパ
９のピン８で止められる。このピン８によりリードフレ
ーム１２の先端は正確に位置決めされ、その始点が決定
される。

始点が決定されたリードフレーム１２をクランプ２によ
り挟持し−かかる位置決め部が作業部の場合は、固定し
た状態でリードフレーム１２の第１単位における作業を
行う。なお、かかる位置決め部の次工程に作業部を設け
、ピッチ送りごとに自由に作業部での位置決めができる
態様とすることができる。そして、ピンＢを下動させ、
ストッパ機能を解除した後に、リードフレーム１２を挟
持したままのクランプ２をカム機構により、右方向に正
確に１ピンチ分だけ移動させる。その位置でクランプ２
を解除し、その状態のまま元の位置までクランプ２を戻
したところで再び挟持し、固定する。この段階で、リー
ドフレームの第２単位が正確に位置決めされているので
、該第２単位における作業を正確に行うことが可能とな
る。

その後は、順次、上記と同し動作を繰り返すことにより
、リードフレームの最終単位まで正確に位置決めするこ
とができ、その後の作業を行うことができる。最終単位
の作業を完了した時点で、そのリードフレームを右方向
のソユートに移動させ、ロール１０により次の工程に移
送する。

その後、再びストッパ９のビン８を上動させ、次のリー
ドフレーム１２に対する動作を開始する。

なお、第３図は前記クランプ２を繰り出すためのカム機
構を示す概略説明図である。

すなわち、クランプ２に取り付けられている第１アーム
６の他端部には、ビン１３を介して回動可能な状ｆＰ、
で第２アーム６ａが取り付けられ、該第２アーム６ａは
支点１４で支持されており、その途中のカムフォロア１
５でカム１６に連結されているものである。したがって
、カム１６の回動により、クランプ２が左右方向に繰り
返して一定ピノチの往復運動を行うものである。

以上説明した如く、リードフレーム１２の先端を正確に
位置決めした後、上記動作を繰り返すことにより、リー
ドフレーム１２の各単位における作業の自動化を容易に
可能にすることができるものである。

なお、本実施例のリードフレーム搬送装置は、クランプ
２をカム機構とともに左右方向に移動させ、該クランプ
に固定されているストッパ９のビン８の位置を調整する
ことにより、たとえばベレット取付等の作業位置を変更
することなく規格の異なるリードフレーム１２について
も容易に適用できるものである。その際のピッチの変更
は、カム１６を交換するか、または第２アームのカムフ
ォロアの位置を移動させることにより行うことができる
。また、シュート巾を変更することにより、さらに多品
種のリードフレームに通用するこ七が可能となる。

〔効果〕

（１１、リードフレームの搬送方向に位置変更可能なリ
ードフレームの端部の位置決め手段を設けることにより
、任意のリードフレームについて適切な位置にその端部
を位置決めすることができるので、その後所定のピッチ
で該リードフレームを移動させるだけで各単位の正確な
位置決めを行いながらリードフレームを搬送することが
できる。

（２）、端部の位置決め手段の設定位置を調整すること
により、任意の種類のリードフレームについても、同一
の作業位置にその最先処理単位を正確に位置決めするこ
とができる。

（３）、前記（２）により、異種のり一１゛フレームの
搬送に適した状態へ容易かつ迅速に切り換えることがで
きるので、半導体装置の製造コストを低減できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種ノを変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、リードフレームの端部の位置決め手段として
、いわゆるプノンユープルソレノイドを動力源とするス
）・ツバについてのみ説明したが、これに限るものでな
く、上記端部の正確な位置決めが可能な手段であれば如
何なるものであってもよい。

また、位置決め手段が送り手段に固定されているものを
示したが、送り手段とは独立して設けられた、それ自体
で位置調整が可能な機構からなるものであってもよい。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるベレット取付に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえば、ワイヤボンディング等のリードフレ
ームを一定のピッチで送り、かつ正確に位置決めするこ
とが要求される工程であれば、種々のものに適用して有
効な技術である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による一実施例であるリードフレーム
搬送装置を示す概略部分平面図、第２図は、シュートと
クランプとの関係を示す概略正面図、第３図は、前記クランプを繰り出すためのカム機構を示
す概略説明図である。ｌ・・・シュート、１ａ・・・前方シュート、１ｂ・・
・後方シュート、ｌｃ・・・上部シュート、１ｄ・・・
下部シュート、１ｅ・・・シュート、２・・・クランプ
（送り手段）、２ａ・・・上部クランプ、２ｂ・・・下
部クランプ、３．３ａ・・・突出部、４，４ａ・・・ガ
イドポスト、５・・・突出部、６・・・第１アーム、６
ａ・・・第２アーム、７．８・・・ピン、９・・・スト
ッパ（位置決め手段）、１０・・・ロール、１１・・・
ブツシュ−プルソレノイド、ｌｌａ・・・ピン、１２・
・・リードフレーム、１３・・・ピン、１４・・・支点
、１５・・・カムフォローア、１６・・・カム。第　　　１　　図第　　２　　図

Claims

【特許請求の範囲】１、搬送方向に位置変更可能なリードフレームの端部の
位置決め手段を備えてなるリードフレーム搬送装置。２、位置決め手段が送り手段に取り付けられていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレー
ム搬送装置。３、位置決め手段が上下可動なピンを備えたストッパで
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリー
ドフレーム搬送装置。