JPS62161187A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPS62161187A JPS62161187A JP323686A JP323686A JPS62161187A JP S62161187 A JPS62161187 A JP S62161187A JP 323686 A JP323686 A JP 323686A JP 323686 A JP323686 A JP 323686A JP S62161187 A JPS62161187 A JP S62161187A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- protrusion
- pad
- lsi
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- Pending
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶表示装置の構造に関する。
従来の液晶表示装置の液晶パネルと集積回路（以下Ｌ８
工と略す、）の接続は、液晶ノ（ネルを構成している基
板上にＬＢ工を載せた後、金線等の細線で基板上に金メ
ッキあるＶｓはアルミ蒸着を行って形成した端子とＴＪ
Ｂｘ上の外部への弓１き出る用端子（パッドと略す、）
の間を接続するワイヤボンディングによる方法がとられ
ていた。
工と略す、）の接続は、液晶ノ（ネルを構成している基
板上にＬＢ工を載せた後、金線等の細線で基板上に金メ
ッキあるＶｓはアルミ蒸着を行って形成した端子とＴＪ
Ｂｘ上の外部への弓１き出る用端子（パッドと略す、）
の間を接続するワイヤボンディングによる方法がとられ
ていた。
しかし、前述の従来技術″Ｃ：ｉｔ、純度の高い金線の
使用や、基板上の端子への純度の高い金メッキ、アルミ
蒸着等のを行なわなければならず、材料のコストが多く
、又、ワイヤボンディングは、１本、１本接続していく
ので、液晶１勧用ＬＳＩのヨウに１ｆｆｉｕのＴｉＢ工
のＩくラドが１００を越えるようになってきている中で
、１ｌ１１ｉ１のＬ８工を接続するのに要する実装時間
が長くなり、実装コストの上昇につながっている。
使用や、基板上の端子への純度の高い金メッキ、アルミ
蒸着等のを行なわなければならず、材料のコストが多く
、又、ワイヤボンディングは、１本、１本接続していく
ので、液晶１勧用ＬＳＩのヨウに１ｆｆｉｕのＴｉＢ工
のＩくラドが１００を越えるようになってきている中で
、１ｌ１１ｉ１のＬ８工を接続するのに要する実装時間
が長くなり、実装コストの上昇につながっている。
そして、ＬＥｉ工の多Ｉくラド化によってノく゛ノド間
のピッチが細かくなっていくのに反し、ワイヤボンディ
ングを行なう装置をピッチが２００μｇｒＬ以上のパッ
ドに対応させることは構造と困難である。
のピッチが細かくなっていくのに反し、ワイヤボンディ
ングを行なう装置をピッチが２００μｇｒＬ以上のパッ
ドに対応させることは構造と困難である。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは高価な貴金属類を使用せず、Ｌ
ＳＩの多パッド化に討しての実装コストのと昇を防ぎ、
又、パッド間の細密化にも容易に対応できるようにする
ことで、それによって製品のコストを下げ、又、製品に
使われるＬＳＩの大きさを大きくせずく多パッド比する
ことにより数を減らし、コンパクト化することにある。
その目的とするところは高価な貴金属類を使用せず、Ｌ
ＳＩの多パッド化に討しての実装コストのと昇を防ぎ、
又、パッド間の細密化にも容易に対応できるようにする
ことで、それによって製品のコストを下げ、又、製品に
使われるＬＳＩの大きさを大きくせずく多パッド比する
ことにより数を減らし、コンパクト化することにある。
本発明の液晶表示装置は、液晶表示装置全構成する液晶
層金はさんだ２枚の基板からなる液晶パネルのうち少な
くとも１枚の基板上に、この液晶パネルを駆動するため
のＬＳＩのパッドに対応する位置に少なくとも表面が導
Ｉｃ性を有する突起物を形成し、さらにこの上に導電性
のある接着剤が塗布されており、これＫよって前記基板
上の端子とＬＳＩのパッドを対応させて接着すること全
特徴とする。
層金はさんだ２枚の基板からなる液晶パネルのうち少な
くとも１枚の基板上に、この液晶パネルを駆動するため
のＬＳＩのパッドに対応する位置に少なくとも表面が導
Ｉｃ性を有する突起物を形成し、さらにこの上に導電性
のある接着剤が塗布されており、これＫよって前記基板
上の端子とＬＳＩのパッドを対応させて接着すること全
特徴とする。
〔作用〕
本発明Ｑ上記の構成によれば、導電性のある接着剤を介
して、液晶パネルを溝収している基板上に形成された少
なくとも表面が導電性を持つ突起物とＬ日エチツプのパ
°ンドとが接続される。
して、液晶パネルを溝収している基板上に形成された少
なくとも表面が導電性を持つ突起物とＬ日エチツプのパ
°ンドとが接続される。
〔実施列１〕
以下に、本発明を実施列に基づいて述べる。
第１図は本発明の実施列で、液晶パネルを構成する基板
のＬＳＩ工との接続部の断面を示している。
のＬＳＩ工との接続部の断面を示している。
１は、ＬＥエチップで能動面が下向きになっている。２
は、液晶パネルを構成する液晶層を挾持する２枚の基板
■プち０１枚である。本実施列ではガラス又は、透明プ
ラスチック全使用した３は突起物で、ＬＳＩチップ１の
能動面に形成されている外部引き出し用のパッド４に対
応した位置に形成されている１本実施列では、パッド４
の大きさが１２０μｍ角であるので、突起物３は％合わ
せ誤差を考えて８０〜１００μｍとパッドより１まわり
小さくしである。突起物３の高さは使用するＬＳＩチッ
プ１の能動面を法論するパッシベーション＠５の卑みに
よりて異なるが本実施列ではパッシベーション嗅５が３
μｍであるので突起物３の高さｔ−４μｍ〜８μｍに設
定しである。突起物３は絶縁物、導電性のある物どちら
でもかまわないが、本実施列″Ｃは感光性のあるポリイ
ミドによって形成されている。
は、液晶パネルを構成する液晶層を挾持する２枚の基板
■プち０１枚である。本実施列ではガラス又は、透明プ
ラスチック全使用した３は突起物で、ＬＳＩチップ１の
能動面に形成されている外部引き出し用のパッド４に対
応した位置に形成されている１本実施列では、パッド４
の大きさが１２０μｍ角であるので、突起物３は％合わ
せ誤差を考えて８０〜１００μｍとパッドより１まわり
小さくしである。突起物３の高さは使用するＬＳＩチッ
プ１の能動面を法論するパッシベーション＠５の卑みに
よりて異なるが本実施列ではパッシベーション嗅５が３
μｍであるので突起物３の高さｔ−４μｍ〜８μｍに設
定しである。突起物３は絶縁物、導電性のある物どちら
でもかまわないが、本実施列″Ｃは感光性のあるポリイ
ミドによって形成されている。
６は屯販で、液晶パネルの表示弔電嘔と一体形成してあ
り、１０００〜５０００ Ａ程度の酸化インジウム、酸
化スズ等の透明電極で形成されている。必要のある時は
、さらＫこの上にｍ４等でメッキしてもよい、これは、
突起物３の上をおおうようにパターンが出来て＾る。７
は、導電性接着剤で。
り、１０００〜５０００ Ａ程度の酸化インジウム、酸
化スズ等の透明電極で形成されている。必要のある時は
、さらＫこの上にｍ４等でメッキしてもよい、これは、
突起物３の上をおおうようにパターンが出来て＾る。７
は、導電性接着剤で。
絶縁！ｌ：全示す接着剤の中に、重縫比で５〜ＩＯ％の
弾力性に富むプラスチックの直径３〜１０μｍ １ｇ
１７）球Ｏ表面に金属メッキして導電性を持たせた球を
混ぜたもので、厚み方向にのみ導電性を示す。
弾力性に富むプラスチックの直径３〜１０μｍ １ｇ
１７）球Ｏ表面に金属メッキして導電性を持たせた球を
混ぜたもので、厚み方向にのみ導電性を示す。
接着剤としては、嫌気性Ｑものを使用することによって
ＬＳＩチップ１と基板２が密着することによって固定さ
れる。又、本実施列の様に基板２゜突起物３．そして１
０が透明なので、紫外線硬化型ｆｉ Ｘｉｆ剤を使用し
ても良ｌＡお父、熱可塑性、熱硬化注接ンに剤を使用し
、’ＬＥ３ＬＳＩチップ１しながら接着することも可能
である。この接着剤７は、厚み方向のみ導電性を示すの
で、パッド４の部分のみに選択的１ｃ塗布する必要なく
全面に塗布してもかまわない。
ＬＳＩチップ１と基板２が密着することによって固定さ
れる。又、本実施列の様に基板２゜突起物３．そして１
０が透明なので、紫外線硬化型ｆｉ Ｘｉｆ剤を使用し
ても良ｌＡお父、熱可塑性、熱硬化注接ンに剤を使用し
、’ＬＥ３ＬＳＩチップ１しながら接着することも可能
である。この接着剤７は、厚み方向のみ導電性を示すの
で、パッド４の部分のみに選択的１ｃ塗布する必要なく
全面に塗布してもかまわない。
この接着剤７によってＬＳＩチッグＩＣＩパッド４と基
板２の上の電極とを電気的に接続することができ、又、
機械的にもＬＥＩエチップ１を基板２上に固定できる。
板２の上の電極とを電気的に接続することができ、又、
機械的にもＬＥＩエチップ１を基板２上に固定できる。
〔実施列２〕
第２図は、実施レリ１において、突起物３の中央部を１
〜２μｍへこましである。これによって、接着剤７の中
の導電性をもった球が、安定して、電極６とパッド４の
間に安定しておさまるようになる。
〜２μｍへこましである。これによって、接着剤７の中
の導電性をもった球が、安定して、電極６とパッド４の
間に安定しておさまるようになる。
〔実施列３〕
第３図μ実施列１において、な険をｈｔ板２土に形成し
た上に、金属粒子もしくに、プラスチック球に金属メッ
キした球を重量比で６０〜７０％程度を樹脂に混入した
ものを突起物３として形成しである。形成の方法として
、印刷もしくは、感光註樹脂を使用することによってフ
ォトエツチングして形成してもよい、この方法によって
電険６を形成した後、突起物４を形成するので、製造が
容易になった。
た上に、金属粒子もしくに、プラスチック球に金属メッ
キした球を重量比で６０〜７０％程度を樹脂に混入した
ものを突起物３として形成しである。形成の方法として
、印刷もしくは、感光註樹脂を使用することによってフ
ォトエツチングして形成してもよい、この方法によって
電険６を形成した後、突起物４を形成するので、製造が
容易になった。
〔実施列４〕
ｉ＋ｘ列１において、突起物８を溶融した半田槽につけ
ることによって形成したもので、半田による突起物８を
形成するためにソルダレジスト９をあらかじめ印刷もし
くはフォトエツチングして形成してあり、半田槽につけ
た後に除去する。
ることによって形成したもので、半田による突起物８を
形成するためにソルダレジスト９をあらかじめ印刷もし
くはフォトエツチングして形成してあり、半田槽につけ
た後に除去する。
これによって突起物８の形成が容易となる。
〔実施列５〕
実施列１において、突起物８金メツキによって形成した
もので、メッキ部分を限定するためにレジスト１０ヲア
らかじめ印刷もしくはフォトエツチングして形成しであ
る。
もので、メッキ部分を限定するためにレジスト１０ヲア
らかじめ印刷もしくはフォトエツチングして形成しであ
る。
以上のような構造罠なっているため、金等の貴金属や蒸
着といった工数がなくなり、ＬＳＩ１のパッド数にかか
わりなく、単にＬＳＩ１のパッドと基板２上の突起物３
■位置合わせを行った後、接着するだけで接続できるこ
とにより、実装コストを下げ、パッド４間のピッチも２
００μｍ以下にすることが可能となり、ＬＳＩ１の大き
さを大きくすることなく多パッド化することが可能とな
り％使用するＬ８工１の数ｔ−減らせることができ、コ
スト低下を行なうむとができた。
着といった工数がなくなり、ＬＳＩ１のパッド数にかか
わりなく、単にＬＳＩ１のパッドと基板２上の突起物３
■位置合わせを行った後、接着するだけで接続できるこ
とにより、実装コストを下げ、パッド４間のピッチも２
００μｍ以下にすることが可能となり、ＬＳＩ１の大き
さを大きくすることなく多パッド化することが可能とな
り％使用するＬ８工１の数ｔ−減らせることができ、コ
スト低下を行なうむとができた。
第１図は本発明の液晶表示装置の夷＃１列の断面図。
第２図〜第５図は本発明の液晶表示装置の他■実施しリ
を示す図。 以上 出願人 セイコーエプソン味式会社 第２図 ２茶琢 メー＼−ノ 第３図 第４図 第５図
を示す図。 以上 出願人 セイコーエプソン味式会社 第２図 ２茶琢 メー＼−ノ 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 液晶表示装置を構成する液晶層を挾持する２枚の基板か
らなる液晶パネルの少なくとも一方の前記基板上の、前
記液晶パネルを駆動させる集積回路素子の能動面上に形
成されている外部への引き出し用の端子に対応する位置
へ、少なくとも表面が導電性を有する突起物を形成し、
該突起物と前記集積回路素子の前記端とを導電性のある
接着層を介して対応させて接着してあることを特徴とす
る液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP323686A JPS62161187A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP323686A JPS62161187A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161187A true JPS62161187A (ja) | 1987-07-17 |
Family
ID=11551816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP323686A Pending JPS62161187A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62161187A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11258620A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2002006330A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-09 | Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk | 液晶表示装置用基板及びその回路実装方法 |
| JP2005128303A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Sony Corp | デバイス、半導体デバイスの製造方法及び液晶表示素子の製造方法 |
| JP2005321707A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶表示装置 |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP323686A patent/JPS62161187A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11258620A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2002006330A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-09 | Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk | 液晶表示装置用基板及びその回路実装方法 |
| JP2005128303A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Sony Corp | デバイス、半導体デバイスの製造方法及び液晶表示素子の製造方法 |
| JP2005321707A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶表示装置 |
| JP4554983B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2010-09-29 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 液晶表示装置 |
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