JPS62242323A - チツプコンデンサ− - Google Patents
チツプコンデンサ−Info
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- JPS62242323A JPS62242323A JP8533886A JP8533886A JPS62242323A JP S62242323 A JPS62242323 A JP S62242323A JP 8533886 A JP8533886 A JP 8533886A JP 8533886 A JP8533886 A JP 8533886A JP S62242323 A JPS62242323 A JP S62242323A
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- Japan
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- sintered body
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- silver
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- Pending
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードレスタイプのチップコンデンサー、とり
わけ積層型セラミックコンデンサーに関するものである
。
わけ積層型セラミックコンデンサーに関するものである
。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化にともない、これら電子機
器回路の高密度化が必要不可欠々要件と２ ・６ なっている。
器回路の高密度化が必要不可欠々要件と２ ・６ なっている。
このよう寿中にあって、昨今電子機器回路を構成する各
種回路素子のチップ化が急速に進んでおり、とりわけチ
ップコンデンサーの需要は著しく増加している。
種回路素子のチップ化が急速に進んでおり、とりわけチ
ップコンデンサーの需要は著しく増加している。
従来のチップコンデンサーは積層型セラミックコンデン
サーがもっとも多く使われているが、このチップコンデ
ンサーは第２図に示すような構成に力っていた。
サーがもっとも多く使われているが、このチップコンデ
ンサーは第２図に示すような構成に力っていた。
第２図において、１はセラミック誘電体層、２は内部電
極層、３は外部電極端子であり、この外部電極端子３は
銀−ガラスの焼結体３ａの表面にめっき処理によってニ
ッケル金属層３ｂと最外層と酸化防止効果とはんだづけ
性を良好に保つためにはんだ金属層３Ｃを被覆した３層
の金属膜によって構成されたものである。
極層、３は外部電極端子であり、この外部電極端子３は
銀−ガラスの焼結体３ａの表面にめっき処理によってニ
ッケル金属層３ｂと最外層と酸化防止効果とはんだづけ
性を良好に保つためにはんだ金属層３Ｃを被覆した３層
の金属膜によって構成されたものである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながらこのような従来例によるチップコンデンサ
ーの外部電極端子３では、電極端子の形晟゛・・□にお
い−Ｃ２回、、）や、き工程を必要とし、しかもニッケ
ルとはんだめっき浴はいずれも強い酸性を有する液であ
るため、銀−ガラス焼結体のガラス成分がめつき液中に
溶出して外部電極端子３の強度が低下することや、セラ
ミック誘電体層１の表面が浸侵されてコンデンサー素子
の特性劣化が生じるなどの問題点があった。
ーの外部電極端子３では、電極端子の形晟゛・・□にお
い−Ｃ２回、、）や、き工程を必要とし、しかもニッケ
ルとはんだめっき浴はいずれも強い酸性を有する液であ
るため、銀−ガラス焼結体のガラス成分がめつき液中に
溶出して外部電極端子３の強度が低下することや、セラ
ミック誘電体層１の表面が浸侵されてコンデンサー素子
の特性劣化が生じるなどの問題点があった。
本発明はこのような問題点を解消するものであり、１回
のめっき工程で特性の劣化がないチップコンデンサーを
提供するものである。
のめっき工程で特性の劣化がないチップコンデンサーを
提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
この問題点を解決するために本発明は、セラミック誘電
体と内部電極端子を交互に積層した個片状の焼結体の相
対する一対の両端部に内部電極端子の破断面と接触する
ように銀−ガラスフリットの焼結体から成る銀−ガラス
焼結体を形成した表面に銅めっきにより金属銅層を形成
し、さらに金属銅層の表面に酸化防止膜として銅の錯体
を被覆した構成とするものである。
体と内部電極端子を交互に積層した個片状の焼結体の相
対する一対の両端部に内部電極端子の破断面と接触する
ように銀−ガラスフリットの焼結体から成る銀−ガラス
焼結体を形成した表面に銅めっきにより金属銅層を形成
し、さらに金属銅層の表面に酸化防止膜として銅の錯体
を被覆した構成とするものである。
作用
このチップコンデンサーの外部電極端子により、外部電
極端子の強度の低下がなく、かつコンデンサー素子の電
気特性の劣化のない信頼性にすぐれたチップコンデンサ
ーが得られることとなる。
極端子の強度の低下がなく、かつコンデンサー素子の電
気特性の劣化のない信頼性にすぐれたチップコンデンサ
ーが得られることとなる。
実施例
第１図は本発明の一実施例によるチップコンデンサーの
断面図であり、第１図において４は七ラミック誘電体、
５は内部電極層、６は外部電極端子、６ａは銀−ガラス
焼結体、６ｂは銅金属層。
断面図であり、第１図において４は七ラミック誘電体、
５は内部電極層、６は外部電極端子、６ａは銀−ガラス
焼結体、６ｂは銅金属層。
６Ｃは銅の錯体である。
以上のような構成から成るチップコンデンサーについて
以下にその外部電極端子６の形成方法を詳細に説明する
こととする。
以下にその外部電極端子６の形成方法を詳細に説明する
こととする。
本発明によるチップコンデンサーは第１図に示すように
チタン酸バリウムなどのセラミック誘電体４の表面に内
部電極層５として白金やパラジウム々との貴金属系のメ
タルグレーズペーストをスクリーン印刷法により塗布し
、これを複数枚積層した後で相対する一対の両側面部に
内部電極層６の破断面が露出するように個片状に切断加
工してから１３０℃の高温中で焼成することによって、
焼結体を作り、この焼結体の内部電極層５が露出しだ相
対する一対の両端部に外部電極端子６として銀粉末とガ
ラスフリットを混合した導電ペーストを塗布し、８５０
℃で焼成することにより両端に銀−ガラスの焼結体６ａ
を備えだチップコンデンサーを作った。
チタン酸バリウムなどのセラミック誘電体４の表面に内
部電極層５として白金やパラジウム々との貴金属系のメ
タルグレーズペーストをスクリーン印刷法により塗布し
、これを複数枚積層した後で相対する一対の両側面部に
内部電極層６の破断面が露出するように個片状に切断加
工してから１３０℃の高温中で焼成することによって、
焼結体を作り、この焼結体の内部電極層５が露出しだ相
対する一対の両端部に外部電極端子６として銀粉末とガ
ラスフリットを混合した導電ペーストを塗布し、８５０
℃で焼成することにより両端に銀−ガラスの焼結体６ａ
を備えだチップコンデンサーを作った。
そして、このチップコンデンサーの外部電極端子６の形
成にあたり、銀−ガラス焼結体６ａの表面にバレルめっ
き法により金属銅層６ｂを析出させた。
成にあたり、銀−ガラス焼結体６ａの表面にバレルめっ
き法により金属銅層６ｂを析出させた。
この場合、銅めっき浴はセラミック誘電体４や外部電極
端子６の銀−ガラス焼結体６ａに悪影響を及ぼすことの
々い弱アルカリ浴を使用する必要があるが、本実施例で
はピロリン酸銅浴を用い下記する組成のめっき浴により
電流密度５ Ａ ／ ｄ ｍ”で約３ｏ分間めっきを行
い約６μの金属銅層６ｂを析出させた。
端子６の銀−ガラス焼結体６ａに悪影響を及ぼすことの
々い弱アルカリ浴を使用する必要があるが、本実施例で
はピロリン酸銅浴を用い下記する組成のめっき浴により
電流密度５ Ａ ／ ｄ ｍ”で約３ｏ分間めっきを行
い約６μの金属銅層６ｂを析出させた。
ビロリン酸銅 ６３〜１０５ｑ／Ａピロリン酸カ
リウム ２４０〜４７０ ｇ ／β゛アンモニア水
２〜６ｍｌ／１６ベー ゛ 砧酸カリウム ８〜１６ｑ／ｌｌｐＨ８，２〜
８．８ それから、この金属銅６ｂの表面にイミダゾール処理を
行い金属銅層６ｂとイミダゾールの反応により金属銅層
６ｂの表面層に酸化防止膜として銅の錯体６Ｃを被覆す
ることにより、耐蝕性にすぐれた外部電極端子６を備え
だチップコンデンサーを作った。
リウム ２４０〜４７０ ｇ ／β゛アンモニア水
２〜６ｍｌ／１６ベー ゛ 砧酸カリウム ８〜１６ｑ／ｌｌｐＨ８，２〜
８．８ それから、この金属銅６ｂの表面にイミダゾール処理を
行い金属銅層６ｂとイミダゾールの反応により金属銅層
６ｂの表面層に酸化防止膜として銅の錯体６Ｃを被覆す
ることにより、耐蝕性にすぐれた外部電極端子６を備え
だチップコンデンサーを作った。
尚この外部電極端子６の形成方法にあたって、銅めっき
処理やイミダゾール処理による端子強度の劣化やコンデ
ンサー素子の特性の劣化はほとんど々く、良好な耐食性
とはんだづけ性を有するチップコンデンサーを得ること
ができた。
処理やイミダゾール処理による端子強度の劣化やコンデ
ンサー素子の特性の劣化はほとんど々く、良好な耐食性
とはんだづけ性を有するチップコンデンサーを得ること
ができた。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によるチップコ
ンデンサーは、銀−ガラス焼結体の表面に銅めっきを施
こし、この金属銅層の表面にイミダゾール処理によって
錯体を形成することによって酸化防止した構成のもので
ある。
ンデンサーは、銀−ガラス焼結体の表面に銅めっきを施
こし、この金属銅層の表面にイミダゾール処理によって
錯体を形成することによって酸化防止した構成のもので
ある。
従って、外部電極端子は１回のめっき処理でよいので製
造工程が簡単となるばかりでなく、弱アルカリ浴の銅め
っきを行うので銀−ガラス焼結体のガラス分の溶出が防
止でき、しかもセラミック誘電体層の浸侵もなく々るの
で、外部電極端子の強度の劣化やコンデンサーの特性劣
化が皆無となり信頼性にすぐれたチップコンデンサーが
得られるという効果がある。
造工程が簡単となるばかりでなく、弱アルカリ浴の銅め
っきを行うので銀−ガラス焼結体のガラス分の溶出が防
止でき、しかもセラミック誘電体層の浸侵もなく々るの
で、外部電極端子の強度の劣化やコンデンサーの特性劣
化が皆無となり信頼性にすぐれたチップコンデンサーが
得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるチップコンデンサーの
断面図、第２図は従来のチップコンデンサーの断面図で
ある。 ４・・・・・・セラミック誘電体、５・・・・・・内部
電極層、６・・・・・・外部電極端子、６ａ・・・・・
・銀−ガラス焼結体、６ｂ・・・・・金属鋼層、６Ｃ・
・・・・錯体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図
断面図、第２図は従来のチップコンデンサーの断面図で
ある。 ４・・・・・・セラミック誘電体、５・・・・・・内部
電極層、６・・・・・・外部電極端子、６ａ・・・・・
・銀−ガラス焼結体、６ｂ・・・・・金属鋼層、６Ｃ・
・・・・錯体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図
Claims (1)
- セラミック誘電体層と内部電極層を交互に積層して高
温焼成することにより得られた個片状の焼結体の相対す
る一対の両端部に前記内部電極層の露出した破断面に接
触するように外部電極端子としての銀−ガラス焼結体を
形成し、前記銀−ガラス焼結体の表面に銅めっきを施こ
して金属銅層を設け、この金属銅層の表面に酸化防止膜
として銅の錯体を形成したチップコンデンサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8533886A JPS62242323A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | チツプコンデンサ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8533886A JPS62242323A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | チツプコンデンサ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62242323A true JPS62242323A (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13855856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8533886A Pending JPS62242323A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | チツプコンデンサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62242323A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312423U (ja) * | 1989-06-21 | 1991-02-07 | ||
| JP2002100529A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層電子部品およびその製造方法 |
| JP2006269829A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | セラミック電子部品 |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP8533886A patent/JPS62242323A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312423U (ja) * | 1989-06-21 | 1991-02-07 | ||
| JPH0741146Y2 (ja) * | 1989-06-21 | 1995-09-20 | ティーディーケイ株式会社 | セラミック電子部品 |
| JP2002100529A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層電子部品およびその製造方法 |
| JP4556312B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層電子部品およびその製造方法 |
| JP2006269829A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | セラミック電子部品 |
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