JPS6218787A - Ｉｃカ−ド用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカ−ド用プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6218787A JPS6218787A JP60159192A JP15919285A JPS6218787A JP S6218787 A JPS6218787 A JP S6218787A JP 60159192 A JP60159192 A JP 60159192A JP 15919285 A JP15919285 A JP 15919285A JP S6218787 A JPS6218787 A JP S6218787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- card
- external contact
- contact terminal
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気的信号を処理するためのＩＣチップを具
えた識別カードに内蔵もしくは装着するプリント配線基
板に関し、特に本発明は前記プリント配線基板において
電極部である外部接点端子の導体厚みを他の配線部分の
導体厚みよシ厚くして突出させることにより外部接点端
子とＩＣカード表面とを同一平面とし、ゴミ等の付着を
なくし、屈曲に対しても十分に耐え得る高信頼性で安価
なＩＣカード用プリント配線基板を提供することを目的
とするものである。
えた識別カードに内蔵もしくは装着するプリント配線基
板に関し、特に本発明は前記プリント配線基板において
電極部である外部接点端子の導体厚みを他の配線部分の
導体厚みよシ厚くして突出させることにより外部接点端
子とＩＣカード表面とを同一平面とし、ゴミ等の付着を
なくし、屈曲に対しても十分に耐え得る高信頼性で安価
なＩＣカード用プリント配線基板を提供することを目的
とするものである。
従来のＩＣカード用プリント配線板を第２図に示す。す
なわち、用いられるプリント配線板は、ＩＣカード表面
には、外部接点端子（３）のみを露出させることができ
るように、プリント板の一面は外部接点端子のみが設け
られ、必要なチップとの配線は、外部接点端子に導通孔
５を設は接続される。前記プリント配線板をＩＣカード
に内蔵若しくは装着する場合、第４図のような態様とな
る。又やむを得ず外部接点端子３の他に同一面に配線を
施す必要が生じた場合は、第５図に示すような態様で内
蔵もしくは装着されるのが一般的である。いずれの場合
も外部接点端子（３）の導体厚みは他の配線パターンの
導体厚みとほぼ等しく、その構造上３〜４層の多層プリ
ント配線板が用いられる。従って、ＩＣカードに内蔵若
しくは、装着した場合、ＩＣカード表面には、第４図お
よび第５図に示す様に端子部での凹凸がさけられず、ま
た前記プリント配線板が露出する構造となる。
なわち、用いられるプリント配線板は、ＩＣカード表面
には、外部接点端子（３）のみを露出させることができ
るように、プリント板の一面は外部接点端子のみが設け
られ、必要なチップとの配線は、外部接点端子に導通孔
５を設は接続される。前記プリント配線板をＩＣカード
に内蔵若しくは装着する場合、第４図のような態様とな
る。又やむを得ず外部接点端子３の他に同一面に配線を
施す必要が生じた場合は、第５図に示すような態様で内
蔵もしくは装着されるのが一般的である。いずれの場合
も外部接点端子（３）の導体厚みは他の配線パターンの
導体厚みとほぼ等しく、その構造上３〜４層の多層プリ
ント配線板が用いられる。従って、ＩＣカードに内蔵若
しくは、装着した場合、ＩＣカード表面には、第４図お
よび第５図に示す様に端子部での凹凸がさけられず、ま
た前記プリント配線板が露出する構造となる。
上記従来技術のうち、第２図に示すＩＣカード用プリン
ト配線板を内蔵若しくは装着した第４図に示すＩＣカー
ドにあっては、ＩＣカード全体が屈曲した場合、ＩＣカ
ードの一部に単にプリント配線板を嵌着したものである
ためプリント配線板が離脱し易く、また、多層構造とな
るプリント配線板とＩＣカードを構成する塩化ビニール
等との柔軟性が著しく異なるため屈曲に対しては、極め
て弱い構造となる。
ト配線板を内蔵若しくは装着した第４図に示すＩＣカー
ドにあっては、ＩＣカード全体が屈曲した場合、ＩＣカ
ードの一部に単にプリント配線板を嵌着したものである
ためプリント配線板が離脱し易く、また、多層構造とな
るプリント配線板とＩＣカードを構成する塩化ビニール
等との柔軟性が著しく異なるため屈曲に対しては、極め
て弱い構造となる。
また、第５図に示すｒｃカードにあっては、（イ）及び
（ロ）の溝の部分に使用中ゴミが蓄積し易く、外部端末
処理材等の接続において信頼性に乏しい欠点がある。
（ロ）の溝の部分に使用中ゴミが蓄積し易く、外部端末
処理材等の接続において信頼性に乏しい欠点がある。
さらに第４図または第５図いずれの場合においても、内
蔵若しくは装着されたプリント配線板がＩＣカード表面
に露出しているため、湿気の多い場合酸るいは水等が付
着しやすい状態での保管及び使用に際しては、電気的絶
縁が不完全になシ、故障し易くなる。
蔵若しくは装着されたプリント配線板がＩＣカード表面
に露出しているため、湿気の多い場合酸るいは水等が付
着しやすい状態での保管及び使用に際しては、電気的絶
縁が不完全になシ、故障し易くなる。
一方、従来のＩＣカードに用いるプリント配線板の製作
にあたっては、前述のように３〜４層などの多層構造と
せざるを得ないので、手間を要しコスト高となることは
言うまでもない。
にあたっては、前述のように３〜４層などの多層構造と
せざるを得ないので、手間を要しコスト高となることは
言うまでもない。
本発明は、このような従来技術の欠点を除去・改善する
ことを目的とし、第６図のＩＣカードの縦断面図に示す
ように、外部接点端子３の導体厚みを他の配線パターン
４の導体厚より厚くして、突出させる構造とすることに
よシ安価なプリント配線板を内蔵若しくは装着した耐火
性のある信頼性の高い美観をそなえたＩＣカードの製作
に適したプリント配線板を提供することができるもので
ある。
ことを目的とし、第６図のＩＣカードの縦断面図に示す
ように、外部接点端子３の導体厚みを他の配線パターン
４の導体厚より厚くして、突出させる構造とすることに
よシ安価なプリント配線板を内蔵若しくは装着した耐火
性のある信頼性の高い美観をそなえたＩＣカードの製作
に適したプリント配線板を提供することができるもので
ある。
〔問題点を解決するための手段および作用〕木発明を更
に具体的にかつ詳しく説明するに当って、以下、図面及
び実施例に基づいて説明する。
に具体的にかつ詳しく説明するに当って、以下、図面及
び実施例に基づいて説明する。
第３図は、本発明のＩＣカード用プリント配線基板縦断
面図である。この図面において、１はプリント配線基板
の本体であり、一般にはガラスエポキシ複合材料から成
るｍ張積層板であり、その他、紙フェノール、紙エポキ
シなどの複合材料のほか、トリアジン変性樹脂、ポリイ
ミド樹脂フィルムなどから成るリジッド成るいはフレキ
シブμ基板などが使用される。
面図である。この図面において、１はプリント配線基板
の本体であり、一般にはガラスエポキシ複合材料から成
るｍ張積層板であり、その他、紙フェノール、紙エポキ
シなどの複合材料のほか、トリアジン変性樹脂、ポリイ
ミド樹脂フィルムなどから成るリジッド成るいはフレキ
シブμ基板などが使用される。
前記銅張り積層板１に、ドリル成るいは金型による打抜
きを行い導通孔（５）を加工した後スルホールメッキ、
レジスト形成、エツチングの工程を経て、必要な配線パ
ターンを形成する。そしてメッキ法により外部接点端子
の位置するパターン上に外部接点端子（３）を他の配線
パターン（４）の導体厚みより突出させる。ここで前記
外部接点端子３の形成方法としては、予め必要な外部接
点端子３の大きさに露出したメッキマスクを形成し、各
種の無電解及び電解メッキを施すことによって形成する
ことができる。ここで用いるメッキマスクとしては、粘
着剤のついたポリエステ／ｌ／あるいはポリプロピレン
のフィルムの外部接点端子を設けようとする所定の位置
に予め金型等により接点端子部分のみを打抜いたもの、
成るいは、通常プリント配線板の製造で用いられる感光
性レジストフィルム、インキ等を必要な厚さにして用い
るメッキ浴に即応させて使用する。またメッキ方法とし
ては、比較的外部接点端子の厚みが薄い場合、無電解メ
ッキ、厚い場合は電解メッキが好ましい。メッキ金属の
種類としては銅、ニッケルメッキが好ましい。特に電解
メッキにおいては、メッキ溶液を被メツキ部に噴射させ
且つメッキマスクを自動的に機械に取付けられたゴムな
どの弾性被膜で他の部分を覆って部分メッキする方法は
短時間のうちに必要なメッキ厚みが得られ、厚みのバラ
ツキも少ないので極めて有効な方法である。
きを行い導通孔（５）を加工した後スルホールメッキ、
レジスト形成、エツチングの工程を経て、必要な配線パ
ターンを形成する。そしてメッキ法により外部接点端子
の位置するパターン上に外部接点端子（３）を他の配線
パターン（４）の導体厚みより突出させる。ここで前記
外部接点端子３の形成方法としては、予め必要な外部接
点端子３の大きさに露出したメッキマスクを形成し、各
種の無電解及び電解メッキを施すことによって形成する
ことができる。ここで用いるメッキマスクとしては、粘
着剤のついたポリエステ／ｌ／あるいはポリプロピレン
のフィルムの外部接点端子を設けようとする所定の位置
に予め金型等により接点端子部分のみを打抜いたもの、
成るいは、通常プリント配線板の製造で用いられる感光
性レジストフィルム、インキ等を必要な厚さにして用い
るメッキ浴に即応させて使用する。またメッキ方法とし
ては、比較的外部接点端子の厚みが薄い場合、無電解メ
ッキ、厚い場合は電解メッキが好ましい。メッキ金属の
種類としては銅、ニッケルメッキが好ましい。特に電解
メッキにおいては、メッキ溶液を被メツキ部に噴射させ
且つメッキマスクを自動的に機械に取付けられたゴムな
どの弾性被膜で他の部分を覆って部分メッキする方法は
短時間のうちに必要なメッキ厚みが得られ、厚みのバラ
ツキも少ないので極めて有効な方法である。
ここで外部接点端子の導体厚みが他の配線パターンが施
こされている導体の厚みより２０μ〜３００μ厚くなっ
ているのが好ましい。２０μ以下であると、ＩＣカード
等の被覆に用いられる塩化ビニール等のフィルム′での
ラミネートが困難となり易く、外部接点端子での凹み、
成るいは又ラミネート後のＩＣカード表面の凹凸が発生
しやすいためであり、３００μ以上となるとＩＣカード
等の厚み規格を超えやすいためである。この際特に前記
フィルムのラミネートは、前記外部接点端子とラミネー
トしたプラスチックス表面が同一平面となることが極め
て好ましい。ＩＣカードの美観が優れ、外部接点端子部
の信頼性が高まるからである。
こされている導体の厚みより２０μ〜３００μ厚くなっ
ているのが好ましい。２０μ以下であると、ＩＣカード
等の被覆に用いられる塩化ビニール等のフィルム′での
ラミネートが困難となり易く、外部接点端子での凹み、
成るいは又ラミネート後のＩＣカード表面の凹凸が発生
しやすいためであり、３００μ以上となるとＩＣカード
等の厚み規格を超えやすいためである。この際特に前記
フィルムのラミネートは、前記外部接点端子とラミネー
トしたプラスチックス表面が同一平面となることが極め
て好ましい。ＩＣカードの美観が優れ、外部接点端子部
の信頼性が高まるからである。
なお、本発明の外部接点端子部の突出は、従来の３〜４
層の多層構造のプリント配線板にも応用でき、ＩＣカー
ド等の信頼性は向上する。
層の多層構造のプリント配線板にも応用でき、ＩＣカー
ド等の信頼性は向上する。
特に本発明のＩＣカード用プリント配線板にあっては、
外部接点端子部を突出した。
外部接点端子部を突出した。
また本発明の方法によれば、第３図に示す如く外部接点
端子（８）が突出し、第６図のＩＣカードに内蔵若しく
は装着した場合、前記外部接点端子表面のみが露出し、
他の部分はＩＣカード本体の塩化ビニール等からなるフ
ィルムで完全に被覆することができる。
端子（８）が突出し、第６図のＩＣカードに内蔵若しく
は装着した場合、前記外部接点端子表面のみが露出し、
他の部分はＩＣカード本体の塩化ビニール等からなるフ
ィルムで完全に被覆することができる。
従って、プリント配線板（動の外部接点端子（８）と同
一面には、他の配線パターンもその信頼性に支障なく容
易に施すことが可能となり、従来のＩＣカード用プリン
ト配線板として用いられた８〜４層からなる多層配線板
も両面化できる。
一面には、他の配線パターンもその信頼性に支障なく容
易に施すことが可能となり、従来のＩＣカード用プリン
ト配線板として用いられた８〜４層からなる多層配線板
も両面化できる。
このように本発明によれば、両面プリント配線板を用い
ることができるので低コスト化に大きく貢献する。
ることができるので低コスト化に大きく貢献する。
前記外部接点端子部を必要な厚さに突出させた後、プリ
ント配線板にチップを搭載し、予めＩＣカードに設けら
れた凹部に配置し、表面のプラスチックフィルムをラミ
ネートする。この際前記プラスチックフィルムには、予
めプリント配線板の外部接点端子位置に相当する部分に
金型なと用いた打抜きで窓が設けられている。
ント配線板にチップを搭載し、予めＩＣカードに設けら
れた凹部に配置し、表面のプラスチックフィルムをラミ
ネートする。この際前記プラスチックフィルムには、予
めプリント配線板の外部接点端子位置に相当する部分に
金型なと用いた打抜きで窓が設けられている。
次に本発明の最も代表的な実施例を示して具体的に説明
する。
する。
〔実施例１〕
ガラスエポキシ銅張積層板（両面銅厚１８μ）にＮＣド
リルで穴明けを施こした後、通常のサブトラカナイブ法
にて必要な配線パターンを形成した。
リルで穴明けを施こした後、通常のサブトラカナイブ法
にて必要な配線パターンを形成した。
そして、パターン形成後に外部接点端子部の突出を電解
メッキで施するためメッキマスクとしてダイナケム社製
ラミナーＴＡ２ｍｉｌｓを４枚重ねてラミネートを実施
した。次に接点端子部を形成するのに必要なマスクを用
いオーク社製２０１Ｂ型の露光機にてａ ｏ Ｑｍｊで
露光した後炭酸ソーダ２％水溶液を用い現懺を行った。
メッキで施するためメッキマスクとしてダイナケム社製
ラミナーＴＡ２ｍｉｌｓを４枚重ねてラミネートを実施
した。次に接点端子部を形成するのに必要なマスクを用
いオーク社製２０１Ｂ型の露光機にてａ ｏ Ｑｍｊで
露光した後炭酸ソーダ２％水溶液を用い現懺を行った。
そして接点端子部の被メツキ部を露出させ、必要なメッ
キ前処理を行った後、硫酸銅メッキ液４〜で、約３時間
メッキを施した。外部接点端子の厚さは、基材表面から
１５０μで他の導体厚より凡そ１００μ厚くすることが
できた。
キ前処理を行った後、硫酸銅メッキ液４〜で、約３時間
メッキを施した。外部接点端子の厚さは、基材表面から
１５０μで他の導体厚より凡そ１００μ厚くすることが
できた。
〔実施例２〕
前記実施例１と同様にプリント配線パターンを形成した
後、粘着剤が片面に付着している２００μのポリエステ
ルのフィルムを用い、金型にて必要な外部接点端子の大
きさを打抜いた後、前記プリント配線板に、位置決めピ
ンにて位置合わせを行ない加圧接着した。その後電解Ｎ
ｉメッキ液（スルファミン酸浴）を用い１８０μの電解
メッキを行った。このときの電流密度は、ＩＱＡ／ｃｂ
＋／−１００分であった。メッキ後ポリエステルフィル
ムを剥がし外部接点端子部の厚さを測定したところプリ
ント配線板基材表面から１７５μであった。他の配線パ
ターンの導体厚みより１８０μ厚くすることができた。
後、粘着剤が片面に付着している２００μのポリエステ
ルのフィルムを用い、金型にて必要な外部接点端子の大
きさを打抜いた後、前記プリント配線板に、位置決めピ
ンにて位置合わせを行ない加圧接着した。その後電解Ｎ
ｉメッキ液（スルファミン酸浴）を用い１８０μの電解
メッキを行った。このときの電流密度は、ＩＱＡ／ｃｂ
＋／−１００分であった。メッキ後ポリエステルフィル
ムを剥がし外部接点端子部の厚さを測定したところプリ
ント配線板基材表面から１７５μであった。他の配線パ
ターンの導体厚みより１８０μ厚くすることができた。
以上のように、本発明のＩＣカード用プリント配線基板
は、従来のＩＣカード用プリント配線板は８〜４層構造
の多層配線板であったのに対し、少なくとも２層構造の
両面スルホール基板とすることができるのでＩＣカード
プリント配線板の構造の簡素化により製造コストを低減
することができると共に、ＩＣカードの屈曲時などに対
しプリント配線板が脱落することな（耐久性が向上し、
併せて従来のＩＣカードの他の表面と外部接点端子外表
面との間に形成された溝部にゴミが蓄積しない端子表面
と他の表面とが同一平面の構造であつて、信頼性が著し
く向上し、さらにはＩＣカード表面に被覆するポリ塩化
ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂皮膜と端子側面が完全に
密着した構造であるため、ＩＣカード内部に内蔵もしく
は装着したプリント配線基板が直線露出することなく、
外気の水分がＩＣまで侵入することがなくなりチップな
どの電子部品の耐久性と信頼性が著しく向上する。
は、従来のＩＣカード用プリント配線板は８〜４層構造
の多層配線板であったのに対し、少なくとも２層構造の
両面スルホール基板とすることができるのでＩＣカード
プリント配線板の構造の簡素化により製造コストを低減
することができると共に、ＩＣカードの屈曲時などに対
しプリント配線板が脱落することな（耐久性が向上し、
併せて従来のＩＣカードの他の表面と外部接点端子外表
面との間に形成された溝部にゴミが蓄積しない端子表面
と他の表面とが同一平面の構造であつて、信頼性が著し
く向上し、さらにはＩＣカード表面に被覆するポリ塩化
ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂皮膜と端子側面が完全に
密着した構造であるため、ＩＣカード内部に内蔵もしく
は装着したプリント配線基板が直線露出することなく、
外気の水分がＩＣまで侵入することがなくなりチップな
どの電子部品の耐久性と信頼性が著しく向上する。
第１図は、本発明のＩＣカード用プリント配線板の斜視
図、第２図は、従来のＩＣカード用プリント配線板の縦
断面図、第８図は本発明のＩＣカード用プリント配線板
の縦断面図、第４図および第５図は従来のプリント配線
板を内蔵したＩＣカードの縦断面図、第６図は本発明の
プリント配線板を用いたＩＣカード縦断面図、第７図は
本発明のプリント配線板を内蔵したＩＣカードの斜視図
である。
図、第２図は、従来のＩＣカード用プリント配線板の縦
断面図、第８図は本発明のＩＣカード用プリント配線板
の縦断面図、第４図および第５図は従来のプリント配線
板を内蔵したＩＣカードの縦断面図、第６図は本発明の
プリント配線板を用いたＩＣカード縦断面図、第７図は
本発明のプリント配線板を内蔵したＩＣカードの斜視図
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＩＣチップを具えた識別カードの一部に内蔵若しく
は、装着するプリント配線板（２）において、外部接点
端子（３）の導体厚みが、他の配線部分の導体（４）の
厚みより厚くなるようにメッキを施したＩＣカード用プ
リント配線板。 ２、前記、外部接点端子（３）の導体厚みが、他の配線
部分の導体（４）の厚みより２０〜３００μｍ厚くなる
ようにメッキを施した特許請求の範囲第１項記載のＩＣ
カード用プリント配線板。 ３、前記、外部接点端子部の表面をＩＣカードの表面の
一部に露出させ、かつＩＣカードの他の表面であるプラ
スチック表面と同一平面としたものであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項あるいは第２項記載のＩＣカ
ード用プリント配線板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159192A JPS6218787A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| DE86904376T DE3689147T2 (de) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte für Halbleiterschaltungen. |
| AT86904376T ATE95468T1 (de) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Ein verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungsplatte fuer halbleiterschaltungen. |
| EP86904376A EP0231384B1 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | A method for preparing a printed wiring board for installation in an ic card |
| PCT/JP1986/000356 WO1987000486A1 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Printed wiring board for ic cards |
| US07/707,627 US5203078A (en) | 1985-07-17 | 1991-05-30 | Printed wiring board for IC cards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159192A JPS6218787A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215487A Division JPH06103781B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Ｉｃカード用プリント配線板の製造方法 |
| JP3215486A Division JPH0752785B1 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218787A true JPS6218787A (ja) | 1987-01-27 |
| JPH0582078B2 JPH0582078B2 (ja) | 1993-11-17 |
Family
ID=15688324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159192A Granted JPS6218787A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282993A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | トツパン・ム−ア株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0752785B1 (ja) * | 1991-08-27 | 1995-06-05 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811198A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-21 | 共同印刷株式会社 | 識別カ−ド及びその製法 |
| JPS5827287A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | シ−メンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 情報処理のための携帯用カ−ド |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60159192A patent/JPS6218787A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5811198A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-21 | 共同印刷株式会社 | 識別カ−ド及びその製法 |
| JPS5827287A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | シ−メンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 情報処理のための携帯用カ−ド |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282993A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | トツパン・ム−ア株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0752785B1 (ja) * | 1991-08-27 | 1995-06-05 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582078B2 (ja) | 1993-11-17 |
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