JPS6149499A - フレキシブル多層配線基板 - Google Patents
フレキシブル多層配線基板Info
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- JPS6149499A JPS6149499A JP17118884A JP17118884A JPS6149499A JP S6149499 A JPS6149499 A JP S6149499A JP 17118884 A JP17118884 A JP 17118884A JP 17118884 A JP17118884 A JP 17118884A JP S6149499 A JPS6149499 A JP S6149499A
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- Japan
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- flexible
- flexible wiring
- wiring boards
- conductive
- adhesive
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
プル多層配線基板に関する。
従来種々の電子機器に多層配線基板が使用されている。
斯る従来の多層配線基板に於いては各層の導電パターン
を相互に接続するのにスルーホールを銅めっきすること
により行なっている。
を相互に接続するのにスルーホールを銅めっきすること
により行なっている。
ところでフレキシブル多層配線基板に於いてこの各層の
導電／？ターンを相互に接続するのにスルーホールを銅
めっきして行ったときには、その特徴であるフレキシビ
イリテイーを著しるしく損ねる不都合があり、且つフレ
キシブル多層配線基板の構造上表及び裏面に夫々絶縁フ
ィルム（カバーフィルム）を熱圧着（熱プレス）する際
にスルーホールの銅めっきを著しく破損する虞れがある
不都合があった。
導電／？ターンを相互に接続するのにスルーホールを銅
めっきして行ったときには、その特徴であるフレキシビ
イリテイーを著しるしく損ねる不都合があり、且つフレ
キシブル多層配線基板の構造上表及び裏面に夫々絶縁フ
ィルム（カバーフィルム）を熱圧着（熱プレス）する際
にスルーホールの銅めっきを著しく破損する虞れがある
不都合があった。
本発明は斯る点に鑑み上述不都合を改善することを目的
とする。
とする。
す如くフレキシブル支持体（１ｍ） 、 （２ａ）上に
夫々所要の導電パターン（ｌｂ） 、 （２ｂ）を形成
し、更にこの導電パターン（１ｂ） 、 （２ｂ）上に
導電ツクターン（ｌｂ） 、 （２ｂ）の相互接続部を
除いて絶縁フィルム（ｌｃ） 、 （２ｃ）を設けた第
１及び第２のフレキシブル配線基板（１）及び（２）を
設け、この第１及び第２のフレキシブル配線基板（１）
及び（２）間に導電性粒子（３ａ）を含有する絶縁性接
着剤（３）を介してこの第１及び第２のフレキシブル配
線基板（１）及び（２）を圧着し、この第１及び第２の
フレキシブル配線基板（１）及び（２）を接着剤によシ
接着すると共にこの第１及び第２のフレキシブル配線基
板（１）及び（２）の導電パターン（１ｂ）及び（２ｂ
）の相互接続部をこの導電性粒子（３ａ）によシミ気的
に接続したものである。
夫々所要の導電パターン（ｌｂ） 、 （２ｂ）を形成
し、更にこの導電パターン（１ｂ） 、 （２ｂ）上に
導電ツクターン（ｌｂ） 、 （２ｂ）の相互接続部を
除いて絶縁フィルム（ｌｃ） 、 （２ｃ）を設けた第
１及び第２のフレキシブル配線基板（１）及び（２）を
設け、この第１及び第２のフレキシブル配線基板（１）
及び（２）間に導電性粒子（３ａ）を含有する絶縁性接
着剤（３）を介してこの第１及び第２のフレキシブル配
線基板（１）及び（２）を圧着し、この第１及び第２の
フレキシブル配線基板（１）及び（２）を接着剤によシ
接着すると共にこの第１及び第２のフレキシブル配線基
板（１）及び（２）の導電パターン（１ｂ）及び（２ｂ
）の相互接続部をこの導電性粒子（３ａ）によシミ気的
に接続したものである。
本発明に依れば第１及び第２のフレキシブル配（線基板
（１）及び（２）の夫々の導電パターン（１ｂ）及び（
２ｂ）の相互接続部を導電性粒子（３ａ）により電気的
に接続しているのでフレキシブル多層配線基板の屈曲性
を損ねることがガ〈屈曲性を必要とする電子機器の部分
に有効に使用できる。また本発明に依れば第１及び第２
のフレキシブル配線基板（１）及び（２）を接着する工
程で同時にこの第１及び第２のフレキシブル配線基板（
１）及び（２）の導電・母ターン（１ｂ）及び（２ｂ）
の相互接続部を電気的に接続することができる。
（１）及び（２）の夫々の導電パターン（１ｂ）及び（
２ｂ）の相互接続部を導電性粒子（３ａ）により電気的
に接続しているのでフレキシブル多層配線基板の屈曲性
を損ねることがガ〈屈曲性を必要とする電子機器の部分
に有効に使用できる。また本発明に依れば第１及び第２
のフレキシブル配線基板（１）及び（２）を接着する工
程で同時にこの第１及び第２のフレキシブル配線基板（
１）及び（２）の導電・母ターン（１ｂ）及び（２ｂ）
の相互接続部を電気的に接続することができる。
以下第１図及び第２図を参照しながら本発明フレキシブ
ル多層配線基板の一実施例につき訝明しよう。
ル多層配線基板の一実施例につき訝明しよう。
第１図及び第２図に於いて（１）及び（２）は夫々フレ
キシブル配線基板を示し、このフレキシブル配線基板（
１） 、 （２）はポリイミド、ポリエステル等の厚さ
が例えば２５μｍのフレキシブル支持体（ｌＢ） 、
（２ａ）上に厚さが例えば１８μｍ又は３５μｍの銅箔
を接着剤（ｌｄ） 、 （２ｄ） （この接着剤（ｘｄ
） 、 （２ｄ）の層は１０μｍ程度）によシ被着し、
これにパターン印刷及びエツチング等を行い所要の導電
パターン（ｌｂ） 。
キシブル配線基板を示し、このフレキシブル配線基板（
１） 、 （２）はポリイミド、ポリエステル等の厚さ
が例えば２５μｍのフレキシブル支持体（ｌＢ） 、
（２ａ）上に厚さが例えば１８μｍ又は３５μｍの銅箔
を接着剤（ｌｄ） 、 （２ｄ） （この接着剤（ｘｄ
） 、 （２ｄ）の層は１０μｍ程度）によシ被着し、
これにパターン印刷及びエツチング等を行い所要の導電
パターン（ｌｂ） 。
（２ｂ）を形成し、更にこの導電パターン（ｌｂ）、（
２ｂ）上にこの導電パターン（ｌｂ） 、 （２ｂ）の
相互接続部に対応する部分にスルーホール（１ｅ）、（
２ｅ）を有するポリイミド、ポリエステル等の厚さが例
えば２５μｍの絶縁フィルム（ｌｅ） 、 （２ｃ）を
接着剤（Ｉｆ）。
２ｂ）上にこの導電パターン（ｌｂ） 、 （２ｂ）の
相互接続部に対応する部分にスルーホール（１ｅ）、（
２ｅ）を有するポリイミド、ポリエステル等の厚さが例
えば２５μｍの絶縁フィルム（ｌｅ） 、 （２ｃ）を
接着剤（Ｉｆ）。
（２ｆ） （この接着剤（Ｉｆ） 、 （２ｆ）の層は
１０μｍ程度）によ１着したものである。この場合フレ
キシブル支持体（ｌａ） 、 （２ａ）にはランド部、
端子部、部品取付部等の導電ｉ４ターン（１ｂ） 、
（ｚｂ）の露出部が従来同様に形成される。
１０μｍ程度）によ１着したものである。この場合フレ
キシブル支持体（ｌａ） 、 （２ａ）にはランド部、
端子部、部品取付部等の導電ｉ４ターン（１ｂ） 、
（ｚｂ）の露出部が従来同様に形成される。
本例に於いてはこのフレキシブル配線基板（１）及び（
２）の夫々の所定位置にスルーホール（１ｅ）及び（２
ｅ）を有する絶縁フィルム（１ｃ）及び（２ｃ）側を互
に対向させ、半田金属粒子（３ａ）を有する接着シート
Ｓを介して熱圧着してこのフレキシブル配線基板（１）
及び（２）を接着する。
２）の夫々の所定位置にスルーホール（１ｅ）及び（２
ｅ）を有する絶縁フィルム（１ｃ）及び（２ｃ）側を互
に対向させ、半田金属粒子（３ａ）を有する接着シート
Ｓを介して熱圧着してこのフレキシブル配線基板（１）
及び（２）を接着する。
この接着シートＳとして次に述べるものを使用した。即
ちこの接着シートＳの絶縁性接着剤（３）の組成を次の
組成とした。
ちこの接着シートＳの絶縁性接着剤（３）の組成を次の
組成とした。
この接着シートＳはこの絶縁性接着剤（３）の固形分１
００容量部に対し、平均粒子径が４０μｍの半田金属粒
子（３ａ） （Ｐｂ−８ｍ合金、融点２３０℃）を１２
容量部混合分散したものを所定の厚さ例えば乾燥後に於
ける絶縁接着剤（３）の厚さが３０μｍとなる如きシー
ト状にしたものである。この場合この接着シートＳの絶
縁性接着剤（３）は加熱することにより融解するもので
ある。
００容量部に対し、平均粒子径が４０μｍの半田金属粒
子（３ａ） （Ｐｂ−８ｍ合金、融点２３０℃）を１２
容量部混合分散したものを所定の厚さ例えば乾燥後に於
ける絶縁接着剤（３）の厚さが３０μｍとなる如きシー
ト状にしたものである。この場合この接着シートＳの絶
縁性接着剤（３）は加熱することにより融解するもので
ある。
このフレキシブル配線基板（１）及び（２）をこの接着
シートＳを介して所定温度に加熱して所定圧力にょシ押
圧したときには絶縁フィルム（１ｃ）及び（２ｃ）間の
半田金属粒子（３ａ）は平たく変形すると共にこの絶縁
フィルム（ｌｅ）及び（２ｃ）の導電パターン（１ｂ）
及び（２ｂ）の相互接続部に対応したスルーホ−ル（１
ｅ）及び（２ｅ）に存する半田金属粒子（３＆）はその
上方及び下方が絶縁性接着剤（３）を排除して直接にフ
レキシブル配線基板（１）及び（２）の導電パターン（
１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続部に当接し、この導電パ
ターン（１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続部が電気的に接
続され、その他の部分は絶縁性接着剤（３）に接着され
る。
シートＳを介して所定温度に加熱して所定圧力にょシ押
圧したときには絶縁フィルム（１ｃ）及び（２ｃ）間の
半田金属粒子（３ａ）は平たく変形すると共にこの絶縁
フィルム（ｌｅ）及び（２ｃ）の導電パターン（１ｂ）
及び（２ｂ）の相互接続部に対応したスルーホ−ル（１
ｅ）及び（２ｅ）に存する半田金属粒子（３＆）はその
上方及び下方が絶縁性接着剤（３）を排除して直接にフ
レキシブル配線基板（１）及び（２）の導電パターン（
１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続部に当接し、この導電パ
ターン（１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続部が電気的に接
続され、その他の部分は絶縁性接着剤（３）に接着され
る。
本例に依ればフレキシブル配線基板（１）及び（２）の
夫々の導電パターン（１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続部
を半田金属粒子（３ａ）によシミ気的に接続しているの
でフレキシブル多層配線基板の屈曲性を損ねることがな
くフレキシブル多層配線基板本来の特性（屈曲性）を十
分満足した多層配線基板が得られ、屈曲性を必要とする
電子機器の部分に有効に使用できる。また本例に依れば
この２つのフレキシブル配線基板（１）及び（２）を接
着する工程で同時にこの〆 フレキシブル配線基
板（１）及び（２）の導電Ａターン（１ｂ）及び（２ｂ
）の相互接続部が電気的に接続されるので製造工程がそ
れだけ簡単となる利益がある。
夫々の導電パターン（１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続部
を半田金属粒子（３ａ）によシミ気的に接続しているの
でフレキシブル多層配線基板の屈曲性を損ねることがな
くフレキシブル多層配線基板本来の特性（屈曲性）を十
分満足した多層配線基板が得られ、屈曲性を必要とする
電子機器の部分に有効に使用できる。また本例に依れば
この２つのフレキシブル配線基板（１）及び（２）を接
着する工程で同時にこの〆 フレキシブル配線基
板（１）及び（２）の導電Ａターン（１ｂ）及び（２ｂ
）の相互接続部が電気的に接続されるので製造工程がそ
れだけ簡単となる利益がある。
また本例に於いては導電パターン（１ｂ）及び（２ｂ）
の相互接続部を電気的に接続するのにスルーホール（１
ｅ）及び（２ｅ）内を使用しているので従来のスルーホ
ール内周部のめつきに依るものに比較し同一ス４−スで
導通部の有効面積が広く取れるのでそれだけこの電気的
接続の信頼性が向上する利益がある。
の相互接続部を電気的に接続するのにスルーホール（１
ｅ）及び（２ｅ）内を使用しているので従来のスルーホ
ール内周部のめつきに依るものに比較し同一ス４−スで
導通部の有効面積が広く取れるのでそれだけこの電気的
接続の信頼性が向上する利益がある。
第３図は本発明の他の実施例を示す。この第３図例は第
１図及び第２図例に於けるフレキシブル配線基板（１）
又は（２）のどちらか一方第３図例ではフレキシブル配
線基板（１）の導電パターン（ｌｂ）上の絶縁フィルム
（ＩＣ）を除去したもので、この場合に於いても導電ノ
千ターン（１ｂ）及び（２ｂ）間の所要部分の絶縁は絶
縁フィルム（２ｃ）に依りなされ、との導通パターン（
１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続部の電気的接続はスルー
ホール（２ｅ）を介してなされる。その他は第１図、第
２図と同様に構成する。
１図及び第２図例に於けるフレキシブル配線基板（１）
又は（２）のどちらか一方第３図例ではフレキシブル配
線基板（１）の導電パターン（ｌｂ）上の絶縁フィルム
（ＩＣ）を除去したもので、この場合に於いても導電ノ
千ターン（１ｂ）及び（２ｂ）間の所要部分の絶縁は絶
縁フィルム（２ｃ）に依りなされ、との導通パターン（
１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続部の電気的接続はスルー
ホール（２ｅ）を介してなされる。その他は第１図、第
２図と同様に構成する。
斯る第３図に於いても第１図、第２図と同様作用効果が
得られると共に絶縁フィルム（ＩＣ）を除去できる利益
がある。
得られると共に絶縁フィルム（ＩＣ）を除去できる利益
がある。
尚上述実施例に於いてはフレキシブル配線基板を２層設
けた例につき述べたが、同様にして３層、４層・・・の
複数層を設けることができることは容易に理解できよう
。また上述例では半田金属粒子（３ａ）を含有する絶縁
性接着剤を使用したが、この半田金属粒子（３ａ）の代
シにその他の導電性粒子が使用できることは勿論である
。また本発明は上述実施例に限らず本発明の要旨を逸脱
することなくその他種々の構成が取り得ることは勿論で
ある。
けた例につき述べたが、同様にして３層、４層・・・の
複数層を設けることができることは容易に理解できよう
。また上述例では半田金属粒子（３ａ）を含有する絶縁
性接着剤を使用したが、この半田金属粒子（３ａ）の代
シにその他の導電性粒子が使用できることは勿論である
。また本発明は上述実施例に限らず本発明の要旨を逸脱
することなくその他種々の構成が取り得ることは勿論で
ある。
本発明に依ればフレキシブル配線基板（１）及び（２）
の夫々の導電パターン（１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続
部を半田金属粒子（３ａ）により電気的に接続している
のでフレキシブル多層配線基板の屈曲性を損ねることが
なくフレキシブル多層配線基板本来の特性（屈曲性）を
十分に満足した多層配線基板が得られ、屈曲性を必要と
する部分の電子回路に有効に使用できる。また本発明に
依れば複数のフレキシブル配線基板を接着する工程で同
時にこのフレキシブル配線基板の導電パターンの相互接
続部が電気的に接続されるので製造工程がそれだけ簡単
となシ製造が容易なる利益がある。
の夫々の導電パターン（１ｂ）及び（２ｂ）の相互接続
部を半田金属粒子（３ａ）により電気的に接続している
のでフレキシブル多層配線基板の屈曲性を損ねることが
なくフレキシブル多層配線基板本来の特性（屈曲性）を
十分に満足した多層配線基板が得られ、屈曲性を必要と
する部分の電子回路に有効に使用できる。また本発明に
依れば複数のフレキシブル配線基板を接着する工程で同
時にこのフレキシブル配線基板の導電パターンの相互接
続部が電気的に接続されるので製造工程がそれだけ簡単
となシ製造が容易なる利益がある。
第１図は本発明フレキシブル多層配線基板の一実雄例を
示す断面図、第２図は第１図の分解断面図、第３図は本
発明の他の実施例を示す分解断面図である。 （１）及び（２）は夫々フレキシブル配線基板、（ｌａ
）及び（２ａ）は夫々フレキシブル支持体、（１ｂ）及
び（２ｂ）は夫々導電パターン、（１ｃ）及び（２ｃ）
は夫々絶縁フィルム、（ｌｅ）及び（２ｅ）は夫々スル
ーホール、（３）は絶縁性接着剤、（３ａ）は半田金属
粒子、Ｓは接着シートである。
示す断面図、第２図は第１図の分解断面図、第３図は本
発明の他の実施例を示す分解断面図である。 （１）及び（２）は夫々フレキシブル配線基板、（ｌａ
）及び（２ａ）は夫々フレキシブル支持体、（１ｂ）及
び（２ｂ）は夫々導電パターン、（１ｃ）及び（２ｃ）
は夫々絶縁フィルム、（ｌｅ）及び（２ｅ）は夫々スル
ーホール、（３）は絶縁性接着剤、（３ａ）は半田金属
粒子、Ｓは接着シートである。
Claims (1)
- フレキシブル支持体上に夫々所要の導電パターンを形成
した第１及び第２のフレキシブル配線基板を設けると共
に、該第１及び第２のフレキシブル配線基板の導電パタ
ーンの相互接続部を除いて少くとも上記第１及び第２の
フレキシブル配線基板の一方に絶縁フィルムを設け、上
記第１及び第２のフレキシブル配線基板間に導電性粒子
を含有する絶縁性接着剤を介して上記第１及び第２のフ
レキシブル配線基板を圧着し、上記第１及び第２のフレ
キシブル配線基板を接着剤により接着すると共に上記第
１及び第２のフレキシブル配線基板の導電パターンの相
互接続部を上記導電性粒子により電気的に接続したこと
を特徴とするフレキシブル多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17118884A JPS6149499A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | フレキシブル多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17118884A JPS6149499A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | フレキシブル多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149499A true JPS6149499A (ja) | 1986-03-11 |
| JPH0464199B2 JPH0464199B2 (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=15918631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17118884A Granted JPS6149499A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | フレキシブル多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6149499A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5428190A (en) * | 1993-07-02 | 1995-06-27 | Sheldahl, Inc. | Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture |
| US5502889A (en) * | 1988-06-10 | 1996-04-02 | Sheldahl, Inc. | Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers |
| US5719749A (en) * | 1994-09-26 | 1998-02-17 | Sheldahl, Inc. | Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board |
| US5727310A (en) * | 1993-01-08 | 1998-03-17 | Sheldahl, Inc. | Method of manufacturing a multilayer electronic circuit |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51109936A (en) * | 1975-03-25 | 1976-09-29 | Suwa Seikosha Kk | Dodenihoseiomotsu setsuchakuzai |
| JPS51119732A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-20 | Seiko Epson Corp | Adhesive with anisotropy in the direction of conducting path |
| JPS5241648A (en) * | 1975-09-30 | 1977-03-31 | Seikosha Co Ltd | Conductive adhesives |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP17118884A patent/JPS6149499A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51109936A (en) * | 1975-03-25 | 1976-09-29 | Suwa Seikosha Kk | Dodenihoseiomotsu setsuchakuzai |
| JPS51119732A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-20 | Seiko Epson Corp | Adhesive with anisotropy in the direction of conducting path |
| JPS5241648A (en) * | 1975-09-30 | 1977-03-31 | Seikosha Co Ltd | Conductive adhesives |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502889A (en) * | 1988-06-10 | 1996-04-02 | Sheldahl, Inc. | Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers |
| US5688584A (en) * | 1988-06-10 | 1997-11-18 | Sheldahl, Inc. | Multilayer electronic circuit having a conductive adhesive |
| US5727310A (en) * | 1993-01-08 | 1998-03-17 | Sheldahl, Inc. | Method of manufacturing a multilayer electronic circuit |
| US5428190A (en) * | 1993-07-02 | 1995-06-27 | Sheldahl, Inc. | Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture |
| US5719749A (en) * | 1994-09-26 | 1998-02-17 | Sheldahl, Inc. | Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464199B2 (ja) | 1992-10-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |