JPS596591A - ワイヤ封入型回路板の製造方法 - Google Patents
ワイヤ封入型回路板の製造方法Info
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- JPS596591A JPS596591A JP58067173A JP6717383A JPS596591A JP S596591 A JPS596591 A JP S596591A JP 58067173 A JP58067173 A JP 58067173A JP 6717383 A JP6717383 A JP 6717383A JP S596591 A JPS596591 A JP S596591A
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- adhesive
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- parts
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- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
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- C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
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- C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子素子成分のための回路板に係り、更に具体
的に云えば本発明は光硬化性の接着剤によって基板に接
着された封止ワイヤを有する回路板に係る。
的に云えば本発明は光硬化性の接着剤によって基板に接
着された封止ワイヤを有する回路板に係る。
回路板の製造に最も広く用いられている技術はサブトラ
クティブ法である。このプロセスは基板上に銅のシート
を設けたものを用いて開始される。
クティブ法である。このプロセスは基板上に銅のシート
を設けたものを用いて開始される。
銅シートは所望の回路のパターンを形成する様にエツチ
ングされる。更に進んだ技術はアディティブ法と称せら
れる。アディティブ法は絶縁基板を用いて開始され、所
望の個所に所望の回路を形成する様に銅が付着される。
ングされる。更に進んだ技術はアディティブ法と称せら
れる。アディティブ法は絶縁基板を用いて開始され、所
望の個所に所望の回路を形成する様に銅が付着される。
アディティブ法の一例がUSP4030190に示され
ろう 回路板を製造する代替的方法は接着剤中に絶縁されたワ
イヤを封止する技術を含む。出来上った回路板は一般に
封止型ワイヤ回路板と称せられる。
ろう 回路板を製造する代替的方法は接着剤中に絶縁されたワ
イヤを封止する技術を含む。出来上った回路板は一般に
封止型ワイヤ回路板と称せられる。
封止型ワイヤ回路板はコルモーゲン社の商品名“Mul
tiwire”として入手しうる。封止型ワイヤに関す
る技術についてはUSP4097684、USP3(5
4+5772、USP3674914、USP3674
602を参照されたい。
tiwire”として入手しうる。封止型ワイヤに関す
る技術についてはUSP4097684、USP3(5
4+5772、USP3674914、USP3674
602を参照されたい。
本発明は流動学的特性の独自の組合せを有する改良され
た光硬化性接着剤を含む封止型ワイヤ回路板を提供する
。本発明に従って製造された封止型ワイヤ回路板は接着
剤の流動学的特性の独特な組合せによって効率よく製造
することができる。流動学的特性によって、本発明に雀
って作られた封止型回路板に対して高度の寸法上の安定
度が付与される。本発明は製造操作を促進させると共に
、改良された封止型ワイヤ回路板を与えるものである。
た光硬化性接着剤を含む封止型ワイヤ回路板を提供する
。本発明に従って製造された封止型ワイヤ回路板は接着
剤の流動学的特性の独特な組合せによって効率よく製造
することができる。流動学的特性によって、本発明に雀
って作られた封止型回路板に対して高度の寸法上の安定
度が付与される。本発明は製造操作を促進させると共に
、改良された封止型ワイヤ回路板を与えるものである。
粘弾性材の流動学的特性は、正弦的入力に対する応答を
用いて説明しうる事が知られる。例えば、A、 C,P
ipkinの”Lectures onViscoe
lasticity Theory″(Applie
dMathematical 5ciences、V
ol、7s19721Library of Co
ngress CatalogCard No、7
4−186996)を参照されたい。
用いて説明しうる事が知られる。例えば、A、 C,P
ipkinの”Lectures onViscoe
lasticity Theory″(Applie
dMathematical 5ciences、V
ol、7s19721Library of Co
ngress CatalogCard No、7
4−186996)を参照されたい。
この発明の接着剤は通常のスト−リッジ(Storag
e)ずれ弾性率(G′)、通常の損失ずれ弾性率(G”
)及び損失角比と称せられるG1に対するGlO比を用
いて説明される。
e)ずれ弾性率(G′)、通常の損失ずれ弾性率(G”
)及び損失角比と称せられるG1に対するGlO比を用
いて説明される。
この発明に於いては寸法の安定な基板が用いられ、その
基板に対して下記の流動学的特性を有する光硬化性の接
着剤を用いてワイヤが接着される。
基板に対して下記の流動学的特性を有する光硬化性の接
着剤を用いてワイヤが接着される。
(1)室温における損失角比:1/10より大で1よ(
2)室温におけるスト−リッジずれ弾性率G1:10
より大で108より小(2ないし4×107が好ましい
) (3)150℃より低い温度におけるG’:106より
小 この独自の流動学的特性の組合せを有する光硬化性の接
着剤を用いる事によって、製造の容易な、寸法安定度の
大きい封止型ワイヤ回路板が得られる事が見出された。
2)室温におけるスト−リッジずれ弾性率G1:10
より大で108より小(2ないし4×107が好ましい
) (3)150℃より低い温度におけるG’:106より
小 この独自の流動学的特性の組合せを有する光硬化性の接
着剤を用いる事によって、製造の容易な、寸法安定度の
大きい封止型ワイヤ回路板が得られる事が見出された。
ワイヤはUSP5674602に示される様なタイプの
通常の布線装置を用いてこの接着剤に埋設される。光硬
化性接着剤内にワイヤを配置したのち、光照射によって
接着剤を部分的に硬化させる。次いで、接着剤を熱のみ
によって、あるいは高温積層ステップの一部として熱的
に硬化させる。
通常の布線装置を用いてこの接着剤に埋設される。光硬
化性接着剤内にワイヤを配置したのち、光照射によって
接着剤を部分的に硬化させる。次いで、接着剤を熱のみ
によって、あるいは高温積層ステップの一部として熱的
に硬化させる。
次に通常の穴あけドリル処理が行なわれる。開孔がメッ
キ処理され、通常の方法で回路板の仕上げを行なう。
キ処理され、通常の方法で回路板の仕上げを行なう。
本発明に従って製造される回路板の基本的な素子は第1
図に示される銅箔10の層である。これは平方フィート
あたり2オンス(929cmあたり562)のいわゆる
2オンス銅箔でよい。回路板は1ないしそれ以上のその
様な層を含みうる。
図に示される銅箔10の層である。これは平方フィート
あたり2オンス(929cmあたり562)のいわゆる
2オンス銅箔でよい。回路板は1ないしそれ以上のその
様な層を含みうる。
箔は回路板の接地面もしくは電源面を構成する。
封止されたワイヤと電源面もしくは接地面の間の接続が
所望される位置を除いて、封止されたワイヤに接続が行
なわれる全ての個所においてこの箔て開孔11がドリル
であけられる。
所望される位置を除いて、封止されたワイヤに接続が行
なわれる全ての個所においてこの箔て開孔11がドリル
であけられる。
ここに示される特定の実施例は第2図に示される様に各
コンポジット内に電源面20及び接地面21を有する。
コンポジット内に電源面20及び接地面21を有する。
電源面20及び接地面21はエポキシ樹脂プレプレグめ
層22によって隔てられ、エポキシ・プレプレグの層2
4によって被覆されている。エポキシ樹脂プレプレグ2
2、及び24は、エポキシで含浸されたガラス布よりな
る通常のプレプレグである。
層22によって隔てられ、エポキシ・プレプレグの層2
4によって被覆されている。エポキシ樹脂プレプレグ2
2、及び24は、エポキシで含浸されたガラス布よりな
る通常のプレプレグである。
プレプレグの最上層及び最下部層24には第4図に示す
様に、接着剤層41及び42がかぶせられる。光硬化性
の接着剤41及び42は以下の様な流動学的特性を持た
ねばならない。
様に、接着剤層41及び42がかぶせられる。光硬化性
の接着剤41及び42は以下の様な流動学的特性を持た
ねばならない。
接着剤はゲル状態まで光硬化しうるものでなければなら
ない。それは一旦硬化すると、ケトン、芳香族炭化水素
あるいはエーテル−アルコールの様な非減成(non−
de−grad ing)溶媒において溶解しないもの
である。
ない。それは一旦硬化すると、ケトン、芳香族炭化水素
あるいはエーテル−アルコールの様な非減成(non−
de−grad ing)溶媒において溶解しないもの
である。
接着剤は毎秒1ないし10サイクルでの範囲の頻度にお
いて測定された次に示す流動学的特性を有しなければな
らない。
いて測定された次に示す流動学的特性を有しなければな
らない。
(1) 室温における損失角比:1/10より大で1
より小(3/10ないし7/10が好ましい)(2)
室温におけるスト−リッジずれ弾性率G1:約10
より大で約108より小(2ないし4X107が好まし
い) G1の単位はdyne/cm” (3)150℃より低い温kにおけるG’:106より
も小 もしも接着剤が上の様な流動学的特性の組合せを有しな
いならば、出来上った回路板の品質及び布線の容易度は
低下するであろう。本発明以前においては、上記の様な
流動学的特性の組合せがある利点を与える事が認識され
ておらず、この独特の流動学的特性の組合せを有する光
硬化性の接着剤は存在しなかった。この独特の流動学的
特性の組合せを呈する特定の接着剤について以下におい
て詳細に示すが、この流動学的特性の組合せを呈する任
意の光硬化性接着剤を用いうる事は云うまでも゛ない。
より小(3/10ないし7/10が好ましい)(2)
室温におけるスト−リッジずれ弾性率G1:約10
より大で約108より小(2ないし4X107が好まし
い) G1の単位はdyne/cm” (3)150℃より低い温kにおけるG’:106より
も小 もしも接着剤が上の様な流動学的特性の組合せを有しな
いならば、出来上った回路板の品質及び布線の容易度は
低下するであろう。本発明以前においては、上記の様な
流動学的特性の組合せがある利点を与える事が認識され
ておらず、この独特の流動学的特性の組合せを有する光
硬化性の接着剤は存在しなかった。この独特の流動学的
特性の組合せを呈する特定の接着剤について以下におい
て詳細に示すが、この流動学的特性の組合せを呈する任
意の光硬化性接着剤を用いうる事は云うまでも゛ない。
回路ワイヤ50は第4図に示される様に接着剤41及び
42に埋め込まれる。これはコルモーゲ/社製の装置を
用いて実施しうる。装置の一例がUSP3674914
に示されている。
42に埋め込まれる。これはコルモーゲ/社製の装置を
用いて実施しうる。装置の一例がUSP3674914
に示されている。
もしも多層板が所望されるならば、夫々上記の様にして
ワイヤが設けられたいくつかのコンポジットを、多層板
を形成する様に一体的に積層することができる。一体に
積層しうるコンポジットの数は、とりわけ組立体全体に
小さな開孔を正確にドリルあけする能力によって制限さ
れる。
ワイヤが設けられたいくつかのコンポジットを、多層板
を形成する様に一体的に積層することができる。一体に
積層しうるコンポジットの数は、とりわけ組立体全体に
小さな開孔を正確にドリルあけする能力によって制限さ
れる。
本発明の要件を満たす光硬化性の接着剤は下記成分を用
いて調製することができる。
いて調製することができる。
(1) 約1500ないし50000分子量を有する
ビスフェノールAをペースとするエポキシ樹脂(2)約
900ないし15000分子量を有する高度に官能基が
エポキシ化したノボラック(6) モノエチレンが不
飽和のカルボ/酸(4)触媒 (5) ポリエチレンが不飽和の化合物(6) フ
ォトイニシエータ (カ フェノキシ樹脂 (8)シキソトロビー剤 次に本発明によって必要とされる独特の流動学的特性の
組合せを有す特定の光硬化性接着剤について説明する。
ビスフェノールAをペースとするエポキシ樹脂(2)約
900ないし15000分子量を有する高度に官能基が
エポキシ化したノボラック(6) モノエチレンが不
飽和のカルボ/酸(4)触媒 (5) ポリエチレンが不飽和の化合物(6) フ
ォトイニシエータ (カ フェノキシ樹脂 (8)シキソトロビー剤 次に本発明によって必要とされる独特の流動学的特性の
組合せを有す特定の光硬化性接着剤について説明する。
まず下記成分からプレポリマを作る。
(1) 約1500ないし5oooの分子量を有する
ビスフェノールAをベースとするエポキシ樹脂(例えば
シェル・ケミカル社のEpon 1004)(2)約9
00ないし15000分子量を有する完全にもしくは高
度に官能基化されたエポキシ化ノボラック(例えばダウ
・ケミカル社のDow485) 上記エポキシ(1)及び(2)は、4:1ないし1:4
の比で用いる事ができる。1:1の比が好ましい。
ビスフェノールAをベースとするエポキシ樹脂(例えば
シェル・ケミカル社のEpon 1004)(2)約9
00ないし15000分子量を有する完全にもしくは高
度に官能基化されたエポキシ化ノボラック(例えばダウ
・ケミカル社のDow485) 上記エポキシ(1)及び(2)は、4:1ないし1:4
の比で用いる事ができる。1:1の比が好ましい。
(3)アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸の様なモ
ノエチレンが不飽和のカルボン酸、エポキシド官能基の
およそ20ないし100チと反応するに十分な酸が存在
すべきである。75%と反応するに十分な量(反応のた
めに1モル/基)が好ましい。
ノエチレンが不飽和のカルボン酸、エポキシド官能基の
およそ20ないし100チと反応するに十分な酸が存在
すべきである。75%と反応するに十分な量(反応のた
めに1モル/基)が好ましい。
(4)例えばBDMA(ベンジル・ジメチルアミン)も
しくはTMBDA(テトラ・メチル・ブタン・ジアミン
)の様な第3アミンあるいはオクテン酸第1錫もしくは
ナフテン酸鉛の様な重金属塩の如き触媒。触媒は酸及び
エポキシのエステル化反応を促進させる。それはエステ
ル化反応の速度を決定する。混合体はその内部にこの化
金物が少ないとより長時間処理しなければならない。
しくはTMBDA(テトラ・メチル・ブタン・ジアミン
)の様な第3アミンあるいはオクテン酸第1錫もしくは
ナフテン酸鉛の様な重金属塩の如き触媒。触媒は酸及び
エポキシのエステル化反応を促進させる。それはエステ
ル化反応の速度を決定する。混合体はその内部にこの化
金物が少ないとより長時間処理しなければならない。
2−エトキシ酢酸エチル(商標名Ce1losolve
Acetateとして市販されている)もしくは2−(
2−ブトキシエトキシ)エタノール(商標名Butyl
Carbitolとして市販されている)の様な希
釈剤が受は容れうる粘度をうるために用いられる。フィ
ルム成形(casting)のための所望の粘チョウ度
を与えるに十分な量が用いられるべきである。100D
ないし2200センチボイズの範囲の粘度をうるに十分
な希釈剤の量が、フィルム成形のために満足すべき量で
ある事が分った。
Acetateとして市販されている)もしくは2−(
2−ブトキシエトキシ)エタノール(商標名Butyl
Carbitolとして市販されている)の様な希
釈剤が受は容れうる粘度をうるために用いられる。フィ
ルム成形(casting)のための所望の粘チョウ度
を与えるに十分な量が用いられるべきである。100D
ないし2200センチボイズの範囲の粘度をうるに十分
な希釈剤の量が、フィルム成形のために満足すべき量で
ある事が分った。
用いられる希釈剤の量は組成に関しては厳密でない。
本明細書に示される様に、接着剤はフィルム・キャリヤ
へ塗布され、フィルム・キャリヤが回路〜板へ積層され
、次いでキャリヤが除去される。
へ塗布され、フィルム・キャリヤが回路〜板へ積層され
、次いでキャリヤが除去される。
その代りに、接着剤を回路板ヘスプレーしてもよいし、
ナイフ被覆技術によって塗布してもよい。
ナイフ被覆技術によって塗布してもよい。
もしもスプレーが用いられるならば、最大約1000セ
ンチボイズの粘度をうるに十分な量の希釈剤を用いるべ
きである。もしもナイフ刃被覆を用いるなら、約220
0センチボイズより高い粘度をうるに十分な量の希釈剤
を用いるべきである。
ンチボイズの粘度をうるに十分な量の希釈剤を用いるべ
きである。もしもナイフ刃被覆を用いるなら、約220
0センチボイズより高い粘度をうるに十分な量の希釈剤
を用いるべきである。
次に示す他の希釈剤も用いる事ができる。
酢酸メチル・セロソルブ
(酢酸メトキシエチル)
酢酸エチルeセロソルブ
(酢酸エチオキシエチル)
酢酸プロピル・セロソルブ
(酢酸プロポキシエチル)
酢酸ブチル・セロソルブ
(酢酸ブトキシエチル)
ブチル−カルピトール2−(2−ブトキシエトキシ)エ
タノール ゛ ジエチル・カルピトール・ビス(2−エトキシ−エ
チル)・エーテル 塩化メチレン−メタノール(共沸混合物)メチル・エチ
ル・ケトン 上記の成分を調製してプレポリマを形成する。
タノール ゛ ジエチル・カルピトール・ビス(2−エトキシ−エ
チル)・エーテル 塩化メチレン−メタノール(共沸混合物)メチル・エチ
ル・ケトン 上記の成分を調製してプレポリマを形成する。
反応を行なわせるための所望の反応条件はよく知られて
いるのでここでは詳細には示さない。例え広温度として
は約75℃以下の常室温が適当である。少くとも30分
の前反応(pre−reaction)時間をとるのが
極めて有効である事が判った。
いるのでここでは詳細には示さない。例え広温度として
は約75℃以下の常室温が適当である。少くとも30分
の前反応(pre−reaction)時間をとるのが
極めて有効である事が判った。
上記のプレフォームを形成したのち、下記の成分が添加
される。
される。
(1)フォトイニシェータないしは触媒(例えば、T
B A−−−−flE三ブチルアントラキノン)。
B A−−−−flE三ブチルアントラキノン)。
このフォトイニシェータないしは触媒はU、v。
もしくは他の活性化放射に照射された場合に、いかに多
くの活性中心が存在するかを決定する。
くの活性中心が存在するかを決定する。
他の適当なフォトイニシェータの例としては、2−第三
ブチルアントラキノンを含むアルキル置換もしくはハロ
ゲン置換アントラキノン及び他ノ置換あるいは非置換多
核キノ7(L4−ナツタキノン、9.1o−フエナント
ラキノン、1.2−ベンズアントラキノン、2.3−ジ
クロル−ナツタキノン及び1.4−ジメチルアントラキ
ノンを含む)等がある。他の光増感剤としては四塩化炭
素、ブロモホルム及び三臭化炭素の様な・・ログンタイ
プの廟感剤、ベンゾトリアゾール、ベンシイ/、クロル
アニル、ベンジル、ジアセチル、5−ニトロサル−アイ
ジルアルデヒド及び2.4−ジニトロトルエン等がある
。所望に応じてフォトイニシエータの混合物を用いる事
ができる。好ましいフォトイニシエータは、第三ブチル
アントラキノンの様なアントラキノンである。フォトイ
ニシエータは紫外線に対して組成体を増感させるに十分
な量だけ用いられる。通常それは組成体の不揮発性成分
の0.1ないし10%、好ましくは0.1ないし5チで
ある。
ブチルアントラキノンを含むアルキル置換もしくはハロ
ゲン置換アントラキノン及び他ノ置換あるいは非置換多
核キノ7(L4−ナツタキノン、9.1o−フエナント
ラキノン、1.2−ベンズアントラキノン、2.3−ジ
クロル−ナツタキノン及び1.4−ジメチルアントラキ
ノンを含む)等がある。他の光増感剤としては四塩化炭
素、ブロモホルム及び三臭化炭素の様な・・ログンタイ
プの廟感剤、ベンゾトリアゾール、ベンシイ/、クロル
アニル、ベンジル、ジアセチル、5−ニトロサル−アイ
ジルアルデヒド及び2.4−ジニトロトルエン等がある
。所望に応じてフォトイニシエータの混合物を用いる事
ができる。好ましいフォトイニシエータは、第三ブチル
アントラキノンの様なアントラキノンである。フォトイ
ニシエータは紫外線に対して組成体を増感させるに十分
な量だけ用いられる。通常それは組成体の不揮発性成分
の0.1ないし10%、好ましくは0.1ないし5チで
ある。
(2) ポリエチレンが不飽和の化合物(例えばTM
PTA・・・・トリメチロールプロパン−トリアクリレ
ート)。この材料は実質的に各活性化がどれだけ首魔よ
く行なわれるかを決定する。この材料がより多く添加さ
れるにつれて、出来た材料は活性放射によってより速く
硬化する。この材料は更に合成された光硬性の接着剤を
軟化させる。用いられるポリエチレンが不飽和の化合物
は、組成体の不揮発性材料の10ないし25重量%であ
る。他のポリエチレンが不飽和の化合物としてはポリオ
ールの不飽和エステル及びとりわけメ、チレンeカルボ
ン酸のエステル、例えばエチレン・ジアクリレート、ジ
エチレン・グリコール・ジアクリレート、グリセロール
・ジアクリレート、グリセロール・トリアクリレート、
エチレン・ジメタクリレート、L 5−プスピレン・ジ
メタクリレート、1.2.4−ブテン・トリオール・ト
リメタクリレート、1.4−ベンゼンジオール・ジメタ
クリレート、ペンタエリトリット・テトラメタクリレー
ト、1.3−プロパン・ジオール・ジアクリレート、1
.6−ヘキサン・ジオール・ジアクリレート、分子量2
00−500のポリエチレン・グリコールのビス−アク
リレート及びメタクリレート、トリメチロール・プロパ
ン・トリアクリレート、ペンタエリトリット・トリアク
リレート、メチレン9ビスアクリル及びビスメタクリル
アミドの様ナメチレン・カルボン酸の如き不飽和アミド
、コハク酸ジビニルの様なビニル・エステル、アジピン
酸ジビニル、フタル酸りビニル、テレフタル酸ジビニル
及びソルブアルデヒドの様な不飽和アルデヒド等が含ま
れる。
PTA・・・・トリメチロールプロパン−トリアクリレ
ート)。この材料は実質的に各活性化がどれだけ首魔よ
く行なわれるかを決定する。この材料がより多く添加さ
れるにつれて、出来た材料は活性放射によってより速く
硬化する。この材料は更に合成された光硬性の接着剤を
軟化させる。用いられるポリエチレンが不飽和の化合物
は、組成体の不揮発性材料の10ないし25重量%であ
る。他のポリエチレンが不飽和の化合物としてはポリオ
ールの不飽和エステル及びとりわけメ、チレンeカルボ
ン酸のエステル、例えばエチレン・ジアクリレート、ジ
エチレン・グリコール・ジアクリレート、グリセロール
・ジアクリレート、グリセロール・トリアクリレート、
エチレン・ジメタクリレート、L 5−プスピレン・ジ
メタクリレート、1.2.4−ブテン・トリオール・ト
リメタクリレート、1.4−ベンゼンジオール・ジメタ
クリレート、ペンタエリトリット・テトラメタクリレー
ト、1.3−プロパン・ジオール・ジアクリレート、1
.6−ヘキサン・ジオール・ジアクリレート、分子量2
00−500のポリエチレン・グリコールのビス−アク
リレート及びメタクリレート、トリメチロール・プロパ
ン・トリアクリレート、ペンタエリトリット・トリアク
リレート、メチレン9ビスアクリル及びビスメタクリル
アミドの様ナメチレン・カルボン酸の如き不飽和アミド
、コハク酸ジビニルの様なビニル・エステル、アジピン
酸ジビニル、フタル酸りビニル、テレフタル酸ジビニル
及びソルブアルデヒドの様な不飽和アルデヒド等が含ま
れる。
(3)約30000ないし2000000分子量を有す
る比較的大きい分子量のフェノキシ・ポリマ。
る比較的大きい分子量のフェノキシ・ポリマ。
このフェノキシ・ポリマは、好ましくはビスフェノール
Aをベーメとするフェノキシであって、ビスフェノール
へ−エピクロルヒドリン・フェノキシが非常に好ましい
。いくつかの市販されるフェノキシ・ポリマとしては、
ユニオン・カーバイド社のPKHC樹脂がある。他の例
としてはシェル・ケミカル社のEponol 55、
Eponol・55がある。これらの化合物の分子量は
非常に大きいので、実用上それらの末端エポキシド官能
性を考慮する必要がない。このエポキシは被膜のヤング
弾性率を大きくし、損失角此のピークを拡大させる。フ
ェノキシ・ポリマは組成体の不揮発性成分の重量化15
ないし40%(20ないし30チが好ましい)の量だけ
用いられる。
Aをベーメとするフェノキシであって、ビスフェノール
へ−エピクロルヒドリン・フェノキシが非常に好ましい
。いくつかの市販されるフェノキシ・ポリマとしては、
ユニオン・カーバイド社のPKHC樹脂がある。他の例
としてはシェル・ケミカル社のEponol 55、
Eponol・55がある。これらの化合物の分子量は
非常に大きいので、実用上それらの末端エポキシド官能
性を考慮する必要がない。このエポキシは被膜のヤング
弾性率を大きくし、損失角此のピークを拡大させる。フ
ェノキシ・ポリマは組成体の不揮発性成分の重量化15
ないし40%(20ないし30チが好ましい)の量だけ
用いられる。
(4) 香気性の(fumed)ないしはコロイド状
シリカの様なシキソトロピー剤即ち、濃密化剤。
シリカの様なシキソトロピー剤即ち、濃密化剤。
コロイド状シリカはBET窒素吸収材によって決定され
る50ないし500 、、l/グラムの表面積を有し、
5ないし20ミリミクロンの直径の粒度を有するシリカ
である。本発明に従って用いられるコロイド状シリカは
、溶融されたシリカ・ゲルあるいは溶融された二酸化シ
リコンであることが好ましい。更に、コロイド状シリカ
はシリカ・エーロゲルと称せられる。溶融シリカは水素
−酸素炉内での四塩化ケイ素の加水分解あるいは燃焼に
よって得られる。市販されるコロイド状シリカの例とし
ては商標名Cab−0−8目及び5antocelと称
せられるものがある。そのシリカは組成体の不揮発成分
に関して重量比で2ないし20チ、好ましくは4ないし
18%の量だけ用いられる。カーボン・プラックもしく
はベントナイト・クレイが用いられるシキソトロピー剤
である。
る50ないし500 、、l/グラムの表面積を有し、
5ないし20ミリミクロンの直径の粒度を有するシリカ
である。本発明に従って用いられるコロイド状シリカは
、溶融されたシリカ・ゲルあるいは溶融された二酸化シ
リコンであることが好ましい。更に、コロイド状シリカ
はシリカ・エーロゲルと称せられる。溶融シリカは水素
−酸素炉内での四塩化ケイ素の加水分解あるいは燃焼に
よって得られる。市販されるコロイド状シリカの例とし
ては商標名Cab−0−8目及び5antocelと称
せられるものがある。そのシリカは組成体の不揮発成分
に関して重量比で2ないし20チ、好ましくは4ないし
18%の量だけ用いられる。カーボン・プラックもしく
はベントナイト・クレイが用いられるシキソトロピー剤
である。
組成体は貯蔵安定剤及びサーファクタントの様な補助的
な薬剤を含みうる(但しかならずしも必要ではない)。
な薬剤を含みうる(但しかならずしも必要ではない)。
例えば組成体は次の薬剤を含みうる。
ベンゾキノン;この化合物は貯菫寿命を延長させる。そ
れは貯蔵の際の重合化を 阻止する効果を奏する。これは本発明 の実施には不可欠なものではない。
れは貯蔵の際の重合化を 阻止する効果を奏する。これは本発明 の実施には不可欠なものではない。
FC450:これは被膜の滑かな被覆を促進させるサー
ファクタントである。こ れも又本発明の実施に不可欠なもので はない。
ファクタントである。こ れも又本発明の実施に不可欠なもので はない。
次に所望の特性を有する接着剤をいかにして調製しうる
かの特定例を説明する。
かの特定例を説明する。
下記の混合物を60℃に於いて約20時間にわたって反
応させる。
応させる。
約700重量部の2=酢酸エトキシエチル(商標名Ce
1losolve Acetat@として市販)及び
1500ないし5000の範姓の分子量を有する固体ビ
スフェノールA−エピクロルヒドリン・エポキシ樹脂の
50係溶液と約700重量部の2−酢酸エトキシエチル
及び約900ないし15000分子量を有する固体エポ
キシ化ノボラック樹脂(分子量約1100を有するもの
が商標名Dow DEN485として市販される)の5
0チ溶液。
1losolve Acetat@として市販)及び
1500ないし5000の範姓の分子量を有する固体ビ
スフェノールA−エピクロルヒドリン・エポキシ樹脂の
50係溶液と約700重量部の2−酢酸エトキシエチル
及び約900ないし15000分子量を有する固体エポ
キシ化ノボラック樹脂(分子量約1100を有するもの
が商標名Dow DEN485として市販される)の5
0チ溶液。
約114重量部のアクリル酸。
約7重量部の助触媒としてのベンジル・ジメチルアミン
。
。
(田上記はエポキシド官能基の75%と反応するに十分
なアクリル酸である。
なアクリル酸である。
これは下記の式から明らかである。
Dow485350部÷エポキシド当量200=1.7
5 Epon 1004 350部÷エポキシド当量950
=0.37 (1,75+0.37)Xo、75=1.591、59
xアクリル酸の分子量72=114上記のプレフォー
ムが形成されたのち、生成されたプレフォーム776部
を下記成分を添加する。
5 Epon 1004 350部÷エポキシド当量950
=0.37 (1,75+0.37)Xo、75=1.591、59
xアクリル酸の分子量72=114上記のプレフォー
ムが形成されたのち、生成されたプレフォーム776部
を下記成分を添加する。
約1000部の2エトキシ酢酸エチルにおけるフェノキ
7樹脂(ユニオン・カーバイド社の商標名PKHCとし
て入手可能)の295%溶液。
7樹脂(ユニオン・カーバイド社の商標名PKHCとし
て入手可能)の295%溶液。
約80部のヒユームド・シリカ(商標名CAB−O−S
I Lとして入手可能)を混合する事によってCAB
−0−8ILを分散させる。
I Lとして入手可能)を混合する事によってCAB
−0−8ILを分散させる。
上記組成体に下記の成分を添加する。
約204部のT、MPTA
約12.3部のTBA
約2.8部のFC430
約0.1fのベンゾキノン
約526部の酢酸セロソルブ
できた組成体を均一に混合されるまでミキサで混合する
。
。
得られた組成体をポリエチレンテレフタレートのシート
(商標名マイラとして市販されている)の様なポリエス
テル・シートの一側面上に塗布し、それを約127℃に
維持した炉内を約3mないし12111/分(6,6n
L/分が好ましい)の速度で通過させる。フィルムに滴
定量の塗布を行ない、よってでき上った乾燥したフィル
ムは約0.08mの厚さを有する。
(商標名マイラとして市販されている)の様なポリエス
テル・シートの一側面上に塗布し、それを約127℃に
維持した炉内を約3mないし12111/分(6,6n
L/分が好ましい)の速度で通過させる。フィルムに滴
定量の塗布を行ない、よってでき上った乾燥したフィル
ムは約0.08mの厚さを有する。
被覆されたシートを第6図に示す様に積層体へ付着させ
る。次に被覆されたコンポジットからポリエチレンテレ
フタレートをはがす。ついで通常の封止型ワイヤ技術を
用いてワイヤを付着させる。
る。次に被覆されたコンポジットからポリエチレンテレ
フタレートをはがす。ついで通常の封止型ワイヤ技術を
用いてワイヤを付着させる。
布線は約25℃の周囲温度において行なわれる。
布線操作が完了したのち、約30分間、約12Kf/c
−の圧力の下でコンポジットを積層することKよってワ
イヤを更に接着剤の内部へ押し込む。
−の圧力の下でコンポジットを積層することKよってワ
イヤを更に接着剤の内部へ押し込む。
次に、通常の活性放射(例えばカーボン・アーク、高圧
水銀ランプ等を用いる)でもって被覆体を全体的に露光
する。
水銀ランプ等を用いる)でもって被覆体を全体的に露光
する。
コンポジットを十分に硬化させる事を保証するためK、
出来たコンポジットを約2時間、160℃で更に硬化さ
せることが可能である。もしもいくつかのコンポジット
が多層板を形成するために一体的に積層される場合、こ
の硬化処理はその積層処理の間に行なうことができる。
出来たコンポジットを約2時間、160℃で更に硬化さ
せることが可能である。もしもいくつかのコンポジット
が多層板を形成するために一体的に積層される場合、こ
の硬化処理はその積層処理の間に行なうことができる。
゛上記の様にして調製した材料の、本発明のため
に適した厳格な流動学的特性即ちこの目的のために従来
用いられた他の材料では満足されなかった特性は、 (1)それが光硬化性であること、 (2)室温における損失角比が約0.4であること(即
ち0.1より大きく1.0より小である)、(3)室温
におけるそのスト−IJツジずれ弾性率G1が約3X1
0 (即ち107より大きく・ 108より小)であ
ること、 (41125℃におけるGoが約105(即ち150℃
より低温におけるG1が約106より小)であること。
に適した厳格な流動学的特性即ちこの目的のために従来
用いられた他の材料では満足されなかった特性は、 (1)それが光硬化性であること、 (2)室温における損失角比が約0.4であること(即
ち0.1より大きく1.0より小である)、(3)室温
におけるそのスト−IJツジずれ弾性率G1が約3X1
0 (即ち107より大きく・ 108より小)であ
ること、 (41125℃におけるGoが約105(即ち150℃
より低温におけるG1が約106より小)であること。
本発明の要件を満足させる組成体の池の例を下記の表に
よって示す。
よって示す。
例 2 3 4 5
化合物 (部) (部) (部) (部)
EPON1004 19.4 21 2
1 21DOW485 19.4 2
1 21 21アクリル酸 6.3
7 7 78DMA O
,40,420,420,42TMPTA 1
B、7 5.4 5.4 5.4TBA
1.1 1.2 1.2 1
.2ベンゾキノン 0.01 ’0.010
.01 0.01FC4300,30,30,30
,3 PKHC27,1303015 CAB−0−8IL 7.3 8 4
20酢酸セロソルブ 所望の粘チョウ度を与える
に十分な量上記の各側は第1例の場合と同じ方法で調製
され、得られた。化合物は所望の流動学的特性を呈する
。
EPON1004 19.4 21 2
1 21DOW485 19.4 2
1 21 21アクリル酸 6.3
7 7 78DMA O
,40,420,420,42TMPTA 1
B、7 5.4 5.4 5.4TBA
1.1 1.2 1.2 1
.2ベンゾキノン 0.01 ’0.010
.01 0.01FC4300,30,30,30
,3 PKHC27,1303015 CAB−0−8IL 7.3 8 4
20酢酸セロソルブ 所望の粘チョウ度を与える
に十分な量上記の各側は第1例の場合と同じ方法で調製
され、得られた。化合物は所望の流動学的特性を呈する
。
第1図は銅箔の層を示す図、第2図は複数の電源部を含
むコンポジットを示す図、第3図は接着剤の層を含むコ
ンポジットを示す図、第4図はワイヤの布線が行なわれ
た状態のコンポジットを示す図である。 10・・・・銅箔層、11・・・・開孔、20・・・・
電源面層、21・!・・接地面層、22・・・・プレプ
レグ層、24・・・・プレプレグ層、41・・・・接着
剤層、42・・・・接着剤層、50・・・・回路ワイヤ
。 出願人 イZμナショナル・ビジネス・マシーノズ・
コーボレーショ/代理人 弁理士 岡 1)
次 生(外1名) (2 Q L n寸
むコンポジットを示す図、第3図は接着剤の層を含むコ
ンポジットを示す図、第4図はワイヤの布線が行なわれ
た状態のコンポジットを示す図である。 10・・・・銅箔層、11・・・・開孔、20・・・・
電源面層、21・!・・接地面層、22・・・・プレプ
レグ層、24・・・・プレプレグ層、41・・・・接着
剤層、42・・・・接着剤層、50・・・・回路ワイヤ
。 出願人 イZμナショナル・ビジネス・マシーノズ・
コーボレーショ/代理人 弁理士 岡 1)
次 生(外1名) (2 Q L n寸
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記特性を有する光硬化性の接着剤によって複数の絶縁
したワイヤを基板に保持してなる封止型ワイヤ回路板。 (イ) 室温における損失角比が1/10ないし1(ロ
)ずれ弾性率G゛が107より大 (・9150℃より低い温度でのGoが1o6より小
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US39299782A | 1982-06-28 | 1982-06-28 | |
US392997 | 1982-06-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS596591A true JPS596591A (ja) | 1984-01-13 |
JPH0148671B2 JPH0148671B2 (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=23552877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58067173A Granted JPS596591A (ja) | 1982-06-28 | 1983-04-18 | ワイヤ封入型回路板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0097815B1 (ja) |
JP (1) | JPS596591A (ja) |
DE (1) | DE3378671D1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5340946A (en) * | 1985-12-20 | 1994-08-23 | Advanced Interconnection Technology, Inc. | Heat activatable adhesive for wire scribed circuits |
CA1304865C (en) * | 1985-12-20 | 1992-07-07 | Kollmorgen Technologies Corporation | Heat activatable adhesive for wire scribed circuits |
US5041470A (en) * | 1989-03-03 | 1991-08-20 | International Business Machines Corporation | Flame retardant photocurable adhesive for wires and circuit boards |
US4972050A (en) * | 1989-06-30 | 1990-11-20 | Kollmorgen Corporation | Wire scribed circuit boards and methods of their manufacture |
TW200710570A (en) * | 2005-05-31 | 2007-03-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Composition for forming adhesive pattern, multilayer structure obtained by using same, and method for producing such multilayer structure |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4169732A (en) * | 1978-01-09 | 1979-10-02 | International Business Machines Corporation | Photosensitive coating composition and use thereof |
US4239077A (en) * | 1978-12-01 | 1980-12-16 | Westinghouse Electric Corp. | Method of making heat curable adhesive coated insulation for transformers |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP58067173A patent/JPS596591A/ja active Granted
- 1983-05-25 DE DE8383105164T patent/DE3378671D1/de not_active Expired
- 1983-05-25 EP EP83105164A patent/EP0097815B1/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0097815B1 (en) | 1988-12-07 |
JPH0148671B2 (ja) | 1989-10-20 |
EP0097815A3 (en) | 1984-07-25 |
DE3378671D1 (en) | 1989-01-12 |
EP0097815A2 (en) | 1984-01-11 |
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