JPS61219535A - 打抜型の製造方法 - Google Patents
打抜型の製造方法Info
- Publication number
- JPS61219535A JPS61219535A JP5953785A JP5953785A JPS61219535A JP S61219535 A JPS61219535 A JP S61219535A JP 5953785 A JP5953785 A JP 5953785A JP 5953785 A JP5953785 A JP 5953785A JP S61219535 A JPS61219535 A JP S61219535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cut
- machining
- laser
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/24—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass dies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、プレス加工に使用される打抜型の製造方法に
関する。
関する。
プレス加工では、金型は製品原価の固定費に占める割合
は大きい。
は大きい。
このため、金型を容易に製造する方法が種々提案されて
いる。例えば、レーザ光で薄板を切断しそれを多層に積
載することにより、金型を−１−へへ− 組み上げる方法（特開昭５５−１６５２３９＞がある。
いる。例えば、レーザ光で薄板を切断しそれを多層に積
載することにより、金型を−１−へへ− 組み上げる方法（特開昭５５−１６５２３９＞がある。
しかしこの方法は、切断された金属板を積み上げる工程
が要る伯、重要な切刃部は工具鋼を素材として通常の機
械加工かワイヤカット加工によらなければならない。
が要る伯、重要な切刃部は工具鋼を素材として通常の機
械加工かワイヤカット加工によらなければならない。
従って、打扱きの輪郭に沿って比較的板厚の厚い工具鋼
等の素材を直接レーザ光で切断し切刃部を加工する方法
も考えられるが、現在のレーザ加工技術では実用可能な
切刃部は形成できない。
等の素材を直接レーザ光で切断し切刃部を加工する方法
も考えられるが、現在のレーザ加工技術では実用可能な
切刃部は形成できない。
通常、打抜き加工用金型は、上型刃物（一般にポンチと
呼ばれる）、下型刃物（一般にダイスと呼ばれる）、こ
れらを支持するプレート、ホルダ、等で構成基れる。前
記構成要素のうち、上型刃物と下型刃物の先端部′（以
下病刃部と呼ぶ）の加工精度で製品の品質が決まる。
呼ばれる）、下型刃物（一般にダイスと呼ばれる）、こ
れらを支持するプレート、ホルダ、等で構成基れる。前
記構成要素のうち、上型刃物と下型刃物の先端部′（以
下病刃部と呼ぶ）の加工精度で製品の品質が決まる。
番って、刃物の切刃部は、一般に通常ＮＣ研削盤、ワイ
ヤカット放電加工機等の精密機械で加工される。最近で
は、加工能率上放電ワイヤカット加Ｉｌｌが多用される
。
ヤカット放電加工機等の精密機械で加工される。最近で
は、加工能率上放電ワイヤカット加Ｉｌｌが多用される
。
しかしワイヤカット放電加工機は、加工速度が遅く例え
ば板厚３０．の鋼材を加工するときの速度は５０ｓ〜１
５０ｓ／Ｉｆ程度である。これは、被加工材の材質、切
断輪郭等の加工条件で違うが、加工所要時間はほぼ板厚
に比例する。
ば板厚３０．の鋼材を加工するときの速度は５０ｓ〜１
５０ｓ／Ｉｆ程度である。これは、被加工材の材質、切
断輪郭等の加工条件で違うが、加工所要時間はほぼ板厚
に比例する。
［発明の目的］
本発明は製造が容易で、高精度に打扱き加工用金型を製
造する方法を提供することを目的とする。
造する方法を提供することを目的とする。
（発明の概要〕
この発明は、鋼板からプレス用扱型を製作する製造方法
において、まずレーザ光を鋼板面への垂線から５〜１０
°傾けて照射して切断し、次いで放電加工で切断面を仕
上加工することにより、容易に製作することのできるプ
レス用・Ｆｉ型の製造方法である。
において、まずレーザ光を鋼板面への垂線から５〜１０
°傾けて照射して切断し、次いで放電加工で切断面を仕
上加工することにより、容易に製作することのできるプ
レス用・Ｆｉ型の製造方法である。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図において、金型となる素材１を打扱き輪郭線に沿っ
てレーザ集光ノズル２からのレーザ光線で切る。このと
ぎ、切断面３が素材表面と垂直面より僅かに傾斜するよ
うに、前記レーザ集光ノズル２を傾（プ、この角度はレ
ーザ切断の特質上５度から１０度程度が最適である。
１図において、金型となる素材１を打扱き輪郭線に沿っ
てレーザ集光ノズル２からのレーザ光線で切る。このと
ぎ、切断面３が素材表面と垂直面より僅かに傾斜するよ
うに、前記レーザ集光ノズル２を傾（プ、この角度はレ
ーザ切断の特質上５度から１０度程度が最適である。
この後素材１の切断部凸部４に放電ワイヤカット加工機
のワイヤ５を打扱き輪郭線に沿って切断面と素材表面と
が直角となるようにセラｉ〜して切断する。
のワイヤ５を打扱き輪郭線に沿って切断面と素材表面と
が直角となるようにセラｉ〜して切断する。
以上の実施例において、ワイヤカッ１〜切断された後の
素材１の切刃部６は、放電ワイヤカッ１〜加工による精
密な加工精度、およびシャープな切り口となって加工さ
れているため、ぞのまま打抜型の上型（ポンチ）、ある
いは下型（ダイス）として使用できる。実際の打抜型に
おいて、切刃部のス１〜レート部は、２〜ｂ順もあれば
実用−に充分である。
素材１の切刃部６は、放電ワイヤカッ１〜加工による精
密な加工精度、およびシャープな切り口となって加工さ
れているため、ぞのまま打抜型の上型（ポンチ）、ある
いは下型（ダイス）として使用できる。実際の打抜型に
おいて、切刃部のス１〜レート部は、２〜ｂ順もあれば
実用−に充分である。
以上）ホべた実施例においては、第１の工程のレーザ光
による切断で荒切りされ！＝金型の素材を、第２の工程
のワイヤカット放電加工で仕上げ切りすることにより、
ワイヤカット放電加工の加工時間を短縮できる。すなわ
ち、レーザ切断加工は例えば大出力炭酸ガスレーザによ
れば厚板の切断でも放電ワイヤカットに比べ数十倍の加
工、速度であり、工程を分割することによる段取り時間
の増加をみても、通常のワイヤカット放電加工のみによ
る加工よりも加工時間は短縮できる。
による切断で荒切りされ！＝金型の素材を、第２の工程
のワイヤカット放電加工で仕上げ切りすることにより、
ワイヤカット放電加工の加工時間を短縮できる。すなわ
ち、レーザ切断加工は例えば大出力炭酸ガスレーザによ
れば厚板の切断でも放電ワイヤカットに比べ数十倍の加
工、速度であり、工程を分割することによる段取り時間
の増加をみても、通常のワイヤカット放電加工のみによ
る加工よりも加工時間は短縮できる。
前記実施例では仕上げ加工を放電ワイヤカット加工とし
たが、通常の電極による放電加工で行ってもよい。この
場合にも放電加工による切断長は同様に短かくなるから
、加工時間を短縮できる。
たが、通常の電極による放電加工で行ってもよい。この
場合にも放電加工による切断長は同様に短かくなるから
、加工時間を短縮できる。
なお、仕上げ加工をワイヤカット放電加工と電極放電加
工のいずれにブるかは、打扱き輪郭の形状、仕上げ面粗
度等の加工条件の他に、加工機械の稼動状況等を考慮し
て決めればよい。
工のいずれにブるかは、打扱き輪郭の形状、仕上げ面粗
度等の加工条件の他に、加工機械の稼動状況等を考慮し
て決めればよい。
以上述べたように本発明によれ＜、ｒ、レーザ“光線で
斜めに切断した後、切刃部が直線となるようにワイヤカ
ット放電加工もしくは電極による放電加工によって加工
された打抜型の製造方法が提供されるから、放電加工に
要する加工時間を従来よりも短縮することができ、プレ
ス用金型を容易にできる加工方法を得ることができる。
斜めに切断した後、切刃部が直線となるようにワイヤカ
ット放電加工もしくは電極による放電加工によって加工
された打抜型の製造方法が提供されるから、放電加工に
要する加工時間を従来よりも短縮することができ、プレ
ス用金型を容易にできる加工方法を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の第一の工程の説明図、第２
図は本発明の一実施例の第２の工程の説明図である。 １・・・素材 ２・・・レーザ集光ノズル５・・・
ワイヤ加工電極 （７３１７） 代理人 弁理士 則 近 恵 佑（ば
か１名）
図は本発明の一実施例の第２の工程の説明図である。 １・・・素材 ２・・・レーザ集光ノズル５・・・
ワイヤ加工電極 （７３１７） 代理人 弁理士 則 近 恵 佑（ば
か１名）
Claims (1)
- 鋼板を切断してプレス用の打抜型を製造する製造方法に
おいて、前記鋼材に前記鋼板面への垂線から５〜１０°
傾けて前記鋼材にレーザ光を照射切断する第１の工程と
、切断された前記鋼板の切刃部を放電加工で仕上加工す
る第２の工程とよりなる打抜型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5953785A JPS61219535A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 打抜型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5953785A JPS61219535A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 打抜型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61219535A true JPS61219535A (ja) | 1986-09-29 |
Family
ID=13116111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5953785A Pending JPS61219535A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 打抜型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61219535A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265935A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-06 | Fanuc Ltd | ワイヤカット放電加工機 |
| US5151389A (en) * | 1990-09-10 | 1992-09-29 | Rockwell International Corporation | Method for dicing semiconductor substrates using an excimer laser beam |
| US6413839B1 (en) | 1998-10-23 | 2002-07-02 | Emcore Corporation | Semiconductor device separation using a patterned laser projection |
| US7388172B2 (en) | 2003-02-19 | 2008-06-17 | J.P. Sercel Associates, Inc. | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP5953785A patent/JPS61219535A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265935A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-06 | Fanuc Ltd | ワイヤカット放電加工機 |
| EP0396759A1 (en) * | 1988-08-30 | 1990-11-14 | Fanuc Ltd. | Wire-cut electrical discharge machining apparatus |
| US5151389A (en) * | 1990-09-10 | 1992-09-29 | Rockwell International Corporation | Method for dicing semiconductor substrates using an excimer laser beam |
| US6413839B1 (en) | 1998-10-23 | 2002-07-02 | Emcore Corporation | Semiconductor device separation using a patterned laser projection |
| US6849524B2 (en) | 1998-10-23 | 2005-02-01 | Emcore Corporation | Semiconductor wafer protection and cleaning for device separation using laser ablation |
| US6902990B2 (en) | 1998-10-23 | 2005-06-07 | Emcore Corporation | Semiconductor device separation using a patterned laser projection |
| US7388172B2 (en) | 2003-02-19 | 2008-06-17 | J.P. Sercel Associates, Inc. | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
| US7709768B2 (en) | 2003-02-19 | 2010-05-04 | Jp Sercel Associates Inc. | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
| US8502112B2 (en) | 2003-02-19 | 2013-08-06 | Ipg Microsystems Llc | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
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