JPS62148584A - ワイヤ敷設回路用の加熱活性化可能な接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は高分子系樹脂をＣ一段階にすることなく加熱活
性化することができ、そして後刻、高分子系樹脂をＣ一
段階にすることができる接着剤コーティング組成物を含
有する高分子系樹脂、ワイヤ導電体を埋めるために上記
接着剤組成物を使用するワイヤ敷設回路板、およびワイ
ヤ敷設回路板の作成方法に関するものである。

（従来技術） 加熱活性化が可能な接着剤組成物は薄くて粘着性のない
フィルムのような基質に適用することができて、加熱活
性化することができ、また活性化したとき、活性化の後
の一時期粘着性を生じ、かつ粘着性をもち続ける。大部
分の加熱活性化した熱可塑性接着剤は、冷却直後に迅速
に再凝固し、そして短いオープンタイムをもつ、すなわ
ち活性化の後、接着剤はごく短時間ではあるが活性化温
度以下で強い粘着性と接合能力。

を維持する。接合操作は迅速に行なわねばならない。

多くの接合操作では、高温での分解に対する抵抗性を示
す接着剤接合を生じる接着剤組成物を使用することが必
要である。接着剤組成物の耐熱性を改良するには、組成
物中に架橋成分を混入することによって達成できること
が既知である。本技術で既知の特定の架橋成分には、米
国特許第３．’７２３，５５８号に記述されたポリエポ
キシド類と任意のエポキシ重合反応触媒が含まれ、架橋
は基材重合体中の有効座席と反応することによって達成
される。

米国特許第４．１３　’７，３６４号はイソフタロイオ
ルビスカプロラクタムあるいはビニルトリエトキシシラ
ンを使用するエチレン／酢酸ビニル／ビニルアルコ−ル
ターポリマー している。架橋は加熱再活性化する前に達成される。よ
り高水準の性能は接着剤適用後に加熱硬化することによ
って導入される付加的な架橋組成物によって達成される
。熱架橋組成物の他の実施例は米国特許第４，１　６　
６，９　３　７号に記述されているポリアミノビスマレ
イミド級の柔軟性ポリイミド類である。これらの組成物
は１４９℃（３００°Ｆ）以下で加熱融解押出しするこ
とができ、そして１４９℃（３００°Ｆ）以上の温度で
架橋を受ける。これらの実施例の両方では、熱架橋は基
材重合体の有効座席に対する特定の架橋剤の反応によっ
て達成される。

熱硬化性接着剤組成物はポリイソシアネート類をイソシ
アネート基に対して反応性ある基を含有する結合剤と組
合せることが既知である。

しかしながら、イソシアネート基が直面した反応剤、た
とえばポリオールあるいはポリアミンと、室温程度の低
い温度で反応するという事実から、かなシな困難が生じ
る。すなわち、長い貯蔵寿命を有する組成物を処方する
ことは庵めて困難である。

この困難を克服するために、二成分系がしばしば使用さ
れる。反応剤は別々の処方で貯蔵され、適用直前に混合
され、次に反応は自然に起こるか、あるいは加熱または
触媒によって加速される。

実施例として、このような二成分系は米国特許第４，０
２９，６２６号に記述されている。この系の欠点は、二
成分を別々に処方し、貯蔵する必要性、適用前の精密な
計量と完全な混合の難かしさ、および早期反応によって
生じる混合装置と適用装置の妨害の危険性である。

長い貯蔵寿命を有するポリイソシアネート物質を調製す
る他の慣用的な方法は、少量の遊離イソシアネートのみ
を含有する非架橋プレポリマーから出発し、大気中の水
分は架橋剤として役立つ。たとえば、この方法はフラン
ス特許第１．２３７，９３６号に記述されている。この
場合の欠点は表面に生じる硬化がコーティングの深層部
に非常にゆつくシと拡がシ、その結果最終的な性質は数
週間あるいは数ケバ後にやつと得られる。大きな面積の
間あるいは空所内では硬化が生じない。

ポリイソシアネートが一官能基反応剤とまず反応するな
らば、安定な系もまた処方できる。

引続き遂行しようとする架橋反応の生成物よ）も加熱安
定性がより小さければ、できた引用物は封鎖されたイン
シアネートと、して引用される。

熱の作用下で、封鎖剤は除去され、そしてポリイソシア
ン化物が架橋をうけ、より熱安定性のある結合を形成す
る。

この原理は、たとえば、Ｆｒ１ｓｃｈ著”Ｆｕ（１ｄａ
ｍ−ｅｎ（ａｌ　　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　　ａｎｄ　　
Ｃａｔａｌｙｓｉｓ　　ｏｆ　　Ｐｏ１ｙｕｒｅ−１ｈ
ａｎｅＳ”、１１〜１３頁、および米国特許第４゜０６
８．０８６号と第４，２５１，４２８号とに記述されて
いる。

除去した封鎖剤のために、上記処方は次の技術的かつ経
済的欠点をもっている。すなわち、もし封鎖剤が架橋し
た物質中に残れば、架橋した物質の性質を変化するし、
もし蒸発すれば回収するかあるいは排気から除去しなけ
ればならない。

米国特許第３，４７５，２００号、第４，２５１，４２
７号および第４，２５１，４２８号はそれぞれ１００℃
以上で及び１３０’Ｃ以上で融解する、ポリイソシアネ
ート類で、特別のポリオール類とともに、長い貯蔵寿命
を有し、かつ加熱によって硬化させることができ、布帛
あるいは織布ホーヌ用コーティングを与える組合せがで
きるポリイソシアネート類を記述する。

上記刊行物に記述された組合せの工業的欠点は、長い貯
蔵寿命を有する生成物が特別な組成を有する非常に少数
のポリオール類をもつときにのみ得ることができ、それ
故に上記組合せはたとえば限られた数の用途にのみ完全
に適切である。

米国特許第４，０９３，６７５号は末端基にＯＨヲモつ
ポリ（エステル／エーテ）Ｖ　）ブロック共重合体を含
有する接着性組成物を記述しており、それは鎖延長され
、かつ二無水物でカルボキシル化された鎖であって、カ
ルボキシル化したポリ（エステ／Ｌ／／エーテ／Ｉ／）
を形成し、ブロックここで−０−−−０−はポリ（エス
テ／Ｉ／／エーテｌｖ）ブロック共重合体であって、Ｒ
はアルキル、シクロアルキ／Ｖあるいはアリ−〃であシ
、またｎは１ないし２である。熱可塑性ブロック共重合
体は架橋成分、また同様に直鎖柔軟性共重合体成分を含
有する熱硬化性共重合体に硬化できた１５０℃における
クリープに耐えることができる。

米国特許第４，４３０．４　”　９号は、熱可塑性重合
体（１）；ポリアクリレートの水酸基置換ポリエステル
又はポリアミンである架橋可能な重合体（Ｉ［）の１〜
１００重量部；および架橋剤、望ましくはジーあるいは
ポリイソシアネートを含む接着剤組成物を記述している
。（１）は望ましくはポリエステル、ポリウレタン、ポ
リアミド、ゴムあるいはエチレン／酢酸ビニル重合体で
あって、任意ではあるが１００重量部当り１００重量部
以下の慣用の粘着性付与樹脂（代要約には水素添加また
は脱水素した樹脂エステル類）を含有する。組成物は良
好な接着強度をもち、比較的低い温度で達成される加熱
活性化による脱粘着性を示し、そして高い耐熱性を示す
。これらは非粘着性であって、また実際の接着操作に先
立ち（約６０日）基質に良好に適用できる。

米国特許第４，１９４，６１８号は、研磨材粒を付着さ
せた裏張シ部材からなるコーティングした接着材物品を
記述している。この物品は接着剤組成物の層によって互
いに結合した二端を有するが、この接着剤組成物は、最
初の段階では、部分的に硬化されている。端と端とを重
ね継ぎするために適切な温度でさらに活性化できる。

この接着剤フィルムは、（ａ）水酸基の数２〜１５のヒ
ドロキシ反応停止したポリウレタン−ポリエステｚ７；
（ｂＪ２７ないし５００の活性水素族炭化水素、塩素化
芳香族炭化水素及び／又はアルキル化ポリスチレンの混
合物からなる接着剤組成物の反応生成物である。（ｄ）
成分は成分（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）と混和しやすい
。

米国特許第４，４７６，２５９号は（ａ）　　１，００
０ないし約５，０００の数平均分子量（Ｍｎ　）　　を
有するヒドロキシ官能エポキシエヌテル樹脂士および（
ｂ）　　多官能ヒドロキシ−反応性架橋剤を含む溶媒型
の熱硬化性組成物を記述している。エボキンエステル樹
脂はジフェノールおよびジカルボン酸で鎖延長されたジ
エポキシドを、鎖停止反応でヒドロキシ官能第ニアミン
と約１：１の等量比で反応させることによって形成され
る。

架橋剤はアミノ架橋剤あるいは活性水素として挙動する
粘着剤と反応することによって封鎖されたイソシアネー
ト基からなる封鎖されたインシアネート架橋剤である。

米国特許第３，６４６，５７２号および第４，０９７．
６８４号は柔軟性接着剤樹脂を単独で、あるいは熱硬化
性樹脂との組合せで含むワイヤ敷設回路板用触媒性接着
剤を記述している。柔軟性接着剤樹脂はエポキシ樹脂、
ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアルコール ニル、天然および合成ゴムそしてアクリル系重合体およ
び共重合体を含んでいる。接着剤樹脂として使用するの
に適当なものは塩素化ゴム、ブタジェン−アクリロニト
リル共重合体そしてアクＩ））し系重合体および共重合
体のような天然および合成ゴムである。

ワイヤ相互接続板を製造する加工工程に本接着剤を使用
することは、米国特許第３，６　７　４，６０２号およ
び米国特許第３，６　７　４，９　１　４号に挙げられ
ている。接着剤層は室温では非粘着性であるが、しかし
熱硬化温度以下に加熱すると展性をもつようになシ、そ
して瞬時加熱して冷却するとき接着剤結合を提供する部
分的に硬化させた熱硬化性樹脂の状態である。前述の加
工工程では、ワイヤ導電体図形が完成した後、接着剤を
加熱および加圧してさらに硬化させ接着剤層の中にワイ
ヤ導゛π体を押込むことによって、あるいはガラス布強
化エポキシプリプレッグを用いてワイヤ導電体を被覆し
、そして次に加熱および加圧して接着剤中にワイヤ導電
体をラミネートすることによって、基質に永久的に結合
させる。バールによる前述の米国特許第３，６７４、９
　１　４号に記述されている接着剤はワイヤ敷設回路板
の製造に多年に亘って商業的に使用されてきた。

前述のラミネート工程では時々、エポキシ含浸ガラス繊
維の被覆層を加熱および加圧下でワイヤ導電体の上にラ
ミネートしたとき、正しい位置に横たえたワイヤ導電体
が「泳ぐ」ことがある。融解したエポキシ樹脂および下
方の部分的に融解した接着剤層の水圧はワイヤ導電体を
動かした。ワイヤ敷設前に接着剤の部分的硬化を増加す
ることによって、あるいはワイヤ導電体図形を完成した
後ベーキングすることによって、あるいはラミネート条
件を修正することによって、前述のワイヤの泳ぎをなく
する試みは成功しなかった。

バールによる特許に記述された種類の接着剤層の体積抵
抗率は、接着剤にワイヤを超音波あるいは加熱接着する
ために粘着性を付与する高いゴム含有率を必要とするの
で、約Ｉ　Ｘ　Ｉ　Ｏ’ないしｌＸ１０’ＭΩ−Ｃ７で
ある。ある実施例では、高い絶縁抵抗を必要とし、より
高い体積抵抗率が望ましい。

米国特許第４，４２７，４７８号はワイヤ敷設回路板上
でワイヤを包み込むために光化学的に硬化可能な接着剤
の使用を記述している。接着剤はエポキシノボラック樹
脂のアクリレートニステルトビスフェノ−／ｌ／Ａｌ／
上シ樹脂の混合物である。接着剤を基質上に析出させ、
その後ワイヤをその中に敷設し、電線の泳ぎを防止する
試みとして接着剤を部分的に軽く硬化させ、そしてその
後電線を基質上に強固に固定するために光化学的に、あ
るいは熱的に完全に硬化させる。

欧州特許出願１９８４年第９７，８１５号は回路板中に
ワイヤを保持するための光硬化可能な接着剤を記述して
おシ、接着剤は分子量１５００〜５０００のビヌフェノ
ールＡを基剤とするエポキシ樹脂、分子量９００〜１５
００のエポキシド化したノボラック、モノエチレン性不
飽和カルボン酸、触媒、ポリエチレン性不飽和化合物、
光化学的開始剤、分子量３０，０００以上のフェノキシ
樹脂およびチクソトロピー剤からなっている。

英国特許第１，５０４，２５２号は、後でハンダによる
接続を行なおうとする表面を除いて、基質上に析出させ
る熱硬化性接着剤層を使用するワイヤ敷設を提案してい
る。ここには、適切な、あるいは望ましい接着剤を記述
していない。

（発明の目的） 本発明の目的は、十分な加熱あるいは超音波エネルギー
を適用して高分子系樹脂をＣ一段階にすることなく活性
化することが可能で、そしてその後、高分子系樹脂をＣ
一段階にできる接着剤コーティング組成物を含有する高
分子系樹脂を提供することである。

本発明の目的は、表面にワイヤを接着するのに適切な接
着剤コーティング組成物を提供することである。

本発明の目的はまた、２０ないし１２０’Ｃに亘る温度
範囲で、前述のバールの特許に記述されている種類の接
着剤組成物の体積抵抗率よりも少くとも１桁、また望ま
しくは少くとも２桁大きな体積抵抗率をもつワイヤ敷設
回路用接着剤コーティング組成物を提供することである
。

本発明の目的は、カプセル化工程の前にＣ一段階にして
後続の加工工程でワイヤの泳ぎを殆んどなくすることが
できる高分子系樹脂を含有する固体接着剤組成物を提供
することである。

本発明の他の目的は、室温では非粘着性であって、そし
て超音波あるいは加熱によって活性化可能である固体接
着剤組成物を提供することである。

本発明の目的は、容易に超音波で活性化するため２５％
以下の揮発性物質を含有し、そしてまた加熱および加圧
することなしに非粘着性のままである接着剤組成物を提
供することである。

本発明の目的は、天然あるいは合成エラストマーあるい
はゴム類を殆んど、あるいは全く含まないワイヤ敷設相
互接続板用接着剤コーティング組成物を提供することで
ある。

本発明の更なる目的は、ワイヤ敷設回路板を調製するた
め接着剤コーティングをもつ基質を提供することである
。

本発明の目的は、熱融解接着剤のように挙動できる、す
なわちその融解範囲壕で、あるいは以上に加熱したとき
流動し、かつ粘着性となり、そしてその後、上記融解範
囲以下に冷却したとき迅速に再凝固し、そしてまた紫外
線によって熱硬化させることができる熱硬化性接着剤コ
ーティング組成物を提供することである。

本発明の目的は、３０１以上、望捷しくは４０ｇ以上の
大きさの接着強度で０，１ｍｙａｌのワイヤを絶縁性基
質に接着できる接着剤コーティング組成物を提供するこ
とである。

本発明のその上の目的は、少くともＩ　Ｘ　１０５＆Ｉ
Ｑ　の絶縁抵抗を有するワイヤ数設回路板′ｆ：提供す
ることである。

（定義） ここに定義した以外のことで、本出順に使用される専門
用語はｔｈｅ　Ａｍｅｒｉｃａｎ　５ｏｃｉｅｔｙ　ｆ
ｏｒＴｅｓｔｉｎｇ　ａ（１ｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　
５ｔａｎｄａｒｄ　　Ｄ　９０７−８２に述べられてい
るように定義される。

加熱活性化可能な接着剤とは５加熱、加熱および加圧、
あるいは超音波エネルギーの適用によって粘着性あるい
は流動性となることができる乾燥接着剤フィルムを意味
する。

Ｂ一段階とは、ある種の熱硬化性樹脂の反応における中
間段階を意味するもので、ここで物質は加熱されたとき
軟化し、またある種の液体と接触するとき膨潤するが、
しかし完全には融解あるいは溶解しない。硬化させてい
ない熱硬化性接着剤の状態にある樹脂は通常この段階で
ある。

封鎖された硬化剤とは、硬化剤が反応性を示さない状態
にあシ、そして物理的あるいは化学的手段によって望み
どおシ反応性を示す状態にできる硬化剤を意味する。

接着強度とは、接着平面内あるいは近傍で発生する脆化
を伴う接着剤組立品の破壊に必要な引張り、圧縮、屈曲
、剥離、衝撃、引裂き、あるいは剪断の状態で適用され
る単位荷重を意味する。

Ｃ一段階とは、ある種の熱硬ｆヒ性樹脂の反応における
最終段階を意味するもので、ここで物質は比較的不溶性
また不融性である。完全に硬化させた接着剤層の状■に
あるある種の熱硬化性樹脂はこの段階の状態にある。

ドクターロールとは、ヌプレツグーロールと異なった表
面速度で、あるいは反対方向に回転し、その結果、スプ
レッダ−ロールに供給する接着剤を制御するための拭き
取シ作用をもたらすローラー機構を意味する。

充填材とは、作業性質、経済性、強度あるいは他の品質
を改良するために接着剤に添加される相対的に非接着性
の基質を意味する。

可塑剤とは、接着剤の柔軟性、作業性あるいは延展性を
増加するために接着剤に混入される物質を意味する。

粘着性とは、接着剤と接着剤によって接合された物質と
を低い圧力下で接触させた直後に測定可能な強度の接合
を形成することが可能な接着剤の性質を意味する。

熱可塑性とは、加熱したとき軟化し、そして冷却したと
き硬化することを繰返す物質を意味する。

熱硬化とは、熱、触媒、紫外線等の作用によって化学反
応を受けようとするが、あるいは受は終って、相対的に
不、′Ｍ性の状態になる物質を意味している。

Ｔｇとは、ガラス転移温度を意味し、この温度で、糖定
形高分子は１危いガラス状態がら可塑状態に変化する。

Ｔｇの始まりとは、示差走査熱量計あるいは熱機械分析
によって測定されるように、接着剤中はブレンドした重
合体類がガラス転移を開始することを意味する。

ワイヤ敷設とは、相互接続図形を形成させるために絶縁
性基材にワイヤを張シっけることを意味する。

（発明の構成） 主として本発明は、 ａ）第一成分が少くとも約１０，０００の数平均分子＆
　（Ｍｎ　）と水酸基、エポキシドあるいは約７個以上
の不飽和官能性を有するフィルム形成高分子系、樹脂か
らなり、上記高分子系樹脂がポリエステル類、ポリウレ
タン類、フェノキシ類、エポキシ類およびこれらの混合
物からなるポリオール類からなる群から選択され； ｂ）第二成分が組成物をＣ−膜内にすることなしに活性
化することが可能な量で存在する可塑剤からなシミそし
て Ｃ）硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反応
開始することが可能であって、組成物の活性化温度以上
の温度で、高分子系樹脂を硬化させるのに十分な時間、
放射エネルキ−の状態あるいは熱の状態で十分なエネル
ギーを適用することによって、Ｃ一段階まで高分子系樹
脂を架橋形成かつ硬化させることができるものであシ、
接着剤組成物を活性化させるときには、上記硬化剤は非
活性ないしは封鎖されておシ、上記硬化剤が高分子系樹
脂をＣ一段階にするのに十分な量で存在し；上記組成物
はＣ一段階で、約２００’Ｃ以下の温度および約３ＭＰ
ａ以下の圧力に露出したとき、適用した圧力の方向に垂
直な平面内で融解あるいは流動しない不溶性組成物に転
換しうろことを特徴とする十分な熱あるいは超音波エネ
ルギーを１秒以内の時間適用することによって高分子系
樹脂をＣ一段階にすることな、く活性化することができ
る接着剤組成物を含有する非粘着性固体高分子系樹脂に
関するものである。

本発明はさらに、少くとも一層の接着剤層を基質上に適
用し、そして少くとも一つのワイヤ導電体を接着剤層の
上に敷設し、また後続の工程で接着剤層をＣ一段階にす
るワイヤ敷設回路を形成するだめの方法についての改良
に関するもので次のことを特徴とする。

（ａ）　　高分子系樹脂をＣ一段階にすることなく、十
分な熱あるいは超音波エネルギーを１秒以内の時間適用
して活性化することができ、そして １）第一成分が約１０，０００以上の数平均分子量（Ｍ
ｎ）と水酸基、エポキシドあるいは約７個以上の不飽和
官能性を有するフィルム形成高分子系樹脂からなシ、上
記高分子金物からなる群から選択され４ ２）第二成分が有機溶媒、反応性希釈剤あるいは上記と
芳香族石油系精油との混合物からなる群から選択された
可塑剤からなシ、可塑剤が高分子系樹脂をＣ一段階にす
ることなく組成物を活性化することによって、接着剤層
とワイヤ導電体との間の接合を形成させ、そしてワイヤ
導電体をフィルム内でＸおよびＹ方向にしつかシと固着
させる量で存在し；そして ３）硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反応
開始することが可能であって、組成物の活性化温度以上
の温度で、高分子系樹脂を硬化させるのに十分な時間、
放射エネルギーの状態あるいは熱の状態で十分なエネル
ギーを適用することによってＣ一段階まで高分子系樹脂
を架橋形成かつ硬化させることができるものであり、接
着剤組成物を活性化させる条件下では上記硬化剤は非活
性ないしは封鎖状態にあり、上記硬化剤は高分子系樹脂
をＣ一段階にするのに十分な量で存在する ことを特徴とする接着剤組成物を含有する非粘着性固体
高分子系樹脂を接着剤層として使用し；そして ｂ）Ｃ一段階にする工程を完了する前に、溶媒可塑剤を
殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈剤可塑剤の殆ん
ど全部を反応させる。

本発明はまた少くとも一層のＣ一段階にした接着剤層を
基質上に、また接着剤層の中に敷設したワイヤ導電体を
有するワイヤ敷設回路板に関するものであり、上記接着
剤層は約１０，０００以上の数平均分子量（Ｍｎ）と水
酸基、エポキシドあるいは約７個以上の不飽和官能性を
有するフィルム形成高分子系樹脂からなる組成物から形
成され、上記高分子系樹脂はポリエステル類、ポリウレ
タン類、フェノキシ類、エポキシ類および上記混合物か
らなる群から選択される。

板は少くともｌ×１０霧ＭΩのＭＩＬ−８ＴＤ−２０２
に従って測定した絶縁抵抗を有することが望ましい。

本発明に有効なフィルム形成高分子系樹脂は良好なフィ
ルム形成剤であるために十分高い分子量を持たなければ
ならず、まだ乾燥したときに非粘着性であらねばならな
い。本発明の接着剤組成物に有効適切なフィルム形成高
分子系圏脂は、１個の水酸基、エポキシドあるいは約７
個以上、望ましくは約２０個以上の不飽和官能性を有す
るポリオール類を含むもので、ボ歩エステル類、エポキ
シ類、ポリウレタン類およびフェノキシ樹脂並びにこれ
らの混合物から選択される。官能性は硬化剤と架橋する
のに有効であって、接着剤組成物中の高分子系樹脂をＣ
一段階にする。不飽和官能基の例には、ビニル、アリル
、メタリル、アクリルおよびメタクリル基は水酸基であ
って、そして硬化剤は封鎖したポリイソシアネートであ
る。他の実施例では、フィルム形成高分子系樹脂の官能
基はアクリ）しおよびアリ）し基のような不飽和二重結
合であって、そして硬化剤はフリーラジカル開始剤であ
る。

次式の繰返し構市単位を有するポ！Ｊ（４，４’−イソ
プロピリデンジフエノー／ｌ／−１−１，３−グリセリ
ルエーテ／Ｉ／）のようなフェノキシ樹脂 （ただし、ｎは２０ないし３５０の整数）が本発明の接
着剤組成物に特に有効であることがわかった。上記フェ
ノキシ樹脂は直鎖であって、また１個あるいは２個の末
端オキシラン基を持ってもよい。フェノキン類は熱硬化
性物質として当然注目される。

適切なポリエステル類は、（１）テレフタール酸、イソ
フタール酸、フタール酸、４　、４’−ジフェニルチオ
エーテルジカルボン酸、４．４’−ジフェニルアミンジ
カルボン酸および飽和および不飽和脂肪族ダイマー酸（
すなわち、１２ないし２６個の炭素原子を含む不飽和脂
肪酸の二分子の重合生成物）のような飽和および不飽和
脂肪族ジカルボン酸から選択された１種以上の二重２０
０ないし４，０００の平均分子量を有する長鎖脂肪族ジ
オール類、ポリエチレンオキシドとポリプロピレンオキ
シド重合体および共重合体、およびポリエチレンとポリ
プロピレンオキシドのアリルエーテル類、およびグリセ
リン、トリメチロールプロパンとネオペンチルアルコー
ルおよび混合物のようなポリヒドロキシル化合物および
これらの誘導体から調製されたものを含むと考えられる
。

適切なエポキシ樹脂は、４００ないし６，０００のエポ
キシ当量を有するビスフェノールＡめジグリシジルエー
テル類、４５０ないし２，０００のエポキシ当量を有す
るハロゲン化したビスフェノ−／ｌ／Ａのジグリシジル
エーテル類、エポキシノボラックあるいはフェノール−
ホルムアルデヒドのポリグリシジルエーテル類、テトラ
フェニルエタンのポリグリシンルエーテ）ｖｍおよびレ
ゾシノールのポリグリシジルエーテル類／類を含むと考
えられる。また、適切であると考えられるのは、約５０
，０００以上の重量平均分子量と、１０，０００以上ま
た望捷しくは１５，００ｏ以上の数平均分子量をもつ、
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの非常に高い分
子量の共重合体である。望ましいエポキシ樹脂は、１゜
００ｏないし約６，０００のエポキシ当量を有するビス
フェノ−／ｌ／Ａのジグリシジルエーテル類である。

適切なポリウレタン類はジイソシアネート類とポリエス
テル類、ポリエーテル類あるいはポリエヌテ／Ｉ／／ポ
リエーテル共重合体との反応上肪族連鎖といくらかの芳
香族基（たとえば、インフタレートあるいはテレフタレ
ートエステル基あるいはトルエンジウレタン基）を含む
ものである。

本発明による適切なフィルム形成高分子系樹脂は、約１
０，０００以上望ましくは約１５，０００以上の数平均
分子量を有する本質的に１種以上のポリオール類を使用
することによって、あるいはポリエステル類、ポリウレ
タン類、ポリエーテル類、エポキシ類、および上記の組
合せから選択された低分子量ポリオールを、化学全論的
な全以下で存在するか、あるいは高分子鎖に低濃度で存
在している官能基と反応できる硬化剤とＢ一段階まで反
応させ、その結果Ｂ一段段階なった高分子系樹脂が前述
の高い数平均分子量を持つことによって得ることができ
る。望ましくは、低分子量ポリオールをＢ一段階にする
ために使用される硬化剤はイソ７アネートあるいはアミ
ドである。

本発明のフィルム形成高分子系樹脂は、接着剤組成物に
対して接着力、耐薬品性と耐熱性、および柔軟性を提供
する。種々の表面に対する接着力は高分子鎖に沿った極
性基によって増進される。フェノキシ樹脂の主鎖に結合
した水酸基は適切な極性基の一例である。接着剤組成物
の柔軟性は高分子系樹脂の脂肪族部分の内部的な可塑性
によって提供される。接着剤組成物の耐熱性は重合体主
鎖に沿った繰返し単位中に芳香族基を存在させることに
よって向上される。

接着剤組成物の耐薬品性は重合体主鎖の繰返し単位中に
芳香族基、また同様にエーテル結合が存在することによ
って向上される。エーテル結合はアルカリ中で、また無
機酸中で安定である。

本発明に適切な可塑剤はＣ一段階にした接着剤組成物の
性質を低下させないように選択される。Ｃ一段階にする
前に、可塑剤は高分子系樹脂と適合、すなわち接着剤組
成物から分離しないようにしなければならない。可塑剤
は接着剤組成物を軟化させ、そして接着剤の軟化点ある
いはＴｇの始まシを加熱あるいは超音波活性化に適切な
範囲に調節するべきである。すなわち’ｒｇの始まシは
約−５℃と杓子１５℃との間、特に約４℃と約１０℃と
の間に適当に調節されるのが好ましい。

一群の可塑剤は揮発性であって、またＣ一段階にする前
に蒸発させ、そして引続き接着剤組成物とワイヤ導電体
との間に接合を形成させることができる。適切な揮発性
可塑剤は高分子系樹脂に対する溶媒である。適切な有機
溶媒は、を有する脂肪族基とエチレングリコールあるい
はプロピレングリコールのエーテル類のようなグリコー
ルエーテル類；メチル、エチルおよびプロピルエチレン
グリコールエーテル類のアセテート類のようなグリコー
ルエーテルエステル類；メチルブチルケトン、メチルイ
ソアミフレケトン、エチルアミルケトン、メチルヘプチ
ルケトン、ｎ−メチル−ピロリドンおよびシクロヘキサ
ノンのような６ないし９個の炭素原子を有するケトン類
；キシレンおよび１゛ルエンのような芳香族炭化水素；
およびクレゾールのような置換された芳香族炭化水素を
含んでいる。

第二群の可塑剤は反応性希釈剤であって、また高分子系
樹脂と架橋することができ、そしてその結果Ｃ一段諧に
した組成物の部分を形成する。適切な反応性希釈剤可塑
剤は１００℃以上の沸点をもつアクリレートおよびメタ
クリレートエヌテル類、並びにネオペンチルジグリシジ
ルエーテル、ブチルグリシジルエーテルおよびその類似
物のような低分子量モノ−あるいはジエボキシド化合物
を含んでいる。

上記二つの群の可塑剤の一つあるいは両者と組合せて使
用される第三群の可塑剤は、１６０℃以下望ましくは３
００℃以下では接着剤組成物から揮発あるいはしみ出さ
ない高沸点の油類である。適切な高沸点の油類は芳香族
油類、たとえば３１５℃以上の沸点を有する芳香族石油
精製油を含むと考えられ、また９６．２％の芳香族油と
３．８％のパラフィン系油とからなると考えられる（ケ
ンリッチ・ペトロケミカル社からＫｅｎｐｌａｓｔ　Ｇ
　　という商標名で商業的に入手できる）。

Ｃ一段階にすることが可能な接着剤コーティング組成物
中に導入される架橋の量と種類とを制御することによっ
て、上記組成物中の高分子系樹脂がＣ一段階になるまで
加熱活性化できるように上記組成物をすることが可能な
ことを発見した。そこで、本発明の接着剤コーティング
組成物中の高分子系樹脂がＣ一段階になるまで、組成物
は十分な熱あるいは超音波エネルギーの適用によって粘
着性あるものにすることができ、また冷却によって、す
なわち上記エネルギーの消散によって迅速に再固化する
こととなる。再固化した接着剤コーティング組成物中の
高分子系樹脂は他の望ましい性質、すなわち組成物の寸
法安定性と接着剤強度とを変えることなく組成物の耐熱
性を増すであろうＣ一段階にすることができる。たとえ
ば、望ましい組成物では、水酸基、エポキシドあるいは
約２０個以上の不飽和官能性を有する上に定義したよう
なピロール、およびピロールと反応可能な封鎖されたイ
ソシアネート架橋剤、あるいはピロールの官能基と架橋
することを開始できる紫外線硬化剤の使用を通じて、架
橋は加熱活性化に必要とされるよりも高い温度で達成さ
れる。

官能基を架橋し、そして接着剤組成物中の高分子系樹脂
をＣ一段階まで硬化させる硬化剤の選択は有効な官能基
に依存するだろう。官能基が水酸基であれば、硬化剤は
ポリイソシアネート類、尿素−メラミン樹脂、フェノー
ル類およびフェノール系水酸基を含む化合物から選択で
きる。ポリイソシアネート類の中には７５℃以上、望ま
しくは１００’Ｃ以上の温度で封鎖を解く封鎖されたポ
リイソシアネート類がある。適切な封鎖されたポリイソ
シアネート硬化剤としては米国特許第４，４７６，２５
９号明細書に記述するものが含まれる。

Ｂ一段階になった接着剤組成物中の有効な官能基がエポ
キシドであれば、硬化剤はジシアンジアミンと三弗化硼
素−モノエチルアミン錯化物のような潜在エポキシ硬化
剤から選択される。

適切と考えられる他の潜在硬化剤系は潜在触媒を有する
無水物硬化剤を含んでいる。無水物硬化剤はドデセニル
無水コハク酸、無水クロレンド酸（ｃｈｒｏｌｅｎｄｉ
ｃ　ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）　、無水へキサヒドロフター
ル酸、ＮＡＤＩＣメチル無水物、無水フタール酸、無水
コハク酸および無水テトラヒドロフタール酸を含んでい
る。無水物硬化剤と一緒に使用するための潜在触媒は、
三弗化硼素モノエチルアミン錯化物、ベンジルトリメチ
ルアンモニウム塩化物のような第四アンモニウムハロゲ
ン化物、ヌタナスオクトエート（ｓｔ−ａｆｉＱＯｕＳ
　０ＣｔＯａｔｅ　）、ステアリン酸亜鉛、過剰配位シ
リコネート塩（ｅｘｔｒａ−ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ　５
ｉｌｉｃ　−ｏｌａｔｅｓａｌｔｓ　）、）　’）　工
ｐ　／　−／ｌ／７　ミン硼酸塩、トリエタノールアミ
ンチタン酸塩およびメチルトリオクチル−ホスホニウム
燐酸ジメチル、テトラブチルホスホニウムアセテート、
メチルトリブチルホスホニウム燐酸ジメチル、ベンジル
トリフェニルホスホニウム塩化物、テトラブチルホヌホ
ニウム塩化物、メチルトリフェニルホスホニウム燐酸ジ
メチルおよヒトリフェニルエチルホヌホニウム沃化物の
ような第四ホスホニウム化合物を含んでいる。またエポ
キシド基の架橋に適切なものは、紫外線によって封鎖を
とくことができる封鎖したルイス酸触媒である。

封鎖したルイス酸触媒は芳香族ヨードニウム錯化物塩類
（たとえば、米国特許第３，５６５．９０６号；第３，
７１２，９２０号；第３．’７５９，９８９号；および
第３，７６３，１８７号参照）および芳香族ヌμホニウ
ム錯化物塩類、たとえばトリフモ エニルヌルホニウムへキサフルオロアンチン酸塩および
トリフェニルヌルホニウムへキサフルオロ燐酸塩を含ん
でいる。

接着剤組成物中の高分子系樹脂をＣ一段階まで硬化させ
るのに有効な官能基が不飽和炭素−炭素二重結合であれ
ば、フリーラジカル開始剤が硬化剤として使用される。

加熱によって活性化される適切なフリーラジカル開始剤
は、ｌ。

１′−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）、過
酸化ジクミル、１，１′−ビス（ター−ブチルペルオキ
シ）−ジイソプロピルベンゼンおよび類似物を含んでい
る。適切なフリーラジカ／ｖ感光性開始剤は、ベンゾイ
ン、ベンゾインアルキルエーテル類、ペンジルヶクール
類、ジアルコキシアセトフェノン類、ジーおよヒドリク
ロロアセトフェノン類、ベンゾフェノン、４゜４′−ジ
メチルアミノ−ベンゾフェノン、チオキサントン、２−
クロロチオギサントン、２−メチルチオキサントン、２
−エチルチオキサントンおよび類似物のようなチオキサ
ントン誘導体を含んでいる。

接着剤組成物は充填材、顔料、有機カップリング剤（充
填剤を重合体に接合するため）、滑剤、流動剤、および
類似物のような添加剤の一種以上を含有することができ
る。適切な慣用の添加剤は本技術の習熟者に周知である
。

充填材は固体接着剤組成物の非粘着性を向上する。さら
に、充填材は強化の役割りを果し、また接着剤組成物を
硬化させる間に生じる収縮を制御する。強度の改良を期
待しない場合、充填材は通常無機粒子であって、形は粒
状である。

充填材は一般に収縮を減じ、発熱を低くシ、機械加工性
能を改良し、また適当に選べば電気的特性および熱伝導
率を改良する。ガラス繊維およびマイカのような繊維状
である強化材は強度および耐熱性を増し、また収縮およ
び熱膨張を減じる。適切な充填材の例は無機炭酸塩、酸
化ラム、重晶石、硫酸バリウム、亜硫酸亜鉛、シリカ、
珪藻土、粘土、珪酸マグネシウム、珪灰石、アルミナ水
化物、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、珪
酸ジルコニウム、タルク、炭化珪素、そして有機顔料お
よび不溶性重合体粉末のような有機充填材を含んでいる
。望ましいものはマイカ、燻蒸したシリカおよび珪酸ジ
ルコニウムである。

顔料は充填材として、また必要であれば着色あるいはま
た不透明にするために接着剤組成物に加えることができ
る。慣用の顔料が使用でき、また本技術の習熟者に周知
である。

チタン酸塩カップリング剤は無機充填材と有機重合体マ
トリックスとの間の界面で分子架橋となる。充填材は接
着剤組成物の溶液中で沈澱する傾向がある。チタン酸塩
カップリング剤を混入すると殆んど沈澱しないことを見
出した。

チタン酸塩カップリング剤が存在すると、無機表面で水
化の水が単分子層と交換されることによって有機相中で
の無機相の分散が向上されるか、あるいは有機官能性チ
タン酸塩が界面で無機／有機相の適合性を生じ、その結
果無機相の欠陥部内の空気が有機相によって置換される
度合を増加させるものと考えられる。適切なチタン酸塩
カップリング剤はケンリッチ・ベトロケミカル社やデュ
ポン社から商業的に入手できるものである。

流展助剤（あるいは均染剤）は、基材あるいはキャリア
シートをコーティングするときに、接着剤組成物の溶液
の流動性を改良するために使用できる。セルロース誘導
体および直鎖重合体、たとえばポリ酢酸ビニル、シリコ
ン油およ０＝　Ｍ’ｏｄ　ａ　ｆ　ｌ　ＯＷ（モンサン
ト社から商業的に入手できるブチルアクリレート重合体
であると考えられる）が特に有用である。他の均染およ
び流展剤ハステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カ
ルシウム、安息香酸血糖、および高分子量非イオン表面
活性剤を含んでいる。

チキントロピー剤は、接着剤溶液が基材あるいはキャリ
アシートに適用されるとき、接着剤溶液の粘度を制御す
るのに有効である。それらはまた異なる物質を分散状態
で維持することを助け、かつ相分離を防ぐ。使用できる
チキントロピー剤は本技術の習熟者に周知である。これ
らの物質の例はＢｅｎｔＯｎｅ　（Ｎ　Ｌインダストリ
ー社から市販される粘土鉱物たとえばモントモリロナイ
トの有機基剤塩）および他の珪酸塩物質である。他のチ
キソトロピー剤はラウリン酸あるいはステアリン酸のよ
うな脂肪酸のアルミニウム、カルシウムおよび亜鉛の塩
類、たとえばＺｉｎｃ　５ｏａｐ　＋　２６　（ライト
コ・ケミカル社の商標）；およびＣａｂ−ｏ−８ｉｌ　
（２０ｏ　ｙｆ　／　！ｉ’以上の平均粒度を有する燻
蒸シリカ）と５ａｌｔｏｃｅ１　　（それぞれキャボッ
ト社とモンサント社の商標）のような燻蒸シリカである
。

適切な脱気剤はローラー処理において泡立ちの除去を助
ける。良好な結果は、ビニルイソブチルエーテルとアク
リル酸エヌテルとの特別に混合した重合体（ＢＡＳＦ社
からＡｃｒｉｎｏｌ　４　Ｌおよび７００Ｌとして商業
的に入手できる）を樹脂固体を基準にして最大０．０５
％程度用いて得られる。Ｍ’ｏｄ　ａ　ｆ　Ｉ　ＯＷ　
　もまた脱気添加剤として記述した方法で使用できる。

他の適切な脱気剤ば、反応した鉱油（Ｂａｙｌａｂ　　
３０５６Ａ　）あるいは泡止め剤（ライトコ・ケミカル
社から７３０ｐ、３０７３−７および３２９５として商
業的に入手可能）±Ｂｙｋ−８ｌ　泡消し剤とＢｙｋ−
０泡消シ剤（ビクーマリンクロツドから商業的に入手可
能）　；　Ｆｏａｍ　ＫＩＩＩ　８　ＤとＦｏａｍ　Ｋ
１１ｌ　５ｉｌｉ　−ＣＯｎｅ　　Ａｎｔ　ｉｆｏａｍ
　　ｃｏｍｐｏｕｎｄ　　　　（り　ル　−　シ　）゛
ル・　　ケミカル社から商業的に入手可能）を含んでい
る。

無電解金属析出用触媒を接着剤組成物に含有ワイヤ敷設 させることができる。上記触媒は電線線引有板中の貫通
孔に無電解メッキを開始させるために使用される。たと
えば、米国特許第３，５４６，００９号に記述されてい
るように、１〜２％のパラジウムを提供した珪酸アルミ
ニウム粘土のような触媒性充填材を接着剤組成物に混入
してもよい。接着剤組成物に混入できる他の適切な無電
解金属析出用触媒はジメチルホルムアミド中にビヌフェ
ノールへのジグリシジルエーテ／Ｌ／ヲ加えた８５％溶
液と反応した１％パラジウムである。

本発明の接着剤コーティング組成物は基質に現在の接合
操作よシも進歩した状轢で良好に適用できる。接合操作
の遂行を必要とするとき、組成物は熱、放射線あるいは
超音波エネルギーによって簡単に活性化できる。

適用方法に関しては、本発明の接着剤組成物は揮発性有
機溶媒の溶液として、溶媒基剤接着剤に対する共通の方
法、すなわち、噴霧コーティング、ドクターブレードコ
ーティング、ロールコープインク、ドクターロールコー
ティングおよび類似の方法によってキャリアシートある
いは直接基質に適用できる。接着剤コーティング組成物
は揮発性有機溶媒の溶液として、慣用の噴霧装置を使用
して基質に手軽に噴霧できる。

全ての場合、空気で急速に乾燥し、また瞬間的あるいは
Ｃ段階になった直後に加熱活性化できる非粘着性固体架
橋可能な接着剤層を生じる。

使用に当って、レリーズコーティングたとえばシリコン
レリーズコーティングを有するポリエステルフィルムの
ようなレリーズ可能なライナー上にフィルムをコーティ
ングするのに手軽なことを見出した。特定の適用を必要
とするとき、接着剤コーティング組成物はレリーズ可能
なライナーから剥離除去できる。本発明の接着剤コーテ
ィング組成物はプラテンプレス、熱ロー　／ｌ／ラミネ
ートおよび真空ラミネートによって約５０ないし約１５
０μｍの均一な厚さを有するフィルムとして基質に適用
できる。

本発明の接着剤コーティング組成物は多くの有利な性質
をもっている。これらは、電線ワイヤ敷設回路を形成す
るだめに、ワイヤを包み込むために、あるいはプリント
回路板のような基質上の接着剤層として有効である。固
体状態で形成されるとき非粘着性となる性質は、ワイヤ
敷設回路板を加工する工程の間、接着剤をコーティング
した基質を取扱い易くする。また、ワイヤの位置を定め
る機構の失敗なしに、接着剤をコーティングした基質１
ｃ線引きし易くする。

さらに、非粘着性表面は破片を引きつけず、また保持し
ない。高分子系樹脂をＣ一段階にする前に組成物を加熱
活性化できる性質は、活性化した接着剤コーティング基
質上にワイーを置き、急速かつ容易に接着することを可
能にする。高分子系樹脂をＣ一段階にできる性質は接着
剤組成物を優れた絶縁体にし、また高温使用および苛酷
な化学的環境に耐えることを可能にする。

ワイヤ敷設回路板の製造に使用するとき−Ｃ一段階にし
た接着剤組成物は、後続のラミネートエ 工程の間、フイの移動を全体に亘って０．１５社／ｍ以
下に保つ。

ワイヤと基質との間の接着剤接合は、板表面から遠ざか
る垂直な方向にワイヤを垂直剥離することによって、あ
るいはワイヤの円筒軸を横切り、板表面に平行な方向に
電線を水平剥離することによって測定できる。本発明に
よる接着剤はＣ一段階まで硬化させる前に、０．１朋直
径の電線を３０ないし６０ｇの剥離強度で接合すること
を可能にしなければならない。

実施例１ ワイヤ敷設回路板に対する接着剤層として適切なフェノ
キシコーティング組成物は以下のように調製される。

重量 １、フェノキシ樹脂　　　　　　　　１４．０ｋｑ７２
−エトキシエチルアセテート 中に溶解したフェノキシ樹脂−固形 分３２％−０（このフェノキシ樹脂は １分子光シ２３ないし３５０の単量 体単位と末端エポキシドあるいはフ ェノール基を有するポリ（ｐ、ｐ− イソプロピリデン−ジフェノキン− （ヒドロキシーエチ／Ｌ／　）−エーテル〕である。重
量平均分子量Ｍ’ｗは３ ００．０００であって、またその数平 均分子量Ｍｎは２０，０００である。

フェノキシ樹ｆＪａ　溶Ｗ　Ｉｔｉシエμ・ケミカル社
からＥｐｏｎｏ１５５−　Ｌ　−３２として商業的に入
手できる）。

２、ｔ’を鎖した芳香族ポリイソシアネー　ト　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　２．９５ｋｑ１２５〜１６００
Ｃで封鎖を解くこ とができる。（この封鎖したポリイ ソシア＊−）ハ、キシレンと２−エ トキシエチルアセテートの５Ｑ１５ ０混合物中に固形分６０％で溶解さ れたものである。封鎖した芳香族ポ リイソシアネート溶液はモペイケミ カル社からＤｅｓｍｏｄｕｒ　Ｂ　Ｌ　　１２６０Ａと
して商業的に入手できる。） ３、封鎖した脂肪族ポリイソシアネ ート７５０ｙ １００〜１１０℃で封鎖を解くこ とができる。（封鎖したポリイソシ アネートはキシレンと２−エトキン エチルアセテートの５０７５０混合 物中に固形分７５％に溶解したもの である。封鎖した脂肪族ポリイソシ アネート溶液はモベイ・ケミカル社 からＤｅｓｍｏｄｕｒ　ＶＰ　ＫＬ　５−２３７１とし
て商業的に入手できる。） ４゜金雲母マイカ粉末、３２５メツ シユ　　　　　　　　　　　　　　　０．２２ｋｑ（マ
リエッタ社から５ｕｚｏｒｉｔｅ　　マイカ、３２５Ｈ
Ｋとして商業的に入 手できる。） ５、珪酸ジルコニウム粉末、平均粒 度０．５５ｐｍ　　　　　　　　　　０．２２　ｋｑ（
ＴＡＭ−１ｚ？　ミクス社からＥｘｃｅ−１ｏｐａ３（
とじて商業的に入手できる。）６．２００イ／ｆの表面
積を有する 燻蒸シリカ　　　　　　　　　　　０．１３ｋｑ（キャ
ボット社からＣａｂ　−０−８ｉｌ　Ｍ−５として商業
的に入手できる。） ７、有機チタン酸塩カップリング剤　１．６　ｐ（ケン
リッチ・ペトロケミカル社 からＫＲ−２３８Ｍとして商業的に 入手できる。）有機チタン酸塩の化 学式は次の通シである。

８、米国特許第３，５４６，００９号の製法によって調
整され、グラム当 ｆｉ１６ダのパラジウムを有する珪 酸アルミニウム粘土　　　　　　　　Ｏ，１９ｋｑ（マ
シイ・ジョンソン社カラＣａ【 １０粉末として商業的に入手できる。）上に挙げた成分
は高剪断ミキサー（ Ｃｏｗｌｅｓ　Ｄｉｓｐｅｒｓａｔｏｒ）中で、５分間
−緒に混合され、そして次にエポキ ン樹脂溶液が以下のように添加され る。

組合せた成分は均一接着剤溶液の中へ、３本ロールベイ
ン）ミＡ／上で粉砕される。

接着剤溶液はレリーズ処理したポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上にドクターロールでコーティングされる
。接着剤溶液層は０．４ｗＲの湿潤フィルム厚さをもつ
。コーティングしたフィルムは３段熱風乾燥炉を通過さ
せる。第一段は６５℃であって、また第二段と第三段は
７７℃であった。炉内の全時間は７分間であった。

乾燥後、接着剤層でコーティングしたポリエチレンテレ
フタレートフィルムをロールに巻！上げた。接着剤層は
主として２−エトキシエチルアセテートである残留溶媒
２２％を含有する非粘着性乾燥フィルムであって、また
０、Ｉ　Ｍの乾燥フィルム厚さを有している。非粘着性
ではあるが、接着剤層は封鎖をとかないため、ポリエチ
レンテレフタレートフイルムハ両面ニレリーズコーティ
ングを有している。

次ニホリエチレンテレフタレートフイルム上の接着剤層
は、７０℃の温度でエポキシ−ガラスラミネート上に熱
ロールラミネートされる。

ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去シ、そして
回路図形を０．１　ｗＲ直径の絶縁した銅線を用いて接
着剤表面に線引きするが、銅線は最小厚さ０．０２３１
１ｕＲのポリイミド絶縁と最小厚さ０゜ＯＩＵのポリビ
ニルブチラールの外側コーティングを有している。ワイ
ヤ敷設回路は８０’Ｃで１時間ベーキングを行なって残
留溶媒を除去し、そして次に１６０’Ｃで１時間ベーキ
ングを行なってポリイソシアネートの封鎖をとき、フェ
ノキシとポリ（グリシジルビヌフエノー／Ｌ／Ａ）樹脂
とに架橋が形成され、そして接着剤層はＣ一段階になる
。接着剤層を硬化させた後、敷設したワイヤとＣ一段階
になった接着剤基質との間の接着力は６ＯＮであった。

ブイヤ敷設回路図形をプレベグの層を用いて１６０″Ｃ
および２．４　ＭＰａ　（３５０ｐｓｉ）でラミネート
することにより被覆してワイヤ図形を保護し、そして頑
健な相互接続パッケージを提供した。ラミネート後、全
ての敷設したワイヤは予め定めた位置にあって、またラ
ミネート加工の間、ワイヤの移動あるいは泳ぎはなかっ
た。このようにラミネートしたワイヤ敷設回路板は次に
保護メッキマスクを用いてカプセル化シ、貫通孔を形成
するためにドリルで穿孔し、上記貫通孔を金属化するた
めにメッキし、そして保護メッキマスクを除去するが、
これらの方法は本技術の習熟者に周知である。本方法で
形成されたワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗は次に、ＭＩＬ
−Ｓ　Ｔ　Ｄ　−２０２、Ｍｅｔｈｏｄｓ　、　１０６
および３０２に概要を示した方法に従って測定される。

全ての測定はＨｅＷＩｅ口ＰａＣｋａｒｄ　Ｍｏｄｅｌ
　４３２９Ａ　Ｈ−ｉｇｈ　Ｒｅ５ｉｓｔａｎｃｅ　Ｍ
ｅｔｅｒ　　を使用して、１００ＶＤＣの適用電位で行
なった。絶縁抵抗は１０６ＭΩの範囲にあると測定され
た。

比較のため、エツチングした電力接続と接地接続の図形
をもつ他のエポキシガラスラミネートを慣用のワイヤ敷
設回路技術によって加工した。接着剤は以下の組成であ
った。

アクリロニトリル−ブタジェン共電　２６．９％合体ゴ
ム ア　ル　キ　ル　フ　エ　ノ　−　ル酸　し　ソ゛　−
ル樹月旨　　　１３゜４　％ビスフェノー／Ｖ　Ａのジ
グリシジルエ　　９．０％−テ　ル　、　八へｖ＝１　
０　０　０クロロヌルホン化ホリエチレンゴム　　９＋
０％へキサメチレントリアミンを含有す　１３．４％ル
フエノール酸ノボラック樹脂 珪酸シリコニウム充填材　　　　　　１７．９％液体エ
ポキシ樹脂と反応した塩化パ　　２．７％ラジウム 燻蒸シリカ　　　　　　　　　　　　　４．５％流展剤
　　　　　　　　　　　　　　　０．５％銅フタロシア
ニン顔料２．７％ 接着剤をエポキシプリプレラグの両面上に、片面にはＱ
、ｌ朋の厚さで、また他の面は０．０５筋の厚さでコー
ティングした。接着剤をエポキシガラスラミネートおよ
びエツチングした銅図形上に熱ロールラミネーターを用
いてラミネートした。

電線回路図形を接着剤の中に線引きした。ワイヤ敷設回
路を形成させた後、接着剤を１時間９３℃でベーキング
して、接着剤を硬化させた。

接着剤に対するワイヤの接着強凌は２ＯＮであった。

プリプレラグの被覆層を１６０℃、２，４ＭＰａ（３５
０ｐＳｉ）　　でワイヤ敷設図形の上にラミネートした
。被覆層をラミネートした後、ワイヤ図形を泳ぎおよび
収縮について試験し、そして上に記述したフェノキンを
基剤とする接着剤の中にラミネートした電線図形と比較
した。

この評価の結果を以下に略述する。

フェノキシを 慣　用　の　基剤とする 接着剤接着剤 ワイヤの泳ぎ　　　　僅　少　　　な　しワイヤ図形の
収縮　０．６７’１ｌｌｊ１．７ｍ　　Ｏ１Ｏ’ｎＬＭ
／ｍ被覆層プリデレッグをワイヤ敷設回路にラミネート
した後、保護メッキマスクでカプセルに包み、ドリル穿
孔によって貫通孔を形成し、上記貫通孔を金属化するた
めにメッキを行ない、そして保護メッキマスクを除去す
るが、全ては当業者に周知の方法に従って行なう。この
ように形成したワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗を次に上に
略述した方法を使用して測定し念。これは１０４ＭΩの
範囲内にあることが決定された（フェノキシを基剤とす
る接着剤で作成されたワイヤ敷設回路板に対する１０６
ＭΩと比較される）。

別の試験では、慣用の接着剤の体積抵抗率とフェノキシ
を基剤とする接着剤のそれとを測定した。この試験の結
果を以下に報告する。

フェノキシを 慣　用　の　　　基剤とする 実施例■ 実施例１を繰返し、そしてワイヤ敷設回路板用接着剤層
として以下のフェノキシコーティング組成物を使用して
同様の結果を得た。

重量 １、フェノキシ樹脂（実施例１　１Ｂ、２ｋｑのものと
同じ） ２、封鎖された脂肪族ポリイソ　　２．３８ｋｑシアネ
ー）−１００〜１１０ ℃で封鎖解除される（実施例 （のものと同じ） ３、金雲母マイカ粉末、３２５　　０．１３に９メツシ
ユ（実施例Ｉのものと 同じ） ４、珪酸ジルコニウム粉末、平ｏ、１：ｓｔｃｇ均粒度
０．５５μｍ　（実施例１ （実施例Ｉのものと同じ） グ剤（実施例１のものと同じ） ７、珪酸アルミニウム粘土−米　　０．２２ｋＱ国特許
第３，５４６，００９号の 製法によって調製したｌグラ ム当９１６　ｍｙの白金を有する （実施例１のものと同じ） 上に挙げた成分を高剪断ミキサー（ＣｏｗｌｅｓＤｉｓ
ｐｅｒｓａｔｏｒ）中で、５分間−Ｗｊ　Ｋ　ａ　合す
Ｉ”Ｉ−５そして次にエポキシ樹脂溶液が以下のように
添加される。

重量（乾燥） ２−ヒドロキシメトキシプロ バント７．５％メチルイソアミ ｐケトンの混合物中に４６％ 固体溶液として、４４，０００ の重量平均分子量と１１，００ ０の数平均分子量とをもつ（ セラニーズ社からＥｐｉ　−Ｒｅｚ　５６０として商業
的に入手でき る。） 実施例ＩＡ−１［Ｉｇ 接着剤組成物を下の表に示したように処方することを除
いて、実施例Ｉｌを５回繰返す。実施例ＩＡば、使用し
た溶媒がよシ一層急速に蒸発するために乾燥時間を短縮
することを除いて、実施例…と類似のフェノキシ樹脂接
着剤処方を表わす。実施例１［Ｂはエポキシ樹脂−紫外
線硬化可能な接着剤処方を表わす。実施例■ｃはＢ一段
階であるエポキシ樹脂接着剤処方を表わす。

実施例■Ｄは、よシ高温（４０’Ｃ以上）で硬化するこ
とを除いて実施例［と類似のフェノキシ樹脂接着剤処方
を表わす。実施例１［Ｅはポリエヌテ）ｖｍ脂封鎖した
ポリイソシアネート接着剤処方を表わす。

実施例■Ｃに対して別表に示した処方の中で、ＥｐＯｎ
ｌＯ０９の代りに、２，５００のエポキシ当量を有する
エポキシ樹脂あるいは１，０００のエポキシ当量を有す
るエポキシ樹脂（シェル・ケミカル社からそれぞれＥｐ
ＯｎｌＯ０７およびＥｐＯｎｌＯ０４と商業的に入手で
きる）を使用してもよい。

実施例■Ｃに対して別表に示した処方の中でｍ−フ二二
レンジアミンの代シに、エポキシ樹脂をＢ一段階にする
硬化剤として、ヒドラジンあるいはペンゾグアニイミン
を使用してもよい。

成　　　　　分 Ｄ６ｓｍｏｄｕｒ　ＶＰ　ＫＬ　５−２３７１トルエン
ジイソシアネートを基剤とするフェノールで封鎖したポ
リイソシアネート付加物。ポリイソシアネートは１００
％固体である（モベイ・ケミカル社からＤｅｓｍｏｄｕ
ｒ　ＡＰ　５ＴＡＢＩＬとして商業的に入手可能） ｍ−フェニレンジアミン、エポキシ樹脂をＢ　一段ＮＫ
ｆルｆｃめに使用される室温硬化剤 ブタノン中に５１％溶液としてのエチレングリコ−１Ｖ
　トジエチルグリコールでエステル化したイソフタール
酸と炭素９個の二塩基酸とから調製したジヒドロキシ官
能性と２０，０００の平均分子量とを持つポリエステル
接着剤樹脂１９０のエポキシ当量を有するビヌフエノー
／Ｌ／Ａのジグリシジルエーテ）Ｖ　（シエ／ｌ／　、
ケミカル社かうＥＰＯＮ　８２８″′Ａ　として商業的
に入手可能） エポキシ樹脂に対する陽イオン紫外線硬化剤、プロピレ
ンカーヂネート中に５０％固体（ゼネラル・エレクトリ
ック社からＵＶＥ　１０１４　　として商業的に入手可
能）■Ａ　　　！ＩＩＢ　　　ｌｌＩＣｌ１ＩＤ　　　
ＩＩＩＥ３２ｇ　　　　　　　　　　　３３ｆ　　　　
　　　　　　　　３０ｆ２ｙ ２ｇ ００ｆ Ｏｆ 成　　　　分 ネオペンチルジグリシジルエーテル、反応性希釈剤可塑
剤メチルエチルケトン、溶媒可塑剤 プロピレングリコール七ツメチルエーテル、ｉ？ＪＴ−
可塑剤高沸点石油系精油可塑剤（ケンリッチ・ベトロケ
ミカル社からＫｅｎｐｌａｓｔ　Ｇ　　として商業的に
入手可能）朋蒸シリカ（Ｃａｂ−ｏ−８ｉｌ　） 金雲母マイカ粉末（５ｕｚｏｒｉｔｅ　）畦酸ジルコニ
ウム（Ｅ）（ｃｅｌｏｐａｘ　）畦酸アルミニウム粘土
（Ｃａｔ　１０粉末）汀機チタン酸カップリング剤（Ｋ
Ｒ−２３８Ｍ　）■Ａ　　　ｌｌ１Ｂ　　　ＩＣｌｌ１
Ｄ　　　ＩＩＩＥ５９　　　　１０Ｆ 分な量 な量　　　　　　　　　　　　　　　　な量０ｇ

Claims (28)

【特許請求の範囲】
1. （１）ａ）第一成分が約１０，０００以上の数平均分子
   量と水酸基、エポキシドあるいは約７以上の不飽和官能
   性を有するフィルム形成高分子系樹脂からなり、上記高
   分子系樹脂がポリエステル類、ポリウレタン類、フェノ
   キシ類、エポキシ類およびこれらの混合物からなるポリ
   オール類の群から選択され； ｂ）第二成分が組成物をＣ−段階にすることなしに活性
   化することが可能な量で存在する可塑剤からなり；そし
   て ｃ）硬化剤が上記高分子系樹脂の官能基と反応あるいは
   反応開始することが可能であつて、組成物の活性化温度
   以上の温度で、高分子系樹脂を硬化させるのに十分な時
   間、放射エネルギーの状態あるいは熱の状態で十分なエ
   ネルギーを適用することによつてＣ−段階まで高分子系
   樹脂を架橋形成かつ硬化させることができ、接着剤組成
   物を活性化させるのに必要な条件で上記硬化剤は非活性
   ないしは封鎖されており、上記硬化剤は高分子系樹脂を
   Ｃ−段階にするのに十分な量で存在し；上記組成物はＣ
   −段階で、約２００℃以下の温度および約３ＭＰａ以下
   の圧力に露出することによつて、適用した圧力の方向に
   垂直な平面内で融解あるいは流動しない不溶融性組成物
   に転じうる ことを特徴とする十分な熱あるいは超音波エネルギーを
   １秒以内の時間適用することによつて高分子系樹脂をＣ
   −段階にすることなく活性化することができる接着剤組
   成物を含有する非粘着性固体高分子系樹脂。
2. （２）高分子系樹脂が次の繰返し単位： ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、ｎが２０ないし３５０の整数である）を有す
   る直鎖フェノキシ樹脂であることを特徴とする特許請求
   の範囲第（１）項に記載した組成物。
3. （３）高分子系樹脂の官能基が水酸基であつて、硬化剤
   が１種以上の封鎖されたイソシアネート類からなること
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載した組成
   物。
4. （４）硬化剤が十分な紫外線の適用によつて高分子系樹
   脂をＣ−段階まで硬化させることが可能であることを特
   徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載した組成物。
5. （５）高分子系樹脂の官能基が不飽和二重結合であつて
   、また硬化剤がフリーラジカル開始剤であることを特徴
   とする特許請求の範囲第（４）項に記載した組成物。
6. （６）化学量論的な量以下で存在するか、あるいは高分
   子鎖上に低濃度で存在する官能基と反応することが可能
   である第二硬化剤を用いて、上記高分子系樹脂がＢ−段
   階まで反応されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第（１）項に記載した組成物。
7. （７）ポリアミンあるいはポリアミドを低分子量のポリ
   エポキシ化合物と反応させることによつて、Ｂ−段階に
   なつた樹脂が形成されることを特徴とする特許請求の範
   囲第（５）項に記載した組成物。
8. （８）Ｂ−段階になつた樹脂が不飽和官能性を有し、ま
   たＣ−段階硬化剤がフリーラジカル開始剤であることを
   特徴とする特許請求の範囲第（６）項に記載した組成物
   。
9. （９）組成物中の高分子系樹脂がＣ−段階になり、そし
   て組成物の体積抵抗率が１０＾７ＭΩ以上であることを
   特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載した組成物
   。
10. （１０）上記フィルム形成高分子系樹脂の二種を一緒に
    ブレンドして有する特許請求の範囲第（１）項に記載し
    た組成物。
11. （１１）約５０ないし約１２５μｍの殆んど均一な厚さ
    を有するフィルムを形成することを特徴とする特許請求
    の範囲第（１）項に記載した組成物。
12. （１２）上記可塑剤が、約１００℃以上の沸点を有する
    揮発性有機溶媒、高分子系樹脂と架橋できる反応性希釈
    剤、あるいは約１６０℃以下の組成物から揮発あるいは
    滲出しない芳香族石油精油と上記との混合物であること
    を特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載した組成
    物。
13. （１３）上記可塑剤が上記有機溶媒であつて、また接着
    剤組成物の約１０ないし２５重量％の量で存在すること
    を特徴とする特許請求の範囲第（１２）項に記載した組
    成物。
14. （１４）上記可塑剤が上記有機溶媒であつて、グリコー
    ルエーテル類、グリコールエーテルエステル類、ケトン
    類、芳香族炭化水素および置換された芳香族炭化水素か
    らなる群から選択されることを特徴とする特許請求の範
    囲第（１２）項に記載した組成物。
15. （１５）上記可塑剤が、高分子系樹脂と架橋でき、そし
    てその結果Ｃ−段階となつた組成物の部分を形成する反
    応性希釈剤であることを特徴とする特許請求の範囲第（
    １）項に記載した組成物。
16. （１６）上記反応性希釈剤が１００℃以上の沸点を有す
    るアクリレートおよびメタアクリレートエステル類、お
    よび低分子量モノ−あるいはジエポキシド化合物からな
    る群から選択されることを特徴とする特許請求の範囲第
    （１５）項に記載した組成物。
17. （１７）上記可塑剤が上記有機溶媒と上記芳香族石油系
    精油との混合物であることを特徴とする特許請求の範囲
    第（１２）項に記載した組成物。
18. （１８）少くとも一種の接着剤層が基質上に適用され、
    そして少くとも一種のワイヤ導電体が接着剤層の上に敷
    設され、後続の工程で、接着剤層をＣ−段階にするワイ
    ヤ敷設回路を形成するための加工処理において、 （ａ）高分子系樹脂をＣ−段階にすることなく、十分な
    熱あるいは超音波エネルギーを１秒以内の時間適用する
    ことによつて活性化することができ、そして １）第一成分−約１０，０００以上の数平均分子量と１
    個の水酸基、エポキシドあるいは 約７個以上の不飽和官能性を有するフィル ム形成高分子系樹脂からなり、上記高分子 系樹脂がポリエステル類、ポリウレタン類、フェノキシ
    類、エポキシ類および上記混合 物の群から選択される； ２）第二成分−有機溶媒、反応性希釈剤、あるいは上記
    と芳香族石油系精油との混合物 からなる群から選択された可塑剤からなり、可塑剤が高
    分子系樹脂をＣ−段階にするこ となく組成物を活性化することによつて、 接着剤層とワイヤ導電体との間の接合を形 成させ、そしてワイヤ導電体をフィルム内 のＸおよびＹ方向にしつかりと固着させる 量で存在する；及び ３）硬化剤−高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反応
    開始することが可能であつて、 組成物の活性化温度以上の温度で、高分子 系樹脂を硬化させるのに十分な時間、放射 エネルギーの状態あるいは熱の状態で十分 なエネルギーを適用することによつてＣ− 段階まで高分子系樹脂を架橋形成及び硬化 させることができ、接着剤組成物を活性化 させる条件では上記硬化剤は非活性ないし は封鎖されており、上記硬化剤が高分子系 樹脂をＣ−段階にするのに十分な量で存在 する を含有する接着剤組成物を含む非粘着性固体高分子系樹
    脂を接着剤層として使用し；そして （ｂ）Ｃ−段階にする工程を完了する前に、溶媒可塑剤
    を殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈剤可塑剤の殆
    んど全部を反応させる ことからなることを特徴とするワイヤ敷設回路形成法。
19. （１９）接着剤組成物がフィルムとして存在し、接着剤
    フィルムが基質上に熱ロールラミネートされそして接着
    剤組成物中の可塑剤が熱ロールラミネート工程で接着剤
    組成物を活性化するのに十分な量で存在することを特徴
    とする特許請求の範囲第（１８）項に記載した方法。
20. （２０）接着剤組成物がフィルムとして存在し、接着剤
    フィルムが基質上に真空ラミネートされ、そして接着剤
    組成物中の可塑剤が真空ラミネート工程で接着剤組成物
    を活性化するのに十分な量で存在することを特徴とする
    特許請求の範囲第（１８）項に記載した方法。
21. （２１）上記接着剤層が約２００℃以下の温度と約３Ｍ
    Ｐａ以下の圧力とを適用することによつて、ＸおよびＹ
    方向に融解あるいは流動しない不溶性組成物であるＣ−
    段階にされることを特徴とする特許請求の範囲第（１８
    ）項に記載した方法。
22. （２２）上記ワイヤ導電体の上に保護用被覆層を加熱お
    よび加圧してラミネートする工程をさらに含むことを特
    徴とする特許請求の範囲第（１８）項に記載した方法。
23. （２３）上記被覆層がポリイミドシート、エポキシ−ガ
    ラスシートあるいはエポキシ−ガラスプリプレツグであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第（２１）項に記載
    した方法。
24. （２４）上記被覆層が上記接着剤組成物からなる第二フ
    ィルムからなることを特徴とする特許請求の範囲第（２
    ２）項に記載した方法。
25. （２５）可塑剤が有機溶媒であつて、また上記接着剤組
    成物中に存在する溶媒の９０％以上が上記蒸発工程で蒸
    発することを特徴とする特許請求の範囲第（１８）項に
    記載した方法。
26. （２６）上記接着剤組成物中に存在する溶媒の９５％以
    上が上記蒸発工程で蒸発することを特徴とする特許請求
    の範囲第（２５）項に記載した方法。
27. （２７）可塑剤が接着剤組成物に−８℃ないし１５℃の
    ガラス転移温度を提供するのに十分な量で存在する有機
    溶媒であることを特徴とする特許請求の範囲第（１８）
    項に記載した方法。
28. （２８）ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２に従つて測定した絶縁
    抵抗が少くとも１×１０＾５ＭΩであつて、少くとも一
    層の基質上のＣ−段階になつた接着剤層と接着剤層中に
    線引きしたワイヤ導電体からなり、上記接着剤層が約１
    ０，０００以上の数平均分子量および１個の水酸基、エ
    ポキシドあるいは約７個以上の不飽和官能性を有するフ
    ィルム形成高分子系樹脂から形成され、上記高分子系樹
    脂がポリエステル類、ポリウレタン類、フェノキシ類、
    エポキシ類および上記混合物からなる群から選択される
    ことを特徴とするワイヤ敷設回路板。