JPS6219856A - パタ−ン被形成基板の位置合わせ方法 - Google Patents
パタ−ン被形成基板の位置合わせ方法Info
- Publication number
- JPS6219856A JPS6219856A JP60159444A JP15944485A JPS6219856A JP S6219856 A JPS6219856 A JP S6219856A JP 60159444 A JP60159444 A JP 60159444A JP 15944485 A JP15944485 A JP 15944485A JP S6219856 A JPS6219856 A JP S6219856A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- glaze
- substrate
- key
- pattern
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、例えばサーマルプリントヘッド等のパター
ン被形成基板の位置合わせ方法に関する。
ン被形成基板の位置合わせ方法に関する。
（ロ）従来の技術
サーマルプリントヘッドの製造過程において、グレーズ
層上に適性に電極パターンや発熱抵抗体パターンを形成
するのに、プリントヘッド基板をマスクに位置合わせす
る必要がある。この位置合わせは、従来、グレーズ層の
直交方向に対しては、マスクに設けたアライメントキー
とグレーズ層のピッチとで行い、グレーズ層の延長方向
に対しては、ピンアライメント装置に固設された複数本
のピンに基板の端辺を当接させて行っていた。しかしな
がら、基板寸法精度誤差のため、延長方向のアライメン
ト精度を向上させるには、一定の限界があった。
層上に適性に電極パターンや発熱抵抗体パターンを形成
するのに、プリントヘッド基板をマスクに位置合わせす
る必要がある。この位置合わせは、従来、グレーズ層の
直交方向に対しては、マスクに設けたアライメントキー
とグレーズ層のピッチとで行い、グレーズ層の延長方向
に対しては、ピンアライメント装置に固設された複数本
のピンに基板の端辺を当接させて行っていた。しかしな
がら、基板寸法精度誤差のため、延長方向のアライメン
ト精度を向上させるには、一定の限界があった。
そこで、この問題を解決し、さらにアライメント精度を
向上させるために、この出願の出願人は、基板の対向す
る２辺の端部近傍に円形のアライメント用グレーズをグ
レーズ層と同時に形成し、この後、前記アライメント用
グレーズに対応して設けられた同心円のアライメントキ
ーを備えたマスクでもって前記基板との位置合わせを行
う方法を開発し、すでに出願した。
向上させるために、この出願の出願人は、基板の対向す
る２辺の端部近傍に円形のアライメント用グレーズをグ
レーズ層と同時に形成し、この後、前記アライメント用
グレーズに対応して設けられた同心円のアライメントキ
ーを備えたマスクでもって前記基板との位置合わせを行
う方法を開発し、すでに出願した。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
グレーズ層はガラス層であるため、基板に形成される円
形のアライメント用グレーズ層は、その形状や中心がわ
かりにくい。その上、上記先願に係るアライメントキー
１５は、形状が第２図（ａ）に示すように、同心円に形
成されたものであるため、第２図（ｂ）に示すように、
グレーズ層１３のパターンがほぼアライメントキー１５
の同心円と等しい場合、これを重ねると、第２図（Ｃ）
に示すように、グレーズ層１３のパターンがアライメン
トキー１５の同心円に隠れてしまい、非常に見にくく、
位置合わせに時間がかかるという問題があった。
形のアライメント用グレーズ層は、その形状や中心がわ
かりにくい。その上、上記先願に係るアライメントキー
１５は、形状が第２図（ａ）に示すように、同心円に形
成されたものであるため、第２図（ｂ）に示すように、
グレーズ層１３のパターンがほぼアライメントキー１５
の同心円と等しい場合、これを重ねると、第２図（Ｃ）
に示すように、グレーズ層１３のパターンがアライメン
トキー１５の同心円に隠れてしまい、非常に見にくく、
位置合わせに時間がかかるという問題があった。
この発明は、上記に鑑み、位置合わせが速く、正確にな
し得るパターン被形成基板の位置合わせ方法を提供する
ことを目的としている。
し得るパターン被形成基板の位置合わせ方法を提供する
ことを目的としている。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この発明の
パターン被形成基板の位置合わせ方法は、パターン被形
成基板の対向する２辺の端部近傍に円形の位置合わせマ
ーク（アライメント用グレーズ層）を形成しておく一方
、マスクに前記位置合わせマークに対応するアライメン
トキーを設けておき、このアライメントキーに前記位置
合わせマークを合致させることにより位置合わせを行う
ものにおいて、前記アライメントキーの形状を、円の一
部を切除した切除部と部分内部とからなる部分同心円と
し、切除部から目視される前記位置合わせマークと部分
内部とにより位置合わせを行うようにしている。
パターン被形成基板の位置合わせ方法は、パターン被形
成基板の対向する２辺の端部近傍に円形の位置合わせマ
ーク（アライメント用グレーズ層）を形成しておく一方
、マスクに前記位置合わせマークに対応するアライメン
トキーを設けておき、このアライメントキーに前記位置
合わせマークを合致させることにより位置合わせを行う
ものにおいて、前記アライメントキーの形状を、円の一
部を切除した切除部と部分内部とからなる部分同心円と
し、切除部から目視される前記位置合わせマークと部分
内部とにより位置合わせを行うようにしている。
（ホ）実施例
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。
。
第３図は、基板にグレーズ層とアライメント用のグレー
ズを形成した状態を示す説明図、第４図は、マスクに形
成されたアライメントキーを示す説明図である。
ズを形成した状態を示す説明図、第４図は、マスクに形
成されたアライメントキーを示す説明図である。
第３図において、セラミック等からなる基板１にスクリ
ーン印刷によって塗布・焼成されたグレーズＮ２が形成
され、このグレーズＮ２の形成と同時に、円形のアライ
メント用グレーズ３が形成されている。このアライメン
ト用グレーズ３は、グレーズＮ２の延長方向に相当する
対向した２辺の端部近傍に形成されている。
ーン印刷によって塗布・焼成されたグレーズＮ２が形成
され、このグレーズＮ２の形成と同時に、円形のアライ
メント用グレーズ３が形成されている。このアライメン
ト用グレーズ３は、グレーズＮ２の延長方向に相当する
対向した２辺の端部近傍に形成されている。
第４図において、ホトマスク４は超透明度なガラスより
成り、前記アライメント用グレーズ３の位置に対応して
、ホトマスク４の２辺の端部にアライメントキー５を形
成している。なお、図示していないが、ホトマスク４に
は基板１に所望のパターンを形成するためのマスクパタ
ーンを備えている。
成り、前記アライメント用グレーズ３の位置に対応して
、ホトマスク４の２辺の端部にアライメントキー５を形
成している。なお、図示していないが、ホトマスク４に
は基板１に所望のパターンを形成するためのマスクパタ
ーンを備えている。
この実施例では、アライメントキー５の形状に最も特徴
を有する。つまり、アライメントキー５は、第１図（ａ
ｌに示すように、同心円を４５６ずつ分解して、交互の
部分内部５ａと切除部５ｂとから構成されている。
を有する。つまり、アライメントキー５は、第１図（ａ
ｌに示すように、同心円を４５６ずつ分解して、交互の
部分内部５ａと切除部５ｂとから構成されている。
次に、上記基板１とホトマスク４の位置合わせ方法につ
いて説明する。
いて説明する。
先ス、グレーズ層２及びアライメント用グレーズ３が形
成された基板１をビンアライメント装置にセットする。
成された基板１をビンアライメント装置にセットする。
次に、ホトマスク４を基板１に関連してセットする。
続いて、ビンアライメント装置により基板１を移動し、
アライメント用グレーズ３とアライメントキー５を照合
一致させて、位置合わせを行う。
アライメント用グレーズ３とアライメントキー５を照合
一致させて、位置合わせを行う。
この場合、アライメント用グレーズ３が円形であるため
に、基板１の対向する２辺にそれぞれ１個ずつ設けられ
るアライメント用グレーズ３によって、グレーズ層２の
延長方向及び直交方向の位置合わせがなされる。
に、基板１の対向する２辺にそれぞれ１個ずつ設けられ
るアライメント用グレーズ３によって、グレーズ層２の
延長方向及び直交方向の位置合わせがなされる。
また、アライメントキー５が部分内部５ａと切除部５ｂ
とから構成されているので、第１図（ｂｌに示すように
、円形のアライメント用グレーズ３の大きさがアライメ
ントキー５の大きさと略同じでも、第１図（Ｃ１に示す
ように、両者を重合わせた場合、切除部５ｂを通してア
ライメント用グレーズ３を目視することが出来、この目
視されるアライメント用グレーズ３とアライメントキー
５の部分内部５ａとを合致させることにより、位置合わ
せを正確に行うことができる。
とから構成されているので、第１図（ｂｌに示すように
、円形のアライメント用グレーズ３の大きさがアライメ
ントキー５の大きさと略同じでも、第１図（Ｃ１に示す
ように、両者を重合わせた場合、切除部５ｂを通してア
ライメント用グレーズ３を目視することが出来、この目
視されるアライメント用グレーズ３とアライメントキー
５の部分内部５ａとを合致させることにより、位置合わ
せを正確に行うことができる。
なお、上記実施例において、アライメントキ−の切除部
５ｂを４５°きざみで設けているが、この切除部６ｂと
する角度及び部分同心内部５ａとの比率は、適宜の値に
選定して使用すればよい。
５ｂを４５°きざみで設けているが、この切除部６ｂと
する角度及び部分同心内部５ａとの比率は、適宜の値に
選定して使用すればよい。
また、上記実施例は、サーマルプリントヘッドを例に上
げて説明したが、この発明は、他のパターン被形成基板
にパターン形成する際の位置合わせにも広く適用できる
。
げて説明したが、この発明は、他のパターン被形成基板
にパターン形成する際の位置合わせにも広く適用できる
。
（へ）発明の効果
この発明によれば、アライメントキーの形状を円の一部
を切除した切除部と、部分内部とから成る部分同心円と
し、切除部から目視される円形の位置合わせマークと部
分内部とにより位置合わせを行うものであるから、アラ
イメントキーと位置合わせマークが完全に重なる場合で
も、切除部より位置合わせマークを目視して、正確に位
置合わせを行うことが出来、かつ位置合わせ時間を大幅
に短縮できる。
を切除した切除部と、部分内部とから成る部分同心円と
し、切除部から目視される円形の位置合わせマークと部
分内部とにより位置合わせを行うものであるから、アラ
イメントキーと位置合わせマークが完全に重なる場合で
も、切除部より位置合わせマークを目視して、正確に位
置合わせを行うことが出来、かつ位置合わせ時間を大幅
に短縮できる。
第１図は、この発明の位置合わせを説明するための図で
あり、第１図（ａ）はアライメントキーを、第１図（ｂ
ｌはアライメント用グレーズのパターンを、第１図（Ｃ
）はアライメントキーとアライメント用グレーズを重合
わせた状態をそれぞれ示す図、第２図は、従来の位置合
わせを説明するための図であり、第２図ｆａ）はアライ
メントキーを、第２図（ｔｅｌはアライメント用グレー
ズのパターンを、第２図１ｃ）はアライメントキーとア
ライメント用グレーズを重合わせた状態を示す図、第３
図は、基板にグレーズ層とアライメント用のグレーズを
形成した状態を示す説明図、第４図は、マスクに形成さ
れたアライメントキーを示す説明図である。 工：基板、 ２：グレーズ層、３：アライメン
ト用グレーズ、 ４：ホトマスク、 ５：アライメントキー、５ａ：
部分内部、５ｂ：切除部。 特許出願人 ローム株式会社代理人
弁理士 中 村 茂 信第１図 第２図 ＣＣ） ＜ｂ）＜ａ） ＜ａ＞
あり、第１図（ａ）はアライメントキーを、第１図（ｂ
ｌはアライメント用グレーズのパターンを、第１図（Ｃ
）はアライメントキーとアライメント用グレーズを重合
わせた状態をそれぞれ示す図、第２図は、従来の位置合
わせを説明するための図であり、第２図ｆａ）はアライ
メントキーを、第２図（ｔｅｌはアライメント用グレー
ズのパターンを、第２図１ｃ）はアライメントキーとア
ライメント用グレーズを重合わせた状態を示す図、第３
図は、基板にグレーズ層とアライメント用のグレーズを
形成した状態を示す説明図、第４図は、マスクに形成さ
れたアライメントキーを示す説明図である。 工：基板、 ２：グレーズ層、３：アライメン
ト用グレーズ、 ４：ホトマスク、 ５：アライメントキー、５ａ：
部分内部、５ｂ：切除部。 特許出願人 ローム株式会社代理人
弁理士 中 村 茂 信第１図 第２図 ＣＣ） ＜ｂ）＜ａ） ＜ａ＞
Claims (1)
- （１）パターン被形成基板の対向する２辺の端部近傍に
円形の位置合わせマークを形成しておく一方、マスクに
前記位置合わせマークに対応するアライメントキーを設
けておき、このアライメントキーに前記位置合わせマー
クを合致させることにより位置合わせを行うパターン被
形成基板の位置合わせ方法において、 前記アライメントキーの形状を、円の一部を切除した切
除部と部分円部とからなる部分同心円とし、切除部から
目視される前記位置合わせマークと部分内部とにより位
置合わせを行うことを特徴とするパターン被形成基板の
位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159444A JPS6219856A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | パタ−ン被形成基板の位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159444A JPS6219856A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | パタ−ン被形成基板の位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219856A true JPS6219856A (ja) | 1987-01-28 |
| JPH0560584B2 JPH0560584B2 (ja) | 1993-09-02 |
Family
ID=15693885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159444A Granted JPS6219856A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | パタ−ン被形成基板の位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219856A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246458A (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-15 | Nec Corp | マスク目合せパターン |
| JPH0326230A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-04 | Kanebo Ltd | 皮膚特性チェック装置 |
| JPWO2012133760A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-07-28 | ボンドテック株式会社 | 電子部品実装方法、電子部品実装システムおよび基板 |
| CN106004096A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-10-12 | 清华大学深圳研究生院 | 一种用于打印石英晶体传感器敏感层的喷墨打印托盘 |
| CN109358475A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-02-19 | 全普光电科技(上海)有限公司 | 对准标记、掩膜版及其制备方法 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159444A patent/JPS6219856A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246458A (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-15 | Nec Corp | マスク目合せパターン |
| JPH0326230A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-04 | Kanebo Ltd | 皮膚特性チェック装置 |
| JPWO2012133760A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-07-28 | ボンドテック株式会社 | 電子部品実装方法、電子部品実装システムおよび基板 |
| CN106004096A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-10-12 | 清华大学深圳研究生院 | 一种用于打印石英晶体传感器敏感层的喷墨打印托盘 |
| CN109358475A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-02-19 | 全普光电科技(上海)有限公司 | 对准标记、掩膜版及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0560584B2 (ja) | 1993-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |