JPS62156897A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62156897A JPS62156897A JP29745385A JP29745385A JPS62156897A JP S62156897 A JPS62156897 A JP S62156897A JP 29745385 A JP29745385 A JP 29745385A JP 29745385 A JP29745385 A JP 29745385A JP S62156897 A JPS62156897 A JP S62156897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- board
- printed wiring
- substrate
- sectional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷配線基板の５ｉ！遣方法に関し、もっと
詳しくは第１回路が印刷配線されるｔｊＳ１基板と。
詳しくは第１回路が印刷配線されるｔｊＳ１基板と。
第２回路が印刷配線される第２基板とを接合して構成さ
れるいわゆる複合基板の製造方法に関する。
れるいわゆる複合基板の製造方法に関する。
背景技術
第１０図は従来からの複合印刷配線基＠１の平面図であ
り、第１１図はその分解待視図であり、第°１２図は第
１１図の切断面線■−■から見た断面図であり、第１３
図は第１１図の切断面ｕｉｘｍ−Ｘ■から見た断面図で
あり、ｔｐＪ１４図は切断面１ｘｒｖ−ｘｒｖから見た
断面図である９印刷配線基板１は、第１回路２が印刷配
線される第１基板３と、第２回路４が印刷配線され第１
基板３が乗載される第２基板５と、第１基板３の上面を
覆うフィルム状の保護膜６とから構成される。第１回路
２のランド部２ａ、２ｂには、はんだ付は接合用透孔７
ａ、７ｂが金型加工によって穿設される。このはんだ付
は接合用透孔７ ａ、 ７ ｂは、第２基板５の第２回
路４のランド部４ａ＋４ｂに対応した位置に形成される
。また保護膜６には、ランド部４ａ、４ｂに対応した位
置に透孔８ａ、８ｂが形成される。
り、第１１図はその分解待視図であり、第°１２図は第
１１図の切断面線■−■から見た断面図であり、第１３
図は第１１図の切断面ｕｉｘｍ−Ｘ■から見た断面図で
あり、ｔｐＪ１４図は切断面１ｘｒｖ−ｘｒｖから見た
断面図である９印刷配線基板１は、第１回路２が印刷配
線される第１基板３と、第２回路４が印刷配線され第１
基板３が乗載される第２基板５と、第１基板３の上面を
覆うフィルム状の保護膜６とから構成される。第１回路
２のランド部２ａ、２ｂには、はんだ付は接合用透孔７
ａ、７ｂが金型加工によって穿設される。このはんだ付
は接合用透孔７ ａ、 ７ ｂは、第２基板５の第２回
路４のランド部４ａ＋４ｂに対応した位置に形成される
。また保護膜６には、ランド部４ａ、４ｂに対応した位
置に透孔８ａ、８ｂが形成される。
第１５図を参照して、このような構成を有する印刷配線
基［１の製造工程を説明する。まず第１５図（］）で示
すように第２基板５）二に第１基板３を乗載し、この第
１基板３ヒに保護膜６を全面に亘って被膜する。その後
、第１５図（２）で示すようにはんだ接合用透孔７ａ、
７ｂを介してはんだ９によって、第１回路２のランド部
２ａ、２ｂと、第２回路４のランド部４ａ、４ｂとを接
続する。
基［１の製造工程を説明する。まず第１５図（］）で示
すように第２基板５）二に第１基板３を乗載し、この第
１基板３ヒに保護膜６を全面に亘って被膜する。その後
、第１５図（２）で示すようにはんだ接合用透孔７ａ、
７ｂを介してはんだ９によって、第１回路２のランド部
２ａ、２ｂと、第２回路４のランド部４ａ、４ｂとを接
続する。
発明が解決しようとする問題点
上記先７テ技術では、はんだ接合用透孔７ａ 、７ｂは
、クリアランスをほぼ零とした金型で打抜き加工によっ
て形成される。したがって、はんだ接合用透孔７ａ、７
ｂの内周面である切断面が、第１３図に示されるように
第１基板３に対してほぼ垂直に切断される。そのため、
第１５図（２）に示すように良好なはんだ付けを行なう
ことが難しい。したがって第１回路２と第２回路４との
導通状態を得る上で信頼性に問題がある。
、クリアランスをほぼ零とした金型で打抜き加工によっ
て形成される。したがって、はんだ接合用透孔７ａ、７
ｂの内周面である切断面が、第１３図に示されるように
第１基板３に対してほぼ垂直に切断される。そのため、
第１５図（２）に示すように良好なはんだ付けを行なう
ことが難しい。したがって第１回路２と第２回路４との
導通状態を得る上で信頼性に問題がある。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、第１回路
ランド部と第２回路のランド部とが確実にはんだ付けす
ることができ、第１回路と第２回路との導通状態を確実
に得ることができるようにした印刷配線基板の製造方法
を提供することである。
ランド部と第２回路のランド部とが確実にはんだ付けす
ることができ、第１回路と第２回路との導通状態を確実
に得ることができるようにした印刷配線基板の製造方法
を提供することである。
問題点を解決するための手段
本発明は、第１回路が印刷量Ｍａされ、かつ第１回路の
ランド部にはんだ接合用透孔が形成されているｆｊＳ１
基板に、第２回路が印刷配線される第２基板を重ねて、
第１回路のランド部と第２回路のランド部とを、前記は
んだ接合用透孔を介してはんだ付けするようにした印刷
配線基板の製造方法において、 前記第１回路の９２１部は、前記はんだ接合ｉ１透孔内
に突出し、かつ第１基板の下面近傍まで延在するように
形成し、この延在部分と第２回路のランド部とをはんだ
付けするようにしたことを特徴とする印刷品４ａ基板の
製造方法である。
ランド部にはんだ接合用透孔が形成されているｆｊＳ１
基板に、第２回路が印刷配線される第２基板を重ねて、
第１回路のランド部と第２回路のランド部とを、前記は
んだ接合用透孔を介してはんだ付けするようにした印刷
配線基板の製造方法において、 前記第１回路の９２１部は、前記はんだ接合ｉ１透孔内
に突出し、かつ第１基板の下面近傍まで延在するように
形成し、この延在部分と第２回路のランド部とをはんだ
付けするようにしたことを特徴とする印刷品４ａ基板の
製造方法である。
作 用
本発明に従えば、第１回路のランド部ははんだ接合用透
孔内に突出し、かつ第１基板の下面近傍まで延在するよ
うに形成し、この延在部分と第２回路のランド部とをは
んだ付けするようにしだので、良好なはんだ接合を行な
うことができ、第１回路とｆＰＪ２回路との導通状態を
確実に得ることができる。
孔内に突出し、かつ第１基板の下面近傍まで延在するよ
うに形成し、この延在部分と第２回路のランド部とをは
んだ付けするようにしだので、良好なはんだ接合を行な
うことができ、第１回路とｆＰＪ２回路との導通状態を
確実に得ることができる。
実施例
第１図は本発明の一実施例の平面図であり、第２図はそ
の分解斜視図であり、Ｉｌｌ’Ｓ３図は第２図の切断面
線■−■から見た断面図であり、第４図は第２図の切断
面線■−■から見た断面図であり、第５図は第２図の切
断面線■−■から見た断面図である。印刷配線基板１０
は、第１回路１】が印刷配線される第１基板１２と、屯
２回路１３が印刷量４Ｑされ第１基板１２が乗載される
第２基板１・ｔと、第１ Ｍ板１２のはんだ付は用部分
を覆うフィルム状の保護膜１５とを含む。ｆｊＳ１基板
１２には、はんだ接合用透孔１６ａ、１６ｂが穿設され
る。
の分解斜視図であり、Ｉｌｌ’Ｓ３図は第２図の切断面
線■−■から見た断面図であり、第４図は第２図の切断
面線■−■から見た断面図であり、第５図は第２図の切
断面線■−■から見た断面図である。印刷配線基板１０
は、第１回路１】が印刷配線される第１基板１２と、屯
２回路１３が印刷量４Ｑされ第１基板１２が乗載される
第２基板１・ｔと、第１ Ｍ板１２のはんだ付は用部分
を覆うフィルム状の保護膜１５とを含む。ｆｊＳ１基板
１２には、はんだ接合用透孔１６ａ、１６ｂが穿設され
る。
このはんだ接合用透孔１６ａ、１６ｂの内面に、第１回
路１】のう７１／部１１ａ、１．ｉｂが突出し、かつ第
１基板１２の下面まで所在している。この第１基板１２
は可撓性を有しており、もう１つの第２基板１４は剛性
である。前記はんだ接合用透孔１６ｇ、１６ｂは、第２
回路１３のランド部１３ａ。
路１】のう７１／部１１ａ、１．ｉｂが突出し、かつ第
１基板１２の下面まで所在している。この第１基板１２
は可撓性を有しており、もう１つの第２基板１４は剛性
である。前記はんだ接合用透孔１６ｇ、１６ｂは、第２
回路１３のランド部１３ａ。
１３ｂにそれぞれ個別的に対応した位置に形成される。
保５１１膜１５には、はんだ接合用透孔１６ａおよブラ
ンド部１１ａを外囲する透孔１７ａと、はんだ接合用透
孔１６ｂおよびランド部１１ｂを外囲する透孔１７ｂと
が形成される。
ンド部１１ａを外囲する透孔１７ａと、はんだ接合用透
孔１６ｂおよびランド部１１ｂを外囲する透孔１７ｂと
が形成される。
第６図ははんだ接合用透孔Ｊｎａを穿設する金型の簡略
化した断面図であり、ｔＢ７図は第６図の切断面線■−
■から見た断面図であり、第８図は第６図のり断面線■
−■から見た断面図である。
化した断面図であり、ｔＢ７図は第６図の切断面線■−
■から見た断面図であり、第８図は第６図のり断面線■
−■から見た断面図である。
この金型２０では、上金型２１と、下金型２２とから成
る。上金型２１の打抜き部２３の外周は、第７図に示さ
れるように半円弧面２３ａと、半円弧面２３ａの両端部
にそれぞれ連なる屈曲面２３ｂ、２３ｃ と、屈曲面２
３ｂ、２３ｃを連結する平坦部２３ｄとから構成される
。下金型２２の打抜き孔２４は、打抜部分２３に対応し
た形状を有し、半円弧面２４ａと屈曲面２４ｂ、２４ｃ
と、平坦部２４ｄとから構成される。この打抜孔２４は
、打抜き部２３よりもわずかに太きく形成されており、
平坦面２４ｄと平坦面２３ｄとの間に隙間ノが生しる。
る。上金型２１の打抜き部２３の外周は、第７図に示さ
れるように半円弧面２３ａと、半円弧面２３ａの両端部
にそれぞれ連なる屈曲面２３ｂ、２３ｃ と、屈曲面２
３ｂ、２３ｃを連結する平坦部２３ｄとから構成される
。下金型２２の打抜き孔２４は、打抜部分２３に対応し
た形状を有し、半円弧面２４ａと屈曲面２４ｂ、２４ｃ
と、平坦部２４ｄとから構成される。この打抜孔２４は
、打抜き部２３よりもわずかに太きく形成されており、
平坦面２４ｄと平坦面２３ｄとの間に隙間ノが生しる。
このような構成を有する金型２０によって、第１基板１
２にはんだ接合用透孔１６ａ、１６ｂが形成される。Ｉ
−、金型２１の打抜き部２３が打抜き孔２イ内にｉｔａ
人したときには、平坦面２３ｄと平坦面２４ｄとの間に
隙間！が生じているため、ランド部１１ａ、１１ｂは、
第６図に示されるように隙間ア内に引込まれいわゆる紋
り加工と同様な働きでランド部１１ａ 、１ ｌｂ −
ｈ’ｍ孔１６ａ 、１Ｇｂ内に突出して、第１基板１２
の下面近傍まで延在して形成される６ 第９図は印刷配線ｒＡ板１０の製造工程を説明するため
の図である。まず第２基板１４上に、第１基板１２をは
んだ接合用透孔１６ａ、ＩＧｂ内にランド部１３ａ、１
３ｂが臨むようにして乗載する、次に第１基板１２−１
−に、透孔１７ａ、１７ｂ内にランド部１１ａ、１１ｂ
が臨むようにして＊覆する。
２にはんだ接合用透孔１６ａ、１６ｂが形成される。Ｉ
−、金型２１の打抜き部２３が打抜き孔２イ内にｉｔａ
人したときには、平坦面２３ｄと平坦面２４ｄとの間に
隙間！が生じているため、ランド部１１ａ、１１ｂは、
第６図に示されるように隙間ア内に引込まれいわゆる紋
り加工と同様な働きでランド部１１ａ 、１ ｌｂ −
ｈ’ｍ孔１６ａ 、１Ｇｂ内に突出して、第１基板１２
の下面近傍まで延在して形成される６ 第９図は印刷配線ｒＡ板１０の製造工程を説明するため
の図である。まず第２基板１４上に、第１基板１２をは
んだ接合用透孔１６ａ、ＩＧｂ内にランド部１３ａ、１
３ｂが臨むようにして乗載する、次に第１基板１２−１
−に、透孔１７ａ、１７ｂ内にランド部１１ａ、１１ｂ
が臨むようにして＊覆する。
このような状態が第９図（１）１こ示される。その後、
はんだ２５よってランド部】１ａ、１１）＋と、ランド
部１３ａ、１３ｂとを接続する。このような状態が第１
０図（２）で示される。このはんだ２５によるはんだ付
けの際に、第１回路１１のランｌ″部ＩＩａ、１１１＋
がそれぞれはんだ接合用透孔１６ａ、ＩＧ ｂ内に突出
し、かつ哨１基板１２の下面近傍まで）に在して垂下が
った状態となっているため、確実にランド部１１ａ、１
１ｂと、ランド部１３ａ、１３１〕とが接合され、これ
によって第１３１７１１と、第２回路１３ａ、１３１＋
、１３ｃ とが確実に電気的に接続される。
はんだ２５よってランド部】１ａ、１１）＋と、ランド
部１３ａ、１３ｂとを接続する。このような状態が第１
０図（２）で示される。このはんだ２５によるはんだ付
けの際に、第１回路１１のランｌ″部ＩＩａ、１１１＋
がそれぞれはんだ接合用透孔１６ａ、ＩＧ ｂ内に突出
し、かつ哨１基板１２の下面近傍まで）に在して垂下が
った状態となっているため、確実にランド部１１ａ、１
１ｂと、ランド部１３ａ、１３１〕とが接合され、これ
によって第１３１７１１と、第２回路１３ａ、１３１＋
、１３ｃ とが確実に電気的に接続される。
効 果
以上のように本発明によれば、第１回路のランド部と第
２回路のランド部とが確実にはんだ付けされ、第１回路
とｆ５２回路とを確実に電気的に接続することが可能と
なる。
２回路のランド部とが確実にはんだ付けされ、第１回路
とｆ５２回路とを確実に電気的に接続することが可能と
なる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２Ｉ７Ｉは第１
図の分解斜視図、第３図は第２図の切断面線■−■から
見た断面図、第４図は第２図の切断面線ＩＶ−ＩＶから
見た断面図、第５［Ａは第２図の切断面５Ｖ−Ｖから見
た断面図、第６図は立型２０の断面図、第７Ｉ７Ｉは第
６図の切断面線■−■がら見た断面図、屯８図は第６図
の切断面線■−■がら見た断面図、第９図は本発明に従
う印刷配線基板１０のｑｌ造工程を説明するための図、
第１０図はＴｉｔ米からの印刷配線基板１の平面図、第
１１図は第１０図示の印刷量＃ｉ広板１の分解斜視図、
第１２図は第１１図の切断面線■−罰から見た断面図、
第１３１７１は第１１図の切断面線ｘｎｒ−ｘｎｒがら
見ｒ−断面図、第１４図は第１１図の切断面線ＸＩＶ−
ＸＩＶから見た断面図、ｆｐＪ１５図は従来からの印刷
配線Ｊ１（板１の製造工程を説明するための図である。 １０・・・印刷配線Ｊｙ板、１１・・・第１回路、１１
ａ。 １１ｂ；１３ａ、１３ｂ−ランド部、１２−・・第１基
板、１３・・・：１Ｓ２回路、１４・・・第２基板、１
５川保護膜、１６ａ 、１６ｂ・・・はんだ接合用透孔
、２０・・・金型、２１・・・に金型、２２・・・下金
型、２３・・・打抜き部、２４・・・打抜き孔、！・・
・隙間 代理人 弁理士 四散 上一部 第１図 第４図 １３ａ ＩＪＤ 第５１図 ム 第６図 第７図 第９図 第１０図 第１１図
図の分解斜視図、第３図は第２図の切断面線■−■から
見た断面図、第４図は第２図の切断面線ＩＶ−ＩＶから
見た断面図、第５［Ａは第２図の切断面５Ｖ−Ｖから見
た断面図、第６図は立型２０の断面図、第７Ｉ７Ｉは第
６図の切断面線■−■がら見た断面図、屯８図は第６図
の切断面線■−■がら見た断面図、第９図は本発明に従
う印刷配線基板１０のｑｌ造工程を説明するための図、
第１０図はＴｉｔ米からの印刷配線基板１の平面図、第
１１図は第１０図示の印刷量＃ｉ広板１の分解斜視図、
第１２図は第１１図の切断面線■−罰から見た断面図、
第１３１７１は第１１図の切断面線ｘｎｒ−ｘｎｒがら
見ｒ−断面図、第１４図は第１１図の切断面線ＸＩＶ−
ＸＩＶから見た断面図、ｆｐＪ１５図は従来からの印刷
配線Ｊ１（板１の製造工程を説明するための図である。 １０・・・印刷配線Ｊｙ板、１１・・・第１回路、１１
ａ。 １１ｂ；１３ａ、１３ｂ−ランド部、１２−・・第１基
板、１３・・・：１Ｓ２回路、１４・・・第２基板、１
５川保護膜、１６ａ 、１６ｂ・・・はんだ接合用透孔
、２０・・・金型、２１・・・に金型、２２・・・下金
型、２３・・・打抜き部、２４・・・打抜き孔、！・・
・隙間 代理人 弁理士 四散 上一部 第１図 第４図 １３ａ ＩＪＤ 第５１図 ム 第６図 第７図 第９図 第１０図 第１１図
Claims (1)
- 第１回路が印刷配線されかつ第１回路のランド部には
んだ接合用透孔が形成されている第１基板に、第２回路
が印刷配線されている第２基板を重ねて、第１回路のラ
ンド部と第２回路のランド部とを、前記はんだ接合用透
孔を介してはんだ付けするようにした印刷配線基板の製
造方法において、前記第１回路のランド部は、前記はん
だ接合用透孔内に突出し、かつ第１基板の下面近傍まで
延在するように形成され、この延在部分と第２回路のラ
ンド部とをはんだ付けするようにしたことを特徴とする
印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29745385A JPS62156897A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29745385A JPS62156897A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62156897A true JPS62156897A (ja) | 1987-07-11 |
Family
ID=17846704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29745385A Pending JPS62156897A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62156897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02140874U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP29745385A patent/JPS62156897A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02140874U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6822169B2 (en) | Flexible printed circuit board and connecting method thereof | |
| JPH0677644A (ja) | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 | |
| JPS62156897A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001291792A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2821070B2 (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
| JPS6049698A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JPS6149499A (ja) | フレキシブル多層配線基板 | |
| JPH0230199B2 (ja) | Fukugopurintohaisenbannoseizohoho | |
| JPH02174240A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS60180186A (ja) | プリント基板 | |
| JP4655300B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2004342930A (ja) | 非貫通導通穴を有する多層基板 | |
| JPS63237593A (ja) | プリント配線板接合体 | |
| JPH0744324B2 (ja) | フレキシブル及びリジツド印刷配線複合基板 | |
| JPH07297501A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH10190182A (ja) | 基板接続構造 | |
| KR20020000499A (ko) | 다층 배선 기판 및 다층 배선 기판을 이용한 반도체 장치 | |
| JPH1140948A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPS5969995A (ja) | テフロン基材を用いた多層プリント板の製造方法 | |
| JPH0227837B2 (ja) | Tasopurintobannohaisenpataankozo | |
| JPH05167242A (ja) | フレキシブル回路基板の接合方法 | |
| JPS6314490A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH04226045A (ja) | フィルムキャリア回路基板及びその製造方法 | |
| JPS62142399A (ja) | プリント配線板 |