JPS62134957A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS62134957A JPS62134957A JP27645885A JP27645885A JPS62134957A JP S62134957 A JPS62134957 A JP S62134957A JP 27645885 A JP27645885 A JP 27645885A JP 27645885 A JP27645885 A JP 27645885A JP S62134957 A JPS62134957 A JP S62134957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor device
- bonded
- wiring portion
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、絶＆！基板上に接着された金属板が配線導体
を形成し、その配＆！導体の所定の領域に半導体素体が
搭載される半導体装置に関する。 °
を形成し、その配＆！導体の所定の領域に半導体素体が
搭載される半導体装置に関する。 °
例えば複数のパワートランジスタからなる半導体装置を
構成する場合、従来は金属基板上にトランジスタ素体を
固定し、トランジスタの電極と、同様に基板上に絶縁板
を介して固定された端子導体とを導線で接続していた。 しかし最近、例えば０．３鶴の厚さの銅板をセラミック
板上に反応接合または接着剤により接着して配線パター
ンを形成し、配線パターンの一部の領域にトランジスタ
素体を固定する構造が開発されている。第２図はそのよ
うな半導体装置に用いる基板を示し、セラミック基板２
の上に種々の形状の銅板１が接着されている。しかしこ
のような基板においては、例えば端子３を一端に形成す
るため、長い配線部４を引きまわさなければならない場
合が生ずる。このような配線部４の占める面積は軽視で
きず、そのため絶縁基板２の寸法が大きくなる。
構成する場合、従来は金属基板上にトランジスタ素体を
固定し、トランジスタの電極と、同様に基板上に絶縁板
を介して固定された端子導体とを導線で接続していた。 しかし最近、例えば０．３鶴の厚さの銅板をセラミック
板上に反応接合または接着剤により接着して配線パター
ンを形成し、配線パターンの一部の領域にトランジスタ
素体を固定する構造が開発されている。第２図はそのよ
うな半導体装置に用いる基板を示し、セラミック基板２
の上に種々の形状の銅板１が接着されている。しかしこ
のような基板においては、例えば端子３を一端に形成す
るため、長い配線部４を引きまわさなければならない場
合が生ずる。このような配線部４の占める面積は軽視で
きず、そのため絶縁基板２の寸法が大きくなる。
本発明は、上述の欠点を除去し、半導体素体搭載用基板
の寸法を小さくして安価にできる半導体装置を提供する
ことを目的とする。
の寸法を小さくして安価にできる半導体装置を提供する
ことを目的とする。
本発明による半導体装置は、絶縁基板上に接着された配
線導体用金属板が基板面から上方に離れた金属板部分に
連続していることにより、この部分を支持するための絶
縁基板面積が節約できるため基板寸法が小さくなって上
記の目的が達成される。
線導体用金属板が基板面から上方に離れた金属板部分に
連続していることにより、この部分を支持するための絶
縁基板面積が節約できるため基板寸法が小さくなって上
記の目的が達成される。
第１図は本発明の一実施例を示し、二つのトランジスタ
チップ５と二つのダイオードチップ６を搭載する基板は
第３図に示すようなもので、第２図の場□合と同様にセ
ラミック基板２の上にチップ支持領域１１と配線部１２
を有する配線パターンが銅板１によって形成されており
、チップ上の電極と配線部１２がアルミニウム＆９１７
で接続されている。 しかし第２図の場合と異なり引きまわし配線部４は基板
２に接着されておらず、基板２からはみ出している。こ
の接着されていない配線部４を第１図のように立ててお
く、これによりこの半導体装置の占有面積は第２図の基
板を使用した場合に比し引きまわし配線部４接着のため
の面積だけ小さくなる。 銅板１が第４図に示すように絶縁基板２の縁部２１まで
接着されると、絶縁基板２の縁部での銅板１とこの半導
体装置の支持面との間の絶縁鉛面距離が小さくなるので
、第１図に示すように絶縁基板の縁部２１より引き込ん
だ所で配線部４を立ち上がらせることが望ましい。その
ためには、絶！［板２の縁部付近に銅板の接着の際に絶
縁基板上に接着を阻害する材料を付着させておくことが
を効である。しかし第５図に示したように、予め段付加
工を施した銅板１を接着してもよい。 【発明の効果］ 本発明によれば、半導体装置の絶縁基板上に接着される
配線導体板の一部を基板に接着しないでおき、折り曲げ
により基板上方に置くことにより、半導体素体搭載用基
板面積、すなわち半導体装置の占有面を小さくでき、半
導体装置の価格低減。 電子装置の小形化に役立つ、あるいは同一基板面積で大
きな寸法の半導体素体を搭載できるので、半導体装置の
特性向上にも効果がある。さらに組立工程中においては
、配線導体の一部が絶縁基板からはみ出していることに
より、基板の方向性が明確になり、基板を治具に挿入す
る際方向を誤ることがないなど、半導体装置組立工程の
容易化にも有効である。
チップ５と二つのダイオードチップ６を搭載する基板は
第３図に示すようなもので、第２図の場□合と同様にセ
ラミック基板２の上にチップ支持領域１１と配線部１２
を有する配線パターンが銅板１によって形成されており
、チップ上の電極と配線部１２がアルミニウム＆９１７
で接続されている。 しかし第２図の場合と異なり引きまわし配線部４は基板
２に接着されておらず、基板２からはみ出している。こ
の接着されていない配線部４を第１図のように立ててお
く、これによりこの半導体装置の占有面積は第２図の基
板を使用した場合に比し引きまわし配線部４接着のため
の面積だけ小さくなる。 銅板１が第４図に示すように絶縁基板２の縁部２１まで
接着されると、絶縁基板２の縁部での銅板１とこの半導
体装置の支持面との間の絶縁鉛面距離が小さくなるので
、第１図に示すように絶縁基板の縁部２１より引き込ん
だ所で配線部４を立ち上がらせることが望ましい。その
ためには、絶！［板２の縁部付近に銅板の接着の際に絶
縁基板上に接着を阻害する材料を付着させておくことが
を効である。しかし第５図に示したように、予め段付加
工を施した銅板１を接着してもよい。 【発明の効果］ 本発明によれば、半導体装置の絶縁基板上に接着される
配線導体板の一部を基板に接着しないでおき、折り曲げ
により基板上方に置くことにより、半導体素体搭載用基
板面積、すなわち半導体装置の占有面を小さくでき、半
導体装置の価格低減。 電子装置の小形化に役立つ、あるいは同一基板面積で大
きな寸法の半導体素体を搭載できるので、半導体装置の
特性向上にも効果がある。さらに組立工程中においては
、配線導体の一部が絶縁基板からはみ出していることに
より、基板の方向性が明確になり、基板を治具に挿入す
る際方向を誤ることがないなど、半導体装置組立工程の
容易化にも有効である。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は従来
の半導体素体搭載用基板の斜視図、第３図は第１図の半
導体装置に用いる基板の斜視図、第４図は本発明実施の
際の留意点を示す斜視図、第５図は本発明の別の実施例
の要部を示す斜視図である。 １：ｗ４板、２：セラミック基板、４：引きまわ第２図
の半導体素体搭載用基板の斜視図、第３図は第１図の半
導体装置に用いる基板の斜視図、第４図は本発明実施の
際の留意点を示す斜視図、第５図は本発明の別の実施例
の要部を示す斜視図である。 １：ｗ４板、２：セラミック基板、４：引きまわ第２図
Claims (1)
- １）絶縁基板上に接着された金属板が配線導体を形成し
、該配線導体の所定の領域に半導体素体が搭載されるも
のにおいて、配線導体用金属板が絶縁基板面から上方に
離れた金属板部分に連続していることを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27645885A JPS62134957A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27645885A JPS62134957A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62134957A true JPS62134957A (ja) | 1987-06-18 |
Family
ID=17569718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27645885A Pending JPS62134957A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62134957A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5906136A (en) * | 1993-06-21 | 1999-05-25 | Nsk Ltd. | Ball screw lubricated with oil-containing polymer |
| US6019513A (en) * | 1995-07-11 | 2000-02-01 | Nsk Ltd. | Sealing device for linear guide apparatus |
| US6023991A (en) * | 1993-06-21 | 2000-02-15 | Nsk Ltd. | Ball screw lubricated with oil-containing polymer |
| US6216821B1 (en) | 1997-07-24 | 2001-04-17 | Nsk Ltd. | Lubricating apparatus for ball screw |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP27645885A patent/JPS62134957A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5906136A (en) * | 1993-06-21 | 1999-05-25 | Nsk Ltd. | Ball screw lubricated with oil-containing polymer |
| US6023991A (en) * | 1993-06-21 | 2000-02-15 | Nsk Ltd. | Ball screw lubricated with oil-containing polymer |
| US6019513A (en) * | 1995-07-11 | 2000-02-01 | Nsk Ltd. | Sealing device for linear guide apparatus |
| US6257765B1 (en) | 1995-07-11 | 2001-07-10 | Nsk Ltd. | Sealing device for linear guide apparatus |
| US6672764B2 (en) | 1995-07-11 | 2004-01-06 | Nsk Ltd. | Sealing device for linear guide apparatus |
| US7048443B2 (en) | 1995-07-11 | 2006-05-23 | Nsk Ltd. | Sealing device for linear guide apparatus |
| US7255479B2 (en) | 1995-07-11 | 2007-08-14 | Nsk Ltd. | Sealing device for linear guide apparatus |
| US6216821B1 (en) | 1997-07-24 | 2001-04-17 | Nsk Ltd. | Lubricating apparatus for ball screw |
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