KR20130055220A

KR20130055220A - 동박적층판 및 이를 사용한 금속코어기판의 제조방법

Info

Publication number: KR20130055220A
Application number: KR1020110120866A
Authority: KR
Inventors: 김영경; 김영택
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2011-11-18
Filing date: 2011-11-18
Publication date: 2013-05-28
Also published as: DE102012110960A1; CN103124468A; US20130126082A1

Abstract

본 발명의 일 실시형태에 따른 동박적층판은, 금속판; 상기 금속판 상에 적층되며, 상기 금속판의 상면이 노출되지 않도록 상기 금속판과 대응되는 형태를 갖는 폴리이미드 접착층; 상기 폴리이미드 접착층 상에 적층되는 폴리이미드 절연층; 및 상기 폴리이미드 절연층 상에 적층되는 동박;을 포함할 수 있다.

Description

동박적층판 및 이를 사용한 금속코어기판의 제조방법{MCCL and Method of Manufacturing MCPCB Using The Same}

본 발명은 동박적층판 및 이를 사용한 금속코어기판의 제조방법에 관한 것이다.

발광다이오드(LED)를 사용한 발광 장치와 같이 발열량이 큰 전자 부품을 기판에 실장하는 경우, 전자 부품의 발열을 기판을 통해 효율적으로 방열시키기 위해 금속코어기판(MCPCB)이 일반적으로 이용된다.

이러한 MCPCB는 통상의 PCB에 이용되는 제조 방법으로 동박적층판(Metal Copper Clad Laminate, MCCL)의 동박을 에칭 가공해 제작된다. 동박적층판은 회로 부분의 동박과 방열을 위한 금속판의 적층구조를 가지며, 동박과 금속판의 전기적 절연을 위해 절연층이 개재된다. 이 절연층은 전기적 절연성을 갖는 동시에 방열 효과를 높이기 위해 고열전도율 재료로 10㎛ 정도의 얇은 층으로 형성되며, 전자 부품이 실장된 동박에서 나오는 열을 효율적으로 금속판으로 전도시킨다.

이러한 동박적층판의 절연층은 통상 에폭시 계열의 수지층에 필러(filler)를 충전하여 이루어진다. 그러나, 열전도율을 높이기 위해 충전되는 필러에 의해 절단 가공 시 파손이 발생하고, 이에 따라 가루 등의 이물질이 발생하여 양산 작업성을 저하시키는 문제를 일으킨다.

또한, 프레스 작업 시 깨짐현상을 방지할 수 있도록 응력을 분산시키기 위해 일정한 스크랩(scrap) 폭을 확보해야 한다. 이러한 스크랩은 추후 폐기되기 때문에 MCPCB 전체에서 스크랩이 차지하는 점유율을 줄일 수 있는 개선 방안이 요구되었다.

따라서, 당 기술분야에서는 열전도율을 유지하면서도 절연층의 파손을 방지할 수 있어 작업 시 이물등의 탈락이 없으며, 스크랩 발생을 최소화할 수 있는 동박적층판 및 이를 사용한 금속코어기판의 제조방법이 요구되고 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 동박적층판은,

금속판; 상기 금속판 상에 적층되며, 상기 금속판의 상면이 노출되지 않도록 상기 금속판과 대응되는 형태를 갖는 폴리이미드 접착층; 상기 폴리이미드 접착층 상에 적층되는 폴리이미드 절연층; 및 상기 폴리이미드 절연층 상에 적층되는 동박;을 포함할 수 있다.

또한, 상기 폴리이미드 절연층과 상기 동박 사이에 구비되는 폴리이미드 접착층을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 폴리이미드 절연층 중 상기 동박으로부터 노출된 일부 영역에 형성된 절단홈을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 절단홈은 상기 폴리이미드 절연층 및 상기 폴리이미드 접착층을 관통하여 상기 금속판의 상면으로부터 일정 깊이까지로 형성될 수 있다.

또한, 상기 동박 및 상기 폴리이미드 절연층 상에 적층되는 커버층을 더 포함하며, 상기 커버층은 상기 절단홈을 노출시키는 개구부를 구비할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시형태에 따른 금속코어기판의 제조방법은,

금속판, 상기 금속판 상에 폴리이미드 접착층, 폴리이미드 절연층 및 동박의 순서로 적층된 동박적층판을 준비하는 단계; 상기 동박의 일부를 제거하여 상기 폴리이미드 절연층의 일부 영역을 상기 동박으로부터 외부로 노출시키는 단계; 상기 폴리이미드 절연층의 상기 노출된 일부 영역에 절단홈을 형성하는 단계; 및 상기 절단홈을 따라서 상기 동박적층판을 절단하여 분리하는 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 동박적층판은 상기 동박 및 상기 폴리이미드 절연층을 덮도록 형성된 커버층을 더 포함하며, 상기 커버층은 상기 폴리이미드 절연층의 상기 노출된 일부 영역을 상기 커버층으로부터 외부로 노출시키는 개구부를 구비할 수 있다.

또한, 상기 개구부는 마스크를 통해 상기 폴리이미드 절연층의 상기 노출된 일부 영역을 덮은 상태에서 상기 커버층을 형성한 후 상기 마스크를 제거함으로써 형성될 수 있다.

또한, 상기 개구부는 상기 폴리이미드 절연층의 상기 노출된 일부 영역과 대응되는 위치에서 상기 커버층의 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다.

프레스 작업에 의한 절연층의 파손을 방지하여 이물등의 탈락이 없으며, 따라서 양산 작업성을 확보할 수 있고, 스크랩 발생이 최소화되어 제조비용이 절감되는 동박적층판 및 이를 사용한 금속코어기판의 제조방법이 제공될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 동박적층판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 동박적층판의 변형예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 동박적층판을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에서 X-X'축의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 일 실시형태에 따른 금속코어기판의 제조방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 금속코어기판의 제조방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.

본 발명의 실시예에 따른 동박적층판 및 이를 사용한 금속코어기판의 제조방법에 관한 사항을 도면을 참조하여 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.

따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.

도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 동박적층판에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 동박적층판을 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 동박적층판의 변형예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 동박적층판(1)은 금속판(10), 상기 금속판(10) 상에 순차적으로 적층되는 폴리이미드 접착층(20), 폴리이미드 절연층(30) 및 동박(40)을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 금속판(10)은 규정된 크기(통상 500mm × 600mm)의 직육면체 구조를 가지며, 열전도율이 우수한 알루미늄(Al)등의 금속 재질로 이루어질 수 있다.

상기 폴리이미드 접착층(20)은 상기 금속판(10) 상에 적층되며, 상기 금속판(10)의 상면이 노출되지 않도록 상기 금속판(10)과 대응되는 형태를 가질 수 있다. 상기 폴리이미드 접착층(20)은 얇은 시트 형태로 상기 금속판(10) 상에 부착될 수 있다. 또한, 상기 폴리이미드 접착층(20)은 스크린 프린팅, 도포, 증착 등의 방식을 통해 상기 금속판(10) 상에 형성될 수도 있다. 이러한 폴리이미드 접착층(20)은 취성에 강한 특성을 가지며, 이에 대한 효과는 추후 설명한다.

상기 폴리이미드 절연층(30)은 상기 폴리이미드 접착층(20) 상에 적층되며, 상기 금속판(10)과 대응되는 형태를 가질 수 있다. 상기 폴리이미드 절연층(30)은 필러(filler)가 함유된 폴리이미드 수지로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 폴리이미드 절연층(30)은 상기 폴리이미드 접착층(20)을 통해 상기 금속판(10) 상에 견고하게 접착될 수 있다.

종래의 에폭시 계열의 수지로 이루어진 절연층의 경우 열전도율 향상을 위해 필러를 60~80% 정도 함유해야 하고, 절연층의 두께를 80~100㎛로 유지함으로써 내전압 특성을 확보할 수 있었다. 그러나, 종래의 이러한 구조는 프레스 공정 시 충격에 약한 특성을 가지고 있어 절연층 및 PSR층이 깨지기 쉬운 문제를 가지고 있었다. 특히, 펀치에 의해 절단되는 부분은 인장응력에 의해 절연층등이 파손되어 이물등이 탈락하거나, 버(burr)가 발생하는 문제가 있었다. 따라서, 이러한 문제가 발생하는 부분을 고려해 일부 영역을 스크랩(scrap)으로 확보하여 폐기하였으며, 이에 따라 제품의 생산성이 저하됨은 물론 제조비용이 상승하는 단점이 있었다.

본 발명의 실시예에서는 종래의 이러한 문제를 해결하는 수단으로서 기존의 에폭시 수지 계열의 절연층 대신 취성에 강한 폴리이미드 수지 계열의 절연층을 사용하였다. 이러한 폴리이미드 절연층을 통해 기존과 동등하거나 그 이상의 열전도율을 확보할 수 있음은 물론 취성에 강하여 프레스 작업 시 절연층이 파손되는 문제를 방지할 수 있다.

한편, 폴리이미드 절연층(30)의 경우 그 표면이 매끄럽기때문에 금속판(10) 상에 접합시키는 것이 용이하지 않다는 어려움이 있었으나, 본 발명의 실시예에서는 폴리이미드 계열의 수지로 이루어진 접착층(20)을 사용하여 상기 폴리이미드 절연층(30)이 견고하게 금속판(10) 상에 접합될 수 있도록 하였다. 특히, 접착층(20)이 절연층과 같이 폴리이미드 계열의 수지로 이루어지기때문에 프레스 작업시 접착층(20)에서 파손이 발생하는 문제를 방지할 수 있다는 장점이 있다.

상기 동박(40)은 상기 폴리이미드 절연층(30) 상에 적층된다. 상기 동박(40)도 상기 폴리이미드 절연층(30)과 마찬가지로 상기 금속판(10)과 대응되는 형태를 가질 수 있다. 상기 동박(40)은 추후 패터닝 공정을 거쳐 회로 배선(미도시)을 이루게 된다.

한편, 도 2a에서 도시하는 바와 같이, 상기 폴리이미드 접착층(20)은 상기 폴리이미드 절연층(30)과 상기 동박(40) 사이에 구비될 수 있다. 또한, 도 2b에서 도시하는 바와 같이, 상기 상기 폴리이미드 접착층(20)은 상기 폴리이미드 절연층(30)을 감싸는 구조로 상기 금속판(10)과 상기 폴리이미드 절연층(30) 사이 및 상기 폴리이미드 절연층(30)과 상기 동박(40) 사이에 구비될 수 있다. 따라서, 상기 동박(40)과 폴리이미드 절연층(30)이 보다 견고하게 상호 접합을 이룰 수 있도록 한다.

도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시형태에 따른 동박적층판을 설명한다. 도 3 내지 도 5에서 도시하는 실시형태에 따른 동박적층판을 구성하는 구성은 상기 도 1에 도시된 실시형태와 기본적인 구조는 실질적으로 동일하다. 다만, 폴리이미드 절연층과 동박의 구조가 상기 도 1에 도시된 실시형태와 다르기때문에 이하에서는 앞서 설명한 실시형태와 중복되는 부분에 관한 설명은 생략하고 폴리이미드 절연층과 동박에 관한 구성을 위주로 설명한다.

도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 동박적층판을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3에서 X-X'축의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이며, 도 5는 도 4의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 3 내지 도 5에서 도시하는 바와 같이, 상기 폴리이미드 절연층(30)은 상기 동박(40)으로부터 일부 영역(31)이 외부로 노출되도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 동박(40)은 에칭, 식각, 어블레이션(ablation) 등의 방법을 통해 일부 제거될 수 있고, 따라서, 상기 폴리이미드 절연층(30)은 상기 동박(40)이 제거된 부분을 통해 일부 영역(31)이 외부로 노출될 수 있다. 이와 같이, 동박(40)의 일부를 특정 형태로 제거하는 것은 일종의 회로 배선을 형성하기 위한 패터닝 절차로 볼 수 있으며, 상기 폴리이미드 절연층(30) 상에 남아있는 상기 동박(40)은 추후 제품으로 제조되는 기판의 회로 배선이 될 수 있다. 도면에서와 같이, 상기 동박(40)은 스트라이프 형태로 소정 간격을 두고 반복적으로 제거될 수 있으나, 그 제거되는 형태는 이에 한정하지 않고 다양하게 변형될 수 있다.

상기 폴리이미드 절연층(30) 중 상기 동박(40)으로부터 노출된 일부 영역(31)에는 절단홈(60)이 형성될 수 있다. 상기 절단홈(60)은 단면이 'V'자 형태로 상기 폴리이미드 절연층(30) 및 상기 폴리이미드 접착층(20)을 관통하여 상기 금속판(10)의 상면으로부터 일정 깊이까지로 형성될 수 있다. 상기 절단홈(60)은 펀칭, 소잉(sawing), 레이저 조사 등을 통해 상기 폴리이미드 절연층(30)의 노출된 영역(31)을 따라서 형성될 수 있다. 도면에서는 상기 절단홈(60)의 단면이 'V'자 형태로 형성되는 것으로 도시하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 기타 다양한 형태로 형성되는 것도 가능하다. 이러한 절단홈(60)은 추후 프레싱 공정 등을 통해 금속코어기판을 제조하는 과정에서 상기 금속적층판이 절단되는 기준이 되며, 특히 상기 금속적층판이 파손되지 않고 용이하게 절단될 수 있도록 한다.

한편, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 상기 동박(40) 및 상기 폴리이미드 절연층(30) 상에는 커버층(50)이 더 적층되어 구비될 수 있다. 상기 커버층(50)은 상기 폴리이미드 절연층(30) 상에서 외부로 노출되는 상기 동박(40)을 커버하여 보호하며, PSR 층을 포함할 수 있다.

상기 커버층(50)은 상기 폴리이미드 절연층(30)의 노출 영역(31)의 일부 및 상기 절단홈(60)을 노출시키는 개구부(51)를 구비한다. 상기 개구부(51)는 상기 절단홈(60)을 따라서 스트라이프 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 이러한 개구부(51)는 추후 프레싱 공정 등을 통해 금속코어기판을 제조하는 과정에서 상기 금속적층판이 절단될 때 상기 커버층(50)이 파손되는 것을 방지하고, 이물 등이 탈락되는 것을 방지하여 제품의 신뢰도가 향상되는 효과를 가져올 수 있다. 상기 개구부(51)는 에칭, 식각, 어블레이션 등의 방법을 통해 상기 커버층(50)의 일부를 제거하여 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

도 6 내지 도 10 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 금속코어기판의 제조방법에 대해 설명한다. 도 6 내지 도 10은 본 발명의 일 실시형태에 따른 금속코어기판의 제조방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.

우선, 도 6에서 도시하는 바와 같이 금속판(10)과 상기 금속판(10)과 대응되는 형태를 갖는 폴리이미드 접착층(20), 폴리이미드 절연층(30) 및 동박(40)을 준비한다. 그리고, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 금속판(10) 상에 상기 폴리이미드 접착층(20), 폴리이미드 절연층(30) 및 동박(40)을 순서로 적층한 상태에서 핫 프레싱하여 접합시켜 동박적층판(1)을 준비한다. 상기 금속판(10)은 규정된 크기의 직육면체 구조를 가지며, 열전도율이 우수한 알루미늄(Al) 등의 금속 재질로 이루어질 수 있다. 상기 폴리이미드 절연층(30)과 동박(40)은 서로 별개로 마련되거나, 적층체로 마련될 수 있다.

다음으로, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 상기 동박(40)의 일부를 제거하여 상기 폴리이미드 절연층(30)의 일부 영역(31)을 상기 동박(40)으로부터 외부로 노출시킨다. 상기 동박(40)은 에칭, 식각, 어블레이션(ablation) 등의 방법을 통해 일부 제거될 수 있고, 따라서, 상기 폴리이미드 절연층(30)은 상기 동박(40)이 제거된 부분을 통해 일부 영역(31)이 외부로 노출될 수 있다. 이와 같이, 동박(40)의 일부를 특정 형태로 제거하는 것은 일종의 회로 배선을 형성하기 위한 패터닝 절차로 볼 수 있으며, 상기 폴리이미드 절연층(30) 상에 남아있는 상기 동박(40)은 추후 제품으로 제조되는 기판의 회로 배선이 될 수 있다.

다음으로, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 상기 폴리이미드 절연층(30)의 상기 노출된 일부 영역(31)에 절단홈(60)을 형성한다. 상기 절단홈(60)은 단면이 'V'자 형태로 상기 폴리이미드 절연층(30) 및 상기 폴리이미드 접착층(20)을 관통하여 상기 금속판(10)의 상면으로부터 일정 깊이까지로 형성될 수 있다. 상기 절단홈(60)은 펀칭기(P1)를 사용하여 상기 폴리이미드 절연층(30)의 노출된 영역(31)을 따라서 형성될 수 있다. 또한, 상기 절단홈(60)은 소잉(sawing), 레이저 조사 등의 다양한 방법을 통해서도 형성될 수 있다. 도면에서는 상기 절단홈(60)의 단면이 'V'자 형태로 형성되는 것으로 도시하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 기타 다양한 형태로 형성되는 것도 가능하다. 이러한 절단홈(60)은 추후 프레싱 공정 등을 통해 금속코어기판(100)을 제조하는 과정에서 상기 금속적층판(1)이 절단되는 기준이 되며, 특히 상기 금속적층판(1)이 파손되지 않고 용이하게 절단될 수 있도록 한다.

다음으로, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 상기 절단홈(60)을 따라서 상기 동박적층판(1)을 절단하여 분리한다. 상기 동박적층판(1)은 미도시된 지그 상에 올려져 고정되며, 프레스 장치(P2)를 사용한 프레싱 공정을 통해 상기 절단홈(60)을 따라서 절단된다. 그리고, 이렇게 절단된 상기 동박적층판(1)은 복수개의 금속코어기판(100)으로 제조된다.

상기 도 6 내지 도 10과 함께 도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명의 다른 실시형태에 따른 따른 금속코어기판의 제조방법에 대해 설명한다. 도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 금속코어기판의 제조방법을 각 단계별로 개략적으로 나타내는 도면이다.

우선, 도 6 및 도 7에서 도시하는 바와 같이 금속판(10)과 상기 금속판(10)과 대응되는 형태를 갖는 폴리이미드 접착층(20), 폴리이미드 절연층(30) 및 동박(40)을 상기 금속판(10) 상에 순서로 적층하고, 핫 프레싱하여 접합시켜 동박적층판(1)을 준비한다.

다음으로, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 상기 동박(40)의 일부를 제거하여 상기 폴리이미드 절연층(30)의 일부 영역(31)을 상기 동박(40)으로부터 외부로 노출시킨다.

다음으로, 도 11에서 도시하는 바와 같이, 상기 동박(40) 및 상기 폴리이미드 절연층(30)의 일부를 덮도록 커버층(50)을 형성한다. 상기 커버층(50)은 상기 폴리이미드 절연층(30) 상에서 외부로 노출되는 상기 동박(40)을 커버하여 보호하며, PSR 층을 포함할 수 있다.

상기 커버층(50)은 상기 폴리이미드 절연층(30)의 노출 영역(31)의 일부를 노출시키는 개구부(51)를 구비한다. 상기 개구부(51)는 상기 절단홈(60)을 따라서 스트라이프 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 이러한 개구부(51)는 추후 프레싱 공정 등을 통해 금속코어기판(100)을 제조하는 과정에서 상기 금속적층판(1)이 절단될 때 상기 커버층(50)이 파손되는 것을 방지하고, 이물 등이 탈락되는 것을 방지하여 제품의 신뢰도가 향상되는 효과를 가져올 수 있다.

상기 개구부(51)는 미도시된 마스크를 통해 상기 폴리이미드 절연층(30)의 상기 노출된 일부 영역(31)을 덮은 상태에서 상기 커버층(50)을 형성한 후 상기 마스크를 제거함으로써 형성될 수 있다. 또한, 상기 개구부(51)는 상기 폴리이미드 절연층(30)의 상기 노출된 일부 영역(31)과 대응되는 위치에서 에칭, 식각, 어블레이션 등의 방법을 통해 상기 커버층(50)의 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다.

다음으로, 도 12에서 도시하는 바와 같이, 상기 개구부(51)를 통해 노출되는 상기 폴리이미드 절연층(30)의 상기 노출 영역(31)에 절단홈(60)을 형성한다. 상기 절단홈(60)은 단면이 'V'자 형태로 상기 폴리이미드 절연층(30) 및 상기 폴리이미드 접착층(20)을 관통하여 상기 금속판(10)의 상면으로부터 일정 깊이까지로 형성될 수 있다.

상기 절단홈(60)은 상기 커버층(50)에 개구부(51)를 형성하여 상기 폴리이미드 절연층(30)의 상기 노출 영역(31)을 노출시킨 다음에 형성될 수 있다. 또한, 상기 절단홈(60)은 상기 커버층(50)을 형성하기 전에 먼저 상기 노출 영역(31)에 형성된 다음 상기 커버층(50)을 형성하고, 상기 개구부(51)를 형성하여 상기 폴리이미드 절연층(30)의 노출 영역(31)과 함께 상기 절단홈(60)이 상기 개구부(51)를 통해 노출되도록 하는 것도 가능하다. 즉, 상기 절단홈(60)은 상기 커버층(50)을 형성하기 전에 먼저 형성되거나, 상기 커버층(50)을 형성한 다음에 형성될 수도 있으며, 그 순서는 작업자가 선택할 수 있다.

다음으로, 도 10으로 돌아가 상기 도 10에서 도시하는 바와 같이, 상기 절단홈(60)을 따라서 상기 동박적층판(1)을 절단하여 분리한다. 상기 동박적층판(1)은 미도시된 지그 상에 올려져 고정되며, 프레스 장치(P2)를 사용한 프레싱 공정을 통해 상기 절단홈(60)을 따라서 절단된다. 그리고, 이렇게 절단된 상기 동박적층판(1)은 복수개의 금속코어기판(100)으로 제조된다.

1... 동박적층판 10... 금속판
20... 폴리이미드 접착층 30... 폴리이미드 절연층
31... 노출 영역 40... 동박
50... 커버층 51... 개구부
60... 절단홈 100... 금속코어기판

Claims

금속판;
상기 금속판 상에 적층되며, 상기 금속판의 상면이 노출되지 않도록 상기 금속판과 대응되는 형태를 갖는 폴리이미드 접착층;
상기 폴리이미드 접착층 상에 적층되는 폴리이미드 절연층; 및
상기 폴리이미드 절연층 상에 적층되는 동박;
을 포함하는 동박적층판.
제1항에 있어서,
상기 폴리이미드 절연층과 상기 동박 사이에 구비되는 폴리이미드 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판.
제1항에 있어서,
상기 폴리이미드 절연층 중 상기 동박으로부터 노출된 일부 영역에 형성된 절단홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판.
제3항에 있어서,
상기 절단홈은 상기 폴리이미드 절연층 및 상기 폴리이미드 접착층을 관통하여 상기 금속판의 상면으로부터 일정 깊이까지로 형성되는 것을 특징으로 하는 동박적층판.
제3항에 있어서,
상기 동박 및 상기 폴리이미드 절연층 상에 적층되는 커버층을 더 포함하며, 상기 커버층은 상기 절단홈을 노출시키는 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 동박적층판.
금속판, 상기 금속판 상에 폴리이미드 접착층, 폴리이미드 절연층 및 동박의 순서로 적층된 동박적층판을 준비하는 단계;
상기 동박의 일부를 제거하여 상기 폴리이미드 절연층의 일부 영역을 상기 동박으로부터 외부로 노출시키는 단계;
상기 폴리이미드 절연층의 상기 노출된 일부 영역에 절단홈을 형성하는 단계; 및
상기 절단홈을 따라서 상기 동박적층판을 절단하여 분리하는 단계;
를 포함하는 금속코어기판의 제조방법.
제6항에 있어서,
상기 동박적층판은 상기 동박 및 상기 폴리이미드 절연층을 덮도록 형성된 커버층을 더 포함하며,
상기 커버층은 상기 폴리이미드 절연층의 상기 노출된 일부 영역을 상기 커버층으로부터 외부로 노출시키는 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 금속코어기판의 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 개구부는 마스크를 통해 상기 폴리이미드 절연층의 상기 노출된 일부 영역을 덮은 상태에서 상기 커버층을 형성한 후 상기 마스크를 제거함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 금속코어기판의 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 개구부는 상기 폴리이미드 절연층의 상기 노출된 일부 영역과 대응되는 위치에서 상기 커버층의 일부를 제거함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 금속코어기판의 제조방법.