JPS62181117A - デイスク製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 産業上の利用分野 本発明は、情報を記録したディスクを量産するディスク
製造装置、特に、スタンパ盤とディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を注入し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹
脂層を形成するいわゆるフォトポリマ一方式（２Ｐ方式
ともいう）によるディスク製造装置に関するものである
。

従来の技術 近年２Ｐ方式によるディスクの製造が脚光を浴びている
が、従来の２Ｐ方式ディスク製造装置はいずれも実験段
階のもので実用に耐えるものは存在しなかった。第６図
は従来考えられていた２Ｐ方式ディスク製造装置の１例
を示す略断面図である。図において、５０はスタンパ盤
、５１はディスク基盤、５２は盤保持台、５３はバキュ
ーム孔、５４は樹脂注入口である。スタンパ盤５０は盤
保持台５２上で保持され、バキューム孔５３から負圧を
かけられることにより固定されている。樹脂は樹脂注入
口５４から相当の圧力を持って注入され、スタンパ盤５
０とディスク基盤５１の間に行き渡り樹脂層が形成され
る。上方から紫外線を照射して樹脂を硬化させた後、樹
脂層の付着したディスクを真空パッド５５により吸着し
てスタンパ盤から剥離する。

発明が解決しようとする問題点 上記した従来装置にはいくつかの間厘があるがその１つ
はディスクの剥離方式である。すなわち、真空パッドで
直接ディスクをスタンパ盤から吸い取るのでは剥離のた
めに加える力に限界がある。

したがって、製造途中でディスクが剥離できずに作業が
中断したり、また、接着力の強い樹脂は用いることがで
きないという間屈があった。

発明の構成 問題点を解決するための手段 本発明は、盤保持台に固定したスタンパ盤とこれに接近
して対向固定したディスク基盤との間に樹脂を注入し硬
化させディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した
薄い樹脂層を形成したディスクをスタンパ盤から剥離す
るディスク製造装置における上記問題点を解決するもの
で、その為の手段を本発明の基本構成を表した第１図に
基づき説明する。

同図において、１はスタンパ盤、２はディスク基盤、３
は盤保持台、４は凹陥部、５は空気噴出口、６は押上体
、７は段部、８は隙間である。

盤保持台３は、スタンパ盤１及びディスク基盤２を保持
固定するもので（固定手段は任意）、その略中央に凹陥
部４を設ける。凹陥部の形状は円筒状であることが望ま
しいが、その機能（押上体を装着する）上支障ない限り
自由である。またその径はディスク基盤内径より大きく
、スタンパ盤内径より小さい。深さは自由である。凹陥
部４の底部には空気噴出口５を設け、高圧空気タンク等
の高圧空気供給装置に連結する。凹陥部４には押上体６
を装着する。押上体６の下端からの高さが凹陥部４の深
さとほぼ等しい位置の外周に段部７を設け、その上部は
ディスク基盤２内径よりやや小さく、下部は凹陥部４の
径より小さくディスク基盤２の内径より大きくする。装
着された押上体６は、下部は凹陥部に埋没し、段部７は
盤保持台３上面とほぼ同一面となり、上部はこれより突
出する。また凹陥部４内周面と押上体６下部外周面との
間には僅かな隙間８が生ずる。ディスク基盤２はその中
央の穴に押上体６上部を嵌入する形で盤保持台上に保持
され、その内周端付近は押上体６′の段部７上に位置す
ることとなる。

作用 樹脂層の形成が完了したディスクをスタンパ盤から剥離
するには、第１図に示す空気噴出口５より高圧空気を噴
出させる。空気圧は押上体６底面は□捧用して押上体６
は僅かに上昇する。この際ディスクの内周端付近も段部
７に伸し上げられて僅かに１昇する。すると高圧空気は
隙間８からディスクと盤保持台３上面の間、さら辷ディ
スクとスタンパ盤１の間全面に広がり、ディスクはスタ
ンパ□盤１′から完全に剥離される。羊の後は真空パッ
ドを□用いて又は手で持ってディスクを取り除き、次の
基：盤をセットする。

本発明においては高圧空気がディスク内周端付近′ガ僅
かに上昇した個所から盤全体に広がって作用す為□ので
確実に剥離することがで□きる。

実施例 第２図〜第５図は本発明の１実施例たるディスク製造装
置Ａに関し、第２図は略断面図、第３図はセンターロッ
ド２０の上面図、第４図は剥離状態を示す中央部分拡大
断面図、第５図は樹脂注入時を示す中央部分拡大断面図
である。

本装置Ａは、盤保持台、□スタンパ盤外周固定リング３
２、基盤固定体２５等から・成り、盤保持台はテーブル
ＩＯ，ガイドシリンダー１８及びセンターロッド２０か
ら成る。スタンパ盤・１・はバキューム孔２８及びスタ
ンパ盤外周固定リング３２により固定され、・ディスク
基盤２はセンターロッド２０及び基盤固定体２５により
挟持される。　・ テーブルＩＯは、第２図に示すごとく、この上にスタン
パ盤１を保持するもので１円板状をなし、中央にスタン
パ盤内径と同径の穴を、そのやや外側に６カ所のバキュ
ーム孔′２８を、スタンパ盤保持部の外側にスタンパ盤
外周固定リング３２を取付けるための段部４１を有する
。

バキューム孔２８は、第２図に示すごとく、テーブル１
０及びガイドシリンダー１８の鍔部１′９を貫通して、
同一円周上に６カ所設けられ、その上部には多孔質金属
２７が嵌着され、下部は真空発生器３９からのホース２
９に接続されている。多孔質金属２７はステンレス合金
の多孔質焼結体で多数の微細な連続孔を有し、その表面
は、第２，５図に示すごとく、テーブル１０の表面と同
一平面に形成され、スタンパ盤１の変形を防ぐ。

スタンパ盤外周固定リング３２は、ボルト３４によりテ
ーブル１０に固定され、第２図に示すごとく、その内周
に設けられた爪３３によりスタンパ盤外周を固定するも
のである。スタンパ盤の交換はスタンパ盤外周固定リン
グ３２を取外して行う。

ガイドシリンダー１８はその内側に配せられるセンター
ロッド２０のガイドとなるもので、テーブルＩＯの中央
の穴に嵌着され、その外周には、第１図に示すごとく、
鍔部１９が形成され、ボルト３１によりテーブルＩＯに
固定されている。またその上端は。

第４図等に示すごとく、テーブル１０表面よりスタンパ
盤１の厚さ分だけ高くなっている。

センターロッド２０はガイドシリンダー１８内に摺嵌さ
れ、ジヤツキ３８により上下に摺動する。その上部は、
第３〜５図に示すごとく、基盤保持面３５となっており
、ディスク基盤２は第５図に示すごとく基盤保持面３５
及び基盤固定体２５により挟持される。基盤保持面３５
の下は、第５図に示すごとく、センターロッド２０が上
昇した際樹脂注入口２３となるごとく、テーパー状に形
成され、さらにその下に径が縮小された部分があり、ガ
イドシリンダー１８内壁との間に隙間２２が生じ、隙間
２２は樹脂通路２１に通じている。樹脂は、第５図に示
すセンターロッド２０及びディスク基盤２を上昇させた
状態で、樹脂供給装置３７．チューブ４２、樹脂通路２
１．隙間２２、樹脂注入口２３を経てスタンパ盤１とデ
ィスク基盤２の間隙４０に注入される。注入が完了する
とセンターロッド２０はディスク基盤２と共に下降して
第２図に示す状態となり、樹脂は外周方向に押し出され
、スタンパ盤１とディスク基盤２の間に行き渡る。樹脂
はディスク基盤を上昇させてスタンパ盤との間隙４０を
大きく、シて注入されるため極めて低圧でもって行うこ
とができ、しかる後ディスク基盤を中心部から下降させ
て樹脂を外周方向に行き渡らせるものであるから樹脂内
の気泡の発生を極めて少なくすることができる。

センタ−ロッド２０上面の中央にはディスク基盤２の内
径より大きくスタンパ盤１の内径より小さい凹陥部１１
が設けられている。凹陥部１１底部には。

第３．４図に示すごとく、１気噴出口１２が穿設されて
おり、高圧空気は、高圧空気供給袋Ｍ３６．ホース３０
を経てここから噴出する。凹陥部１１の中央からは頭部
にねじを有する棒２４が上方に突出してい、。工ゎは押
上体、釉門置決、）２、基盤、７体２５をナツト２６で
固定するためである。また凹陥部１１の内周面には樹脂
の侵入を防ぐパツキン１７が接押上体１３は略円筒状で
外周に段部１４．下端外周に突条１６１．中央、に孔１
５を有する。下端から段部１４までの高さは凹陥部１１
の深さ′、に等しく、これより上部はディスクＪｌｉ２
をセットしたときガタつきを生じない程度にディスク基
盤２の内径よりやや小さく形成され、下部は凹陥部１１
及びパツキン１７の径より小さくディスク基盤２の内径
より大きく形成されている。突条１６は押上体１３底面
と凹陥部１１底部の間に空間を確保して空気圧が押上体
１３底面全体に作用することを保証するものである。押
上体１３はその孔１５に捧２４を差し込んで上方から凹
陥部１１に装着する。

樹脂の注入、硬化が完了した後にディスクをスタンパ盤
から剥離する。ナツト１６及び基盤固定体２５を取外し
、高圧空気供給装置３６の電磁弁を開いて！空気噴出口
１２から高圧空気を噴出させると、第　　゛。

４図に示すごとく、押上体１３は僅かに上昇し高圧空気
はスタンパ盤１とディスクの間に侵入して剥離が行われ
る。しかる後、ディスクを真空バットで取り除き、新た
なディスク基盤をセットして基盤固定体２５、ナツト２
６で固定する。

発明の効果 本発明ディスク製造装置においては、剥離に際してディ
スクとスタンパ盤の間の全面に高圧空気を送り込むこと
ができるから空気圧はディスクの全面に働き、その結果
非常に大きな力でディスクを剥離するものである。従っ
て、製造途中でディスクが剥離できずに作業が中断する
ようなことはなくなり、また、接着力の強い樹脂も自由
に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基本構成を表す説明用断面図、第２図
〜第５図は本発明の１実施例たるディスク製造装置Ａに
関し、第２図は略断面図、第３図はセンターロッド２０
の上面図、第４図は剥離状態を示す中央部分拡大断面図
、第５図は樹脂注入時を示す中央部分拡大断面図であり
、第６図は従来のディスク製造装置の略断面図である。 １・・・スタンパ盤、２・・・ディスク基盤、３・・・
盤保持台、４・・凹陥部、５・・・空気噴出口、６・・
・押上体、７・・・段部、８・・・隙間、１０・・・テ
ーブル、　１１・・・凹陥部、１２・・・空気噴出口、
１３・・・押上体、１４・・・段部、１５・・・孔、１
６・・・突条、１７・・・パツキン、１８・・・ガイド
シリンダー。 １９・・・鍔部、２０・・・センターロッド、２１・・
・樹脂通路、２２・・・隙間、２３・・・樹脂注入口、
２４・・・棒、２５・・・基盤固定体、２６・・・ナツ
ト、２７・・・多孔質金属、２８・・・バキューム孔、
２９・・・ホース、３０・・・ホース、３１・・・ポル
１〜。 ３２・・・スタンパ盤外周固定リング、３３・・・爪、
３４・・・ボルト、３５・・・基盤保持面、３６・・高
圧空気供給装置、３７・・・樹脂供給装置、：３８・・
・ジヤツキ、３９・・・真空発生器、４０・・・間隙、
４１・・・段部、４２・・・チューブ、５０・・・スタ
ンパ盤、５１・・・ディスク基盤、５２・・・盤保持台
、５３・・・バキューム孔、５４・・・樹脂注入口、５
５・・・真空パッド 特許出願人　日化エンジニアリング株式会社代理人弁理
士　神　　　　　戸　　　　　清代理人弁理士　神　　
　　　戸　　　　　真第１図 ロ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｂｌに３
図 第４図 ＋＋　　２１　　１２　　２０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　盤保持台に固定したスタンパ盤とこれに接近して対向
   固定したディスク基盤との間に樹脂を注入し硬化させデ
   ィスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹脂
   層を形成したディスクをスタンパ盤から剥離するディス
   ク製造装置において、盤保持台略中央に設けられディス
   ク基盤内径より大きくスタンパ盤内径より小さい径を有
   し底部に空気噴出口を穿設した凹陥部に、下端からの高
   さが該凹陥部の深さとほぼ等しい位置の外周に段部を有
   しその上部はディスク基盤内径よりやや小さく、下部は
   凹陥部径より小さくディスク基盤内径より大きく形成さ
   れた押上体を装着したことを特徴とするディスク製造装
   置