JPH0387098A - Bottom member of conductive carrying body for electronic parts - Google Patents
Bottom member of conductive carrying body for electronic partsInfo
- Publication number
- JPH0387098A JPH0387098A JP1224232A JP22423289A JPH0387098A JP H0387098 A JPH0387098 A JP H0387098A JP 1224232 A JP1224232 A JP 1224232A JP 22423289 A JP22423289 A JP 22423289A JP H0387098 A JPH0387098 A JP H0387098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- layer
- polypropylene
- bottom material
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 77
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract description 67
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 55
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 2
- UJQGVDNQDFTTLZ-VNHYZAJKSA-N 2-[(2r,4ar,8as)-4a-methyl-8-methylidene-1,2,3,4,5,6,7,8a-octahydronaphthalen-2-yl]prop-2-enoic acid Chemical compound C1CCC(=C)[C@@H]2C[C@H](C(=C)C(O)=O)CC[C@]21C UJQGVDNQDFTTLZ-VNHYZAJKSA-N 0.000 description 1
- UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methyl-1,3-dioxolane Chemical compound CCC1(C)OCCO1 UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011077 uniformity evaluation Methods 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ等の電子部品のテーピング包装に使用す
る電子部品用導電性搬送体の底材に関し、特に導電性が
良好で、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂をシール
層とする蓋材との接着性が良好な電子部品用導電性搬送
体の底材に関する。Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to a bottom material of a conductive carrier for electronic parts used for taping packaging of electronic parts such as ICs, and particularly has good conductivity and is made of ethylene- The present invention relates to a bottom material for a conductive carrier for electronic components that has good adhesion to a lid material and has a sealing layer made of a vinyl acetate copolymer resin.
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕近年電
子機器の生産の自動化を目的として、回路基板への電子
部品の自動装着が行われるようになってきたが、この場
合電子部品のハンドリングを容易にするために、個々の
電子部品をキャリアテープと呼ばれるテープ状搬送体で
包装し、搬送体を順々に送り出しながら電子部品を自動
的にピツクアップし、回路基板の所定の箇所に自動的に
装着している。[Prior art and problems to be solved by the invention] In recent years, electronic components have been automatically attached to circuit boards for the purpose of automating the production of electronic devices. To make it easier, each electronic component is wrapped in a tape-like carrier called a carrier tape, and the carrier tape is sent out one after another to automatically pick up the electronic components and automatically place them at a predetermined location on the circuit board. I am wearing it.
このような電子部品の自動装着に用いられる搬送体は、
一般にともにテープ状の底材と、蓋（カバーテープ）と
からなり、底材には、一定の間隔で電子部品収容用凹部
が形成されているとともに、その一方又は両方の側部に
一定のピッチの送り穴が形成されている。また、蓋は電
子部品を収容した凹部を完全にカバーする幅を有し、そ
の両側部において底材にヒートシール等により接着され
ている。The conveyor used for automatic mounting of electronic components is
Both generally consist of a tape-shaped bottom material and a lid (cover tape), and the bottom material has recesses for accommodating electronic components formed at regular intervals, and one or both sides of the recesses are formed at a constant pitch. A sprocket hole is formed. Further, the lid has a width that completely covers the recess in which the electronic component is housed, and is bonded to the bottom material on both sides by heat sealing or the like.
このような電子部品の搬送体の底材としては、通常、強
度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン等が使用されており、また蓋材としては、接
着性の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が
使用されている。Polystyrene, polyvinyl chloride, polyethylene, etc. are usually used as the bottom material of such carriers for electronic components due to their strength and cost, and ethylene-acetic acid is used as the lid material due to its adhesive properties. Vinyl copolymer (EVA) is used.
ところで、電子部品は、小型化及び精密化に伴い、高電
圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要になっ
てきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷が
蓄積されるのを防止する必要がある。By the way, as electronic components become smaller and more precise, it is becoming increasingly important to prevent dielectric breakdown caused by high voltage. For this purpose, it is necessary to make the carrier conductive to prevent charge from accumulating.
このような導電性の付与を目的として、搬送体の底材と
して、ポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性物
質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を１０８ ０
７口以下とした樹脂のシートを用いたものがある。For the purpose of imparting such conductivity, a large amount of fine particles of conductive substances such as carbon are blended into polyvinyl chloride resin as the bottom material of the carrier, and the surface resistance is increased to 1080.
Some use resin sheets with 7 holes or less.
しかしながら、この搬送体の底材は、単層構造であり底
材を形成する全樹脂中にカーボンブラック等の導電性物
質を配合しているので、どうしてもその配合量が多量と
なり、機械的強度の低下や加工性の低下があるのみなら
ず、コストが高いという問題もあった。However, the bottom material of this conveyor has a single-layer structure, and conductive substances such as carbon black are mixed into the entire resin that forms the bottom material, so the amount of the material mixed is inevitably large, resulting in poor mechanical strength. There was a problem that not only was there a decrease in the processability and processability, but also that the cost was high.
そのため、機械的強度や加工性を低下することなく導電
性を付与した電子部品包装用シートとして、ポリスチレ
ン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面に
、カーボンブラックを５〜５０重量％含有し、表面抵抗
値が１０Ｉ０Ω以下であるポリスチレン系又はＡＢＳ系
樹脂のフィルム又はシートを共押出しにより一体的に積
層してなる複合プラスチックシートが提案された（特開
昭５７−２０５１４５ 号）。Therefore, as a sheet for packaging electronic components that is imparted with electrical conductivity without reducing mechanical strength or processability, carbon black is contained in an amount of 5 to 50% by weight on one or both sides of a polystyrene-based or ABS-based resin sheet base material. A composite plastic sheet was proposed in which films or sheets of polystyrene or ABS resin having a surface resistance value of 10I0Ω or less were laminated integrally by coextrusion (Japanese Patent Laid-Open No. 57-205145).
しかしながら、この複合プラスチックシートを電子部品
搬送体（キャリアテープ）の底材とした場合、表面層に
蓋（エチレン−酢酸ビニル共重合体含有）とのヒートシ
ール性を向上させるエチレン−酢酸ビニル共重合体や塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体等が含有されていないた
め、蓋とのヒートシールが十分でないという問題がある
。However, when this composite plastic sheet is used as the bottom material of an electronic component carrier (carrier tape), the surface layer is made of ethylene-vinyl acetate copolymer that improves heat sealability with the lid (containing ethylene-vinyl acetate copolymer). Since it does not contain a copolymer or a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, there is a problem that heat sealing with the lid is insufficient.
従って本発明の目的は、十分な導電性を有し、蓋との接
着性が良好であるととともに、機械的強度が大きく、安
価な電子部品搬送体の底材を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to provide a bottom material for an electronic component carrier that has sufficient electrical conductivity, good adhesion to the lid, high mechanical strength, and is inexpensive.
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、搬送体の
底材全体を導電性としなくても、少なくとも電子部品と
接する側に導電層を設ければ電子部品の保護としては十
分であり、かつ導電性樹脂の使用量を少なくして、ヒー
トシール性の向上、機械的の強度の低下防止、及びコス
トの低減化をともに達成することができることを見出し
、本発明に想到した。As a result of intensive research in view of the above objectives, the present inventor has found that it is sufficient to protect the electronic components by providing a conductive layer at least on the side that contacts the electronic components, even if the entire bottom material of the carrier is not conductive. The present inventors have discovered that it is possible to improve heat sealability, prevent a decrease in mechanical strength, and reduce costs by reducing the amount of conductive resin used, and have conceived the present invention.
すなわち、本発明の電子部品用導電性搬送体の底材は、
少なくとも電子部品と接する側には導電性ポリプロピレ
ン層が積層されており、前記導電性ポリプロピレン層が
、ポリプロピレン６５〜８５重量％と、エチレン−酢酸
ビニル共重合体５〜１０重量％と、カーボンｌ０〜２５
重量％とを含有する導電性ポリプロピレン樹脂組成物に
より形成されていることを特徴とする。That is, the bottom material of the conductive carrier for electronic components of the present invention is
A conductive polypropylene layer is laminated at least on the side in contact with electronic components, and the conductive polypropylene layer contains 65 to 85% by weight of polypropylene, 5 to 10% by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer, and 10 to 10% of carbon. 25
% by weight of a conductive polypropylene resin composition.
以下本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
第１図は、本発明の一実施例による導電性搬送体の平面
図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図である。FIG. 1 is a plan view of a conductive carrier according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line AA in FIG.
導電性搬送体はテープ状底材１及びそれにヒートシール
されたテープ状蓋２からなり、底材１は一定の間隔（ａ
）で配列された部品装填用の凹部１１と、一方の側部に
一定のピッチ（ｂ）で設けられた送り穴１２とを有する
。また蓋２は底材１の上面に、凹部１１を完全に覆うよ
うにヒートシール等により接着されている。このような
導電性搬送体において、第１図及び第２図に一点鎖線で
示したように、電子部品６が装填される。The conductive carrier consists of a tape-like bottom material 1 and a tape-like lid 2 heat-sealed thereto.
) and feeding holes 12 provided at a constant pitch (b) on one side. Further, the lid 2 is bonded to the upper surface of the bottom material 1 by heat sealing or the like so as to completely cover the recess 11. In such a conductive carrier, electronic components 6 are loaded as shown by the dashed line in FIGS. 1 and 2.
第２図に示す実施例においては、本発明の導電性搬送体
の底材ｌは、導電性ポリプロピレン層３とポリプロピレ
ン層４とを必須の構成要件とし、さらに必要に応じポリ
プロピレン層４の下側にさらに導電性ポリプロピレン層
５を有する。In the embodiment shown in FIG. 2, the bottom material l of the conductive carrier of the present invention has a conductive polypropylene layer 3 and a polypropylene layer 4 as essential constituents, and if necessary, the bottom material l of the conductive carrier of the present invention has a conductive polypropylene layer 3 and a polypropylene layer 4. It further has a conductive polypropylene layer 5.
本発明において導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、ポ
リプロピレン６５〜８５重量％と、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（ＢＶＡ） ５〜１０重量％と、カーボン１
０〜２５重量％とを含有するものである。In the present invention, the conductive polypropylene resin composition contains 65 to 85% by weight of polypropylene, 5 to 10% by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (BVA), and 1% of carbon.
0 to 25% by weight.
本発明においてポリプロピレンの導電性ポリプロピレン
樹脂組成物中の配合割合は、６５〜８５重量％であり、
特に７０〜８０重量％が好ましい。ポリプロピレンの配
合割合が６５重量％未満ではポリプロピレン層４との接
着性が十分でなく、また８５重量％を超えると、ＥＶＡ
及びカーボンの配合量が低下しすぎる。In the present invention, the blending ratio of polypropylene in the conductive polypropylene resin composition is 65 to 85% by weight,
Particularly preferred is 70 to 80% by weight. If the blending ratio of polypropylene is less than 65% by weight, the adhesion with the polypropylene layer 4 is insufficient, and if it exceeds 85% by weight, EVA
and the amount of carbon blended is too low.
本発明においてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ
）としては、特に限定はないが、後述するように、組成
物全体に対して酢酸ビニルの含有量が２重量％以上であ
ることが好ましいことから、ＥＶＡの組成物中の配合割
合に応じて、適当な酢酸ビニルの含有量を有するものを
選択するのが好ましい。In the present invention, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA
) is not particularly limited, but as described later, it is preferable that the content of vinyl acetate is 2% by weight or more based on the entire composition, so depending on the blending ratio of EVA in the composition. It is preferable to select one having an appropriate vinyl acetate content.
エチレン−酢酸ビニル共重合体（［！ＶＡ）の配合割合
は、一般に５〜１０重量％であり、特に７〜１０重量％
の範囲内にするのが好ましい。ＥＶＡの配合割合が５重
量％未満であると、蓋との接着力が経時的に低下し、ま
た１０重量％を超えると、ポリプロピレンとのブレンド
が困難となる。The blending ratio of ethylene-vinyl acetate copolymer ([!VA) is generally 5 to 10% by weight, particularly 7 to 10% by weight.
It is preferable to keep it within the range of . If the blending ratio of EVA is less than 5% by weight, the adhesive strength with the lid decreases over time, and if it exceeds 10% by weight, blending with polypropylene becomes difficult.
なお、ＢＶＡ中の酢酸ビニル（ＶＡ）の含有量は、前述
したようにＥＶＡの使用量に依存し、一般に組成物全体
に対して２重量％以上となるようにするのが好ましい。The content of vinyl acetate (VA) in BVA depends on the amount of EVA used, as described above, and is generally preferably 2% by weight or more based on the entire composition.
従って、例えばＢＶＡが５重量％の場合、ＶＡの含有量
は、４０重量％以上であればよく、またＥＶＡが１０重
量％の場合、ＶＡの含有量は、２０重量％以上であれば
よい。一般に酢酸ビニルの含有量が低すぎると、蓋との
ヒートシール強度の保存性の低下が著しい。また酢酸ビ
ニルの含有量は多すぎでも意味がない。Therefore, for example, if BVA is 5% by weight, the content of VA should be 40% by weight or more, and if EVA is 10% by weight, the content of VA should be 20% by weight or more. Generally, if the content of vinyl acetate is too low, the heat seal strength with the lid and the shelf life will be significantly reduced. Furthermore, it is meaningless if the vinyl acetate content is too high.
導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、上述のようなポリ
プロピレン及び巳ＶＡ と、さら１こカーボンを含有す
る。導電性ポリプロピレン樹脂組成物中のカーボンの配
合割合は１０〜２５重量％であり、特に１０〜２０重量
％が好ましい。カーボンの配合割合がＩＯ重量％未満で
は、導電性ポリプロピレン樹脂組成物の導電性搬送体で
なく、また２５重量％を超えると、底材を長期間高温下
で保存した場合、カーボンが底材表面にブリードアウト
するため、蓋材とのヒートシール強度の保存性が低下す
る。このようにカーボンを適量含有する導電性ポリプロ
ピレン層の表面抵抗は１０＠ ０７口以下、好ましくは
、１０’ ０７口以下である。The conductive polypropylene resin composition contains polypropylene and VA as described above, and carbon. The blending ratio of carbon in the conductive polypropylene resin composition is 10 to 25% by weight, particularly preferably 10 to 20% by weight. If the blending ratio of carbon is less than IO% by weight, the conductive polypropylene resin composition will not be a conductive carrier, and if it exceeds 25% by weight, if the bottom material is stored at high temperature for a long period of time, carbon will not form on the surface of the bottom material. As a result, the shelf life of the heat seal strength with the lid material decreases. The surface resistance of the conductive polypropylene layer containing a suitable amount of carbon is 10@07 or less, preferably 10'07 or less.
特に、本発明においては、ポリプロピレンと、エチレン
−酢酸ビニル共重合体（ＢＶＡ）との相溶性を向上する
ために、プロピレン−α−オレフィン共重合体を、組成
物全体に対して５〜１５重量％の割合で添加するのが好
ましい。プロピレン−α−オレフィン共重合体の含有量
が５重量％未満では、その添加効果が顕著でなく、また
１５重量％を超えても意味がない。In particular, in the present invention, in order to improve the compatibility between polypropylene and ethylene-vinyl acetate copolymer (BVA), 5 to 15% of the propylene-α-olefin copolymer is added by weight to the entire composition. It is preferable to add it in a proportion of %. If the content of the propylene-α-olefin copolymer is less than 5% by weight, the effect of its addition is not significant, and if it exceeds 15% by weight, it is meaningless.
なお、上述したような成分以外に必要に応じ、熱安定剤
、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤
等を適量添加してもよい。In addition to the above-mentioned components, appropriate amounts of heat stabilizers, antioxidants, light stabilizers, flame retardants, plasticizers, antistatic agents, etc. may be added as necessary.
ポリプロピレン層４は、プロピレンの単独重合体に限ら
ず、エチレンなどのモノマーを適当に共重合させたもの
も用いることができる。The polypropylene layer 4 is not limited to a propylene homopolymer, but may also be made by appropriately copolymerizing a monomer such as ethylene.
なお、本発明においては、導電性ポリプロピレン層３が
電子部品側に設けられていれば十分であるが、−層良好
な導電性を得るためには、第２図に示すように、外側に
も導電性ポリプロピレン層５を設けるのが好ましい。Note that in the present invention, it is sufficient that the conductive polypropylene layer 3 is provided on the electronic component side, but in order to obtain good conductivity, it is necessary to provide the conductive polypropylene layer 3 on the outside as well, as shown in FIG. Preferably, a conductive polypropylene layer 5 is provided.
上述したような各層からなる底材の総厚は、装填する電
子部品の大きさ及び重量に応じ適宜変更可能であるが、
一般に０．２〜２．０ｍｍである。The total thickness of the bottom material made up of each layer as described above can be changed as appropriate depending on the size and weight of the electronic components to be loaded.
Generally it is 0.2-2.0 mm.
また導電性ポリプロピレン層３の厚さは、十分な導電性
を得るためには、３０〜１００ μｍであるのが好まし
い。なお１００ μｍを超えると、使用する導電性ポ
リプロピレン樹脂組成物の量が多くなり、電子部品搬送
体としての機械的強度や加工性が低下するばかりか、コ
スト的にも不利となる。なお、下側にも導電性ポリプロ
ピレン層５を有する場合、導電性ポリプロピレン層５の
厚さは、導電性ポリプロピレン層３の厚さと同じでよい
。Further, the thickness of the conductive polypropylene layer 3 is preferably 30 to 100 μm in order to obtain sufficient conductivity. If it exceeds 100 μm, the amount of the conductive polypropylene resin composition used will increase, which will not only reduce the mechanical strength and processability of the electronic component carrier, but will also be disadvantageous in terms of cost. In addition, when the conductive polypropylene layer 5 is also provided on the lower side, the thickness of the conductive polypropylene layer 5 may be the same as the thickness of the conductive polypropylene layer 3.
このような多層構造を有する導電性搬送体の底材は、以
下のような方法により製造することができる。The bottom material of a conductive carrier having such a multilayer structure can be manufactured by the following method.
まず上述の組成範囲のポリプロピレンと、エチレン−酢
酸ビニル共重合体（ＩＩ！ＶＡ）と、カーボンと、必要
に応じて配合されるプロピレン−α−オレフィン共重合
体及び添加剤等とを１８０〜２５０℃で混練し、続いて
グイより押し出し、インフレーション法あるいはＴダイ
法等により、フィルム状に成形して導電性ポリプロピレ
ン組成物のシートとする。First, polypropylene having the above-mentioned composition range, ethylene-vinyl acetate copolymer (II!VA), carbon, and propylene-α-olefin copolymer and additives blended as necessary are mixed at a concentration of 180 to 250%. The mixture is kneaded at 0.degree. C., then extruded through a gooey, and formed into a film by an inflation method, a T-die method, or the like to obtain a sheet of a conductive polypropylene composition.
次にこの導電性ポリプロピレン組成物のシートを用いて
、第３図に示すような装置により、積層シートを製造す
る。この装置は、押出機（図示せず）と、ポリプロピレ
ンシート３１を供給する前記押出機の末端のダイ３３と
、導電性ポリプロピレンシー）３２．３２“ を案内す
るためのガイドロール３４．３４° と、加熱ロール３
５と、圧着ロール３６と、冷却ロール３７．３８と、巻
き取りロール３９とを有する。Next, a laminated sheet is manufactured using the sheet of this conductive polypropylene composition using an apparatus as shown in FIG. This device includes an extruder (not shown), a die 33 at the end of said extruder for feeding the polypropylene sheet 31, and guide rolls 34.34° for guiding the conductive polypropylene sheet 32.32". , heating roll 3
5, a pressure roll 36, cooling rolls 37, 38, and a take-up roll 39.
このような装置において、各履用のシートを加熱ロール
３５及び圧着ロール３６に送給して、熱ラミネーション
する。続いてこのラミネーションシートを冷却ロール３
７．３８により冷却して、巻き取りロール３９で巻き取
る。In such an apparatus, the sheets for each shoe are fed to a heating roll 35 and a pressure roll 36 for thermal lamination. Next, this lamination sheet is placed on cooling roll 3.
7.38, and wind it up with a winding roll 39.
なおこの際、加熱ロール３５の温度は６０〜１５０ ℃
に設定するのが好ましく、冷却ロール３７．３８の温度
を、３０〜１００ ℃程度に設定すれば冷却を効率的に
行うことができる。At this time, the temperature of the heating roll 35 is 60 to 150°C.
It is preferable to set the temperature of the cooling rolls 37 and 38 to about 30 to 100°C, so that efficient cooling can be achieved.
なお、ポリプロピレンシート３１の片面のみに導電性ポ
リプロピレンシートを設ける場合には、単に導電性ポリ
プロピレンシート３２′ を送給しなければよい。In addition, when providing a conductive polypropylene sheet only on one side of the polypropylene sheet 31, it is sufficient to simply feed the conductive polypropylene sheet 32'.
次に、得られた積層シートに凹ａｌｌを形成し、側部に
送り穴１２をあけ、リールに巻き取っていく。Next, a concave ALL is formed in the obtained laminated sheet, a feed hole 12 is made in the side, and the sheet is wound onto a reel.
このようにして導電性搬送体の底材を得ることができる
。In this way, the bottom material of the conductive carrier can be obtained.
なお、この導電性搬送体の底材にヒートシールする蓋は
、（ａ）底材にヒートシールしたときに剥離強度のばら
つきが少なく、（ロ）静電防止性を有し、（Ｃ）−窓以
上の機械的強度を有することが必要である。The lid that is heat-sealed to the bottom material of this conductive carrier has (a) little variation in peel strength when heat-sealed to the bottom material, (b) antistatic properties, and (C) - It is necessary to have mechanical strength greater than that of a window.
このような条件を満たす蓋の一例を第４図に示す。蓋２
は、ベースシート２１と、シール材層２２とからなり、
両層の間には必要に応じて、アンカーコート層２３が設
けられる。前記シール材層２２はポリエチレン層２２ａ
と、エチレン−酢酸ヒニル共重合体（ＥＶＡ）層２２
ｂの２層構造となっている。An example of a lid that satisfies these conditions is shown in FIG. Lid 2
consists of a base sheet 21 and a sealing material layer 22,
An anchor coat layer 23 is provided between both layers, if necessary. The sealing material layer 22 is a polyethylene layer 22a.
and ethylene-hinyl acetate copolymer (EVA) layer 22
It has a two-layer structure (b).
ベースシート２１には、機械的強度の観点から、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルを用いるのが好
ましい。またＢＶＡ層２２ｂ は、ＯＶＡの他に静電防
止剤を含有する。上記ＢＶＡ としては、前述の底材に
用いたのと同じＥＶＡでよい。また上記静電防止剤とし
ては、非イオン系界面活性剤、あるいは非イオン系界面
活性剤＋グリセリンとカルボン酸く例えばステアリン酸
等〉とのモノエステルを用いるのが好ましい。From the viewpoint of mechanical strength, it is preferable to use polyester such as polyethylene terephthalate for the base sheet 21. Further, the BVA layer 22b contains an antistatic agent in addition to OVA. The BVA may be the same EVA as used for the bottom material described above. As the antistatic agent, it is preferable to use a nonionic surfactant or a monoester of a nonionic surfactant + glycerin and a carboxylic acid such as stearic acid.
上記静電防止剤の含有量は、ＢＶＡ層２２ｂの組成物１
００重量％に対して０．２〜０．５重量％の割合である
。添加量が０．２重量％未満では蓋の表面抵抗値を十分
に低下させることができず、また０、５重量％を超えて
も意味がない。静電防止剤の添加により、この蓋の表面
抵抗は１０”０７口以下、好ましくは１０ｓ ０７口以
下となる。静電防止剤を添加しない場合のＢＶＡの表面
抵抗は１０１６Ω／ロ以上であるから、導電性が著しく
向上することがわかる。The content of the antistatic agent is as follows: Composition 1 of the BVA layer 22b
The ratio is 0.2 to 0.5% by weight relative to 0.00% by weight. If the amount added is less than 0.2% by weight, the surface resistance value of the lid cannot be sufficiently lowered, and if it exceeds 0.5% by weight, it is meaningless. By adding the anti-static agent, the surface resistance of this lid becomes 10"07 or less, preferably 10"07 or less.The surface resistance of BVA without adding the anti-static agent is 1016 Ω/Ro or more. , it can be seen that the conductivity is significantly improved.
また、ベースシート２１と、シール材層２２との間にア
ンカーコート層２３を設ける場合、アンカーコート剤と
しては、ポリエチレンイミン、ウレタン、イソシアネー
ト等の汎用のものを用いることができる。Furthermore, when the anchor coat layer 23 is provided between the base sheet 21 and the sealing material layer 22, a general-purpose anchor coat agent such as polyethyleneimine, urethane, isocyanate, etc. can be used as the anchor coat agent.
このような蓋材の厚さは全体で４７〜１４５ μｍの範
囲にある。蓋材の厚さが４７μｍより薄いと、強度的に
支障をきたし、１４５ μｍより厚いとヒートシール
の際の伝熱性が悪くなる。また各層の厚さは、ベースシ
ートが１２〜５０μｍ１シ一ル材層が３５〜９５μｍで
あり、シール材層中のＥＶＡ層は１５〜５０μｍである
のが好ましい。より好ましくは、シール材層が４０〜６
０ ／ｊ ｍであり、ＥＶＡ層が２０〜３０μｍである
。なおベースシートの厚さは補強の目的で決まり、上記
範囲内にないと、強度的に支障をきたす。またシール材
層は３５μｍ未満であると剥離強度のばらつきが大きく
なり、導電性搬送体の開封をソフトに行うことが困難と
なり、また９５μｍを超えても意味がない。The total thickness of such a lid is in the range of 47 to 145 μm. If the thickness of the lid material is thinner than 47 μm, the strength will be impaired, and if it is thicker than 145 μm, heat transfer during heat sealing will be poor. The thickness of each layer is preferably 12 to 50 μm for the base sheet, 35 to 95 μm for the sealing material layer, and 15 to 50 μm for the EVA layer in the sealing material layer. More preferably, the sealing material layer has a thickness of 40 to 6
0/j m, and the EVA layer is 20 to 30 μm. The thickness of the base sheet is determined for the purpose of reinforcement, and if it is not within the above range, strength will be compromised. Moreover, if the sealing material layer is less than 35 μm, the peel strength will vary widely, making it difficult to open the conductive carrier gently, and if it exceeds 95 μm, there is no point.
このようなＥｖＡ層２２ｂ を有する蓋２は、底材１に
対して、１０〜７０ｇｆ以内の剥離強度（幅１ｍｍでヒ
ートシールしたものを３００ ｍａａ１分の速度で剥離
したときの強度）を有する。また剥離強度は全体にわた
ってばらつきが少なく、最大と最小の差は僅か３０ｇｆ
以内である。The lid 2 having such an EvA layer 22b has a peel strength of 10 to 70 gf with respect to the bottom material 1 (strength when a heat-sealed product with a width of 1 mm is peeled at a speed of 300 maa/minute). In addition, the peel strength has little variation throughout, and the difference between the maximum and minimum is only 30 gf.
Within
この蓋２は、例えばポリエチレンテレフタレートのベー
スシートと、静電防止剤含有ＥＶＡ組成物のシートとの
間にポリエチレンを押出し、ラミネートすることにより
得ることができる。またアンカーコート層を設ける場合
は、前記ポリエチレンテレフタレートのベースシートに
アンカーコート剤を塗布してアンカーコート層を形成し
、その後同様の押出しラミネートを行えばよい。This lid 2 can be obtained, for example, by extruding polyethylene between a base sheet of polyethylene terephthalate and a sheet of an EVA composition containing an antistatic agent and laminating the sheets. When an anchor coat layer is provided, an anchor coat agent may be applied to the polyethylene terephthalate base sheet to form the anchor coat layer, and then similar extrusion lamination may be performed.
本発明の導電性搬送体の底材は、電子部品と接する側に
、導電性ポリプロピレン樹脂組成物が積層されているの
で、十分に小さな表面抵抗を有し、導電性ポリプロピレ
ン樹脂組成物の使用量が少なくて済む。このため、安価
な導電性搬送体の底材となっている。Since the bottom material of the conductive carrier of the present invention has a conductive polypropylene resin composition laminated on the side in contact with electronic components, it has a sufficiently small surface resistance, and the amount of conductive polypropylene resin composition used is less. For this reason, it is an inexpensive bottom material for conductive carriers.
また、導電性ポリプロピレン樹脂組成物の成分であるポ
リプロピレンは、プロピレンの単独重合体よりもＥＶＡ
との相溶性が良好である。しかも、組成物中のＥＶＡ
のために、基材であるポリプロピレン層との接着性も良
好である。In addition, polypropylene, which is a component of the conductive polypropylene resin composition, has a higher EVA than a propylene homopolymer.
Good compatibility with Moreover, EVA in the composition
Therefore, it also has good adhesion to the polypropylene layer that is the base material.
さらに、導電性ポリプロピレン層を形成する導電性ポリ
プロピレン樹脂組成物は、組成物全体に対する酢酸ビニ
ルの割合が所望の範囲にあるＥＶＡを含有しているため
、シール面をＥＶＡ層とする蓋に対して良好なヒートシ
ール性を示し、かつシール強度のばらつきが極めて小さ
い。Furthermore, since the conductive polypropylene resin composition forming the conductive polypropylene layer contains EVA with a proportion of vinyl acetate in the desired range to the entire composition, it is suitable for a lid whose sealing surface is an EVA layer. It exhibits good heat sealing properties and has extremely small variations in seal strength.
以下の具体的実施例により、本発明をさらに詳細に説明
する。The present invention will be explained in further detail by the following specific examples.
酢酸ビニルの含有量の異なる４種類のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体（ＢＶＡ （１）〜（４）〉 と、ポリ
プロピレンと、カーボンと、プロピレン−小オレフィン
共重合体とを第１表に示す割合で配合し、２４０℃で３
０分間混練し、この混練物をＴダイより押し出し厚さ５
０μｍの導電性ポリプロピレン樹脂組成物のシートを得
た。Four types of ethylene-vinyl acetate copolymers (BVA (1) to (4)) with different contents of vinyl acetate, polypropylene, carbon, and propylene-small olefin copolymers in the proportions shown in Table 1. 3 at 240℃.
Knead for 0 minutes and extrude this kneaded material from a T-die to a thickness of 5
A sheet of a conductive polypropylene resin composition having a thickness of 0 μm was obtained.
得られた導電性ポリプロピレン樹脂組成物のシートを上
層及び下層とし、厚さＱ、２ｍｍのポリプロピレンシー
トを中間層として、第３図に示す装置により、１８０
℃で熱ラミネーションを行い、導電性搬送体の底材用シ
ートを作成した。The sheets of the obtained conductive polypropylene resin composition were used as upper and lower layers, and a polypropylene sheet with a thickness Q of 2 mm was used as an intermediate layer.
Thermal lamination was performed at ℃ to create a sheet for the bottom material of a conductive conveyor.
ＥＶＡ （１）〜ＢＶＡ（４）の酢酸ビニル含有量は、
以下に示す通りである。The vinyl acetate content of EVA (1) to BVA (4) is
It is as shown below.
ＢＶＡ（１）：酢酸ビニル含有量２０重量％ＥＶ＾（２
）：酢酸ビニル含有量２５重量％ＯＶＡ （３） ：酢
酸ビニル含有量３０重量％ＢＶＡ （４） ：酢酸ビニ
ル含有量３５重量％表面抵抗値の測定
得られた底材用シートの上層（電子部品と接する側〉の
表面抵抗値を三菱油化■製 ロレスターを使用して測定
した。BVA (1): Vinyl acetate content 20% by weight EV^(2
): OVA with a vinyl acetate content of 25% by weight (3) : BVA with a vinyl acetate content of 30% by weight (4) : Measurement of surface resistance value with a vinyl acetate content of 35% by weight Upper layer of the obtained bottom material sheet (electronic parts The surface resistance value of the side in contact with was measured using a Lorester manufactured by Mitsubishi Yuka ■.
測定結果を第１表にあわせて示す。The measurement results are also shown in Table 1.
第１表に示したように実施例１〜４の底材用シートの表
面抵抗値は、導電性搬送体の底材に要求される１０８
０７口以下（好ましくは１０６０７口以下）の表面抵抗
値より十分に低かった。As shown in Table 1, the surface resistance values of the bottom material sheets of Examples 1 to 4 are 108
It was sufficiently lower than the surface resistance value of 0.07 mouths or less (preferably 10607 mouths or less).
剥離強度の測定及び剥離強度の均一性評価剥離強度保存
テスト用に、本発明の底材にヒートシールする蓋として
、ポリエチレンテレフタレートにインシアネート系アン
カーコート剤を塗布してアンカーコート層を形威し、こ
れと、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系樹脂
とを、ポリエチレンで押出しラミネートし、ポリエチレ
ンテレフタレート層２５μｍ、ポリエチレン層２０μｍ
１ＢＶＡ層３０μｍの積層シートを作成した。Peel strength measurement and peel strength uniformity evaluation For the peel strength storage test, an incyanate anchor coating agent was applied to polyethylene terephthalate to form an anchor coating layer as a lid to be heat-sealed to the bottom material of the present invention. This and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin were extruded and laminated with polyethylene to form a polyethylene terephthalate layer of 25 μm and a polyethylene layer of 20 μm.
A laminated sheet with 1 BVA layer of 30 μm was prepared.
なお、ＢＶＡ系樹脂は、静電防止剤として、全体を１０
０重量％として、０．５重量％のノニオン系界面活性剤
（東京電気化学工業■製 スタテイサイド）を添加した
ものである。またこの蓋の表面抵抗値は１０８ Ω／
口であった。In addition, the BVA-based resin is used as an antistatic agent in a total of 10
As 0% by weight, 0.5% by weight of a nonionic surfactant (Stayside, manufactured by Tokyo Denki Kagaku Kogyo ■) was added. Also, the surface resistance value of this lid is 108 Ω/
It was the mouth.
各底材用シートに対して、上記蓋を幅１ｍｍで、１７０
℃で、１秒間ヒートシールし、ヒートシール直後の剥
離強度の最大値及び最小値と、温度４０℃、湿度９０％
で、１４日間保存した後の剥離強度の最大値及び最小値
を測定した。For each bottom material sheet, the above lid is 1mm wide and 170mm
℃ for 1 second, and the maximum and minimum values of peel strength immediately after heat sealing and the temperature of 40℃ and humidity of 90%.
The maximum and minimum values of peel strength after storage for 14 days were measured.
賀鵡弦衰？賀塩鬼件（１以〒９逼りＮ 、１２ Ｖ ｈ
。Kaengendensai? Kashio Oni Case (1 to 9 N, 12 V h
.
剥離角度：テープ面に対して１８０ 。Peeling angle: 180 to the tape surface.
剥離速度 ： 毎分３０Ｑ ｍｍ
また剥離強度の測定値から、その均一性を評価した。剥
離強度の均一性は、剥離強度の最大値と最小値の差が３
０ｇｆより大きいと、搬送体を開封する際に電子部品の
跳ね上がり等を起こしやすいことから、最大値及び最小
値がともに１０ｇｆ以上で、かつ最大値と最小値の差が
３０ｇｆ以下のものをＯ１最大値又は最小値が１０ｇｆ
未満あるいは最大値と最小値の差が３０ｇｆを超えたも
のについては×として評価した。Peeling speed: 30 Q mm per minute The uniformity was evaluated from the measured value of peel strength. The uniformity of peel strength is determined by the difference between the maximum and minimum peel strength values of 3
If it is larger than 0gf, the electronic parts are likely to jump up when the conveyor is opened, so if the maximum and minimum values are both 10gf or more and the difference between the maximum and minimum values is 30gf or less, O1 maximum value or minimum value is 10gf
Those with a difference of less than 30 gf or a difference between the maximum value and the minimum value of more than 30 gf were evaluated as ×.
結果を第１表にあわせて示す。The results are also shown in Table 1.
剥離強度保存テスト
実施例１〜４の底材用シートに前記蓋をヒートシールし
、ヒートシール直後の剥離強度と、温度６０℃、湿度９
０％で、１４日間保存した後の剥離強度と、２８日間保
存した後の剥離強度とをそれぞれ測定した。Peel strength preservation test The lid was heat-sealed to the bottom sheet of Examples 1 to 4, and the peel strength immediately after heat sealing was measured at a temperature of 60°C and a humidity of 9.
At 0%, the peel strength after storage for 14 days and the peel strength after storage for 28 days were measured, respectively.
なお、剥離強度はその最大値と最小値の平均値で示した
。またヒートシール直後の剥離強度は、前記剥離強度の
測定の欄の最大値と最小値の平均値である。In addition, the peel strength was shown as the average value of the maximum value and the minimum value. Further, the peel strength immediately after heat sealing is the average value of the maximum value and minimum value in the column of peel strength measurement.
結果を第２表に示す。The results are shown in Table 2.
第 ２ 表 注）＊：剥離強度の単位はｇｆ。Table 2 Note) *: Unit of peel strength is gf.
第２表より、本発明の導電性搬送体の底材用シートは、
保存条件の厳しい環境下でも、剥離強度の７変動が少な
いことがわかる。From Table 2, the sheet for the bottom material of the conductive carrier of the present invention is as follows:
It can be seen that even under severe storage conditions, there is little variation in peel strength.
以上詳述した通り、本発明の導電性搬送体の底材は、電
子部品との接触面を導電性ポリプロピレン層としている
ので、良好な導電性を有しており、しかも高価な導電性
樹脂組成物の使用量が少なくて済む。またεＶＡをシー
ル層とする蓋に対して良好なヒートシール性を有するだ
けでなく、剥離強度のばらつき（最大と最小の差）が極
めて小さい。As detailed above, the bottom material of the conductive carrier of the present invention has a conductive polypropylene layer on the contact surface with electronic components, so it has good conductivity and is made of an expensive conductive resin. You can use less material. In addition, it not only has good heat sealability for lids having εVA as a sealing layer, but also has extremely small variation in peel strength (difference between maximum and minimum).
このため電子部品搬送体の蓋の剥離を一定の力で安定し
て行うことができ、電子部品の自動ハンドリングが確実
かつ容易となる。さらにヒートシール強度の保存性が良
好であるので、保存期間の長短による剥離強度の変動が
ほとんどない。Therefore, the lid of the electronic component carrier can be stably peeled off with a constant force, making automatic handling of electronic components reliable and easy. Furthermore, since the heat seal strength has good storage stability, there is almost no variation in peel strength depending on the length of the storage period.
第１図は本発明の導電性搬送体の底材の一例を示す平面
図であり、
第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図であり、第３図は本
発明の導電性搬送体の底材の製造工程を示す概略図であ
り、
第４図は本発明の導電性搬送体の底材にヒートシールす
る蓋の層構造を示す断面図である。
ｌ・・・底材
１１・ ・部品装着用凹部
１２・ ・送り穴
２・ ・蓋
３．５・ ・導電性ポリプロピレン層
４・ ・ポリプロピレン層
６・ ・電子部品
２１・ ・ベースシート
２２・ ・シール材層
２２ａ ・ポリエチレン層
２２ｂ ・・エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂
層
２３・ ・アンカーコート層
３１・・・ポリプロピレンシート
３２．３２′ ・・導電性ポリプロピレンシート３３
・ ・ダイ
３４．３４゛ ・ ・ガイドロール
３５・・・加熱ロール
３６・・・圧着ロール
３７．３８・・・冷却ロール
３９・ ・巻き取りロールFIG. 1 is a plan view showing an example of the bottom material of the conductive carrier of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a schematic view showing the manufacturing process of the bottom material of the conductive carrier according to the present invention; FIG. l...Bottom material 11. - Recessed part for mounting parts 12. - Sprocket hole 2. - Lid 3.5. - Conductive polypropylene layer 4. - Polypropylene layer 6. - Electronic components 21. - Base sheet 22. - Seal. Material layer 22a - Polyethylene layer 22b - Ethylene-vinyl acetate copolymer resin layer 23 - Anchor coat layer 31 - Polypropylene sheet 32, 32' - Conductive polypropylene sheet 33
・ ・Die 34.34゛ ・・Guide roll 35 ・Heating roll 36 ・Crimping roll 37.38 ・Cooling roll 39 ・・Take-up roll
Claims (3)
ともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定のピッ
チで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬送体
の底材において、少なくとも前記電子部品と接する側に
は導電性ポリプロピレン層が積層されており、前記導電
性ポリプロピレン層が、ポリプロピレン６５〜８５重量
％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜１０重量％と
、カーボン１０〜２５重量％とを含有する導電性ポリプ
ロピレン樹脂組成物により形成されていることを特徴と
する電子部品用導電性搬送体の底材。(1) In the bottom material of a tape-shaped conductive carrier for electronic components, which has concave portions for loading electronic components at regular intervals and has sprocket holes provided at a constant pitch on one or both sides thereof. , a conductive polypropylene layer is laminated at least on the side in contact with the electronic component, and the conductive polypropylene layer contains 65 to 85% by weight of polypropylene, 5 to 10% by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer, and carbon. 1. A bottom material for a conductive carrier for electronic components, characterized in that it is formed from a conductive polypropylene resin composition containing 10 to 25% by weight.
材において、前記導電性ポリプロピレン樹脂組成物がさ
らに５〜１５重量％のプロピレン−α−オレフィン共重
合体を含有することを特徴とする電子部品用導電性搬送
体の底材。(2) The bottom material of a conductive carrier for electronic components according to claim 1, wherein the conductive polypropylene resin composition further contains 5 to 15% by weight of a propylene-α-olefin copolymer. Bottom material for conductive carriers for electronic components.
体の底材において、前記底材の総厚が０．２〜２．０ｍ
ｍであり、前記導電性ポリプロピレン層の厚さが３０〜
１００μｍであることを特徴とする電子部品用導電性搬
送体の底材。(3) In the bottom material of the conductive carrier for electronic components according to claim 1 or 2, the total thickness of the bottom material is 0.2 to 2.0 m.
m, and the thickness of the conductive polypropylene layer is 30~
A bottom material for a conductive carrier for electronic components, characterized by having a thickness of 100 μm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224232A JP2798727B2 (en) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | Bottom material of conductive carrier for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224232A JP2798727B2 (en) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | Bottom material of conductive carrier for electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387098A true JPH0387098A (en) | 1991-04-11 |
| JP2798727B2 JP2798727B2 (en) | 1998-09-17 |
Family
ID=16810573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1224232A Expired - Fee Related JP2798727B2 (en) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | Bottom material of conductive carrier for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2798727B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096773A1 (en) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component container |
| US7455896B2 (en) | 2001-05-28 | 2008-11-25 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component container |
| WO2014034536A1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 住友ベークライト株式会社 | Method for manufacturing carrier tape for storing electronic component |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62171486U (en) * | 1986-04-23 | 1987-10-30 | ||
| JPS62271858A (en) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | Carrier tape for electronic device |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1224232A patent/JP2798727B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62171486U (en) * | 1986-04-23 | 1987-10-30 | ||
| JPS62271858A (en) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | Carrier tape for electronic device |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096773A1 (en) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component container |
| CN100415614C (en) * | 2001-05-28 | 2008-09-03 | 电气化学工业株式会社 | Electronic component container |
| KR100856371B1 (en) * | 2001-05-28 | 2008-09-04 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | Electronic component container |
| US7455896B2 (en) | 2001-05-28 | 2008-11-25 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component container |
| WO2014034536A1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 住友ベークライト株式会社 | Method for manufacturing carrier tape for storing electronic component |
| JP2014061944A (en) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing method of carrier tape for storing electronic component and manufacturing method of sheet for producing carrier tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2798727B2 (en) | 1998-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5208103A (en) | Cover tape for packaging chip type electronic parts | |
| EP2695735B1 (en) | Cover film | |
| US20160129675A1 (en) | Cover tape for packaging electronic part | |
| EP2700593A1 (en) | Cover film | |
| US20030017328A1 (en) | Transparent, electrically conductive and heat-sealable material and lidded container for carrier tape using the same | |
| US5846652A (en) | Cover material, carrier tape, and taping apparatus | |
| JP5208648B2 (en) | Cover tape | |
| US9681595B2 (en) | Cover tape | |
| JP2002283512A (en) | Heat-sealing laminate and carrier tape package | |
| JPH08258888A (en) | Cover tape for embossing carrier tape for surface coating | |
| JPH0387098A (en) | Bottom member of conductive carrying body for electronic parts | |
| JPH0532288A (en) | Cover tape for packaging chip type electronic component | |
| JPH0387097A (en) | Bottom member of conductive carrying body for electronic parts | |
| JP2888872B2 (en) | Conductive carrier lid for electronic components | |
| JPH058339A (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic part | |
| JP2991740B2 (en) | Bottom material of carrier for electronic components | |
| JP2004237996A (en) | Cover tape and package using the same | |
| JP6950773B1 (en) | Cover tape and packaging for electronic component packaging | |
| JP7517378B2 (en) | Cover tape for packaging electronic components and electronic component package | |
| WO2022044919A1 (en) | Cover tape and electronic component package | |
| US20230272192A1 (en) | Cover tape and electronic component package | |
| CN115996877A (en) | Cover tape and electronic component package | |
| JP2004123112A (en) | Cover tape for carrier tape | |
| JP2963206B2 (en) | Top cover for electronic component carrier | |
| CN114162462A (en) | Cover tape and electronic component packaging body |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |