JPS62160171A - 樹脂の塗布方法 - Google Patents
樹脂の塗布方法Info
- Publication number
- JPS62160171A JPS62160171A JP400286A JP400286A JPS62160171A JP S62160171 A JPS62160171 A JP S62160171A JP 400286 A JP400286 A JP 400286A JP 400286 A JP400286 A JP 400286A JP S62160171 A JPS62160171 A JP S62160171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- specimen
- sample
- peripheral edge
- coating
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上意Ｅｌ豆団
本発明は、例えば半導体装置の製造過程におけるレジス
トプロセスに関係し、試料の樹脂塗布面の背面側に樹脂
を廻り込ませないように改良した樹脂の塗布方法に関す
る。
トプロセスに関係し、試料の樹脂塗布面の背面側に樹脂
を廻り込ませないように改良した樹脂の塗布方法に関す
る。
■来二伎亙
レジストプロセスにおいて、レジストを塗布するには、
スピンコード、スプレーコートおよびディップコート等
の方法がある。ところで、塗布した膜の安定性および均
一性という点においては、前記スピンコードつまり試料
としてのウェハを真空でチャックして高速回転させなが
ら行う方法が優れているので、この方法が従来では主に
用いられている。
スピンコード、スプレーコートおよびディップコート等
の方法がある。ところで、塗布した膜の安定性および均
一性という点においては、前記スピンコードつまり試料
としてのウェハを真空でチャックして高速回転させなが
ら行う方法が優れているので、この方法が従来では主に
用いられている。
、■が７２しよ゛とするい 占
とごろで、上述したスピンコードにおいては、試料を回
転させている際に、当該試料の樹脂塗布面の背面側にレ
ジストが廻り込んでしまうことがある。廻り込んだレジ
ストは、後工程により硬化することとなり、結局廻り込
んだレジストを作業者がカッター等で除去しなければな
らず、煩わしいと共に後工程への進行を妨げてしまうと
いう問題点を生じる。
転させている際に、当該試料の樹脂塗布面の背面側にレ
ジストが廻り込んでしまうことがある。廻り込んだレジ
ストは、後工程により硬化することとなり、結局廻り込
んだレジストを作業者がカッター等で除去しなければな
らず、煩わしいと共に後工程への進行を妨げてしまうと
いう問題点を生じる。
本発明は上記問題点を解決するために創案されたもので
、その目的は、試料の樹脂塗布面の背面側に樹脂を廻り
込ませない樹脂の塗布方法を提供することにある。
、その目的は、試料の樹脂塗布面の背面側に樹脂を廻り
込ませない樹脂の塗布方法を提供することにある。
ｒ１１占をｔＬ゛るための一交
本発明にかかる樹脂の塗布方法は、試料の樹脂塗布面に
樹脂を滴下してから、該試料を回転させると共に、当該
試料の周縁部に対して下方から試料の周縁部に向かう風
を吹きつけるようにしている。
樹脂を滴下してから、該試料を回転させると共に、当該
試料の周縁部に対して下方から試料の周縁部に向かう風
を吹きつけるようにしている。
作用−
回転によって試料の周縁部に樹脂が広がるが、試料の周
縁部に対して吹きつける下方から上方向きの風により、
前記樹脂が試料の樹脂塗布面の背面側に廻り込みにくく
なる。
縁部に対して吹きつける下方から上方向きの風により、
前記樹脂が試料の樹脂塗布面の背面側に廻り込みにくく
なる。
災胤医
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図ｆａ）において、符号ｌは縦断面略Ｔ字状の試料
支持台を示しており、真空チャックとしての機能を有し
ている。この支持台１の吸着面１１には、例えば半導体
ウェハなどの試料２が吸着保持されている。この試料２
の上方には、例えばレジストなどの樹脂３を滴下させる
樹脂供給器（図示省略）のノズル４が配置されている。
支持台を示しており、真空チャックとしての機能を有し
ている。この支持台１の吸着面１１には、例えば半導体
ウェハなどの試料２が吸着保持されている。この試料２
の上方には、例えばレジストなどの樹脂３を滴下させる
樹脂供給器（図示省略）のノズル４が配置されている。
そして、支持台１の外周には４本の風供給用のパイプ５
が等角度でもって配設されている。パイプ５の各先端は
、支持台１の吸着面１１よりも僅かに低くなるように位
置されている。パイプ５からは、第１図（ｂ）に示すよ
うに、試料２の中央から外方向にかつ下方から斜め上方
に向かう風を送出させるようになっている。
が等角度でもって配設されている。パイプ５の各先端は
、支持台１の吸着面１１よりも僅かに低くなるように位
置されている。パイプ５からは、第１図（ｂ）に示すよ
うに、試料２の中央から外方向にかつ下方から斜め上方
に向かう風を送出させるようになっている。
このような構成のスピンコード装置を用いて、試料２の
樹脂塗布面２１に樹脂膜を形成する方法について説明す
る。
樹脂塗布面２１に樹脂膜を形成する方法について説明す
る。
まず、支持台ｌの吸着面１１上に吸着された試料２の樹
脂塗布面２１の略中央位置に、適量の樹脂３を滴下して
から、支持台１を約５０Ｏｒｐｍで回転させると共に、
パイプ５から所定量の風を送る。さて、支持台１の回転
により樹脂３は遠心力に起因して試料２の樹脂塗布面２
１を外周側に向かって広がっていく。試料２の周縁部２
２に樹脂３が到達して試料２の背面２３側に廻り込もう
とするが、試料２の周縁部２２に対して風を下方から斜
め上方に向かって吹きつけているので、廻り込もうとす
る樹脂３は試料２表面の周縁部２２にせきどめされる。
脂塗布面２１の略中央位置に、適量の樹脂３を滴下して
から、支持台１を約５０Ｏｒｐｍで回転させると共に、
パイプ５から所定量の風を送る。さて、支持台１の回転
により樹脂３は遠心力に起因して試料２の樹脂塗布面２
１を外周側に向かって広がっていく。試料２の周縁部２
２に樹脂３が到達して試料２の背面２３側に廻り込もう
とするが、試料２の周縁部２２に対して風を下方から斜
め上方に向かって吹きつけているので、廻り込もうとす
る樹脂３は試料２表面の周縁部２２にせきどめされる。
なお、上記実施例において、樹脂３の硬化温度に基づい
て吹きつけるべき風の温度を設定すると、樹脂３を試料
２の周縁部２２で硬化させることができるので、樹脂３
のせきどめがより一層効果的になる。
て吹きつけるべき風の温度を設定すると、樹脂３を試料
２の周縁部２２で硬化させることができるので、樹脂３
のせきどめがより一層効果的になる。
溌」■と１果
本発明によれば、試料の樹脂塗布面の背面側に樹脂が廻
り込もうとするのを有効に防止できるので、従来のよう
に廻り込んだ樹脂の除去といった人手による煩わしい作
業が不要となり、結局工程の進行をスムーズにさせるこ
とができる。
り込もうとするのを有効に防止できるので、従来のよう
に廻り込んだ樹脂の除去といった人手による煩わしい作
業が不要となり、結局工程の進行をスムーズにさせるこ
とができる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に用いるスピンコード
装置の構成概略図、第１図（ｂ）は試料に対して吹きつ
ける風の向きを示す説明図である。 ２・・・試料 ２１・・・樹脂塗布面 ２２・・・周縁部 ２３・・・背面 ３・・・樹脂。 全 壱ト へ （ａ） （ｂ） 第１図
装置の構成概略図、第１図（ｂ）は試料に対して吹きつ
ける風の向きを示す説明図である。 ２・・・試料 ２１・・・樹脂塗布面 ２２・・・周縁部 ２３・・・背面 ３・・・樹脂。 全 壱ト へ （ａ） （ｂ） 第１図
Claims (1)
- （１）試料の樹脂塗布面に樹脂を滴下してから、該試料
を回転させると共に、当該試料の周縁部に対して下方か
ら試料の周縁部に向かう風を吹きつけることを特徴とす
る樹脂の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP400286A JPS62160171A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 樹脂の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP400286A JPS62160171A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 樹脂の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160171A true JPS62160171A (ja) | 1987-07-16 |
Family
ID=11572786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP400286A Pending JPS62160171A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 樹脂の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160171A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05200349A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-08-10 | Chuo Riken:Kk | 回転塗布方法及び回転塗布機 |
| JPH05266472A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Sharp Corp | 樹脂層の形成方法 |
| JPH06168871A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Nec Corp | 塗布装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110118A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-15 | Toshiba Corp | レジスト塗布方法および装置 |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP400286A patent/JPS62160171A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110118A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-15 | Toshiba Corp | レジスト塗布方法および装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05200349A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-08-10 | Chuo Riken:Kk | 回転塗布方法及び回転塗布機 |
| JPH05266472A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Sharp Corp | 樹脂層の形成方法 |
| JPH06168871A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Nec Corp | 塗布装置 |
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