JPS62142093A - 薄膜体のレ−ザ加工方法 - Google Patents
薄膜体のレ−ザ加工方法Info
- Publication number
- JPS62142093A JPS62142093A JP60283455A JP28345585A JPS62142093A JP S62142093 A JPS62142093 A JP S62142093A JP 60283455 A JP60283455 A JP 60283455A JP 28345585 A JP28345585 A JP 28345585A JP S62142093 A JPS62142093 A JP S62142093A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- processing
- base
- films
- film body
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は薄膜体のレーザ加工方法に関するものである。
従来の技術
従来の薄膜体のレーザ加工方法は、例えば特開昭６０−
８３７９３号公報に示されているフィルムの切断方法の
ように、第４図のような構成になっていた。
８３７９３号公報に示されているフィルムの切断方法の
ように、第４図のような構成になっていた。
すなわちレーザ発振器１より出だレーザビーム２を走行
するフィルム上に集光し加工を行なうものであった。３
は反射鏡、４は集光レンズ、５は薄膜体、６はガイドロ
ール、７（ま供給ロール、８は巻き取シロールである。
するフィルム上に集光し加工を行なうものであった。３
は反射鏡、４は集光レンズ、５は薄膜体、６はガイドロ
ール、７（ま供給ロール、８は巻き取シロールである。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記のような構成では薄膜体５の厚さが１μｍ
程度になると薄いため、薄膜体を走行させるのがむずか
しくなり、特に加工部において薄膜体に大きな張力をか
けられないため薄膜体表面のたわみをなくすことが困難
となる。レーザ加工では被加工物の表面が平らでないと
ビームのスポット径が変化するため加工精度が悪くなる
。
程度になると薄いため、薄膜体を走行させるのがむずか
しくなり、特に加工部において薄膜体に大きな張力をか
けられないため薄膜体表面のたわみをなくすことが困難
となる。レーザ加工では被加工物の表面が平らでないと
ビームのスポット径が変化するため加工精度が悪くなる
。
本発明は上記問題点に鑑み、薄膜体の厚さが非常に薄い
場合でも薄膜体の走行を容易にし、まだ加工精度も向上
させる薄膜体のレーザ加工方法を提供するものである。
場合でも薄膜体の走行を容易にし、まだ加工精度も向上
させる薄膜体のレーザ加工方法を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の薄膜体のレーザ加
工方法は、支持体に薄膜体を密着させた状態で胚ザを照
射し、加工後薄膜体を分離するものである。
工方法は、支持体に薄膜体を密着させた状態で胚ザを照
射し、加工後薄膜体を分離するものである。
作 用
本発明は上記したように支持体に薄膜体を密着させた状
態でフィルムを走行させるので薄膜体単体の場合に比べ
大きな張力をかけることができ、薄膜体表面のたわみが
減少し、レーザ・ビームを照射しても精度の良い加工が
できる。
態でフィルムを走行させるので薄膜体単体の場合に比べ
大きな張力をかけることができ、薄膜体表面のたわみが
減少し、レーザ・ビームを照射しても精度の良い加工が
できる。
実施例
以下本発明の一実施例の薄膜体のレーザ加工方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例における薄膜体のレーザ
加工方法のうちフィルムの切断の構成図を示すものであ
る。第１図において、７は供給ロール、８は巻き取りロ
ール、９はフィルム、１０は支持体である。
加工方法のうちフィルムの切断の構成図を示すものであ
る。第１図において、７は供給ロール、８は巻き取りロ
ール、９はフィルム、１０は支持体である。
フィルム９は支持体１ｏに静電気で密着された状態で供
給ロール７に巻き取られている。フィルムつと支持体１
０が密着した薄膜体５は加工部においてレーザ・ビーム
により加工された後、フィルム９と支持体１０は容易に
分離することができ、それぞれ巻き取りロール８に回収
される。ここで支持体１０は巻き取りロール８に回収さ
れるとしたが、そのまま廃棄してもよい。また、ここで
は支持体１０の両面にフィルム９が密着された場合を示
しだが、支持体１０の片面だけにフィルム９を密着させ
ても良いことは言うまでもない。
給ロール７に巻き取られている。フィルムつと支持体１
０が密着した薄膜体５は加工部においてレーザ・ビーム
により加工された後、フィルム９と支持体１０は容易に
分離することができ、それぞれ巻き取りロール８に回収
される。ここで支持体１０は巻き取りロール８に回収さ
れるとしたが、そのまま廃棄してもよい。また、ここで
は支持体１０の両面にフィルム９が密着された場合を示
しだが、支持体１０の片面だけにフィルム９を密着させ
ても良いことは言うまでもない。
第２図は第１図の加工部の拡大図を示すものである。こ
こではフィルム９ならびに支持体１ｏとも樹脂フィルム
である。レーザ・ビーム２の種類は樹脂フィルムを切断
するには炭酸ガスレーザが適当である。この場合、レー
ザ・ビーム２はフィルム９と支持体１０の両方を切断す
る。
こではフィルム９ならびに支持体１ｏとも樹脂フィルム
である。レーザ・ビーム２の種類は樹脂フィルムを切断
するには炭酸ガスレーザが適当である。この場合、レー
ザ・ビーム２はフィルム９と支持体１０の両方を切断す
る。
以上のように本実施例によれば、支持体１ｏにフィルム
９を静電気で密着させた状態でレーザ・ビーム２を照射
し、加工後フィルム９を分離することにより、フィルム
９の厚さが非常に薄い場合でもフィルム９の走行を容易
にし、また加工精度も向上させることができる。
９を静電気で密着させた状態でレーザ・ビーム２を照射
し、加工後フィルム９を分離することにより、フィルム
９の厚さが非常に薄い場合でもフィルム９の走行を容易
にし、また加工精度も向上させることができる。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第２の実施例は薄膜体として蒸着フィルムを用いた加工
例である。構成図の説明は第１図と同様なので省略する
。
例である。構成図の説明は第１図と同様なので省略する
。
第３図は蒸着フィルムの加工における加工部の拡大図を
示すものである。ここでは支持体１ｏとベース・フィル
ム１１ｉｄｉ脂フイルムで、１２は蒸着金属である。レ
ーザ・ビーム２にはＹＡＧレーザを用いる。支持体１ｏ
とベース・フィルム１１はＹＡＧレーザを透過するので
、蒸着金属１２の除去だけが行なわれる。しかも２枚の
蒸着フィルムが同時加工されるので、加工能率も向上す
る。
示すものである。ここでは支持体１ｏとベース・フィル
ム１１ｉｄｉ脂フイルムで、１２は蒸着金属である。レ
ーザ・ビーム２にはＹＡＧレーザを用いる。支持体１ｏ
とベース・フィルム１１はＹＡＧレーザを透過するので
、蒸着金属１２の除去だけが行なわれる。しかも２枚の
蒸着フィルムが同時加工されるので、加工能率も向上す
る。
同様のことが第１の実施例のフィルムの切断についても
言える。
言える。
発明の効果
以上のように本発明は、支持体に薄膜体を密着させた状
態でレーザ・ビームを照射し、加工後薄膜体を分離する
ことにより、薄膜体の厚さが非常に薄い場合でも薄膜体
の走行を容易にし、また加工精度も向上させることがで
きる。
態でレーザ・ビームを照射し、加工後薄膜体を分離する
ことにより、薄膜体の厚さが非常に薄い場合でも薄膜体
の走行を容易にし、また加工精度も向上させることがで
きる。
第１図は本発明の第１の実施例における薄膜体のレーザ
加工方法のうちフィルムの切断の構成図、第２図は第１
図の加工部の拡大図、第３図は本発明の第２の実施例に
おける薄膜体のレーザ加工方法のうち蒸着フィルムの加
工における加工部の拡大図、第４図は従来の薄膜体のレ
ーザ加工方法のうちフィルムの切断方法の構成図である
。 １・・・・・・レーザ発振器、４・・・・・・集光レン
ズ、７・・・・・・供給ロール、８・・・・・巻キ取す
ロール、９・・団・フィルム、１０・・・・・・支持体
、１１・・・・・・ベース・フィルム、１２・・・・・
・蒸着金属。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図 第３図 第４図
加工方法のうちフィルムの切断の構成図、第２図は第１
図の加工部の拡大図、第３図は本発明の第２の実施例に
おける薄膜体のレーザ加工方法のうち蒸着フィルムの加
工における加工部の拡大図、第４図は従来の薄膜体のレ
ーザ加工方法のうちフィルムの切断方法の構成図である
。 １・・・・・・レーザ発振器、４・・・・・・集光レン
ズ、７・・・・・・供給ロール、８・・・・・巻キ取す
ロール、９・・団・フィルム、１０・・・・・・支持体
、１１・・・・・・ベース・フィルム、１２・・・・・
・蒸着金属。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図 第３図 第４図
Claims (1)
- 支持体に薄膜体を密着させた状態でレーザ・ビームを照
射し、加工後薄膜体を支持体から分離することを特徴と
する薄膜体のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60283455A JPS62142093A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 薄膜体のレ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60283455A JPS62142093A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 薄膜体のレ−ザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142093A true JPS62142093A (ja) | 1987-06-25 |
| JPH0328990B2 JPH0328990B2 (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=17665767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60283455A Granted JPS62142093A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 薄膜体のレ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62142093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0890271A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-09 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH08118045A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-14 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP60283455A patent/JPS62142093A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0890271A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-09 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH08118045A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-14 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0328990B2 (ja) | 1991-04-22 |
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