JPS596591A - ワイヤ封入型回路板の製造方法 - Google Patents
ワイヤ封入型回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS596591A JPS596591A JP58067173A JP6717383A JPS596591A JP S596591 A JPS596591 A JP S596591A JP 58067173 A JP58067173 A JP 58067173A JP 6717383 A JP6717383 A JP 6717383A JP S596591 A JPS596591 A JP S596591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit board
- parts
- rheological properties
- acetate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
- C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子素子成分のための回路板に係り、更に具体
的に云えば本発明は光硬化性の接着剤によって基板に接
着された封止ワイヤを有する回路板に係る。
的に云えば本発明は光硬化性の接着剤によって基板に接
着された封止ワイヤを有する回路板に係る。
回路板の製造に最も広く用いられている技術はサブトラ
クティブ法である。このプロセスは基板上に銅のシート
を設けたものを用いて開始される。
クティブ法である。このプロセスは基板上に銅のシート
を設けたものを用いて開始される。
銅シートは所望の回路のパターンを形成する様にエツチ
ングされる。更に進んだ技術はアディティブ法と称せら
れる。アディティブ法は絶縁基板を用いて開始され、所
望の個所に所望の回路を形成する様に銅が付着される。
ングされる。更に進んだ技術はアディティブ法と称せら
れる。アディティブ法は絶縁基板を用いて開始され、所
望の個所に所望の回路を形成する様に銅が付着される。
アディティブ法の一例がＵＳＰ４０３０１９０に示され
ろう 回路板を製造する代替的方法は接着剤中に絶縁されたワ
イヤを封止する技術を含む。出来上った回路板は一般に
封止型ワイヤ回路板と称せられる。
ろう 回路板を製造する代替的方法は接着剤中に絶縁されたワ
イヤを封止する技術を含む。出来上った回路板は一般に
封止型ワイヤ回路板と称せられる。
封止型ワイヤ回路板はコルモーゲン社の商品名“Ｍｕｌ
ｔｉｗｉｒｅ”として入手しうる。封止型ワイヤに関す
る技術についてはＵＳＰ４０９７６８４、ＵＳＰ３（５
４＋５７７２、ＵＳＰ３６７４９１４、ＵＳＰ３６７４
６０２を参照されたい。
ｔｉｗｉｒｅ”として入手しうる。封止型ワイヤに関す
る技術についてはＵＳＰ４０９７６８４、ＵＳＰ３（５
４＋５７７２、ＵＳＰ３６７４９１４、ＵＳＰ３６７４
６０２を参照されたい。
本発明は流動学的特性の独自の組合せを有する改良され
た光硬化性接着剤を含む封止型ワイヤ回路板を提供する
。本発明に従って製造された封止型ワイヤ回路板は接着
剤の流動学的特性の独特な組合せによって効率よく製造
することができる。流動学的特性によって、本発明に雀
って作られた封止型回路板に対して高度の寸法上の安定
度が付与される。本発明は製造操作を促進させると共に
、改良された封止型ワイヤ回路板を与えるものである。
た光硬化性接着剤を含む封止型ワイヤ回路板を提供する
。本発明に従って製造された封止型ワイヤ回路板は接着
剤の流動学的特性の独特な組合せによって効率よく製造
することができる。流動学的特性によって、本発明に雀
って作られた封止型回路板に対して高度の寸法上の安定
度が付与される。本発明は製造操作を促進させると共に
、改良された封止型ワイヤ回路板を与えるものである。
粘弾性材の流動学的特性は、正弦的入力に対する応答を
用いて説明しうる事が知られる。例えば、Ａ、 Ｃ，Ｐ
ｉｐｋｉｎの”Ｌｅｃｔｕｒｅｓ ｏｎＶｉｓｃｏｅ
ｌａｓｔｉｃｉｔｙ Ｔｈｅｏｒｙ″（Ａｐｐｌｉｅ
ｄＭａｔｈｅｍａｔｉｃａｌ ５ｃｉｅｎｃｅｓ、Ｖ
ｏｌ、７ｓ１９７２１Ｌｉｂｒａｒｙ ｏｆ Ｃｏ
ｎｇｒｅｓｓ ＣａｔａｌｏｇＣａｒｄ Ｎｏ、７
４−１８６９９６）を参照されたい。
用いて説明しうる事が知られる。例えば、Ａ、 Ｃ，Ｐ
ｉｐｋｉｎの”Ｌｅｃｔｕｒｅｓ ｏｎＶｉｓｃｏｅ
ｌａｓｔｉｃｉｔｙ Ｔｈｅｏｒｙ″（Ａｐｐｌｉｅ
ｄＭａｔｈｅｍａｔｉｃａｌ ５ｃｉｅｎｃｅｓ、Ｖ
ｏｌ、７ｓ１９７２１Ｌｉｂｒａｒｙ ｏｆ Ｃｏ
ｎｇｒｅｓｓ ＣａｔａｌｏｇＣａｒｄ Ｎｏ、７
４−１８６９９６）を参照されたい。
この発明の接着剤は通常のスト−リッジ（Ｓｔｏｒａｇ
ｅ）ずれ弾性率（Ｇ′）、通常の損失ずれ弾性率（Ｇ”
）及び損失角比と称せられるＧ１に対するＧｌＯ比を用
いて説明される。
ｅ）ずれ弾性率（Ｇ′）、通常の損失ずれ弾性率（Ｇ”
）及び損失角比と称せられるＧ１に対するＧｌＯ比を用
いて説明される。
この発明に於いては寸法の安定な基板が用いられ、その
基板に対して下記の流動学的特性を有する光硬化性の接
着剤を用いてワイヤが接着される。
基板に対して下記の流動学的特性を有する光硬化性の接
着剤を用いてワイヤが接着される。
（１）室温における損失角比：１／１０より大で１よ（
２）室温におけるスト−リッジずれ弾性率Ｇ１：１０
より大で１０８より小（２ないし４×１０７が好ましい
） （３）１５０℃より低い温度におけるＧ’：１０６より
小 この独自の流動学的特性の組合せを有する光硬化性の接
着剤を用いる事によって、製造の容易な、寸法安定度の
大きい封止型ワイヤ回路板が得られる事が見出された。
２）室温におけるスト−リッジずれ弾性率Ｇ１：１０
より大で１０８より小（２ないし４×１０７が好ましい
） （３）１５０℃より低い温度におけるＧ’：１０６より
小 この独自の流動学的特性の組合せを有する光硬化性の接
着剤を用いる事によって、製造の容易な、寸法安定度の
大きい封止型ワイヤ回路板が得られる事が見出された。
ワイヤはＵＳＰ５６７４６０２に示される様なタイプの
通常の布線装置を用いてこの接着剤に埋設される。光硬
化性接着剤内にワイヤを配置したのち、光照射によって
接着剤を部分的に硬化させる。次いで、接着剤を熱のみ
によって、あるいは高温積層ステップの一部として熱的
に硬化させる。
通常の布線装置を用いてこの接着剤に埋設される。光硬
化性接着剤内にワイヤを配置したのち、光照射によって
接着剤を部分的に硬化させる。次いで、接着剤を熱のみ
によって、あるいは高温積層ステップの一部として熱的
に硬化させる。
次に通常の穴あけドリル処理が行なわれる。開孔がメッ
キ処理され、通常の方法で回路板の仕上げを行なう。
キ処理され、通常の方法で回路板の仕上げを行なう。
本発明に従って製造される回路板の基本的な素子は第１
図に示される銅箔１０の層である。これは平方フィート
あたり２オンス（９２９ｃｍあたり５６２）のいわゆる
２オンス銅箔でよい。回路板は１ないしそれ以上のその
様な層を含みうる。
図に示される銅箔１０の層である。これは平方フィート
あたり２オンス（９２９ｃｍあたり５６２）のいわゆる
２オンス銅箔でよい。回路板は１ないしそれ以上のその
様な層を含みうる。
箔は回路板の接地面もしくは電源面を構成する。
封止されたワイヤと電源面もしくは接地面の間の接続が
所望される位置を除いて、封止されたワイヤに接続が行
なわれる全ての個所においてこの箔て開孔１１がドリル
であけられる。
所望される位置を除いて、封止されたワイヤに接続が行
なわれる全ての個所においてこの箔て開孔１１がドリル
であけられる。
ここに示される特定の実施例は第２図に示される様に各
コンポジット内に電源面２０及び接地面２１を有する。
コンポジット内に電源面２０及び接地面２１を有する。
電源面２０及び接地面２１はエポキシ樹脂プレプレグめ
層２２によって隔てられ、エポキシ・プレプレグの層２
４によって被覆されている。エポキシ樹脂プレプレグ２
２、及び２４は、エポキシで含浸されたガラス布よりな
る通常のプレプレグである。
層２２によって隔てられ、エポキシ・プレプレグの層２
４によって被覆されている。エポキシ樹脂プレプレグ２
２、及び２４は、エポキシで含浸されたガラス布よりな
る通常のプレプレグである。
プレプレグの最上層及び最下部層２４には第４図に示す
様に、接着剤層４１及び４２がかぶせられる。光硬化性
の接着剤４１及び４２は以下の様な流動学的特性を持た
ねばならない。
様に、接着剤層４１及び４２がかぶせられる。光硬化性
の接着剤４１及び４２は以下の様な流動学的特性を持た
ねばならない。
接着剤はゲル状態まで光硬化しうるものでなければなら
ない。それは一旦硬化すると、ケトン、芳香族炭化水素
あるいはエーテル−アルコールの様な非減成（ｎｏｎ−
ｄｅ−ｇｒａｄ ｉｎｇ）溶媒において溶解しないもの
である。
ない。それは一旦硬化すると、ケトン、芳香族炭化水素
あるいはエーテル−アルコールの様な非減成（ｎｏｎ−
ｄｅ−ｇｒａｄ ｉｎｇ）溶媒において溶解しないもの
である。
接着剤は毎秒１ないし１０サイクルでの範囲の頻度にお
いて測定された次に示す流動学的特性を有しなければな
らない。
いて測定された次に示す流動学的特性を有しなければな
らない。
（１） 室温における損失角比：１／１０より大で１
より小（３／１０ないし７／１０が好ましい）（２）
室温におけるスト−リッジずれ弾性率Ｇ１：約１０
より大で約１０８より小（２ないし４Ｘ１０７が好まし
い） Ｇ１の単位はｄｙｎｅ／ｃｍ” （３）１５０℃より低い温ｋにおけるＧ’：１０６より
も小 もしも接着剤が上の様な流動学的特性の組合せを有しな
いならば、出来上った回路板の品質及び布線の容易度は
低下するであろう。本発明以前においては、上記の様な
流動学的特性の組合せがある利点を与える事が認識され
ておらず、この独特の流動学的特性の組合せを有する光
硬化性の接着剤は存在しなかった。この独特の流動学的
特性の組合せを呈する特定の接着剤について以下におい
て詳細に示すが、この流動学的特性の組合せを呈する任
意の光硬化性接着剤を用いうる事は云うまでも゛ない。
より小（３／１０ないし７／１０が好ましい）（２）
室温におけるスト−リッジずれ弾性率Ｇ１：約１０
より大で約１０８より小（２ないし４Ｘ１０７が好まし
い） Ｇ１の単位はｄｙｎｅ／ｃｍ” （３）１５０℃より低い温ｋにおけるＧ’：１０６より
も小 もしも接着剤が上の様な流動学的特性の組合せを有しな
いならば、出来上った回路板の品質及び布線の容易度は
低下するであろう。本発明以前においては、上記の様な
流動学的特性の組合せがある利点を与える事が認識され
ておらず、この独特の流動学的特性の組合せを有する光
硬化性の接着剤は存在しなかった。この独特の流動学的
特性の組合せを呈する特定の接着剤について以下におい
て詳細に示すが、この流動学的特性の組合せを呈する任
意の光硬化性接着剤を用いうる事は云うまでも゛ない。
回路ワイヤ５０は第４図に示される様に接着剤４１及び
４２に埋め込まれる。これはコルモーゲ／社製の装置を
用いて実施しうる。装置の一例がＵＳＰ３６７４９１４
に示されている。
４２に埋め込まれる。これはコルモーゲ／社製の装置を
用いて実施しうる。装置の一例がＵＳＰ３６７４９１４
に示されている。
もしも多層板が所望されるならば、夫々上記の様にして
ワイヤが設けられたいくつかのコンポジットを、多層板
を形成する様に一体的に積層することができる。一体に
積層しうるコンポジットの数は、とりわけ組立体全体に
小さな開孔を正確にドリルあけする能力によって制限さ
れる。
ワイヤが設けられたいくつかのコンポジットを、多層板
を形成する様に一体的に積層することができる。一体に
積層しうるコンポジットの数は、とりわけ組立体全体に
小さな開孔を正確にドリルあけする能力によって制限さ
れる。
本発明の要件を満たす光硬化性の接着剤は下記成分を用
いて調製することができる。
いて調製することができる。
（１） 約１５００ないし５００００分子量を有する
ビスフェノールＡをペースとするエポキシ樹脂（２）約
９００ないし１５０００分子量を有する高度に官能基が
エポキシ化したノボラック（６） モノエチレンが不
飽和のカルボ／酸（４）触媒 （５） ポリエチレンが不飽和の化合物（６） フ
ォトイニシエータ （カ フェノキシ樹脂 （８）シキソトロビー剤 次に本発明によって必要とされる独特の流動学的特性の
組合せを有す特定の光硬化性接着剤について説明する。
ビスフェノールＡをペースとするエポキシ樹脂（２）約
９００ないし１５０００分子量を有する高度に官能基が
エポキシ化したノボラック（６） モノエチレンが不
飽和のカルボ／酸（４）触媒 （５） ポリエチレンが不飽和の化合物（６） フ
ォトイニシエータ （カ フェノキシ樹脂 （８）シキソトロビー剤 次に本発明によって必要とされる独特の流動学的特性の
組合せを有す特定の光硬化性接着剤について説明する。
まず下記成分からプレポリマを作る。
（１） 約１５００ないし５ｏｏｏの分子量を有する
ビスフェノールＡをベースとするエポキシ樹脂（例えば
シェル・ケミカル社のＥｐｏｎ １００４）（２）約９
００ないし１５０００分子量を有する完全にもしくは高
度に官能基化されたエポキシ化ノボラック（例えばダウ
・ケミカル社のＤｏｗ４８５） 上記エポキシ（１）及び（２）は、４：１ないし１：４
の比で用いる事ができる。１：１の比が好ましい。
ビスフェノールＡをベースとするエポキシ樹脂（例えば
シェル・ケミカル社のＥｐｏｎ １００４）（２）約９
００ないし１５０００分子量を有する完全にもしくは高
度に官能基化されたエポキシ化ノボラック（例えばダウ
・ケミカル社のＤｏｗ４８５） 上記エポキシ（１）及び（２）は、４：１ないし１：４
の比で用いる事ができる。１：１の比が好ましい。
（３）アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸の様なモ
ノエチレンが不飽和のカルボン酸、エポキシド官能基の
およそ２０ないし１００チと反応するに十分な酸が存在
すべきである。７５％と反応するに十分な量（反応のた
めに１モル／基）が好ましい。
ノエチレンが不飽和のカルボン酸、エポキシド官能基の
およそ２０ないし１００チと反応するに十分な酸が存在
すべきである。７５％と反応するに十分な量（反応のた
めに１モル／基）が好ましい。
（４）例えばＢＤＭＡ（ベンジル・ジメチルアミン）も
しくはＴＭＢＤＡ（テトラ・メチル・ブタン・ジアミン
）の様な第３アミンあるいはオクテン酸第１錫もしくは
ナフテン酸鉛の様な重金属塩の如き触媒。触媒は酸及び
エポキシのエステル化反応を促進させる。それはエステ
ル化反応の速度を決定する。混合体はその内部にこの化
金物が少ないとより長時間処理しなければならない。
しくはＴＭＢＤＡ（テトラ・メチル・ブタン・ジアミン
）の様な第３アミンあるいはオクテン酸第１錫もしくは
ナフテン酸鉛の様な重金属塩の如き触媒。触媒は酸及び
エポキシのエステル化反応を促進させる。それはエステ
ル化反応の速度を決定する。混合体はその内部にこの化
金物が少ないとより長時間処理しなければならない。
２−エトキシ酢酸エチル（商標名Ｃｅ１ｌｏｓｏｌｖｅ
Ａｃｅｔａｔｅとして市販されている）もしくは２−（
２−ブトキシエトキシ）エタノール（商標名Ｂｕｔｙｌ
Ｃａｒｂｉｔｏｌとして市販されている）の様な希
釈剤が受は容れうる粘度をうるために用いられる。フィ
ルム成形（ｃａｓｔｉｎｇ）のための所望の粘チョウ度
を与えるに十分な量が用いられるべきである。１００Ｄ
ないし２２００センチボイズの範囲の粘度をうるに十分
な希釈剤の量が、フィルム成形のために満足すべき量で
ある事が分った。
Ａｃｅｔａｔｅとして市販されている）もしくは２−（
２−ブトキシエトキシ）エタノール（商標名Ｂｕｔｙｌ
Ｃａｒｂｉｔｏｌとして市販されている）の様な希
釈剤が受は容れうる粘度をうるために用いられる。フィ
ルム成形（ｃａｓｔｉｎｇ）のための所望の粘チョウ度
を与えるに十分な量が用いられるべきである。１００Ｄ
ないし２２００センチボイズの範囲の粘度をうるに十分
な希釈剤の量が、フィルム成形のために満足すべき量で
ある事が分った。
用いられる希釈剤の量は組成に関しては厳密でない。
本明細書に示される様に、接着剤はフィルム・キャリヤ
へ塗布され、フィルム・キャリヤが回路〜板へ積層され
、次いでキャリヤが除去される。
へ塗布され、フィルム・キャリヤが回路〜板へ積層され
、次いでキャリヤが除去される。
その代りに、接着剤を回路板ヘスプレーしてもよいし、
ナイフ被覆技術によって塗布してもよい。
ナイフ被覆技術によって塗布してもよい。
もしもスプレーが用いられるならば、最大約１０００セ
ンチボイズの粘度をうるに十分な量の希釈剤を用いるべ
きである。もしもナイフ刃被覆を用いるなら、約２２０
０センチボイズより高い粘度をうるに十分な量の希釈剤
を用いるべきである。
ンチボイズの粘度をうるに十分な量の希釈剤を用いるべ
きである。もしもナイフ刃被覆を用いるなら、約２２０
０センチボイズより高い粘度をうるに十分な量の希釈剤
を用いるべきである。
次に示す他の希釈剤も用いる事ができる。
酢酸メチル・セロソルブ
（酢酸メトキシエチル）
酢酸エチルｅセロソルブ
（酢酸エチオキシエチル）
酢酸プロピル・セロソルブ
（酢酸プロポキシエチル）
酢酸ブチル・セロソルブ
（酢酸ブトキシエチル）
ブチル−カルピトール２−（２−ブトキシエトキシ）エ
タノール ゛ ジエチル・カルピトール・ビス（２−エトキシ−エ
チル）・エーテル 塩化メチレン−メタノール（共沸混合物）メチル・エチ
ル・ケトン 上記の成分を調製してプレポリマを形成する。
タノール ゛ ジエチル・カルピトール・ビス（２−エトキシ−エ
チル）・エーテル 塩化メチレン−メタノール（共沸混合物）メチル・エチ
ル・ケトン 上記の成分を調製してプレポリマを形成する。
反応を行なわせるための所望の反応条件はよく知られて
いるのでここでは詳細には示さない。例え広温度として
は約７５℃以下の常室温が適当である。少くとも３０分
の前反応（ｐｒｅ−ｒｅａｃｔｉｏｎ）時間をとるのが
極めて有効である事が判った。
いるのでここでは詳細には示さない。例え広温度として
は約７５℃以下の常室温が適当である。少くとも３０分
の前反応（ｐｒｅ−ｒｅａｃｔｉｏｎ）時間をとるのが
極めて有効である事が判った。
上記のプレフォームを形成したのち、下記の成分が添加
される。
される。
（１）フォトイニシェータないしは触媒（例えば、Ｔ
Ｂ Ａ−−−−ｆｌＥ三ブチルアントラキノン）。
Ｂ Ａ−−−−ｆｌＥ三ブチルアントラキノン）。
このフォトイニシェータないしは触媒はＵ、ｖ。
もしくは他の活性化放射に照射された場合に、いかに多
くの活性中心が存在するかを決定する。
くの活性中心が存在するかを決定する。
他の適当なフォトイニシェータの例としては、２−第三
ブチルアントラキノンを含むアルキル置換もしくはハロ
ゲン置換アントラキノン及び他ノ置換あるいは非置換多
核キノ７（Ｌ４−ナツタキノン、９．１ｏ−フエナント
ラキノン、１．２−ベンズアントラキノン、２．３−ジ
クロル−ナツタキノン及び１．４−ジメチルアントラキ
ノンを含む）等がある。他の光増感剤としては四塩化炭
素、ブロモホルム及び三臭化炭素の様な・・ログンタイ
プの廟感剤、ベンゾトリアゾール、ベンシイ／、クロル
アニル、ベンジル、ジアセチル、５−ニトロサル−アイ
ジルアルデヒド及び２．４−ジニトロトルエン等がある
。所望に応じてフォトイニシエータの混合物を用いる事
ができる。好ましいフォトイニシエータは、第三ブチル
アントラキノンの様なアントラキノンである。フォトイ
ニシエータは紫外線に対して組成体を増感させるに十分
な量だけ用いられる。通常それは組成体の不揮発性成分
の０．１ないし１０％、好ましくは０．１ないし５チで
ある。
ブチルアントラキノンを含むアルキル置換もしくはハロ
ゲン置換アントラキノン及び他ノ置換あるいは非置換多
核キノ７（Ｌ４−ナツタキノン、９．１ｏ−フエナント
ラキノン、１．２−ベンズアントラキノン、２．３−ジ
クロル−ナツタキノン及び１．４−ジメチルアントラキ
ノンを含む）等がある。他の光増感剤としては四塩化炭
素、ブロモホルム及び三臭化炭素の様な・・ログンタイ
プの廟感剤、ベンゾトリアゾール、ベンシイ／、クロル
アニル、ベンジル、ジアセチル、５−ニトロサル−アイ
ジルアルデヒド及び２．４−ジニトロトルエン等がある
。所望に応じてフォトイニシエータの混合物を用いる事
ができる。好ましいフォトイニシエータは、第三ブチル
アントラキノンの様なアントラキノンである。フォトイ
ニシエータは紫外線に対して組成体を増感させるに十分
な量だけ用いられる。通常それは組成体の不揮発性成分
の０．１ないし１０％、好ましくは０．１ないし５チで
ある。
（２） ポリエチレンが不飽和の化合物（例えばＴＭ
ＰＴＡ・・・・トリメチロールプロパン−トリアクリレ
ート）。この材料は実質的に各活性化がどれだけ首魔よ
く行なわれるかを決定する。この材料がより多く添加さ
れるにつれて、出来た材料は活性放射によってより速く
硬化する。この材料は更に合成された光硬性の接着剤を
軟化させる。用いられるポリエチレンが不飽和の化合物
は、組成体の不揮発性材料の１０ないし２５重量％であ
る。他のポリエチレンが不飽和の化合物としてはポリオ
ールの不飽和エステル及びとりわけメ、チレンｅカルボ
ン酸のエステル、例えばエチレン・ジアクリレート、ジ
エチレン・グリコール・ジアクリレート、グリセロール
・ジアクリレート、グリセロール・トリアクリレート、
エチレン・ジメタクリレート、Ｌ ５−プスピレン・ジ
メタクリレート、１．２．４−ブテン・トリオール・ト
リメタクリレート、１．４−ベンゼンジオール・ジメタ
クリレート、ペンタエリトリット・テトラメタクリレー
ト、１．３−プロパン・ジオール・ジアクリレート、１
．６−ヘキサン・ジオール・ジアクリレート、分子量２
００−５００のポリエチレン・グリコールのビス−アク
リレート及びメタクリレート、トリメチロール・プロパ
ン・トリアクリレート、ペンタエリトリット・トリアク
リレート、メチレン９ビスアクリル及びビスメタクリル
アミドの様ナメチレン・カルボン酸の如き不飽和アミド
、コハク酸ジビニルの様なビニル・エステル、アジピン
酸ジビニル、フタル酸りビニル、テレフタル酸ジビニル
及びソルブアルデヒドの様な不飽和アルデヒド等が含ま
れる。
ＰＴＡ・・・・トリメチロールプロパン−トリアクリレ
ート）。この材料は実質的に各活性化がどれだけ首魔よ
く行なわれるかを決定する。この材料がより多く添加さ
れるにつれて、出来た材料は活性放射によってより速く
硬化する。この材料は更に合成された光硬性の接着剤を
軟化させる。用いられるポリエチレンが不飽和の化合物
は、組成体の不揮発性材料の１０ないし２５重量％であ
る。他のポリエチレンが不飽和の化合物としてはポリオ
ールの不飽和エステル及びとりわけメ、チレンｅカルボ
ン酸のエステル、例えばエチレン・ジアクリレート、ジ
エチレン・グリコール・ジアクリレート、グリセロール
・ジアクリレート、グリセロール・トリアクリレート、
エチレン・ジメタクリレート、Ｌ ５−プスピレン・ジ
メタクリレート、１．２．４−ブテン・トリオール・ト
リメタクリレート、１．４−ベンゼンジオール・ジメタ
クリレート、ペンタエリトリット・テトラメタクリレー
ト、１．３−プロパン・ジオール・ジアクリレート、１
．６−ヘキサン・ジオール・ジアクリレート、分子量２
００−５００のポリエチレン・グリコールのビス−アク
リレート及びメタクリレート、トリメチロール・プロパ
ン・トリアクリレート、ペンタエリトリット・トリアク
リレート、メチレン９ビスアクリル及びビスメタクリル
アミドの様ナメチレン・カルボン酸の如き不飽和アミド
、コハク酸ジビニルの様なビニル・エステル、アジピン
酸ジビニル、フタル酸りビニル、テレフタル酸ジビニル
及びソルブアルデヒドの様な不飽和アルデヒド等が含ま
れる。
（３）約３００００ないし２００００００分子量を有す
る比較的大きい分子量のフェノキシ・ポリマ。
る比較的大きい分子量のフェノキシ・ポリマ。
このフェノキシ・ポリマは、好ましくはビスフェノール
Ａをベーメとするフェノキシであって、ビスフェノール
へ−エピクロルヒドリン・フェノキシが非常に好ましい
。いくつかの市販されるフェノキシ・ポリマとしては、
ユニオン・カーバイド社のＰＫＨＣ樹脂がある。他の例
としてはシェル・ケミカル社のＥｐｏｎｏｌ ５５、
Ｅｐｏｎｏｌ・５５がある。これらの化合物の分子量は
非常に大きいので、実用上それらの末端エポキシド官能
性を考慮する必要がない。このエポキシは被膜のヤング
弾性率を大きくし、損失角此のピークを拡大させる。フ
ェノキシ・ポリマは組成体の不揮発性成分の重量化１５
ないし４０％（２０ないし３０チが好ましい）の量だけ
用いられる。
Ａをベーメとするフェノキシであって、ビスフェノール
へ−エピクロルヒドリン・フェノキシが非常に好ましい
。いくつかの市販されるフェノキシ・ポリマとしては、
ユニオン・カーバイド社のＰＫＨＣ樹脂がある。他の例
としてはシェル・ケミカル社のＥｐｏｎｏｌ ５５、
Ｅｐｏｎｏｌ・５５がある。これらの化合物の分子量は
非常に大きいので、実用上それらの末端エポキシド官能
性を考慮する必要がない。このエポキシは被膜のヤング
弾性率を大きくし、損失角此のピークを拡大させる。フ
ェノキシ・ポリマは組成体の不揮発性成分の重量化１５
ないし４０％（２０ないし３０チが好ましい）の量だけ
用いられる。
（４） 香気性の（ｆｕｍｅｄ）ないしはコロイド状
シリカの様なシキソトロピー剤即ち、濃密化剤。
シリカの様なシキソトロピー剤即ち、濃密化剤。
コロイド状シリカはＢＥＴ窒素吸収材によって決定され
る５０ないし５００ 、、ｌ／グラムの表面積を有し、
５ないし２０ミリミクロンの直径の粒度を有するシリカ
である。本発明に従って用いられるコロイド状シリカは
、溶融されたシリカ・ゲルあるいは溶融された二酸化シ
リコンであることが好ましい。更に、コロイド状シリカ
はシリカ・エーロゲルと称せられる。溶融シリカは水素
−酸素炉内での四塩化ケイ素の加水分解あるいは燃焼に
よって得られる。市販されるコロイド状シリカの例とし
ては商標名Ｃａｂ−０−８目及び５ａｎｔｏｃｅｌと称
せられるものがある。そのシリカは組成体の不揮発成分
に関して重量比で２ないし２０チ、好ましくは４ないし
１８％の量だけ用いられる。カーボン・プラックもしく
はベントナイト・クレイが用いられるシキソトロピー剤
である。
る５０ないし５００ 、、ｌ／グラムの表面積を有し、
５ないし２０ミリミクロンの直径の粒度を有するシリカ
である。本発明に従って用いられるコロイド状シリカは
、溶融されたシリカ・ゲルあるいは溶融された二酸化シ
リコンであることが好ましい。更に、コロイド状シリカ
はシリカ・エーロゲルと称せられる。溶融シリカは水素
−酸素炉内での四塩化ケイ素の加水分解あるいは燃焼に
よって得られる。市販されるコロイド状シリカの例とし
ては商標名Ｃａｂ−０−８目及び５ａｎｔｏｃｅｌと称
せられるものがある。そのシリカは組成体の不揮発成分
に関して重量比で２ないし２０チ、好ましくは４ないし
１８％の量だけ用いられる。カーボン・プラックもしく
はベントナイト・クレイが用いられるシキソトロピー剤
である。
組成体は貯蔵安定剤及びサーファクタントの様な補助的
な薬剤を含みうる（但しかならずしも必要ではない）。
な薬剤を含みうる（但しかならずしも必要ではない）。
例えば組成体は次の薬剤を含みうる。
ベンゾキノン；この化合物は貯菫寿命を延長させる。そ
れは貯蔵の際の重合化を 阻止する効果を奏する。これは本発明 の実施には不可欠なものではない。
れは貯蔵の際の重合化を 阻止する効果を奏する。これは本発明 の実施には不可欠なものではない。
ＦＣ４５０：これは被膜の滑かな被覆を促進させるサー
ファクタントである。こ れも又本発明の実施に不可欠なもので はない。
ファクタントである。こ れも又本発明の実施に不可欠なもので はない。
次に所望の特性を有する接着剤をいかにして調製しうる
かの特定例を説明する。
かの特定例を説明する。
下記の混合物を６０℃に於いて約２０時間にわたって反
応させる。
応させる。
約７００重量部の２＝酢酸エトキシエチル（商標名Ｃｅ
１ｌｏｓｏｌｖｅ Ａｃｅｔａｔ＠として市販）及び
１５００ないし５０００の範姓の分子量を有する固体ビ
スフェノールＡ−エピクロルヒドリン・エポキシ樹脂の
５０係溶液と約７００重量部の２−酢酸エトキシエチル
及び約９００ないし１５０００分子量を有する固体エポ
キシ化ノボラック樹脂（分子量約１１００を有するもの
が商標名Ｄｏｗ ＤＥＮ４８５として市販される）の５
０チ溶液。
１ｌｏｓｏｌｖｅ Ａｃｅｔａｔ＠として市販）及び
１５００ないし５０００の範姓の分子量を有する固体ビ
スフェノールＡ−エピクロルヒドリン・エポキシ樹脂の
５０係溶液と約７００重量部の２−酢酸エトキシエチル
及び約９００ないし１５０００分子量を有する固体エポ
キシ化ノボラック樹脂（分子量約１１００を有するもの
が商標名Ｄｏｗ ＤＥＮ４８５として市販される）の５
０チ溶液。
約１１４重量部のアクリル酸。
約７重量部の助触媒としてのベンジル・ジメチルアミン
。
。
（田上記はエポキシド官能基の７５％と反応するに十分
なアクリル酸である。
なアクリル酸である。
これは下記の式から明らかである。
Ｄｏｗ４８５３５０部÷エポキシド当量２００＝１．７
５ Ｅｐｏｎ １００４ ３５０部÷エポキシド当量９５０
＝０．３７ （１，７５＋０．３７）Ｘｏ、７５＝１．５９１、５９
ｘアクリル酸の分子量７２＝１１４上記のプレフォー
ムが形成されたのち、生成されたプレフォーム７７６部
を下記成分を添加する。
５ Ｅｐｏｎ １００４ ３５０部÷エポキシド当量９５０
＝０．３７ （１，７５＋０．３７）Ｘｏ、７５＝１．５９１、５９
ｘアクリル酸の分子量７２＝１１４上記のプレフォー
ムが形成されたのち、生成されたプレフォーム７７６部
を下記成分を添加する。
約１０００部の２エトキシ酢酸エチルにおけるフェノキ
７樹脂（ユニオン・カーバイド社の商標名ＰＫＨＣとし
て入手可能）の２９５％溶液。
７樹脂（ユニオン・カーバイド社の商標名ＰＫＨＣとし
て入手可能）の２９５％溶液。
約８０部のヒユームド・シリカ（商標名ＣＡＢ−Ｏ−Ｓ
Ｉ Ｌとして入手可能）を混合する事によってＣＡＢ
−０−８ＩＬを分散させる。
Ｉ Ｌとして入手可能）を混合する事によってＣＡＢ
−０−８ＩＬを分散させる。
上記組成体に下記の成分を添加する。
約２０４部のＴ、ＭＰＴＡ
約１２．３部のＴＢＡ
約２．８部のＦＣ４３０
約０．１ｆのベンゾキノン
約５２６部の酢酸セロソルブ
できた組成体を均一に混合されるまでミキサで混合する
。
。
得られた組成体をポリエチレンテレフタレートのシート
（商標名マイラとして市販されている）の様なポリエス
テル・シートの一側面上に塗布し、それを約１２７℃に
維持した炉内を約３ｍないし１２１１１／分（６，６ｎ
Ｌ／分が好ましい）の速度で通過させる。フィルムに滴
定量の塗布を行ない、よってでき上った乾燥したフィル
ムは約０．０８ｍの厚さを有する。
（商標名マイラとして市販されている）の様なポリエス
テル・シートの一側面上に塗布し、それを約１２７℃に
維持した炉内を約３ｍないし１２１１１／分（６，６ｎ
Ｌ／分が好ましい）の速度で通過させる。フィルムに滴
定量の塗布を行ない、よってでき上った乾燥したフィル
ムは約０．０８ｍの厚さを有する。
被覆されたシートを第６図に示す様に積層体へ付着させ
る。次に被覆されたコンポジットからポリエチレンテレ
フタレートをはがす。ついで通常の封止型ワイヤ技術を
用いてワイヤを付着させる。
る。次に被覆されたコンポジットからポリエチレンテレ
フタレートをはがす。ついで通常の封止型ワイヤ技術を
用いてワイヤを付着させる。
布線は約２５℃の周囲温度において行なわれる。
布線操作が完了したのち、約３０分間、約１２Ｋｆ／ｃ
−の圧力の下でコンポジットを積層することＫよってワ
イヤを更に接着剤の内部へ押し込む。
−の圧力の下でコンポジットを積層することＫよってワ
イヤを更に接着剤の内部へ押し込む。
次に、通常の活性放射（例えばカーボン・アーク、高圧
水銀ランプ等を用いる）でもって被覆体を全体的に露光
する。
水銀ランプ等を用いる）でもって被覆体を全体的に露光
する。
コンポジットを十分に硬化させる事を保証するためＫ、
出来たコンポジットを約２時間、１６０℃で更に硬化さ
せることが可能である。もしもいくつかのコンポジット
が多層板を形成するために一体的に積層される場合、こ
の硬化処理はその積層処理の間に行なうことができる。
出来たコンポジットを約２時間、１６０℃で更に硬化さ
せることが可能である。もしもいくつかのコンポジット
が多層板を形成するために一体的に積層される場合、こ
の硬化処理はその積層処理の間に行なうことができる。
゛上記の様にして調製した材料の、本発明のため
に適した厳格な流動学的特性即ちこの目的のために従来
用いられた他の材料では満足されなかった特性は、 （１）それが光硬化性であること、 （２）室温における損失角比が約０．４であること（即
ち０．１より大きく１．０より小である）、（３）室温
におけるそのスト−ＩＪツジずれ弾性率Ｇ１が約３Ｘ１
０ （即ち１０７より大きく・ １０８より小）であ
ること、 （４１１２５℃におけるＧｏが約１０５（即ち１５０℃
より低温におけるＧ１が約１０６より小）であること。
に適した厳格な流動学的特性即ちこの目的のために従来
用いられた他の材料では満足されなかった特性は、 （１）それが光硬化性であること、 （２）室温における損失角比が約０．４であること（即
ち０．１より大きく１．０より小である）、（３）室温
におけるそのスト−ＩＪツジずれ弾性率Ｇ１が約３Ｘ１
０ （即ち１０７より大きく・ １０８より小）であ
ること、 （４１１２５℃におけるＧｏが約１０５（即ち１５０℃
より低温におけるＧ１が約１０６より小）であること。
本発明の要件を満足させる組成体の池の例を下記の表に
よって示す。
よって示す。
例 ２ ３ ４ ５
化合物 （部） （部） （部） （部）
ＥＰＯＮ１００４ １９．４ ２１ ２
１ ２１ＤＯＷ４８５ １９．４ ２
１ ２１ ２１アクリル酸 ６．３
７ ７ ７８ＤＭＡ Ｏ
，４０，４２０，４２０，４２ＴＭＰＴＡ １
Ｂ、７ ５．４ ５．４ ５．４ＴＢＡ
１．１ １．２ １．２ １
．２ベンゾキノン ０．０１ ’０．０１０
．０１ ０．０１ＦＣ４３００，３０，３０，３０
，３ ＰＫＨＣ２７，１３０３０１５ ＣＡＢ−０−８ＩＬ ７．３ ８ ４
２０酢酸セロソルブ 所望の粘チョウ度を与える
に十分な量上記の各側は第１例の場合と同じ方法で調製
され、得られた。化合物は所望の流動学的特性を呈する
。
ＥＰＯＮ１００４ １９．４ ２１ ２
１ ２１ＤＯＷ４８５ １９．４ ２
１ ２１ ２１アクリル酸 ６．３
７ ７ ７８ＤＭＡ Ｏ
，４０，４２０，４２０，４２ＴＭＰＴＡ １
Ｂ、７ ５．４ ５．４ ５．４ＴＢＡ
１．１ １．２ １．２ １
．２ベンゾキノン ０．０１ ’０．０１０
．０１ ０．０１ＦＣ４３００，３０，３０，３０
，３ ＰＫＨＣ２７，１３０３０１５ ＣＡＢ−０−８ＩＬ ７．３ ８ ４
２０酢酸セロソルブ 所望の粘チョウ度を与える
に十分な量上記の各側は第１例の場合と同じ方法で調製
され、得られた。化合物は所望の流動学的特性を呈する
。
第１図は銅箔の層を示す図、第２図は複数の電源部を含
むコンポジットを示す図、第３図は接着剤の層を含むコ
ンポジットを示す図、第４図はワイヤの布線が行なわれ
た状態のコンポジットを示す図である。 １０・・・・銅箔層、１１・・・・開孔、２０・・・・
電源面層、２１・！・・接地面層、２２・・・・プレプ
レグ層、２４・・・・プレプレグ層、４１・・・・接着
剤層、４２・・・・接着剤層、５０・・・・回路ワイヤ
。 出願人 イＺμナショナル・ビジネス・マシーノズ・
コーボレーショ／代理人 弁理士 岡 １）
次 生（外１名） （２ Ｑ Ｌ ｎ寸
むコンポジットを示す図、第３図は接着剤の層を含むコ
ンポジットを示す図、第４図はワイヤの布線が行なわれ
た状態のコンポジットを示す図である。 １０・・・・銅箔層、１１・・・・開孔、２０・・・・
電源面層、２１・！・・接地面層、２２・・・・プレプ
レグ層、２４・・・・プレプレグ層、４１・・・・接着
剤層、４２・・・・接着剤層、５０・・・・回路ワイヤ
。 出願人 イＺμナショナル・ビジネス・マシーノズ・
コーボレーショ／代理人 弁理士 岡 １）
次 生（外１名） （２ Ｑ Ｌ ｎ寸
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記特性を有する光硬化性の接着剤によって複数の絶縁
したワイヤを基板に保持してなる封止型ワイヤ回路板。 （イ） 室温における損失角比が１／１０ないし１（ロ
）ずれ弾性率Ｇ゛が１０７より大 （・９１５０℃より低い温度でのＧｏが１ｏ６より小
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US39299782A | 1982-06-28 | 1982-06-28 | |
| US392997 | 1982-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596591A true JPS596591A (ja) | 1984-01-13 |
| JPH0148671B2 JPH0148671B2 (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=23552877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58067173A Granted JPS596591A (ja) | 1982-06-28 | 1983-04-18 | ワイヤ封入型回路板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0097815B1 (ja) |
| JP (1) | JPS596591A (ja) |
| DE (1) | DE3378671D1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5340946A (en) * | 1985-12-20 | 1994-08-23 | Advanced Interconnection Technology, Inc. | Heat activatable adhesive for wire scribed circuits |
| CA1304865C (en) * | 1985-12-20 | 1992-07-07 | Kollmorgen Technologies Corporation | Heat activatable adhesive for wire scribed circuits |
| US5041470A (en) * | 1989-03-03 | 1991-08-20 | International Business Machines Corporation | Flame retardant photocurable adhesive for wires and circuit boards |
| US4972050A (en) * | 1989-06-30 | 1990-11-20 | Kollmorgen Corporation | Wire scribed circuit boards and methods of their manufacture |
| TW200710570A (en) * | 2005-05-31 | 2007-03-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Composition for forming adhesive pattern, multilayer structure obtained by using same, and method for producing such multilayer structure |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4169732A (en) * | 1978-01-09 | 1979-10-02 | International Business Machines Corporation | Photosensitive coating composition and use thereof |
| US4239077A (en) * | 1978-12-01 | 1980-12-16 | Westinghouse Electric Corp. | Method of making heat curable adhesive coated insulation for transformers |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP58067173A patent/JPS596591A/ja active Granted
- 1983-05-25 DE DE8383105164T patent/DE3378671D1/de not_active Expired
- 1983-05-25 EP EP83105164A patent/EP0097815B1/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0097815B1 (en) | 1988-12-07 |
| JPH0148671B2 (ja) | 1989-10-20 |
| EP0097815A3 (en) | 1984-07-25 |
| DE3378671D1 (en) | 1989-01-12 |
| EP0097815A2 (en) | 1984-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4855333A (en) | Multiple wire photosensitive adhesive for wire embedment | |
| DE69411740T2 (de) | Elektrisch leitfähige Klebstoff-Zusammensetzungen | |
| JP3392866B2 (ja) | エネルギー重合性接着剤，塗料，フィルム，およびその製造法 | |
| TWI238846B (en) | Flame-retardant adhesive resin composition and its uses | |
| JP2005235530A (ja) | 回路接続材料 | |
| US4544801A (en) | Circuit board including multiple wire photosensitive adhesive | |
| JPS6147710A (ja) | 熱安定性ポリマー系、その製法及び多層印刷配線の製法 | |
| JPS63110224A (ja) | フレキシブルオ−バ−レイフイルム | |
| JPS596591A (ja) | ワイヤ封入型回路板の製造方法 | |
| JPH04136857A (ja) | 光硬化性レジスト組成物およびこれを用いたプリント回路板の製造方法およびプリント回路板 | |
| JP4492148B2 (ja) | 回路接続方法 | |
| US5043184A (en) | Method of forming electrically conducting layer | |
| US5041470A (en) | Flame retardant photocurable adhesive for wires and circuit boards | |
| JP4877365B2 (ja) | 回路接続方法 | |
| JPS63243120A (ja) | 放射線により網状化可能のポリマー系 | |
| KR890009609A (ko) | 적층체의 제조방법 | |
| US5098766A (en) | Encapsulated wire circuit board | |
| JPS61133514A (ja) | 絶縁導体の製造方法 | |
| JPS59223775A (ja) | チツプ部品用接着剤 | |
| CN1045014A (zh) | 柔性印刷电路板及其制造方法 | |
| JPH02153930A (ja) | 含弗素フエノキシ樹脂，及び組成物及び用途 | |
| JP7395820B2 (ja) | 蓄熱材の形成方法 | |
| JPH086070B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH0224309A (ja) | 組成物 | |
| JPH0992997A (ja) | 多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法 |