JPS62266852A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS62266852A JPS62266852A JP11201486A JP11201486A JPS62266852A JP S62266852 A JPS62266852 A JP S62266852A JP 11201486 A JP11201486 A JP 11201486A JP 11201486 A JP11201486 A JP 11201486A JP S62266852 A JPS62266852 A JP S62266852A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はダイパッド部に半導体集積回路チップを固定
しその周辺部を樹脂モールドした半導体集積回路装置に
関するものである。
しその周辺部を樹脂モールドした半導体集積回路装置に
関するものである。
第2図は従来の半導体集積回路装置の一例を示す断面図
である。同図において、1は半導体集積回路チップ(以
下ICチップと称する)、 2ViICチツプ1を固定
するダイパッド、3はリードフレーム、4はインナーリ
ード、5はICチップ1、ダイパッド2およびインナー
リード4を樹脂封止するモールド樹脂である。
である。同図において、1は半導体集積回路チップ(以
下ICチップと称する)、 2ViICチツプ1を固定
するダイパッド、3はリードフレーム、4はインナーリ
ード、5はICチップ1、ダイパッド2およびインナー
リード4を樹脂封止するモールド樹脂である。
このように構成される半導体集積回路装置は、ICチッ
プ1をダイパッド2に固定するダイボンド工程、ICチ
ップ1とインナーリード4との間を電気的に接続するワ
イヤボンド工程およびICチップ1.ダイパッド2.イ
ンナーリード4を樹脂封止するモールド工程等のアッセ
ンブリ工程を経て製作される。この場合、ICチップ1
の表面は清浄度を保ち、モールド樹脂5との密着性が良
好な状態となるように配慮され、ダイパッド2の裏面と
モールド樹脂5との密着性についてはそれほど配慮がな
されていなかった。
プ1をダイパッド2に固定するダイボンド工程、ICチ
ップ1とインナーリード4との間を電気的に接続するワ
イヤボンド工程およびICチップ1.ダイパッド2.イ
ンナーリード4を樹脂封止するモールド工程等のアッセ
ンブリ工程を経て製作される。この場合、ICチップ1
の表面は清浄度を保ち、モールド樹脂5との密着性が良
好な状態となるように配慮され、ダイパッド2の裏面と
モールド樹脂5との密着性についてはそれほど配慮がな
されていなかった。
従来の半導体集積回路装置は、アッセンブリ工程におい
て、ICチップ1が150℃〜400℃程度の高温度に
加熱されたリードフレーム3に樹脂ボンド材、半田また
は金シリコン等を用いて固定され、てらに200℃〜3
00℃程度の高温度に再加熱されてICチップ1とリー
ドフレーム3のインナーリード4との間の電気配線を金
線で行なった後、ICテップ1.ダイパッド2およびイ
ンナーリード4が樹脂5によシモールドされるが、この
アッセンブリ工程中で、ダイパッド2の裏面は、各種治
具と接触され、金属粉等のゴミが付着され、相”Nt汚
染されることになる。このようにダイパッド2の長面側
が汚染てれた状態でモールド樹脂5が成形されると、前
述した汚染により、ダイパッド2の裏面とモールド樹脂
5との密着性を低下させ、その界面に微少な隙間が生じ
る。このため、モールド樹脂5を通して浸透した空気中
の水分が前述した隙間に溜る状態となる。このような状
態において、半田付は等の作業でICチップ1が急激に
高温度(約100℃以上)となると、前述した隙間に溜
っていた水分が蒸気となる。この結果、水分の体積は大
きく膨張し、モールド樹脂5に過大な応力が加わシ、モ
ールド樹脂5にひび割れ等が生じるという問題があった
。
て、ICチップ1が150℃〜400℃程度の高温度に
加熱されたリードフレーム3に樹脂ボンド材、半田また
は金シリコン等を用いて固定され、てらに200℃〜3
00℃程度の高温度に再加熱されてICチップ1とリー
ドフレーム3のインナーリード4との間の電気配線を金
線で行なった後、ICテップ1.ダイパッド2およびイ
ンナーリード4が樹脂5によシモールドされるが、この
アッセンブリ工程中で、ダイパッド2の裏面は、各種治
具と接触され、金属粉等のゴミが付着され、相”Nt汚
染されることになる。このようにダイパッド2の長面側
が汚染てれた状態でモールド樹脂5が成形されると、前
述した汚染により、ダイパッド2の裏面とモールド樹脂
5との密着性を低下させ、その界面に微少な隙間が生じ
る。このため、モールド樹脂5を通して浸透した空気中
の水分が前述した隙間に溜る状態となる。このような状
態において、半田付は等の作業でICチップ1が急激に
高温度(約100℃以上)となると、前述した隙間に溜
っていた水分が蒸気となる。この結果、水分の体積は大
きく膨張し、モールド樹脂5に過大な応力が加わシ、モ
ールド樹脂5にひび割れ等が生じるという問題があった
。
この発明は、ダイパッド裏テと、モールド樹脂との密着
性を向上させ、モールド樹脂のひび割れの発生を防止し
て信頼性を向上させることができる半導体集積回路装置
を提供することを目的としている。
性を向上させ、モールド樹脂のひび割れの発生を防止し
て信頼性を向上させることができる半導体集積回路装置
を提供することを目的としている。
この発明に係る半導体集積回路装置は、ダイパッド裏面
側とモールド樹脂との間にモールド樹脂密着向上材を介
在させたものである。
側とモールド樹脂との間にモールド樹脂密着向上材を介
在させたものである。
この発明におけるモールド樹脂@、31!向上材は、ダ
イパッドとモールド樹脂との線膨張率の差による熱応力
歪を吸収する。
イパッドとモールド樹脂との線膨張率の差による熱応力
歪を吸収する。
以下、図面を用いてこの発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第1図はこの発明による半導体集積回路装置の一実施例
を示す断面図であシ、第2図と同一部分には同一符号を
付しておる。同図において、ダイパッド2の裏面側全面
にはプリコート材6が被着形成され、ICチップ1およ
びインナーリード4とともに樹脂5でモールドされてい
る。
を示す断面図であシ、第2図と同一部分には同一符号を
付しておる。同図において、ダイパッド2の裏面側全面
にはプリコート材6が被着形成され、ICチップ1およ
びインナーリード4とともに樹脂5でモールドされてい
る。
このプリコート材6は、ワイヤボンド工程を終了した後
、リードフレーム3のグイパッド2裏面側を洗浄し、清
浄化させた後、このグイバッド2裏面に例えばポリイミ
ドを薄く塗布し、必要に応じてキュアされ、その硬度を
約100ロツクウエル程度まで増大させ、適切な堅さを
有する薄膜として形成される。
、リードフレーム3のグイパッド2裏面側を洗浄し、清
浄化させた後、このグイバッド2裏面に例えばポリイミ
ドを薄く塗布し、必要に応じてキュアされ、その硬度を
約100ロツクウエル程度まで増大させ、適切な堅さを
有する薄膜として形成される。
このような!成において、グイバッド2&面とモールド
樹脂5との間にプリコート材6を介在させたことによシ
、ダイパッド2の材質とモールド樹脂5との線膨張率の
差による熱応力歪が吸収され、ダイパッド2の部面とモ
ールド樹脂5とが完全に密着されるので、隙間の発生が
皆無となる。
樹脂5との間にプリコート材6を介在させたことによシ
、ダイパッド2の材質とモールド樹脂5との線膨張率の
差による熱応力歪が吸収され、ダイパッド2の部面とモ
ールド樹脂5とが完全に密着されるので、隙間の発生が
皆無となる。
したがって、空気中の水分の浸入がなくなるので、プリ
ント基板への半田付けにおけるモールド樹脂5のひび割
れの発生を確実に防止することができる。
ント基板への半田付けにおけるモールド樹脂5のひび割
れの発生を確実に防止することができる。
以上説明したようにこの発明によれば、ICチップを固
定するダイパッドの裏面とモールド樹脂との間にモール
ド樹脂密着向上材を介在させたことによシ、両者間の界
面が完全に密着し、密着性が向上されるので、隙間の発
生が皆無とな夛、空気中の水分の浸入がなくなシ、モー
ルド樹脂のひび割れの発生を確実に防止でき、ICチッ
プの信頼性を大幅に向上させることができる。また、従
来ではひび割れ防止対策としてICチップを低温度雰囲
気中に保管して吸湿を防止する配慮を行なっていたが、
これが全く不要となる。さらには、ひび割れの発生が防
止されるので、ワイヤボンド条件が大幅に緩和され、ワ
イヤボンド工程の作業性を大幅に向上させることができ
るなどの極めて優れた効果が得られる。
定するダイパッドの裏面とモールド樹脂との間にモール
ド樹脂密着向上材を介在させたことによシ、両者間の界
面が完全に密着し、密着性が向上されるので、隙間の発
生が皆無とな夛、空気中の水分の浸入がなくなシ、モー
ルド樹脂のひび割れの発生を確実に防止でき、ICチッ
プの信頼性を大幅に向上させることができる。また、従
来ではひび割れ防止対策としてICチップを低温度雰囲
気中に保管して吸湿を防止する配慮を行なっていたが、
これが全く不要となる。さらには、ひび割れの発生が防
止されるので、ワイヤボンド条件が大幅に緩和され、ワ
イヤボンド工程の作業性を大幅に向上させることができ
るなどの極めて優れた効果が得られる。
第1図はこの発明による半導体集積回路装置の一実施例
を示す断面図、第2図は従来の半導体集積回路装置を示
す断面図である。 1・・・・半導体集積回路チップ(ICチップ)、21
1@111+ダイパツド、3−・0.リードフレーム、
4・φ・φインt −IJ −ト、5−・、。 モールド樹脂、6・・・・プリコート材。
を示す断面図、第2図は従来の半導体集積回路装置を示
す断面図である。 1・・・・半導体集積回路チップ(ICチップ)、21
1@111+ダイパツド、3−・0.リードフレーム、
4・φ・φインt −IJ −ト、5−・、。 モールド樹脂、6・・・・プリコート材。
Claims (1)
- リードフレームのダイパッド上に半導体集積回路チップ
を固定しその周辺部を樹脂モールドしてなる半導体集積
回路装置において、前記ダイパッドの裏面とモールド樹
脂との間にモールド樹脂密着向上材を介在させたことを
特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11201486A JPS62266852A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11201486A JPS62266852A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62266852A true JPS62266852A (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=14575811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11201486A Pending JPS62266852A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62266852A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4430990A1 (de) * | 1994-08-31 | 1996-03-07 | Siemens Ag | Verfahren zur Reinigung der Rückseite von Chips |
CN1080931C (zh) * | 1995-07-31 | 2002-03-13 | 三星电子株式会社 | 用于生产半导体封装引线框架的工艺 |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP11201486A patent/JPS62266852A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4430990A1 (de) * | 1994-08-31 | 1996-03-07 | Siemens Ag | Verfahren zur Reinigung der Rückseite von Chips |
DE4430990C2 (de) * | 1994-08-31 | 2002-10-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Reinigung der Rückseite eines Chips sowie der Oberfläche von nach außen freiliegenden Teilen der aus dem Chip und einem Träger bestehenden Anordnung |
CN1080931C (zh) * | 1995-07-31 | 2002-03-13 | 三星电子株式会社 | 用于生产半导体封装引线框架的工艺 |
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