JPS59106181A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59106181A JPS59106181A JP21718482A JP21718482A JPS59106181A JP S59106181 A JPS59106181 A JP S59106181A JP 21718482 A JP21718482 A JP 21718482A JP 21718482 A JP21718482 A JP 21718482A JP S59106181 A JPS59106181 A JP S59106181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating layer
- predetermined circuit
- thin film
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線基板の製造方法に関するものであ
る。
る。
従来、プリント配線基板の製造に関して種々の方法が考
えられている。例えば、絶縁基板上に厚さが３５ミクロ
ン程度の銅箔を貼着した後、所定回路部分にエツチング
レジスト被膜を形成し、次に所定回路部分を除く銅箔を
エツチングにより除去した後、該エツチングレジスト被
膜を剥離することによって所定回路を形成する方法があ
る。この方法は所定回路部分を除く厚さが３５ミクロン
程度の銅箔をエツチングにより除去しなければならず、
このエツチングの際、多量の銅が無駄に消費され、しか
も所定回路部分の銅箔にエツチングによるサイドエッチ
が発生する危険性が極めて高く、正確々回路導体幅を得
るには高価な装置と充分な管理を必要としだ。
えられている。例えば、絶縁基板上に厚さが３５ミクロ
ン程度の銅箔を貼着した後、所定回路部分にエツチング
レジスト被膜を形成し、次に所定回路部分を除く銅箔を
エツチングにより除去した後、該エツチングレジスト被
膜を剥離することによって所定回路を形成する方法があ
る。この方法は所定回路部分を除く厚さが３５ミクロン
程度の銅箔をエツチングにより除去しなければならず、
このエツチングの際、多量の銅が無駄に消費され、しか
も所定回路部分の銅箔にエツチングによるサイドエッチ
が発生する危険性が極めて高く、正確々回路導体幅を得
るには高価な装置と充分な管理を必要としだ。
また、従来法には絶縁基板上に所定回路部分をメノギ法
により直接形成する方法もあるが、この方法は絶縁基板
を塩化第一錫溶液と非常に高価な塩化パラジウム溶液に
、高精度の薬液管理を行いながら順次浸漬させ、該絶縁
基板表面に金属パラジウムを析出させる活性化処理工程
と、所定回路部分を除く該絶縁基板上にメツキレシスト
被膜を形成する工程、さらに化学銅メッキにより所定回
路部分に銅メッキ層を形成させる］二稈とが必要であり
、該銅メッキ層のｊワみがさらに必要な場合には、該銅
メツキ層表面にさらに電気銅メッキを施し、該銅メッキ
層を成長させなければならなかった。
により直接形成する方法もあるが、この方法は絶縁基板
を塩化第一錫溶液と非常に高価な塩化パラジウム溶液に
、高精度の薬液管理を行いながら順次浸漬させ、該絶縁
基板表面に金属パラジウムを析出させる活性化処理工程
と、所定回路部分を除く該絶縁基板上にメツキレシスト
被膜を形成する工程、さらに化学銅メッキにより所定回
路部分に銅メッキ層を形成させる］二稈とが必要であり
、該銅メッキ層のｊワみがさらに必要な場合には、該銅
メツキ層表面にさらに電気銅メッキを施し、該銅メッキ
層を成長させなければならなかった。
このように、従来法においては複雑々製造工程を必要と
し、銅などの金属の無駄な消費と、塩化パラジウムなど
の高価な薬液を用いると同時に、その薬液管理は多大の
労力を要し、非常に難しいものとされていた。本発明は
、これら従来法の欠点を解消し、信頼性の高いプリント
配線基板を簡易な工程で、銅などの金用の無駄力消費を
減少せしめ、高価な薬液を用いることなく、薬液管理の
困難さをも減少させることによって安価に製造する方法
を提供するものである。
し、銅などの金属の無駄な消費と、塩化パラジウムなど
の高価な薬液を用いると同時に、その薬液管理は多大の
労力を要し、非常に難しいものとされていた。本発明は
、これら従来法の欠点を解消し、信頼性の高いプリント
配線基板を簡易な工程で、銅などの金用の無駄力消費を
減少せしめ、高価な薬液を用いることなく、薬液管理の
困難さをも減少させることによって安価に製造する方法
を提供するものである。
以下、本発明を図面に基づき説明すると、第１図、第２
図、第３図、第４図、第５図は本発明のプリント配線基
板の製造方法を示す説明図である。
図、第３図、第４図、第５図は本発明のプリント配線基
板の製造方法を示す説明図である。
第１図は、サンドブラスト加工などにより表面粗化を施
したガラスエボキン樹脂板、寸たけポリエステル樹脂フ
ィルムやポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁基板（１）
−Ｌに真空蒸着法、寸たはスパッタリング法により銅薄
膜（２）を形成した状態を示しており、該絶縁基板（１
）表面に施した粗化加工は該銅薄膜（２）との密着性を
増大させるためのものである。
したガラスエボキン樹脂板、寸たけポリエステル樹脂フ
ィルムやポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁基板（１）
−Ｌに真空蒸着法、寸たはスパッタリング法により銅薄
膜（２）を形成した状態を示しており、該絶縁基板（１
）表面に施した粗化加工は該銅薄膜（２）との密着性を
増大させるためのものである。
第２図は、該銅薄膜（２）表面の所定回路部分を−除く
部分に、アルカリ溶解型メツキレシスト被膜（３）を印
刷法、写真法、あるいは転写法などにより形成した後、
乾燥、硬化させた状態を示している。
部分に、アルカリ溶解型メツキレシスト被膜（３）を印
刷法、写真法、あるいは転写法などにより形成した後、
乾燥、硬化させた状態を示している。
第３図は、酸性銅メッキ浴にて該所定回路部分に銅メッ
キ層（４）を形成した状態を示している。
キ層（４）を形成した状態を示している。
尚、この工程における該銅メッキ層（４）は、電気銅メ
ッキ法、寸たけ化学銅メッキ法のいずれのメッキ法を用
いて形成してもよい。
ッキ法、寸たけ化学銅メッキ法のいずれのメッキ法を用
いて形成してもよい。
第４図は、酸性のメッキ浴にてアルカリ性エツチング液
に対して耐腐食性のあるニッケル、錫鉛合金、錫ニッケ
ル合金などの金属メッキ層（５）を該所定回路部分に形
成した状態を示している。この工程においても、該金属
メッキ層（５）は電気メツキ法、捷だは化学メッキ法の
いずれのメッキ法を用いて形成してもよい。このように
して形成した金属メッキ層（５）は、後記第５図に示す
エツチング液稈でのエツチングレジスト被膜として作用
すると同時に該銅メッキ層（４）の酸化防止としての作
用をも有している。
に対して耐腐食性のあるニッケル、錫鉛合金、錫ニッケ
ル合金などの金属メッキ層（５）を該所定回路部分に形
成した状態を示している。この工程においても、該金属
メッキ層（５）は電気メツキ法、捷だは化学メッキ法の
いずれのメッキ法を用いて形成してもよい。このように
して形成した金属メッキ層（５）は、後記第５図に示す
エツチング液稈でのエツチングレジスト被膜として作用
すると同時に該銅メッキ層（４）の酸化防止としての作
用をも有している。
さらに第５図は、アンモニアエツチング液などのアルカ
リ性エツチング液にて該アルカリ溶解型メツキレシスト
被膜（３）、及び該所定回路部分を除く部分の銅薄膜（
２）を除去し、該所定回路部分を有するプリント配線基
板が完成した状態を示している。
リ性エツチング液にて該アルカリ溶解型メツキレシスト
被膜（３）、及び該所定回路部分を除く部分の銅薄膜（
２）を除去し、該所定回路部分を有するプリント配線基
板が完成した状態を示している。
このように、本発明によるプリント配線基板の製造方法
は第１図の説明図に示しだように、真空蒸着法、寸だけ
スパッタリング法により形成した銅薄膜を用いるため、
従来法のごとく、高価で、薬液管理の困難な塩化パラジ
ウムなどを用いる化学銅メッキの核の形成を必要としな
い０ さらに、本発明に用いるアルカリ溶解型メツキレシスト
被膜（３）は、第３図において所定回路部分に銅メッキ
層（４）を形成する際のマスキングの役割と、第４図に
おける所定回路部分に金属メッキ層（５）を形成する際
のマスキングの役割を有するたけでなく、第５図におけ
る所定回路部分以外の銅薄膜（２）のエツチングの際、
除去されてし寸うので、従来法のごとくエツチング工程
後の剥離工程を必要とせず、工程か簡略化される。しか
も、エツチングに要する時間は、銅薄膜（２）か真空蒸
着法、あるいけスパッタリング法で形成されている為、
膜厚が非常に薄く、その為エツチングを瞬時で完了させ
ることができる。
は第１図の説明図に示しだように、真空蒸着法、寸だけ
スパッタリング法により形成した銅薄膜を用いるため、
従来法のごとく、高価で、薬液管理の困難な塩化パラジ
ウムなどを用いる化学銅メッキの核の形成を必要としな
い０ さらに、本発明に用いるアルカリ溶解型メツキレシスト
被膜（３）は、第３図において所定回路部分に銅メッキ
層（４）を形成する際のマスキングの役割と、第４図に
おける所定回路部分に金属メッキ層（５）を形成する際
のマスキングの役割を有するたけでなく、第５図におけ
る所定回路部分以外の銅薄膜（２）のエツチングの際、
除去されてし寸うので、従来法のごとくエツチング工程
後の剥離工程を必要とせず、工程か簡略化される。しか
も、エツチングに要する時間は、銅薄膜（２）か真空蒸
着法、あるいけスパッタリング法で形成されている為、
膜厚が非常に薄く、その為エツチングを瞬時で完了させ
ることができる。
よって、従来法に比較して高い生産性が得られる利点を
有している。
有している。
このように、本発明は従来法のごとく、高価、且つ困難
な管理を必要とする薬液を用いず、少々い工程で短時間
に高品質のプリント配線基板を製造できる、実用上極め
て有益、多大な効果をイ」するものである。
な管理を必要とする薬液を用いず、少々い工程で短時間
に高品質のプリント配線基板を製造できる、実用上極め
て有益、多大な効果をイ」するものである。
第１〜５図は、本発明のプリント配線基板の製造方法を
示す説明図。 １・・・絶縁基板 ２・・・銅薄膜 ３・・・アルカリ溶解型メツキレシスト被膜４・・・銅
メッキ層 ５・・・金属メッキ層 特許出願人 東洋紙業株式会社 ３９１
示す説明図。 １・・・絶縁基板 ２・・・銅薄膜 ３・・・アルカリ溶解型メツキレシスト被膜４・・・銅
メッキ層 ５・・・金属メッキ層 特許出願人 東洋紙業株式会社 ３９１
Claims (1)
- 絶縁基板上に真空蒸着法、丑だけスパッタリング法によ
り銅薄膜を形成した後、該銅薄膜表面の所定回路部分を
除く部分にアルカリ溶解型メツキレシスト被膜を形成し
、次に酸性銅メッキ浴にて該所定回路部分に銅メッキ層
を形成し、さらに該銅メツキ層表面にアルカリ性エツチ
ング液に対して耐腐食性のある金属メッキ層を形成した
後、アルカリ性エツチング液にて該アルカリ溶解型メツ
キレシスト被膜、及び該所定回路部分を除く銅薄膜を除
去することを特徴とするプリント配線基板の一製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21718482A JPS59106181A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21718482A JPS59106181A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59106181A true JPS59106181A (ja) | 1984-06-19 |
Family
ID=16700174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21718482A Pending JPS59106181A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59106181A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6149496A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-11 | ローベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 無機基板上にはんだ層を形成する方法 |
| JPH02303086A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Hitachi Ltd | プリント配線板の製造方法及びそれに用いるスパッタデポジション装置及び銅張積層板 |
| JP2009071066A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd | Ｃｏｆ配線基板及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21718482A patent/JPS59106181A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6149496A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-11 | ローベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 無機基板上にはんだ層を形成する方法 |
| JPH02303086A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Hitachi Ltd | プリント配線板の製造方法及びそれに用いるスパッタデポジション装置及び銅張積層板 |
| JP2009071066A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd | Ｃｏｆ配線基板及びその製造方法 |
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