JPS62271858A - Carrier tape for electronic device - Google Patents
Carrier tape for electronic deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置、コンデンサ、抵抗器等を収納す
るキャリアテープに関し、特に、半導体装置の輸送時等
に、半導体装置のリード等の変形。[Detailed Description of the Invention] 3. Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to a carrier tape for storing semiconductor devices, capacitors, resistors, etc. Deformation of leads, etc. of semiconductor devices.
損傷等を防止する技術に適用して有効な技術に関するも
のである。It relates to techniques that are effective when applied to techniques for preventing damage, etc.
キャリアテープは、半導体装置のような電子部品の保管
、輸送等のために使用される。キャリアテープは１例え
ば第１２図に示すように、樹脂系材料等からなるテープ
シートを、複数のキャピテイ部（収納部）２を一列に並
べた形状に成形し、その側端部に搬送用係合孔いわゆる
スプロケットホール３を形成したキャリアテープ本体１
と、前記キャビティ部２に半導体装置を収納した後熱圧
着されるビニールからなるような樹脂系のフィルム４と
から構成される。そして、半導体装置の保管。Carrier tapes are used for storing, transporting, etc. electronic components such as semiconductor devices. For example, as shown in FIG. 12, carrier tape 1 is made by molding a tape sheet made of a resin material or the like into a shape in which a plurality of capacity parts (accommodating parts) 2 are arranged in a row, and a conveyance member is attached to the side end of the tape sheet. Carrier tape body 1 with matching holes, so-called sprocket holes 3 formed therein
and a resin film 4, such as vinyl, which is bonded under heat and pressure after the semiconductor device is housed in the cavity portion 2. and storage of semiconductor equipment.
輸送等を行うときは、前記半導体装置が梱包さオしたキ
ャリアテープ５は、リール等の巻取枠６に巻回されコン
パクトな形態にされる。半導体装置のためのキャリアテ
ープにおいて、キャビティ部２は、その形状が四辺形状
とされ、またその寸法が。When transporting or the like, the carrier tape 5 with the semiconductor device packed therein is wound around a winding frame 6 such as a reel to make it compact. In the carrier tape for semiconductor devices, the cavity portion 2 has a quadrilateral shape and dimensions.
半導体装置の着脱を容易にするために、充分な余裕をと
って設定される。A sufficient margin is set to facilitate attachment and detachment of the semiconductor device.
しかしながら、かかる技術を検討した結果、前記のキャ
リアテープ５では、半導体装置の保管又は輸送のために
、それがリール等の巻取枠６に巻回された際、キャビテ
ィ部２が湾曲し、半導体装置のリードに接触ないし衝突
し、その結果としてリードの変形、損傷等を生ずること
が明らかとなった。このような変形、損傷等は、特に、
リードの細いもの、リードが多数設けられているものに
おいては著るしく問題となる。However, as a result of studying such technology, it was found that in the carrier tape 5, when the carrier tape 5 is wound around a take-up frame 6 such as a reel for storing or transporting semiconductor devices, the cavity portion 2 is curved and the semiconductor It has become clear that the device contacts or collides with the leads of the device, resulting in deformation and damage to the leads. Such deformation, damage, etc., especially
This becomes a serious problem when the leads are thin or when a large number of leads are provided.
本発明の目的は、キャリアテープに収納されている電子
装置の変形、損傷等を防止することができる技術を提供
することにある。An object of the present invention is to provide a technique that can prevent deformation, damage, etc. of electronic devices housed in a carrier tape.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。Outline of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、電子装置を収納する複数のキャビティ部を有
する電子装置用キャリアテープにおいて。That is, in a carrier tape for an electronic device having a plurality of cavities for housing electronic devices.
前記キャビティ部の底部がその屈曲を防止する形状構造
にされる。The bottom of the cavity is shaped to prevent bending.
前記した手段によれば、複数のキャビティ部に。 According to the above-mentioned means, in a plurality of cavity parts.
電子装置、例えば、半導体装置をそれぞれ収納した電子
装置用キャリアテープが巻取枠に巻回された時、前記キ
ャビティ部の底部がその屈曲を防止する形状構造に成っ
ているため、前記キャビティ部とキャビティ部を連結し
ている部分のみで屈曲し、半導体装置等の電子装置が収
納されている部分では屈曲しないので、半導体装置等の
変形、損傷等を防止することができる。When a carrier tape for an electronic device containing an electronic device, for example a semiconductor device, is wound around a take-up frame, the bottom of the cavity part is shaped to prevent bending, so that the bottom part of the cavity part and Since it is bent only at the portion connecting the cavity portions and not at the portion where an electronic device such as a semiconductor device is housed, deformation or damage to the semiconductor device or the like can be prevented.
以下１本発明の実施例について図面を用いて説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
なお、実施例を説明するための企図において。Incidentally, for the purpose of explaining the embodiments.
同一の機能を有するものは同一の符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。Components having the same function are given the same reference numerals, and repeated explanations thereof will be omitted.
第１図は、本発明を半導体装置用キャリアテープに適用
した実施例Ｉの構成を示す展開斜視図。FIG. 1 is a developed perspective view showing the structure of Example I in which the present invention is applied to a carrier tape for semiconductor devices.
第２図は、第１図に示す■−■切断線で切った断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line ■--■ shown in FIG.
第３図は、第１図に示す■−■切断線で切った断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line ■--■ shown in FIG.
第４図は、第１図に示すキャビティ部の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the cavity portion shown in FIG. 1.
第１図において、１１は半導体装置用キャリアテープ（
以下、単にキャリアテープという）本体であり、このキ
ャリアテープ本体１１には、半導体装＠１２を装填すべ
くキャビティ部１３が複数個−列に等間隔で設けられて
いる。１４はキャリアテープの搬送機構（図示していな
い）におけるガイドピンと係合するための係合孔であり
、その係合孔１４のピッチは一定となっている。前記キ
ャリアテープ本体１１の開口部には、第２図の一点線で
示すように、半導体装置１２が装填された後、カバーテ
ープもしくはトップテープＩＩＡが接着される。前記キ
ャリアテープ本体１１は、例えば。In FIG. 1, 11 is a carrier tape for semiconductor devices (
The carrier tape body 11 is provided with a plurality of cavities 13 arranged in rows at equal intervals in order to load semiconductor devices 12 therein. Numeral 14 is an engagement hole for engaging with a guide pin in a carrier tape transport mechanism (not shown), and the pitch of the engagement holes 14 is constant. After the semiconductor device 12 is loaded into the opening of the carrier tape main body 11, as shown by the dotted line in FIG. 2, a cover tape or top tape IIA is adhered to the opening of the carrier tape body 11. The carrier tape main body 11 is, for example.
約０．２１のような厚さのポリ塩化ビニール、もしくは
硬質ポリスチレンから成るシート状テープを絞り成形す
ることによって得られる。特に制限されないが、半導体
装置の場合、摩擦静電気のような静電気が問題となる。It is obtained by drawing a sheet tape of polyvinyl chloride or rigid polystyrene having a thickness of about 0.21 mm. Although not particularly limited, in the case of semiconductor devices, static electricity such as frictional static electricity poses a problem.
そこで、前記キャリアテープ本体１１の材料には、静電
気を防止するたに、カーボン粉末を練り込んでいる。カ
バーテープＩＩＡは、例えば、下地としてポリポロピレ
ン等の熱圧着が容易にできる材質が用られる。このカバ
ーテープＩＩＡの厚さは、例えば、６０μ〜７０μにさ
れる。Therefore, carbon powder is kneaded into the material of the carrier tape main body 11 in order to prevent static electricity. For the cover tape IIA, a material that can be easily bonded by thermocompression, such as polypropylene, is used as a base, for example. The thickness of this cover tape IIA is, for example, 60μ to 70μ.
半導体装＠１２には、リード１２Ａとその極地の位置表
示のためのインデックスマーク１２Ｂが設けられている
。The semiconductor device @12 is provided with a lead 12A and an index mark 12B for indicating the position of its polar region.
前記キャビティ部１３の底部１３Ａは、第２図乃至第４
図に示すように、キャリアテープの巻取方向に切った断
面が線状構造１３ Ａ ｌであり、キャリアテープの巻
取方向に直角に切った断面が波状構造１３Ａ２である構
造に成っている。The bottom portion 13A of the cavity portion 13 is as shown in FIGS.
As shown in the figure, the cross section taken in the winding direction of the carrier tape is a linear structure 13A1, and the cross section taken at right angles to the winding direction of the carrier tape is a wavy structure 13A2.
また、前記キャビティ部１３とキャビティ部１３との連
結部１１Ｂは、第２図に示すように、丸みが付けられて
おり、これにより半導体装置１２の着脱をしやすくしで
ある。またこれにより、キャリアテープのねじれを防止
することができる。Further, the connecting portion 11B between the cavity portions 13 is rounded as shown in FIG. 2, thereby making it easier to attach and detach the semiconductor device 12. This also prevents the carrier tape from twisting.
また、前記キャビティ部１３は、それに半導体装置１２
を装填しかつカバーテープＩＩＡを装着したとき、半導
体装置１２の上面とカバーテープ１１Ａとの間に適当な
隙間が形成されるように、その深さが設定される。Further, the cavity portion 13 has a semiconductor device 12 therein.
The depth is set so that when the semiconductor device 12 is loaded and the cover tape IIA is attached, an appropriate gap is formed between the top surface of the semiconductor device 12 and the cover tape 11A.
キャビティ部１３の底部１３Ａの形状を前述したような
構造にすることにより、キャリアテープを巻取枠に巻取
った際の応力にかかわらずに、キャビティ部１３の底部
ｉ３Ａの部分は、屈曲しにくくなる。これに対して、キ
ャビティ部１３とキャビティ部１３との間の連結部１１
Ｂの部分は屈曲しやすい。その結果として、キャリアテ
ープ巻取時に、これに収納されている半導体装１１１２
に加わる応力を低減することができる。これにより。By configuring the shape of the bottom 13A of the cavity 13 as described above, the bottom i3A of the cavity 13 is difficult to bend, regardless of the stress applied when the carrier tape is wound onto the winding frame. Become. On the other hand, the connecting portion 11 between the cavity portion 13 and the cavity portion 13
Part B is easy to bend. As a result, when the carrier tape is wound up, the semiconductor devices 1112 housed therein are
It is possible to reduce the stress applied to Due to this.
半導体装Ｉ！１２のパッケージ及びリード１２Ａの変形
、損傷を防止することができる。Semiconductor equipment I! 12 packages and leads 12A can be prevented from being deformed or damaged.
次に１本実施例のキャリアテープを自動半導体装置実装
装置に適用して半導体装置を供給する場合について説明
する。Next, a case will be described in which the carrier tape of this embodiment is applied to an automatic semiconductor device mounting apparatus to supply semiconductor devices.
この自動半導体装置実装装置のキャリアテープの搬送ａ
構は、第５図に示されている。キャリアテープが巻回さ
れているサプライリール等の巻取枠１５Ａが支持台１５
Ｂによって支持され、もう一方のキャリアテープを巻取
るティクアップリール等の巻取枠１５Ｇがパルスモータ
１６を介してモータ支持台１６Ａに支持されている。Carrier tape transport a of this automatic semiconductor device mounting equipment
The structure is shown in FIG. A take-up frame 15A for a supply reel or the like around which a carrier tape is wound is mounted on a support stand 15.
A take-up frame 15G such as a take-up reel for winding the other carrier tape is supported by a motor support base 16A via a pulse motor 16.
また、前記巻取枠１５Ａと巻取枠１５Ｃの間には位置決
め機構部１７が設けられている。この位置決め機構１７
は、前記キャリアテープの係合孔１４に係合するように
凸部１７Ａを持ったタイミング用ベルト１７Ｂがローラ
１７Ｃ，１７０によって支持されている。このローラ１
７Ｃ，１７０は、ローラ支持台１７Ｅ、１７Ｆによって
回転自在に支持される。Further, a positioning mechanism section 17 is provided between the winding frame 15A and the winding frame 15C. This positioning mechanism 17
A timing belt 17B having a protrusion 17A so as to engage with the engagement hole 14 of the carrier tape is supported by rollers 17C and 170. This roller 1
7C and 170 are rotatably supported by roller support stands 17E and 17F.
１Ｂは実装基板１９を固定するためのテーブルである。1B is a table for fixing the mounting board 19.
２０は自動半導体装置実装装置、２０Ａは吸着装置、２
０Ｂは吸着部材である。20 is an automatic semiconductor device mounting device, 20A is a suction device, 2
0B is an adsorption member.
次に、前記キャリアテープの搬送機構の動作を説明する
。Next, the operation of the carrier tape transport mechanism will be explained.
第５図において、前記パルスモータ１６によつてタイミ
ング用ベルト１７Ｂに回転力が与えられると、このタイ
ミング用ベルト１７Ｂの凸部１７Ａが確実に前記キャリ
アテープ本体１１に設けられている係合孔１４に係合さ
れることにより、前記キャビティ部１３が定位置で周期
的に停止させる。この停止された位置で、前記キャビテ
ィ部１３に装填されている半導体装置１２は、自動半導
体装置実装装置ｉ！２０に支持されている吸着装置ｉ！
２ＯＡの吸着部材２０Ｂによって、前記パルスモータ１
６の回転に対応して周期的に取り出され、実装基板１９
上に実装される。In FIG. 5, when a rotational force is applied to the timing belt 17B by the pulse motor 16, the convex portion 17A of the timing belt 17B is securely connected to the engagement hole 14 provided in the carrier tape body 11. , the cavity portion 13 is periodically stopped at a fixed position. At this stopped position, the semiconductor device 12 loaded in the cavity portion 13 is moved to the automatic semiconductor device mounting apparatus i! Adsorption device i! supported by 20!
The pulse motor 1 is
The mounting board 19 is periodically taken out in response to the rotation of the mounting board 19.
implemented on top.
以上の説明かられかるように、この実施例！によれば、
次の効果を得ることができる。As you can see from the above explanation, this example! According to
You can get the following effects.
（１）キャリアテープ本体１１に設けられているキャビ
ティ部１３の底部１３Ａの形状をキャリアテープの巻取
方向に切った断面が線状構造１３Ａ１であり、キャリア
テープの巻取方向に直角に切った断面が波状構造１３Ａ
２に構成されているので、キャリアテープを巻取枠に巻
取った際に、キャビティ部１３の底部１３Ａの部分では
、屈曲しにくなくすることができる。(1) The cross section of the bottom 13A of the cavity 13 provided in the carrier tape main body 11 cut in the winding direction of the carrier tape is a linear structure 13A1, and the cross section is cut at right angles to the winding direction of the carrier tape. Wavy cross section 13A
2, the bottom portion 13A of the cavity portion 13 can be made difficult to bend when the carrier tape is wound onto the winding frame.
（２）キャビティ部１３とキャビティ部１３との連結部
１１Ｂの部分をアール状に構成したので、半導体装置１
２の着脱を容易すると共に屈曲しやす（することがこと
ができ、かつ、キャリアテープのねじれを防止すること
ができる。(2) Since the connecting portion 11B between the cavity portion 13 and the cavity portion 13 is configured in a rounded shape, the semiconductor device 1
2 can be easily attached and detached, the carrier tape can be easily bent, and twisting of the carrier tape can be prevented.
（３）前記（１）及び（２）により、キャリアテープの
巻取時に、キャリアテープに装着された半導体装置に加
わる応力を低減することができる。(3) With (1) and (2) above, it is possible to reduce the stress applied to the semiconductor device mounted on the carrier tape when the carrier tape is wound.
（４）前記（１）乃至（３）により、半導体装置１２の
パッケージ及びリード１２Ａの変形、損傷を防止するこ
とができる。(4) According to (1) to (3) above, deformation and damage to the package and leads 12A of the semiconductor device 12 can be prevented.
（５）前記（４）により、半導体装Ｗ１１２の信頼性を
向上することができる。(5) According to (4) above, the reliability of the semiconductor device W112 can be improved.
（６）前記（４）により、キャリアテープを自動半導体
装置実装装置に適用できるので、半導体装置１２の配線
基板１９に実装する作業能率を向上することができる。(6) According to the above (4), the carrier tape can be applied to an automatic semiconductor device mounting apparatus, so that the efficiency of mounting the semiconductor device 12 on the wiring board 19 can be improved.
本発明の実施例■のキャリアテープは、第６図に示すよ
うに、前記実施例Ｉのキャビティ部１３の底部１３Ａが
キャビティ部１３の内部に向けて突出されたような複数
の同心状の白波状構造１３Ａ３に成っており、これによ
って凹凸波状にされている。このような構成にすること
により、前記実施例Ｉと同様の効果を得ることができる
。As shown in FIG. 6, the carrier tape of Embodiment 2 of the present invention has a plurality of concentric white tapes in which the bottom 13A of the cavity 13 of Embodiment I protrudes toward the inside of the cavity 13. It has a wavy structure 13A3, which gives it an uneven wave shape. By adopting such a configuration, the same effects as in Example I can be obtained.
本発明の実施例■のキャリアテープは、第７図に示すよ
うに、前記実施例Ｉのキャビティ部１３の底部１３Ａに
複数の半量形又は菱形状の白波状構造１３Ａ、に成って
いる。このような構成にすることにより、実施例Ｉと同
様の効果を得ることができる５
〔実施例■〕
本発明の実施例■のキャリアテープは、その断面及び平
面を第８図及び第９図に示すように、キャビティ部１３
の底部１３Ａに、長方形リング状又は複数の棒状の突起
部材１３Ｂを設け、該突起部材１３Ｂにおいて半導体パ
ッケージ本体１２Ａに近いリード部１２Ｂを支持してリ
ードの端部が前記キャビティ部の底面から離隔される１
１１！造に成っている。As shown in FIG. 7, the carrier tape of Embodiment 2 of the present invention has a plurality of half-shaped or diamond-shaped white corrugated structures 13A on the bottom 13A of the cavity portion 13 of Embodiment I. By adopting such a structure, the same effect as in Example I can be obtained. As shown in FIG.
A rectangular ring-shaped or plural rod-shaped projection member 13B is provided on the bottom 13A of the semiconductor package, and the lead portion 12B close to the semiconductor package body 12A is supported on the projection member 13B so that the end of the lead is separated from the bottom surface of the cavity portion. Ru1
11! It is made of structure.
このような構成にすることにより、実施例！と同様の効
果を得ることができる。By having such a configuration, the example! You can get the same effect as .
さらに、第８図に示すように、前記突起部材１３Ｂによ
って半導体装ＩＥ１２のパッケージが固定され、キャビ
ティ部１３の側壁にリードが衝突しないので、リードの
屈曲、損傷等に対する防護を一層強固にすることができ
る。Furthermore, as shown in FIG. 8, the package of the semiconductor device IE 12 is fixed by the protruding member 13B, and the leads do not collide with the side walls of the cavity portion 13, so that the protection against bending, damage, etc. of the leads is further strengthened. Can be done.
この構成のキャリアテープは、半導体装置１２がフラッ
トパックパッケージ本体を持つようないわゆる面付は実
装を前提とする半導体装置に対し特に有効である。すな
わち、フラットバックパッケージのような面付は実装型
の半導体装置の場合。The carrier tape having this configuration is particularly effective for semiconductor devices that are intended for so-called surface mounting, such as when the semiconductor device 12 has a flat pack package body. In other words, surface mounting such as flat back packages is for mounted semiconductor devices.
プリント基板のような配線基板と半導体装置のリードと
の確実な接続を可能とするために、複数のリードの下面
が一平面上に有ることが必要とされる。第８図のキャリ
アテープは、リードの不所望な変形を充分に防止できる
。In order to enable reliable connection between a wiring board such as a printed circuit board and the leads of a semiconductor device, it is necessary that the lower surfaces of a plurality of leads be on one plane. The carrier tape shown in FIG. 8 can sufficiently prevent undesired deformation of the leads.
実施例■のキャリアテープ１１は、その断面及び平面を
第１０図及び第１１図に示すように、キャビティ部１３
の底部１３Ａが、半導体装置１２のパッケージ本体１２
Ａを支えるように突出されている。これによって、半導
体装置１２のリード１２Ｂは、実質的にキャリアテープ
１１に接触されないようにされる。The carrier tape 11 of Example 2 has a cavity portion 13 as shown in FIGS. 10 and 11 in its cross section and plane.
The bottom 13A of the package body 12 of the semiconductor device 12 is
It protrudes to support A. As a result, the leads 12B of the semiconductor device 12 are substantially prevented from coming into contact with the carrier tape 11.
以上、本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが１
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。The present invention has been specifically explained above using examples.
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
例えば、本発明のキャリアテープのキャビティ部の底部
の形状は、前記実施例のキャビティ部の底部の形状に限
定されるものではなく、キャリアテープを巻取枠に巻取
った際に、キャピテイ部の底部の部分で屈曲しにくい形
状であればどのような形状であってもよい。For example, the shape of the bottom of the cavity of the carrier tape of the present invention is not limited to the shape of the bottom of the cavity of the embodiment described above. Any shape may be used as long as the bottom part is not easily bent.
また、前記実施例は、半導体装置用キャリアテープにつ
いて説明したが、本発明は、コンデンサ。Furthermore, although the above embodiments have described carrier tapes for semiconductor devices, the present invention also applies to capacitors.
抵抗器等の電子装置用キャリアテープにも適用できる。It can also be applied to carrier tapes for electronic devices such as resistors.
以上説明したように、本発明によれば、下記の効果を得
ることができる。As explained above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
（１）キャリアテープ本体に設けられているキャビティ
部の底部がその底面の屈曲を防止する形状構造に構成さ
れているので、キャリアテープを巻取枠に巻取った際に
、キャビティ部の底部の部分では、屈曲しにくなくする
ことができる。(1) The bottom of the cavity provided in the carrier tape body is structured to prevent bending of the bottom, so when the carrier tape is wound onto the winding frame, the bottom of the cavity Some parts can be made less difficult to bend.
（２）前記（１）及びキャビティ部とキャビティ部との
連結部の部分を屈曲しやすくかつ、キャリアテープのね
じれを防止することにより、巻取時に、キャリアテープ
に一装着された半導体装置に加わる応力を低減すること
ができる。(2) By making the above (1) and the connecting portion between the cavity parts easy to bend and preventing twisting of the carrier tape, the stress applied to the semiconductor device attached to the carrier tape during winding is made easy. Stress can be reduced.
（３）前記（１）及び（２）により、半導体装置のパッ
ケージ及びリードの変形、損傷を防止することができる
。(3) According to (1) and (2) above, deformation and damage to the package and leads of the semiconductor device can be prevented.
第１図は、本発明を半導体装置用キャリアテープに適用
じた実施例Ｉの構成を示す展開斜視図、第２図は、第１
図に示すＩＩ−ｎ切断線で切った断面図、
第３図は、第１図に示す■−■切断線で切った断面図、
第４図は、第１図に示すキャビティ部の平面図。
第５図は、第１図に示す半導体装置用キャリアテープを
自動半導体装置実装装置に適用した場合を説明するため
の図、
第６図乃至第１１図は１本発明の他の実施例を説明する
ための図、
第１２図は、従来のキャリアテープの問題点を説明する
ための図である。
図中、１１−キャリアテープ、ＩＩＡ・・・カバーテー
プ、ＩＩＢ・・・連結部、１２・・・半導体装置、１３
・・・キャビティ部、１３Ａ・・・キャビティの底部、
１３ＡＩ〜１３４・・・キャビティ部の底部の構造、１
４・・・係合孔、１５Ａ、１５Ｃ・・・巻取枠、１５Ｂ
・・・支持台。
１６・・・パルスモータ、１６Ａ・・・モータ支持台、
１７・・・位置決め機構部、１７Ａ・・・凸部、１７Ｂ
・・・タイミングベルト、１７Ｃ，１７Ｄ・・・ローラ
、１７Ｅ、１７Ｅ・・・ローラ支持台、１８・・・テー
ブル、１９・・・実装配線基板、２０・・・自動半導体
装置実装装置、２ＯＡ・・・吸着装置、２０Ｂ・・・吸
着装置、２０Ｂ・・・吸着部材である。
代理人 弁理士 小川勝男、′、、：＝＝％＝第 １
図
第 ３ 図
第 ４ 図
第 ８ 図
第 ９ 図
第１０図
第１１図FIG. 1 is a developed perspective view showing the structure of Example I in which the present invention is applied to a carrier tape for semiconductor devices, and FIG.
3 is a sectional view taken along section line II-n shown in FIG. 1, FIG. 4 is a plan view of the cavity section shown in FIG. . FIG. 5 is a diagram for explaining the case where the carrier tape for semiconductor devices shown in FIG. 1 is applied to an automatic semiconductor device mounting apparatus, and FIGS. 6 to 11 illustrate other embodiments of the present invention. FIG. 12 is a diagram for explaining the problems of the conventional carrier tape. In the figure, 11-carrier tape, IIA... cover tape, IIB... connecting portion, 12... semiconductor device, 13
...Cavity part, 13A...Bottom of cavity,
13AI to 134...Structure of the bottom of the cavity part, 1
4...Engagement hole, 15A, 15C...Take-up frame, 15B
...Support stand. 16...Pulse motor, 16A...Motor support stand,
17... Positioning mechanism part, 17A... Convex part, 17B
...Timing belt, 17C, 17D...Roller, 17E, 17E...Roller support stand, 18...Table, 19...Mounting wiring board, 20...Automatic semiconductor device mounting equipment, 2OA・...Adsorption device, 20B... Adsorption device, 20B... Adsorption member. Agent: Patent Attorney Katsuo Ogawa, :==%=1st
Figure 3 Figure 4 Figure 8 Figure 9 Figure 10 Figure 11
Claims (1)
子装置用キャリアテープにおいて、前記キャビティ部の
底部がその屈曲を防止する形状構造に成っていることを
特徴とする電子装置用キャリアテープ。 ２、前記電子装置は、半導体装置、コンデンサ、抵抗器
等であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の電子装置用キャリアテープ。 ３、前記キャビティ部の底部は、キャリアテープの巻取
方向に切った断面が線状構造であり、キャリアテープの
巻取方向に直角に切った断面が波状構造である構造に成
っていることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第
２項に記載の電子装置用キャリアテープ。 ４、前記キャビティ部の底部は、複数の同心円状の凹凸
波状構造に成っていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項又は第２項に記載の電子装置用キャリアテープ。 ５、前記キャビティ部の底部は、複数の半菱形及び又は
菱形状の凹凸波状構造に成っていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項又は第２項に記載の電子装置用キャ
リアテープ。 ６、前記キャビティ部の底部の電子装置のリードのパッ
ケージに近接した部分に長方形リング状又は棒状の突起
部材を設け、該突起部材でリードのパッケージの近傍の
部分を支持してリードの端部が前記キャビティ部の底部
から離隔させる構造に成っていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項又は第２項に記載の電子装置用キャリ
アテープ。 ７、前記キャリアテープ本体は、ポリ塩化ビニール、硬
質ポリスチレン等の材質にカーボン等の導電性粉末を練
り込んだ材料から成ることを特徴とする特許請求の範囲
第１項乃至第６項の各項に記載の電子装置用キャリアテ
ープ。 ８、前記キャビティ部の開口部には、アール（Ｒ）が付
られていることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
第７項の各項に記載の電子装置用キャリアテープ。 ９、前記キャビティ部のカバーテープは、ポリポロピレ
ンの下地を有することを特徴とする特許請求の範囲第１
項乃至第８項の各項に記載の電子装置用キャリアテープ
。 １０、前記キャビティ部に電子装置を収納したとき、該
電子装置とカバーテープとの間に隙間を有することを特
徴とする特許請求の範囲第１項乃至第９項の各項に記載
の電子装置用キャリアテープ。[Claims] 1. An electronic device carrier tape having a plurality of cavity portions for housing electronic devices, characterized in that the bottom portion of the cavity portion has a shape structure that prevents the bottom portion from bending. carrier tape. 2. The carrier tape for an electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is a semiconductor device, a capacitor, a resistor, or the like. 3. The bottom of the cavity part has a structure in which a cross section cut in the winding direction of the carrier tape has a linear structure, and a cross section cut at right angles to the winding direction of the carrier tape has a wavy structure. A carrier tape for an electronic device according to claim 1 or 2. 4. The carrier tape for an electronic device according to claim 1 or 2, wherein the bottom of the cavity portion has a plurality of concentric corrugated corrugated structures. 5. The carrier tape for an electronic device according to claim 1 or 2, wherein the bottom of the cavity portion has a plurality of half-diamond-shaped and/or diamond-shaped uneven wave structures. 6. A rectangular ring-shaped or rod-shaped protruding member is provided at the bottom of the cavity at a portion of the lead of the electronic device near the package, and the protruding member supports the portion of the lead near the package so that the end of the lead is The carrier tape for an electronic device according to claim 1 or 2, characterized in that the carrier tape is configured to be separated from the bottom of the cavity portion. 7. The carrier tape body is made of a material such as polyvinyl chloride or hard polystyrene mixed with conductive powder such as carbon. A carrier tape for electronic devices as described in . 8. The carrier tape for an electronic device according to any one of claims 1 to 7, wherein the opening of the cavity portion is rounded. 9. Claim 1, wherein the cover tape for the cavity portion has a polypropylene base.
The carrier tape for electronic devices as described in each of Items 8 to 8. 10. The electronic device according to any one of claims 1 to 9, wherein when the electronic device is housed in the cavity part, there is a gap between the electronic device and the cover tape. carrier tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61114579A JPS62271858A (en) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Carrier tape for electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61114579A JPS62271858A (en) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Carrier tape for electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62271858A true JPS62271858A (en) | 1987-11-26 |
Family
ID=14641372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61114579A Pending JPS62271858A (en) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Carrier tape for electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62271858A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990004915A1 (en) | 1988-10-27 | 1990-05-03 | Reel Service Limited | Tape for storage of electronic components |
| JPH02188997A (en) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Removing method for electronic component |
| JPH0387098A (en) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Bottom member of conductive carrying body for electronic parts |
| JPH0381875U (en) * | 1989-12-13 | 1991-08-21 |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP61114579A patent/JPS62271858A/en active Pending
Cited By (5)
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| WO1990004915A1 (en) | 1988-10-27 | 1990-05-03 | Reel Service Limited | Tape for storage of electronic components |
| JPH04500058A (en) * | 1988-10-27 | 1992-01-09 | リール サービス リミテッド | Electronic component storage tape |
| JPH02188997A (en) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Removing method for electronic component |
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