JPS62148584A - ワイヤ敷設回路用の加熱活性化可能な接着剤 - Google Patents
ワイヤ敷設回路用の加熱活性化可能な接着剤Info
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- JPS62148584A JPS62148584A JP61243998A JP24399886A JPS62148584A JP S62148584 A JPS62148584 A JP S62148584A JP 61243998 A JP61243998 A JP 61243998A JP 24399886 A JP24399886 A JP 24399886A JP S62148584 A JPS62148584 A JP S62148584A
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- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/30—Mixing; Kneading continuous, with mechanical mixing or kneading devices
- B29B7/58—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29B7/72—Measuring, controlling or regulating
- B29B7/726—Measuring properties of mixture, e.g. temperature or density
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は高分子系樹脂をC一段階にすることなく加熱活
性化することができ、そして後刻、高分子系樹脂をC一
段階にすることができる接着剤コーティング組成物を含
有する高分子系樹脂、ワイヤ導電体を埋めるために上記
接着剤組成物を使用するワイヤ敷設回路板、およびワイ
ヤ敷設回路板の作成方法に関するものである。
性化することができ、そして後刻、高分子系樹脂をC一
段階にすることができる接着剤コーティング組成物を含
有する高分子系樹脂、ワイヤ導電体を埋めるために上記
接着剤組成物を使用するワイヤ敷設回路板、およびワイ
ヤ敷設回路板の作成方法に関するものである。
(従来技術)
加熱活性化が可能な接着剤組成物は薄くて粘着性のない
フィルムのような基質に適用することができて、加熱活
性化することができ、また活性化したとき、活性化の後
の一時期粘着性を生じ、かつ粘着性をもち続ける。大部
分の加熱活性化した熱可塑性接着剤は、冷却直後に迅速
に再凝固し、そして短いオープンタイムをもつ、すなわ
ち活性化の後、接着剤はごく短時間ではあるが活性化温
度以下で強い粘着性と接合能力。
フィルムのような基質に適用することができて、加熱活
性化することができ、また活性化したとき、活性化の後
の一時期粘着性を生じ、かつ粘着性をもち続ける。大部
分の加熱活性化した熱可塑性接着剤は、冷却直後に迅速
に再凝固し、そして短いオープンタイムをもつ、すなわ
ち活性化の後、接着剤はごく短時間ではあるが活性化温
度以下で強い粘着性と接合能力。
を維持する。接合操作は迅速に行なわねばならない。
多くの接合操作では、高温での分解に対する抵抗性を示
す接着剤接合を生じる接着剤組成物を使用することが必
要である。接着剤組成物の耐熱性を改良するには、組成
物中に架橋成分を混入することによって達成できること
が既知である。本技術で既知の特定の架橋成分には、米
国特許第3.’723,558号に記述されたポリエポ
キシド類と任意のエポキシ重合反応触媒が含まれ、架橋
は基材重合体中の有効座席と反応することによって達成
される。
す接着剤接合を生じる接着剤組成物を使用することが必
要である。接着剤組成物の耐熱性を改良するには、組成
物中に架橋成分を混入することによって達成できること
が既知である。本技術で既知の特定の架橋成分には、米
国特許第3.’723,558号に記述されたポリエポ
キシド類と任意のエポキシ重合反応触媒が含まれ、架橋
は基材重合体中の有効座席と反応することによって達成
される。
米国特許第4.13 ’7,364号はイソフタロイオ
ルビスカプロラクタムあるいはビニルトリエトキシシラ
ンを使用するエチレン/酢酸ビニル/ビニルアルコ−ル
ターポリマー している。架橋は加熱再活性化する前に達成される。よ
り高水準の性能は接着剤適用後に加熱硬化することによ
って導入される付加的な架橋組成物によって達成される
。熱架橋組成物の他の実施例は米国特許第4,1 6
6,9 3 7号に記述されているポリアミノビスマレ
イミド級の柔軟性ポリイミド類である。これらの組成物
は149℃(300°F)以下で加熱融解押出しするこ
とができ、そして149℃(300°F)以上の温度で
架橋を受ける。これらの実施例の両方では、熱架橋は基
材重合体の有効座席に対する特定の架橋剤の反応によっ
て達成される。
ルビスカプロラクタムあるいはビニルトリエトキシシラ
ンを使用するエチレン/酢酸ビニル/ビニルアルコ−ル
ターポリマー している。架橋は加熱再活性化する前に達成される。よ
り高水準の性能は接着剤適用後に加熱硬化することによ
って導入される付加的な架橋組成物によって達成される
。熱架橋組成物の他の実施例は米国特許第4,1 6
6,9 3 7号に記述されているポリアミノビスマレ
イミド級の柔軟性ポリイミド類である。これらの組成物
は149℃(300°F)以下で加熱融解押出しするこ
とができ、そして149℃(300°F)以上の温度で
架橋を受ける。これらの実施例の両方では、熱架橋は基
材重合体の有効座席に対する特定の架橋剤の反応によっ
て達成される。
熱硬化性接着剤組成物はポリイソシアネート類をイソシ
アネート基に対して反応性ある基を含有する結合剤と組
合せることが既知である。
アネート基に対して反応性ある基を含有する結合剤と組
合せることが既知である。
しかしながら、イソシアネート基が直面した反応剤、た
とえばポリオールあるいはポリアミンと、室温程度の低
い温度で反応するという事実から、かなシな困難が生じ
る。すなわち、長い貯蔵寿命を有する組成物を処方する
ことは庵めて困難である。
とえばポリオールあるいはポリアミンと、室温程度の低
い温度で反応するという事実から、かなシな困難が生じ
る。すなわち、長い貯蔵寿命を有する組成物を処方する
ことは庵めて困難である。
この困難を克服するために、二成分系がしばしば使用さ
れる。反応剤は別々の処方で貯蔵され、適用直前に混合
され、次に反応は自然に起こるか、あるいは加熱または
触媒によって加速される。
れる。反応剤は別々の処方で貯蔵され、適用直前に混合
され、次に反応は自然に起こるか、あるいは加熱または
触媒によって加速される。
実施例として、このような二成分系は米国特許第4,0
29,626号に記述されている。この系の欠点は、二
成分を別々に処方し、貯蔵する必要性、適用前の精密な
計量と完全な混合の難かしさ、および早期反応によって
生じる混合装置と適用装置の妨害の危険性である。
29,626号に記述されている。この系の欠点は、二
成分を別々に処方し、貯蔵する必要性、適用前の精密な
計量と完全な混合の難かしさ、および早期反応によって
生じる混合装置と適用装置の妨害の危険性である。
長い貯蔵寿命を有するポリイソシアネート物質を調製す
る他の慣用的な方法は、少量の遊離イソシアネートのみ
を含有する非架橋プレポリマーから出発し、大気中の水
分は架橋剤として役立つ。たとえば、この方法はフラン
ス特許第1.237,936号に記述されている。この
場合の欠点は表面に生じる硬化がコーティングの深層部
に非常にゆつくシと拡がシ、その結果最終的な性質は数
週間あるいは数ケバ後にやつと得られる。大きな面積の
間あるいは空所内では硬化が生じない。
る他の慣用的な方法は、少量の遊離イソシアネートのみ
を含有する非架橋プレポリマーから出発し、大気中の水
分は架橋剤として役立つ。たとえば、この方法はフラン
ス特許第1.237,936号に記述されている。この
場合の欠点は表面に生じる硬化がコーティングの深層部
に非常にゆつくシと拡がシ、その結果最終的な性質は数
週間あるいは数ケバ後にやつと得られる。大きな面積の
間あるいは空所内では硬化が生じない。
ポリイソシアネートが一官能基反応剤とまず反応するな
らば、安定な系もまた処方できる。
らば、安定な系もまた処方できる。
引続き遂行しようとする架橋反応の生成物よ)も加熱安
定性がより小さければ、できた引用物は封鎖されたイン
シアネートと、して引用される。
定性がより小さければ、できた引用物は封鎖されたイン
シアネートと、して引用される。
熱の作用下で、封鎖剤は除去され、そしてポリイソシア
ン化物が架橋をうけ、より熱安定性のある結合を形成す
る。
ン化物が架橋をうけ、より熱安定性のある結合を形成す
る。
この原理は、たとえば、Fr1sch著”Fu(1da
m−en(al Chemistry and
Catalysis of Po1yure−1h
aneS”、11〜13頁、および米国特許第4゜06
8.086号と第4,251,428号とに記述されて
いる。
m−en(al Chemistry and
Catalysis of Po1yure−1h
aneS”、11〜13頁、および米国特許第4゜06
8.086号と第4,251,428号とに記述されて
いる。
除去した封鎖剤のために、上記処方は次の技術的かつ経
済的欠点をもっている。すなわち、もし封鎖剤が架橋し
た物質中に残れば、架橋した物質の性質を変化するし、
もし蒸発すれば回収するかあるいは排気から除去しなけ
ればならない。
済的欠点をもっている。すなわち、もし封鎖剤が架橋し
た物質中に残れば、架橋した物質の性質を変化するし、
もし蒸発すれば回収するかあるいは排気から除去しなけ
ればならない。
米国特許第3,475,200号、第4,251,42
7号および第4,251,428号はそれぞれ100℃
以上で及び130’C以上で融解する、ポリイソシアネ
ート類で、特別のポリオール類とともに、長い貯蔵寿命
を有し、かつ加熱によって硬化させることができ、布帛
あるいは織布ホーヌ用コーティングを与える組合せがで
きるポリイソシアネート類を記述する。
7号および第4,251,428号はそれぞれ100℃
以上で及び130’C以上で融解する、ポリイソシアネ
ート類で、特別のポリオール類とともに、長い貯蔵寿命
を有し、かつ加熱によって硬化させることができ、布帛
あるいは織布ホーヌ用コーティングを与える組合せがで
きるポリイソシアネート類を記述する。
上記刊行物に記述された組合せの工業的欠点は、長い貯
蔵寿命を有する生成物が特別な組成を有する非常に少数
のポリオール類をもつときにのみ得ることができ、それ
故に上記組合せはたとえば限られた数の用途にのみ完全
に適切である。
蔵寿命を有する生成物が特別な組成を有する非常に少数
のポリオール類をもつときにのみ得ることができ、それ
故に上記組合せはたとえば限られた数の用途にのみ完全
に適切である。
米国特許第4,093,675号は末端基にOHヲモつ
ポリ(エステル/エーテ)V )ブロック共重合体を含
有する接着性組成物を記述しており、それは鎖延長され
、かつ二無水物でカルボキシル化された鎖であって、カ
ルボキシル化したポリ(エステ/L//エーテ/I/)
を形成し、ブロックここで−0−−−0−はポリ(エス
テ/I//エーテlv)ブロック共重合体であって、R
はアルキル、シクロアルキ/Vあるいはアリ−〃であシ
、またnは1ないし2である。熱可塑性ブロック共重合
体は架橋成分、また同様に直鎖柔軟性共重合体成分を含
有する熱硬化性共重合体に硬化できた150℃における
クリープに耐えることができる。
ポリ(エステル/エーテ)V )ブロック共重合体を含
有する接着性組成物を記述しており、それは鎖延長され
、かつ二無水物でカルボキシル化された鎖であって、カ
ルボキシル化したポリ(エステ/L//エーテ/I/)
を形成し、ブロックここで−0−−−0−はポリ(エス
テ/I//エーテlv)ブロック共重合体であって、R
はアルキル、シクロアルキ/Vあるいはアリ−〃であシ
、またnは1ないし2である。熱可塑性ブロック共重合
体は架橋成分、また同様に直鎖柔軟性共重合体成分を含
有する熱硬化性共重合体に硬化できた150℃における
クリープに耐えることができる。
米国特許第4,430.4 ” 9号は、熱可塑性重合
体(1);ポリアクリレートの水酸基置換ポリエステル
又はポリアミンである架橋可能な重合体(I[)の1〜
100重量部;および架橋剤、望ましくはジーあるいは
ポリイソシアネートを含む接着剤組成物を記述している
。(1)は望ましくはポリエステル、ポリウレタン、ポ
リアミド、ゴムあるいはエチレン/酢酸ビニル重合体で
あって、任意ではあるが100重量部当り100重量部
以下の慣用の粘着性付与樹脂(代要約には水素添加また
は脱水素した樹脂エステル類)を含有する。組成物は良
好な接着強度をもち、比較的低い温度で達成される加熱
活性化による脱粘着性を示し、そして高い耐熱性を示す
。これらは非粘着性であって、また実際の接着操作に先
立ち(約60日)基質に良好に適用できる。
体(1);ポリアクリレートの水酸基置換ポリエステル
又はポリアミンである架橋可能な重合体(I[)の1〜
100重量部;および架橋剤、望ましくはジーあるいは
ポリイソシアネートを含む接着剤組成物を記述している
。(1)は望ましくはポリエステル、ポリウレタン、ポ
リアミド、ゴムあるいはエチレン/酢酸ビニル重合体で
あって、任意ではあるが100重量部当り100重量部
以下の慣用の粘着性付与樹脂(代要約には水素添加また
は脱水素した樹脂エステル類)を含有する。組成物は良
好な接着強度をもち、比較的低い温度で達成される加熱
活性化による脱粘着性を示し、そして高い耐熱性を示す
。これらは非粘着性であって、また実際の接着操作に先
立ち(約60日)基質に良好に適用できる。
米国特許第4,194,618号は、研磨材粒を付着さ
せた裏張シ部材からなるコーティングした接着材物品を
記述している。この物品は接着剤組成物の層によって互
いに結合した二端を有するが、この接着剤組成物は、最
初の段階では、部分的に硬化されている。端と端とを重
ね継ぎするために適切な温度でさらに活性化できる。
せた裏張シ部材からなるコーティングした接着材物品を
記述している。この物品は接着剤組成物の層によって互
いに結合した二端を有するが、この接着剤組成物は、最
初の段階では、部分的に硬化されている。端と端とを重
ね継ぎするために適切な温度でさらに活性化できる。
この接着剤フィルムは、(a)水酸基の数2〜15のヒ
ドロキシ反応停止したポリウレタン−ポリエステz7;
(bJ27ないし500の活性水素族炭化水素、塩素化
芳香族炭化水素及び/又はアルキル化ポリスチレンの混
合物からなる接着剤組成物の反応生成物である。(d)
成分は成分(a)、(b)および(C)と混和しやすい
。
ドロキシ反応停止したポリウレタン−ポリエステz7;
(bJ27ないし500の活性水素族炭化水素、塩素化
芳香族炭化水素及び/又はアルキル化ポリスチレンの混
合物からなる接着剤組成物の反応生成物である。(d)
成分は成分(a)、(b)および(C)と混和しやすい
。
米国特許第4,476,259号は(a) 1,00
0ないし約5,000の数平均分子量(Mn ) を
有するヒドロキシ官能エポキシエヌテル樹脂士および(
b) 多官能ヒドロキシ−反応性架橋剤を含む溶媒型
の熱硬化性組成物を記述している。エボキンエステル樹
脂はジフェノールおよびジカルボン酸で鎖延長されたジ
エポキシドを、鎖停止反応でヒドロキシ官能第ニアミン
と約1:1の等量比で反応させることによって形成され
る。
0ないし約5,000の数平均分子量(Mn ) を
有するヒドロキシ官能エポキシエヌテル樹脂士および(
b) 多官能ヒドロキシ−反応性架橋剤を含む溶媒型
の熱硬化性組成物を記述している。エボキンエステル樹
脂はジフェノールおよびジカルボン酸で鎖延長されたジ
エポキシドを、鎖停止反応でヒドロキシ官能第ニアミン
と約1:1の等量比で反応させることによって形成され
る。
架橋剤はアミノ架橋剤あるいは活性水素として挙動する
粘着剤と反応することによって封鎖されたイソシアネー
ト基からなる封鎖されたインシアネート架橋剤である。
粘着剤と反応することによって封鎖されたイソシアネー
ト基からなる封鎖されたインシアネート架橋剤である。
米国特許第3,646,572号および第4,097.
684号は柔軟性接着剤樹脂を単独で、あるいは熱硬化
性樹脂との組合せで含むワイヤ敷設回路板用触媒性接着
剤を記述している。柔軟性接着剤樹脂はエポキシ樹脂、
ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアルコール ニル、天然および合成ゴムそしてアクリル系重合体およ
び共重合体を含んでいる。接着剤樹脂として使用するの
に適当なものは塩素化ゴム、ブタジェン−アクリロニト
リル共重合体そしてアクI))し系重合体および共重合
体のような天然および合成ゴムである。
684号は柔軟性接着剤樹脂を単独で、あるいは熱硬化
性樹脂との組合せで含むワイヤ敷設回路板用触媒性接着
剤を記述している。柔軟性接着剤樹脂はエポキシ樹脂、
ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアルコール ニル、天然および合成ゴムそしてアクリル系重合体およ
び共重合体を含んでいる。接着剤樹脂として使用するの
に適当なものは塩素化ゴム、ブタジェン−アクリロニト
リル共重合体そしてアクI))し系重合体および共重合
体のような天然および合成ゴムである。
ワイヤ相互接続板を製造する加工工程に本接着剤を使用
することは、米国特許第3,6 7 4,602号およ
び米国特許第3,6 7 4,9 1 4号に挙げられ
ている。接着剤層は室温では非粘着性であるが、しかし
熱硬化温度以下に加熱すると展性をもつようになシ、そ
して瞬時加熱して冷却するとき接着剤結合を提供する部
分的に硬化させた熱硬化性樹脂の状態である。前述の加
工工程では、ワイヤ導電体図形が完成した後、接着剤を
加熱および加圧してさらに硬化させ接着剤層の中にワイ
ヤ導゛π体を押込むことによって、あるいはガラス布強
化エポキシプリプレッグを用いてワイヤ導電体を被覆し
、そして次に加熱および加圧して接着剤中にワイヤ導電
体をラミネートすることによって、基質に永久的に結合
させる。バールによる前述の米国特許第3,674、9
1 4号に記述されている接着剤はワイヤ敷設回路板
の製造に多年に亘って商業的に使用されてきた。
することは、米国特許第3,6 7 4,602号およ
び米国特許第3,6 7 4,9 1 4号に挙げられ
ている。接着剤層は室温では非粘着性であるが、しかし
熱硬化温度以下に加熱すると展性をもつようになシ、そ
して瞬時加熱して冷却するとき接着剤結合を提供する部
分的に硬化させた熱硬化性樹脂の状態である。前述の加
工工程では、ワイヤ導電体図形が完成した後、接着剤を
加熱および加圧してさらに硬化させ接着剤層の中にワイ
ヤ導゛π体を押込むことによって、あるいはガラス布強
化エポキシプリプレッグを用いてワイヤ導電体を被覆し
、そして次に加熱および加圧して接着剤中にワイヤ導電
体をラミネートすることによって、基質に永久的に結合
させる。バールによる前述の米国特許第3,674、9
1 4号に記述されている接着剤はワイヤ敷設回路板
の製造に多年に亘って商業的に使用されてきた。
前述のラミネート工程では時々、エポキシ含浸ガラス繊
維の被覆層を加熱および加圧下でワイヤ導電体の上にラ
ミネートしたとき、正しい位置に横たえたワイヤ導電体
が「泳ぐ」ことがある。融解したエポキシ樹脂および下
方の部分的に融解した接着剤層の水圧はワイヤ導電体を
動かした。ワイヤ敷設前に接着剤の部分的硬化を増加す
ることによって、あるいはワイヤ導電体図形を完成した
後ベーキングすることによって、あるいはラミネート条
件を修正することによって、前述のワイヤの泳ぎをなく
する試みは成功しなかった。
維の被覆層を加熱および加圧下でワイヤ導電体の上にラ
ミネートしたとき、正しい位置に横たえたワイヤ導電体
が「泳ぐ」ことがある。融解したエポキシ樹脂および下
方の部分的に融解した接着剤層の水圧はワイヤ導電体を
動かした。ワイヤ敷設前に接着剤の部分的硬化を増加す
ることによって、あるいはワイヤ導電体図形を完成した
後ベーキングすることによって、あるいはラミネート条
件を修正することによって、前述のワイヤの泳ぎをなく
する試みは成功しなかった。
バールによる特許に記述された種類の接着剤層の体積抵
抗率は、接着剤にワイヤを超音波あるいは加熱接着する
ために粘着性を付与する高いゴム含有率を必要とするの
で、約I X I O’ないしlX10’MΩ−C7で
ある。ある実施例では、高い絶縁抵抗を必要とし、より
高い体積抵抗率が望ましい。
抗率は、接着剤にワイヤを超音波あるいは加熱接着する
ために粘着性を付与する高いゴム含有率を必要とするの
で、約I X I O’ないしlX10’MΩ−C7で
ある。ある実施例では、高い絶縁抵抗を必要とし、より
高い体積抵抗率が望ましい。
米国特許第4,427,478号はワイヤ敷設回路板上
でワイヤを包み込むために光化学的に硬化可能な接着剤
の使用を記述している。接着剤はエポキシノボラック樹
脂のアクリレートニステルトビスフェノ−/l/Al/
上シ樹脂の混合物である。接着剤を基質上に析出させ、
その後ワイヤをその中に敷設し、電線の泳ぎを防止する
試みとして接着剤を部分的に軽く硬化させ、そしてその
後電線を基質上に強固に固定するために光化学的に、あ
るいは熱的に完全に硬化させる。
でワイヤを包み込むために光化学的に硬化可能な接着剤
の使用を記述している。接着剤はエポキシノボラック樹
脂のアクリレートニステルトビスフェノ−/l/Al/
上シ樹脂の混合物である。接着剤を基質上に析出させ、
その後ワイヤをその中に敷設し、電線の泳ぎを防止する
試みとして接着剤を部分的に軽く硬化させ、そしてその
後電線を基質上に強固に固定するために光化学的に、あ
るいは熱的に完全に硬化させる。
欧州特許出願1984年第97,815号は回路板中に
ワイヤを保持するための光硬化可能な接着剤を記述して
おシ、接着剤は分子量1500〜5000のビヌフェノ
ールAを基剤とするエポキシ樹脂、分子量900〜15
00のエポキシド化したノボラック、モノエチレン性不
飽和カルボン酸、触媒、ポリエチレン性不飽和化合物、
光化学的開始剤、分子量30,000以上のフェノキシ
樹脂およびチクソトロピー剤からなっている。
ワイヤを保持するための光硬化可能な接着剤を記述して
おシ、接着剤は分子量1500〜5000のビヌフェノ
ールAを基剤とするエポキシ樹脂、分子量900〜15
00のエポキシド化したノボラック、モノエチレン性不
飽和カルボン酸、触媒、ポリエチレン性不飽和化合物、
光化学的開始剤、分子量30,000以上のフェノキシ
樹脂およびチクソトロピー剤からなっている。
英国特許第1,504,252号は、後でハンダによる
接続を行なおうとする表面を除いて、基質上に析出させ
る熱硬化性接着剤層を使用するワイヤ敷設を提案してい
る。ここには、適切な、あるいは望ましい接着剤を記述
していない。
接続を行なおうとする表面を除いて、基質上に析出させ
る熱硬化性接着剤層を使用するワイヤ敷設を提案してい
る。ここには、適切な、あるいは望ましい接着剤を記述
していない。
(発明の目的)
本発明の目的は、十分な加熱あるいは超音波エネルギー
を適用して高分子系樹脂をC一段階にすることなく活性
化することが可能で、そしてその後、高分子系樹脂をC
一段階にできる接着剤コーティング組成物を含有する高
分子系樹脂を提供することである。
を適用して高分子系樹脂をC一段階にすることなく活性
化することが可能で、そしてその後、高分子系樹脂をC
一段階にできる接着剤コーティング組成物を含有する高
分子系樹脂を提供することである。
本発明の目的は、表面にワイヤを接着するのに適切な接
着剤コーティング組成物を提供することである。
着剤コーティング組成物を提供することである。
本発明の目的はまた、20ないし120’Cに亘る温度
範囲で、前述のバールの特許に記述されている種類の接
着剤組成物の体積抵抗率よりも少くとも1桁、また望ま
しくは少くとも2桁大きな体積抵抗率をもつワイヤ敷設
回路用接着剤コーティング組成物を提供することである
。
範囲で、前述のバールの特許に記述されている種類の接
着剤組成物の体積抵抗率よりも少くとも1桁、また望ま
しくは少くとも2桁大きな体積抵抗率をもつワイヤ敷設
回路用接着剤コーティング組成物を提供することである
。
本発明の目的は、カプセル化工程の前にC一段階にして
後続の加工工程でワイヤの泳ぎを殆んどなくすることが
できる高分子系樹脂を含有する固体接着剤組成物を提供
することである。
後続の加工工程でワイヤの泳ぎを殆んどなくすることが
できる高分子系樹脂を含有する固体接着剤組成物を提供
することである。
本発明の他の目的は、室温では非粘着性であって、そし
て超音波あるいは加熱によって活性化可能である固体接
着剤組成物を提供することである。
て超音波あるいは加熱によって活性化可能である固体接
着剤組成物を提供することである。
本発明の目的は、容易に超音波で活性化するため25%
以下の揮発性物質を含有し、そしてまた加熱および加圧
することなしに非粘着性のままである接着剤組成物を提
供することである。
以下の揮発性物質を含有し、そしてまた加熱および加圧
することなしに非粘着性のままである接着剤組成物を提
供することである。
本発明の目的は、天然あるいは合成エラストマーあるい
はゴム類を殆んど、あるいは全く含まないワイヤ敷設相
互接続板用接着剤コーティング組成物を提供することで
ある。
はゴム類を殆んど、あるいは全く含まないワイヤ敷設相
互接続板用接着剤コーティング組成物を提供することで
ある。
本発明の更なる目的は、ワイヤ敷設回路板を調製するた
め接着剤コーティングをもつ基質を提供することである
。
め接着剤コーティングをもつ基質を提供することである
。
本発明の目的は、熱融解接着剤のように挙動できる、す
なわちその融解範囲壕で、あるいは以上に加熱したとき
流動し、かつ粘着性となり、そしてその後、上記融解範
囲以下に冷却したとき迅速に再凝固し、そしてまた紫外
線によって熱硬化させることができる熱硬化性接着剤コ
ーティング組成物を提供することである。
なわちその融解範囲壕で、あるいは以上に加熱したとき
流動し、かつ粘着性となり、そしてその後、上記融解範
囲以下に冷却したとき迅速に再凝固し、そしてまた紫外
線によって熱硬化させることができる熱硬化性接着剤コ
ーティング組成物を提供することである。
本発明の目的は、301以上、望捷しくは40g以上の
大きさの接着強度で0,1myalのワイヤを絶縁性基
質に接着できる接着剤コーティング組成物を提供するこ
とである。
大きさの接着強度で0,1myalのワイヤを絶縁性基
質に接着できる接着剤コーティング組成物を提供するこ
とである。
本発明のその上の目的は、少くともI X 105&I
Q の絶縁抵抗を有するワイヤ数設回路板′f:提供す
ることである。
Q の絶縁抵抗を有するワイヤ数設回路板′f:提供す
ることである。
(定義)
ここに定義した以外のことで、本出順に使用される専門
用語はthe American 5ociety f
orTesting a(1d Materials
5tandard D 907−82に述べられてい
るように定義される。
用語はthe American 5ociety f
orTesting a(1d Materials
5tandard D 907−82に述べられてい
るように定義される。
加熱活性化可能な接着剤とは5加熱、加熱および加圧、
あるいは超音波エネルギーの適用によって粘着性あるい
は流動性となることができる乾燥接着剤フィルムを意味
する。
あるいは超音波エネルギーの適用によって粘着性あるい
は流動性となることができる乾燥接着剤フィルムを意味
する。
B一段階とは、ある種の熱硬化性樹脂の反応における中
間段階を意味するもので、ここで物質は加熱されたとき
軟化し、またある種の液体と接触するとき膨潤するが、
しかし完全には融解あるいは溶解しない。硬化させてい
ない熱硬化性接着剤の状態にある樹脂は通常この段階で
ある。
間段階を意味するもので、ここで物質は加熱されたとき
軟化し、またある種の液体と接触するとき膨潤するが、
しかし完全には融解あるいは溶解しない。硬化させてい
ない熱硬化性接着剤の状態にある樹脂は通常この段階で
ある。
封鎖された硬化剤とは、硬化剤が反応性を示さない状態
にあシ、そして物理的あるいは化学的手段によって望み
どおシ反応性を示す状態にできる硬化剤を意味する。
にあシ、そして物理的あるいは化学的手段によって望み
どおシ反応性を示す状態にできる硬化剤を意味する。
接着強度とは、接着平面内あるいは近傍で発生する脆化
を伴う接着剤組立品の破壊に必要な引張り、圧縮、屈曲
、剥離、衝撃、引裂き、あるいは剪断の状態で適用され
る単位荷重を意味する。
を伴う接着剤組立品の破壊に必要な引張り、圧縮、屈曲
、剥離、衝撃、引裂き、あるいは剪断の状態で適用され
る単位荷重を意味する。
C一段階とは、ある種の熱硬fヒ性樹脂の反応における
最終段階を意味するもので、ここで物質は比較的不溶性
また不融性である。完全に硬化させた接着剤層の状■に
あるある種の熱硬化性樹脂はこの段階の状態にある。
最終段階を意味するもので、ここで物質は比較的不溶性
また不融性である。完全に硬化させた接着剤層の状■に
あるある種の熱硬化性樹脂はこの段階の状態にある。
ドクターロールとは、ヌプレツグーロールと異なった表
面速度で、あるいは反対方向に回転し、その結果、スプ
レッダ−ロールに供給する接着剤を制御するための拭き
取シ作用をもたらすローラー機構を意味する。
面速度で、あるいは反対方向に回転し、その結果、スプ
レッダ−ロールに供給する接着剤を制御するための拭き
取シ作用をもたらすローラー機構を意味する。
充填材とは、作業性質、経済性、強度あるいは他の品質
を改良するために接着剤に添加される相対的に非接着性
の基質を意味する。
を改良するために接着剤に添加される相対的に非接着性
の基質を意味する。
可塑剤とは、接着剤の柔軟性、作業性あるいは延展性を
増加するために接着剤に混入される物質を意味する。
増加するために接着剤に混入される物質を意味する。
粘着性とは、接着剤と接着剤によって接合された物質と
を低い圧力下で接触させた直後に測定可能な強度の接合
を形成することが可能な接着剤の性質を意味する。
を低い圧力下で接触させた直後に測定可能な強度の接合
を形成することが可能な接着剤の性質を意味する。
熱可塑性とは、加熱したとき軟化し、そして冷却したと
き硬化することを繰返す物質を意味する。
き硬化することを繰返す物質を意味する。
熱硬化とは、熱、触媒、紫外線等の作用によって化学反
応を受けようとするが、あるいは受は終って、相対的に
不、′M性の状態になる物質を意味している。
応を受けようとするが、あるいは受は終って、相対的に
不、′M性の状態になる物質を意味している。
Tgとは、ガラス転移温度を意味し、この温度で、糖定
形高分子は1危いガラス状態がら可塑状態に変化する。
形高分子は1危いガラス状態がら可塑状態に変化する。
Tgの始まりとは、示差走査熱量計あるいは熱機械分析
によって測定されるように、接着剤中はブレンドした重
合体類がガラス転移を開始することを意味する。
によって測定されるように、接着剤中はブレンドした重
合体類がガラス転移を開始することを意味する。
ワイヤ敷設とは、相互接続図形を形成させるために絶縁
性基材にワイヤを張シっけることを意味する。
性基材にワイヤを張シっけることを意味する。
(発明の構成)
主として本発明は、
a)第一成分が少くとも約10,000の数平均分子&
(Mn )と水酸基、エポキシドあるいは約7個以上
の不飽和官能性を有するフィルム形成高分子系、樹脂か
らなり、上記高分子系樹脂がポリエステル類、ポリウレ
タン類、フェノキシ類、エポキシ類およびこれらの混合
物からなるポリオール類からなる群から選択され; b)第二成分が組成物をC−膜内にすることなしに活性
化することが可能な量で存在する可塑剤からなシミそし
て C)硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反応
開始することが可能であって、組成物の活性化温度以上
の温度で、高分子系樹脂を硬化させるのに十分な時間、
放射エネルキ−の状態あるいは熱の状態で十分なエネル
ギーを適用することによって、C一段階まで高分子系樹
脂を架橋形成かつ硬化させることができるものであシ、
接着剤組成物を活性化させるときには、上記硬化剤は非
活性ないしは封鎖されておシ、上記硬化剤が高分子系樹
脂をC一段階にするのに十分な量で存在し;上記組成物
はC一段階で、約200’C以下の温度および約3MP
a以下の圧力に露出したとき、適用した圧力の方向に垂
直な平面内で融解あるいは流動しない不溶性組成物に転
換しうろことを特徴とする十分な熱あるいは超音波エネ
ルギーを1秒以内の時間適用することによって高分子系
樹脂をC一段階にすることな、く活性化することができ
る接着剤組成物を含有する非粘着性固体高分子系樹脂に
関するものである。
(Mn )と水酸基、エポキシドあるいは約7個以上
の不飽和官能性を有するフィルム形成高分子系、樹脂か
らなり、上記高分子系樹脂がポリエステル類、ポリウレ
タン類、フェノキシ類、エポキシ類およびこれらの混合
物からなるポリオール類からなる群から選択され; b)第二成分が組成物をC−膜内にすることなしに活性
化することが可能な量で存在する可塑剤からなシミそし
て C)硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反応
開始することが可能であって、組成物の活性化温度以上
の温度で、高分子系樹脂を硬化させるのに十分な時間、
放射エネルキ−の状態あるいは熱の状態で十分なエネル
ギーを適用することによって、C一段階まで高分子系樹
脂を架橋形成かつ硬化させることができるものであシ、
接着剤組成物を活性化させるときには、上記硬化剤は非
活性ないしは封鎖されておシ、上記硬化剤が高分子系樹
脂をC一段階にするのに十分な量で存在し;上記組成物
はC一段階で、約200’C以下の温度および約3MP
a以下の圧力に露出したとき、適用した圧力の方向に垂
直な平面内で融解あるいは流動しない不溶性組成物に転
換しうろことを特徴とする十分な熱あるいは超音波エネ
ルギーを1秒以内の時間適用することによって高分子系
樹脂をC一段階にすることな、く活性化することができ
る接着剤組成物を含有する非粘着性固体高分子系樹脂に
関するものである。
本発明はさらに、少くとも一層の接着剤層を基質上に適
用し、そして少くとも一つのワイヤ導電体を接着剤層の
上に敷設し、また後続の工程で接着剤層をC一段階にす
るワイヤ敷設回路を形成するだめの方法についての改良
に関するもので次のことを特徴とする。
用し、そして少くとも一つのワイヤ導電体を接着剤層の
上に敷設し、また後続の工程で接着剤層をC一段階にす
るワイヤ敷設回路を形成するだめの方法についての改良
に関するもので次のことを特徴とする。
(a) 高分子系樹脂をC一段階にすることなく、十
分な熱あるいは超音波エネルギーを1秒以内の時間適用
して活性化することができ、そして 1)第一成分が約10,000以上の数平均分子量(M
n)と水酸基、エポキシドあるいは約7個以上の不飽和
官能性を有するフィルム形成高分子系樹脂からなシ、上
記高分子金物からなる群から選択され4 2)第二成分が有機溶媒、反応性希釈剤あるいは上記と
芳香族石油系精油との混合物からなる群から選択された
可塑剤からなシ、可塑剤が高分子系樹脂をC一段階にす
ることなく組成物を活性化することによって、接着剤層
とワイヤ導電体との間の接合を形成させ、そしてワイヤ
導電体をフィルム内でXおよびY方向にしつかシと固着
させる量で存在し;そして 3)硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反応
開始することが可能であって、組成物の活性化温度以上
の温度で、高分子系樹脂を硬化させるのに十分な時間、
放射エネルギーの状態あるいは熱の状態で十分なエネル
ギーを適用することによってC一段階まで高分子系樹脂
を架橋形成かつ硬化させることができるものであり、接
着剤組成物を活性化させる条件下では上記硬化剤は非活
性ないしは封鎖状態にあり、上記硬化剤は高分子系樹脂
をC一段階にするのに十分な量で存在する ことを特徴とする接着剤組成物を含有する非粘着性固体
高分子系樹脂を接着剤層として使用し;そして b)C一段階にする工程を完了する前に、溶媒可塑剤を
殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈剤可塑剤の殆ん
ど全部を反応させる。
分な熱あるいは超音波エネルギーを1秒以内の時間適用
して活性化することができ、そして 1)第一成分が約10,000以上の数平均分子量(M
n)と水酸基、エポキシドあるいは約7個以上の不飽和
官能性を有するフィルム形成高分子系樹脂からなシ、上
記高分子金物からなる群から選択され4 2)第二成分が有機溶媒、反応性希釈剤あるいは上記と
芳香族石油系精油との混合物からなる群から選択された
可塑剤からなシ、可塑剤が高分子系樹脂をC一段階にす
ることなく組成物を活性化することによって、接着剤層
とワイヤ導電体との間の接合を形成させ、そしてワイヤ
導電体をフィルム内でXおよびY方向にしつかシと固着
させる量で存在し;そして 3)硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反応
開始することが可能であって、組成物の活性化温度以上
の温度で、高分子系樹脂を硬化させるのに十分な時間、
放射エネルギーの状態あるいは熱の状態で十分なエネル
ギーを適用することによってC一段階まで高分子系樹脂
を架橋形成かつ硬化させることができるものであり、接
着剤組成物を活性化させる条件下では上記硬化剤は非活
性ないしは封鎖状態にあり、上記硬化剤は高分子系樹脂
をC一段階にするのに十分な量で存在する ことを特徴とする接着剤組成物を含有する非粘着性固体
高分子系樹脂を接着剤層として使用し;そして b)C一段階にする工程を完了する前に、溶媒可塑剤を
殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈剤可塑剤の殆ん
ど全部を反応させる。
本発明はまた少くとも一層のC一段階にした接着剤層を
基質上に、また接着剤層の中に敷設したワイヤ導電体を
有するワイヤ敷設回路板に関するものであり、上記接着
剤層は約10,000以上の数平均分子量(Mn)と水
酸基、エポキシドあるいは約7個以上の不飽和官能性を
有するフィルム形成高分子系樹脂からなる組成物から形
成され、上記高分子系樹脂はポリエステル類、ポリウレ
タン類、フェノキシ類、エポキシ類および上記混合物か
らなる群から選択される。
基質上に、また接着剤層の中に敷設したワイヤ導電体を
有するワイヤ敷設回路板に関するものであり、上記接着
剤層は約10,000以上の数平均分子量(Mn)と水
酸基、エポキシドあるいは約7個以上の不飽和官能性を
有するフィルム形成高分子系樹脂からなる組成物から形
成され、上記高分子系樹脂はポリエステル類、ポリウレ
タン類、フェノキシ類、エポキシ類および上記混合物か
らなる群から選択される。
板は少くともl×10霧MΩのMIL−8TD−202
に従って測定した絶縁抵抗を有することが望ましい。
に従って測定した絶縁抵抗を有することが望ましい。
本発明に有効なフィルム形成高分子系樹脂は良好なフィ
ルム形成剤であるために十分高い分子量を持たなければ
ならず、まだ乾燥したときに非粘着性であらねばならな
い。本発明の接着剤組成物に有効適切なフィルム形成高
分子系圏脂は、1個の水酸基、エポキシドあるいは約7
個以上、望ましくは約20個以上の不飽和官能性を有す
るポリオール類を含むもので、ボ歩エステル類、エポキ
シ類、ポリウレタン類およびフェノキシ樹脂並びにこれ
らの混合物から選択される。官能性は硬化剤と架橋する
のに有効であって、接着剤組成物中の高分子系樹脂をC
一段階にする。不飽和官能基の例には、ビニル、アリル
、メタリル、アクリルおよびメタクリル基は水酸基であ
って、そして硬化剤は封鎖したポリイソシアネートであ
る。他の実施例では、フィルム形成高分子系樹脂の官能
基はアクリ)しおよびアリ)し基のような不飽和二重結
合であって、そして硬化剤はフリーラジカル開始剤であ
る。
ルム形成剤であるために十分高い分子量を持たなければ
ならず、まだ乾燥したときに非粘着性であらねばならな
い。本発明の接着剤組成物に有効適切なフィルム形成高
分子系圏脂は、1個の水酸基、エポキシドあるいは約7
個以上、望ましくは約20個以上の不飽和官能性を有す
るポリオール類を含むもので、ボ歩エステル類、エポキ
シ類、ポリウレタン類およびフェノキシ樹脂並びにこれ
らの混合物から選択される。官能性は硬化剤と架橋する
のに有効であって、接着剤組成物中の高分子系樹脂をC
一段階にする。不飽和官能基の例には、ビニル、アリル
、メタリル、アクリルおよびメタクリル基は水酸基であ
って、そして硬化剤は封鎖したポリイソシアネートであ
る。他の実施例では、フィルム形成高分子系樹脂の官能
基はアクリ)しおよびアリ)し基のような不飽和二重結
合であって、そして硬化剤はフリーラジカル開始剤であ
る。
次式の繰返し構市単位を有するポ!J(4,4’−イソ
プロピリデンジフエノー/l/−1−1,3−グリセリ
ルエーテ/I/)のようなフェノキシ樹脂 (ただし、nは20ないし350の整数)が本発明の接
着剤組成物に特に有効であることがわかった。上記フェ
ノキシ樹脂は直鎖であって、また1個あるいは2個の末
端オキシラン基を持ってもよい。フェノキン類は熱硬化
性物質として当然注目される。
プロピリデンジフエノー/l/−1−1,3−グリセリ
ルエーテ/I/)のようなフェノキシ樹脂 (ただし、nは20ないし350の整数)が本発明の接
着剤組成物に特に有効であることがわかった。上記フェ
ノキシ樹脂は直鎖であって、また1個あるいは2個の末
端オキシラン基を持ってもよい。フェノキン類は熱硬化
性物質として当然注目される。
適切なポリエステル類は、(1)テレフタール酸、イソ
フタール酸、フタール酸、4 、4’−ジフェニルチオ
エーテルジカルボン酸、4.4’−ジフェニルアミンジ
カルボン酸および飽和および不飽和脂肪族ダイマー酸(
すなわち、12ないし26個の炭素原子を含む不飽和脂
肪酸の二分子の重合生成物)のような飽和および不飽和
脂肪族ジカルボン酸から選択された1種以上の二重20
0ないし4,000の平均分子量を有する長鎖脂肪族ジ
オール類、ポリエチレンオキシドとポリプロピレンオキ
シド重合体および共重合体、およびポリエチレンとポリ
プロピレンオキシドのアリルエーテル類、およびグリセ
リン、トリメチロールプロパンとネオペンチルアルコー
ルおよび混合物のようなポリヒドロキシル化合物および
これらの誘導体から調製されたものを含むと考えられる
。
フタール酸、フタール酸、4 、4’−ジフェニルチオ
エーテルジカルボン酸、4.4’−ジフェニルアミンジ
カルボン酸および飽和および不飽和脂肪族ダイマー酸(
すなわち、12ないし26個の炭素原子を含む不飽和脂
肪酸の二分子の重合生成物)のような飽和および不飽和
脂肪族ジカルボン酸から選択された1種以上の二重20
0ないし4,000の平均分子量を有する長鎖脂肪族ジ
オール類、ポリエチレンオキシドとポリプロピレンオキ
シド重合体および共重合体、およびポリエチレンとポリ
プロピレンオキシドのアリルエーテル類、およびグリセ
リン、トリメチロールプロパンとネオペンチルアルコー
ルおよび混合物のようなポリヒドロキシル化合物および
これらの誘導体から調製されたものを含むと考えられる
。
適切なエポキシ樹脂は、400ないし6,000のエポ
キシ当量を有するビスフェノールAめジグリシジルエー
テル類、450ないし2,000のエポキシ当量を有す
るハロゲン化したビスフェノ−/l/Aのジグリシジル
エーテル類、エポキシノボラックあるいはフェノール−
ホルムアルデヒドのポリグリシジルエーテル類、テトラ
フェニルエタンのポリグリシンルエーテ)vmおよびレ
ゾシノールのポリグリシジルエーテル類/類を含むと考
えられる。また、適切であると考えられるのは、約50
,000以上の重量平均分子量と、10,000以上ま
た望捷しくは15,00o以上の数平均分子量をもつ、
ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの非常に高い分
子量の共重合体である。望ましいエポキシ樹脂は、1゜
00oないし約6,000のエポキシ当量を有するビス
フェノ−/l/Aのジグリシジルエーテル類である。
キシ当量を有するビスフェノールAめジグリシジルエー
テル類、450ないし2,000のエポキシ当量を有す
るハロゲン化したビスフェノ−/l/Aのジグリシジル
エーテル類、エポキシノボラックあるいはフェノール−
ホルムアルデヒドのポリグリシジルエーテル類、テトラ
フェニルエタンのポリグリシンルエーテ)vmおよびレ
ゾシノールのポリグリシジルエーテル類/類を含むと考
えられる。また、適切であると考えられるのは、約50
,000以上の重量平均分子量と、10,000以上ま
た望捷しくは15,00o以上の数平均分子量をもつ、
ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの非常に高い分
子量の共重合体である。望ましいエポキシ樹脂は、1゜
00oないし約6,000のエポキシ当量を有するビス
フェノ−/l/Aのジグリシジルエーテル類である。
適切なポリウレタン類はジイソシアネート類とポリエス
テル類、ポリエーテル類あるいはポリエヌテ/I//ポ
リエーテル共重合体との反応上肪族連鎖といくらかの芳
香族基(たとえば、インフタレートあるいはテレフタレ
ートエステル基あるいはトルエンジウレタン基)を含む
ものである。
テル類、ポリエーテル類あるいはポリエヌテ/I//ポ
リエーテル共重合体との反応上肪族連鎖といくらかの芳
香族基(たとえば、インフタレートあるいはテレフタレ
ートエステル基あるいはトルエンジウレタン基)を含む
ものである。
本発明による適切なフィルム形成高分子系樹脂は、約1
0,000以上望ましくは約15,000以上の数平均
分子量を有する本質的に1種以上のポリオール類を使用
することによって、あるいはポリエステル類、ポリウレ
タン類、ポリエーテル類、エポキシ類、および上記の組
合せから選択された低分子量ポリオールを、化学全論的
な全以下で存在するか、あるいは高分子鎖に低濃度で存
在している官能基と反応できる硬化剤とB一段階まで反
応させ、その結果B一段段階なった高分子系樹脂が前述
の高い数平均分子量を持つことによって得ることができ
る。望ましくは、低分子量ポリオールをB一段階にする
ために使用される硬化剤はイソ7アネートあるいはアミ
ドである。
0,000以上望ましくは約15,000以上の数平均
分子量を有する本質的に1種以上のポリオール類を使用
することによって、あるいはポリエステル類、ポリウレ
タン類、ポリエーテル類、エポキシ類、および上記の組
合せから選択された低分子量ポリオールを、化学全論的
な全以下で存在するか、あるいは高分子鎖に低濃度で存
在している官能基と反応できる硬化剤とB一段階まで反
応させ、その結果B一段段階なった高分子系樹脂が前述
の高い数平均分子量を持つことによって得ることができ
る。望ましくは、低分子量ポリオールをB一段階にする
ために使用される硬化剤はイソ7アネートあるいはアミ
ドである。
本発明のフィルム形成高分子系樹脂は、接着剤組成物に
対して接着力、耐薬品性と耐熱性、および柔軟性を提供
する。種々の表面に対する接着力は高分子鎖に沿った極
性基によって増進される。フェノキシ樹脂の主鎖に結合
した水酸基は適切な極性基の一例である。接着剤組成物
の柔軟性は高分子系樹脂の脂肪族部分の内部的な可塑性
によって提供される。接着剤組成物の耐熱性は重合体主
鎖に沿った繰返し単位中に芳香族基を存在させることに
よって向上される。
対して接着力、耐薬品性と耐熱性、および柔軟性を提供
する。種々の表面に対する接着力は高分子鎖に沿った極
性基によって増進される。フェノキシ樹脂の主鎖に結合
した水酸基は適切な極性基の一例である。接着剤組成物
の柔軟性は高分子系樹脂の脂肪族部分の内部的な可塑性
によって提供される。接着剤組成物の耐熱性は重合体主
鎖に沿った繰返し単位中に芳香族基を存在させることに
よって向上される。
接着剤組成物の耐薬品性は重合体主鎖の繰返し単位中に
芳香族基、また同様にエーテル結合が存在することによ
って向上される。エーテル結合はアルカリ中で、また無
機酸中で安定である。
芳香族基、また同様にエーテル結合が存在することによ
って向上される。エーテル結合はアルカリ中で、また無
機酸中で安定である。
本発明に適切な可塑剤はC一段階にした接着剤組成物の
性質を低下させないように選択される。C一段階にする
前に、可塑剤は高分子系樹脂と適合、すなわち接着剤組
成物から分離しないようにしなければならない。可塑剤
は接着剤組成物を軟化させ、そして接着剤の軟化点ある
いはTgの始まシを加熱あるいは超音波活性化に適切な
範囲に調節するべきである。すなわち’rgの始まシは
約−5℃と杓子15℃との間、特に約4℃と約10℃と
の間に適当に調節されるのが好ましい。
性質を低下させないように選択される。C一段階にする
前に、可塑剤は高分子系樹脂と適合、すなわち接着剤組
成物から分離しないようにしなければならない。可塑剤
は接着剤組成物を軟化させ、そして接着剤の軟化点ある
いはTgの始まシを加熱あるいは超音波活性化に適切な
範囲に調節するべきである。すなわち’rgの始まシは
約−5℃と杓子15℃との間、特に約4℃と約10℃と
の間に適当に調節されるのが好ましい。
一群の可塑剤は揮発性であって、またC一段階にする前
に蒸発させ、そして引続き接着剤組成物とワイヤ導電体
との間に接合を形成させることができる。適切な揮発性
可塑剤は高分子系樹脂に対する溶媒である。適切な有機
溶媒は、を有する脂肪族基とエチレングリコールあるい
はプロピレングリコールのエーテル類のようなグリコー
ルエーテル類;メチル、エチルおよびプロピルエチレン
グリコールエーテル類のアセテート類のようなグリコー
ルエーテルエステル類;メチルブチルケトン、メチルイ
ソアミフレケトン、エチルアミルケトン、メチルヘプチ
ルケトン、n−メチル−ピロリドンおよびシクロヘキサ
ノンのような6ないし9個の炭素原子を有するケトン類
;キシレンおよび1゛ルエンのような芳香族炭化水素;
およびクレゾールのような置換された芳香族炭化水素を
含んでいる。
に蒸発させ、そして引続き接着剤組成物とワイヤ導電体
との間に接合を形成させることができる。適切な揮発性
可塑剤は高分子系樹脂に対する溶媒である。適切な有機
溶媒は、を有する脂肪族基とエチレングリコールあるい
はプロピレングリコールのエーテル類のようなグリコー
ルエーテル類;メチル、エチルおよびプロピルエチレン
グリコールエーテル類のアセテート類のようなグリコー
ルエーテルエステル類;メチルブチルケトン、メチルイ
ソアミフレケトン、エチルアミルケトン、メチルヘプチ
ルケトン、n−メチル−ピロリドンおよびシクロヘキサ
ノンのような6ないし9個の炭素原子を有するケトン類
;キシレンおよび1゛ルエンのような芳香族炭化水素;
およびクレゾールのような置換された芳香族炭化水素を
含んでいる。
第二群の可塑剤は反応性希釈剤であって、また高分子系
樹脂と架橋することができ、そしてその結果C一段諧に
した組成物の部分を形成する。適切な反応性希釈剤可塑
剤は100℃以上の沸点をもつアクリレートおよびメタ
クリレートエヌテル類、並びにネオペンチルジグリシジ
ルエーテル、ブチルグリシジルエーテルおよびその類似
物のような低分子量モノ−あるいはジエボキシド化合物
を含んでいる。
樹脂と架橋することができ、そしてその結果C一段諧に
した組成物の部分を形成する。適切な反応性希釈剤可塑
剤は100℃以上の沸点をもつアクリレートおよびメタ
クリレートエヌテル類、並びにネオペンチルジグリシジ
ルエーテル、ブチルグリシジルエーテルおよびその類似
物のような低分子量モノ−あるいはジエボキシド化合物
を含んでいる。
上記二つの群の可塑剤の一つあるいは両者と組合せて使
用される第三群の可塑剤は、160℃以下望ましくは3
00℃以下では接着剤組成物から揮発あるいはしみ出さ
ない高沸点の油類である。適切な高沸点の油類は芳香族
油類、たとえば315℃以上の沸点を有する芳香族石油
精製油を含むと考えられ、また96.2%の芳香族油と
3.8%のパラフィン系油とからなると考えられる(ケ
ンリッチ・ペトロケミカル社からKenplast G
という商標名で商業的に入手できる)。
用される第三群の可塑剤は、160℃以下望ましくは3
00℃以下では接着剤組成物から揮発あるいはしみ出さ
ない高沸点の油類である。適切な高沸点の油類は芳香族
油類、たとえば315℃以上の沸点を有する芳香族石油
精製油を含むと考えられ、また96.2%の芳香族油と
3.8%のパラフィン系油とからなると考えられる(ケ
ンリッチ・ペトロケミカル社からKenplast G
という商標名で商業的に入手できる)。
C一段階にすることが可能な接着剤コーティング組成物
中に導入される架橋の量と種類とを制御することによっ
て、上記組成物中の高分子系樹脂がC一段階になるまで
加熱活性化できるように上記組成物をすることが可能な
ことを発見した。そこで、本発明の接着剤コーティング
組成物中の高分子系樹脂がC一段階になるまで、組成物
は十分な熱あるいは超音波エネルギーの適用によって粘
着性あるものにすることができ、また冷却によって、す
なわち上記エネルギーの消散によって迅速に再固化する
こととなる。再固化した接着剤コーティング組成物中の
高分子系樹脂は他の望ましい性質、すなわち組成物の寸
法安定性と接着剤強度とを変えることなく組成物の耐熱
性を増すであろうC一段階にすることができる。たとえ
ば、望ましい組成物では、水酸基、エポキシドあるいは
約20個以上の不飽和官能性を有する上に定義したよう
なピロール、およびピロールと反応可能な封鎖されたイ
ソシアネート架橋剤、あるいはピロールの官能基と架橋
することを開始できる紫外線硬化剤の使用を通じて、架
橋は加熱活性化に必要とされるよりも高い温度で達成さ
れる。
中に導入される架橋の量と種類とを制御することによっ
て、上記組成物中の高分子系樹脂がC一段階になるまで
加熱活性化できるように上記組成物をすることが可能な
ことを発見した。そこで、本発明の接着剤コーティング
組成物中の高分子系樹脂がC一段階になるまで、組成物
は十分な熱あるいは超音波エネルギーの適用によって粘
着性あるものにすることができ、また冷却によって、す
なわち上記エネルギーの消散によって迅速に再固化する
こととなる。再固化した接着剤コーティング組成物中の
高分子系樹脂は他の望ましい性質、すなわち組成物の寸
法安定性と接着剤強度とを変えることなく組成物の耐熱
性を増すであろうC一段階にすることができる。たとえ
ば、望ましい組成物では、水酸基、エポキシドあるいは
約20個以上の不飽和官能性を有する上に定義したよう
なピロール、およびピロールと反応可能な封鎖されたイ
ソシアネート架橋剤、あるいはピロールの官能基と架橋
することを開始できる紫外線硬化剤の使用を通じて、架
橋は加熱活性化に必要とされるよりも高い温度で達成さ
れる。
官能基を架橋し、そして接着剤組成物中の高分子系樹脂
をC一段階まで硬化させる硬化剤の選択は有効な官能基
に依存するだろう。官能基が水酸基であれば、硬化剤は
ポリイソシアネート類、尿素−メラミン樹脂、フェノー
ル類およびフェノール系水酸基を含む化合物から選択で
きる。ポリイソシアネート類の中には75℃以上、望ま
しくは100’C以上の温度で封鎖を解く封鎖されたポ
リイソシアネート類がある。適切な封鎖されたポリイソ
シアネート硬化剤としては米国特許第4,476,25
9号明細書に記述するものが含まれる。
をC一段階まで硬化させる硬化剤の選択は有効な官能基
に依存するだろう。官能基が水酸基であれば、硬化剤は
ポリイソシアネート類、尿素−メラミン樹脂、フェノー
ル類およびフェノール系水酸基を含む化合物から選択で
きる。ポリイソシアネート類の中には75℃以上、望ま
しくは100’C以上の温度で封鎖を解く封鎖されたポ
リイソシアネート類がある。適切な封鎖されたポリイソ
シアネート硬化剤としては米国特許第4,476,25
9号明細書に記述するものが含まれる。
B一段階になった接着剤組成物中の有効な官能基がエポ
キシドであれば、硬化剤はジシアンジアミンと三弗化硼
素−モノエチルアミン錯化物のような潜在エポキシ硬化
剤から選択される。
キシドであれば、硬化剤はジシアンジアミンと三弗化硼
素−モノエチルアミン錯化物のような潜在エポキシ硬化
剤から選択される。
適切と考えられる他の潜在硬化剤系は潜在触媒を有する
無水物硬化剤を含んでいる。無水物硬化剤はドデセニル
無水コハク酸、無水クロレンド酸(chrolendi
c anhydride) 、無水へキサヒドロフター
ル酸、NADICメチル無水物、無水フタール酸、無水
コハク酸および無水テトラヒドロフタール酸を含んでい
る。無水物硬化剤と一緒に使用するための潜在触媒は、
三弗化硼素モノエチルアミン錯化物、ベンジルトリメチ
ルアンモニウム塩化物のような第四アンモニウムハロゲ
ン化物、ヌタナスオクトエート(st−afiQOuS
0CtOate )、ステアリン酸亜鉛、過剰配位シ
リコネート塩(extra−coordinate 5
ilic −olatesalts )、) ’) 工
p / −/l/7 ミン硼酸塩、トリエタノールアミ
ンチタン酸塩およびメチルトリオクチル−ホスホニウム
燐酸ジメチル、テトラブチルホスホニウムアセテート、
メチルトリブチルホスホニウム燐酸ジメチル、ベンジル
トリフェニルホスホニウム塩化物、テトラブチルホヌホ
ニウム塩化物、メチルトリフェニルホスホニウム燐酸ジ
メチルおよヒトリフェニルエチルホヌホニウム沃化物の
ような第四ホスホニウム化合物を含んでいる。またエポ
キシド基の架橋に適切なものは、紫外線によって封鎖を
とくことができる封鎖したルイス酸触媒である。
無水物硬化剤を含んでいる。無水物硬化剤はドデセニル
無水コハク酸、無水クロレンド酸(chrolendi
c anhydride) 、無水へキサヒドロフター
ル酸、NADICメチル無水物、無水フタール酸、無水
コハク酸および無水テトラヒドロフタール酸を含んでい
る。無水物硬化剤と一緒に使用するための潜在触媒は、
三弗化硼素モノエチルアミン錯化物、ベンジルトリメチ
ルアンモニウム塩化物のような第四アンモニウムハロゲ
ン化物、ヌタナスオクトエート(st−afiQOuS
0CtOate )、ステアリン酸亜鉛、過剰配位シ
リコネート塩(extra−coordinate 5
ilic −olatesalts )、) ’) 工
p / −/l/7 ミン硼酸塩、トリエタノールアミ
ンチタン酸塩およびメチルトリオクチル−ホスホニウム
燐酸ジメチル、テトラブチルホスホニウムアセテート、
メチルトリブチルホスホニウム燐酸ジメチル、ベンジル
トリフェニルホスホニウム塩化物、テトラブチルホヌホ
ニウム塩化物、メチルトリフェニルホスホニウム燐酸ジ
メチルおよヒトリフェニルエチルホヌホニウム沃化物の
ような第四ホスホニウム化合物を含んでいる。またエポ
キシド基の架橋に適切なものは、紫外線によって封鎖を
とくことができる封鎖したルイス酸触媒である。
封鎖したルイス酸触媒は芳香族ヨードニウム錯化物塩類
(たとえば、米国特許第3,565.906号;第3,
712,920号;第3.’759,989号;および
第3,763,187号参照)および芳香族ヌμホニウ
ム錯化物塩類、たとえばトリフモ エニルヌルホニウムへキサフルオロアンチン酸塩および
トリフェニルヌルホニウムへキサフルオロ燐酸塩を含ん
でいる。
(たとえば、米国特許第3,565.906号;第3,
712,920号;第3.’759,989号;および
第3,763,187号参照)および芳香族ヌμホニウ
ム錯化物塩類、たとえばトリフモ エニルヌルホニウムへキサフルオロアンチン酸塩および
トリフェニルヌルホニウムへキサフルオロ燐酸塩を含ん
でいる。
接着剤組成物中の高分子系樹脂をC一段階まで硬化させ
るのに有効な官能基が不飽和炭素−炭素二重結合であれ
ば、フリーラジカル開始剤が硬化剤として使用される。
るのに有効な官能基が不飽和炭素−炭素二重結合であれ
ば、フリーラジカル開始剤が硬化剤として使用される。
加熱によって活性化される適切なフリーラジカル開始剤
は、l。
は、l。
1′−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)、過
酸化ジクミル、1,1′−ビス(ター−ブチルペルオキ
シ)−ジイソプロピルベンゼンおよび類似物を含んでい
る。適切なフリーラジカ/v感光性開始剤は、ベンゾイ
ン、ベンゾインアルキルエーテル類、ペンジルヶクール
類、ジアルコキシアセトフェノン類、ジーおよヒドリク
ロロアセトフェノン類、ベンゾフェノン、4゜4′−ジ
メチルアミノ−ベンゾフェノン、チオキサントン、2−
クロロチオギサントン、2−メチルチオキサントン、2
−エチルチオキサントンおよび類似物のようなチオキサ
ントン誘導体を含んでいる。
酸化ジクミル、1,1′−ビス(ター−ブチルペルオキ
シ)−ジイソプロピルベンゼンおよび類似物を含んでい
る。適切なフリーラジカ/v感光性開始剤は、ベンゾイ
ン、ベンゾインアルキルエーテル類、ペンジルヶクール
類、ジアルコキシアセトフェノン類、ジーおよヒドリク
ロロアセトフェノン類、ベンゾフェノン、4゜4′−ジ
メチルアミノ−ベンゾフェノン、チオキサントン、2−
クロロチオギサントン、2−メチルチオキサントン、2
−エチルチオキサントンおよび類似物のようなチオキサ
ントン誘導体を含んでいる。
接着剤組成物は充填材、顔料、有機カップリング剤(充
填剤を重合体に接合するため)、滑剤、流動剤、および
類似物のような添加剤の一種以上を含有することができ
る。適切な慣用の添加剤は本技術の習熟者に周知である
。
填剤を重合体に接合するため)、滑剤、流動剤、および
類似物のような添加剤の一種以上を含有することができ
る。適切な慣用の添加剤は本技術の習熟者に周知である
。
充填材は固体接着剤組成物の非粘着性を向上する。さら
に、充填材は強化の役割りを果し、また接着剤組成物を
硬化させる間に生じる収縮を制御する。強度の改良を期
待しない場合、充填材は通常無機粒子であって、形は粒
状である。
に、充填材は強化の役割りを果し、また接着剤組成物を
硬化させる間に生じる収縮を制御する。強度の改良を期
待しない場合、充填材は通常無機粒子であって、形は粒
状である。
充填材は一般に収縮を減じ、発熱を低くシ、機械加工性
能を改良し、また適当に選べば電気的特性および熱伝導
率を改良する。ガラス繊維およびマイカのような繊維状
である強化材は強度および耐熱性を増し、また収縮およ
び熱膨張を減じる。適切な充填材の例は無機炭酸塩、酸
化ラム、重晶石、硫酸バリウム、亜硫酸亜鉛、シリカ、
珪藻土、粘土、珪酸マグネシウム、珪灰石、アルミナ水
化物、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、珪
酸ジルコニウム、タルク、炭化珪素、そして有機顔料お
よび不溶性重合体粉末のような有機充填材を含んでいる
。望ましいものはマイカ、燻蒸したシリカおよび珪酸ジ
ルコニウムである。
能を改良し、また適当に選べば電気的特性および熱伝導
率を改良する。ガラス繊維およびマイカのような繊維状
である強化材は強度および耐熱性を増し、また収縮およ
び熱膨張を減じる。適切な充填材の例は無機炭酸塩、酸
化ラム、重晶石、硫酸バリウム、亜硫酸亜鉛、シリカ、
珪藻土、粘土、珪酸マグネシウム、珪灰石、アルミナ水
化物、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、珪
酸ジルコニウム、タルク、炭化珪素、そして有機顔料お
よび不溶性重合体粉末のような有機充填材を含んでいる
。望ましいものはマイカ、燻蒸したシリカおよび珪酸ジ
ルコニウムである。
顔料は充填材として、また必要であれば着色あるいはま
た不透明にするために接着剤組成物に加えることができ
る。慣用の顔料が使用でき、また本技術の習熟者に周知
である。
た不透明にするために接着剤組成物に加えることができ
る。慣用の顔料が使用でき、また本技術の習熟者に周知
である。
チタン酸塩カップリング剤は無機充填材と有機重合体マ
トリックスとの間の界面で分子架橋となる。充填材は接
着剤組成物の溶液中で沈澱する傾向がある。チタン酸塩
カップリング剤を混入すると殆んど沈澱しないことを見
出した。
トリックスとの間の界面で分子架橋となる。充填材は接
着剤組成物の溶液中で沈澱する傾向がある。チタン酸塩
カップリング剤を混入すると殆んど沈澱しないことを見
出した。
チタン酸塩カップリング剤が存在すると、無機表面で水
化の水が単分子層と交換されることによって有機相中で
の無機相の分散が向上されるか、あるいは有機官能性チ
タン酸塩が界面で無機/有機相の適合性を生じ、その結
果無機相の欠陥部内の空気が有機相によって置換される
度合を増加させるものと考えられる。適切なチタン酸塩
カップリング剤はケンリッチ・ベトロケミカル社やデュ
ポン社から商業的に入手できるものである。
化の水が単分子層と交換されることによって有機相中で
の無機相の分散が向上されるか、あるいは有機官能性チ
タン酸塩が界面で無機/有機相の適合性を生じ、その結
果無機相の欠陥部内の空気が有機相によって置換される
度合を増加させるものと考えられる。適切なチタン酸塩
カップリング剤はケンリッチ・ベトロケミカル社やデュ
ポン社から商業的に入手できるものである。
流展助剤(あるいは均染剤)は、基材あるいはキャリア
シートをコーティングするときに、接着剤組成物の溶液
の流動性を改良するために使用できる。セルロース誘導
体および直鎖重合体、たとえばポリ酢酸ビニル、シリコ
ン油およ0= M’od a f l OW(モンサン
ト社から商業的に入手できるブチルアクリレート重合体
であると考えられる)が特に有用である。他の均染およ
び流展剤ハステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カ
ルシウム、安息香酸血糖、および高分子量非イオン表面
活性剤を含んでいる。
シートをコーティングするときに、接着剤組成物の溶液
の流動性を改良するために使用できる。セルロース誘導
体および直鎖重合体、たとえばポリ酢酸ビニル、シリコ
ン油およ0= M’od a f l OW(モンサン
ト社から商業的に入手できるブチルアクリレート重合体
であると考えられる)が特に有用である。他の均染およ
び流展剤ハステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カ
ルシウム、安息香酸血糖、および高分子量非イオン表面
活性剤を含んでいる。
チキントロピー剤は、接着剤溶液が基材あるいはキャリ
アシートに適用されるとき、接着剤溶液の粘度を制御す
るのに有効である。それらはまた異なる物質を分散状態
で維持することを助け、かつ相分離を防ぐ。使用できる
チキントロピー剤は本技術の習熟者に周知である。これ
らの物質の例はBentOne (N Lインダストリ
ー社から市販される粘土鉱物たとえばモントモリロナイ
トの有機基剤塩)および他の珪酸塩物質である。他のチ
キソトロピー剤はラウリン酸あるいはステアリン酸のよ
うな脂肪酸のアルミニウム、カルシウムおよび亜鉛の塩
類、たとえばZinc 5oap + 26 (ライト
コ・ケミカル社の商標);およびCab−o−8il
(20o yf / !i’以上の平均粒度を有する燻
蒸シリカ)と5altoce1 (それぞれキャボッ
ト社とモンサント社の商標)のような燻蒸シリカである
。
アシートに適用されるとき、接着剤溶液の粘度を制御す
るのに有効である。それらはまた異なる物質を分散状態
で維持することを助け、かつ相分離を防ぐ。使用できる
チキントロピー剤は本技術の習熟者に周知である。これ
らの物質の例はBentOne (N Lインダストリ
ー社から市販される粘土鉱物たとえばモントモリロナイ
トの有機基剤塩)および他の珪酸塩物質である。他のチ
キソトロピー剤はラウリン酸あるいはステアリン酸のよ
うな脂肪酸のアルミニウム、カルシウムおよび亜鉛の塩
類、たとえばZinc 5oap + 26 (ライト
コ・ケミカル社の商標);およびCab−o−8il
(20o yf / !i’以上の平均粒度を有する燻
蒸シリカ)と5altoce1 (それぞれキャボッ
ト社とモンサント社の商標)のような燻蒸シリカである
。
適切な脱気剤はローラー処理において泡立ちの除去を助
ける。良好な結果は、ビニルイソブチルエーテルとアク
リル酸エヌテルとの特別に混合した重合体(BASF社
からAcrinol 4 Lおよび700Lとして商業
的に入手できる)を樹脂固体を基準にして最大0.05
%程度用いて得られる。M’od a f I OW
もまた脱気添加剤として記述した方法で使用できる。
ける。良好な結果は、ビニルイソブチルエーテルとアク
リル酸エヌテルとの特別に混合した重合体(BASF社
からAcrinol 4 Lおよび700Lとして商業
的に入手できる)を樹脂固体を基準にして最大0.05
%程度用いて得られる。M’od a f I OW
もまた脱気添加剤として記述した方法で使用できる。
他の適切な脱気剤ば、反応した鉱油(Baylab
3056A )あるいは泡止め剤(ライトコ・ケミカル
社から730p、3073−7および3295として商
業的に入手可能)±Byk−8l 泡消し剤とByk−
0泡消シ剤(ビクーマリンクロツドから商業的に入手可
能) ; Foam KIII 8 DとFoam K
11l 5ili −COne Ant ifoam
compound (り ル − シ )゛
ル・ ケミカル社から商業的に入手可能)を含んでい
る。
3056A )あるいは泡止め剤(ライトコ・ケミカル
社から730p、3073−7および3295として商
業的に入手可能)±Byk−8l 泡消し剤とByk−
0泡消シ剤(ビクーマリンクロツドから商業的に入手可
能) ; Foam KIII 8 DとFoam K
11l 5ili −COne Ant ifoam
compound (り ル − シ )゛
ル・ ケミカル社から商業的に入手可能)を含んでい
る。
無電解金属析出用触媒を接着剤組成物に含有ワイヤ敷設
させることができる。上記触媒は電線線引有板中の貫通
孔に無電解メッキを開始させるために使用される。たと
えば、米国特許第3,546,009号に記述されてい
るように、1〜2%のパラジウムを提供した珪酸アルミ
ニウム粘土のような触媒性充填材を接着剤組成物に混入
してもよい。接着剤組成物に混入できる他の適切な無電
解金属析出用触媒はジメチルホルムアミド中にビヌフェ
ノールへのジグリシジルエーテ/L/ヲ加えた85%溶
液と反応した1%パラジウムである。
孔に無電解メッキを開始させるために使用される。たと
えば、米国特許第3,546,009号に記述されてい
るように、1〜2%のパラジウムを提供した珪酸アルミ
ニウム粘土のような触媒性充填材を接着剤組成物に混入
してもよい。接着剤組成物に混入できる他の適切な無電
解金属析出用触媒はジメチルホルムアミド中にビヌフェ
ノールへのジグリシジルエーテ/L/ヲ加えた85%溶
液と反応した1%パラジウムである。
本発明の接着剤コーティング組成物は基質に現在の接合
操作よシも進歩した状轢で良好に適用できる。接合操作
の遂行を必要とするとき、組成物は熱、放射線あるいは
超音波エネルギーによって簡単に活性化できる。
操作よシも進歩した状轢で良好に適用できる。接合操作
の遂行を必要とするとき、組成物は熱、放射線あるいは
超音波エネルギーによって簡単に活性化できる。
適用方法に関しては、本発明の接着剤組成物は揮発性有
機溶媒の溶液として、溶媒基剤接着剤に対する共通の方
法、すなわち、噴霧コーティング、ドクターブレードコ
ーティング、ロールコープインク、ドクターロールコー
ティングおよび類似の方法によってキャリアシートある
いは直接基質に適用できる。接着剤コーティング組成物
は揮発性有機溶媒の溶液として、慣用の噴霧装置を使用
して基質に手軽に噴霧できる。
機溶媒の溶液として、溶媒基剤接着剤に対する共通の方
法、すなわち、噴霧コーティング、ドクターブレードコ
ーティング、ロールコープインク、ドクターロールコー
ティングおよび類似の方法によってキャリアシートある
いは直接基質に適用できる。接着剤コーティング組成物
は揮発性有機溶媒の溶液として、慣用の噴霧装置を使用
して基質に手軽に噴霧できる。
全ての場合、空気で急速に乾燥し、また瞬間的あるいは
C段階になった直後に加熱活性化できる非粘着性固体架
橋可能な接着剤層を生じる。
C段階になった直後に加熱活性化できる非粘着性固体架
橋可能な接着剤層を生じる。
使用に当って、レリーズコーティングたとえばシリコン
レリーズコーティングを有するポリエステルフィルムの
ようなレリーズ可能なライナー上にフィルムをコーティ
ングするのに手軽なことを見出した。特定の適用を必要
とするとき、接着剤コーティング組成物はレリーズ可能
なライナーから剥離除去できる。本発明の接着剤コーテ
ィング組成物はプラテンプレス、熱ロー /l/ラミネ
ートおよび真空ラミネートによって約50ないし約15
0μmの均一な厚さを有するフィルムとして基質に適用
できる。
レリーズコーティングを有するポリエステルフィルムの
ようなレリーズ可能なライナー上にフィルムをコーティ
ングするのに手軽なことを見出した。特定の適用を必要
とするとき、接着剤コーティング組成物はレリーズ可能
なライナーから剥離除去できる。本発明の接着剤コーテ
ィング組成物はプラテンプレス、熱ロー /l/ラミネ
ートおよび真空ラミネートによって約50ないし約15
0μmの均一な厚さを有するフィルムとして基質に適用
できる。
本発明の接着剤コーティング組成物は多くの有利な性質
をもっている。これらは、電線ワイヤ敷設回路を形成す
るだめに、ワイヤを包み込むために、あるいはプリント
回路板のような基質上の接着剤層として有効である。固
体状態で形成されるとき非粘着性となる性質は、ワイヤ
敷設回路板を加工する工程の間、接着剤をコーティング
した基質を取扱い易くする。また、ワイヤの位置を定め
る機構の失敗なしに、接着剤をコーティングした基質1
c線引きし易くする。
をもっている。これらは、電線ワイヤ敷設回路を形成す
るだめに、ワイヤを包み込むために、あるいはプリント
回路板のような基質上の接着剤層として有効である。固
体状態で形成されるとき非粘着性となる性質は、ワイヤ
敷設回路板を加工する工程の間、接着剤をコーティング
した基質を取扱い易くする。また、ワイヤの位置を定め
る機構の失敗なしに、接着剤をコーティングした基質1
c線引きし易くする。
さらに、非粘着性表面は破片を引きつけず、また保持し
ない。高分子系樹脂をC一段階にする前に組成物を加熱
活性化できる性質は、活性化した接着剤コーティング基
質上にワイーを置き、急速かつ容易に接着することを可
能にする。高分子系樹脂をC一段階にできる性質は接着
剤組成物を優れた絶縁体にし、また高温使用および苛酷
な化学的環境に耐えることを可能にする。
ない。高分子系樹脂をC一段階にする前に組成物を加熱
活性化できる性質は、活性化した接着剤コーティング基
質上にワイーを置き、急速かつ容易に接着することを可
能にする。高分子系樹脂をC一段階にできる性質は接着
剤組成物を優れた絶縁体にし、また高温使用および苛酷
な化学的環境に耐えることを可能にする。
ワイヤ敷設回路板の製造に使用するとき−C一段階にし
た接着剤組成物は、後続のラミネートエ 工程の間、フイの移動を全体に亘って0.15社/m以
下に保つ。
た接着剤組成物は、後続のラミネートエ 工程の間、フイの移動を全体に亘って0.15社/m以
下に保つ。
ワイヤと基質との間の接着剤接合は、板表面から遠ざか
る垂直な方向にワイヤを垂直剥離することによって、あ
るいはワイヤの円筒軸を横切り、板表面に平行な方向に
電線を水平剥離することによって測定できる。本発明に
よる接着剤はC一段階まで硬化させる前に、0.1朋直
径の電線を30ないし60gの剥離強度で接合すること
を可能にしなければならない。
る垂直な方向にワイヤを垂直剥離することによって、あ
るいはワイヤの円筒軸を横切り、板表面に平行な方向に
電線を水平剥離することによって測定できる。本発明に
よる接着剤はC一段階まで硬化させる前に、0.1朋直
径の電線を30ないし60gの剥離強度で接合すること
を可能にしなければならない。
実施例1
ワイヤ敷設回路板に対する接着剤層として適切なフェノ
キシコーティング組成物は以下のように調製される。
キシコーティング組成物は以下のように調製される。
重量
1、フェノキシ樹脂 14.0kq72
−エトキシエチルアセテート 中に溶解したフェノキシ樹脂−固形 分32%−0(このフェノキシ樹脂は 1分子光シ23ないし350の単量 体単位と末端エポキシドあるいはフ ェノール基を有するポリ(p、p− イソプロピリデン−ジフェノキン− (ヒドロキシーエチ/L/ )−エーテル〕である。重
量平均分子量M’wは3 00.000であって、またその数平 均分子量Mnは20,000である。
−エトキシエチルアセテート 中に溶解したフェノキシ樹脂−固形 分32%−0(このフェノキシ樹脂は 1分子光シ23ないし350の単量 体単位と末端エポキシドあるいはフ ェノール基を有するポリ(p、p− イソプロピリデン−ジフェノキン− (ヒドロキシーエチ/L/ )−エーテル〕である。重
量平均分子量M’wは3 00.000であって、またその数平 均分子量Mnは20,000である。
フェノキシ樹fJa 溶W Itiシエμ・ケミカル社
からEpono155− L −32として商業的に入
手できる)。
からEpono155− L −32として商業的に入
手できる)。
2、t’を鎖した芳香族ポリイソシアネー ト
2.95kq125〜1600
Cで封鎖を解くこ とができる。(この封鎖したポリイ ソシア*−)ハ、キシレンと2−エ トキシエチルアセテートの5Q15 0混合物中に固形分60%で溶解さ れたものである。封鎖した芳香族ポ リイソシアネート溶液はモペイケミ カル社からDesmodur B L 1260Aと
して商業的に入手できる。) 3、封鎖した脂肪族ポリイソシアネ ート750y 100〜110℃で封鎖を解くこ とができる。(封鎖したポリイソシ アネートはキシレンと2−エトキン エチルアセテートの50750混合 物中に固形分75%に溶解したもの である。封鎖した脂肪族ポリイソシ アネート溶液はモベイ・ケミカル社 からDesmodur VP KL 5−2371とし
て商業的に入手できる。) 4゜金雲母マイカ粉末、325メツ シユ 0.22kq(マ
リエッタ社から5uzorite マイカ、325H
Kとして商業的に入 手できる。) 5、珪酸ジルコニウム粉末、平均粒 度0.55pm 0.22 kq(
TAM−1z? ミクス社からExce−1opa3(
とじて商業的に入手できる。)6.200イ/fの表面
積を有する 燻蒸シリカ 0.13kq(キャ
ボット社からCab −0−8il M−5として商業
的に入手できる。) 7、有機チタン酸塩カップリング剤 1.6 p(ケン
リッチ・ペトロケミカル社 からKR−238Mとして商業的に 入手できる。)有機チタン酸塩の化 学式は次の通シである。
2.95kq125〜1600
Cで封鎖を解くこ とができる。(この封鎖したポリイ ソシア*−)ハ、キシレンと2−エ トキシエチルアセテートの5Q15 0混合物中に固形分60%で溶解さ れたものである。封鎖した芳香族ポ リイソシアネート溶液はモペイケミ カル社からDesmodur B L 1260Aと
して商業的に入手できる。) 3、封鎖した脂肪族ポリイソシアネ ート750y 100〜110℃で封鎖を解くこ とができる。(封鎖したポリイソシ アネートはキシレンと2−エトキン エチルアセテートの50750混合 物中に固形分75%に溶解したもの である。封鎖した脂肪族ポリイソシ アネート溶液はモベイ・ケミカル社 からDesmodur VP KL 5−2371とし
て商業的に入手できる。) 4゜金雲母マイカ粉末、325メツ シユ 0.22kq(マ
リエッタ社から5uzorite マイカ、325H
Kとして商業的に入 手できる。) 5、珪酸ジルコニウム粉末、平均粒 度0.55pm 0.22 kq(
TAM−1z? ミクス社からExce−1opa3(
とじて商業的に入手できる。)6.200イ/fの表面
積を有する 燻蒸シリカ 0.13kq(キャ
ボット社からCab −0−8il M−5として商業
的に入手できる。) 7、有機チタン酸塩カップリング剤 1.6 p(ケン
リッチ・ペトロケミカル社 からKR−238Mとして商業的に 入手できる。)有機チタン酸塩の化 学式は次の通シである。
8、米国特許第3,546,009号の製法によって調
整され、グラム当 fi16ダのパラジウムを有する珪 酸アルミニウム粘土 O,19kq(マ
シイ・ジョンソン社カラCa【 10粉末として商業的に入手できる。)上に挙げた成分
は高剪断ミキサー( Cowles Dispersator)中で、5分間
−緒に混合され、そして次にエポキ ン樹脂溶液が以下のように添加され る。
整され、グラム当 fi16ダのパラジウムを有する珪 酸アルミニウム粘土 O,19kq(マ
シイ・ジョンソン社カラCa【 10粉末として商業的に入手できる。)上に挙げた成分
は高剪断ミキサー( Cowles Dispersator)中で、5分間
−緒に混合され、そして次にエポキ ン樹脂溶液が以下のように添加され る。
組合せた成分は均一接着剤溶液の中へ、3本ロールベイ
ン)ミA/上で粉砕される。
ン)ミA/上で粉砕される。
接着剤溶液はレリーズ処理したポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上にドクターロールでコーティングされる
。接着剤溶液層は0.4wRの湿潤フィルム厚さをもつ
。コーティングしたフィルムは3段熱風乾燥炉を通過さ
せる。第一段は65℃であって、また第二段と第三段は
77℃であった。炉内の全時間は7分間であった。
ートフィルム上にドクターロールでコーティングされる
。接着剤溶液層は0.4wRの湿潤フィルム厚さをもつ
。コーティングしたフィルムは3段熱風乾燥炉を通過さ
せる。第一段は65℃であって、また第二段と第三段は
77℃であった。炉内の全時間は7分間であった。
乾燥後、接着剤層でコーティングしたポリエチレンテレ
フタレートフィルムをロールに巻!上げた。接着剤層は
主として2−エトキシエチルアセテートである残留溶媒
22%を含有する非粘着性乾燥フィルムであって、また
0、I Mの乾燥フィルム厚さを有している。非粘着性
ではあるが、接着剤層は封鎖をとかないため、ポリエチ
レンテレフタレートフイルムハ両面ニレリーズコーティ
ングを有している。
フタレートフィルムをロールに巻!上げた。接着剤層は
主として2−エトキシエチルアセテートである残留溶媒
22%を含有する非粘着性乾燥フィルムであって、また
0、I Mの乾燥フィルム厚さを有している。非粘着性
ではあるが、接着剤層は封鎖をとかないため、ポリエチ
レンテレフタレートフイルムハ両面ニレリーズコーティ
ングを有している。
次ニホリエチレンテレフタレートフイルム上の接着剤層
は、70℃の温度でエポキシ−ガラスラミネート上に熱
ロールラミネートされる。
は、70℃の温度でエポキシ−ガラスラミネート上に熱
ロールラミネートされる。
ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去シ、そして
回路図形を0.1 wR直径の絶縁した銅線を用いて接
着剤表面に線引きするが、銅線は最小厚さ0.0231
1uRのポリイミド絶縁と最小厚さ0゜OIUのポリビ
ニルブチラールの外側コーティングを有している。ワイ
ヤ敷設回路は80’Cで1時間ベーキングを行なって残
留溶媒を除去し、そして次に160’Cで1時間ベーキ
ングを行なってポリイソシアネートの封鎖をとき、フェ
ノキシとポリ(グリシジルビヌフエノー/L/A)樹脂
とに架橋が形成され、そして接着剤層はC一段階になる
。接着剤層を硬化させた後、敷設したワイヤとC一段階
になった接着剤基質との間の接着力は6ONであった。
回路図形を0.1 wR直径の絶縁した銅線を用いて接
着剤表面に線引きするが、銅線は最小厚さ0.0231
1uRのポリイミド絶縁と最小厚さ0゜OIUのポリビ
ニルブチラールの外側コーティングを有している。ワイ
ヤ敷設回路は80’Cで1時間ベーキングを行なって残
留溶媒を除去し、そして次に160’Cで1時間ベーキ
ングを行なってポリイソシアネートの封鎖をとき、フェ
ノキシとポリ(グリシジルビヌフエノー/L/A)樹脂
とに架橋が形成され、そして接着剤層はC一段階になる
。接着剤層を硬化させた後、敷設したワイヤとC一段階
になった接着剤基質との間の接着力は6ONであった。
ブイヤ敷設回路図形をプレベグの層を用いて160″C
および2.4 MPa (350psi)でラミネート
することにより被覆してワイヤ図形を保護し、そして頑
健な相互接続パッケージを提供した。ラミネート後、全
ての敷設したワイヤは予め定めた位置にあって、またラ
ミネート加工の間、ワイヤの移動あるいは泳ぎはなかっ
た。このようにラミネートしたワイヤ敷設回路板は次に
保護メッキマスクを用いてカプセル化シ、貫通孔を形成
するためにドリルで穿孔し、上記貫通孔を金属化するた
めにメッキし、そして保護メッキマスクを除去するが、
これらの方法は本技術の習熟者に周知である。本方法で
形成されたワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗は次に、MIL
−S T D −202、Methods 、 106
および302に概要を示した方法に従って測定される。
および2.4 MPa (350psi)でラミネート
することにより被覆してワイヤ図形を保護し、そして頑
健な相互接続パッケージを提供した。ラミネート後、全
ての敷設したワイヤは予め定めた位置にあって、またラ
ミネート加工の間、ワイヤの移動あるいは泳ぎはなかっ
た。このようにラミネートしたワイヤ敷設回路板は次に
保護メッキマスクを用いてカプセル化シ、貫通孔を形成
するためにドリルで穿孔し、上記貫通孔を金属化するた
めにメッキし、そして保護メッキマスクを除去するが、
これらの方法は本技術の習熟者に周知である。本方法で
形成されたワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗は次に、MIL
−S T D −202、Methods 、 106
および302に概要を示した方法に従って測定される。
全ての測定はHeWIe口PaCkard Model
4329A H−igh Re5istance M
eter を使用して、100VDCの適用電位で行
なった。絶縁抵抗は106MΩの範囲にあると測定され
た。
4329A H−igh Re5istance M
eter を使用して、100VDCの適用電位で行
なった。絶縁抵抗は106MΩの範囲にあると測定され
た。
比較のため、エツチングした電力接続と接地接続の図形
をもつ他のエポキシガラスラミネートを慣用のワイヤ敷
設回路技術によって加工した。接着剤は以下の組成であ
った。
をもつ他のエポキシガラスラミネートを慣用のワイヤ敷
設回路技術によって加工した。接着剤は以下の組成であ
った。
アクリロニトリル−ブタジェン共電 26.9%合体ゴ
ム ア ル キ ル フ エ ノ − ル酸 し ソ゛ −
ル樹月旨 13゜4 %ビスフェノー/V Aのジ
グリシジルエ 9.0%−テ ル 、 八へv=1
0 0 0クロロヌルホン化ホリエチレンゴム 9+
0%へキサメチレントリアミンを含有す 13.4%ル
フエノール酸ノボラック樹脂 珪酸シリコニウム充填材 17.9%液体エ
ポキシ樹脂と反応した塩化パ 2.7%ラジウム 燻蒸シリカ 4.5%流展剤
0.5%銅フタロシア
ニン顔料2.7% 接着剤をエポキシプリプレラグの両面上に、片面にはQ
、l朋の厚さで、また他の面は0.05筋の厚さでコー
ティングした。接着剤をエポキシガラスラミネートおよ
びエツチングした銅図形上に熱ロールラミネーターを用
いてラミネートした。
ム ア ル キ ル フ エ ノ − ル酸 し ソ゛ −
ル樹月旨 13゜4 %ビスフェノー/V Aのジ
グリシジルエ 9.0%−テ ル 、 八へv=1
0 0 0クロロヌルホン化ホリエチレンゴム 9+
0%へキサメチレントリアミンを含有す 13.4%ル
フエノール酸ノボラック樹脂 珪酸シリコニウム充填材 17.9%液体エ
ポキシ樹脂と反応した塩化パ 2.7%ラジウム 燻蒸シリカ 4.5%流展剤
0.5%銅フタロシア
ニン顔料2.7% 接着剤をエポキシプリプレラグの両面上に、片面にはQ
、l朋の厚さで、また他の面は0.05筋の厚さでコー
ティングした。接着剤をエポキシガラスラミネートおよ
びエツチングした銅図形上に熱ロールラミネーターを用
いてラミネートした。
電線回路図形を接着剤の中に線引きした。ワイヤ敷設回
路を形成させた後、接着剤を1時間93℃でベーキング
して、接着剤を硬化させた。
路を形成させた後、接着剤を1時間93℃でベーキング
して、接着剤を硬化させた。
接着剤に対するワイヤの接着強凌は2ONであった。
プリプレラグの被覆層を160℃、2,4MPa(35
0pSi) でワイヤ敷設図形の上にラミネートした
。被覆層をラミネートした後、ワイヤ図形を泳ぎおよび
収縮について試験し、そして上に記述したフェノキンを
基剤とする接着剤の中にラミネートした電線図形と比較
した。
0pSi) でワイヤ敷設図形の上にラミネートした
。被覆層をラミネートした後、ワイヤ図形を泳ぎおよび
収縮について試験し、そして上に記述したフェノキンを
基剤とする接着剤の中にラミネートした電線図形と比較
した。
この評価の結果を以下に略述する。
フェノキシを
慣 用 の 基剤とする
接着剤接着剤
ワイヤの泳ぎ 僅 少 な しワイヤ図形の
収縮 0.67’1llj1.7m O1O’nLM
/m被覆層プリデレッグをワイヤ敷設回路にラミネート
した後、保護メッキマスクでカプセルに包み、ドリル穿
孔によって貫通孔を形成し、上記貫通孔を金属化するた
めにメッキを行ない、そして保護メッキマスクを除去す
るが、全ては当業者に周知の方法に従って行なう。この
ように形成したワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗を次に上に
略述した方法を使用して測定し念。これは104MΩの
範囲内にあることが決定された(フェノキシを基剤とす
る接着剤で作成されたワイヤ敷設回路板に対する106
MΩと比較される)。
収縮 0.67’1llj1.7m O1O’nLM
/m被覆層プリデレッグをワイヤ敷設回路にラミネート
した後、保護メッキマスクでカプセルに包み、ドリル穿
孔によって貫通孔を形成し、上記貫通孔を金属化するた
めにメッキを行ない、そして保護メッキマスクを除去す
るが、全ては当業者に周知の方法に従って行なう。この
ように形成したワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗を次に上に
略述した方法を使用して測定し念。これは104MΩの
範囲内にあることが決定された(フェノキシを基剤とす
る接着剤で作成されたワイヤ敷設回路板に対する106
MΩと比較される)。
別の試験では、慣用の接着剤の体積抵抗率とフェノキシ
を基剤とする接着剤のそれとを測定した。この試験の結
果を以下に報告する。
を基剤とする接着剤のそれとを測定した。この試験の結
果を以下に報告する。
フェノキシを
慣 用 の 基剤とする
実施例■
実施例1を繰返し、そしてワイヤ敷設回路板用接着剤層
として以下のフェノキシコーティング組成物を使用して
同様の結果を得た。
として以下のフェノキシコーティング組成物を使用して
同様の結果を得た。
重量
1、フェノキシ樹脂(実施例1 1B、2kqのものと
同じ) 2、封鎖された脂肪族ポリイソ 2.38kqシアネ
ー)−100〜110 ℃で封鎖解除される(実施例 (のものと同じ) 3、金雲母マイカ粉末、325 0.13に9メツシ
ユ(実施例Iのものと 同じ) 4、珪酸ジルコニウム粉末、平o、1:stcg均粒度
0.55μm (実施例1 (実施例Iのものと同じ) グ剤(実施例1のものと同じ) 7、珪酸アルミニウム粘土−米 0.22kQ国特許
第3,546,009号の 製法によって調製したlグラ ム当916 myの白金を有する (実施例1のものと同じ) 上に挙げた成分を高剪断ミキサー(CowlesDis
persator)中で、5分間−Wj K a 合す
I”I−5そして次にエポキシ樹脂溶液が以下のように
添加される。
同じ) 2、封鎖された脂肪族ポリイソ 2.38kqシアネ
ー)−100〜110 ℃で封鎖解除される(実施例 (のものと同じ) 3、金雲母マイカ粉末、325 0.13に9メツシ
ユ(実施例Iのものと 同じ) 4、珪酸ジルコニウム粉末、平o、1:stcg均粒度
0.55μm (実施例1 (実施例Iのものと同じ) グ剤(実施例1のものと同じ) 7、珪酸アルミニウム粘土−米 0.22kQ国特許
第3,546,009号の 製法によって調製したlグラ ム当916 myの白金を有する (実施例1のものと同じ) 上に挙げた成分を高剪断ミキサー(CowlesDis
persator)中で、5分間−Wj K a 合す
I”I−5そして次にエポキシ樹脂溶液が以下のように
添加される。
重量(乾燥)
2−ヒドロキシメトキシプロ
バント7.5%メチルイソアミ
pケトンの混合物中に46%
固体溶液として、44,000
の重量平均分子量と11,00
0の数平均分子量とをもつ(
セラニーズ社からEpi −Rez 560として商業
的に入手でき る。) 実施例IA−1[Ig 接着剤組成物を下の表に示したように処方することを除
いて、実施例Ilを5回繰返す。実施例IAば、使用し
た溶媒がよシ一層急速に蒸発するために乾燥時間を短縮
することを除いて、実施例…と類似のフェノキシ樹脂接
着剤処方を表わす。実施例1[Bはエポキシ樹脂−紫外
線硬化可能な接着剤処方を表わす。実施例■cはB一段
階であるエポキシ樹脂接着剤処方を表わす。
的に入手でき る。) 実施例IA−1[Ig 接着剤組成物を下の表に示したように処方することを除
いて、実施例Ilを5回繰返す。実施例IAば、使用し
た溶媒がよシ一層急速に蒸発するために乾燥時間を短縮
することを除いて、実施例…と類似のフェノキシ樹脂接
着剤処方を表わす。実施例1[Bはエポキシ樹脂−紫外
線硬化可能な接着剤処方を表わす。実施例■cはB一段
階であるエポキシ樹脂接着剤処方を表わす。
実施例■Dは、よシ高温(40’C以上)で硬化するこ
とを除いて実施例[と類似のフェノキシ樹脂接着剤処方
を表わす。実施例1[Eはポリエヌテ)vm脂封鎖した
ポリイソシアネート接着剤処方を表わす。
とを除いて実施例[と類似のフェノキシ樹脂接着剤処方
を表わす。実施例1[Eはポリエヌテ)vm脂封鎖した
ポリイソシアネート接着剤処方を表わす。
実施例■Cに対して別表に示した処方の中で、EpOn
lO09の代りに、2,500のエポキシ当量を有する
エポキシ樹脂あるいは1,000のエポキシ当量を有す
るエポキシ樹脂(シェル・ケミカル社からそれぞれEp
OnlO07およびEpOnlO04と商業的に入手で
きる)を使用してもよい。
lO09の代りに、2,500のエポキシ当量を有する
エポキシ樹脂あるいは1,000のエポキシ当量を有す
るエポキシ樹脂(シェル・ケミカル社からそれぞれEp
OnlO07およびEpOnlO04と商業的に入手で
きる)を使用してもよい。
実施例■Cに対して別表に示した処方の中でm−フ二二
レンジアミンの代シに、エポキシ樹脂をB一段階にする
硬化剤として、ヒドラジンあるいはペンゾグアニイミン
を使用してもよい。
レンジアミンの代シに、エポキシ樹脂をB一段階にする
硬化剤として、ヒドラジンあるいはペンゾグアニイミン
を使用してもよい。
成 分
D6smodur VP KL 5−2371トルエン
ジイソシアネートを基剤とするフェノールで封鎖したポ
リイソシアネート付加物。ポリイソシアネートは100
%固体である(モベイ・ケミカル社からDesmodu
r AP 5TABILとして商業的に入手可能) m−フェニレンジアミン、エポキシ樹脂をB 一段NK
fルfcめに使用される室温硬化剤 ブタノン中に51%溶液としてのエチレングリコ−1V
トジエチルグリコールでエステル化したイソフタール
酸と炭素9個の二塩基酸とから調製したジヒドロキシ官
能性と20,000の平均分子量とを持つポリエステル
接着剤樹脂190のエポキシ当量を有するビヌフエノー
/L/Aのジグリシジルエーテ)V (シエ/l/ 、
ケミカル社かうEPON 828″′A として商業的
に入手可能) エポキシ樹脂に対する陽イオン紫外線硬化剤、プロピレ
ンカーヂネート中に50%固体(ゼネラル・エレクトリ
ック社からUVE 1014 として商業的に入手可
能)■A !IIB llICl1ID
IIIE32g 33f
30f2y 2g 00f Of 成 分 ネオペンチルジグリシジルエーテル、反応性希釈剤可塑
剤メチルエチルケトン、溶媒可塑剤 プロピレングリコール七ツメチルエーテル、i?JT−
可塑剤高沸点石油系精油可塑剤(ケンリッチ・ベトロケ
ミカル社からKenplast G として商業的に
入手可能)朋蒸シリカ(Cab−o−8il ) 金雲母マイカ粉末(5uzorite )畦酸ジルコニ
ウム(E)(celopax )畦酸アルミニウム粘土
(Cat 10粉末)汀機チタン酸カップリング剤(K
R−238M )■A ll1B ICll1
D IIIE59 10F 分な量 な量 な量0g
ジイソシアネートを基剤とするフェノールで封鎖したポ
リイソシアネート付加物。ポリイソシアネートは100
%固体である(モベイ・ケミカル社からDesmodu
r AP 5TABILとして商業的に入手可能) m−フェニレンジアミン、エポキシ樹脂をB 一段NK
fルfcめに使用される室温硬化剤 ブタノン中に51%溶液としてのエチレングリコ−1V
トジエチルグリコールでエステル化したイソフタール
酸と炭素9個の二塩基酸とから調製したジヒドロキシ官
能性と20,000の平均分子量とを持つポリエステル
接着剤樹脂190のエポキシ当量を有するビヌフエノー
/L/Aのジグリシジルエーテ)V (シエ/l/ 、
ケミカル社かうEPON 828″′A として商業的
に入手可能) エポキシ樹脂に対する陽イオン紫外線硬化剤、プロピレ
ンカーヂネート中に50%固体(ゼネラル・エレクトリ
ック社からUVE 1014 として商業的に入手可
能)■A !IIB llICl1ID
IIIE32g 33f
30f2y 2g 00f Of 成 分 ネオペンチルジグリシジルエーテル、反応性希釈剤可塑
剤メチルエチルケトン、溶媒可塑剤 プロピレングリコール七ツメチルエーテル、i?JT−
可塑剤高沸点石油系精油可塑剤(ケンリッチ・ベトロケ
ミカル社からKenplast G として商業的に
入手可能)朋蒸シリカ(Cab−o−8il ) 金雲母マイカ粉末(5uzorite )畦酸ジルコニ
ウム(E)(celopax )畦酸アルミニウム粘土
(Cat 10粉末)汀機チタン酸カップリング剤(K
R−238M )■A ll1B ICll1
D IIIE59 10F 分な量 な量 な量0g
Claims (28)
- (1)a)第一成分が約10,000以上の数平均分子
量と水酸基、エポキシドあるいは約7以上の不飽和官能
性を有するフィルム形成高分子系樹脂からなり、上記高
分子系樹脂がポリエステル類、ポリウレタン類、フェノ
キシ類、エポキシ類およびこれらの混合物からなるポリ
オール類の群から選択され; b)第二成分が組成物をC−段階にすることなしに活性
化することが可能な量で存在する可塑剤からなり;そし
て c)硬化剤が上記高分子系樹脂の官能基と反応あるいは
反応開始することが可能であつて、組成物の活性化温度
以上の温度で、高分子系樹脂を硬化させるのに十分な時
間、放射エネルギーの状態あるいは熱の状態で十分なエ
ネルギーを適用することによつてC−段階まで高分子系
樹脂を架橋形成かつ硬化させることができ、接着剤組成
物を活性化させるのに必要な条件で上記硬化剤は非活性
ないしは封鎖されており、上記硬化剤は高分子系樹脂を
C−段階にするのに十分な量で存在し;上記組成物はC
−段階で、約200℃以下の温度および約3MPa以下
の圧力に露出することによつて、適用した圧力の方向に
垂直な平面内で融解あるいは流動しない不溶融性組成物
に転じうる ことを特徴とする十分な熱あるいは超音波エネルギーを
1秒以内の時間適用することによつて高分子系樹脂をC
−段階にすることなく活性化することができる接着剤組
成物を含有する非粘着性固体高分子系樹脂。 - (2)高分子系樹脂が次の繰返し単位: ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし、nが20ないし350の整数である)を有す
る直鎖フェノキシ樹脂であることを特徴とする特許請求
の範囲第(1)項に記載した組成物。 - (3)高分子系樹脂の官能基が水酸基であつて、硬化剤
が1種以上の封鎖されたイソシアネート類からなること
を特徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載した組成
物。 - (4)硬化剤が十分な紫外線の適用によつて高分子系樹
脂をC−段階まで硬化させることが可能であることを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載した組成物。 - (5)高分子系樹脂の官能基が不飽和二重結合であつて
、また硬化剤がフリーラジカル開始剤であることを特徴
とする特許請求の範囲第(4)項に記載した組成物。 - (6)化学量論的な量以下で存在するか、あるいは高分
子鎖上に低濃度で存在する官能基と反応することが可能
である第二硬化剤を用いて、上記高分子系樹脂がB−段
階まで反応されていることを特徴とする特許請求の範囲
第(1)項に記載した組成物。 - (7)ポリアミンあるいはポリアミドを低分子量のポリ
エポキシ化合物と反応させることによつて、B−段階に
なつた樹脂が形成されることを特徴とする特許請求の範
囲第(5)項に記載した組成物。 - (8)B−段階になつた樹脂が不飽和官能性を有し、ま
たC−段階硬化剤がフリーラジカル開始剤であることを
特徴とする特許請求の範囲第(6)項に記載した組成物
。 - (9)組成物中の高分子系樹脂がC−段階になり、そし
て組成物の体積抵抗率が10^7MΩ以上であることを
特徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載した組成物
。 - (10)上記フィルム形成高分子系樹脂の二種を一緒に
ブレンドして有する特許請求の範囲第(1)項に記載し
た組成物。 - (11)約50ないし約125μmの殆んど均一な厚さ
を有するフィルムを形成することを特徴とする特許請求
の範囲第(1)項に記載した組成物。 - (12)上記可塑剤が、約100℃以上の沸点を有する
揮発性有機溶媒、高分子系樹脂と架橋できる反応性希釈
剤、あるいは約160℃以下の組成物から揮発あるいは
滲出しない芳香族石油精油と上記との混合物であること
を特徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載した組成
物。 - (13)上記可塑剤が上記有機溶媒であつて、また接着
剤組成物の約10ないし25重量%の量で存在すること
を特徴とする特許請求の範囲第(12)項に記載した組
成物。 - (14)上記可塑剤が上記有機溶媒であつて、グリコー
ルエーテル類、グリコールエーテルエステル類、ケトン
類、芳香族炭化水素および置換された芳香族炭化水素か
らなる群から選択されることを特徴とする特許請求の範
囲第(12)項に記載した組成物。 - (15)上記可塑剤が、高分子系樹脂と架橋でき、そし
てその結果C−段階となつた組成物の部分を形成する反
応性希釈剤であることを特徴とする特許請求の範囲第(
1)項に記載した組成物。 - (16)上記反応性希釈剤が100℃以上の沸点を有す
るアクリレートおよびメタアクリレートエステル類、お
よび低分子量モノ−あるいはジエポキシド化合物からな
る群から選択されることを特徴とする特許請求の範囲第
(15)項に記載した組成物。 - (17)上記可塑剤が上記有機溶媒と上記芳香族石油系
精油との混合物であることを特徴とする特許請求の範囲
第(12)項に記載した組成物。 - (18)少くとも一種の接着剤層が基質上に適用され、
そして少くとも一種のワイヤ導電体が接着剤層の上に敷
設され、後続の工程で、接着剤層をC−段階にするワイ
ヤ敷設回路を形成するための加工処理において、 (a)高分子系樹脂をC−段階にすることなく、十分な
熱あるいは超音波エネルギーを1秒以内の時間適用する
ことによつて活性化することができ、そして 1)第一成分−約10,000以上の数平均分子量と1
個の水酸基、エポキシドあるいは 約7個以上の不飽和官能性を有するフィル ム形成高分子系樹脂からなり、上記高分子 系樹脂がポリエステル類、ポリウレタン類、フェノキシ
類、エポキシ類および上記混合 物の群から選択される; 2)第二成分−有機溶媒、反応性希釈剤、あるいは上記
と芳香族石油系精油との混合物 からなる群から選択された可塑剤からなり、可塑剤が高
分子系樹脂をC−段階にするこ となく組成物を活性化することによつて、 接着剤層とワイヤ導電体との間の接合を形 成させ、そしてワイヤ導電体をフィルム内 のXおよびY方向にしつかりと固着させる 量で存在する;及び 3)硬化剤−高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反応
開始することが可能であつて、 組成物の活性化温度以上の温度で、高分子 系樹脂を硬化させるのに十分な時間、放射 エネルギーの状態あるいは熱の状態で十分 なエネルギーを適用することによつてC− 段階まで高分子系樹脂を架橋形成及び硬化 させることができ、接着剤組成物を活性化 させる条件では上記硬化剤は非活性ないし は封鎖されており、上記硬化剤が高分子系 樹脂をC−段階にするのに十分な量で存在 する を含有する接着剤組成物を含む非粘着性固体高分子系樹
脂を接着剤層として使用し;そして (b)C−段階にする工程を完了する前に、溶媒可塑剤
を殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈剤可塑剤の殆
んど全部を反応させる ことからなることを特徴とするワイヤ敷設回路形成法。 - (19)接着剤組成物がフィルムとして存在し、接着剤
フィルムが基質上に熱ロールラミネートされそして接着
剤組成物中の可塑剤が熱ロールラミネート工程で接着剤
組成物を活性化するのに十分な量で存在することを特徴
とする特許請求の範囲第(18)項に記載した方法。 - (20)接着剤組成物がフィルムとして存在し、接着剤
フィルムが基質上に真空ラミネートされ、そして接着剤
組成物中の可塑剤が真空ラミネート工程で接着剤組成物
を活性化するのに十分な量で存在することを特徴とする
特許請求の範囲第(18)項に記載した方法。 - (21)上記接着剤層が約200℃以下の温度と約3M
Pa以下の圧力とを適用することによつて、XおよびY
方向に融解あるいは流動しない不溶性組成物であるC−
段階にされることを特徴とする特許請求の範囲第(18
)項に記載した方法。 - (22)上記ワイヤ導電体の上に保護用被覆層を加熱お
よび加圧してラミネートする工程をさらに含むことを特
徴とする特許請求の範囲第(18)項に記載した方法。 - (23)上記被覆層がポリイミドシート、エポキシ−ガ
ラスシートあるいはエポキシ−ガラスプリプレツグであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第(21)項に記載
した方法。 - (24)上記被覆層が上記接着剤組成物からなる第二フ
ィルムからなることを特徴とする特許請求の範囲第(2
2)項に記載した方法。 - (25)可塑剤が有機溶媒であつて、また上記接着剤組
成物中に存在する溶媒の90%以上が上記蒸発工程で蒸
発することを特徴とする特許請求の範囲第(18)項に
記載した方法。 - (26)上記接着剤組成物中に存在する溶媒の95%以
上が上記蒸発工程で蒸発することを特徴とする特許請求
の範囲第(25)項に記載した方法。 - (27)可塑剤が接着剤組成物に−8℃ないし15℃の
ガラス転移温度を提供するのに十分な量で存在する有機
溶媒であることを特徴とする特許請求の範囲第(18)
項に記載した方法。 - (28)MIL−STD−202に従つて測定した絶縁
抵抗が少くとも1×10^5MΩであつて、少くとも一
層の基質上のC−段階になつた接着剤層と接着剤層中に
線引きしたワイヤ導電体からなり、上記接着剤層が約1
0,000以上の数平均分子量および1個の水酸基、エ
ポキシドあるいは約7個以上の不飽和官能性を有するフ
ィルム形成高分子系樹脂から形成され、上記高分子系樹
脂がポリエステル類、ポリウレタン類、フェノキシ類、
エポキシ類および上記混合物からなる群から選択される
ことを特徴とするワイヤ敷設回路板。
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